CN112386081A - 食物焖烧方法及焖烧杯 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种食物焖烧方法及焖烧杯。该食物焖烧方法用于焖烧杯，包括：检测所述焖烧杯内的温度；及根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打。焖烧杯采用上述的食物焖烧方法。如此的焖烧方法，可以根据温度在合适的时机进行搅打，以提高焖烧杯的使用体验。例如在焖烧食材时，可以根据温度在合适的时候搅打食材，搅打后的食材颗粒的粗细度变小，便于食材更充分的吸收热量，以增加食物的熟度，食用时不会有夹生感。又如，可以在不同的温度下控制搅拌组件对不同食材进行搅打，避免食物过分熟烂，以改善食物口感。

Description

食物焖烧方法及焖烧杯

技术领域

本申请涉及食物焖烧技术领域，具体而言，涉及一种食物焖烧方法及焖烧杯。

背景技术

焖烧杯是一种方便经济的烹饪器具，在使用过程中把食物放入杯中，然后注入滚烫的开水，接着把盖子盖起来焖数小时，借助热水的热量和杯体的保温作用将食物焖熟。然而，一些焖烧杯在焖烧大颗粒食材时，食物内部不易焖熟，食用时会有夹生感，造成食物口感不佳。

发明内容

本申请提供一种食物焖烧方法及焖烧杯，可以增加食物的熟度，改善食物口感。

本申请提供一种食物焖烧方法，用于焖烧杯，包括：

检测所述焖烧杯内的温度；及

根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打。

可选的，所述检测所述焖烧杯内的温度，包括：

检测所述焖烧杯内的初始温度；

所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

至少根据所述初始温度确定目标焖烧时长；

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

根据初始温度确定目标焖烧时长的方法比较准确。

可选的，所述检测所述焖烧杯内的温度，包括：

检测所述焖烧杯内的多个时间点的温度；

所述至少根据所述初始温度确定目标焖烧时长，包括：

根据所述多个时间点的温度确定温度变化值；及

根据所述初始温度和所述温度变化值确定所述目标闷烧时长。

根据温度变化值和初始温度确定的目标闷烧时长与当前被焖烧食材的状态更加吻合，有利于改善焖烧效果，减少食物被焖烧的过度软烂或焖不熟等现象的发生。

可选的，所述根据所述初始温度和所述温度变化值确定所述目标闷烧时长，包括：

根据所述初始温度确定初始焖烧时长；

根据所述温度变化值和所述初始焖烧时长确定所述目标焖烧时长，其中，如果所述温度变化值小于第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长；如果所述温度变化值大于所述第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长小于所述初始焖烧时长。

通过温度变化值对初始焖烧时长进行修正，可以使得目标焖烧时长更加精确，焖烧效果进一步提高。

可选的，所述如果所述温度变化值大于所述第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长小于所述初始焖烧时长，包括：

如果所述温度变化值大于第二变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长减去第一时长；

如果所述温度变化值小于所述第二变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长减去第二时长；

其中，所述第二变化阈值大于所述第一变化阈值，所述第一时长大于所述第二时长。

上述方法可以避免由于温度下降过快而导致较粗的食材颗粒不易被焖熟的现象。

可选的，所述检测所述焖烧杯内的初始温度，包括：自焖烧的初始时间点开始延时的时长达到设定时长时，检测所述焖烧杯内的初始温度。

这样便于食材与水之间充分进行热交换，以减小焖烧杯内不同位置处初始温度的温差，使得焖烧杯内各位置处的初始温度相对均衡，进而提高初始温度检测的准确度。

可选的，所述方法包括：

在检测所述焖烧杯内的初始温度之前，控制所述搅拌组件对食材进行预搅打。

通过预搅打可以使得堆积、粘连在一起的食材分散开，使水与食材充分融合，便于两者充分进行热交换，提高初始温度检测的准确度。

可选的，所述控制所述搅拌组件对食材进行预搅打，包括：

控制所述搅拌组件以第一转速对食材进行预搅打；

所述在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打，包括：

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件以第二转速对食材进行搅打；

其中，所述第一转速低于所述第二转速。

采用转速相对较低的第一转速对食材进行预搅打，可以提高焖烧杯内各位置处温度的均衡性，提高初始温度检测的准确度。当达到所述目标焖烧时长时，采用转速相对较高的第二转速对食材进行搅打，使得食材的颗粒变小，食材更加细腻，有利于提高食物的熟度且改善食物口感。

可选的，所述检测所述焖烧杯内的温度，包括：

检测所述焖烧杯内的多个时间点的温度；

所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

根据所述多个时间点的所述温度确定温度变化值；

根据所述温度变化值确定目标焖烧时长；

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

根据温度变化值和初始温度共同确定的目标闷烧时长与当前的焖烧状态更加吻合，有利于改善焖烧效果，减少食物被焖烧的过度软烂或焖不熟等现象的发生。

可选的，所述温度变化值包括温差和/或温度变化率。温度变化值可以反映焖烧杯内温度下降的快慢，可以为改善焖烧效果提供参考依据。

可选的，所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一以及所述温度确定目标焖烧时长；

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的其中之一与温度组合来确定目标焖烧时长，使得目标焖烧时长更加准确，焖烧效果更好。

可选的，所述方法还包括：

在从焖烧的初始时间点开始的预搅打时长内，控制所述搅拌组件对食材进行预搅打。

预搅打可以防止食材粘连、堆积在一起，有利于食物受热均匀，增加熟度，避免焖烧后的食物出现夹生感。

可选的，所述方法还包括：根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一确定所述预搅打时长。

不同种类、不同形状、不同种类、不同比例的食材的预搅打时长可以不同，可以根据实际情况设定，有利于提高焖烧效率和效果。

可选的，所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

如果所述温度小于或等于可食用温度，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

当焖烧杯内的温度小于或等于可食用温度，此时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打，方便用户食用，并节省了用户的等待时间。

本申请提供一种焖烧杯，包括：

温度检测元件，用于检测所述焖烧杯内的温度；

搅拌组件，转动设置于所述焖烧杯内；

电机，与所述搅拌组件转动连接，以及

控制器，与所述温度检测元件和所述电机电连接，用于根据所述温度控制所述电机，以控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

本申请提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

本申请提供了一种食物焖烧方法及焖烧杯，该方法能够在食材焖烧过程中检测焖烧杯内的温度，并根据检测到的温度对食材进行搅打，如此的焖烧方法，可以根据温度在合适的时机进行搅打，以提高焖烧杯的使用体验。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的焖烧杯的示意图；

图2是图1中示出的焖烧杯机头组件的示意图；

图3是本申请一示例性实施例示出的温度检测电路与控制器连接的电路图；

图4是本申请一示例性实施例示出的显示电路的示意图；

图5是本申请一示例性实施例示出的电源的示意图；

图6是本申请一示例性实施例示出的电压转换电路的示意图；

图7是本申请一示例性实施例示出的电机接线的示意图；

图8是本申请一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图；

图9是本申请又一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图；

图10是本申请又一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图；

图11是本申请又一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图；

图12是本申请又一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

请参考图1和图2，图1所示为本申请一示例性实施例示出的焖烧杯的示意图。图2所示为图1中示出的焖烧杯的机头组件的示意图。

本申请实施例提供了一种焖烧杯10，包括杯体11和主机12，主机12可以提供电能，控制和驱动焖烧杯10工作。在一个实施例中，主机12设置为机头形式，主机12包括设置于杯体11上方的机头组件，机头形式的主机12使得焖烧杯10的结构更加小巧、紧凑，便于携带。在其它一些实施例中，焖烧杯10也可以包括机座形式的主机12，杯体11组装于主机12的上方。

结合图1至图3，杯体11包括杯腔，杯腔内可以容纳食材。机头组件12包括机头外壳120、设置于机头外壳120内的电机122、控制器20、温度检测电路30以及搅拌组件40。温度检测电路30包括温度传感器31，温度传感器31用于检测杯腔内的食材温度。控制器20包括温度检测端口temp和电机控制端口triac，温度检测端口temp与温度传感器31电连接，电机控制端口triac与电机电连接。控制器20根据温度传感器31检测到的食材温度控制电机122在焖烧过程中驱动搅拌组件40搅打。

根据以上的描述可知，搅拌组件40伸入杯腔内，可以对食材进行搅打，温度检测电路30可以检测杯腔内的食材温度。如此设置搅拌组件40和度检测电路30，可以实现根据检测到的食材温度进行搅打，可以更好的焖熟食材，提高口感，且方便用户食用。

在一些实施例中，温度传感器31可以伸入杯腔内。在一个实施例中，温度传感器31包括探测头310和与探测头310连接的导电体311，导电体311从机头外壳120内伸入杯腔内，探测头310连接于导电体311的下端，位于杯腔内。搅拌组件40位于杯腔内，与电机122传动连接，通过电机122带动进而转动，用于搅打食材。

在一个实施例中，探测头310位于搅拌组件40的上方，高度高于搅拌组件40，这样可以防止探测头310与搅拌组件40发生干涉，避免搅拌组件40旋转时与探测头310碰触，提高安全性。在一个实施例中，杯体11上标记有允许食材达到的最低刻度线L与最高刻度线H，探测头310在杯体11内的高度可以位于杯体11的最低刻度线L与最高刻度线H之间，或者位于最低刻度线L的下方，这样可以使得探测头310接触或靠近食材，检测到的食材温度更加准确。

导电体311与探测头310电连接，导电体311外可以包覆有导热防水层312，能够起到导热和防水的作用，保护导电体311。探测头310位于导热防水层312外。在一个实施例中，探测头310包括热敏电阻，热敏电阻热敏感性好，例如可以采用负温度系数的热敏电阻，但不限于此。

在另一些实施例中，温度传感器31可以设于机头外壳120面向杯腔的表面。在另一些实施例中，温度传感器31可以设于杯体11面向杯腔的表面，例如可以设于杯体11的底壁。

在一个实施例中，杯体11包括内杯和外杯，外杯与内杯之间的空间为封闭空间，封闭空间为真空空间，或封闭空间内填充有保温介质。提高焖烧效果，可以通过焖烧使食材变熟。可以不设置加热组件，通过向杯体11内加入高温水，通过水的温度焖烧食材。真空空间可以降低热量传递速率，提高焖烧效果。保温介质可以是泡沫、保温棉等。保温介质可以减少热量散失，提高焖烧效果。杯体11可以是双层结构的杯体，但不仅限于双层。

请参考图3，图3所示为控制器20与温度检测电路30连接的电路图。

在一个实施例中，控制器20包括单片机(MCU，Microcontroller Unit)或其它微处理器。温度检测电路30包括直流电源端VCC和第一电阻R1，温度传感器31包括第一接线端L1和第二接线端L2，第一接线端L1与地GND连接，第二接线端L2与控制器20的温度检测端口temp连接，并且通过第一电阻R1与直流电源端VCC连接。第一电阻R1和温度传感器31串联在直流电源端VCC和地GND之间，对直流电源端VCC的电压进行分压，温度检测端口temp检测到温度传感器31的电压值。温度不同时，温度传感器31的电阻不同，分得的电压不同，控制器20可以根据检测到的电压值，确定对应的温度。

在一个实施例中，温度检测电路30还包括滤波电容C1和/或第二电阻R2，滤波电容C1的一端与地GND连接，另一端与第二接线端L2连接。第二接线端L2通过第二电阻R2与温度检测端口temp连接。滤波电容C1用于滤波，使检测信号更加准确。第二电阻R2用于限流，防止电流过大损坏控制器20。

请参考图4，图4所示为本申请一示例性实施例示出的显示电路的示意图。

焖烧杯10还包括与控制器20电连接的显示电路50，控制器20在温度检测电路30检测到食材温度高于阈值温度时控制显示电路50处于第一显示状态，以及在温度检测电路30检测到食材温度等于或低于阈值温度时控制显示电路50处于第二显示状态。在一个实施例中，第一显示状态显示食材可食用，第二显示状态显示食材的温度，不限于此。显示电路50的设置可以便于用户得知焖烧状态，同时可根据显示的焖烧状态自行选择搅打功能和时间，提高用户体验。

在一个实施例中，显示电路50包括发光二极管LED1和发光二极管LED2，发光二极管LED1的正极通过电阻R1连接于直流电源端VCC，负极连接于控制器20的显示端口type1，发光二极管LED2的正极通过电阻R2连接于直流电源端VCC，负极连接于控制器20的显示端口type2。控制器20控制发光二极管LED1导通且控制发光二极管LED2截止，显示电路50处于第一显示状态，控制器20控制发光二极管LED1截止且控制发光二极管LED2导通，显示电路50处于第二显示状态。

请参考图5至图7，图5所示为本申请一示例性实施例示出的电源的示意图。图6所示为本申请一示例性实施例示出的电压转换电路的示意图。图7所示为本申请一示例性实施例示出的电机的连接示意图。

焖烧杯10还可以包括电源60和电压转换电路70，电源60与电压转换电路70连接，电压转换电路70对电源60的电压进行转换，给控制器20和温度检测电路30供电。电源60还与电机122连接，给电机122供电。电压转换电路70可以将电源60的电压转换成控制器20和温度检测电路30工作所需的电压，保证正常工作。

电压转换电路70包括电压输入端VCC0和电压输出端VCC，电压输入端VCC0与电源60的输出端VCC0连接，电压输出端VCC连接于控制器20和温度检测电路30，给控制器20和温度检测电路30供电。

在一个实施例中，电源60包括电池，电池可以是干电池或可充电电池。在另一个实施例中，电源60包括移动电源，焖烧杯10包括与移动电源可插拔地配接的配接口，配接口与电压转换电路70的电压输入端VCC0连接，且与电机连接。从焖烧杯10的配接口输入的电压，通过电压转换电路70进行转换，将高电压转换成低电压，给控制器20和温度检测电路30供电。并且，从焖烧杯10的配接口输入的电压还可以为电机122供电。控制器20可以通过控制电机控制电路80来控制电机122的通断电和电机的转速。在一个实施例中，控制器20、显示电路50、电压转换电路70、电机控制电路80可以设置于同一印刷电路板上，或设于至少两个印刷电路板上。焖烧杯10以电池和/或移动电源供电，不依赖市电插座，方便随身携带，用户使用体验好。

焖烧杯10还可以包括搅拌触发按键15(参考图1)，控制器20与搅拌触发按键15电连接，响应搅拌触发按键15输入的信号，控制电机122在焖烧过程中驱动搅拌组件40搅打。搅拌触发按键15供用户手动输入信号，方便用户控制搅拌组件40，提高搅打的灵活性。

本申请提供的带有温度检测功能和搅打功能的焖烧杯10，一方面可以实时检测杯腔内的食材温度，并且可以通过显示电路50反馈给用户是否在适宜食用的温度；另一方面，还可以根据合盖时食材的初始温度，确定焖烧时间，以及在食材温度达到阈值温度时提前搅打，节省用户在食用前粉碎的等待时间。搅打完成后还可以继续焖，热量可以直接作用和传递给较细颗粒的食材，以增加食材熟度，提高食材口感。

请参考图8，图8所示为本申请一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图。

本申请提供了一种食物焖烧方法(以下简称方法)，该方法适用于焖烧杯10。该方法可以用来焖烧制作南瓜粥、小米粥、米糊、麦片、西红柿蛋花汤等。

该方法包括步骤S11和步骤S12。

在步骤S11中，检测所述焖烧杯内的温度。

本步骤中，可以利用温度检测元件例如温度传感器31来检测焖烧杯10内的温度。

在步骤S12中，根据所述温度控制所述焖烧杯10的搅拌组件40对食材进行搅打。

温度检测元件与控制器20电连接，将检测到的焖烧杯10内的温度输出给控制器20，控制器20接收到温度检测元件检测到的与焖烧杯10内温度对应的电信号，根据所述电信号控制焖烧杯10的电机转动，通过电机带动焖烧杯10的搅拌组件40对食材进行搅打。

上述方法中，温度检测元件能够在食材焖烧过程中检测焖烧杯10内的温度，控制器20根据检测到的温度控制电机工作，使得搅拌组件40对食材进行搅打。如此的焖烧方法，可以根据检测到的温度在合适的时机进行搅打，以提高焖烧杯10的使用体验。例如在焖烧食材时，可以根据温度在合适的时候搅打食材，搅打后的食材颗粒的粗细度变小，便于食材更充分的吸收热量，以增加食物的熟度，食用时不会有夹生感。又如，可以在不同的温度下控制搅拌组件40对不同食材进行搅打，避免食物过分熟烂，以改善食物口感。又如，不同的食物所要达到的熟烂程度不同，可以根据温度在合适的时候搅打食材，以使得制作得到的食物的熟烂程度达到要求。

在一个实施例中，所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打的步骤S12，包括：

根据所述温度确定目标焖烧时长；

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

本步骤中，通过温度确定目标焖烧时长，不同的温度可以对应不同的目标焖烧时长，在达到目标焖烧时长时对食材进行搅打。目标焖烧时长小于或等于焖烧杯焖烧食材的总时长。根据温度，可以在焖烧未结束时对食材进行搅打，搅打之后继续焖烧，或在焖烧结束后对食材进行搅打；根据温度确定搅打的时机。根据温度确定的目标焖烧时长，时长适当，可以更好的焖烧食材，增加食物的熟度和口感，且避免食材过分熟烂。

在一些实施例中，还可以根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一以及温度共同确定目标焖烧时长，这样确定出的目标焖烧时长更准确。例如，当焖烧南瓜小米粥时，南瓜和小米容易熟烂，因此，根据温度和南瓜小米粥这一食材种类共同确定的目标焖烧时长可以短一些。又如当焖烧皮蛋瘦肉粥时，肉类不容易熟烂，因此，根据温度和皮蛋瘦肉粥这一食材种类确定的目标焖烧时长可以长一些。食材种类可以根据用户输入的不同信号区别。另外，食材量较大、食材颗粒的粗细度较大以及食材与水的比例较大时，确定的目标焖烧时长可以长一些，反之，确定的目标焖烧时长可以短一些。

请参考图9，图9所示为本申请又一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图。

该方法包括步骤S21、步骤S22和步骤S23。

在步骤S21中，检测所述焖烧杯内的初始温度。

初始温度是指在焖烧初始阶段焖烧杯内的温度。焖烧的初始阶段可以是自焖烧的初始时间点开始的一段时长(例如5～10min)内，包括初始时间点。可以在焖烧的初始时间点或之后的一段时长内检测初始温度。初始时间点可以是焖烧杯10的机头组件12和杯体11从未盖合到盖合的时间点，为刚好盖合的时间点。盖合可以表示机头组件12和杯体11组装到位。

在步骤S22中，至少根据所述初始温度确定目标焖烧时长。

初始温度为焖烧初始阶段焖烧杯内的温度，此时，焖烧杯内的温度为水和食材混合后的初始温度，初始温度受其它因素的影响较小，因此，根据初始温度确定目标焖烧时长的方法相对比较准确。

在步骤S23中，在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

在上述步骤S21～步骤S23中，通过初始温度确定目标焖烧时长，并在达到所述目标焖烧时长时控制所述搅拌组件40对食材进行搅打，该食材的焖烧方法简单，确定的目标焖烧时长较为准确。不同的初始温度可以对应不同的目标焖烧时长，也就是说，当检测到的初始温度较低时，通过该初始温度确定的目标焖烧时长可以长一些，当检测到的初始温度较高时，通过该初始温度确定的目标焖烧时长可以短一些。例如，焖烧冷藏类食材比焖烧常温类食材的初始温度低，因为冷藏类食材自身温度较低，与开水中和后温度下降多，因此，导致初始温度较低，通过该初始温度确定的目标焖烧时长可以长一些。而焖烧常温类食材的初始温度相对较高，通过该初始温度确定的目标焖烧时长可以短一些。根据初始温度的不同确定不同的目标焖烧时长，可以更好的焖烧食材，增加食物的熟度和改善食物口感。

在一些实施例中，在步骤S22中，可以根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一以及初始温度共同确定目标焖烧时长，进一步提高目标焖烧时长的准确度。例如，对于食材颗粒的粗细度较大的食材，达到熟烂所需时间较长，由初始温度和食材颗粒的粗细度共同确定的目标焖烧时长可以长一些。对于食材颗粒的粗细度较小的食材，达到熟烂所需时间较短，由此确定出的目标焖烧时长可以短一些。又如，食材与水的比例较大时，食材较粘稠，食材达到熟烂所需时间较长，由此确定出的目标焖烧时长可以长一些。食材与水的比例较小时，食材较稀薄，食材达到熟烂所需时间较短，由此初始温度和食材颗粒的粗细度共同确定的目标焖烧时长可以短一些。食材颗粒的粗细度可以通过声音检测进行确定，食材与水的比例可以通过称重的方式进行确定。

在检测焖烧杯内的初始温度时，还存在一些其它因素例如，食材粘连、堆积在一起，或者，食材漂浮在水面上无法与水充分融合等等，这使得焖烧杯内不同位置处的初始温度的温差较大，造成检测到的初始温度不准确。为此，本申请提出，在检测焖烧杯内的初始温度的步骤S21中，可以自焖烧的初始时间点开始延时的时长达到设定时长时，检测焖烧杯内的初始温度。这样设置的意义在于，在设定时长内，水与食材可以充分融合，有利于食材在水的浸泡作用下分散开，这样便于食材与水之间充分进行热交换，以减小焖烧杯内不同位置处初始温度的温差，使得焖烧杯内各位置处的初始温度相对均衡，进而提高初始温度检测的准确度，从而提高根据初始温度确定目标焖烧时长的准确度。

在另一个实施例中，为了提高初始温度检测的准确度，还可以包括如下步骤：在检测所述焖烧杯内的初始温度之前，控制所述搅拌组件对食材进行预搅打。通过预搅打，可以使得堆积、粘连在一起的食材分散开，使水与食材充分融合，便于两者充分进行热交换，从而提高初始温度检测的准确度。

本申请对预搅打时的速度不做具体限定，但是，考虑预搅打的目的是使水和食材充分接触，因此，可以设置预搅打时搅拌组件40的转速低于达到目标焖烧时长后搅拌组件40的转速。在一个实施例中，控制所述搅拌组件40对食材进行预搅打时，可以控制搅拌组件40以第一转速对食材进行预搅打。在达到所述目标焖烧时长时，控制搅拌组件40以第二转速对食材进行搅打，其中，第一转速低于第二转速。采用转速相对较低的第一转速对食材进行预搅打，可以使水和食材充分接触，将堆积、粘连在一起的食材分散开，提高焖烧杯内各位置处温度的均衡性，提高初始温度检测的准确度。当达到目标焖烧时长时，采用转速相对较高的第二转速对食材进行搅打，可以使得食材的颗粒变小，食材更加细腻，充分吸热，有利于提高食物的熟度，且可以改善食材口感。

当然，提高初始温度的检测准确度的方法不仅限于以上所描述的，在其它一些实施例中，还可以在焖烧杯内设置多个温度检测元件，多个温度检测元件可以检测焖烧杯内不同位置处的初始温度，并根据检测到的多个初始温度计算平均值，通过多个初始温度的平均值来提高初始温度检测的准确度。

请参考图10，图10所示为本申请又一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图。

该方法包括步骤S31～步骤S34。

在步骤S31中，检测所述焖烧杯内的初始温度和多个时间点的温度。

多个时间点之间的时间间隔不限，可以是相等的时间间隔或不等的时间间隔。在实际应用场景中，多个时间点可以在焖烧初始阶段内选取，因为焖烧初始阶段的温度受其它影响因素小，相对准确一些。并且，在焖烧初始阶段内采集多个时间点的温度，可以根据采集到的温度尽早地确定目标焖烧时长，进而便于后续控制搅打组件对食材进行搅打。尽早地确定目标焖烧时长，可以使得计时器尽早开始计时，避免食物被焖烧的过分软烂。例如，可以自焖烧的初始时间点开始，直到焖烧杯内的温度下降至设定温度的时间段为初始时间段，设定温度可以不低于85℃，在此初始时间段内采集多个时间点的温度。又如，自焖烧的初始时间点开始的预设时长内，例如5～10min内，在此时长内采集多个时间点的温度。

在步骤S32中，根据所述多个时间点的温度确定温度变化值。

步骤S33中，根据所述初始温度和所述温度变化值确定所述目标闷烧时长。

在步骤S34中，在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

根据多个时间点的温度确定温度变化值是非常有意义的。因为，温度变化值可以反映焖烧杯内温度下降的快慢，其中包括食物在焖烧过程中吸收热量的快慢以及焖烧杯的密封性、保温效果等一些因素对焖烧杯内温度的影响。如果焖烧杯的密封性好，则保温效果好，热量损失少，加入焖烧杯内的开水的热量会大部分作用于食材，此时，温度变化值较小，该温度变化值在很大程度上可以反映食材吸热的快慢。随着焖烧杯使用年限的增加，密封效果和保温效果会降低，此时，温度变化值增大。因此，根据多个时间点的温度确定的温度变化值，可以反映出焖烧杯的工况，由此可以更加准确的确定目标焖烧时长。因此，根据温度变化值和初始温度共同确定的目标闷烧时长与当前的焖烧状态更加吻合，有利于改善焖烧效果，减少食物被焖的过度软烂或焖不熟等现象的发生。

温度变化值可以是温差和/或温度变化率。温差可以是任意两个时间点的温差，也可以是多个温差的平均值。温度变化率为两时间点之间的温差与时间增量的比值，温度变化率可以是任意两个时间点之间的温度变化率，也可以是多个温度变化率的平均值。

在上述方法中，在步骤S33中，根据所述初始温度和所述温度变化值确定所述目标闷烧时长时，还可以根据食材量、食材种类、食材颗粒的粗细度以及食材与水的比例中的至少其中之一、初始温度和温度变化值共同确定目标焖烧时长。例如，当食材量较少、初始温度较高以及温度变化值较小时，由上述三者确定的目标焖烧时长可以短一些。当食材量较多、初始温度较高以及温度变化值较小时，由上述三者确定的目标焖烧时长可以长一些。当食材量较多、初始温度较低以及温度变化值较小时，由上述三者确定的目标焖烧时长可以更长一些。上述各因素与目标焖烧时长的对应情况可以根据实验获得，并可以通过表格的形式存储在控制器20的控制芯片内，以便在焖烧食材时对应执行。

请参考图11，图11所示为图10所示的食物焖烧方法的确定目标焖烧时长的步骤S33的子流程图。

步骤S33包括子步骤S43和子步骤S44。

在步骤S43中，根据所述初始温度确定初始焖烧时长。

在一些实施例中，在步骤S43中，还可以根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一以及初始温度共同确定初始焖烧时长。

在步骤S44中，根据所述温度变化值和所述初始焖烧时长确定所述目标焖烧时长，其中，如果所述温度变化值小于第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长；如果所述温度变化值大于所述第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长小于所述初始焖烧时长。

上述方法中，通过初始温度首先确定初始焖烧时长，再根据初始焖烧时长和温度变化值共同确定目标焖烧时长。前述中已知，温度变化值可以反映焖烧杯内温度下降的快慢，可以直接反应当前焖烧杯的工况，因此，通过温度变化值和初始焖烧时长共同确定目标焖烧时长，可以对初始焖烧时长进行修正，使得目标焖烧时长更加精确，焖烧效果进一步提高。在温度变化值小于第一变化阈值的情况下，说明温度变化值较小，温度下降较慢，此时，将初始焖烧时长确定为目标焖烧时长即可。在温度变化值大于第一变化阈值的情况下，说明温度变化值较大，温度下降较块，此时可以比之前已经确定的初始焖烧时长缩短一段时长，这样可以使得食材能够在较高温度下被搅打，使得食材能够充分受热，以增加食物的熟度。

在一种可选择的实施例中，在步骤S44中，可以进一步将温度变化值与第二变化阈值进行比较，其中，第二变化阈值大于第一变化阈值，并根据比较结果进一步确定目标焖烧时长。具体的，如果所述温度变化值大于第二变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长减去第一时长。如果所述温度变化值小于所述第二变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长减去第二时长。其中，第一时长大于第二时长。该实施例中，进一步将温度变化值与第二变化阈值进行比较，如果温度变化值大于第一变化阈值，小于第二变化阈值，则说明温度下降的快，此时，可以控制搅打组件在达到初始焖烧时长之前对食材进行搅打，提前的时长为第二时长。如果温度变化值大于第二变化阈值，则说明温度下降更快，此时，可以控制搅打组件在达到初始焖烧时长之前对食材进行搅打，提前的时长为第一时长。食材被提前搅打后，食材的颗粒变小，水的热量更容易作用于食材，食材更容易被焖熟，由此可以避免由于温度下降过快而导致较粗的食材颗粒不易被焖熟的现象。

温度变化值可以是温差和/或温度变化率，此处不再赘述。

请参考图12，图12所示为本申请又一示例性实施例示出的食物焖烧方法的流程图。

该方法包括步骤S51～步骤S54。

在步骤S51中，检测所述焖烧杯内的多个时间点的温度。

多个时间点可以在焖烧初始阶段内选取，此处不再赘述。

在步骤S52中，根据所述多个时间点的所述温度确定温度变化值。

温度变化值可以是温差和/或温度变化率。温差可以是任意两个时间点的温差，也可以是温差的平均值。温度变化率可以是任意两个时间点的温度变化率，也可以是多个温度变化率的平均值。

在步骤S53中，根据所述温度变化值确定目标焖烧时长。

在步骤S54中，在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

该方法中，温度变化值可以反映焖烧杯内温度下降的快慢，其中包括食物在焖烧过程中吸收热量的快慢以及焖烧杯的密封性、保温效果等一些因素对焖烧杯内温度的影响。因此，根据多个时间点的温度确定的温度变化值，可以反映出焖烧杯的工况，由此可以更加准确的确定目标焖烧时长。因此，根据温度变化值确定的目标闷烧时长与当前被焖烧食材的状态更加吻合，有利于改善焖烧效果。

在一个实施例中，所述方法还可以包括：

在从焖烧的初始时间点开始的预搅打时长内，控制所述搅拌组件40对食材进行预搅打。

预搅打可以防止食材粘连、堆积在一起，有利于食物受热均匀，增加熟度，避免焖烧后的食物出现夹生感。例如，还可以根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一确定预搅打时长。这样一来，不同种类、不同形状、不同种类、不同比例的食材的预搅打时长可以不同，有利于提高焖烧效率和效果。如果食材为面粉类，容易堆积和粘连，预搅打时长可以长一些。如果食材为颗粒类，容易分散开，预搅打时长可以短一些。如果食材量较大，食材容易堆积，预搅打时长可以长一些，如果食材量较小，食材不容易堆积，预搅打时长可以短一些。

需说明的是，上述各实施例中，食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例可以根据用户输入的信号确定。可选择的实施例中，食材种类和食材颗粒的粗细度可以通过声音信号辨别，例如，将不同种类的食材的搅拌时的声音信号预存在控制器20的芯片中，当搅打食材时，如果当前采集到的声音信号与预存储的声音信号一致，就可以确定当前食材种类以及食材颗粒的粗细度。另外，食材与水的比例、食材量还可以通过设置于焖烧杯内的称重传感器测量。根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的其中之一与温度组合来确定目标焖烧时长，使得目标焖烧时长更加准确，焖烧效果更好。

在一个实施例中，图8所示的根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打的步骤S12，包括：

如果所述温度小于或等于可食用温度，控制所述搅拌组件40对食材进行搅打。本步骤中，当焖烧杯10内的温度小于或等于可食用温度，此时，控制搅拌组件40对食材进行搅打，无需用户通过按键手动启动搅打程序，方便了用户食用，并节省了用户等待的时间。图9-12所示的实施例的方法中也可包括上述步骤。

应当指出的是，本申请提供的焖烧杯10无加热组件，在焖烧过程中，食材无法通过加热组件获取热量，只能通过加入焖烧杯10内的开水的热量对食材进行焖烧。因此，焖烧杯10内的温度变化无法控制，只能对焖烧杯10内的温度进行检测，根据焖烧杯10内的温度确定目标焖烧时长以及控制搅拌组件40对食材进行搅打，使得食材被焖烧熟且保证口感。

焖烧杯10内的温度受食材种类、食材量、食材自身温度、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例以及焖烧杯保温效果等多种因素影响，使得焖烧杯10内的温度及温度变化值不同，进而使得目标焖烧时长和搅拌组件40的搅打时机不同。本申请从无加热组件的焖烧杯10这一角度出发，提供一种食物焖烧方法，并充分考虑影响焖烧杯10内温度及温度变化值的各项影响因素，使得食材的焖烧效果得到改善，从而使得用户可以通过一款方便经济、便于携带的焖烧杯，即可享用口感美味的食材，提升用户的使用体验。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种食物焖烧方法，用于焖烧杯，其特征在于，包括：

检测所述焖烧杯内的温度；及

根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打。

2.根据权利要求1所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述检测所述焖烧杯内的温度，包括：

检测所述焖烧杯内的初始温度；

所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

至少根据所述初始温度确定目标焖烧时长；

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

3.根据权利要求2所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述检测所述焖烧杯内的温度，包括：

检测所述焖烧杯内的多个时间点的温度；

所述至少根据所述初始温度确定目标焖烧时长，包括：

根据所述多个时间点的温度确定温度变化值；及

根据所述初始温度和所述温度变化值确定所述目标闷烧时长。

4.根据权利要求3所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述根据所述初始温度和所述温度变化值确定所述目标闷烧时长，包括：

根据所述初始温度确定初始焖烧时长；

根据所述温度变化值和所述初始焖烧时长确定所述目标焖烧时长，其中，如果所述温度变化值小于第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长；如果所述温度变化值大于所述第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长小于所述初始焖烧时长。

5.根据权利要求4所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述如果所述温度变化值大于所述第一变化阈值，确定所述目标焖烧时长小于所述初始焖烧时长，包括：

如果所述温度变化值大于第二变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长减去第一时长；

如果所述温度变化值小于所述第二变化阈值，确定所述目标焖烧时长等于所述初始焖烧时长减去第二时长；

其中，所述第二变化阈值大于所述第一变化阈值，所述第一时长大于所述第二时长。

6.根据权利要求2至5任一项所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述检测所述焖烧杯内的初始温度，包括：自焖烧的初始时间点开始延时的时长达到设定时长时，检测所述焖烧杯内的初始温度。

7.根据权利要求2至5任一项所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述方法包括：

在检测所述焖烧杯内的初始温度之前，控制所述搅拌组件对食材进行预搅打。

8.根据权利要求7所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述控制所述搅拌组件对食材进行预搅打，包括：

控制所述搅拌组件以第一转速对食材进行预搅打；

所述在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打，包括：

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件以第二转速对食材进行搅打；

其中，所述第一转速低于所述第二转速。

9.根据权利要求1所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述检测所述焖烧杯内的温度，包括：

检测所述焖烧杯内的多个时间点的温度；

所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

根据所述多个时间点的所述温度确定温度变化值；

根据所述温度变化值确定目标焖烧时长；

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

10.根据权利要求3至5、9任一项所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述温度变化值包括温差和/或温度变化率。

11.根据权利要求1所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一以及所述温度确定目标焖烧时长；

在达到所述目标焖烧时长时，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

12.根据权利要求1所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述方法还包括：

在从焖烧的初始时间点开始的预搅打时长内，控制所述搅拌组件对食材进行预搅打。

13.根据权利要求12所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述方法还包括：根据食材种类、食材量、食材颗粒的粗细度、食材与水的比例中的至少其中之一确定所述预搅打时长。

14.根据权利要求1所述的食物焖烧方法，其特征在于，所述根据所述温度控制所述焖烧杯的搅拌组件对食材进行搅打，包括：

如果所述温度小于或等于可食用温度，控制所述搅拌组件对食材进行搅打。

15.一种焖烧杯，其特征在于，包括：

温度检测元件，用于检测所述焖烧杯(10)内的温度；

搅拌组件(40)，转动设置于所述焖烧杯(10)内；

电机，与所述搅拌组件(40)连接；以及

控制器(20)，与所述温度检测元件和所述电机电连接，用于根据所述温度控制所述电机(122)，以控制所述搅拌组件(40)对食材进行搅打。

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