CN114083080B - 一种用于smt的回流焊装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于smt的回流焊装置,包括底座,所述底座顶端对称设置有传送台,所述传送台内侧设置有传送带,所述传送带的顶端设置有若干个电路板,所述传送台的一端分别设置有回流焊热箱和冷却箱;通过设置上行驱动电机和下行驱动电机,通过上行驱动电机和下行驱动电机驱动回流焊热箱和冷却箱内部的上行带和下行带进行传动,进而使上行带和下行带外侧的支架进行传动,通过支架的上下传动可连续将若干个电路板输入回流焊热箱的内部,并且同时进行加工,进而防止电路板在加工过程中由于排队等待而降低加工效率,达到了提高加工效率的效果。
Description
技术领域
本发明属于smt技术领域,具体涉及一种用于smt的回流焊装置。
背景技术
smt一般指smt贴片,smt贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称;PCB为印刷电路板。smt是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术;在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
随着电子产品多元化发展,目前电路板制造业通过回流焊装置可实现全自动贴片加工,而目前用于smt的回流焊装置通常通过传送装置将电路板送入回流焊装置内部,而进入回流焊装置内部的电路板需要滞留一定的时间以保证电路板加工质量,但是在对前一个电路板进行加工时,导致后续的电路板需要进行排队等待,进而导致回流焊装置的工作效率降低,因此提出一种用于smt的回流焊装置。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于smt的回流焊装置,以解决上述背景技术中提出的在对前一个电路板进行加工时,导致后续的电路板需要进行排队等待,进而导致回流焊装置的工作效率降低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于smt的回流焊装置,包括底座,所述底座顶端对称设置有传送台,所述传送台内侧设置有传送带,所述传送带的顶端设置有若干个电路板,所述传送台的一端分别设置有回流焊热箱和冷却箱,所述回流焊热箱和冷却箱的外侧分别固定连接有上行驱动电机和下行驱动电机,所述上行驱动电机和下行驱动电机的输出端分别固定连接有主动轮组一和主动轮组二,所述主动轮组一和主动轮组二分别转动连接于回流焊热箱和冷却箱的内部上端,所述回流焊热箱和冷却箱的内部下端分别转动连接有从动轮组一和从动轮组二,所述主动轮组一和从动轮组一之间通过上行带传动连接,所述主动轮组二和从动轮组二之间通过下行带传动连接,所述上行带和下行带的外侧均匀设置有支架,所述回流焊热箱和冷却箱靠近底座的一侧固定连接有中转箱,所述中转箱内部设置有中转机构。
优选的,所述中转机构包括滑轨、滑块、丝杆和中转电机,所述滑轨固定连接于中转箱内部的底端,所述滑轨一侧转动连接有丝杆,所述丝杆外侧螺纹连接有滑块,所述丝杆的一端与中转电机的输出端固定连接,所述中转电机固定连接于中转箱的内部。
优选的,所述中转机构还包括轴向气缸、连接块、横向气缸、中转架和滑杆,所述轴向气缸固定连接于滑块的顶端,所述轴向气缸的输出端固定连接有连接块,所述连接块的内侧固定连接有横向气缸,所述横向气缸的输出端固定连接有中转架,所述中转架靠近连接块的一侧对称固定连接有滑杆,所述滑杆与连接块滑动连接。
优选的,所述中转箱外侧设置有透明观察窗。
优选的,所述传送台相互远离的一侧均固定连接有传送电机,所述传送电机的输出端均固定连接有主动传送轮,所述传送台另一端的内侧转动连接有从动传送轮,所述从动传送轮通过传送带与主动传送轮传动连接,传送带位于支架的两侧。
优选的,所述回流焊热箱顶端设置有加热机构,所述加热机构的输出端固定连接有热气管,所述热气管外侧均匀设置有热气头,所述热气头的输出端均位于有回流焊热箱的内侧,所述热气头位于支架的一侧。
优选的,所述冷却箱顶端设置有制冷机构,所述制冷机构的输出端固定连接有冷气管,所述冷气管外侧均匀设置有冷气头,所述冷气头的输出端均位于冷却箱的内侧,所述冷气头位于支架的一侧。
优选的,所述热气头相邻之间的距离等于所述支架相邻之间的距离。
优选的,所述冷气头相邻之间的距离等于所述支架之间的距离。
优选的,所述回流焊热箱的下端和内部的顶端均设置有感应器,所述上行驱动电机、下行驱动电机、中转电机、传送电机和感应器均与控制系统电性连接。
与现有技术相比,本发明提供了一种用于smt的回流焊装置,具备以下有益效果:
1、本发明通过设置上行驱动电机和下行驱动电机,通过上行驱动电机和下行驱动电机驱动回流焊热箱和冷却箱内部的上行带和下行带进行传动,进而使上行带和下行带外侧的支架进行传动,通过支架的上下传动可连续将若干个电路板输入回流焊热箱的内部,并且同时进行加工,进而防止电路板在加工过程中由于排队等待而降低加工效率,达到了提高加工效率的效果;
2、本发明通过设置回流焊热箱和冷却箱,通过回流焊热箱同时对多个电路板进行加工,增加了加工效率,通过冷却箱可以连续对电路板进行冷却降温,无需进行等待,并且经过冷却箱冷却后的电路板直接下行到一侧传送带的顶端,通过一侧的传送带将电路板进行卸料或者传送到下一工序,进而使用更加方便;
3、本发明通过设置中转箱,中转箱的内部设置有中转机构,当第一个电路板移动到上行终点时,通过回流焊热箱内部顶端的感应器对电路板进行感应,控制系统根据反馈信号控制中转机构中的横向气缸进行工作,横向气缸的输出端位于支架的一侧固定连接有中转架,进而通过横向气缸推动中转架向第一个电路板的底端靠近,当中转架移动一段距离到达电路板的正下方后,在轴向气缸的作用下将电路板托起,当托起一定高度后,中转电机带动丝杆在滑轨的一侧进行转动,进而使丝杆驱动其外侧的滑块沿着滑轨进行滑动,轴向气缸位于滑块的顶端,进而通过中转电机驱动滑块将电路板移动到冷却箱内部的上端,并且通过轴向气缸将中转架托起的电路板下放到冷却箱内部等待下行的支架顶端,对电路板起到中转的效果,并且回流焊热箱和冷却箱的工作区相互隔离,减少冷热气流交汇带来的热量损失。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明结构科学合理,使用安全方便,为人们提供了很大的帮助。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制,在附图中:
图1为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置的等轴测结构示意图;
图2为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置的爆炸结构示意图;
图3为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置中中转机构的结构示意图;
图4为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置中上行带和下行带的结构示意图;
图5为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置中回流焊热箱和冷却箱内部的结构示意图;
图6为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置的主视结构示意图;
图7为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置中回流焊热箱和冷却箱内部的主视结构示意图;
图8为本发明提出的一种用于smt的回流焊装置中回流焊热箱和冷却箱内部的俯视结构示意图;
图中:底座1、传送台2、回流焊热箱3、冷却箱4、上行驱动电机5、下行驱动电机6、主动轮组一7、主动轮组二8、从动轮组一9、从动轮组二10、上行带11、下行带12、支架13、中转箱14、滑轨15、滑块16、丝杆17、中转电机18、轴向气缸19、连接块20、横向气缸21、中转架22、滑杆23、透明观察窗24、传送电机25、主动传送轮26、从动传送轮27、传送带28、电路板29、加热机构30、热气管31、热气头32、制冷机构33、冷气管34、冷气头35。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8,本发明提供一种技术方案:一种用于smt的回流焊装置,包括底座1,底座1顶端对称设置有传送台2,传送台2内侧设置有传送带28,传送带28的顶端设置有若干个电路板29,传送台2的一端分别设置有回流焊热箱3和冷却箱4,回流焊热箱3和冷却箱4的外侧分别固定连接有上行驱动电机5和下行驱动电机6,上行驱动电机5和下行驱动电机6的输出端分别固定连接有主动轮组一7和主动轮组二8,主动轮组一7和主动轮组二8分别转动连接于回流焊热箱3和冷却箱4的内部上端,回流焊热箱3和冷却箱4的内部下端分别转动连接有从动轮组一9和从动轮组二10,主动轮组一7和从动轮组一9之间通过上行带11传动连接,主动轮组二8和从动轮组二10之间通过下行带12传动连接,上行带11和下行带12的外侧均匀设置有支架13,回流焊热箱3和冷却箱4靠近底座1的一侧固定连接有中转箱14,中转箱14内部设置有中转机构,通过设置上行驱动电机5和下行驱动电机6,通过上行驱动电机5和下行驱动电机6驱动回流焊热箱3和冷却箱4内部的上行带11和下行带12进行传动,进而使上行带11和下行带12外侧的支架13进行传动,通过支架13的上下传动可连续将若干个电路板29输入回流焊热箱3的内部,并且同时进行加工,进而防止电路板29在加工过程中由于排队等待而降低加工效率,达到了提高加工效率的效果。
本发明中,优选的,中转机构包括滑轨15、滑块16、丝杆17和中转电机18,滑轨15固定连接于中转箱14内部的底端,滑轨15一侧转动连接有丝杆17,丝杆17外侧螺纹连接有滑块16,丝杆17的一端与中转电机18的输出端固定连接,中转电机18固定连接于中转箱14的内部,当电路板29托起一定高度后,中转电机18带动丝杆17在滑轨15的一侧进行转动,进而使丝杆17驱动其外侧的滑块16沿着滑轨15进行滑动,轴向气缸19位于滑块16的顶端,进而通过中转电机18驱动滑块16将电路板29移动到冷却箱4内部的上端。
本发明中,优选的,中转机构还包括轴向气缸19、连接块20、横向气缸21、中转架22和滑杆23,轴向气缸19固定连接于滑块16的顶端,轴向气缸19的输出端固定连接有连接块20,连接块20的内侧固定连接有横向气缸21,横向气缸21的输出端固定连接有中转架22,中转架22靠近连接块20的一侧对称固定连接有滑杆23,滑杆23与连接块20滑动连接,通过横向气缸21推动中转架22向第一个电路板29的底端靠近,当中转架22移动一段距离到达电路板29的正下方后,在轴向气缸19的作用下将电路板29托起。
本发明中,优选的,中转箱14外侧设置有透明观察窗24,便于观察装置的运行情况,传送台2相互远离的一侧均固定连接有传送电机25,传送电机25的输出端均固定连接有主动传送轮26,传送台2另一端的内侧转动连接有从动传送轮27,从动传送轮27通过传送带28与主动传送轮26传动连接,传送带28位于支架13的两侧,在传送电机25驱动下使传送台2内侧的主动传送轮26进行转动,进而通过传送带28带动从动传送轮27转动,保证了电路板29的稳定输送。
本发明中,优选的,回流焊热箱3顶端设置有加热机构30,加热机构30的输出端固定连接有热气管31,热气管31外侧均匀设置有热气头32,热气头32的输出端均位于有回流焊热箱3的内侧,热气头32位于支架13的一侧,在加热机构30的作用下将气体加热,后通过热气管31分流到若干个热气头32内部,再通过热气头32输入回流焊热箱3的内部。
本发明中,优选的,冷却箱4顶端设置有制冷机构33,制冷机构33的输出端固定连接有冷气管34,冷气管34外侧均匀设置有冷气头35,冷气头35的输出端均位于冷却箱4的内侧,冷气头35位于支架13的一侧,通过制冷机构33将气体冷却,然后通过冷气管34分流到冷气头35的内部对电路板29进行降温冷却。
本发明中,优选的,热气头32相邻之间的距离等于支架13相邻之间的距离,热气头32相邻之间的距离与相邻支架13之间的距离相等,进而使回流焊热箱3内部相邻的电路板29之间均有热气流通过,使电路板29与热气接触均匀。
本发明中,优选的,冷气头35相邻之间的距离等于支架13之间的距离,相邻冷气头35之间的距离等于相邻支架13之间的距离,使得冷却箱4内部的电路板29与冷气充分接触,进而达到了快速的冷却的效果。
本发明中,优选的,回流焊热箱3的下端和内部的顶端均设置有感应器,上行驱动电机5、下行驱动电机6、中转电机18、传送电机25和感应器均与控制系统电性连接,当电路板29到达回流焊热箱3的下方时,回流焊热箱3下方的感应器检测到电路板29即将进入回流焊热箱3,控制系统根据感应器的反馈信号控制回流焊热箱3外侧的上行驱动电机5,当第一个电路板29移动到上行终点时,通过回流焊热箱3内部顶端的感应器对电路板29进行感应,控制系统根据反馈信号控制中转机构中的横向气缸21进行工作。
本发明的工作原理及使用流程:使用时,将电路板29放置在传送带28的顶端,在传送台2一侧的传送电机25驱动下使传送台2内侧的主动传送轮26进行转动,进而通过传送带28带动从动传送轮27转动,保证了电路板29的稳定输送,当电路板29到达回流焊热箱3的下方时,回流焊热箱3下方的感应器检测到电路板29即将进入回流焊热箱3,控制系统根据感应器的反馈信号控制回流焊热箱3外侧的上行驱动电机5,使上行驱动电机5带动主动轮组一7在回流焊热箱3的内侧进行转动,进而使主动轮组一7通过上行带11带动从动轮组一9进行转动,上行带11外侧的支架13在上行带11的作用下发生传动,进而使上行带11从传送台2的下方向上传动,直到与传送带28的顶端平齐,随着传送带28对电路板29的传送,最终电路板29传送到支架13的顶端,然后在上行驱动电机5的作用下将该电路板29向上移动,使电路板29位于回流焊热箱3的内部,下一个电路板29在传送带28的传送下以同样的方式被下一个支架13托起,进而防止传送带28上的电路板29造成大量的排队,并且进入回流焊热箱3内部的电路板29在热气流的作用下进行加工,回流焊热箱3内部的热气流在加热机构30的作用下将气体加热,后通过热气管31分流到若干个热气头32内部,再通过热气头32输入回流焊热箱3的内部,热气头32相邻之间的距离与相邻支架13之间的距离相等,进而使回流焊热箱3内部相邻的电路板29之间均有热气流通过,使电路板29与热气接触均匀,当第一个电路板29移动到上行终点时,通过回流焊热箱3内部顶端的感应器对电路板29进行感应,控制系统根据反馈信号控制中转机构中的横向气缸21进行工作,横向气缸21的输出端位于支架13的一侧固定连接有中转架22,进而通过横向气缸21推动中转架22向第一个电路板29的底端靠近,当中转架22移动一段距离到达电路板29的正下方后,在轴向气缸19的作用下将电路板29托起,当托起一定高度后,中转电机18带动丝杆17在滑轨15的一侧进行转动,进而使丝杆17驱动其外侧的滑块16沿着滑轨15进行滑动,轴向气缸19位于滑块16的顶端,进而通过中转电机18驱动滑块16将电路板29移动到冷却箱4内部的上端,并且通过轴向气缸19将中转架22托起的电路板29下放到冷却箱4内部等待下行的支架13顶端,随后控制系统会控制冷却箱4外侧的下行驱动电机6,使下行驱动电机6带动主动轮组二8在冷却箱4的内侧转动,进而使主动轮组二8通过下行带12带动从动轮组二10转动,在下行带12的作用下保证了支架13的稳定下行,当冷却箱4内部的电路板29在下行过程中,通过制冷机构33将气体冷却,然后通过冷气管34分流到冷气头35的内部,并且相邻冷气头35之间的距离等于相邻支架13之间的距离,使得冷却箱4内部的电路板29与冷气充分接触,进而达到了快速的冷却的效果,并且经过冷却箱4冷却后的电路板29直接下行到一侧传送带28的顶端,通过一侧的传送带28将电路板29进行卸料或者传送到下一工序,进而使用更加方便。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种用于smt的回流焊装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶端对称设置有传送台(2),所述传送台(2)内侧设置有传送带(28),所述传送带(28)的顶端设置有若干个电路板(29),所述传送台(2)的一端分别设置有回流焊热箱(3)和冷却箱(4),所述回流焊热箱(3)和冷却箱(4)的外侧分别固定连接有上行驱动电机(5)和下行驱动电机(6),所述上行驱动电机(5)和下行驱动电机(6)的输出端分别固定连接有主动轮组一(7)和主动轮组二(8),所述主动轮组一(7)和主动轮组二(8)分别转动连接于回流焊热箱(3)和冷却箱(4)的内部上端,所述回流焊热箱(3)和冷却箱(4)的内部下端分别转动连接有从动轮组一(9)和从动轮组二(10),所述主动轮组一(7)和从动轮组一(9)之间通过上行带(11)传动连接,所述主动轮组二(8)和从动轮组二(10)之间通过下行带(12)传动连接,所述上行带(11)和下行带(12)的外侧均匀设置有支架(13),所述回流焊热箱(3)和冷却箱(4)靠近底座(1)的一侧固定连接有中转箱(14),所述中转箱(14)内部设置有中转机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述中转机构包括滑轨(15)、滑块(16)、丝杆(17)和中转电机(18),所述滑轨(15)固定连接于中转箱(14)内部的底端,所述滑轨(15)一侧转动连接有丝杆(17),所述丝杆(17)外侧螺纹连接有滑块(16),所述丝杆(17)的一端与中转电机(18)的输出端固定连接,所述中转电机(18)固定连接于中转箱(14)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述中转机构还包括轴向气缸(19)、连接块(20)、横向气缸(21)、中转架(22)和滑杆(23),所述轴向气缸(19)固定连接于滑块(16)的顶端,所述轴向气缸(19)的输出端固定连接有连接块(20),所述连接块(20)的内侧固定连接有横向气缸(21),所述横向气缸(21)的输出端固定连接有中转架(22),所述中转架(22)靠近连接块(20)的一侧对称固定连接有滑杆(23),所述滑杆(23)与连接块(20)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述中转箱(14)外侧设置有透明观察窗(24)。
5.根据权利要求1所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述传送台(2)相互远离的一侧均固定连接有传送电机(25),所述传送电机(25)的输出端均固定连接有主动传送轮(26),所述传送台(2)另一端的内侧转动连接有从动传送轮(27),所述从动传送轮(27)通过传送带(28)与主动传送轮(26)传动连接,传送带(28)位于支架(13)的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述回流焊热箱(3)顶端设置有加热机构(30),所述加热机构(30)的输出端固定连接有热气管(31),所述热气管(31)外侧均匀设置有热气头(32),所述热气头(32)的输出端均位于有回流焊热箱(3)的内侧,所述热气头(32)位于支架(13)的一侧。
7.根据权利要求1所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述冷却箱(4)顶端设置有制冷机构(33),所述制冷机构(33)的输出端固定连接有冷气管(34),所述冷气管(34)外侧均匀设置有冷气头(35),所述冷气头(35)的输出端均位于冷却箱(4)的内侧,所述冷气头(35)位于支架(13)的一侧。
8.根据权利要求6所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述热气头(32)相邻之间的距离等于所述支架(13)相邻之间的距离。
9.根据权利要求7所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述冷气头(35)相邻之间的距离等于所述支架(13)之间的距离。
10.根据权利要求1所述的一种用于smt的回流焊装置,其特征在于:所述回流焊热箱(3)的下端和内部的顶端均设置有感应器,所述上行驱动电机(5)、下行驱动电机(6)、中转电机(18)、传送电机(25)和感应器均与控制系统电性连接。
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CN113000971A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-06-22 | 李立华 | 一种用于电子pcb板加工的强制冷却回流炉及其使用方法 |
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2022
- 2022-01-20 CN CN202210066342.8A patent/CN114083080B/zh active Active
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