CN213795874U - 一种晶体基片加工用抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶体加工技术领域，且公开了一种晶体基片加工用抛光装置，包括操作台面。该晶体基片加工用抛光装置，通过设置有驱动电机、锥齿轮、支撑柱、从动齿轮、旋转齿轮、移动板和弧形夹板，且两个弧形夹板相对的一侧均固定连接有防滑垫，启动驱动电机带动锥齿轮旋转，从而带动支撑柱、从动齿轮和旋转齿轮旋转，即带动两个移动板朝相对的方向移动，将两个弧形夹板的距离缩小，这时即可将晶片放置在两个防滑垫之间，达到了夹持稳定且适应不同大小的晶片抛光的目的，通过设置有液压推杆和抛光凸头，通过液压推杆带动抛光凸头下移，开始对晶片抛光，通过设置有风机、出尘管、进风管、扩风斗和收集箱，达到了收集粉尘的目的。

Description

一种晶体基片加工用抛光装置

技术领域

本实用新型涉及晶体加工技术领域，具体为一种晶体基片加工用抛光装置。

背景技术

晶体（crystal）是由大量微观物质单位（原子、离子、分子等）按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态。

目前晶体加工用的抛光装置在使用时存在着无法将晶体固定稳定的现象，导致无法精准的对晶体进行抛光，影响抛光效果，且在晶体抛光过程中会飘散一些粉尘，而现有的抛光装置无法处理这些粉尘，从而影响人们的身体健康，故而提出一种晶体基片加工用抛光装置来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶体基片加工用抛光装置，具备夹持稳定且适应不同大小的晶片抛光和收集粉尘等优点，解决了目前晶体加工用的抛光装置在使用时存在着无法将晶体固定稳定的现象，导致无法精准的对晶体进行抛光，影响抛光效果，且在晶体抛光过程中会飘散一些粉尘，而现有的抛光装置无法处理这些粉尘，从而影响人们的身体健康的问题。

（二）技术方案

为实现上述具备夹持稳定且适应不同大小的晶片抛光和收集粉尘的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体基片加工用抛光装置，包括操作台面，所述操作台面顶部的左右两侧均固定安装有支撑板，两个所述支撑板的顶部固定安装有承重板，所述承重板的顶部固定安装有收集箱，所述承重板的顶部固定安装有数量为两个且位于收集箱左右两侧的风机，所述风机的输出端固定连接有延伸至收集箱内部的出尘管，所述风机的输入端固定连接有延伸至承重板底部的进风管，所述进风管的底部固定连接有扩风斗，所述承重板的底部固定安装有液压推杆，所述液压推杆的底部固定连接有抛光凸头，所述支撑板的内部固定安装有电机箱，所述电机箱的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴处固定连接有锥齿轮，所述操作台面顶部的左右两侧均活动安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有与锥齿轮啮合的从动齿轮，所述支撑柱的外侧固定连接有旋转齿轮，所述支撑板的内部活动安装有与旋转齿轮啮合的移动板，两个所述移动板相背的一侧均固定连接有弧形夹板。

优选的，所述支撑板的内部开设有限位孔，电机箱固定安装在限位孔内，两个所述电机箱相对的一侧均开设有与驱动电机输出轴相适配的通孔，驱动电机输出轴通过通孔贯穿并延伸至电机箱的外侧。

优选的，所述支撑板的内部开设有与移动板相适配的穿孔，移动板在穿孔内左右移动。

优选的，所述移动板内部固定安装有齿条，移动板的正面开设有活动槽，旋转齿轮通过活动槽延伸至移动板内，并通过齿条与移动板啮合。

优选的，所述承重板的内部开设有与进风管相适配的安装孔，进风管通过安装孔贯穿并延伸至承重板的底部。

优选的，所述收集箱的背面通过合页活动安装有封闭门，两个弧形夹板相对的一侧均固定连接有防滑垫。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶体基片加工用抛光装置，具备以下有益效果：

该晶体基片加工用抛光装置，通过设置有驱动电机、锥齿轮、支撑柱、从动齿轮、旋转齿轮、移动板和弧形夹板，且两个弧形夹板相对的一侧均固定连接有防滑垫，启动驱动电机带动锥齿轮旋转，从而带动支撑柱、从动齿轮和旋转齿轮旋转，即带动两个移动板朝相对的方向移动，将两个弧形夹板的距离缩小，这时即可将晶片放置在两个防滑垫之间，达到了夹持稳定且适应不同大小的晶片抛光的目的，通过设置有液压推杆和抛光凸头，通过液压推杆带动抛光凸头下移，开始对晶片抛光，通过设置有风机、出尘管、进风管、扩风斗和收集箱，通过风机吸气，这时扩风斗开始进气，将抛光产生的粉尘通过进风管吸入到出尘管内，随后排放到收集箱中，达到了收集粉尘的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型两个弧形夹板的俯视图。

图中：1操作台面、2支撑板、3承重板、4收集箱、5风机、6出尘管、7进风管、8扩风斗、9液压推杆、10抛光凸头、11电机箱、12驱动电机、13锥齿轮、14支撑柱、15从动齿轮、16旋转齿轮、17移动板、18弧形夹板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供了一种技术方案：一种晶体基片加工用抛光装置，包括操作台面1，操作台面1顶部的左右两侧均固定安装有支撑板2，两个支撑板2的顶部固定安装有承重板3，承重板3的顶部固定安装有收集箱4，承重板3的顶部固定安装有数量为两个且位于收集箱4左右两侧的风机5，风机5的输出端固定连接有延伸至收集箱4内部的出尘管6，风机5的输入端固定连接有延伸至承重板3底部的进风管7，承重板3的内部开设有与进风管7相适配的安装孔，进风管7通过安装孔贯穿并延伸至承重板3的底部，进风管7的底部固定连接有扩风斗8，承重板3的底部固定安装有液压推杆9，液压推杆9的底部固定连接有抛光凸头10，支撑板2的内部固定安装有电机箱11，电机箱11的内部固定安装有驱动电机12，支撑板2的内部开设有限位孔，电机箱11固定安装在限位孔内，两个电机箱11相对的一侧均开设有与驱动电机12输出轴相适配的通孔，驱动电机12输出轴通过通孔贯穿并延伸至电机箱11的外侧，驱动电机12的输出轴处固定连接有锥齿轮13，操作台面1顶部的左右两侧均活动安装有支撑柱14，支撑柱14的顶部固定连接有与锥齿轮13啮合的从动齿轮15，支撑柱14的外侧固定连接有旋转齿轮16，支撑板2的内部活动安装有与旋转齿轮16啮合的移动板17，支撑板2的内部开设有与移动板17相适配的穿孔，移动板17在穿孔内左右移动，移动板17内部固定安装有齿条，移动板17的正面开设有活动槽，旋转齿轮16通过活动槽延伸至移动板17内，并通过齿条与移动板17啮合两个移动板17相背的一侧均固定连接有弧形夹板18，收集箱4的背面通过合页活动安装有封闭门，两个弧形夹板18相对的一侧均固定连接有防滑垫。

综上所述，该晶体基片加工用抛光装置，通过设置有驱动电机12、锥齿轮13、支撑柱14、从动齿轮15、旋转齿轮16、移动板17和弧形夹板18，且两个弧形夹板18相对的一侧均固定连接有防滑垫，启动驱动电机12带动锥齿轮13旋转，从而带动支撑柱14、从动齿轮15和旋转齿轮16旋转，即带动两个移动板17朝相对的方向移动，将两个弧形夹板18的距离缩小，这时即可将晶片放置在两个防滑垫之间，达到了夹持稳定且适应不同大小的晶片抛光的目的，通过设置有液压推杆9和抛光凸头10，通过液压推杆9带动抛光凸头10下移，开始对晶片抛光，通过设置有风机5、出尘管6、进风管7、扩风斗8和收集箱4，通过风机5吸气，这时扩风斗8开始进气，将抛光产生的粉尘通过进风管7吸入到出尘管6内，随后排放到收集箱4中，达到了收集粉尘的目的，解决了目前晶体加工用的抛光装置在使用时存在着无法将晶体固定稳定的现象，导致无法精准的对晶体进行抛光，影响抛光效果，且在晶体抛光过程中会飘散一些粉尘，而现有的抛光装置无法处理这些粉尘，从而影响人们的身体健康的问题。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种晶体基片加工用抛光装置，包括操作台面（1），其特征在于：所述操作台面（1）顶部的左右两侧均固定安装有支撑板（2），两个所述支撑板（2）的顶部固定安装有承重板（3），所述承重板（3）的顶部固定安装有收集箱（4），所述承重板（3）的顶部固定安装有数量为两个且位于收集箱（4）左右两侧的风机（5），所述风机（5）的输出端固定连接有延伸至收集箱（4）内部的出尘管（6），所述风机（5）的输入端固定连接有延伸至承重板（3）底部的进风管（7），所述进风管（7）的底部固定连接有扩风斗（8），所述承重板（3）的底部固定安装有液压推杆（9），所述液压推杆（9）的底部固定连接有抛光凸头（10），所述支撑板（2）的内部固定安装有电机箱（11），所述电机箱（11）的内部固定安装有驱动电机（12），所述驱动电机（12）的输出轴处固定连接有锥齿轮（13），所述操作台面（1）顶部的左右两侧均活动安装有支撑柱（14），所述支撑柱（14）的顶部固定连接有与锥齿轮（13）啮合的从动齿轮（15），所述支撑柱（14）的外侧固定连接有旋转齿轮（16），所述支撑板（2）的内部活动安装有与旋转齿轮（16）啮合的移动板（17），两个所述移动板（17）相背的一侧均固定连接有弧形夹板（18）。

2.根据权利要求1所述的一种晶体基片加工用抛光装置，其特征在于：所述支撑板（2）的内部开设有限位孔，电机箱（11）固定安装在限位孔内，两个所述电机箱（11）相对的一侧均开设有与驱动电机（12）输出轴相适配的通孔，驱动电机（12）输出轴通过通孔贯穿并延伸至电机箱（11）的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种晶体基片加工用抛光装置，其特征在于：所述支撑板（2）的内部开设有与移动板（17）相适配的穿孔，移动板（17）在穿孔内左右移动。

4.根据权利要求1所述的一种晶体基片加工用抛光装置，其特征在于：所述移动板（17）内部固定安装有齿条，移动板（17）的正面开设有活动槽，旋转齿轮（16）通过活动槽延伸至移动板（17）内，并通过齿条与移动板（17）啮合。

5.根据权利要求1所述的一种晶体基片加工用抛光装置，其特征在于：所述承重板（3）的内部开设有与进风管（7）相适配的安装孔，进风管（7）通过安装孔贯穿并延伸至承重板（3）的底部。

6.根据权利要求1所述的一种晶体基片加工用抛光装置，其特征在于：所述收集箱（4）的背面通过合页活动安装有封闭门，两个弧形夹板（18）相对的一侧均固定连接有防滑垫。

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