CN112385057A - 显示面板、包括其的电子设备以及制造显示面板的方法 - Google Patents

显示面板、包括其的电子设备以及制造显示面板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112385057A
CN112385057A CN201980044027.1A CN201980044027A CN112385057A CN 112385057 A CN112385057 A CN 112385057A CN 201980044027 A CN201980044027 A CN 201980044027A CN 112385057 A CN112385057 A CN 112385057A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating layer
layer
display
pattern
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980044027.1A
Other languages
English (en)
Inventor
李亨燮
徐政汉
成宇镛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN112385057A publication Critical patent/CN112385057A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种显示面板包括：基体基底，包括前表面和后表面，并且包括孔区域、围绕孔区域的有效区域以及与有效区域相邻的外围区域，在孔区域中限定穿过前表面和后表面的通孔以及围绕通孔并且从前表面凹陷的凹槽部分；电路层，包括设置在基体基底上的第一电路绝缘层、设置在第一电路绝缘层上的第二电路绝缘层以及设置在有效区域中的薄膜晶体管；显示层，包括设置在电路层上的第一显示绝缘层、设置在第一显示绝缘层上的第二显示绝缘层以及设置在有效区域中并且连接到薄膜晶体管的发光器件；引导图案，设置在电路层上，并且布置在发光器件与凹槽部分之间；以及封装层，覆盖发光器件，并且包括第一无机层、第二无机层和有机层，其中，有机层覆盖引导图案的至少一部分。

Description

显示面板、包括其的电子设备以及制造显示面板的方法
技术领域
本发明涉及一种显示面板以及用于制造该显示面板的方法，更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的显示面板以及用于制造该显示面板的方法。
背景技术
有机发光显示面板包括有机发光元件。有机发光元件会易受湿气或氧的影响，因此会容易损坏。因此，在有机发光显示面板中，由于稳定地阻挡了从外部引入的湿气或氧，因此可以提高有机发光显示装置的可靠性和寿命。
发明内容
技术问题
因此，本发明的目的是为了提供一种具有改善的工艺可靠性的显示面板以及用于制造该显示面板的方法。
技术方案
根据本发明的实施例的显示面板包括：基体基底，具有前表面和后表面，并且包括孔区域、围绕孔区域的有效区域以及与有效区域相邻的外围区域，在孔区域中限定穿过前表面和后表面的通孔以及围绕通孔并且从前表面凹陷的凹槽部分；电路层，包括设置在基体基底上的第一电路绝缘层、设置在第一电路绝缘层上的第二电路绝缘层以及设置在有效区域中的薄膜晶体管；显示层，包括设置在电路层上的第一显示绝缘层、设置在第一显示绝缘层上的第二显示绝缘层以及设置在有效区域中并且连接到薄膜晶体管的发光元件；引导图案，设置在电路层上，并且设置在发光元件与凹槽部分之间；以及封装层，覆盖发光元件，并且包括设置在有效区域和孔区域中的第一无机层、设置在第一无机层上的第二无机层以及设置在第一无机层与第二无机层之间的有机层，其中，有机层覆盖引导图案的至少一部分。
引导图案可以是限定在第一显示绝缘层和第二显示绝缘层中的至少一个中的凹陷图案。
引导图案可以在剖面上穿过第二显示绝缘层并且从第一显示绝缘层的顶表面凹陷。
引导图案可以被限定在第二显示绝缘层中，并且与第一显示绝缘层间隔开。
引导图案可以包括：第一引导图案，被限定在第二显示绝缘层中，并且从第二显示绝缘层的顶表面凹陷；以及第二引导图案，被限定在第一显示绝缘层中，并且从第一显示绝缘层的顶表面凹陷，其中，当在平面上观察时，第一引导图案和第二引导图案可以彼此间隔开。
引导图案可以是设置在第二电路绝缘层上并且当在平面上观察时与第一显示绝缘层和第二显示绝缘层中的至少一个间隔开的图案。
引导图案可以包括与第一显示绝缘层和第二显示绝缘层中的至少一个相同的材料。
当在平面上观察时，引导图案可以包括彼此间隔开的多个岛图案。
岛图案可以从通孔的中心径向排列。
岛图案可以随机布置。
当在平面上观察时，引导图案可以具有围绕凹槽部分的闭合线形状。
闭合线形状可以包括圆形形状、椭圆形形状和多边形形状。
凹槽部分在剖面上可以具有底切形状。
凹槽部分可以包括：第一凹槽部分，与通孔相邻；以及第二凹槽部分，设置在第一凹槽部分与引导图案之间，以围绕第一凹槽部分，其中，第一凹槽部分的内表面和第二凹槽部分的内表面中的每个可以被第一无机层覆盖。
当在平面上观察时，有机层可以与第二凹槽部分叠置并且与第一凹槽部分间隔开。
显示面板还可以包括填充图案，填充图案设置在第一凹槽部分处并且与有机层间隔开，以被第一无机层和第二无机层密封，其中，填充图案可以包括与有机层相同的材料。
当在平面上观察时，有机层可以与第一凹槽部分和第二凹槽部分叠置。
显示面板还可以包括坝部分，坝部分设置在凹槽部分与通孔之间以围绕凹槽部分，其中，第一无机层可以覆盖坝部分。
根据本发明的实施例的电子设备包括：显示面板，其中限定有通孔和凹槽图案，凹槽图案与通孔相邻并且被构造为提供预定的凹陷空间；以及电子模块，被构造为在平面上观察时与通孔叠置，其中，显示面板包括：基体基底；电路层，包括设置在基体基底上的第一电路绝缘层、设置在第一电路绝缘层上的第二电路绝缘层以及设置在有效区域中的薄膜晶体管；显示层，包括设置在电路层上的第一显示绝缘层、设置在第一显示绝缘层上的第二显示绝缘层以及设置在有效区域中并且连接到薄膜晶体管的发光元件；凹陷图案，设置在凹槽图案与有效区域之间并且被限定在第一显示绝缘层和第二显示绝缘层中的至少一个中；以及封装层，覆盖发光元件，并且包括设置在有效区域和孔区域中的第一无机层、设置在第一无机层上的第二无机层以及设置在第一无机层与第二无机层之间的有机层，其中，凹陷图案的至少一部分填充有有机层。
凹陷图案可以从第二显示绝缘层的顶表面凹陷。
凹陷图案可以穿过第二显示绝缘层并且延伸直到第一显示绝缘层。
凹陷图案可以从第一显示绝缘层的顶表面凹陷，并且在平面上观察时与第二显示绝缘层间隔开。
凹陷图案可以设置成多个，多个凹陷图案中的每个具有岛形状，并且多个凹陷图案可以从通孔的中心径向布置。
凹陷图案可以设置成多个，多个凹陷图案中的每个具有岛形状，并且多个凹陷图案可以随机布置。
显示面板还可以包括与通孔相邻设置的坝部分，凹槽图案可以包括第一凹槽图案和第二凹槽图案，第一凹槽图案设置成多个并且设置在通孔与坝部分之间，第二凹槽图案设置在坝部分与凹陷图案之间以围绕第一凹槽图案，并且第二凹槽图案可以填充有有机层。
凹陷图案可以具有围绕通孔的闭合线形状。
根据本发明的实施例的用于制造显示面板的方法包括：在基体基底上形成电路层，电路层包括第一电路绝缘层、第二电路绝缘层和薄膜晶体管，当在平面上观察时，基体基底被划分成孔区域和围绕孔区域的有效区域；在电路层上形成第一显示绝缘层和第二显示绝缘层；在基体基底处形成凹槽部分；以及图案化第一初始显示绝缘层和第二初始显示绝缘层中的至少一个以形成引导图案。
在同一时间形成引导图案和凹槽部分。
所述方法还可以包括形成掩模，掩模包括使基体基底的孔区域的一部分暴露的第一开口部分和使第二显示绝缘层的孔区域的一部分暴露的第二开口部分，其中，通过去除通过第一开口部分暴露的区域的部分来形成凹槽部分，并且通过去除通过第二开口部分暴露的区域的部分来形成凹槽图案。
可以在形成第一显示绝缘层之后形成第二显示绝缘层，形成第二显示绝缘层可以包括：在第一显示绝缘层上形成连接到薄膜晶体管的第一电极；形成覆盖第一电极的初始绝缘层；以及在初始绝缘层处形成使第一电极的至少一部分暴露的开口，并且可以在同一时间形成引导图案和开口。
有益效果
根据本发明，当形成封装层的有机层图案时，可以控制有机层的扩散。因此，可以容易地控制其中形成有有机层图案的区域以简化工艺。
另外，根据本发明，由于在现有工艺中形成引导图案而不增加单独的工艺，因此可以减少工艺时间，并且可以降低工艺成本。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的电子设备的透视图。
图2a是图1的电子设备的分解透视图。
图2b是图1的电子设备的框图。
图3a是示出图2a的组件中的一部分的示意等效电路图。
图3b是沿着图2a的线I-I'截取的剖视图。
图4a和图4b是示出图2a的区域XX'的平面图。
图5a是沿着图2a的线II-II'截取的剖视图。
图5b是示出图5a的局部区域的放大视图。
图6a至图6c是示出根据本发明的实施例的显示面板的剖视图。
图7a和图7b是示出根据本发明的实施例的电子面板的局部区域的剖视图。
图8a至图8d是示出根据本发明的实施例的显示面板的局部区域的示意性平面图。
图9a至图9c是示出根据本发明的实施例的显示面板的局部区域的剖视图。
图10a至图10i是示出根据本发明的实施例的用于制造显示面板的方法的示意性剖视图。
图11a至图11f是示出根据本发明的实施例的制造显示面板的方法的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述用于实现上述目的的本发明的实施例。
通过参照附图描述的以下实施例，将阐明本发明的优点和特征以及本发明的实现方法。然而，本发明可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。此外，本发明仅由权利要求的范围限定。在整个公开中，同样的附图标记指代同样的元件。在附图中，组件中的一部分在比例上被放大或缩小，以清楚地表示各个层和区域。在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。
图1是根据本发明的实施例的电子设备的透视图。图2a是图1的电子设备的分解透视图。图2b是图1的电子设备的框图。在下文中，将参照图1至图2b描述根据本发明的实施例的电子设备。
电子设备EA可以是根据电信号而被激活的设备。电子设备EA可以包括各种示例。例如，电子设备EA可以包括平板电脑、笔记本电脑、计算机、智能电视等。在本实施例中，将描述包括智能电话的电子设备EA作为示例。
如图1中所示，电子设备EA可以提供在其前表面上显示图像IM的显示表面。显示表面可以被限定为平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的表面。显示表面可以包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。
图像IM显示在电子设备EA的透射区域TA上。图1示出了作为图像IM的示例的互联网搜索窗。透射区域TA可以具有与第一方向DR1和第二方向DR2平行的矩形形状。然而，这仅仅是示例。例如，电子设备EA可以具有各种形状，并且不限于任何一个实施例。
边框区域BZA与透射区域TA相邻。边框区域BZA可以围绕透射区域TA。然而，这仅仅是示例。例如，边框区域BZA可以设置为仅与透射区域TA的一侧相邻，或者边框区域BZA可以被省略。根据本发明的实施例的电子设备可以包括各种实施例，但不限于任何一个实施例。
显示表面的法线方向可以对应于电子设备EA的厚度方向(在下文中，称为第三方向)。在本实施例中，可以相对于显示图像IM所沿的方向来限定构件中的每个的前表面(或顶表面)或后表面(或底表面)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此面对。
指示为第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3的方向可以是相对概念，因此可以改变为不同的方向。在下文中，第一方向至第三方向可以是分别由第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3指示并且分别由相同的附图标记表示的方向。
如图2a中所示，电子设备EA包括电子面板100、窗构件200、电子模块300和容纳构件400。如图2b中所示，电子设备EA还可以包括电子面板100、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2和电源模块PM。在图2a中，省略了图2b的组件中的一部分。在下文中，将参照图2a和图2b描述电子设备EA。
电子面板100可以显示图像IM或者感测从外部施加的输入。例如，电子面板100可以包括显示图像IM的显示单元DPU和感测外部输入的输入感测单元ISU。
输入感测单元ISU感测从外部施加的输入。外部输入包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热、压力等。外部输入可以是施加到窗构件200的输入。
显示单元DPU和输入感测单元ISU可以独立地提供，并且可以通过预定的粘合构件彼此物理地结合。可选地，显示单元DPU和输入感测单元ISU可以顺序地层压在单个基体基底上。
可选地，在根据本发明的实施例的电子面板100中，可以省略输入感测单元ISU。将示例性地描述其中根据该实施例的电子面板100(在下文中，称为显示面板)包括显示单元DPU并且省略输入感测单元ISU的情况。
参照图2a，显示面板100可以包括在平面上划分的有效区域DA、外围区域NDA和孔区域PA。有效区域DA可以是在其中显示图像IM的区域。显示面板100包括设置在有效区域DA中的像素PX。像素PX可以设置成多个并且布置在有效区域DA中。由像素PX产生的光实现图像IM。
外围区域NDA可以是被边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NDA与有效区域DA相邻。外围区域NDA可以围绕有效区域DA。用于驱动有效区域DA的驱动电路或驱动线可以设置在外围区域NDA中。
尽管未示出，但是显示面板100的外围区域NDA的一部分可以是弯曲的。因此，外围区域NDA的一部分可以面向电子设备EA的前表面，并且外围区域NDA的另一部分可以面向电子设备EA的后表面。可选地，在根据本发明的实施例的显示面板100中，可以省略外围区域NDA。
孔区域PA可以是其中限定有模块孔MH的区域。根据本发明的实施例的显示面板100可以包括至少一个模块孔MH。
孔区域PA的边缘可以被有效区域DA围绕。在平面上，孔区域PA可以与外围区域NDA间隔开，并且有效区域DA位于孔区域PA与外围区域NDA之间。模块孔MH可以限定在孔区域PA中。因此，在平面上，模块孔MH可以被在其中显示图像的有效区域DA围绕。
模块孔MH穿过显示面板100。模块孔MH可以是从显示面板100的前表面连接到后表面的通孔。模块孔MH可以呈在第三方向DR3上具有一定高度的圆柱形形状。模块孔MH在平面上与电子模块300叠置。电子模块300可以容纳在模块孔MH中，或者可以具有与模块孔MH的尺寸相似的尺寸。设置在显示面板100的后表面上并且与模块孔MH叠置的组件可以在显示面板100的前表面处通过模块孔MH可见。电子模块300可以通过模块孔MH接收外部输入。下面将更详细地描述电子模块300。
窗构件200设置在电子设备EA的前表面上。窗构件200可以设置在显示面板100的前表面上以保护显示面板100。例如，窗构件200可以包括玻璃基底、蓝宝石基底或塑料膜。窗构件200可以具有单层或多层结构。例如，窗构件200可以具有通过使用粘合剂彼此结合的多个塑料膜的层压结构或者通过使用粘合剂彼此结合的玻璃基底和塑料膜的层压结构。
窗构件200可以被划分为透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是入射光透射通过的区域。透射区域TA可以具有与有效区域DA的形状对应的形状。例如，透射区域TA与有效区域DA的整个表面或至少一部分叠置。显示在显示面板100的有效区域DA中的图像IM可以通过透射区域TA从外部可见。
边框区域BZA可以是具有比透射区域TA的透光率相对小的透光率的区域。边框区域BZA限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以相邻于透射区域TA设置并且围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有预定颜色。边框区域BZA可以覆盖显示面板100的外围区域NDA，以防止外围区域NDA从外部可见。然而，这仅仅是示例。例如，在根据本发明的实施例的窗构件200中，可以省略边框区域BZA。
容纳构件400可以结合到窗构件200。容纳构件400可以设置在电子设备EA的后表面上。容纳构件400结合到窗构件200以限定内部空间。
容纳构件400可以包括具有相对高刚性的材料。例如，容纳构件400可以包括由玻璃、塑料和金属制成的多个框架和/或板。容纳构件400可以稳定地保护电子设备EA的容纳在内部空间中的组件免受外部冲击。图2b的显示面板100和各种组件可以容纳在由容纳构件400提供的内部空间中。
参照图2b，电子设备EA可以包括电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。电源模块PM供应电子设备EA的整体操作所需的电力。电源模块PM可以包括通用电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于驱动电子设备EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在与显示面板100电连接的母板上，或者可以安装在单独的板上并且通过连接器(未示出)电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。所述模块中的一部分可以不安装在母板上，而是可以通过柔性电路板电连接到母板。
控制模块CM控制电子设备EA的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM可以激活或停用显示面板100。控制模块CM可以基于从显示面板100接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以通过使用蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端发送无线信号/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以通过使用通用通信线路来发送/接收音频信号。无线通信模块TM包括调制并发送将要发送的信号的发送器TM1以及解调接收到的信号的接收器TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号，以将处理后的图像信号转换成能够在显示面板100上显示的图像数据。音频输入模块AIM在录音模式或语音识别模式期间通过使用麦克风接收外部音频信号，以将接收到的音频信号转换成电声音数据。
外部接口IF用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口和卡(例如，存储卡和SIM/UIM卡)插槽的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、光发射模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。上述组件可以直接安装在母板上，可以安装在单独的板上并且通过连接器(未示出)电连接到显示面板100，或者可以电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，以将转换后的音频数据输出到外部。
光发射模块LM产生并输出光。光发射模块LM可以输出红外线。光发射模块LM可以包括LED。光接收模块LRM可以感测红外线。光接收模块LRM在感测到具有预定水平或更高水平的红外线时可以被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在光发射模块LM中产生的红外线可以被输出，然后被外部对象(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外线可以入射到光接收模块LRM中。相机模块CMM拍摄外部图像。
图2a的电子模块300可以接收通过模块孔MH传输的外部输入或者通过模块孔MH提供输出。电子模块300可以是构成第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的模块之一。例如，电子模块300可以是相机、扬声器或者感测光或热的传感器。电子模块300可以感测通过模块孔MH接收的外部对象，或者通过模块孔MH向外部提供诸如语音的声音信号。这里，第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的剩余组件可以设置在不同的位置处，因此可以不示出。然而，这仅仅是示例。电子模块300可以包括构成第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的模块之中的多个模块，但不限于任何一个实施例。尽管未示出，但是根据本发明的实施例的电子设备EA还可以包括设置在电子模块300与显示面板100之间的透明构件。透明构件可以是光学透明膜，使得通过模块孔MH传输的外部输入穿过透明构件并且被传输到电子模块300。透明构件可以附着到显示面板100的后表面，或者可以在没有粘合层的情况下设置在显示面板100与电子模块300之间。根据本发明的实施例的电子设备EA可以具有各种形状，但不限于任何一个实施例。
在本发明中，显示面板100可以包括模块孔MH。因此，可以省略在外围区域NDA中为电子模块300提供的单独空间。此外，模块孔MH可以被限定在由有效区域DA围绕的孔区域PA中，使得电子模块300被设置为与透射区域TA叠置，而不与边框区域BZA叠置。因此，可以使边框区域BZA的面积减小以实现具有窄边框的电子设备EA。此外，当电子模块300容纳在模块孔MH中时，可以实现紧凑的电子设备EA。
图3a是示出图2a的组件中的一部分的示意等效电路图。图3b是沿着图2a的线I-I'截取的剖视图。在图3a中，为了易于描述，简要地示出了一个像素PX的等效电路图。在下文中，将参照图3a和图3b描述本发明。
显示面板100可以包括绝缘基底10、像素PX、多条线CL、电力连接图案E-VSS、外围坝部分DM以及多个绝缘层20、30和40。绝缘层20、30和40可以包括电路绝缘层20、显示绝缘层30和封装层40。
绝缘基底10可以包括基体层11和辅助层12。基体层11包括绝缘材料。基体层11可以包括柔性材料。例如，基体层11可以包括聚酰亚胺(PI)。然而，这仅仅是示例。例如，基体层11可以包括刚性材料，或者可以由诸如玻璃和塑料的各种材料制成，但不限于任何一个实施例。
辅助层12设置在基体层11上。辅助层12可以完全覆盖基体层11。
辅助层12可以包括阻挡层和/或缓冲层。因此，辅助层12可以降低绝缘基底10的表面能，从而防止通过基体层11引入的氧或湿气渗透到像素PX中或者在绝缘基底10上稳定地形成像素PX。
在绝缘基底10中，基体层11和辅助层12中的至少一者可以设置成多个并且交替层压。可选地，构成辅助层12的阻挡层和缓冲层中的至少一者可以设置成多个或可以被省略。然而，这仅仅是示例。例如，根据本发明的实施例的绝缘基底10可以包括各种实施例，但不限于任何一个实施例。
像素PX可以设置在绝缘基底10上。如上所述，像素PX可以设置在绝缘基底10的有效区域DA中。参照图3a，像素PX可以连接到多条信号线。在本实施例中，作为示例示出了信号线中的栅极线GL、数据线DL和电力线VDD。然而，这仅仅是示例。例如，根据本发明的实施例的像素PX可以另外连接到各种信号线，但不限于任何一个实施例。
像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CAP、第二薄膜晶体管TR2和发光元件OD。第一薄膜晶体管TR1可以是控制像素PX的开启/关闭的开关元件。第一薄膜晶体管TR1可以响应于通过栅极线GL传输的栅极信号而传输或阻止通过数据线DL传输的数据信号。
电容器CAP连接到第一薄膜晶体管TR1和电力线VDD。电容器CAP充有与从第一薄膜晶体管TR1接收的数据信号和施加到第一电力线VDD的第一电力电压之间的差对应的量的电荷。
第二薄膜晶体管TR2连接到第一薄膜晶体管TR1、电容器CAP和发光元件OD。第二薄膜晶体管TR2响应于存储在电容器CAP中的电荷量来控制流过发光元件OD的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间可以根据电容器CAP中充有的电荷量来确定。第二薄膜晶体管TR2在导通时间期间将通过电力线VDD传输的第一电力电压提供给发光元件OD。
发光元件OD将第二薄膜晶体管TR2连接到电力端子VSS。发光元件OD以与通过第二薄膜晶体管TR2传输的信号和通过电力端子VSS接收的第二电力电压之间的差对应的电压发光。发光元件OD可以在第二薄膜晶体管TR2的导通时间期间发光。
发光元件OD包括发光材料。发光元件OD可以产生具有与发光材料对应的颜色的光。发光元件OD中产生的光的颜色可以具有红色、绿色、蓝色和白色中的一种。
图3b示出了像素PX的组件中的薄膜晶体管TR和发光元件OD的示例。薄膜晶体管TR可以对应于图3a的第二薄膜晶体管TR2。
薄膜晶体管TR设置在绝缘基底10上。薄膜晶体管TR可以与电路绝缘层20一起构成电路层。薄膜晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。电路绝缘层20可以包括顺序地层压在绝缘基底10上的第一电路绝缘层21和第二电路绝缘层22。
半导体图案SP设置在绝缘基底10上。半导体图案SP可以包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP间隔开，并且第一电路绝缘层21位于控制电极CE与半导体图案SP之间。控制电极CE可以连接到如上所述的第一薄膜晶体管TR1和电容器CAP中的每个的一个电极。
输入电极IE和输出电极OE可以与控制电极CE间隔开，并且第二电路绝缘层22位于输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE之间。晶体管TR的输入电极IE和输出电极OE通过穿过第一电路绝缘层21和第二电路绝缘层22分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
在薄膜晶体管TR中，控制电极CE可以设置在半导体图案SP下面，并且输入电极IE和输出电极OE可以设置在半导体图案SP下面，或者可以设置在与半导体图案SP相同的层上以直接连接到半导体图案SP。根据本发明的实施例的薄膜晶体管TR可以具有各种结构，但不限于任何一个实施例。
发光元件OD设置在电路绝缘层20上。发光元件OD可以与显示绝缘层30一起构成显示元件层。发光元件OD包括第一电极E1、发射层EL、控制层OL和第二电极E2。显示绝缘层30可以包括顺序地层压的第一显示绝缘层31和第二显示绝缘层32。第一显示绝缘层31和第二显示绝缘层32中的每个可以包括有机材料和/或无机材料。
第一电极E1可以通过穿过第一显示绝缘层31连接到薄膜晶体管TR。尽管未示出，但是显示面板100还可以包括设置在第一电极E1与薄膜晶体管TR之间的单独的连接电极。在这种情况下，第一电极E1可以通过连接电极电连接到薄膜晶体管TR。
第二显示绝缘层32设置在第一显示绝缘层31上。开口可以被限定在第二显示绝缘层32中。开口可以使第一电极E1的至少一部分暴露。第二显示绝缘层32可以是像素限定层。
发射层EL可以设置在开口中，并且设置在由开口暴露的第一电极E1上。发射层EL可以包括发光材料。例如，发射层EL可以由发射具有红色、绿色和蓝色的光的材料中的至少一种材料制成，并且包括荧光材料或磷光材料。此外，发射层EL可以包括有机材料和/或无机材料。发射层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差而发光。
控制层OL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。控制层OL设置为与发射层EL相邻。在本实施例中，控制层OL被示出为设置在发射层EL与第二电极E2之间。然而，这仅仅是示例。例如，控制层OL可以设置在发射层EL与第一电极E1之间，或者可以设置为在第三方向DR3上层压的多个层并且其间具有发射层EL。
控制层OL可以具有从有效区域DA延伸到外围区域NDA的一体形状。控制层OL可以对于多个像素公共地设置。
第二电极E2设置在发射层EL上。第二电极E2可以具有从有效区域DA延伸到外围区域NDA的一体形状。第二电极E2可以对于多个像素公共地设置。
第二电极E2可以面对第一电极E1。第二电极E2可以连接到图2a的电力端子VSS。发光元件OD通过第二电极E2接收第二电力电压。
第二电极E2可以包括透射导电材料或透反射导电材料。因此，在发射层EL中产生的光可以容易地通过第二电极E2沿第三方向DR3发射。然而，这仅仅是示例。例如，根据本发明的实施例的发光元件OD可以以包括透射或半透射材料的底发射方式驱动，或者可以以其中光从前表面和后表面中的所有表面发射的双侧发射方式驱动，但不限于任何一个实施例。
封装层40可以设置在发光元件OD上以封装发光元件OD。封装层40可以具有从有效区域DA延伸到外围区域NDA的一体形状。封装层40可以对于多个像素公共地设置。尽管未示出，但是还可以在第二电极E2与封装层40之间设置覆盖第二电极E2的盖层。
封装层40可以包括在第三方向DR3上顺序地层压的第一无机层41、有机层42和第二无机层43。然而，本发明的实施例不限于此。例如，封装层40还可以包括多个无机层和有机层。
第一无机层41可以覆盖第二电极E2。第一无机层41可以防止外部湿气或氧渗透到发光元件OD中。例如，第一无机层41可以包括氮化硅、氧化硅或其组合。第一无机层41可以通过沉积工艺形成。
有机层42可以设置在第一无机层41上以接触第一无机层41。有机层42可以在第一无机层41上提供平坦表面。可以通过有机层42覆盖设置在第一无机层41的顶表面上的曲面或存在于第一无机层41上的颗粒，以防止第一无机层41的顶表面的表面状态对设置在有机层42上的组件有影响。此外，有机层42可以减小彼此接触的层之间的应力。有机层42可以包括有机材料，并且可以通过诸如旋涂、狭缝涂覆、喷墨工艺等的溶液工艺形成。
第二无机层43可以设置在有机层42上以覆盖有机层42。当与第二无机层43直接设置在第一无机层41上相比时，第二无机层43可以相对稳定地形成在有机层42提供的平坦表面上。第二无机层43可以包封从有机层42排出的湿气以防止湿气被引到外部。第二无机层43可以包括氮化硅、氧化硅或其组合。第二无机层43可以通过沉积工艺形成。
尽管未示出，但是包括多个传感器图案的输入感测单元ISU(见图2b)还可以设置在封装层40上。构成输入感测单元ISU的传感器图案可以通过沉积和图案化工艺直接形成在封装层40上，或者可以单独形成然后结合在封装层40上。然而，这仅仅是示例。例如，根据本发明的实施例的显示面板可以包括各种实施例，但不限于任何一个实施例。
驱动信号线CL、外围坝部分DM和电力连接图案E-VSS可以设置在外围区域NDA中。驱动信号线CL可以设置成多个并且设置在电路绝缘层20上。驱动信号线CL可以是连接到垫(pad，或称为“焊盘”或“焊垫”)(未示出)的布线或构成集成电路IC的线。例如，驱动信号线CL可以包括电源线、初始化电压线或发射控制线。
电力连接图案E-VSS将第二电力电压供应到发光元件OD。电力连接图案E-VSS可以与像素PX的电力端子VSS对应。第二电极E2延伸直到外围区域NDA并且连接到电力连接图案E-VSS。在本实施例中，供应到像素PX的第二电力电压可以是相对于所有像素PX的共电压。
外围坝部分DM可以设置在覆盖电力连接图案E-VSS的一部分的位置处。在本实施例中，外围坝部分DM2可以具有包括第一层DM2-L1和第二层DM2-L2的多层结构。
第一坝DM1可以包括与第一显示绝缘层31的材料相同的材料。第一坝DM1可以与第一显示绝缘层31同时形成，并且可以与第一显示绝缘层31设置在同一层上。
第二坝DM2层压在第一坝DM1上。在本实施例中，第二电极E2的一部分可以插置在第一坝DM-L1与第二坝DM-L2之间。即，根据本实施例的第二坝DM-L2可以在形成第二电极E2之后通过单独的工艺形成。这仅仅是示例。例如，第二坝DM-L2可以与第二显示绝缘层32同时形成。可选地，外围坝部分DMP可以具有单层结构，并且不限于任何一个实施例。
外围坝部分DM可以设置为与有效区域DA的至少一侧相邻。外围坝部分DM可以在平面上围绕有效区域DA。外围坝部分DM可以被限定为在形成有机层42的过程中液态有机材料扩散到其中的区域。有机层42可以以喷墨方式形成，在喷墨方式中液态有机材料被施用到第一无机层41。这里，外围坝部分DM可以设定其中设置有液态有机材料的区域的边界，并且防止液态有机材料溢流到外围坝部分DM的外部。
第一无机层41和第二无机层43可以从有效区域DA延伸直到外围坝部分DM的外部。因此，外围坝部分DM可以被第一无机层41和第二无机层43覆盖。有机层42可以设置在外围坝部分DM内部。然而，这仅仅是示例。例如，有机层42的一部分可以延伸到与外围坝部分DM叠置的区域，但不限于任何一个实施例。
图4a和图4b是示出图2a的区域XX'的平面图。为了便于描述，在图4a和图4b中省略了一些组件。当相互比较图4a和图4b时，在图4a中省略了引导图案GPT和有机层42，并且在图4b中省略了信号线。在下文中，将参照图4a和图4b描述本发明。与图1至图3b的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的详细描述。
孔区域PA可以被有效区域DA围绕。孔区域PA可以包括凹槽区域GA和线区域LA。模块孔MH可以被限定在孔区域PA的中央。线区域LA和凹槽区域GA中的每个可以围绕模块孔MH。线区域LA和凹槽区域GA可以从有效区域DA沿与模块孔MH相邻的方向顺序地布置。具体地，凹槽区域GA可以被限定为围绕模块孔MH的环形形状，并且线区域LA可以被限定为围绕凹槽区域GA的环形形状。
根据该实施例的显示面板100可以包括设置在孔区域PA中的多条信号线SCL1和SCL2、凹槽图案GV和引导图案GPT。
信号线SCL1和SCL2经由线区域LA连接到像素PX-A1、PX-A2、PX-B1和PX-B2。在本实施例中，为了便于描述，示例性示出了两条信号线SCL1和SCL2以及连接到两条信号线SCL1和SCL2的四个像素PX-A1、PX-A2、PX-B1和PX-B2。在下文中，两条信号线SCL1和SCL2被称为第一信号线SCL1和第二信号线SCL2，四个像素PX-A1、PX-A2、PX-B1和PX-B2将被称为第一像素至第四像素PX-A1、PX-A2、PX-B1和PX-B2。
第一信号线SCL1连接到彼此间隔开的第一像素PX-A1和第二像素PX-A2中的每个，孔区域PA位于第一像素PX-A1与第二像素PX-A2之间。第一像素PX-A1和第二像素PX-A2可以是构成同一行的像素。连接到第一像素PX-A1的第一信号线SCL1穿过孔区域PA的线区域LA连接到第二像素PX-A2。
第一像素PX-A1和第二像素PX-A2通过第一信号线SCL1连接以接收同一电信号。例如，第一信号线SCL1可以对应于图3a中所示的栅极线GL(见图3a)。因此，彼此间隔开且模块孔MH位于其间的第一像素PX-A1和第二像素PX-A2可以通过基本相同的栅极信号而开启/关闭。
第二信号线SCL2连接到彼此间隔开的第三像素PX-B1和第四像素PX-B2中的每个，孔区域PA位于第三像素PX-B1与第四像素PX-B2之间。第三像素PX-B1和第四像素PX-B2可以是构成同一列的像素。连接到第三像素PX-B1的第一信号线SCL1经由孔区域PA的线区域LA连接到第四像素PX-B2。
第三像素PX-B1和第四像素PX-B2通过第二信号线SCL2连接以接收同一电信号。例如，第二信号线SCL2可以对应于图3a中所示的数据线DL(见图3a)。因此，彼此间隔开且模块孔MH位于其间的第三像素PX-B1和第四像素PX-B2可以接收基本相同的数据信号。
在本实施例中，第一信号线SCL1和第二信号线SCL2可以是仅设置在线区域LA中的图案。这里，第一信号线SCL1和第二信号线SCL2中的每条可以用作桥接图案，桥接图案连接到与像素PX-A1、PX-A2、PX-B1和PX-B2分别连接的信号线以将信号线彼此连接。然而，这仅仅是示例。例如，根据本发明的实施例的显示面板100包括设置在线区域LA中的多条信号线，以改善相对于模块孔MH彼此间隔开的像素之间的有机结合。因此，能够促进相对于模块孔MH彼此间隔开的像素的电控制。
凹槽图案GV可以设置在凹槽区域GA中。凹槽图案GV可以是从显示面板100的前表面凹陷的图案。凹槽图案GV可以通过去除显示面板100的组件的一部分以从显示面板100的前表面凹陷来提供。这将稍后详细描述。
与模块孔MH不同，凹槽图案GV可以不穿透显示面板100。因此，凹槽图案GV可以至少不使绝缘基底10的后表面开口。
凹槽图案GV可以围绕模块孔MH。凹槽图案GV可以具有围绕模块孔MH的闭合线形状。在本实施例中，凹槽图案GV以圆形闭合线的形状示出。然而，这仅仅是示例。例如，凹槽图案GV可以具有各种闭合线形状，诸如多边形形状或椭圆形形状，但不限于任何一个实施例。
当在平面上观察时，引导图案GPT可以设置在像素PX-A1、PX-A2、PX-B1和PX-B2与凹槽图案GV之间。例如，引导图案GPT可以设置在线区域LA中。引导图案GPT可以包括彼此间隔开的多个图案GPTs。图案GPTs可以在模块孔MH周围径向布置。在本实施例中，图案GPTs被示出为在从模块孔MH的中心朝向有效区域的方向上四个四个地布置。然而，这仅仅是示例。例如，图案GTPs可以以各种数量布置，并且不限于任何一个实施例。
引导图案GPT改善了有机层42的扩散的均匀性。在图4b中，为了便于描述，将有机层42阴影化。在本实施例中，有机层42被示出为设置在线区域LA中。然而，这仅仅是示例。例如，有机层42可以设置为延伸直到凹槽区域GA，但不限于任何一个实施例。
有机层42覆盖引导图案GPT。当在平面上观察时，有机层42和引导图案GPT可以彼此叠置。有机层42可以通过引导图案GPT设置为在孔区域PA中具有均匀的厚度。此外，在孔区域PA中的其中设置有有机层42的区域可以通过引导图案GPT均匀地分布。
根据本发明，由于有机层42在孔区域PA中均匀地扩散，所以可以容易地设计孔区域PA中由有机层42占据的区域。另外，由于有机层42在孔区域PA中的均匀涂覆，特别是在其中设置有引导图案GPT的线区域LA中的均匀涂覆，可以防止有机层42经由线区域LA过度溢流到凹槽区域GA。因此，有机层42可以稳定地设置在孔区域PA中，特别是线区域LA中。
图5a是沿着图2a的线II-II'截取的剖视图，并且图5b是示出图5a的局部区域的放大视图。为了便于说明，在图5a和图5b中，放大或缩小了一些区域。在下文中，将参照图5a和图5b描述本发明。
如图5a中所示，模块孔MH与设置在有效区域DA中的像素间隔开，并且设置在孔区域PA中。模块孔MH可以被限定在孔区域PA的中心。模块孔MH可以是穿透显示面板100的通孔。模块孔MH穿透显示面板100的组件之中的设置在孔区域PA中的组件。
具体地，通过穿透基体层11、辅助层12、第一电路绝缘层21、第二电路绝缘层22、第一显示绝缘层31、第二显示绝缘层32、控制层OL、第二电极E2、第一无机层41和第二无机层43来形成模块孔MH。因此，模块孔MH的内表面MH-IS可以由基体层的剖面11-E、辅助层的剖面12-E、第一绝缘层的剖面21-E、第二绝缘层的剖面22-E、第一显示绝缘层的剖面31-E、第二显示绝缘层的剖面32-E、控制层的剖面OL-E、第二电极的剖面E2-E、第一无机层的剖面41-E和第二无机层的剖面43-E来限定。
在本实施例中，凹槽图案GV可以被限定在围绕模块孔MH的凹槽区域GA中，并且引导图案GPT可以被限定在围绕凹槽图案GV的线区域LA中。在下文中，将参照图5b详细描述凹槽图案GV和引导图案GPT。
凹槽图案GV可以设置为与绝缘基底10的凹槽部分HM对应。凹槽图案GV可以在平面上具有与凹槽部分HM对应的位置，并且在剖面中具有一定形状。即，由凹槽图案GV提供的预定凹陷空间可以在位置和形状上与由凹槽部分HM提供的凹陷空间类似。
可以通过由第一无机层41和第二无机层43中的至少一个覆盖凹槽部分HM的内表面来提供凹槽图案GV。第一无机层41或第二无机层43的覆盖凹槽部分HM的内表面的部分可以比覆盖凹槽部分HM的外围的部分凹陷，以提供具有预定凹陷空间的凹槽图案GV。第一无机层41覆盖凹槽部分HM的内表面并且限定凹槽图案GV的内表面。因此，凹槽图案GV的内表面可以具有与凹槽部分HM的内表面的形状对应的形状。在本实施例中，凹槽图案GV被示出为由第一无机层41和第二无机层43覆盖的凹槽部分HM。
凹槽部分HM可以通过穿过除了绝缘基底10的基体层11的仅一部分之外的剩余组件来提供。凹槽部分HM可以包括设置在辅助层12中的第一部分H1和设置在基体层11中的第二部分H2。
第一部分H1可以是穿过辅助层12的通孔。第一部分H1可以限定凹槽部分HM的入口部分。第二部分H2可以是通过去除基体层11的一部分而提供的凹陷图案。第二部分H2设置为从基体层11的顶表面凹陷。基体层11的顶表面可以是与辅助层12接触的表面。这仅仅是示例。例如，凹槽部分HM的形状或深度可以根据绝缘基底10的层构造而变化，但不限于任何一个实施例。
在本实施例中，基体层11可以通过相对于辅助层12相对地底切来设置。因此，凹槽部分HM可以具有底切形状，使得辅助层12的端部限定朝向凹槽部分HM的内部突出的尖端部分TP。具体地，第一部分H1的宽度可以小于第二部分H2的上侧的宽度。当从平面观察时，限定辅助层12的第一部分H1的尖端部分TP可以与第二部分H2叠置。只要尖端部分TP设置在凹槽部分HM中，根据本发明的实施例的显示面板100可以具有各种层结构，但不限于任何一个实施例。
第一无机层41覆盖凹槽部分HM的内表面。具体地，第一无机层41覆盖构成凹槽部分HM的第一部分H1的内侧和第二部分H2的内侧。第二无机层43沿着第一无机层41设置。因此，尖端部分TP可以在被第一无机层41和第二无机层43覆盖的同时提供凹槽图案GV。
有机层42设置在发光元件OD上。在本实施例中，有机层42可以与凹槽图案GV间隔开。有机层42可以设置在引导图案GPT上，并且被第一无机层41和第二无机层43密封。因此，可以增大有机层42与模块孔MH之间的间隔距离(其可能会成为外部污染物/湿气从模块孔MH渗透的移动路径)，以防止显示面板100被外部污染物损坏，从而改善显示面板100的工艺可靠性。
可选地，尽管未示出，但是根据本发明的实施例的有机层42可以延伸直到其中设置有凹槽图案GV的凹槽区域GA，以填充凹槽图案GV的至少一部分。有机层42可以通过填充凹槽图案GV的内部来支撑尖端部分TP。因此，可以防止由于尖端部分TP的突出形状而引起的尖端部分TP的损坏，以改善显示面板100的耐久性。根据本发明的实施例的显示面板100可以包括各种实施例，但不限于一个实施例。
在本实施例中，可以在去除辅助层12和第一电路绝缘层21的一部分之后形成控制层OL和第二电极E2。可以通过沉积工艺设置控制层OL和第二电极E2。因此，控制层OL和第二电极E2可以覆盖辅助层12的被凹槽部分HM的第一部分H1暴露的剖面。之后，控制层OL和第二电极E2可以被第一无机层41覆盖。
显示面板100还可以包括设置在凹槽部分HM中的预定的附加有机图案OL-P。附加有机图案OL-P可以包括与控制层OL和第二电极E2中的至少一个的材料相同的材料。附加有机图案OL-P可以与控制层OL和第二电极E2间隔开并且设置在凹槽部分HM中，并且还可以被第一无机层41覆盖，以不暴露于外部。
当在平面上观察时，引导图案GPT可以设置在发光元件OD与凹槽图案GV之间。引导图案GPT可以是限定在第一显示绝缘层31和第二显示绝缘层32中的至少一个中的凹陷图案。
引导图案GPT可以具有通过穿过第二显示绝缘层32并且去除第一显示绝缘层31的至少一部分而限定的深度。当在剖面中观察时，引导图案GPT可以具有穿过第二显示绝缘层32并且从第一显示绝缘层31的顶表面凹陷的形状。
引导图案GPT可以由图案GPTs构成，图案GPTs中的每个从第二显示绝缘层32的顶表面凹陷。在本实施例中，图案GPTs被示出为具有相同宽度和相同深度的凹陷图案。然而，这仅仅是示例。例如，图案GPTs的宽度或深度可以根据工艺误差或工艺设计而彼此不同，但不限于任何一个实施例。
在本实施例中，控制层OL、第二电极E2和第一无机层41可以沿着图案GPTs中的每个的内表面设置。因此，即使当设置控制层OL、第二电极E2和第一无机层41时，也可以稳定地保持引导图案GPT的凹陷形状。
根据本实施例的有机层42可以通过诸如丝网印刷工艺或喷墨工艺的溶液工艺将液态有机材料施用到有效区域DA来形成。具有预定的扩散性质的液态有机材料可以从有效区域DA的中心朝向孔区域PA逐渐扩散。当液态有机材料覆盖引导图案GPT时，可以部分地填充引导图案GPT的凹陷形状。液态有机材料的流速或可扩散性可以由引导图案GPT控制。因此，有机层42可以通过引导图案GPT在线区域LA内以均匀的可扩散性形成。
根据本实施例的显示面板100还可以包括间隔件SPS。间隔件SPS可以从第二显示绝缘层42的顶表面突出。间隔件SPS可以独立于第二显示绝缘层42并且可以设置在第二显示绝缘层42与控制层OL之间，或者与第二显示绝缘层42成一体。间隔件SPS可以包括绝缘材料。间隔件SPS可以支撑掩模，从而防止用于形成发射层EL的掩模接触第二显示绝缘层42。然而，这仅仅是示例。在根据本发明的实施例的显示面板100中，可以省略间隔件SPS。根据本发明的实施例的显示设备100可以具有各种形状，但不限于任何一个实施例。
图6a至图6c是示出根据本发明的实施例的显示面板的剖视图。为了便于描述，示出了与图5b中所示的区域对应的区域。在下文中，将参照图6a至图6c描述本公开。
如图6a中所示，引导图案GPT-1可以是限定在第二显示绝缘层32中的凹陷图案。引导图案GPT-1具有从第二显示绝缘层32的顶表面凹陷的形状。
引导图案GPT-1可以具有通过去除第二显示绝缘层32的一部分而不到达第一显示绝缘层31而限定的深度。当在剖面中观察时，引导图案GPT-1可以具有从第二显示绝缘层32的顶表面凹陷并且与第一显示绝缘层31间隔开的形状。
可选地，如图6b中所示，引导图案GPT-2可以是限定在第一显示绝缘层31中的凹陷图案。引导图案GPT-2具有从第一显示绝缘层31的顶表面凹陷的形状。引导图案GPT-2可以具有通过去除第一显示绝缘层31的一部分而不到达第二电路绝缘层22而限定的深度。
当在平面上观察时，引导图案GPT-2具有与第二显示绝缘层32间隔开的形状。引导图案GPT-2可以被第二显示绝缘层32暴露，使得引导图案GPT-2的凹陷形状稳定地暴露于有机层42。
可选地，如图6c中所示，引导图案GPT-3可以是限定在第一显示绝缘层31和第二显示绝缘层32中的每个中的凹陷图案。引导图案GPT-3可以包括限定在第二显示绝缘层32中的第一凹陷图案GPTa和限定在第一显示绝缘层31中的第二凹陷图案GPTb。
在剖面中，第一凹陷图案GPTa从第二显示绝缘层32的顶表面凹陷并且与第一显示绝缘层31间隔开。在剖面中，第二凹陷图案GPTb从第一显示绝缘层31的顶表面凹陷并且与第二电路绝缘层22间隔开。第一凹陷图案GPTa与第二电路绝缘层22的顶表面间隔开的距离和第二凹陷图案GPTb与第二电路绝缘层22的顶表面间隔开的距离可以彼此相同或不同。
当在平面上观察时，第一凹陷图案GPTa和第二凹陷图案GPTb可以设置为彼此间隔开。第二凹陷图案GPTb可以被第二显示绝缘层32暴露。因此，第一凹陷图案GPTa和第二凹陷图案GPTb中的每个的凹陷形状稳定地暴露于有机层42，使得容易控制有机层42的扩散性。
图7a和图7b是示出根据本发明的实施例的显示面板的局部区域的剖视图。为了便于描述，图7a和图7b示出了与图5b的区域对应的区域。在下文中，将参照图7a和图7b描述本发明。与图1至图6c的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的详细描述。
如图7a和图7b中所示，当在平面上观察时，根据本发明的实施例的引导图案GPT-R1和GPT-R2可以是与第一显示绝缘层31和第二显示绝缘层32中的至少一个间隔开的突出图案。图7a和图7b中所示的引导图案GPT-R1和GPT-R2中的每个可以具有与显示层的显示绝缘层31和32独立且可分离的构造。
例如，如图7a中所示，引导图案GPT-R1可以具有与第一显示绝缘层31和第二显示绝缘层32间隔开并且从第二电路绝缘层22的顶表面突出的形状。在本实施例中，引导图案GPT-R1可以是包括第一层R1和第二层R2的层压结构。第一层R1可以与第一显示绝缘层31设置在同一层上，并且可以包括与第一显示绝缘层31的材料相同的材料。第二层R2可以设置在第一层R1上，与第二显示绝缘层32设置在同一层上，并且包括与第二显示绝缘层32的材料相同的材料。
有机层42可以覆盖引导图案GPT-R1。有机层42的至少一部分可以填充在构成引导图案GPT-R1的多个突出图案之间的空间IV1或引导图案GPT-R1与显示绝缘层30之间的空间中。引导图案GPT-R1可以通过控制有机层42的扩散性来允许其中形成有有机层42的区域被自由地设计。
可选地，例如，如图7b中所示，引导图案GPT-R2可以包括设置在第一显示绝缘层31上并且与第二显示绝缘层32间隔开的突出图案。引导图案GPT-R2具有从第一显示绝缘层31的顶表面突出并且与第二显示绝缘层32间隔开的形状。
有机层42的至少一部分可以填充在构成引导图案GPT-R2的多个突出图案之间的空间IV2或引导图案GPT-R2与第二显示绝缘层32之间的空间中。引导图案GPT-R2可以通过控制有机层42的扩散性来允许其中形成有有机层42的区域被自由地设计。
图8a至图8d是示出根据本发明的实施例的显示面板的局部区域的示意性平面图。在图8a至图8d中，示意性示出了与图4b中所示的区域中的孔区域PA(见图4b)对应的区域。在下文中，将参照图8a至图8d描述本发明。与图1至图7的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的详细描述。
如图8a中所示，引导图案GPT-A可以由彼此间隔开的多个岛图案GPTs-A构成。岛图案GPTs-A可以在线区域LA中彼此间隔开。在本实施例中，岛图案GPTs-A可以随机布置。因此，与图4b中所示的图案GPTs不同，岛图案GPTs-A可以在不通过使用模块孔MH作为中心HC划分列或行的情况下设置为分布在线区域LA内。
可选地，如图8b中所示，引导图案GPT-B可以由彼此间隔开的多个线图案GPTs-B构成。线图案GPTs-B中的每个可以具有沿一个方向延伸的线形状。线图案GPTs-B可以被布置为使得线图案GPTs-B中的每个的延伸方向不限于任一方向而是面向不同方向。
根据本发明的实施例的线图案GPTs-B可以被布置为使得延伸方向设置在至少围绕模块孔MH的方向上。因此，线图案GPTs-B中的每个的一端可以设置在除了朝向模块孔MH的中心HC的方向之外的方向上。因此，线图案GPTs-B可以沿这样的方向设置：延伸方向中的每个与有机层42(见图5a)的扩散行进所沿的方向交叉。因此，可以容易地防止有机层42朝向模块孔MH的溢流或有机层42朝向凹槽区域GA的过度扩散。
可选地，如图8c中所示，引导图案GPT-C可以由彼此间隔开的闭合线状图案GPTs-C构成。闭合线状图案GPTs-C中的每个可以围绕模块孔MH。闭合线状图案GPTs-C中的每个可以具有与模块孔MH对应的圆形形状。
可选地，如图8d中所示，构成引导图案GPT-D的闭合线状图案GPTs-D中的每个可以具有与模块孔MH的形状不同的形状。在本实施例中，闭合线状图案GPTs-D中的每个被示出为具有多边形形状。在本实施例中，闭合线状图案GPTs-D中的每个被示出为具有相似的形状。因此，闭合线状图案GPTs-D中的每个具有六边形形状。然而，这仅仅是示例。例如，闭合线状图案GPTs-D可以具有彼此不同的形状，但不限于任何一个实施例。
引导图案GPT-C和GPT-D可以被构造为单个闭合线状图案或者三个或更多个闭合线状图案，但不限于任何一个实施例。
图9a至图9c是示出根据本发明的实施例的显示面板的局部区域的剖视图。在下文中，将参照图9a至图9c描述本发明。与图1至图8d的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的详细描述。
如图9a中所示，显示面板100-1可以包括多个凹槽图案GV1和GV2。当在平面上观察时，凹槽图案GV1和GV2可以包括彼此间隔开的第一凹槽图案GV1和第二凹槽图案GV2。
第一凹槽图案GV1围绕模块孔MH。第一凹槽图案GV1可以是第一凹槽图案GV1和第二凹槽图案GV2之中的较靠近模块孔MH的凹槽图案。第一凹槽图案GV1可以对应于限定在基底10-1中的第一凹槽部分HM1。第一凹槽图案GV1的凹陷空间可以由覆盖第一凹槽部分HM1的内表面的第一无机层41和第二无机层43提供。
第二凹槽图案GV2围绕第一凹槽图案GV1。第二凹槽图案GV2可以是第一凹槽图案GV1和第二凹槽图案GV2之中的较靠近有效区域DA的凹槽图案。第二凹槽图案GV2可以对应于限定在基底10-1中的第二凹槽部分HM2。第二凹槽图案GV2的凹陷空间可以由覆盖第二凹槽部分HM2的内表面的第一无机层41提供。
在本实施例中，第二凹槽图案GV2可以填充有有机层42，而第一凹槽图案GV1可以被有机层42暴露。当在平面上观察时，有机层42可以与第二凹槽部分HM2叠置并且可以与第一凹槽部分HM1间隔开。
根据本发明的显示面板100-1还可以包括孔坝部分DM-H(在下文中称为坝部分)。坝部分DM-H可以设置在孔区域PA中，并且可以设置在第一凹槽图案GV1与第二凹槽图案GV2之间。坝部分DM-H可以与第一显示绝缘层31设置在同一层上或与第二显示绝缘层32设置在同一层上。坝部分DM-H可以控制有机层42的扩散，使得有机层42不延伸到第一凹槽图案GV1。
可选地，如图9b中所示，当与图9a中所示的显示面板100-1相比时，显示面板100-2还包括设置在第一凹槽图案GV1中的填充图案FL。填充图案FL填充第一凹槽图案GV1的至少一部分。
填充图案FL可以与有机层42间隔开。填充图案FL可以被第一无机层41和第二无机层43密封。填充图案FL可以包括与有机层42的材料相同的材料。这里，填充图案FL可以是与有机层42分离的图案。即，根据本发明，即使在显示面板100-2中设置了坝部分DM-H，有机层42的一部分也可以穿过坝部分DM-H，然后被填充到第一凹槽图案GV1中。
可选地，如图9c中所示，在显示面板100-3中，有机层42-F的一部分可以与坝部分DM-H叠置。当有机层42-F的流动性和滴度大时，有机层42-F的一部分可以扩散到与坝部分DM-H叠置的区域，因此，坝部分DM-H的至少一部分可以被有机层42-F覆盖。
这仅仅是示例。例如，填充图案FL可以包括与有机层42和42-F的材料不同的材料。根据本发明的实施例的显示面板100-1、100-2和100-3可以包括各种实施例，但不限于任何一个实施例。
图10a至图10i是示出根据本发明的实施例的用于制造显示面板的方法的示意性剖视图。为了便于说明，图10a至图10i示出了与图5a中所示的区域对应的区域的剖视图。在下文中，将参照图10a至图10i描述本发明。与图1至图9b的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的详细描述。
如图10a中所示，形成初始绝缘基底10-I、初始电路绝缘层20-I和初始显示层30-I。初始绝缘基底10-I可以包括初始基体层11-I和形成在初始基体层11-I上的初始辅助层12-I。可以通过在初始基体层11-I的整个表面上沉积无机材料以覆盖有效区域DA和孔区域PA来形成初始辅助层12-I。
在形成初始显示层30-I之前，可以形成薄膜晶体管TR、多条信号线SCL1和SCL2、第一初始电路绝缘层21-I和第二初始电路绝缘层22-I。薄膜晶体管TR包括通过沉积/图案化半导体材料形成的半导体图案SP以及分别通过沉积/图案化导电材料形成的控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。
可以通过在线区域LA中沉积/图案化导电材料来形成信号线SCL1和SCL2。这里，信号线SCL1和SCL2中的每个可以由与控制电极CE和输入电极IE中的每个的材料相同的材料形成，并且可以通过同一工艺同时形成。然而，这仅仅是示例。例如，信号线SCL1和SCL2可以通过与薄膜晶体管TR分离的工艺形成，但不限于任何一个实施例。可以通过沉积/图案化绝缘材料来形成第一初始电路绝缘层21-I和第二初始电路绝缘层22-I中的每个。
在初始电路绝缘层20-I上形成初始显示层30-I。初始显示层30-I可以包括第一初始显示绝缘层31-I和第二初始显示绝缘层32-I。
可以在第二初始电路绝缘层22上形成第一初始显示绝缘层31-I。可以通过沉积/图案化绝缘材料来形成第一初始显示绝缘层31-I。这里，可以将第一初始显示绝缘层31-I图案化为覆盖有效区域DA和线区域LA并且形成使对应于初始孔区域HA的区域敞开的开口31-OP。然而，这仅仅是示例。例如，可以省略第一初始显示绝缘层31-I中的开口31-OP，但不限于任何一个实施例。
这里，可以在第一初始显示绝缘层31-I上形成第一电极E1。可以通过沉积/图案化导电材料来形成第一电极E1。第一电极E1可以通过穿过第一初始显示绝缘层31-I而连接到薄膜晶体管TR。第一初始显示绝缘层31-I的被第一电极E1穿透的贯通部分可以与开口31-OP同时形成。然而，这仅仅是示例。例如，可以在与开口31-OP的工艺不同的工艺中形成被第一电极E1穿透的部分。
在第一初始显示绝缘层31-I上形成第二初始显示绝缘层32-I。可以在绝缘基底10的整个表面上形成第二初始显示绝缘层32-I，以覆盖第一电极E1并且填充开口31-OP。可以通过沉积绝缘材料来形成第二初始显示绝缘层32-I。
之后，如图10b中所示，通过图案化第一初始显示绝缘层31-I来形成显示绝缘层30。在这种情况下，可以形成像素开口OP和引导图案GPT。在有效区域DA中形成像素开口OP。可以通过去除第一初始显示绝缘层31-I的一部分使得第一初始显示绝缘层31-I的第一电极E1的至少一部分被暴露来形成像素开口OP。可以通过一个掩模在同一工艺中形成像素开口OP和引导图案GPT。
在孔区域PA中形成引导图案GPT。引导图案GPT可以通过与有效区域DA间隔开而形成在线区域LA中。可以通过去除第二初始显示绝缘层32-I的至少一部分来形成引导图案GPT。
这里，可以根据第二初始显示绝缘层32-I的蚀刻程度来确定引导图案GPT的深度。在本实施例中，可以将引导图案GPT形成为具有在其处去除了第一初始显示绝缘层31-I的至少一部分的深度。因此，将引导图案GPT形成为具有穿过第二初始显示绝缘层32-I并且使第一初始显示绝缘层31-I的一部分凹陷的深度。然而，这仅仅是示例。例如，可以控制第二初始显示绝缘层32-I的蚀刻速率或蚀刻时间以对引导图案GPT的深度进行各种设计，但不限于任何一个实施例。
当形成第二显示绝缘层32时，还可以形成使初始孔区域HA敞开的开口32-OP。在本实施例中，第一显示绝缘层31的开口31-OP和第二显示绝缘层32的开口32-OP被示出为通过不同的工艺独立地形成，但限于此。可选地，第一显示绝缘层31的开口31-OP和第二显示绝缘层32的开口32-OP可以通过同一工艺同时形成，但不限于任何一个实施例。
之后，如图10c中所示，通过在初始电路绝缘层20-I中形成开口20-OP来形成电路绝缘层20。将开口20-OP形成为穿过第一初始电路绝缘层21-I和第二初始电路绝缘层22-I。
可以在孔区域HA中形成开口20-OP。开口20-OP可以与其中形成有凹槽(稍后将描述)的区域对应。因此，可以将开口20-OP形成为围绕初始孔区域HA的中心的闭合线形状，以围绕稍后描述的模块孔。
之后，如图10d中所示，形成其中形成有预定的开口部分OP-M的掩模MSK。可以在显示绝缘层30和电路绝缘层20上形成掩模MSK。可以通过沉积/图案化无机材料来形成掩模MSK。例如，掩模MSK可以由金属或金属氧化物形成。掩模的开口部分OP-M形成在与电路绝缘层20中形成的开口20-OP叠置的区域中，以使初始绝缘基底10-I的整个表面的一部分暴露。
之后，如图10e中所示，通过使用掩模MSK蚀刻初始辅助层12-I来形成辅助层12。蚀刻初始辅助层12-I的被掩模的开口部分OP-M暴露的部分，以形成第一部分H1。第一部分H1使初始基体层11-I的顶表面暴露。
之后，如图10f中所示，通过使用掩模MSK另外蚀刻初始基体层11-I来形成绝缘基底10。由于初始基体层11-I和初始辅助层12-I之间的蚀刻选择性的差异，初始基体层11-I包括从掩模的开口部分OP-M或第一部分H1底切的第二部分H2。第一部分H1在第二方向DR2上的宽度可以小于第二部分H2的最上侧在第二方向D2上的宽度。辅助层12可以形成有通过底切而突出的尖端部分TP。因此，凹槽部分HM可以包括第一部分H1和第二部分H2，因此可以包括具有底切形状的尖端部分TP。
之后，如图10g中所示，形成发光元件OL和第一无机层41。可以通过顺序地形成发射层EL、控制层OL和第二电极E2来形成发光元件OD。可以通过将发光材料经由掩模印刷或喷射到开口OP中来形成发射层EL，掩模由形成在第二显示绝缘层32的顶表面上的间隔件SPS支撑。
可以通过沉积有机材料来形成控制层OL。可以通过热沉积(即，蒸发)来形成控制层OL。这里，可以在凹槽部分HM中沉积有机材料的一部分以形成有机图案OL-P。可以通过沉积导电材料来形成第二电极E2。第二电极E2的沉积可以包括物理沉积工艺，物理沉积工艺包括热沉积和溅射。因此，尽管未示出，但是可以在第二电极E2的沉积工艺期间在凹槽部分HM中形成导电材料的一部分以形成图案。
第一无机层41可以形成在有效区域DA和孔区域PA中。可以通过沉积绝缘材料来形成第一无机层41。例如，可以通过沉积无机材料形成第一无机层41或者通过化学气相沉积形成第一无机层41。这里，可以沿着凹槽部分HM的内表面形成第一无机层41。
之后，如图10h中所示，在有效区域DA中形成有机层42。可以通过溶液工艺(诸如丝网印刷工艺或喷墨工艺)将液态有机材料施用到第一无机层41来形成有机层42。
通过将液态有机材料滴落到有效区域DA中并且控制滴落的有机材料的扩散来形成根据本实施例的有机层42。这里，滴落的有机材料可以沿箭头的方向从有效区域DA朝向孔区域PA扩散，以与引导图案GPT接触。滴落的有机材料可以填充引导图案GPT的至少一部分，或者散布路径可以由引导图案GPT控制，使得滴落的有机材料均匀地扩散遍及线区域LA的整个表面。因此，通过进一步设置引导图案GPT，可以稳定地设计其中形成有有机层42的区域。
之后，如图10i中所示，在形成第二无机层43之后，形成模块孔MH以形成显示面板100。可以通过沉积绝缘材料来形成第二无机层43。例如，可以通过化学气相沉积在有机层42上沉积无机材料来形成第二无机层43。可以沿着凹槽部分HM的内侧形成第二无机层43，以形成凹槽图案GV。第二无机层43可以形成为与第一无机层41接触，并且有机层42可以被第一无机层41和第二无机层43密封。
之后，在孔区域PA中形成模块孔MH。模块孔MH可形成为穿过显示面板100。可以通过激光或钻孔穿透设置在孔区域PA中的基体层11、辅助层12、第一电路绝缘层21、第二电路绝缘层22、第一显示绝缘层31、第二显示绝缘层32、控制层OL、第二电极E2、第一无机层41和第二无机层43。因此，可以形成基体层的剖面11-E、辅助层的剖面12-E、第一电路绝缘层的剖面21-E、第二电路绝缘层的剖面22-E、第一显示绝缘层的剖面31-E、第二显示绝缘层的剖面32-E、控制层的剖面OL-E、第二电极的剖面E2-E、第一无机层的剖面41-E以及第二无机层的剖面43-E，并且可以由上述剖面限定模块孔MH的内表面。
图11a至图11f是示出根据本发明的实施例的制造显示面板的方法的剖视图。为了便于说明，图11a至图11f示出了与图5a中所示的区域对应的区域的剖视图。在下文中，将参照图11a至图11f描述本发明。与图1至图10i的组件相同的组件可以被赋予相同的附图标记，并且将省略它们的详细描述。
如图11a中所示，形成初始绝缘基底10-I1、初始电路绝缘层20-I1和初始显示绝缘层30-I1。由于初始绝缘基底10-I1和初始电路绝缘层20-I1对应于参照图10a描述的内容，因此将省略它们的重复描述。可以在初始显示绝缘层30-I1中形成暴露第一电极E1的开口OP和暴露初始孔区域HA的开口32-OP。这里，与图10b不同，不在初始显示绝缘层30-I1中形成引导图案GPT(见图10b)。
之后，如图11b中所示，通过在初始电路绝缘层20-I1中形成开口20-OP来形成电路绝缘层20。可以在初始孔区域HA中形成初始电路绝缘层的开口20-OP，并且对应于图10c中描述的内容，因此，将省略其重复描述。
之后，如图11c中所示，在初始绝缘基底10-I1上形成掩模MSK1。可以将掩模MSK1形成为与孔区域PA和有效区域DA叠置，并且可以通过沉积/图案化无机材料来形成掩模MSK1。在本实施例中，掩模MSK1可以由金属氧化物形成。
掩模MSK1可以包括形成在初始孔区域HA中的第一开口部分OP-M1和形成在线区域LA中的第二开口部分OP-M2。由于第一开口部分OP-M1是用于形成凹槽部分HM的部分并且对应于图10d中所示的开口部分OP-M(见图10d)，因此下面将省略其重复描述。在初始显示绝缘层30-I1上设置第二开口部分OP-M2，以暴露第二初始显示绝缘层32-I1的顶表面的至少一部分。
之后，如图11d中所示，通过掩模MSK1蚀刻初始绝缘基底10-I1和初始显示绝缘层30-I1，以形成显示绝缘层30。这里，可以形成凹槽部分HM和引导图案GPT。在本实施例中，可以通过一个掩模MSK1在同一工艺中形成凹槽部分HM和引导图案GPT。可以通过控制初始显示绝缘层30-I1的蚀刻速率和蚀刻时间来对引导图案GPT的深度和凹槽HM的深度进行各种控制。
之后，如图11e和图11f中所示，在去除掩模MSK1之后，形成发光元件OD和封装层40，然后形成模块孔MH以形成显示面板100。其详细描述对应于参照图10g至图10i描述的那些，因此，将省略重复的描述。
根据本发明，可以在同一工艺中同时形成引导图案GPT和凹槽部分HM。因此，由于在没有单独的附加工艺的情况下形成引导图案GPT，因此可以简化工艺，并且可以减少工艺成本和工艺时间以使其经济。
对于本领域技术人员将明显的是，可以在本发明中进行各种修改和改变。因此，本公开旨在覆盖本发明的修改和改变，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。
因此，本发明的实际保护范围应由所附权利要求的技术范围确定。
工业实用性
在显示面板和用于制造显示面板的方法中，工艺可靠性的改善可以改善显示面板的质量，使制造方法更便利，并且在批量生产中有效。因此，针对改善显示面板和用于制造显示面板的方法的工艺可靠性的本发明具有高的工业实用性。

Claims (30)

1.一种显示面板，所述显示面板包括：
基体基底，具有前表面和后表面，并且包括孔区域、围绕所述孔区域的有效区域以及与所述有效区域相邻的外围区域，在所述孔区域中限定穿过所述前表面和所述后表面的通孔以及围绕所述通孔并且从所述前表面凹陷的凹槽部分；
电路层，包括设置在所述基体基底上的第一电路绝缘层、设置在所述第一电路绝缘层上的第二电路绝缘层以及设置在所述有效区域中的薄膜晶体管；
显示层，包括设置在所述电路层上的第一显示绝缘层、设置在所述第一显示绝缘层上的第二显示绝缘层以及设置在所述有效区域中并且连接到所述薄膜晶体管的发光元件；
引导图案，设置在所述电路层上，并且设置在所述发光元件与所述凹槽部分之间；以及
封装层，覆盖所述发光元件，并且包括设置在所述有效区域和所述孔区域中的第一无机层、设置在所述第一无机层上的第二无机层以及设置在所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，
其中，所述有机层覆盖所述引导图案的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述引导图案是限定在所述第一显示绝缘层和所述第二显示绝缘层中的至少一个中的凹陷图案。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述引导图案在剖面上穿过所述第二显示绝缘层并且从所述第一显示绝缘层的顶表面凹陷。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述引导图案被限定在所述第二显示绝缘层中，并且与所述第一显示绝缘层间隔开。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述引导图案包括：
第一引导图案，被限定在所述第二显示绝缘层中，并且从所述第二显示绝缘层的顶表面凹陷；以及
第二引导图案，被限定在所述第一显示绝缘层中，并且从所述第一显示绝缘层的顶表面凹陷，
其中，当在平面上观察时，所述第一引导图案和所述第二引导图案彼此间隔开。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述引导图案是设置在所述第二电路绝缘层上并且在平面上观察时与所述第一显示绝缘层和所述第二显示绝缘层中的至少一个间隔开的图案。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述引导图案包括与所述第一显示绝缘层和所述第二显示绝缘层中的至少一个相同的材料。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述引导图案包括在平面上彼此间隔开的多个岛图案。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述岛图案从所述通孔的中心径向排列。
10.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述岛图案随机布置。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其中，当在平面上观察时，所述引导图案具有围绕所述凹槽部分的闭合线形状。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述闭合线形状包括圆形形状、椭圆形形状和多边形形状。
13.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述凹槽部分在剖面上具有底切形状。
14.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述凹槽部分包括：
第一凹槽部分，与所述通孔相邻；以及
第二凹槽部分，设置在所述第一凹槽部分与所述引导图案之间，以围绕所述第一凹槽部分，
其中，所述第一凹槽部分的内表面和所述第二凹槽部分的内表面中的每个被所述第一无机层覆盖。
15.根据权利要求14所述的显示面板，其中，当在平面上观察时，所述有机层与所述第二凹槽部分叠置并且与所述第一凹槽部分间隔开。
16.根据权利要求15所述的显示面板，所述显示面板还包括填充图案，所述填充图案设置在所述第一凹槽部分处且与所述有机层间隔开，并且被所述第一无机层和所述第二无机层密封，
其中，所述填充图案包括与所述有机层的材料相同的材料。
17.根据权利要求14所述的显示面板，其中，当在平面上观察时，所述有机层与所述第一凹槽部分和所述第二凹槽部分叠置。
18.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括坝部分，所述坝部分设置在所述凹槽部分与所述通孔之间以围绕所述凹槽部分，
其中，所述第一无机层覆盖所述坝部分。
19.一种电子设备，所述电子设备包括：
显示面板，其中限定有通孔和凹槽图案，所述凹槽图案与所述通孔相邻并且被构造为提供预定的凹陷空间；以及
电子模块，在平面上观察时与所述通孔叠置，
其中，所述显示面板包括：
基体基底；
电路层，包括设置在所述基体基底上的第一电路绝缘层、设置在所述第一电路绝缘层上的第二电路绝缘层以及设置在有效区域中的薄膜晶体管；
显示层，包括设置在所述电路层上的第一显示绝缘层、设置在所述第一显示绝缘层上的第二显示绝缘层以及设置在所述有效区域中并且连接到所述薄膜晶体管的发光元件；
凹陷图案，设置在所述凹槽图案与所述有效区域之间并且被限定在所述第一显示绝缘层和所述第二显示绝缘层中的至少一个中；以及
封装层，覆盖所述发光元件，并且包括设置在所述有效区域和孔区域中的第一无机层、设置在所述第一无机层上的第二无机层以及设置在所述第一无机层与所述第二无机层之间的有机层，
其中，所述凹陷图案的至少一部分填充有所述有机层。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述凹陷图案从所述第二显示绝缘层的顶表面凹陷。
21.根据权利要求20所述的电子设备，其中，所述凹陷图案穿过所述第二显示绝缘层并且延伸直到所述第一显示绝缘层。
22.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述凹陷图案从所述第一显示绝缘层的顶表面凹陷，并且在平面上观察时与所述第二显示绝缘层间隔开。
23.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述凹陷图案设置成多个，所述多个凹陷图案中的每个具有岛形状，并且所述多个凹陷图案从所述通孔的中心径向布置。
24.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述凹陷图案设置成多个，所述多个凹陷图案中的每个具有岛形状，并且所述多个凹陷图案随机地布置。
25.根据权利要求24所述的电子设备，其中，所述显示面板还包括与所述通孔相邻设置的坝部分，
所述凹槽图案包括第一凹槽图案和第二凹槽图案，所述第一凹槽图案设置成多个并且设置在所述通孔与所述坝部分之间，所述第二凹槽图案设置在所述坝部分与所述凹陷图案之间以围绕所述第一凹槽图案，并且
所述第二凹槽图案填充有所述有机层。
26.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述凹陷图案具有围绕所述通孔的闭合线形状。
27.一种用于制造显示面板的方法，所述方法包括：
在基体基底上形成电路层，所述电路层包括第一电路绝缘层、第二电路绝缘层和薄膜晶体管，当在平面上观察时，所述基体基底被划分成孔区域和围绕所述孔区域的有效区域；
在所述电路层上形成第一显示绝缘层和第二显示绝缘层；
在所述基体基底处形成凹槽部分；以及
图案化所述第一初始显示绝缘层和所述第二初始显示绝缘层中的至少一个以形成引导图案。
28.根据权利要求27所述的方法，其中，在同一时间形成所述引导图案和所述凹槽部分。
29.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括形成掩模，所述掩模包括使所述基体基底的所述孔区域的一部分暴露的第一开口部分和使所述第二显示绝缘层的所述孔区域的一部分暴露的第二开口部分，
其中，通过去除通过所述第一开口部分暴露的区域的部分来形成所述凹槽部分，并且
通过去除通过所述第二开口部分暴露的区域的部分来形成所述凹槽图案。
30.根据权利要求27所述的方法，其中，在形成第一显示绝缘层之后形成第二显示绝缘层，
形成所述第二显示绝缘层包括：
在所述第一显示绝缘层上形成连接到所述薄膜晶体管的第一电极；
形成覆盖所述第一电极的初始绝缘层；以及
在所述初始绝缘层处形成使所述第一电极的至少一部分暴露的开口，并且
在同一时间形成所述引导图案和所述开口。
CN201980044027.1A 2018-06-29 2019-04-15 显示面板、包括其的电子设备以及制造显示面板的方法 Pending CN112385057A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180075944A KR102609418B1 (ko) 2018-06-29 2018-06-29 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 표시 패널의 제조 방법
KR10-2018-0075944 2018-06-29
PCT/KR2019/004533 WO2020004789A1 (ko) 2018-06-29 2019-04-15 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 표시 패널의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112385057A true CN112385057A (zh) 2021-02-19

Family

ID=68985087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980044027.1A Pending CN112385057A (zh) 2018-06-29 2019-04-15 显示面板、包括其的电子设备以及制造显示面板的方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3817079A4 (zh)
KR (1) KR102609418B1 (zh)
CN (1) CN112385057A (zh)
WO (1) WO2020004789A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113270561A (zh) * 2021-05-19 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
WO2022183501A1 (zh) * 2021-03-05 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102608021B1 (ko) 2018-09-03 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 제조 방법
CN112116872B (zh) * 2020-09-23 2022-12-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN112542092B (zh) * 2020-12-08 2023-05-26 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示装置
KR20220096925A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070194696A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Hsiang-Lun Hsu System for displaying images including electroluminescent device and method for fabricating the same
US20160233289A1 (en) * 2015-02-05 2016-08-11 Samsung Display Co., Ltd. Transparent display substrates, transparent display devices and methods of manufacturing transparent display devices
CN106887523A (zh) * 2015-11-20 2017-06-23 三星显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法
CN107275363A (zh) * 2016-04-05 2017-10-20 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102427249B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102610024B1 (ko) * 2016-06-16 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180054386A (ko) * 2016-11-15 2018-05-24 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6807223B2 (ja) * 2016-11-28 2021-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102589245B1 (ko) * 2016-11-30 2023-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
CN107579171B (zh) * 2017-08-31 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070194696A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Hsiang-Lun Hsu System for displaying images including electroluminescent device and method for fabricating the same
US20160233289A1 (en) * 2015-02-05 2016-08-11 Samsung Display Co., Ltd. Transparent display substrates, transparent display devices and methods of manufacturing transparent display devices
CN105870146A (zh) * 2015-02-05 2016-08-17 三星显示有限公司 透明显示基板、透明显示设备和制造透明显示设备的方法
CN106887523A (zh) * 2015-11-20 2017-06-23 三星显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法
CN107275363A (zh) * 2016-04-05 2017-10-20 三星显示有限公司 显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022183501A1 (zh) * 2021-03-05 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN113270561A (zh) * 2021-05-19 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN113270561B (zh) * 2021-05-19 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3817079A1 (en) 2021-05-05
KR20200003334A (ko) 2020-01-09
EP3817079A4 (en) 2022-07-06
WO2020004789A1 (ko) 2020-01-02
KR102609418B1 (ko) 2023-12-06
US20210151715A1 (en) 2021-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110504380B (zh) 电子面板和制造该电子面板的方法
US10969889B2 (en) Electronic apparatus and method for manufacturing the same
KR102568721B1 (ko) 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법
KR102609418B1 (ko) 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 표시 패널의 제조 방법
EP3660640B1 (en) Electronic touch display panel including crack detection pattern
US11552136B2 (en) Electronic apparatus
EP3754740B1 (en) Electronic panel and electronic apparatus having the same
KR102663905B1 (ko) 표시 패널 및 이의 제조 방법
US11355727B2 (en) Electronic apparatus having cover pattern lined openings
US11348989B2 (en) Electronic panel and electronic apparatus including the same
US10860156B2 (en) Electronic device
US11402899B2 (en) Electronic apparatus
US20220149327A1 (en) Display apparatus, method of manufacturing the same, and electronic device
CN112310167A (zh) 电子设备
US12010866B2 (en) Display panel, including recess pattern in hole area, electronic apparatus including the same, and method for manufacturing display panel
KR20210005446A (ko) 전자 장치 및 이의 제조 방법
US20240138236A1 (en) Electronic device and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination