CN112388194A - 摄像头模组焊接方法 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组焊接方法，包括：将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案，能够提高摄像头模组焊接过程中的焊接环境中的气体洁净度，减小灰尘沾染摄像头模组的概率，以提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。

Description

摄像头模组焊接方法

技术领域

本发明实施例涉及摄像头模组焊接技术领域，尤其涉及一种摄像头模组焊接方法。

背景技术

摄像头模组加工包括回流焊接工序，回流焊接工序在回流炉内进行。目前，通常采用在回流炉内通过热对流方式对摄像头模组进行加热，以使得摄像头模组的温度达到设定温度后，摄像头模组中用于焊接的焊料达到熔点，实现对摄像头模组的焊接。

然而，由于回流焊接工艺流程中，回流炉内的环境条件较差，灰尘以及挥发的助焊剂等污物易沾染摄像头模组，在高温下，污物固化至摄像头模组，从而影响摄像头模组的质量，导致摄像头模组的次品率较高。

发明内容

本发明实施例解决的技术问题是摄像头模组的焊接质量差，摄像头模组的次品率较高。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种摄像头模组焊接方法，包括：将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。

可选的，所述摄像头模组焊接方法还包括：在将所述目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上之前，清洗所述目标摄像头模组。

可选的，所述清洗所述目标摄像头模组，包括：在第二封闭腔体内，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组。

可选的，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组的时长为10s～30s。

可选的，所述加热板上设置有若干个真空孔，所述摄像头模组焊接方法还包括：在将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的所述加热板上之后，通过抽真空装置对所述真空孔进行抽真空，以将所述目标摄像头模组吸附于所述加热板。

可选的，所述摄像头模组焊接方法还包括：完成对所述目标摄像头模组的焊接之后，通过所述真空孔向所述第一封闭腔体吹气，以解除所述目标摄像头模组与所述加热板之间的吸附。

可选的，所述加热板包括预热板和焊接板，所述通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，包括：采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热；将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板；采用所述焊接板将所述预热后的目标摄像头模组加热至所述焊接温度。

可选的，采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热，包括：采用多个所述预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，直至达到设定温度。

可选的，采用多个预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，包括：若所述目标摄像头模组在当前放置的预热板上的预热时长达到设定时长，将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上。

可选的，所述将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上，包括：采用移位装置将所述目标摄像头模组沿导轨移动至下一预热板上。

可选的，将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，控制所述导轨从第一原始位置上升至预设第一位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触。

可选的，将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，控制所述移位装置从第二原始位置下降至预设第二位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触。

可选的，所述摄像头模组焊接方法还包括：当所述目标摄像头模组沿着所述导轨移动至与所述加热板对应的位置后，控制所述加热板上升，以使得所述目标摄像头模组与所述加热板接触，以及当所述加热板对所述目标摄像头模组的预热时长达到设定时长时，控制所述加热板下降。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

采用加热板通过热传导的方式对加热板上放置的目标摄像头模组进行预热，将目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对目标摄像头模组的焊接，冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组。由于在对目标摄像头模组的焊接过程中和/或完成焊接后，对第一封闭腔体内的气体进行净化，通过降低第一封闭腔体内气体中的污物浓度，来提高第一封闭腔体内焊接环境的气体洁净度，减小污物沾染摄像头模组的概率，从而可以提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。

进一步地，在将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上之前，清洗目标摄像头模组，可以尽量减少目标摄像头模组带入至第一封闭腔体内的污物，以降低沾染在目标摄像头模组上的污物在焊接过程中固化至目标摄像头模组上的概率。

进一步地，采用离子风形成的气流清洗目标摄像头模组，可以在清除目标摄像头模组上沾染的污物的同时，清除目标摄像头模组上的静电，降低灰尘等污物吸附至目标摄像头模组的概率。

进一步地，加热板上设置有若干个真空孔，通过抽真空装置对真空孔进行抽真空，以将目标摄像头模组吸附于加热板，可以使得目标摄像头模组与加热板充分接触，提高加热板对目标摄像头模组的预热效率。

进一步地，完成对目标摄像头模组的焊接之后，通过真空孔向第一封闭腔体吹气，以解除目标摄像头模组与加热板之间的吸附，便于移动目标摄像头模组。

附图说明

图1是本发明实施例中的一种摄像头模组焊接方法的流程图；

图2是本发明实施例中的一种摄像头模组焊接设备的结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本发明实施例中的一种摄像头模组焊接设备的剖视图。

具体实施方式

如上所述，由于回流焊接工艺流程中，回流炉内的环境条件较差，灰尘以及挥发的助焊剂等污物易沾染摄像头模组，在高温下，污物固化至摄像头模组，从而影响摄像头模组的质量，导致摄像头模组的次品率较高。

本发明实施例中，采用加热板通过热传导的方式对加热板上放置的目标摄像头模组进行预热，将目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对目标摄像头模组的焊接，冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组。由于在对目标摄像头模组的焊接过程中和/或完成焊接后，对第一封闭腔体内的气体进行净化，通过降低第一封闭腔体内气体中的污物浓度，来提高第一封闭腔体内焊接环境的气体洁净度，减小污物沾染摄像头模组的概率，从而可以提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。

为使本发明实施例的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明实施例中提供一种摄像头模组焊接方法，参照图1，给出了本发明实施例中的一种摄像头模组焊接方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤S11，将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上。

在具体实施中，目标摄像头模组可以为待进行焊接的摄像头模组。在第一封闭腔体内设置有加热板，将目标摄像头放置于加热板上。

在本发明实施例中，参照图2，给出了本发明实施例中的一种摄像头模组焊接设备的结构示意图，图3是图2的俯视图，图4是本发明实施例中的一种摄像头模组焊接设备的剖视图。结合图2至图4，摄像头模组焊接设备1可以包括：壳体11、加热板12，可以在壳体11所形成的第一封闭腔体111中，对目标摄像头模组进行焊接，目标摄像头模组及加热板12均位于壳体11内。

在本发明一实施例中，可以将目标摄像头模组整板放置于加热板12上。

步骤S12，通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接。

在具体实施中，加热板可以产生热量，从而可以通过热传导方式对放置于加热板上的目标摄像头模组进行加热，当达到焊接温度后，完成对目标摄像头模组的焊接。

其中，加热板的加热温度可以设置。焊接温度的高低与目标摄像头模组所采用的焊接材料相关，不同的焊接材料对应的熔点不同，相应地，对应的加热板的加热温度不同，也即加热板的加热温度与焊接材料的熔点相关。

当加热板将目标摄像头模组加热至焊接温度之后，目标摄像头模组中的焊接材料熔化，以实现目标摄像头模组的焊接。

步骤S13，冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组。

在具体实施中，对完成焊接的目标摄像头模组进行冷却，以使得受热熔化的焊接材料凝固，使得目标摄像头模组中的相关部件能够连接在一起。

对目标摄像头模组冷却的时长可以根据实际需求进行设定冷却温度也可以根据需求进行设定，其中冷却温度低于加热板的焊接温度。

继续参照图2，在本发明实施例中，摄像头模组焊接设备1还可以包括冷却板13。可以采用冷却板13对完成焊接的目标摄像头模组进行冷却。

步骤S14，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。

在具体实施中，在目标摄像头模组焊接过程中，由于焊接材料受热熔化的过程中易挥发产生助焊剂等污物，产生的助焊剂等污物在第一封闭腔体内可能影响第一封闭腔体内的气体的洁净度，助焊剂等污物掉落在目标摄像头模组上之后，易固化至目标摄像头模组，从而影响目标摄像头模组的质量。为了维持或提高第一封闭腔体内的气体的洁净度，可以对第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。

在具体实施中，可以采用如下方式对第一封闭腔体内的气体进行净化，将第一封闭腔体内的气体吸走，对吸走的气体进行过滤等净化处理，然后将处理后的气体再次输入至第一封闭腔体。或者，将第一封闭腔体内的气体吸走，对吸走的气体进行过滤等净化处理，将处理后气体排放至大气，向第一封闭腔体输入新的洁净气体，以维持第一封闭腔体内的气压平衡。

在本发明实施例中，第一封闭腔体内可以为负压，以使得易于从第一封闭腔体内吸走在焊接过程中挥发的助焊剂等污物。

在本发明一实施例中，可以按照设定的周期定期对第一封闭腔体内的气体进行净化。设定的周期的大小可以根据目标摄像头模组焊接数量、目标摄像头模组焊接频率或者第一封闭腔体的空间大小等因素进行设定。

在本发明另一实施例中，可以检测第一封闭腔体内的污物浓度，根据检测到的第一封闭腔体内的污物浓度，对第一封闭腔体内的气体进行净化。例如，当第一封闭腔体内的污物浓度达到设定浓度阈值时，可以对第一封闭腔体内的气体进行净化。

在具体实施中，对第一封闭腔体内的污物浓度进行净化可以发生在对摄像头模组焊接的任意过程中，例如，在对目标摄像头模组焊接过程中，对第一封闭腔体内的污物浓度进行净化，其中焊接过程包括对目标摄像头模组的加热过程。又如，在完成对目标摄像头模组的焊接之后，对第一封闭腔体内的污物浓度进行净化。

在具体实施中，参照图2至图4，步骤14中，可以采用抽气装置将第一封闭腔体111的气体抽出，并采用气体处理装置对所述第一封闭腔体111内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体111内气体的污物浓度。具体而言，气体处理装置可以包括处理部，处理部可以对抽气装置抽出的气体进行净化处理，并通过送气装置将净化处理后的气体输送至第一封闭腔体111内。

壳体11上可以设置有送风口112及出风口113，抽气装置与出风口113连接，送气装置也可以通过送风口112向第一封闭腔体111内输送洁净气体。

由上可知，采用加热板通过热传导的方式对加热板上放置的目标摄像头模组进行预热，将目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对目标摄像头模组的焊接，冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组。由于在对目标摄像头模组的焊接过程中和/或完成焊接后，对第一封闭腔体内的气体进行净化，通过降低第一封闭腔体内气体中的污物浓度，来提高第一封闭腔体内焊接环境的气体洁净度，减小污物沾染摄像头模组的概率，从而可以提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。

为了进一步降低污物对目标摄像头模组焊接的影响，在本发明实施例中，在执行步骤S11之前，还可以包括如下步骤：清洗目标摄像头模组。通过对目标摄像头模组进行清洗，以尽量减少目标摄像头模组上沾染的灰尘等污物，可以尽量减少目标摄像头模组带入至第一封闭腔体内的污物，以降低沾染在目标摄像头模组上的污物在焊接过程中固化至目标摄像头模组上的概率。

继续参照图2至图4，可以采用清洗装置15对目标摄像头模组进行清洗。清洗装置15可以包括：第二封闭腔体以及气流形成装置。

在具体实施中，可以在第二封闭腔体内对目标摄像头模组进行清洗。

在本发明实施例中，可以采用离子风形成的气流清洗目标摄像头模组。采用离子风形成的气流对目标摄像头模组进行清洗，可以在清除目标摄像头模组上沾染的污物的同时，清除目标摄像头模组上的静电，降低灰尘等污物吸附至目标摄像头模组的概率。气流形成装置可以产生离子风。气流形成装置可以为离子发生装置，也可以为其他能够产生离子风的装置。

在具体实施中，在第二封闭腔体内，采用离子风形成的气流对目标摄像头模组进行清洗时，离子风形成的气流可以从上至下吹向目标摄像头模组，并在第二封闭腔体的两侧从下至上出气，出气时可以带走从目标摄像头模组吹下的污物。

在具体实施中，采用离子风形成的气流清洗目标摄像头模组的时长可以为10s～30s。

可以理解的是，对目标摄像头模组的清洗时长还可以为其他取值，具体可以根据离子风所形成的气流的风速的大小、离子风所形成的气流的覆盖区域、待清洗的目标摄像头模组的数量或者对目标摄像头模组的清洗的洁净度的要求、以及第二封闭腔体的空间大小等因素进行设定。

进一步地，为了提高目标摄像头模组的加热效率，在本发明实施例中，加热板上设置有若干个真空孔。在将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板之后，可以通过抽真空装置对真空孔进行抽真空，通过真空孔产生的真空吸力将目标摄像头模组吸附于加热板，以使得目标摄像头模组与加热板充分接触，以提高热传导效率。

在具体实施中，真空孔的孔径小于目标摄像头模组的尺寸，真空孔的孔径只需满足在将目标摄像头模组放置于加热板，目标摄像头模组不会掉入真空孔内即可。

通常采用加热板对目标摄像头模组进行预热，以完成目标摄像头模组的焊接。在完成目标摄像头模组的焊接之后，通常在冷却板上对目标摄像头模组进行冷却。

当采用加热板对目标摄像头模组预热，采用冷却板对目标摄像头模组进行冷却时，通常需要将目标摄像头模组从加热板移动至冷却板，为了便于目标摄像头模组的移动，在本发明实施例中，当完成目标摄像头模组的焊接之后，可以通过真空孔向第一封闭腔体吹气，以解除目标摄像头模组与加热板之间的吸附。通过真空孔向第一封闭腔体内吹气破真空，解除目标摄像头模组与加热板之间的真空吸附，可以便于将目标摄像头模组的从加热板向冷却板移动。

在具体实施中，冷却板上也可以设置有真空孔，当目标摄像头模组放置于冷却板上进行冷却时，可以通过抽真空装置对真空孔进行抽真空，以使得目标摄像头模组与冷却板充分接触，提高冷却效率。

进一步地，在完成对目标摄像头模组的冷却之后，还可以通过真空孔向第一封闭腔体吹气，以解除目标摄像头模组与冷却板之间的吸附。

在本发明实施例中，可以采用送气装置向真空孔送气进行破真空。

在具体实施中，可以根据焊接工况，切换真空孔的连接对象，当需要对真空孔进行抽真空时，真空孔的连接对象为抽真空装置，当需要破真空时，将真空孔的连接对象切换至送气装置。可以通过三通阀等切换装置，切换真空孔的连接对象。

在具体实施中，参照图2至图4，加热板12可以包括预热板121和焊接板122。相应地，步骤S12中，通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，可以通过如下方式实现：采用预热板对目标摄像头模组进行预热，将预热后的目标摄像头模组从预热板移动至焊接板，采用焊接板将预热后的目标摄像头模组加热至焊接温度。

在本发明实施例中，在采用预热板对目标摄像头模组进行预热时，可以采用多个预热板对目标摄像头模组进行梯度式预热，直至达到设定温度，其中，设定温度不高于焊接温度。

在本发明实施例中，多个预热板分别对应的预热温度可以不同，多个预热板对应的预热温度可以梯度式增加，可以按照各个预热板的预热温度从低至高依次对目标摄像头模组进行预热。

每个预热板可以以恒定的温度对其上放置的目标摄像头模组进行预热，各预热板对其上放置的目标摄像头模组进行预热的时长可以根据实际需求进行设定，各个预热板对目标摄像头模组预热的时长可以相同，也可以不同。

具体而言，当目标摄像头模组在当前放置的预热板上的预热时长达到设定时长之后，可以将目标摄像头模组从当前放置的预热板移动至下一预热板上，以通过下一预热板对目标摄像头模组继续进行预热，直至将目标摄像头模组预热至设定温度。

例如，预热板的预热温度为60℃～100℃时，预热时长可以为5s～20s。预热板的预热温度为100℃～200℃时，预热时长可以为20s～60s。

又如，采用两个预热板对目标摄像头模组进行预热，设定温度为200℃，其中一个预热板的预热温度为100℃，另一个预热板的预热温度为200℃。预热温度为100℃的预热板对目标摄像头的预热时长可以为20s，预热温度为200℃的预热板对目标摄像头模组的预热时长为60s。

可以理解的是，预热板的数目、各个预热板的预热温度以及预热时长均可以根据实际需求进行设定，上述举例为了便于理解而进行的示意性说明，在实际应用中，还可以存在其他取值，此处不再一一举例。

在具体实施中，由于加热板对应的设定温度可以配置，因此，根据实际需求，当加热板的数目为多个时，可以将部分加热板配置为冷却板，得到多个冷却板，实现对目标摄像头模组的梯度式冷却。

在具体实施中，当采用多个预热板对目标摄像头模组进行梯度式预热时，为了便于目标摄像头模组在各个预热板之间的移动，继续参照图2至图4，对应于摄像头模组焊接方法的摄像头模组焊接设备还可以包括移位装置以及导轨17。采用移位装置将目标摄像头模组沿导轨17移动至下一预热板12。也可以在完成目标摄像头模组的焊接之后，采用移位装置将目标摄像头模组从预热板121移动至焊接板122，或者将目标摄像头模组从焊接板122移动至冷却板13。也可以在完成目标摄像头模组的冷却之后，带着目标摄像头模组沿着导轨17从冷却板13移出第一封闭腔体111等。

在具体实施中，继续参照图2至图4，移位装置可以包括驱动部以及推动部161，驱动部用于驱动推动部161的运动，推动部161用于推动目标摄像头模组沿着导轨17从一个预热板121移动至另一预热板121，或者推动目标摄像头模组沿着导轨17从预热板121移动至焊接板122，或者推动目标摄像头模组沿着导轨17从焊接板122移动至冷却板13，或者推动目标摄像头模组沿着导轨17从冷却板13移出第一封闭腔体111等。需要说明的是，图2至4仅示意出一个预热板121，多个预热板121的情况图中未示出。

其中，驱动部可以为气缸、电机或者其他能够驱动推动部161移动的装置。推动部161可以包括推动杆或者推挡板等，或者其他能够带动目标摄像头模组沿着导轨17在各个预热板121之间、预热板121与焊接板122之间、以及焊接板122与冷却板13之间移动的装置。

在具体实施中，移位装置可以包括多个推动部161，以使得当各个预热板121、焊接板122及冷却板13上均放置有目标摄像头模组时，可以同时移动各个目标摄像头模组。

为了确保移位装置有序的进行工作，在移位装置将目标摄像头模组移动至下一预热板，或者将目标摄像头模组从预热板移动至焊接板，或者将目标摄像头模组从焊接板移动至冷却板，或者将目标摄像头模组从冷却板移出第一封闭腔体后，移位装置复位至初始位置，以为下次移动目标摄像头模组做准备。

在具体实施中，导轨的位置可调节。具体而言，在移动目标摄像头模组之前，如将目标摄像头模组移动至下一预热板之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至焊接板之前，若目标摄像头在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，则可以控制导轨从第一原始位置上升至预设第一位置，当导轨从第一原始位置上升至预设第一位置时，导轨可以带动目标摄像头模组上升一定高度，使得移位装置与目标摄像头模组接触。也即在预热板对目标摄像头模组进行预热的过程中，或者焊接板对目标摄像头模组加热至焊接温度的过程中，移位装置与目标摄像头模组处于非接触状态，只有当导轨上升至预设第一位置之后，移位装置与目标摄像头模组才会接触，以便于移位装置移动目标摄像头模组。当移位装置将目标摄像头模组移动至下一预热板或者焊接板时，可以控制导轨从预设第一位置下降至第一原始位置，从而可以避免导轨与移位装置、以及移位装置与目标摄像头模组之间的干涉，以使得目标摄像头模组的焊接能够有序的进行。

在本发明一些实施例中，可以通过第一升降机构调整导轨的位置。具体而言，导轨与第一升降机构耦接，可以根据目标摄像头模组在当前放置的预热板上的预热时长，设定的预热板数目、当前所处的预热板的位置、焊接板的加热时长、冷却板的冷却时长等情况，控制第一升降机构调整导轨的位置，如可以驱动导轨从第一原始位置上升至预设第一位置，也可以驱动导轨从预设第一位置降低至第一原始位置。其中，第一升降机构可以包括驱动电机、气缸或者具有升降功能的机械升降机构等。

在具体实施中，移位装置的位置可调节。具体而言，在将所述目标摄像头模组移动至下一预热板之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，可以控制所述移位装置从第二原始位置下降至预设第二位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触，以避免移位装置与导轨、移位装置与目标摄像头模组之间的干涉。第二原始位置在第一原始位置上方以及第一位置上方。其中，当加热板为预热板时，加热时长指预热时长；加热板为焊接板时，将目标摄像头模组加热至焊接温度以及在焊接温度持续的时长。

在本发明一些实施例中，可以通过第二升降机构调整移位装置的位置。具体而言，移位装置与第二升降机构耦接，可以根据目标摄像头在当前放置的预热板上的预热时长，设定的预热板数目、当前所处的预热板的位置、焊接板的加热时长、冷却板的冷却时长等情况，控制第二升降机构调整移位装置的位置，如，第二升降机构驱动移位装置从第二原始位置下降至预设第二位置，移位装置推动目标摄像头模组移动至下一预热板、焊接板或者冷却板或者移出第一封闭腔体。当检测到移位装置完成目标摄像头模组的移动之后，控制第二升降机构从预设第二位置上升至第二原始位置，以使得移位装置复位至初始位置。其中，第二升降机构可以包括驱动电机、气缸或者具有升降功能的机械升降机构等。

在本发明实施例中，加热板的高度可调节。具体而言，当所述目标摄像头模组沿着所述导轨移动至与所述加热板对应的位置后，可以控制所述加热板上升，以使得目标摄像头模组与所述加热板接触。当加热板对目标摄像头模组的预热时长达到设定时长时，可以控制所述加热板下降，以使得加热板与目标摄像头模组分开，避免在目标摄像头模组沿着导轨在各个加热板之间移动或者将目标摄像头模组移出第一封闭腔体时，加热板对目标摄像头模组的干涉，以及避免加热板对目标摄像头模组的预热时长超出设定时长。

其中，当加热板包括预热板和焊接板时，预热板和焊接板的位置均可以调节，或者预热板的位置可调节，或者焊接板的位置可调节。当预热板的数目为多个时，多个预热板的位置分别可以调节，或者多个预热板中的部分预热板的位置可以调节。当加热板中的部分可以调节时，可以根据为加热板配置的加热时长来确定哪些加热板的位置可调节，如可以将加热板的加热时长相对较短的配置为位置可调节。

在本发明实施例中，当采用多个预热板对目标摄像头模组进行梯度式预热，且各预热板上均放置有对应的目标摄像头模组时，若每个预热板对目标摄像头模组的预热时长不相同，则当检测到预热板对目标摄像头模组的预热时长达到该预热板对应的设定时长后，可以控制该预热板下降，以解除预热板与目标摄像头模组的接触，此时目标摄像头模组可以支撑于导轨，当所有预热板对其上放置的目标摄像头模组的预热时长均达到对应的设定时长之后，则可以通过移位装置对目标摄像头模组的位置进行移动，以及确保对目标摄像头模组预热的有序进行。

继续参照图2至图4，可以采用第三升降机构18控制加热板12的升降。其中，第三升降机构18可以包括驱动电机、气缸或者具有升降功能的机械升降机构等。

在具体实施中，当加热板12包括预热板121和焊接板122，或者采用多个预热板121对目标摄像头模组进行梯度式预热时，每个加热板12均可以对应设置一个第三升降机构18，以实现对每个加热板12的位置进行独立的控制，能够满足不同加热板12设置不同的加热时长。

此外，为了节约成本，也可以设置部分加热板12对应有第三升降机构18。在设置加热板12的预热时长时，可以优先设置对应有第三升降机构18的加热板12的加热时长较短。

在具体实施中，导轨的位置可调、移位装置的位置可调以及加热板的高度可调的方案，可以根据实际需求进行自由组合。例如，导轨可在第一原始位置至预设第一位置之间移动，移位装置可在第二原始位置及预设第二位置之间移动。又如，导轨可在第一原始位置至预设第一位置之间移动，加热板可升降。再如，移位装置可在第二原始位置及第二位置之间移动，加热板可升降。又如，导轨可在第一原始位置至预设第一位置之间移动，移位装置可在第二原始位置及第二位置之间移动，加热板可升降。其中，导轨的位置的调节时机、移位装置的调节时机以及加热板高度的调节时机可以根据目标摄像头模组的预热、焊接以及冷却情况等进行综合协调，以综合协调目标摄像头模组的加热时长、冷却时长等。

例如，预热板、焊接板以及冷却板上均放置有目标摄像头模组，预热板上的目标摄像头模组的预热时长已到达对应的设定时长，而焊接板上的目标摄像头模组上的加热时长还没有达到所对应的设定时长，则为了避免预热板对目标摄像头模组过度预热，控制达到预热时长的预热板下降，使得预热板与目标摄像头模组分离，此时目标摄像头模组支撑于导轨。当焊接板完成对其上放置的摄像头模组的焊接、预热板完成对其上放置的目标摄像头模组的预热，冷却板完成对其上放置的摄像头模组的冷却，则可以控制移位装置从第二原始位置下降至第二位置，并将预热板上的目标摄像头模组移动至焊接板，将焊接板上的目标摄像头模组移动至冷却板，将冷却板上的目标摄像头模组移出第一封闭腔体。

在具体实施中，壳体上可以设置有上料口以及下料口，其中，上料口用于向壳体内输送目标摄像头模组。下料口用于输出冷却后的目标摄像头模组。

在具体实施中，可以采用人工送料的方式，通过上料口向壳体内输送目标摄像头模组。或者，当摄像头模组焊机设备包括清洗装置时，可以采用人工送料方式向清洗装置内输送目标摄像头模组。

在具体实施中，为了实现自动化进料，参照图2至图4，摄像头模组焊接设备1还可以包括进料组件19。进料组件19可以包括料盒机构191以及上料机构192。料盒机构191可以存放待焊接的目标摄像头模组。上料机构192可以将料盒机构191中的目标摄像头模组推入壳体11。

在实施例中，料盒机构191可以包括第一料盒1911和第四升降机构1912。第一料盒1911用于放置待进行焊接的目标摄像头模组。第四升降机构1912可以驱动第一料盒1911在竖直方向运动。其中，第四升降机构1912可以为气缸、驱动电机或者具有升降功能的机械升降机构等。

在本实施例中，上料机构192可以包括推杆1921以及驱动机构1922，其中，推杆1921可以在驱动机构1922的驱动下，将目标摄像头模组从料盒机构191推入第一封闭腔体111。驱动机构1922与推杆1921耦接，可以驱动推杆1921在水平方向移动，从而实现自动进料。其中，驱动机构1922可以包括气缸、驱动电机等。

第一料盒1911可以具有若干个放置部，若干个放置部沿竖直方向依次排布。第一料盒1911相对的两个内壁上分别具有凸出部，凸出部相对设置，一对相对设置的凸出部形成一个放置部，放置部可以将目标摄像头模组支撑放置于第一料盒1911内，若干个放置部可以实现目标摄像头模组层层放置于第一料盒1911内。

推杆1921可以从第一料盒1911中推出目标摄像头模组，并将目标摄像头模组推入至壳体11内。

当摄像头模组焊接设备1包括清洗装置15时，推杆1921从第一料盒1911中推出目标摄像头模组，并将目标摄像头模组推入清洗装置15进行清洗，此后，推杆1921继续推动目标摄像头模组，直至将目标摄像头模组进入壳体11。

驱动机构1922控制推杆1921推动目标摄像头模组移动时，可以控制推杆1921匀速的从第一料盒1911中推出目标摄像头模组，并将目标摄像头模组推入壳体11。当有清洗装置15时，控制推杆1921匀速的从第一料盒1911中推出目标摄像头模组，并经过清洗装置15清洗后，推入壳体11。

驱动机构1922控制推杆1921推动目标摄像头模组移动时，也可以控制推杆1921非匀速的从第一料盒1911中推出目标摄像头模组，并将目标摄像头模组推入壳体11。当有清洗装置15时，可以控制推杆1921减速，以使得目标摄像头模组减速通过清洗装置15，以使得清洗装置15能够对目标摄像头模组进行充分的清洗。还可以在目标摄像头模组进入清洗装置15后，停止推动目标摄像头模组，当清洗装置15对目标摄像头模组的清洗时长达到所设定的清洗时长后，再控制推杆1921从清洗装置15推出目标摄像头模组。

在驱动装置驱动推杆1921从第一料盒1911中移出一个目标摄像头模组后，第四升降机构1912可以控制第一料盒1911上升或下降设定高度，以为下一次进料做准备。

其中，第四升降机构1912控制第一料盒1911上升或下降与第一料盒1911的初始位置相关。当第一料盒1911处于初始位置时，推杆1921首先推动的是竖直方向位置最高的目标摄像头模组时，将目标摄像头模组推入第一封闭腔体111后，也即完成过一次进料后，第四升降机构1912控制第一料盒1911上升设定高度。当第一料盒1911处于初始位置时，推杆1921首先推动的是竖直方向位置最低的目标摄像头模组时，则完成一次进料后，第四升降机构1912控制第一料盒1911下降设定高度。

在具体实施中，第四升降机构1912控制第一料盒1911在竖直方向的运动、推杆1921将第一料盒1911内的目标摄像头模组推入至壳体11的时机，与目标摄像头模组在加热板12上的加热时长以及冷却板13对完成焊接的目标摄像头模组的冷却时长相关。

在具体实施中，摄像头模组焊接设备1还可以包括出料组件20。出料组件20可以包括第二料盒201以及第五升降机构202，其中：第二料盒201用于放置冷却后的所述目标摄像头模组。第五升降机构202用于驱动第二料盒201在竖直方向运动，从而实现自动收纳完成焊接的目标摄像头模组。

在具体实施中，第二料盒201可以具有若干个放置部，若干个放置部沿竖直方向依次排布。第二料盒201相对的两个内壁上分别具有凸出部，凸出部相对设置，一对相对设置的凸出部形成一个放置部，放置部可以将目标摄像头模组支撑放置于第二料盒201内，若干个放置部可以实现目标摄像头模组层层放置于第二料盒201内。

需要说明的是，上述实施例中的摄像头模组焊接方法的可以适用于多种的摄像头模组焊接设备，上述图2至图4所实例的摄像头模组焊接设备仅为了便于本领域技术人员更好的理解摄像头模组焊接方法的实现，在实际应用中，并不局限于此，还以采用其他的装置或设备实现。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (13)

1.一种摄像头模组焊接方法，其特征在于，包括：

将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；

通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；

其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。

2.如权利要求1所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

在将所述目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上之前，清洗所述目标摄像头模组。

3.如权利要求2所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述清洗所述目标摄像头模组，包括：

在第二封闭腔体内，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组。

4.如权利要求3所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，采用离子风形成的气流清洗所述目标摄像头模组的时长为10s～30s。

5.如权利要求1至4任一项所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述加热板上设置有若干个真空孔，所述摄像头模组焊接方法还包括：在将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的所述加热板上之后，通过抽真空装置对所述真空孔进行抽真空，以将所述目标摄像头模组吸附于所述加热板。

6.如权利要求5所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

完成对所述目标摄像头模组的焊接之后，通过所述真空孔向所述第一封闭腔体吹气，以解除所述目标摄像头模组与所述加热板之间的吸附。

7.如权利要求1所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述加热板包括预热板和焊接板，所述通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，包括：

采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热；

将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板；

采用所述焊接板将所述预热后的目标摄像头模组加热至所述焊接温度。

8.如权利要求7所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，采用所述预热板对所述目标摄像头模组进行预热，包括：

采用多个所述预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，直至达到设定温度。

9.如权利要求8所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，采用多个预热板对所述目标摄像头模组进行梯度式预热，包括：

若所述目标摄像头模组在当前放置的预热板上的预热时长达到设定时长，将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上。

10.如权利要求9所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，所述将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上，包括：采用移位装置将所述目标摄像头模组沿导轨移动至下一预热板上。

11.如权利要求10所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，控制所述导轨从第一原始位置上升至预设第一位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触。

12.如权利要求10所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

将所述目标摄像头模组移动至下一预热板上之前，或者将预热后的目标摄像头模组从所述预热板移动至所述焊接板之前，若所述目标摄像头模组在当前放置的加热板上的加热时长达到设定时长，控制所述移位装置从第二原始位置下降至预设第二位置，以使得所述移位装置与所述目标摄像头模组接触。

13.如权利要求10至12任一项所述的摄像头模组焊接方法，其特征在于，还包括：

当所述目标摄像头模组沿着所述导轨移动至与所述加热板对应的位置后，控制所述加热板上升，以使得所述目标摄像头模组与所述加热板接触，以及当所述加热板对所述目标摄像头模组的预热时长达到设定时长时，控制所述加热板下降。

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