CN112375393A - 联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其包括以下重量的组分：乙烯基苯基聚硅氧烷40‑60份；有机氢聚硅氧烷25‑45份；联苯嵌段聚硅氧烷10‑20份；抑制剂0.01‑0.5份；催化剂0.01‑0.5份。本申请通过在组合物中添加联苯嵌段聚硅氧烷，提高了硅胶组合物的折光率和导热率，同时对材料的机械性能也有一定提升。

Description

联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物
技术领域
本发明涉及硅胶制备技术领域，具体地，涉及一种联苯嵌段的导热高折光 率硅胶组合物。
背景技术
有机硅改性环氧树脂组合物作为封装材料，提高了其耐紫外线性能和耐 老化性能，但随着半导体功率的增大，有机硅改性环氧树脂组合物的折光率 已经不能满足封装的要求，对于封装材料来说，折光率越高越好，这样就能 减少界面折光带来的损失，尽可能提高取光效率。在高温加湿等极严酷的环 境下硅胶材料使用时所表现出来的缺陷显得更为突出。特别在半导体器件的 封装方面，对于折光率及导热性的要求就显现的更为突出。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组 合物。
本发明公开的一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，以重量计包含 以下组分：
Figure BDA0002800991020000011
Figure BDA0002800991020000021
所述联苯嵌段聚硅氧烷的化学式如下所示：
Figure BDA0002800991020000022
其中化学式中m、n及x为大于或等于1的自然数，R基团均为独立的甲基或 苯基。
优选地，抑制剂为乙炔醇类抑制剂。
优选地，催化剂为铂络合物催化剂。
优选地，联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物还包括粘结助剂，粘结助 剂的质量份数为1-10份。
优选地，粘结助剂为三烯丙基异氰脲酸酯。
优选地，乙烯基苯基聚硅氧烷的质量份数为50-60份，有机氢聚硅氧烷 的质量份数为25-35份；联苯嵌段聚硅氧烷的质量份数为10-20份；抑制 剂的质量份数为0.1-0.3份；催化剂的质量份数为0.08-0.2份；粘结助剂 的质量份数为2-5份。
一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物的制备方法，该方法包括以下 步骤：
(1)称量好质量份数为40-60份的乙烯基苯基聚硅氧烷、质量份数为 25-45份的有机氢聚硅氧烷以及质量份数为10-20份的联苯嵌段聚硅氧烷，待 用；
(2)在上述物质中加入质量份数为90-110份的溶剂，搅拌均匀，待用；
(3)将上述物质于80℃减压除去低分子，除去低分子后,冷却至室温， 待用；
(4)在上述胶体中依次加入抑制剂、催化剂以及粘结助剂，搅拌均匀后， 即制得所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物。
优选地，在步骤(2)中，溶剂为甲苯。
本申请的有益效果在于：通过在组合物中添加联苯嵌段聚硅氧烷，提高了 硅胶组合物的折光率和导热率，同时对材料的机械性能也有一定提升。
具体实施方式
以下将揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节 将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制 本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要 的。
联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，以重量计包含以下组分：
Figure BDA0002800991020000031
所述联苯嵌段聚硅氧烷的化学式如下所示：
Figure BDA0002800991020000032
其中化学式中m、n及x为大于或等于1的自然数，R基团均为独立的甲基或 苯基。
抑制剂为乙炔醇类抑制剂。
催化剂为铂络合物催化剂。
联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物还包括粘结助剂，粘结助剂的质量 份数为1-10份。
粘结助剂为三烯丙基异氰脲酸酯。
乙烯基苯基聚硅氧烷的质量份数为50-60份，有机氢聚硅氧烷的质量份 数为25-35份；联苯嵌段聚硅氧烷的质量份数为10-20份；抑制剂的质量 份数为0.1-0.3份；催化剂的质量份数为0.08-0.2份；粘结助剂的质量份 数为2-5份。
一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物的制备方法，该方法包括以下 步骤：
(1)称量好质量份数为40-60份的乙烯基苯基聚硅氧烷、质量份数为 25-45份的有机氢聚硅氧烷以及质量份数为10-20份的联苯嵌段聚硅氧烷，待 用；
(2)在上述物质中加入质量份数为90-110份的溶剂，搅拌均匀，待用；
(3)将上述物质于80℃减压除去低分子，除去低分子后,冷却至室温， 待用；
(4)在上述胶体中依次加入抑制剂、催化剂以及粘结助剂，搅拌均匀后， 即制得所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物。
在步骤(2)中，溶剂为甲苯。
本发明的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，通过在组合物中添加联 苯嵌段聚硅氧烷，提高了硅胶组合物的折光率和导热率，同时对材料的机械 性能也有一定提升。
以下将示出多个实施例对本发明进行更加详细的说明。
实施例1
称取35g乙烯基含量为4％的苯基MT树脂、10g粘度为5000cPs含氢量为0.3％的二苯基硅烷链节的MDT树脂、10g联苯嵌段含量为5％的联苯嵌段聚硅 氧烷、10g粘度为100cPs的乙烯基苯基硅油、35g含氢量为0.5％的含氢苯基 硅油，加入100g甲苯，搅拌均匀成无色透明溶液，接着于80℃减压除去低分 子，除去低分子后.冷却胶体至室温，然后依次添加0.1g的抑制剂、0.08g有 效铂含量为5000ppm的铂金催化剂及2g三烯丙基异氰脲酸酯，搅拌均匀后， 待测试使用。必要时可先将材料制成A溶液和B溶液，再混合，遵循联苯嵌 段聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷、催化剂不同时在一个组分的原则进行分配。
实施例2
称取55g乙烯基含量为5％的苯基MT树脂、5g粘度为5000cPs含氢量为 0.3％的二苯基硅烷链节的MDT树脂、10g联苯嵌段含量为5％的联苯嵌段聚硅 氧烷、5g粘度为100cPs的乙烯基苯基硅油、25g含氢量为0.5％的含氢苯基硅 油，加入100g甲苯，搅拌均匀成无色透明溶液，接着于80℃减压除去低分子， 除去低分子后,冷却胶体至室温，然后依次添加0.1g的抑制剂、0.08g有效铂 含量为5000ppm的铂金催化剂及2g三烯丙基异氰脲酸酯，搅拌均匀后，待测 试使用。必要时可先将材料制成A溶液和B溶液，再混合，遵循联苯嵌段聚 硅氧烷、氢基聚硅氧烷、催化剂不同时在一个组分的原则进行分配。
实施例3
称取45g乙烯基含量为5％的苯基MT树脂、3g粘度为5000cPs含氢量为 0.3％的二苯基硅烷链节的MDT树脂、20g联苯嵌段含量为5％的联苯嵌段聚硅 氧烷、8g粘度为100cPs的乙烯基苯基硅油、24g含氢量为0.5％的含氢苯基硅 油，加入100g甲苯，搅拌均匀成无色透明溶液，接着于80℃减压除去低分子， 除去低分子后，冷却胶体至室温，然后依次添加0.1g的抑制剂、0.08g有效 铂含量为5000ppm的铂金催化剂及2g三烯丙基异氰脲酸酯，搅拌均匀后，待 测试使用。必要时可先将材料制成A溶液和B溶液，再混合，遵循联苯嵌段 聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷、催化剂不同时在一个组分的原则进行分配。
对比例1
制称取50g乙烯基含量为4％的苯基MT树脂、10g粘度为5000cPs含氢量 为0.3％的二苯基硅烷链节的MDT树脂、10g粘度为100cPs的乙烯基苯基硅油、 30g含氢量为0.5％的含氢苯基硅油，加入100g甲苯，搅拌均匀成无色透明溶 液，接着于80℃减压除去低分子，除去低分子后，冷却胶体至室温，然后依 次添加0.1g的抑制剂、0.08g有效铂含量为5000ppm的铂金催化剂及2g三烯 丙基异氰脲酸酯，搅拌均匀后，待测试使用。必要时可先将材料制成A溶液 和B溶液，再混合，遵循联苯嵌段聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷、催化剂不同时 在一个组分的原则进行分配。
对比例2
称取68g乙烯基含量为5％的苯基MT树脂、5g粘度为5000cPs含氢量为 0.5％的二苯基硅烷链节的MDT树脂、5g粘度为100cPs的乙烯基苯基硅油、22g 含氢量为0.5％的含氢苯基硅油，加入100g甲苯，搅拌均匀成无色透明溶液， 接着于80℃减压除去低分子，除去低分子后,冷却胶体至室温,然后依次添加 0.1g的抑制剂、0.08g有效铂含量为5000ppm的铂金催化剂及2g三烯丙基异 氰脲酸酯，搅拌均匀后，待测试使用。必要时可先将材料制成A溶液和B溶 液，再混合，遵循联苯嵌段聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷、催化剂不同时在一个 组分的原则进行分配。
将上述实施例1至实施例3以及对比例1至对比例2制得的有机硅胶黏 剂于150℃烘烤2小时固化后进行测试。如下表所示，
Figure BDA0002800991020000061
Figure BDA0002800991020000071
由上表数据可知，实施例1、实施例2和实施例3制得的有机硅胶黏剂的 混合折光率和导热系数都高于对比例1和对比例2制得的有机硅胶黏剂的混 合折光率和导热系数，即添加了联苯嵌段聚硅氧烷的有机硅胶黏剂折光率和 导热率更好。且实施例2和实施例3制得的有机硅胶黏剂的拉伸强度都高于 对比例1和对比例2制得的有机硅胶黏剂的拉伸强度，即添加联苯嵌段聚硅 氧烷对有机硅胶黏剂的机械性能也有一定的提升。
综上：本发明的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，通过在组合物中添 加联苯嵌段聚硅氧烷，提高了硅胶组合物的折光率和导热率，同时对材料的机 械性能也有一定提升。
上仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人 员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的 任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (8)

1.一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其特征在于，其包括以下组分及其质量份数：
Figure FDA0002800991010000011
所述联苯嵌段聚硅氧烷的化学式如下所示：
Figure FDA0002800991010000012
其中化学式中m、n及x为大于或等于1的自然数，R基团均为独立的甲基或苯基。
2.根据权利要求1所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其特征在于，所述抑制剂为乙炔醇类抑制剂。
3.根据权利要求1所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其特征在于，所述催化剂为铂络合物催化剂。
4.根据权利要求1所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其特征在于，其还包括粘结助剂，所述粘结助剂的质量份数为1-10份。
5.根据权利要求4所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其特征在于，所述粘结助剂为三烯丙基异氰脲酸酯。
6.根据权利要求4所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其特征在于，所述乙烯基苯基聚硅氧烷的质量份数为50-60份，所述有机氢聚硅氧烷的质量份数为25-35份；所述联苯嵌段聚硅氧烷的质量份数为10-20份；所述抑制剂的质量份数为0.1-0.3份；所述催化剂的质量份数为0.08-0.2份；所述粘结助剂的质量份数为2-5份。
7.一种联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)称量好质量份数为40-60份的乙烯基苯基聚硅氧烷、质量份数为25-45份的有机氢聚硅氧烷以及质量份数为10-20份的联苯嵌段聚硅氧烷，待用；
(2)在上述物质中加入质量份数为90-110份的溶剂，搅拌均匀，待用；
(3)将上述物质于80℃减压除去低分子，除去低分子后,冷却至室温，待用；
(4)在上述胶体中依次加入抑制剂、催化剂以及粘结助剂，搅拌均匀后，即制得所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物。
8.根据权利要求7所述的联苯嵌段的导热高折光率硅胶组合物，其特征在于，在步骤(2)中，所述溶剂为甲苯。
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