CN206652675U - 一种方形晶片真空涂胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种方形晶片真空涂胶机，包括座体、罩体、涂胶装置和抽真空装置；所述座体包括支撑台、升降台和设置在升降台上可吸附晶片的转盘；转盘由一电机驱动转动；所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降，罩体底部可与支撑台密封配合；罩体上设置有进气阀；所述涂胶装置包括进胶管和设置在进胶管一端的出胶口；所述出胶口设置在罩体内且位于转盘中心上方；所述进胶管一端密封滑动穿入罩体内，另一端连通一进胶装置；所述抽真空装置包括设置在罩体外的抽真空泵和抽真空管；抽真空管一端连接抽真空泵，另一端固定在罩体上且连通罩体内空间；该方形晶片真空涂胶机可以排除空气对晶片涂胶的影响，使方形晶片涂胶更均匀。

Description

一种方形晶片真空涂胶机

技术领域

本实用新型涉及一种方形晶片真空涂胶机，属于晶片涂胶领域。

背景技术

现有的涂胶机是非真空涂胶，把晶片放在转盘上进行常压的密闭或半密闭涂胶，该涂胶过程常见的问题为由于空气动力学的原因，对方形晶片涂胶时，方形晶片的四个角无法实现均匀涂胶，圆形晶片不会出现这种情况。现有的解决办法是利用喷胶机将光刻胶雾化，对基片进行喷涂，或加工一个与方形基片大小一致的内凹型圆吸盘，将方形基片嵌入，使之与吸盘形成一个整体。前者设备较昂贵且难以实现薄胶的均匀雾化喷涂，后者每次涂胶后均需清洗吸盘，且由于基片与吸盘无法无缝对接，亦无法完全满足均匀涂胶。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种方形晶片真空涂胶机。该方形晶片真空涂胶机可以排除空气对晶片涂胶的影响，使方形晶片涂胶更均匀。

本实用新型的技术方案如下：

一种方形晶片真空涂胶机，包括座体、罩体、涂胶装置和抽真空装置；所述座体包括支撑台、升降台和设置在升降台上可吸附晶片的转盘；转盘由一电机驱动转动；所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降，罩体底部可与支撑台密封配合；罩体上设置有进气阀；所述涂胶装置包括进胶管和设置在进胶管一端的出胶口；所述出胶口设置在罩体内且位于转盘中心上方；所述进胶管一端密封滑动穿入罩体内，另一端连通一进胶装置；所述抽真空装置包括设置在罩体外的抽真空泵和抽真空管；抽真空管一端连接抽真空泵，另一端固定在罩体上且连通罩体内空间。

其中，所述支撑台上设置有一与升降台配合的凹槽；升降台由一设置在凹槽底部的第二液压驱动装置驱动升降，使升降台的位置可在凹槽内外切换；所述凹槽顶部设置有开合板；开合板与凹槽密封配合，开合板上设置有可缓慢向凹槽内漏气的单向稳压阀。

其中，所述支撑台上设置有卡槽；卡槽内设置有密封垫片；卡槽与罩体下端密封配合。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种方形晶片真空涂胶机可以排除空气对晶片涂胶的影响，使方形晶片涂胶更均匀。

2、本实用新型一种方形晶片真空涂胶机设置有可升降的罩体，可以方便的使晶片位置的空间形成密闭空间，方便抽真空。

3、本实用新型一种方形晶片真空涂胶机的升降台可缩入凹槽内，避免涂胶完成后恢复内外气压平衡时进气对未干的胶水产生不利影响。

附图说明

图1为本实用新型一种方形晶片真空涂胶机涂胶时的示意图；

图2为本实用新型一种方形晶片真空涂胶机涂胶后的示意图。

图中附图标记表示为：

1-座体、11-支撑台、111-凹槽、112-开合板、113-卡槽、114-单向稳压阀、12-升降台、13-转盘、2-罩体、21-进气阀、3-涂胶装置、31-进胶管、32-出胶口、35-进胶装置、4-抽真空装置、41-抽真空泵、42-抽真空管、5-第一液压驱动装置、6-第二液压驱动装置。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。

如图1、2所示，一种方形晶片真空涂胶机，包括座体1、罩体2、涂胶装置3和抽真空装置4；所述座体1包括支撑台11、升降台12和设置在升降台12上可吸附晶片的转盘13；转盘13由一电机驱动转动；所述罩体2由一第一液压驱动装置5驱动升降，罩体2底部可与支撑台11密封配合；罩体2上设置有进气阀21；所述涂胶装置3包括进胶管31和设置在进胶管31一端的出胶口32；所述出胶口32设置在罩体2内且位于转盘13中心上方；所述进胶管31一端密封滑动穿入罩体2内，另一端连通一进胶装置35；所述抽真空装置4包括设置在罩体2外的抽真空泵41和抽真空管42；抽真空管42一端连接抽真空泵41，另一端固定在罩体2上且连通罩体2内空间。

进一步的，所述支撑台11上设置有一与升降台12配合的凹槽111；升降台12由一设置在凹槽111底部的第二液压驱动装置6驱动升降，使升降台12的位置可在凹槽111内外切换；所述凹槽111顶部设置有开合板112；开合板112与凹槽111密封配合，开合板112上设置有可缓慢向凹槽111内漏气的单向稳压阀114。

进一步的，所述支撑台11上设置有卡槽113；卡槽113内设置有密封垫片；卡槽113与罩体2下端密封配合。

本实用新型的工作原理：

如图1所示，将晶片放置在转盘13上，第一液压驱动装置5驱动罩体2下移，罩体2下端部卡入卡槽113中实现密封配合；抽真空泵41工作抽出罩体1内空气，抽真空完成后，进胶装置35将胶经进胶管31送至出胶口32上滴在晶片中心，转盘13带动晶片转动，通过离心力使滴在晶片中心的胶水向外扩展，均匀涂抹在晶片上。

如图2所示，涂胶完成后，第二液压驱动装置6驱动升降台12和转盘13缩入凹槽111内；进气阀21打开，让外界空气进入罩体2内并缓慢平稳进入凹槽111内，直到外界、罩体2内和凹槽111内的气压均达到平衡。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种方形晶片真空涂胶机，其特征在于：包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)和抽真空装置(4)；所述座体(1)包括支撑台(11)、升降台(12)和设置在升降台(12)上可吸附晶片的转盘(13)；转盘(13)由一电机驱动转动；所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(5)驱动升降，罩体(2)底部可与支撑台(11)密封配合；罩体(2)上设置有进气阀(21)；所述涂胶装置(3)包括进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端的出胶口(32)；所述出胶口(32)设置在罩体(2)内且位于转盘(13)中心上方；所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内，另一端连通一进胶装置(35)；所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42)；抽真空管(42)一端连接抽真空泵(41)，另一端固定在罩体(2)上且连通罩体(2)内空间。

2.如权利要求1所述的一种方形晶片真空涂胶机，其特征在于：所述支撑台(11)上设置有一与升降台(12)配合的凹槽(111)；升降台(12)由一设置在凹槽(111)底部的第二液压驱动装置(6)驱动升降，使升降台(12)的位置可在凹槽(111)内外切换；所述凹槽(111)顶部设置有开合板(112)；开合板(112)与凹槽(111)密封配合，开合板(112)上设置有可缓慢向凹槽(111)内漏气的单向稳压阀(114)。

3.如权利要求2所述的一种方形晶片真空涂胶机，其特征在于：所述支撑台(11)上设置有卡槽(113)；卡槽(113)内设置有密封垫片；卡槽(113)与罩体(2)下端密封配合。