CN210412943U - 回流焊装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种回流焊装置，通过设置承载平台，在承载平台上设置吸附孔，从而通过吸附孔在真空结构抽真空时产生的吸附力来将待焊接产品固定住，能够极大地防止待焊接产品的PCB基板在高温回流焊条件下发生翘曲。具体地，所述装置包括底座和设置在所述底座上的回流焊本体，所述回流焊本体包括壳体、设置在壳体内的炉膛和能够带动待焊接产品在所述炉膛内运动的传输结构，所述炉膛内设置有加热结构，所述传输结构上设置有用于放置待焊接产品的承载平台，所述承载平台上设置有多个吸附孔，所述吸附孔与用于抽真空的真空结构连通，用于在所述真空结构抽真空时，将所述待焊接产品吸附在所述承载平台设置吸附孔的表面。

Description

回流焊装置

技术领域

本申请涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种回流焊装置。

背景技术

在电路板制作过程中，为了将电子元器件焊接在PCB(英文名称：Printed CircuitBoard，中文名称：印制电路板)基板上，需要通过回流焊来对PCB基板上的焊接材料进行融化以使电子元器件稳定地电连接在PCB基板上。

在待焊接的电路板进行回流焊处理时，通过履带式的传输结构将待焊接的电路板运输进回流焊的炉膛内，从而完成预热、升温融化、冷却固化等一系列操作。

在对待焊接的电路板进行加热时，由于待焊接的电路板中，PCB基板内部所采用材料的热膨胀系数不一致，因此在电路板进行回流焊时，PCB基板会存在不同材料的温度上升情况不一致的情况，进而导致PCB基板产生翘曲。现有技术中，为了减少PCB基板的翘曲程度，一般是采用晶舟来放置待焊接的电路板。

实用新型内容

为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的之一在于提供一种回流焊装置，所述装置包括底座和设置在所述底座上的回流焊本体；

所述回流焊本体包括壳体、设置在壳体内的炉膛和能够带动待焊接产品在所述炉膛内运动的传输结构，所述炉膛内设置有加热结构；

所述传输结构上设置有用于放置待焊接产品的承载平台，所述承载平台上设置有多个吸附孔，所述吸附孔与用于抽真空的真空结构连通，用于在所述真空结构抽真空时，将所述待焊接产品吸附在所述承载平台设置吸附孔的表面。

可选地，所述承载平台上设置有用于对待焊接产品进行定位的定位件。

可选地，所述承载平台上沿所述传输结构的运行方向设置有多列相互平行的吸附孔，同一列所述吸附孔中相邻的吸附孔之间间距相同。

可选地，所述承载平台的两侧分别设置可相对于设置吸附孔的表面升降的导轨，所述导轨的设置方向与所述传输结构的运行方向一致，所述导轨与所述传输结构之间设置有用于带动所述导轨运动的升降结构，所述导轨用于放置待焊接产品以在所述升降结构带动下将待焊接产品放置在承载平台上或者将待焊接产品与所述承载平台分离。

可选地，所述承载平台上还设置有调节结构，所述调节结构用于调节同一承载平台对应的导轨以使所述导轨相互靠近或者相互远离。

可选地，所述炉膛的进料口处设置有检测结构，所述检测结构用于检测是否有待焊接产品通过传输结构进入所述炉膛。

可选地，所述加热结构包括分别设置在所述传输结构两侧且沿所述传输结构的运行方向设置的上加热单元和下加热单元。

可选地，所述上加热单元包括多个加热马达，所述下加热单元包括多个加热马达，位于所述传输结构同一侧的相邻加热马达之间的距离，从所述进料口至所述出料口方向逐渐增加。

可选地，所述承载平台有多个，多个所述承载平台在所述传输结构上沿垂直于传输结构运动方向分布。

可选地，位于同一组的所述承载平台中，每个所述承载平台上的所述吸附孔均与真空接口连通，所述真空接口与所述真空结构连通。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请实施例中，通过在回流焊装置的传输结构上设置承载平台，并在所述承载平台上设置吸附孔，使所述吸附孔与用于产生真空的真空结构连通，从而使得在通过真空结构抽真空时，能够在承载平台表面产生真空从而将待焊接产品吸附在承载平台的表面，从而能够防止待焊接产品的PCB基板在高温回流焊条件下发生翘曲。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本申请实施例提供的现有的回流焊装置的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的回流焊装置的整体结构示意图；

图3是本申请实施例提供的回流焊装置炉膛内的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的定位件的设置示意图；

图5是本申请实施例提供的定位件与待焊接产品的配合结构示意图。

图标：11-传输结构；12-加热结构；121-加热马达；13-底座；14-承载平台；141-吸附孔；142-定位凸台；15-导轨；16-真空接口；17-检测结构；21-定位孔。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在电路板制造时，常常会采用回流焊来将元件、芯片、电感、倒装产品等焊接到PCB基板上。随着电子技术产业的发展大多数的电子产品都趋向于向小型化、轻型化、高密度化方向发展，由于传统的手工焊接等方法已经远远不能满足工艺要求，因此，现有技术中，还发展出了回流焊技术。

回流焊的焊接方法是，先在PCB基板上的预定位置涂上锡膏，然后再将电子元器件按照特定的位置贴在PCB基板上，使锡膏将电子元器件进行初步的固定。在电子元器件贴在PCB基板上后，便将贴好电子元器件的电路板送入充满氮气等惰性气体的炉膛中进行加热，从而使锡膏融化，与电子元器件紧密结合，然后再对加热后的电路板进行冷却，使锡膏固化，从而使电子元器件牢固地粘贴在PCB基板上。

以下结合现有的回流焊装置的结构及其工作原理来详细讲解现有回流焊装置存在的缺陷。请参见图1，现有的回流焊装置，包括炉膛和用于带动待焊接产品在炉膛内运动以完成焊接的传输结构11，炉膛内设置有加热结构12。在需要焊接待焊接产品时，炉膛内会充满惰性气体，加热结构12会开始加热。在炉膛内各处的温度达到对应预设的温度时，将待焊接产品放置在传输结构11上，传输结构11便带动待焊接产品进入充满氮气的炉膛内。由于待焊接产品的PCB基板内的材料的热膨胀系数并不一致，因此，在加热过程中，不同材料的温度上升不一致就会导致PCB基板产生翘曲。

此外，由于加热结构12中，加热马达121工作时会存在一定的风压，而电子元器件本身重量不大，且在最初时，只是粘贴在锡膏上，连接并不牢固，因此，当待焊接产品进行回流焊时，电子元器件很容易受到加热马达121风压的影响，而产生偏移，影响产品的良率。

请参见图2，为了解决现有技术中的至少一个上述问题，本申请实施例中提出一种回流焊装置，所述回流焊装置包括底座13和回流焊本体，所述回流焊本体设置在底座13上。

请参见图3，回流焊本体中，包括壳体、炉膛和传输结构11，炉膛设置在壳体内，炉膛内设置有加热结构12，传输结构11能够带动待焊接产品在炉膛内运动，其中，传输结构11可以是履带式的结构。所述传输结构11上设置有用于放置待焊接产品的承载平台14，所述承载平台14上设置有多个吸附孔141，所述吸附孔141与用于抽真空的真空结构连通，用于在所述真空结构抽真空时，将所述待焊接产品吸附在所述承载平台14设置吸附孔141的表面。

本实施例中，在传输结构11上设置承载平台14，在承载平台14上设置与真空结构连通的吸附孔141，当真空结构抽真空时，便会在承载平台14设置吸附孔141的表面产生真空吸附力。于是，便能够将承载平台14上的待焊接产品吸附在设置吸附孔141的表面。

其中，吸附孔设置在承载平台14远离传输结构11的表面上。

本实施例中，所述回流焊装置可以包括真空结构。当然，真空结构也可以是独立于回流焊装置之外的结构。真空结构是可以进行抽真空的设备。

请参见图4和图5，可选地，本实施例中，所述承载平台14上设置有用于对待焊接产品进行定位的定位件。

本实施例中，所述定位件可以是，但不限于，定位凸台142等。所述定位凸台142可以是块状、圆柱形或者棱柱形等等。当定位件是定位凸台142时，待焊接产品上设置有与定位凸台142配合的定位孔21。当待焊接产品通过定位凸台142相对固定在承载平台14上时，定位凸台142嵌入定位孔21中。

本实施例中，在承载平台14上设置定位件，可以在将待焊接产品放置在承载平台14上时，限定所述待焊接产品的位置，从而使得待焊接产品准确地放置在承载平台14上。

请继续参见图3，可选地，本实施例中，所述承载平台14上沿所述传输结构11的运行方向设置有多列相互平行的吸附孔141，同一列所述吸附孔141中相邻的吸附孔141之间间距相同。

本实施例中，每个吸附孔141均与真空结构连通，当真空结构抽真空时，每个吸附孔141都会对应的产生吸附力，这样便可以使承载平台14上设置吸附孔141的表面上产生的吸附力更加均匀，从而进一步提高最终产品的质量。

可选地，本实施例中，还可以将位于同一个承载平台14上的所有吸附孔141设置为相同直径的吸附孔141。

同样大小的吸附孔141所产生的吸附力大小一致，这样，便可以进一步使承载平台14上设置吸附孔141的表面上产生的吸附力均匀。

请继续参见图3，可选地，本实施例中，所述承载平台14的两侧分别设置可相对于设置吸附孔141的表面升降的导轨15，所述导轨15的设置方向与所述传输结构11的运行方向一致。例如，当所述传输结构11为履带式的结构时，导轨15与传输结构11的边缘平行。所述导轨15与所述传输结构11之间设置有用于带动所述导轨15运动的升降结构，所述导轨15用于放置待焊接产品以在所述升降结构带动下将待焊接产品放置在承载平台14上，或者将待焊接产品与所述承载平台14分离。

具体地，设置吸附孔141的表面升降是指，所述导轨15相对传输结构11而言，向远离传输结构11的方向运动或者向靠近传输结构11的方向运动。本实施例中，当所述导轨15下降到最低位置时，所述导轨15远离传输结构11的表面低于承载平台14上设置吸附孔141的表面，当所述导轨15上升到最高位置时，所述导轨15远离传输结构11的表面高于承载平台14上设置吸附孔141的表面。

当需要导轨15上升时，所述升降结构伸长，使导轨15上升，当需要导轨15下降时，所述升降结构收缩，使导轨15下降。

本实施例中，在承载平台14两侧设置导轨15，可以在导轨15远离传输结构11的表面高于承载平台14设置吸附孔141的表面时，通过导轨15来承载待焊接产品，避免待焊接产品被承载平台14刮花或者造成其他的损坏。

本实施例中，设置在同一承载平台14两侧与同一承载平台14对应的导轨15可以通过连接结构连接在一起，其中一侧的导轨15与升降结构连接，也就是说，与同一承载平台14对应的导轨15可以同步升降。

本实施例中，所采用的升降结构可以是，但不限于升降杆等。其中，所述升降杆可以是气动升降杆，也可以是电动升降杆。

进一步地，本实施例中，所述承载平台14上还可以设置15调节结构，所述15调节结构用于调节同一承载平台14对应的导轨15以使所述导轨15相互靠近或者相互远离。

本实施例中，所述调节结构用于调节与同一承载平台14对应的导轨15之间的距离，通过调节不同导轨15之间的距离，可以使导轨15承载不同尺寸的待焊接产品，从而能够增加整个回流焊装置的适用范围，也就是说，同一个回流焊装置可以用于对不同尺寸的待焊接产品进行焊接。

以下列举调节结构的一种详细结构来对其进行说明。与同一承载平台14对应的导轨15(第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨分别设置在同一承载平台14两侧)，其中，所述调节结构包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴上连接有丝杆，所述驱动电机设置在所述第一导轨上，所述第二导轨上设置有与所述丝杆配合的螺孔并通过所述螺孔套设在所述丝杆上。

请继续参见图3，可选地，本实施例中，所述炉膛的进料口处设置有检测结构17，所述检测结构17用于检测是否有待焊接产品通过传输结构11进入所述炉膛。

本实施例中，在炉膛的出料口处也可以设置检测结构17，例如，红外传感器等。

请继续参见图3，可选地，本实施例中，所述加热结构12包括分别设置在所述传输结构11两侧且沿所述传输结构11的运行方向设置的上加热单元和下加热单元。

本实施例中，在所述传输结构11两侧分别设置上加热单元和下加热单元可以使得整个炉膛的相对的两侧之间的区域加热更加均匀。

请继续参见图3，可选地，本实施例中，所述上加热单元包括多个加热马达121，所述下加热单元包括多个加热马达121。两侧的加热马达121对称设置。

具体设置时，可以根据炉膛内的各个区域的温度来确定是否设置加热马达121或者加热马达121的位置，例如，可以使位于所述传输结构11同一侧的相邻加热马达之间的距离，从所述进料口至所述出料口方向逐渐增加。

例如，所述进料口至所述出料口方向的上加热结构12上依次包括第一加热马达、第二加热马达和第三加热马达，那么，第一加热马达与第二加热马达之间的距离大于第二加热马达与第三加热马达之间的距离。所述进料口至所述出料口方向的下加热单元上依次包括第四加热马达、第五加热马达和第六加热马达，那么，第四加热马达与第五加热马达之间的距离大于第五加热马达与第六加热马达之间的距离。

请继续参见图3，可选地，本实施例中，所述承载平台14有多个，多个所述承载平台14在所述传输结构11上沿垂直于传输结构11运动方向分布。

多个所述承载平台14中，至少两个构成一组。例如，当所述传输结构11上有六个承载平台14时，所述承载平台14每两个构成一组，每一组中的承载平台14在传输结构11上沿着垂直于传输结构11运动方向分布也就是说，同一组中的承载平台14位于沿垂直于传输结构11运动方向上的同一条直线上。

请继续参见图3，可选地，本实施例中，位于同一行(例如，同一组)的所述承载平台14中，每个所述承载平台14上的所述吸附孔141均与真空接口16连通，所述真空接口16与所述真空结构连通。

本实施例中，采用真空接口16来将真空结构与所述吸附孔141连接，可以使吸附孔141与真空结构更方便地连通。本实施例中的真空接口16可以是管道。

本实施例中，每个承载平台14上设置的吸附孔141的大小可以一致。这样可以使得各个承载平台14产生的吸附力大小比较一致。

本实施例中，还可以包括用于控制回流焊装置的各个部分的控制平台，所述控制平台可以是具有数据处理功能的设备，例如，计算机等。

以下结合实际的回流焊过程来阐述本实施例完整方案的回流焊装置。

待焊接产品首先进入回流焊装置；产品进入回流焊装置后，放置在承载平台14上，并跟随承载平台14在炉膛内回流，完成焊接。当待焊接产品需要流出回流焊装置时，此时，控制真空结构解除真空，从而解除承载平台14与待焊接产品之间的吸附力，将产品输出回流焊装置。如此便可以完成待焊接产品的焊接。

如果回流焊装置中设置有导轨15，那么，待焊接产品未放置到承载平台14上时，承载平台14对应的导轨15为上升状态。待焊接产品进入回流焊装置后，首先放置在导轨15上，然后控制导轨15慢慢下降，由导轨15将待焊接产品放置在承载平台14上。当待焊接产品放置在承载平台14上后，再控制真空结构抽真空，使承载平台14上的吸附孔141处形成真空区域，将待焊接产品吸附在设置吸附孔141的表面。于是，待焊接产品便随着承载平台14一起在炉膛中回流。当产品出回流焊装置时，控制真空结构解除真空，于是承载平台14上设置吸附孔141的表面与待焊接产品之间的吸附力便解除。此时，再控制导轨15上升，最后将待焊接产品运出回流焊装置。

如果炉膛入料口处设置有检测结构17，那么检测到待焊接产品进入炉膛，生成入料信号，使控制平台根据入料信号控制传输结构11带动承载平台14运动进行收料。然后完成待焊接产品进入回流焊装置直至出回流焊装置的过程。

如果承载平台14上设置有定位件，那么，在待焊接产品放置在承载平台14上时，便会同时通过定位件限定待焊接产品的位置。

综上所述，本申请实施例中，通过在回流焊装置的传输结构上设置承载平台，在承载平台上设置与真空结构连通的吸附孔，可以在真空结构抽真空时，将待焊接产品吸附在承载平台上，从而能够将待焊接产品固定住，既能防止待焊接产品的基板在高温回流焊条件下发生翘曲，又能防止待焊接产品上电子元器件偏移，提高最终产品的合格率。

以上所述，仅为本申请的各种实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种回流焊装置，其特征在于，所述装置包括底座和设置在所述底座上的回流焊本体；

所述回流焊本体包括壳体、设置在壳体内的炉膛和能够带动待焊接产品在所述炉膛内运动的传输结构，所述炉膛内设置有加热结构；

所述传输结构上设置有用于放置待焊接产品的承载平台，所述承载平台上设置有多个吸附孔，所述吸附孔与用于抽真空的真空结构连通，用于在所述真空结构抽真空时，将所述待焊接产品吸附在所述承载平台设置吸附孔的表面。

2.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述承载平台上设置有用于对待焊接产品进行定位的定位件。

3.根据权利要求1-2任一项所述的回流焊装置，其特征在于，所述承载平台上沿所述传输结构的运行方向设置有多列相互平行的吸附孔，同一列所述吸附孔中相邻的吸附孔之间间距相同。

4.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述承载平台的两侧分别设置可相对于设置吸附孔的表面升降的导轨，所述导轨的设置方向与所述传输结构的运行方向一致，所述导轨与所述传输结构之间设置有用于带动所述导轨运动的升降结构，所述导轨用于放置待焊接产品以在所述升降结构带动下将待焊接产品放置在承载平台上或者将待焊接产品与所述承载平台分离。

5.根据权利要求4所述的回流焊装置，其特征在于，所述承载平台上还设置有调节结构，所述调节结构用于调节同一承载平台对应的导轨以使所述导轨相互靠近或者相互远离。

6.根据权利要求4或5所述的回流焊装置，其特征在于，所述炉膛的进料口处设置有检测结构，所述检测结构用于检测是否有待焊接产品通过传输结构进入所述炉膛。

7.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述加热结构包括分别设置在所述传输结构两侧且沿所述传输结构的运行方向设置的上加热单元和下加热单元。

8.根据权利要求7所述的回流焊装置，其特征在于，所述上加热单元包括多个加热马达，所述下加热单元包括多个加热马达，位于所述传输结构同一侧的相邻加热马达之间的距离，从进料口至出料口方向逐渐增加。

9.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于，所述承载平台有多个，多个所述承载平台在所述传输结构上沿垂直于传输结构运动方向分布。

10.根据权利要求9所述的回流焊装置，其特征在于，位于同一组的所述承载平台中，每个所述承载平台上的所述吸附孔均与真空接口连通，所述真空接口与所述真空结构连通。

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