CN211432477U - 用于煮粥的加热搅拌机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于煮粥的加热搅拌机，包括：杯体，具有一搅拌腔；搅拌组件，至少部分收容在所述搅拌腔内；驱动部件，用于驱动所述搅拌组件转动；加热部件；温度传感器，用于检测所述搅拌腔的温度值；防溢探针，用于检测所述搅拌腔的防溢值；以及控制芯片，与所述温度传感器和所述防溢探针均电连接，所述控制芯片用于驱动所述驱动部件和所述加热部件工作，并根据所述温度值和/或所述防溢值选择性地交替切换加热功率或/及加热时间或/及搅拌速度或/及搅拌时间，以防止杯体底部糊化。本实用新型的加热搅拌机根据搅拌腔内的温度值和/或防溢值选择性地交替切换加热功率或/及加热时间或/及搅拌速度或/及搅拌时间，能够防止杯体底部糊化。

Description

用于煮粥的加热搅拌机

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，尤其涉及一种用于煮粥的加热搅拌机。

背景技术

现有加热搅拌机可以用来制作热饮，如豆浆、米糊、浓汤等，市面上还未存在用来煮粥加热搅拌机，这是因为加热搅拌机的杯体比较小，故加热时加热密度比较集中，所以制作一些粥类食物时容易粘底，用户使用完之后难以清洗。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于煮粥的加热搅拌机。

具体地，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种用于煮粥的加热搅拌机，包括：

杯体，具有一搅拌腔；

搅拌组件，至少部分收容在所述搅拌腔内；

驱动部件，用于驱动所述搅拌组件转动；

加热部件；

温度传感器，用于检测所述搅拌腔的温度值；

防溢探针，用于检测所述搅拌腔的防溢值；以及

控制芯片，与所述温度传感器和所述防溢探针均电连接，所述控制芯片用于驱动所述驱动部件和所述加热部件工作，并根据所述温度值和/或所述防溢值选择性地交替切换加热功率或/及加热时间或/及搅拌速度或/及搅拌时间，以防止杯体底部糊化。

可选地，所述驱动部件为电机。

可选地，还包括：

第一驱动电路，所述第一驱动电路的输入端连接所述控制芯片，输出端连接所述驱动部件，所述第一驱动电路用于驱动所述驱动部件转动。

可选地，所述第一驱动电路包括继电器，所述继电器的控制端连接所述控制芯片，所述继电器的输出端连接所述驱动部件。

可选地，所述加热部件为发热盘。

可选地，还包括：

第二驱动电路，所述第二驱动电路的输入端连接所述控制芯片，输出端连接所述加热部件，所述第二驱动电路用于驱动所述加热部件进行加热。

可选地，所述温度传感器为热敏电阻。

可选地，所述温度传感器为NTC热敏电阻。

可选地，所述控制芯片为单片机。

可选地，还包括：

主机，用于放置所述杯体，所述驱动部件设于所述主机上，所述加热部件设于所述杯体的底部。

由以上本实用新型实施例提供的技术方案可见，本实用新型根据搅拌腔内的温度值和/或防溢值交替切换加热功率或/及加热时间或/及搅拌速度或/及搅拌时间，实现了加热搅拌机煮粥的功能，并且粥类食物不会粘底，用户易对杯体进行清洗。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一示例性实施例示出的一种加热搅拌机的剖面图；

图2是本实用新型一示例性实施例示出的一种加热搅拌机的结构框图；

图3是本实用新型一示例性实施例示出的一种加热搅拌机的工作流程图；

图4是本实用新型一具体示例性实施例示出的一种加热搅拌机的结构框图。

附图标记：

100：杯体；110：搅拌腔；200：驱动部件；300：加热部件；400：控制芯片；500：防溢探针；600：温度传感器；700：第一驱动电路；800：第二驱动电路；900：主机。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

下面结合附图，对本实用新型的用于煮粥的加热搅拌机进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

结合图1和图2，本实用新型实施例提供一种用于煮粥的加热搅拌机，该加热搅拌机可以包括杯体100、搅拌组件(未显示)、驱动部件200、加热部件300、温度传感器400、防溢探针500和控制芯片600。其中，杯体100具有一搅拌腔，该搅拌腔用于放置食物比如大米和水。搅拌组件至少部分收容在搅拌腔内，驱动部件200用于驱动搅拌组件转动，通过搅拌组件对搅拌腔内的食物进行搅拌，实现食物的碾碎功能，并能够防止食物黏附在杯体100内壁上。进一步地，加热部件300用于对搅拌腔内的食物进行加热，温度传感器400则用于检测搅拌腔的温度值，防溢探针500用于检测搅拌腔的防溢值。本实施例的控制芯片600与温度传感器400和防溢探针500均电连接，控制芯片600用于驱动所述驱动部件200和加热部件300工作，并根据温度值和/或防溢值选择性地交替切换加热功率或/及加热时间或/及搅拌速度或/及搅拌时间，以防止杯体100底部糊化。

在制作大米类食材时当将水煮沸之后米粒就会进行糊化，此时如果进行搅拌米粒内的淀粉会被释放出来沉淀在杯底，若继续维持加热沉淀在杯底的淀粉就容易造成粘底或者糊底，使得最终的制作效果不佳，用户难以清洗。本实用新型实施例中，加热搅拌机根据搅拌腔内的温度值和/或防溢值交替切换加热功率或/及加热时间或/及搅拌速度或/及搅拌时间，实现了加热搅拌机煮粥的功能，并且粥类食物不会粘底，用户易对杯体100进行清洗。

优选地，控制芯片600根据温度值和防溢值选择性地交替切换加热功率、加热时间、搅拌速度和搅拌时间，防止杯体100的底部糊化，利于对杯体100进行清洗。

在一具体实施例中，加热部件300的功率为1500W，设定驱动部件200在1档时，搅拌速度为500转/分。采用本实施例的加热搅拌机煮粥类食材(比如婴儿粥、八宝粥)的制作工艺包括如下步骤：

参见图3，在搅拌腔内放入适量的大米和水等食材后，首先，控制芯片600控制加热部件300全功率加热25秒(或者其他经验值)，并控制电机1档搅拌3秒(或者其他经验值)循环至温度大于85℃。

接着，控制芯片600获取温度传感器400检测的实时温度值和防溢探针500检测的实时防溢值，在控制芯片600判断出搅拌腔内的温度大于85℃(即温度传感器400检测的实时温度值大于85℃，当然也可以为其他经验值)之后，控制加热部件300以600W持续加热至温度大于97℃(或者其他经验值)或者搅拌腔内的粥碰到防溢探针500，判定杯体100内的粥已经沸腾(第一次沸腾)。

进一步，控制芯片600控制加热部件300以450W加热10秒停5秒间歇加热(也可以以其他方式加热，加热的时长、间隔时间也可根据需要设定)，使杯体100内维持沸腾(第二次沸腾)。

在第二次沸腾的时间大于或者等于6分钟(或者其他经验值)后，控制芯片600控制加热部件300以300W的功率加热，使得杯体100内维持沸腾(第三次沸腾)。

在第三次沸腾的时间小于或等于4分钟(或者其他经验值)后，控制芯片600控制驱动部件200以1档搅拌1分钟(或者其他经验值)，使杯体100内部的米粒呈1/2至1/4颗粒状态。

控制芯片600继续控制加热部件300以200W加热功率加热，加热部件300以200W加热功率加热的时间小于或者等于1分钟(或者其他经验值)，使破开的米粒彻底煮熟。

最后，控制芯片600控制驱动部件200以1档搅拌1分钟(或者其他经验值)，使米水搅拌均匀，防止分层。至此，煮粥结束。

本实用新型使用加热搅拌机制作粥类食材的制作工艺，适用于婴儿粥、八宝粥等淀粉含量高容易糊化且不需要高速搅拌的食材。在前期沸腾之前通过加热和搅拌的间歇工作使杯体100内液体的温度均匀上升(未沸腾时搅拌不会破坏米粒造成淀粉的释放)，在杯体100内液体将要沸腾或者已经沸腾时通过小功率加热使米粒在杯体100内持续滚动的沸腾，沸腾完一段时间之后通过低速搅拌将米粒搅拌至呈四分之一至二分之一的颗粒状，煮沸之后的低速搅拌防止米粒内的淀粉破出而造成糊底，在制作完成前才进行搅拌破米粒和防止分层，制作出的粥适合给婴儿和老人一些消化功能不是太好的群体食用。如此制作工艺达到了最终制作食材的效果，不容易粘底和糊底。

其中，驱动部件200可以为电机，比如直流电机，也可以为其他驱动装置。

参见图4，本实施例的加热搅拌机还可以包括第一驱动电路700，第一驱动电路700的输入端连接控制芯片600，输出端连接驱动部件200，本实施例通过第一驱动电路700来驱动所述驱动部件200转动。

在一具体实施例中，第一驱动电路700包括继电器，继电器的控制端连接控制芯片600，继电器的输出端连接驱动部件200。可选地，控制芯片600输出高电平，控制继电器吸合，电机上电转动；控制芯片600输出低电平，控制继电器断开，电机掉电停止转动。

进一步地，加热部件300可为发热盘，也可以为其他加热件，在此不一一列举。

又参见图4，本实施例的加热搅拌机还可以包括第二驱动电路800，其中，第二驱动电路800的输入端连接控制芯片600，输出端连接加热部件300，本实施例的第二驱动电路800用于驱动加热部件300执行加热功能。

温度传感器400的类型可以根据需要选择现有温度传感器400，比如，在一实施例中，所述温度传感器400为热敏电阻。可选地，温度传感器400为NTC热敏电阻。

本实施例的控制芯片600可以为单片机(比如51单片机、ARM、AVR等)，也可以为FPGA、DSP等可编程控制芯片600。以控制芯片600为单片机为例进行说明。在本实施例中，单片机可包括第一IO口和第二IO口，其中，第一IO口与温度传感器400电连接，从而通过第一IO口获取温度传感器400检测的温度值。第二IO口与防溢探针500电连接，从而通过第二IO口获取防溢探针500检测的防溢值。

参见图1，所述加热搅拌机还可以包括主机900，所述主机900用于放置杯体100，本实施例的驱动部件200设于主机900上，从而减轻杯体100的重量。进一步地，加热部件300设于杯体100的底部。

在本实用新型的描述中，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”应当理解为从上至下依次安装杯体100和主机900所形成的加热搅拌机的“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”方向。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种用于煮粥的加热搅拌机，其特征在于，包括：

杯体(100)，具有一搅拌腔(110)；

搅拌组件，至少部分收容在所述搅拌腔(110)内；

驱动部件(200)，用于驱动所述搅拌组件转动；

加热部件(300)；

温度传感器(400)，用于检测所述搅拌腔(110)的温度值；

防溢探针(500)，用于检测所述搅拌腔(110)的防溢值；以及

控制芯片(600)，与所述温度传感器(400)和所述防溢探针(500)均电连接，所述控制芯片(600)用于驱动所述驱动部件(200)和所述加热部件(300)工作，并根据所述温度值和/或所述防溢值选择性地交替切换加热功率或/及加热时间或/及搅拌速度或/及搅拌时间，以防止杯体(100)底部糊化。

2.如权利要求1所述的加热搅拌机，其特征在于，所述驱动部件(200)为电机。

3.如权利要求1或2所述的加热搅拌机，其特征在于，还包括：

第一驱动电路(700)，所述第一驱动电路(700)的输入端连接所述控制芯片(600)，输出端连接所述驱动部件(200)，所述第一驱动电路(700)用于驱动所述驱动部件(200)转动。

4.如权利要求3所述的加热搅拌机，其特征在于，所述第一驱动电路(700)包括继电器，所述继电器的控制端连接所述控制芯片(600)，所述继电器的输出端连接所述驱动部件(200)。

5.如权利要求1所述的加热搅拌机，其特征在于，所述加热部件(300)为发热盘。

6.如权利要求1或5所述的加热搅拌机，其特征在于，还包括：

第二驱动电路(800)，所述第二驱动电路(800)的输入端连接所述控制芯片(600)，输出端连接所述加热部件(300)，所述第二驱动电路(800)用于驱动所述加热部件(300)进行加热。

7.如权利要求1所述的加热搅拌机，其特征在于，所述温度传感器(400)为热敏电阻。

8.如权利要求7所述的加热搅拌机，其特征在于，所述温度传感器(400)为NTC热敏电阻。

9.如权利要求1所述的加热搅拌机，其特征在于，所述控制芯片(600)为单片机。

10.如权利要求1所述的加热搅拌机，其特征在于，还包括：

主机(900)，用于放置所述杯体(100)，所述驱动部件(200)设于所述主机(900)上，所述加热部件(300)设于所述杯体(100)的底部。

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