KR101094340B1 - 리플로우 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판이 오염되거나 보이드가 발생하지 않으면서도 높은 생산효율을 가지도록 구조가 개선된 리플로우 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 리플로우 장치는 기판 상의 솔더(solder)가 용융되어 기판 상에 탑재된 전자부품이 기판 상에 접합되도록 하는 것으로서, 기판 상의 솔더를 용융점 이하의 제1온도까지 가열하는 제1가열부와, 제1가열부에서 가열된 기판 상의 솔더를 진공 상태에서 용융점 이상의 제2온도까지 가열하는 복수의 제2가열부와, 제2가열부로터 가열된 기판을 이송받아 기판 상의 솔더를 냉각시키는 냉각부와, 제1가열부로부터 제2가열부로 기판을 이송하는 이송유닛을 포함한다.

솔더, 기판, 가열부, 전자부품

Description

리플로우 장치{Reflow apparatus}

본 발명은 전자부품을 기판 상에 납땜하는 리플로우 장치에 관한 것이다.

리플로우 장치는 기판 상에 도포된 솔더(solder)를 용융시켜 기판 상에 탑재된 전자부품을 기판에 납땜하는 장치로, 이러한 리플로우 장치는 한국공개특허 제10-2004-0104737호 등에 개시된 바가 있다.

상기 개시된 특허에 따르면, 리플로우 장치는 히터와 팬 등에 의해 발생되는 열풍을 이용하여 기판 상에 도포된 솔더를 그 용융점 이상의 온도까지 가열한 다음 냉각시킴으로써 납땜을 수행한다. 즉, 리플로우 장치는 대류를 이용하여 솔더를 용융시킨 후 다시 고화시킴으로써 전자부품을 납땜한다.

하지만, 대류 방식으로만 솔더를 용융시켜 납땜을 하는 경우, 솔더의 일부 또는 솔더에 포함되어 있던 플럭스(flux)가 기판으로 튀어서, 부식이나 오염의 문제가 발생한다. 그리고, 기판과 전자부품의 접합부에 보이드(void)가 발생하여, 솔더 접합부의 오픈 불량이 초래된다.

상기한 문제를 해결하기 위해, 공개특허 제10-2009-0005488호에 개시된 형태의 장치가 개발되었다. 도 1은 공개특허 제10-2009-0005488호의 도 4를 나타낸 것 으로, 도 1을 참조하면 제1가열부(130)와, 제2가열부(150)와, 냉각부(170)를 가진다.

제1가열부(130)에서는 열풍을 이용하여 솔더를 용융점 이전의 온도까지 가열하며, 제2가열부(150)에는 진공 상태에서 복사열을 이용하여 솔더를 용융점 이상의 온도까지 가열하여 용융시키며, 냉각부(170)에서 가열된 기판을 냉각시킨다. 그리고, 이와 같이 진공 상태에서 솔더를 용융시키는 경우, 플럭스가 튀는 현상이나 보이드의 발생률이 낮아지게 된다.

하지만, 종래의 장치의 경우, 제2가열부 내로 기판이 이송된 후 제2가열부에 진공을 형성하고 기판을 가열하여 솔더를 용융시킨 다음, 다시 제2가열부 내부를 대기압 상태로 변환한 후 기판을 냉각부로 이송시킨다. 따라서, 장치의 생산효율(through put)이 낮아지는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판이 오염되거나 보이드가 발생하지 않으면서도 높은 생산효율을 가지도록 구조가 개선된 리플로우 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 리플로우 장치는 기판 상의 솔더(solder)가 용융되어 상기 기판 상에 탑재된 전자부품이 상기 기판 상에 접합되도록 하는 것으로서, 상기 기판 상의 솔더를 용융점 이하의 제1온도까지 가열하는 제1가열부와, 상기 제1가열부에서 가열된 상기 기판 상의 솔더를 진공 상태에서 상기 용융점 이상의 제2온도까지 가열하는 복수의 제2가열부와, 상기 제2가열부로터 가열된 기판을 이송받아 상기 기판 상의 솔더를 냉각시키는 냉각부와, 상기 제1가열부로부터 상기 제2가열부로 상기 기판을 이송하는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 상기 복수의 제2가열부는 상기 이송유닛으로부터 상기 기판을 이송받을 수 있는 이송위치와, 상기 이송위치로부터 이탈된 가열위치 사이에서 이동가능한 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따르면 상기 복수의 제2가열부는 일방향으로 배치되며, 상기 배치된 방향으로 직선이동되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따르면 상기 이송유닛은, 바 형상으로 형성되며, 직선이동 및 승강 가능하게 설치되며, 직선이동시 상기 기판에 접촉되어 상기 기판을 상기 제2가열부로 이송시키는 헤드를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따르면 상기 헤드에 결합되어 상기 헤드를 승강시키는 피스톤과, 상기 헤드의 직선이동 방향으로 서로 이격되며 회전가능하게 설치되는 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리를 감싸도록 설치되며, 상기 풀리의 회전시 상기 헤드를 직선이동시키는 밸트를 가지는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 리플로우 장치는 기판 상의 솔더(solder)가 용융되어 상기 기판 상에 탑재된 전자부품이 상기 기판 상에 접합되도록 하는 것으로서, 상기 기판 상의 솔더를 용융점 이하의 제1온도까지 가열하는 제1가열부와, 상기 제1가열부에서 가열된 상기 기판 상의 솔더를 진공 상태에서 상기 용융점 이상의 제2온도까지 가열하는 복수의 제2가열부와, 상기 제2가열부로터 가열된 기판을 이송받아 상기 기판 상의 솔더를 냉각시키는 냉각부와, 상기 제1가열부로부터 상기 기판을 이송받을 수 있는 이송위치와, 상기 각 제2가열부로 상기 이송받은 기판을 이송가능한 전달위치 사이에서 이동가능하게 설치되며, 상기 각 제2가열부로 기판을 이송하는 이송유닛을 가지는 이송가열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 기판이 오염되거나 보이드가 발생하지 않으면서도 높은 생산효율을 가질 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치의 사시도이며, 도 3 및 도 4는 기판의 이송과정을 설명하기 위한 개념도이며, 도 5는 도 2에 도시된 이송유닛의 사시도이며, 도 6은 도 2에 도시된 이송암의 사시도이다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 리플로우 장치(100)는 기판 상에 도포된 솔더(solder)를 용융시켜 기판에 전자부품을 접합시키기 위한 것으로, 제1가열부(10)와, 제2가열부(20)와, 냉각부(30)와, 이송유닛(40)과, 이송암(50)을 포함한다.

제1가열부(10)는 챔버(11)와, 컨베이어(12)와, 히터(미도시)와, 팬(13)을 가진다. 챔버(11)의 내부에는 공간부가 형성되어 있으며, 챔버의 양측에는 반입구 및 배출구가 관통 형성되어 있다. 컨베이어(12)는 챔버의 내부에 설치(다만, 컨베이어의 양측 단부는 반입구 및 배출구를 통해 외부로 돌출)된다. 히터는 챔버의 내부의 가스(공기 또는 질소가스 등)를 가열하기 위한 것이다. 이 히터는 필요에 따라 컨베이어(12)의 상측 및 하측에 복수로 설치된다. 팬(13)은 히터에 의해 가열된 가스를 기판으로 송풍하기 위한 것으로, 팬(13) 역시 히터와 같이 필요에 따라 컨베이어의 상측 및 하측에 복수로 설치된다. 기판(1)은 컨베이어에 놓여져 이송되며, 이 과정 중 히터에 의해 가열되어 기판으로 송풍되는 열풍에 의해 제1온도까지 가열된다. 여기서, 제1온도는 기판에 도포된 솔더(solder)의 용융점 이하의 온도로, 이 제1온도는 솔더의 재질에 따라 설정된다.

제2가열부(20)는 진공 상태에서 솔더를 용융점 이상의 제2온도까지 가열하기 위한 것으로, 생산효율을 향상시키기 위하여 복수로 구비된다. 본 실시예의 경우 제2가열부(20)는 3개가 구비되며, 이 3개의 제2가열부(20)는 상하로 적층된다. 본 실시예의 경우, 각 제2가열부(20)는 챔버(21)와, 진공펌프(미도시)와, 열 복사용 히터(24)를 가진다.

챔버(21)는 직사각형 형상으로 형성되며, 내부에는 공간이 형성되어 있다. 챔버(21)의 양측에는 반입게이트 및 배출게이트가 관통 형성되어 있으며, 반입게이트를 개폐하는 입구셔터(22) 및 배출게이트를 개폐하는 출구셔트(23)가 설치되어 있다. 그리고, 챔버의 내부에는 컨베이어(25)가 설치되어 있다. 진공펌프(미도시)는 챔버에 연결(설치)되며, 가동시 챔버(21)의 내부를 진공상태와 대기압 상태 사이에서 변환 및 유지시킨다. 열 복사용 히터(24)는 기판으로 복사(radiation) 열을 조사하여 솔더를 제2온도까지 가열하기 위한 것으로, 적외선 형태의 복사열을 방출하는 적외선 히터나, 세라믹 히터 등이 이용될 수 있다. 그리고, 이러한 열 복사용 히터는 필요에 따라 컨베이어의 상측 및 하측에 복수로 설치된다.

상술한 복수의 제2가열부는 피스톤(미도시)과 같은 구동유닛에 연결되어, 이송위치와 가열위치 사이에서 이동된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 제2가열부(20)는 이송위치와 가열위치 사이에서 승강된다. 여기서, 이송위치란 제1가열부의 컨베이어(12)와 제2가열부의 컨베이어(25)가 일직선상에 배치되어 제1가열부(10)로부터 제2가열부(20)로 기판이 이송가능한 위치이다. 그리고, 가열위치란 이송위치에서 상방 또는 하방ㅇ로 이탈된 위치로, 제1가열부의 컨베이어와 제2가열부의 컨베이어가 일직선상에 배치되지 않은 위치를 의미한다.

냉각부(30)는 제2가열부에서 가열된 기판을 냉각하여, 기판의 솔더를 고화시키기 위한 것이다. 본 실시예의 경우, 냉각부는 컨베이어(31)와, 팬(32)을 가진 다. 컨베이어는 제2가열부와 동일한 수로 구비되며, 상하 방향으로 배치된다. 팬은 냉각부(30) 내부에 설치되어 기판으로 가스를 송풍한다. 그리고, 냉각부의 냉각 효율을 향상시키기 위하여, 냉각부에는 냉각핀(쿨러)(미도시)이 설치될 수 있다. 한편, 본 실시예의 경우 냉각부에는 3개의 컨베이어가 설치되었으나, 제1가열부의 컨베이어와 일직선상에 하나의 컨베이어만을 설치할 수도 있다.

이송유닛(40)은 기판을 제1가열부(10)로부터 제2가열부(20)로 이송하기 위한 것으로, 본 실시예의 경우 이송유닛은 헤드(41)와, 피스톤(미도시)과, 한 쌍의 풀리(42)와, 밸트(43)를 가진다. 헤드(41)는 일방향으로 길게 형성된 바 형상으로 형성된다. 그리고, 이 헤드에는 프레임부재(44)와 헤드를 연결하는 연결부재(45)가 결합되어 있다. 피스톤(미도시)은 연결부재(45)에 결합되며, 그 구동시 연결부재(45) 및 이에 결합된 헤드(41)를 승강시킨다. 풀리(42)는 한 쌍 구비되며, 기판의 이송방향(즉, 제1가열부에서 제2가열부쪽으로의 방향)으로 서로 이격되어 회전 가능하게 설치된다. 그리고, 한 쌍의 풀리(42) 중 하나에는 모터가 결합되어 있다. 밸트(43)는 한 쌍의 풀리를 감싸도록 결합되며, 이 밸트에 프레임부재가 결합된다. 모터의 구동시 밸트는 직선이동하며, 이에 따라 헤드가 직선이동하면서 기판을 밀어서 제2가열부(20)로 이송한다. 그리고, 헤드를 상승시킨 상태에서 모터를 반대방향으로 구동하면, 헤드가 원래 위치대로 돌아온다. 이때, 헤드를 상승시키는 이유는 헤드가 원래위치로 돌아오는 과정에서 컨베이어 위로 이송되는 다음 기판에 걸리게 되는 것을 방지하기 위함이다.

이송암(50)은 제2가열부(20)에서 냉각부(30)로 기판을 이송하기 위한 것으 로, 3개 구비되어 냉각부의 컨베이어에 하나씩 설치된다. 본 실시예의 경우 각 이송암은 집게 헤드(51)와, 피스톤(미도시)과, 한 쌍의 풀리(52)와, 밸트(53)를 가진다. 집게 헤드는 기판을 집기 위한 것으로, 한 쌍의 평행부재(511)를 가진다. 각 평행부재(511)는 판 형상으로 형성된다. 이 한 쌍의 평행부재(511)는 서로 마주보며 이격되며, 그 사이의 간격이 변경가능하도록 바디부재(512)에 결합된다. 특히, 본 실시예의 경우 평행부재(511)는 전자석으로 이루어져, 공급되는 전류에 따라 평행부재 사이에 발생하는 전자기력에 의해 그 간격이 변경되도록 구성된다. 그리고, 이 집게 헤드(51)에는 프레임부재(54)와 집게 헤드(51)를 연결하는 연결부재(55)가 결합되어 있다. 피스톤은 연결부재(55)에 결합되며, 그 구동시 연결부재 및 이에 결합된 집게 헤드(51)를 승강시킨다. 풀리(52)는 한 쌍 구비되며, 기판의 이송방향(즉, 제2가열부에서 냉각부쪽으로의 방향)으로 서로 이격되어 회전 가능하게 설치된다. 그리고, 한 쌍의 풀리 중 하나에는 모터(m)가 결합되어 있다. 밸트(53)는 한 쌍의 풀리(52)를 감싸도록 결합되며, 이 밸트(53)에 프레임부재(54)가 결합된다. 모터의 구동시 밸트는 직선이동하며, 이에 따라 집게 헤드가 직선이동하며, 한 쌍의 평행부재로 기판을 집은 상태에서 집게 헤드를 직선이동시켜 기판을 이송한다. 그리고, 기판을 냉각부로 이송한 후에는 집게 헤드를 상승시켜 기판이 냉각부 내의 컨베이어를 따라 이동가능하도록 한다.

상술한 바와 같이 구성된 리플로우 장치에 있어서, 제1가열부를 통해 기판이 이송되면, 이송유닛을 이용하여 이송위치에 배치된 제2가열부의 내부로 기판을 이송한다. 그리고, 제2가열부를 승강시켜서 다른 제2가열부를 이송위치로 배치하고, 이 제2가열부에 다른 기판을 이송한다. 한편, 이와 같이 제2가열부를 승강시키는 동안 먼저 기판이 이송된 제2가열부에서 진공을 형성하고 기판을 가열하여 솔더를 용융시키는 공정을 진행한다. 솔더가 용융되면 제2가열부의 내부를 대기압 상태로 변환한 후, 냉각부로 기판을 이송한다. 그리고, 기판이 배출된 제2가열부를 다시 이송위치로 위치시킨 후, 새 기판을 제2가열부로 이송한다.

앞서 배경기술에서 언급한 바와 같이, 제2가열부에서는 진공 상태에서 기판을 가열하므로, 진공 형성 및 다시 대기압 상태로 전환하는데 많은 시간이 소요되었으며, 따라서 리플로어 장치의 생산효율이 낮았다. 하지만, 본 실시예에 따르면 제2가열부가 3개 구비되어 있으며, 이 제2가열부가 승강되는 동안 감압과정 및 가열과정이 진행되므로, 리플로어 장치의 생산효율이 종래에 비하여 훨씬 더 향상되게 된다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로어 장치의 개념도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 리플로어 장치(200)는 제1가열부(210)와, 제2가열부(220)와, 냉각부(230)를 가지며, 이송부(270)를 더 포함한다.

제1가열부(210)는 앞서 설명한 실시예와 동일하게, 챔버와, 컨베이어(211)와, 팬(212)을 가진다.

제2가열부(220)도 앞서 설명한 실시예와 동일하게, 챔버(221)와, 컨베이어(222)를 가진다. 다만, 본 실시예의 경우 앞선 실시예와 달리 3개의 제2가열부(220)는 적층된 상태로 위치고정된다.

냉각부(230)도 앞서 설명한 실시예와 동일하게, 3개의 컨베이어(231)를 가지 며, 각 컨베이어에는 앞서 설명한 이송암(50)이 설치되어 있다.

이송가열부(270)는 제1가열부(210)를 통해 이송된 기판을 각 제2가열부(220)로 이송하기 위한 것으로, 제1가열부(210)와 제2가열부(220) 사이에 배치된다. 이송가열부(270)는 챔버(271)와, 챔버의 내부에 설치되는 컨베이어(272)와, 이송유닛(미도시)과, 히터(미도시)와, 팬(273)을 가진다.

챔버(271)에는 기판이 반입되는 반입공과, 상기 기판이 배출되는 배출공이 관통 형성되어 있다. 컨베이어(272)는 챔버의 내부에 설치된다. 이송유닛(미도시)을 기판을 이송하기 위한 것으로, 그 구체적인 구성은 앞서 설명한 이송유닛(40)과 동일하다. 이 이송유닛은 컨베이어(272)에 설치되어, 제1가열부(210)로부터 반입된 기판을 제2가열부(220)로 이송한다. 히터(미도시)는 챔버의 내부에 설치되며, 챔버(271)의 내부를 가열한다. 팬(273)은 챔버의 내부에 설치되어, 히터에 의해 가열된 가스(공기)를 기판으로 송풍한다.

한편, 상기와 같이 구성된 이송가열부(270)는 구동축(미도시)에 연결되어, 도 7에 화살표로 나타난 바와 같이 이송위치와 전달위치 사이에서 승강된다. 여기서, 이송위치란 이송가열부의 컨베이어(272)가 제1가열부의 컨베이어(211)와 일직선상에 배치되어, 제1가열부(210)로부터 기판을 이송받을 수 있는 위치를 의미한다. 그리고, 전달위치란 이송가열부의 컨베이어(272)가 제2가열부의 컨베이어(222)와 일직선상에 배치되어, 제2가열부(220)로 기판을 이송할 수 있는 위치를 의미한다.

먼저, 이송가열부(270)가 이송위치에 배치된 상태에서 제1가열부(210)로부터 이송가열부로 기판이 이송되면, 이송가열부(270)는 기판이 반입되지 않은 상태의 제2가열부의 전달위치로 승강하여 이 제2가열부(220)로 기판을 이송한다. 그리고, 제2가열부에서의 공정이 완료되면, 각 기판은 냉각부(230)로 이송된다.

한편, 제1가열부에서 기판을 가열함에 있어서, 도 8에 도시된 바와 같이 기판이 제2가열부(vacuum 구간)로 반입되기 직전의 일정 구간(buffer 구간), 즉 첫 번째 설명한 실시예에서는 제1가열부의 말단의 영역과, 두 번째 설명한 실시예에서는 이송가열부 영역에서는 기판의 온도가 일정하게 유지되도록 기판을 가열한다. 이와 같이, 버퍼 구간을 두면 제2가열부로 반입될 때 기판에 발생하는 온도편차를 줄어들게 되며, 따라서 제2가열부에서 고온으로 가열될 때 기판이 틀어지는 것이 방지되고, 거의 동일한 시점에 솔더가 용융되어 전자부품의 접합 상태가 향상된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

도 1은 종래의 리플로우 장치의 개념도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치의 사시도이다.

도 3 및 도 4는 기판의 이송과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 도 2에 도시된 이송유닛의 사시도이다.

도 6은 도 2에 도시된 이송암의 사시도이다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로우 장치의 도면이다.

도 8은 기판의 가열 상태를 나타내는 그래프이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100...리플로우 장치 10...제1가열부

20...제2가열부 30...냉각부

40...이송유닛 50...이송암

Claims (8)

1. 기판 상의 솔더(solder)가 용융되어 상기 기판 상에 탑재된 전자부품이 상기 기판 상에 접합되도록 하는 것으로서,

   상기 기판 상의 솔더를 용융점 이하의 제1온도까지 가열하는 제1가열부;

   상기 제1가열부에서 가열된 상기 기판 상의 솔더를 진공 상태에서 상기 용융점 이상의 제2온도까지 가열하는 복수의 제2가열부;

   상기 제2가열부로터 가열된 기판을 이송받아 상기 기판 상의 솔더를 냉각시키는 냉각부; 및

   상기 제1가열부로부터 상기 제2가열부로 상기 기판을 이송하는 이송유닛;을 포함하며,

   상기 이송유닛은,

   바 형상으로 형성되며, 직선이동 및 승강 가능하게 설치되며, 직선이동시 상기 기판에 접촉되어 상기 기판을 상기 제2가열부로 이송시키는 헤드를 가지는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 복수의 제2가열부는 상기 이송유닛으로부터 상기 기판을 이송받을 수 있는 이송위치와, 상기 이송위치로부터 이탈된 가열위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 복수의 제2가열부는 일방향으로 배치되며, 상기 배치된 방향으로 직선이동되는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
4. 기판 상의 솔더(solder)가 용융되어 상기 기판 상에 탑재된 전자부품이 상기 기판 상에 접합되도록 하는 것으로서,

   상기 기판 상의 솔더를 용융점 이하의 제1온도까지 가열하는 제1가열부;

   상기 제1가열부에서 가열된 상기 기판 상의 솔더를 진공 상태에서 상기 용융점 이상의 제2온도까지 가열하는 복수의 제2가열부;

   상기 제2가열부로터 가열된 기판을 이송받아 상기 기판 상의 솔더를 냉각시키는 냉각부; 및

   상기 제1가열부로부터 상기 기판을 이송받을 수 있는 이송위치와, 상기 각 제2가열부로 상기 이송받은 기판을 이송가능한 전달위치 사이에서 이동가능하게 설치되며, 상기 각 제2가열부로 기판을 이송하는 이송유닛을 가지는 이송가열부;를 포함하며,

   상기 이송유닛은,

   바 형상으로 형성되며, 직선이동 및 승강 가능하게 설치되며, 직선이동시 상기 기판에 접촉되어 상기 기판을 상기 제2가열부로 이송시키는 헤드를 가지는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
5. 삭제
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 이송유닛은,

   상기 헤드에 결합되어 상기 헤드를 승강시키는 피스톤과,

   상기 헤드의 직선이동 방향으로 서로 이격되며 회전가능하게 설치되는 한 쌍의 풀리와,

   상기 한 쌍의 풀리를 감싸도록 설치되며, 상기 풀리의 회전시 상기 헤드를 직선이동시키는 밸트를 가지는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제2가열부로부터 상기 냉각부로 상기 기판을 이송하는 이송암을 더 구비하되,

   상기 이송암은 서로 마주보게 배치되며 상기 기판을 집을 수 있도록 사이의 간격이 변경가능한 한 쌍의 평행부재를 가지며, 직선이동 및 승강 가능하게 설치되는 집게 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
8. 제7항에 있어서,

   상기 한 쌍의 평행부재는 전자기력에 의해 사이의 간격이 변경되는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.

Images