CN112374438A - 一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及封装IC技术领域,具体涉及一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备,包括载台、处理装置、第一固持机构和第二固持机构,第一固持机构和第二固持机构分别相对设置在载台的两侧,处理装置分别与第一固持机构和第二固持机构电性连接,第一固持机构和第二固持机构各包括第一前后移动装置、第一夹持装置和第二前后移动装置、第二夹持装置,本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备,通过处理装置、载台及两个固持机构的相互配合,可以实现快速地对多个料管组件的塞体与相对应的料管本体进行分离,并进行送料测试,整体工作效率高,稳定性好,智能化程度高,全自动流程,大大节省了人力成本。
Description
技术领域
本发明涉及封装IC技术领域,具体涉及一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备。
背景技术
近十年来,随着PCB及封装IC相关产业的高速发展,单一个PCB上设置的封装IC的数量也随之增加,因此,对于相关IC测试厂商而言,如何加速封装IC的测试速度,成为了重要的课题之一。
现有常见的各式封装IC,在运送过程中,大多是被设置于中空料管中,中空料管的两端则是设置有塞体,而封装IC据以被限制在中空料管中。当相关机台要对各个中空料管中的多个封装IC进行测试时,相关人员必须先将各个中空料管的至少一个塞体拔除。但是,利用人工的方式逐一将中空料管的塞体拔除,不但费时,还使得成本增加。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明提供了一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备,所要解决的技术问题是如何设计一种能够自动拔塞的设备来代替人工拔塞的方式,从而提高测试效率,降低人工成本。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案是:一种拔塞机台,包括载台、处理装置、第一固持机构和第二固持机构,第一固持机构和第二固持机构分别相对设置在载台的两侧,处理装置分别与第一固持机构和第二固持机构电性连接;
第一固持机构和第二固持机构各包括第一前后移动装置、第一夹持装置和第二前后移动装置、第二夹持装置。
进一步地,第一前后移动装置包括第一气缸和第一移动件,第一气缸与处理装置电性连接,第一移动件与第一气缸传动连接,第一夹持装置包括竖直设置的第一轨道,第一轨道上设置有上下两个第一滑块,两个第一滑块上分别设置有若干个第一上夹持构件和若干个第一下夹持构件,第一上夹持构件和第一下夹持构件的位置和数量均一一对应,第一轨道与第一移动件固定连接,两个第一滑块分别与处理装置电性连接;
第二前后移动装置包括第二气缸和第二移动件,第二气缸与处理装置电性连接,第二移动件与第二气缸传动连接,第二夹持装置包括竖直设置的第二轨道,第二轨道上设置有上下两个第二滑块,两个第二滑块上分别设置有若干个第二上夹持构件和若干个第二下夹持构件,第二上夹持构件和第二下夹持构件的位置和数量均一一对应,第二轨道与第二移动件固定连接,两个第二滑块分别与处理装置电性连接。
进一步地,第一上夹持构件的底面上开设有第一上凹槽,第一下夹持构件的顶面上开设有第一下凹槽,第一上凹槽的表面上还设置有第一上限位结构,第一下凹槽的表面上设置有第一下限位结构,第一上凹槽与第一下凹槽、第一上限位结构与第一下限位结构之间均一一对应;
第二上夹持构件的底面上设置有第二上插入结构,下夹持构件的顶面上设置有第二下插入结构,第二上插入结构上设置有上导引斜面,上导引斜面的外端形成有上尖端部,第二下插入结构上设置有下导引斜面,下导引斜面的外端形成有下尖端部。
进一步地,第一上限位结构部分凸出第一上凹槽的表面,第一下限位结构部分凸出第一下凹槽的表面,第一上限位结构和第一下限位结构的外端呈尖端状。
进一步地,第二上夹持构件上设置有上止挡结构,第二下夹持构件上开设有与上止挡结构相对应的下止挡结构。
进一步地,还包括排料装置,排料装置包括排料本体,排料本体与第二夹持装置固定连接,排料本体内竖直设置有弹性件,弹性件的底端固定连接有推杆。
进一步地,还包括感测装置和警示装置,感测装置和警示装置分别与处理装置电性连接,感测装置包括若干个传感器,传感器靠近第一夹持装置和第二夹持装置。
一种拔塞及整料测试系统设备,包括上文的拔塞机台,还包括交换设备、测试设备和整料机台,拔塞机台和整料机台共同构成整料设备,测试设备与整料设备之间通过交换设备相连接。
进一步地,交换设备包括金属料管,金属料管内设置有若干个容置通道。
本技术方案所带来的有益效果是:本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备,通过处理装置、载台及两个固持机构的相互配合,可以实现快速地对多个料管组件的塞体与相对应的料管本体进行分离,并进行送料测试。整体工作效率高,稳定性好,智能化程度高,全自动流程,大大节省了人力成本。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中拔塞机台的结构示意图;
图2为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中料管组件的结构示意图;
图3为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中第一固持机构的结构示意图;
图4为图3的局部放大结构示意图;
图5为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中第一固持机构的局部结构放大示意图;
图6为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中第二固持机构的结构示意图;
图7为图6的局部放大结构示意图;
图8为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中第二固持机构与料管组件的侧视图;
图9至图12为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中第二固持机构将料管组件的塞体拔离料管本体的作动示意图;
图13为本发明本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中整料设备的结构示意图;
图14为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中拔塞及整料测试系统设备的结构示意图;
图15为本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备在实施方式中金属料管的结构示意图;
图中:S11-拔塞机台、1-载台、2-处理装置、3-第一固持机构、4-第二固持机构、311-第一气缸、312-第一移动件、321-第一轨道、322-第一滑块、323-第一上夹持构件、324-第一下夹持构件、411-第二气缸、412-第二移动件、421-第二轨道、422-第二滑块、423-第二上夹持构件、424-第二下夹持构件、3231-第一上凹槽、3241-第一下凹槽、325-第一上限位结构、326-第一下限位结构、4231-第二上插入结构、4241-第二下插入结构、4231A-上导引斜面、4231B-上尖端部、4241A-下导引斜面、4241B-下尖端部、425-上止挡结构、426-下止挡结构、5-排料装置、51-排料本体、52-弹性件、53-推杆、6-感测装置、7-警示装置、61-传感器、S2-交换设备、S3-测试设备、S1-整料设备、S21-金属料管、S211-容置通道、A-料管组件、A1-料管本体、A11-开口、A2-塞体、A3-凹槽、C-芯片、C1-芯片本体、C2-接脚、A12-芯片容置区、A13-接脚容置区。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
如图2所示,这是一种需要进行拔塞的料管组件A,其包括呈中空结构的料管本体A1,料管本体A1的两端开设有开口A11,开口A11处各设置有塞体A2,料管本体A1的底面上向内凹形成有凹槽A3,料管本体A1的内部设置有多个芯片C,每个芯片C各包括芯片本体C1和多个接脚C2,料管本体A1内还设置有芯片容置区A12和位于芯片容置区A12两侧的接脚容置区A13,芯片本体C1位于芯片容置区A12内,接脚C2位于接脚容置区A13内,如图所示,当塞体A2固定于料管本体A1的一端时,塞体A2的一部分是凸出于料管本体A1的一侧的。
如图1、3至13所示所示,这种拔塞机台S11,包括载台1、处理装置2、第一固持机构3和第二固持机构4,第一固持机构3和第二固持机构4分别相对设置在载台1的两侧,处理装置2分别与第一固持机构3和第二固持机构4电性连接,这样可以使得拔塞机台S11可以将一个料管组件A中料管本体A1上至少一个塞体A2拔离料管本体A1,载台1用于承载料管组件A,第一固持机构3和第二固持机构4分别用来固定夹持料管组件A,并实施拔离塞体A2的工作,处理机构2可以是各式计算机、服务器或者微处理器等,作为集成控制设备控制各个机构的自动运行。
第一固持机构3和第二固持机构4各包括第一前后移动装置31、第一夹持装置32和第二前后移动装置41,以及第二夹持装置42,这样可以使得通过第一前后移动装置31和第二前后移动装置41能够分别控制第一夹持装置32和第二夹持装置42进行前后移动,在需要进行夹持时向前移动,使得第一夹持装置32和第二夹持装置42能够将料管组件A的两端夹持,夹持完毕后,再控制向后移动,则能够将位于料管组件A两端的塞体A2拔出。
在本实施例中,第一前后移动装置31包括第一气缸311和第一移动件312,第一气缸311与处理装置2电性连接,第一移动件312与第一气缸311传动连接,这样可以使得通过处理装置2控制第一气缸311驱动第一移动件312前后移动,此处用来驱动第一移动件312前后移动的装置也可以是油缸或者电机等驱动装置。第一夹持装置32包括竖直设置的第一轨道321,第一轨道321上设置有上下两个第一滑块322,两个第一滑块322上分别设置有若干个第一上夹持构件323和若干个第一下夹持构件324,第一上夹持构件323和第一下夹持构件324的位置和数量均一一对应,第一轨道321与第一移动件312固定连接,两个第一滑块322分别与处理装置2电性连接,这样可以使得第一移动件312的移动能够带动第一轨道321前后移动,上下两个第一滑块322可以分别上下滑动,带动第一上夹持构件323和第一下夹持构件324上下移动对塞体A2进行夹紧。应当得知的是,此处第一上夹持构件323和第一下夹持构件324可以不限于仅仅夹持一个料管组件A,也可以同时夹持过个料管组件A。
第二前后移动装置41包括第二气缸411和第二移动件412,第二气缸411与处理装置2电性连接,第二移动件412与第二气缸411传动连接,第二夹持装置42包括竖直设置的第二轨道421,第二轨道421上设置有上下两个第二滑块422,两个第二滑块422上分别设置有若干个第二上夹持构件423和若干个第二下夹持构件424,第二上夹持构件423和第二下夹持构件424的位置和数量均一一对应,第二轨道421与第二移动件412固定连接,两个第二滑块422分别与处理装置2电性连接,此处设计与上文的第一前后移动装置31相同,不再过多赘述。
在本实施例中,第一上夹持构件323的底面上开设有第一上凹槽3231,第一下夹持构件324的顶面上开设有第一下凹槽3241,第一上凹槽3231的表面上还设置有第一上限位结构325,第一下凹槽3241的表面上设置有第一下限位结构326,第一上凹槽3231与第一下凹槽3241、第一上限位结构325与第一下限位结构326之间均一一对应,第一上限位结构325部分凸出第一上凹槽3231的表面,第一下限位结构326部分凸出第一下凹槽3241的表面,第一上限位结构325和第一下限位结构326的外端呈尖端状,这样可以使得通过第一上限位结构325和第一下限位结构326对料管本体A1进行更好的抵压,使得料管本体A1不易于塞体A2被拔离时发生滑动,影响正常工作。
在实际应用中,各个上限位结构325和下限位结构326可以是完全相同的构建,其末端可以呈尖端状,这样能够使其更好地抵压住料管本体A1。
第二上夹持构件423的底面上设置有第二上插入结构4231,第二下夹持构件424的顶面上设置有第二下插入结构4241,第二上插入结构4231上设置有上导引斜面4231A,上导引斜面4231A的外端形成有上尖端部4231B,第二下插入结构4241上设置有下导引斜面4241A,下导引斜面4241A的外端形成有下尖端部4241B,这样可以使得当载台1上设置有多个料管组件A时,处理装置2可以控制第二夹持装置42的多个第二上夹持构件423级多个第二下夹持构件424向相互靠近的方向移动,使得各个上尖端部4231B和各个下尖端部4241B,分别对应插入于相邻的料管组件A的塞体A2与料管本体A1之间,当上端部4231B及下尖端部4241B分别插入相对应的塞体A2与料管本体A1之间时,处理装置2将持续地控制第二上夹持构件423及第二下夹持构件424向彼此相互靠近的方向作动,而塞体A2及料管本体A1则将沿着尖端部4231B、4241B两旁的两个导引斜面4231A、4241A移动,由此,塞体A2的至少一部分将脱离料管本体A1,当第二上夹持构件423级第二下夹持构件424共同夹持塞体A2时,处理装置2将控制第二前后移动装置41作动,使得第二上夹持构件423和第二下夹持构件424一同向远离料管本体A1的方向移动,由此使得塞体A2完全脱离料管本体A1。
在本实施例中,第二上夹持构件423上设置有上止挡结构425,第二下夹持构件424上开设有与上止挡结构425相对应的下止挡结构426,这样可以使得通过各个上止挡结构425与下止挡结构426相互卡合的方式来限制相对应的塞体A2的活动范围。上止挡结构425可以是柱状结构,下止挡结构426可以是与其相匹配的柱状凹槽,当第二上夹持构件423和第二下夹持构件424向彼此相互靠近的方向移动时,呈柱状结构的上止挡结构425的一部分将对应伸入相对应的凹槽中,实现限位。
当第二上夹持构件423的一部分与第二下夹持构件424相互卡合时,上插入结构4231和下插入结构4241可以是未插入相邻的塞体A2与料管本体A1之间,此时,处理装置2可以是控制第一夹持装置32、第二夹持装置42中的至少一个作动,从而将多个料管组件A向靠近相邻的第二上夹持构件423和第二下夹持构件424的方向移动,使得多个料管组件A的塞体A2的一端面能够大致地保持齐平,由此,可以确保多个上插入结构4231和多个下插入结构4241能够同时插入相对应的多个塞体A2和料管本体A1之间。
在不同的实施例中,拔塞机台S11也可以是不具有上止挡结构425和下止挡结构426,而处理装置2可以是在控制第一夹持装置32和第二夹持装置42作动,来分别夹持多个料管组件A之间,先控制第一上夹持构件323和第一下夹持构件324相互靠近,并控制第二上夹持构件423和第二下夹持构件424相互靠近,接着再控制第一前后移动装置31和第二前后移动装置41作动,由此使得第一上夹持构件323、第一下夹持构件324抵靠于多个料管组件A的一端,并使得第二上夹持构件423和第二上夹持构件424抵靠于多个料管组件A的另一端,最终将载台1上的料管组件A的各端面保持齐平。
根据上文所述,通过多个上止挡结构425和多个下止挡结构426的设计,能够使得多个料管组件A在塞体A2被拔离之前,各个塞体A2的端面A21会呈现为相互齐平的状态,由此就可以确保在后续的作业中,第二夹持装置42可以正确地夹持多个料管组件A的塞体A2,避免发生第二夹持装置42未正确夹持塞体A2、夹伤料管本体A1,甚至夹坏料管本体A1内的芯片C的问题。
应当知道的是,在不同的实施例中,第一夹持装置32也可以是包含有多个上止挡结构425及多个下止挡结构426的,并不仅限于第二夹持装置42。
在本实施例中,还包括排料装置5,排料装置5包括排料本体51,排料本体51与第二夹持装置42固定连接,排料本体51内竖直设置有弹性件52,弹性件52的底端固定连接有推杆53,这样可以使得当第二上夹持构件423和第二下夹持构件424夹持料管组件A时,各个推杆53将被相对应的料管本体A1抵压而向本体51的方向移动,各个弹性件52则是受推杆53推抵而呈现为弹性变形的状态。通过推杆53及弹性件52的相互配合,可以使多个料管组件A更稳定地设置于载台1上。
当处理装置2控制第一固持机构3和第二固持机构4作动使得第二上夹持构件423和第二下夹持构件424夹持塞体A2,并使得料管本体A1与塞体A2相互分离时,原本抵靠于料管本体A1外侧的推杆53,将受其所连接的弹性件52所产生的弹性回复力,而向塞体A2的方向移动,并据以抵压于塞体A2的一侧,与此同时,处理装置2可以是控制第二夹持装置42作动,而使得第二上夹持构件423和第二下夹持构件424向彼此相互远离的方向移动,并据以不再夹持塞体A2,由此,塞体A2将因为被推杆53推抵而向下落至指定区域。
在不同的实施例中,排料装置5也可以是采用喷嘴的设计,采用喷气体的方式将料排出,或吹送至指定区域。
在本实施例中,还包括感测装置6和警示装置7,感测装置6和警示装置7分别与处理装置2点醒连接,感测装置6包括若干个传感器61,传感器61靠近第一夹持装置32和第二夹持装置42,具体的,传感器61可以用于感应各个夹持装置是否夹持到多个塞体A2,若感测到夹持装置夹持住了多个塞体A2,处理装置2可以控制排料装置5推抵多个塞体A2使得塞体A2落入指定区域,如果感测到没有夹持住多个塞体A2,处理装置2则会控制警示装置7发出报警。同时,传感器61还可以用来感测夹持装置是否正确地使得多个塞体A2与多个料管本体A1之间相互分离。进一步地,传感器61还可以用来感测夹持装置所夹持的多个料管本体A1的凹槽A3是否都是朝向同一方向的,或者感测各个上夹持构件和下夹持构件是否都有夹持了一个料管组件A,在实际应用中,各个传感器可以是各式光电传感器。
如图14、15所示,一种拔塞及整料测试系统设备,包括如上文所述的拔塞机台S11,还包括交换设备S2、测试设备S3和整料机台S12,拔塞机台S11和整料机台S12共同构成整料设备S1,测试设备S3与整料设备S1之间通过交换设备S2相连接,这样可以使得通过整料机台S12将多个料管组件A彼此相互并排设置,且使得每个料管本体A1上的凹槽A3都朝向同一方向。
在本实施例中,交换设备S2包括金属料管S21,金属料管S21内设置有若干个容置通道S211,交换设备S2用来将通过多个拔塞机台S11的各个料管本体A1内所承载的多个芯片C移载至一金属料管本体S21中,测试设备S3用来对设置于各个金属料管本体S21中的多个芯片C进行测试,各个容置通道S211则是用来容置多个芯片C的。
综上所述,本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备,通过处理装置、载台及两个固持机构的相互配合,可以实现快速地对多个料管组件的塞体与相对应的料管本体进行分离,并进行送料测试。整体工作效率高,稳定性好,智能化程度高,全自动流程,大大节省了人力成本。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种拔塞机台(S11),其特征在于:包括载台(1)、处理装置(2)、第一固持机构(3)和第二固持机构(4),所述第一固持机构(3)和所述第二固持机构(4)分别相对设置在所述载台(1)的两侧,所述处理装置(2)分别与所述第一固持机构(3)和所述第二固持机构(4)电性连接;
所述第一固持机构(3)和所述第二固持机构(4)各包括第一前后移动装置(31)、第一夹持装置(32)和第二前后移动装置(41)、第二夹持装置(42)。
2.根据权利要求1所述的一种拔塞机台(S11),其特征在于:所述第一前后移动装置(31)包括第一气缸(311)和第一移动件(312),所述第一气缸(311)与所述处理装置(2)电性连接,所述第一移动件(312)与所述第一气缸(311)传动连接,所述第一夹持装置(32)包括竖直设置的第一轨道(321),所述第一轨道(321)上设置有上下两个第一滑块(322),两个所述第一滑块(322)上分别设置有若干个第一上夹持构件(323)和若干个第一下夹持构件(324),所述第一上夹持构件(323)和所述第一下夹持构件(324)的位置和数量均一一对应,所述第一轨道(321)与所述第一移动件(312)固定连接,两个所述第一滑块(322)分别与所述处理装置(2)电性连接;
所述第二前后移动装置(41)包括第二气缸(411)和第二移动件(412),所述第二气缸(411)与所述处理装置(2)电性连接,所述第二移动件(412)与所述第二气缸(411)传动连接,所述第二夹持装置(42)包括竖直设置的第二轨道(421),所述第二轨道(421)上设置有上下两个第二滑块(422),两个所述第二滑块(422)上分别设置有若干个第二上夹持构件(423)和若干个第二下夹持构件(424),所述第二上夹持构件(423)和所述第二下夹持构件(424)的位置和数量均一一对应,所述第二轨道(421)与所述第二移动件(412)固定连接,两个第二滑块(422)分别与处理装置(2)电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种拔塞机台(S11),其特征在于:所述第一上夹持构件(323)的底面上开设有第一上凹槽(3231),所述第一下夹持构件(324)的顶面上开设有第一下凹槽(3241),所述第一上凹槽(3231)的表面上还设置有第一上限位结构(325),所述第一下凹槽(3241)的表面上设置有第一下限位结构(326),所述第一上凹槽(3231)与所述第一下凹槽(3241)、所述第一上限位结构(325)与所述第一下限位结构(326)之间均一一对应;
所述第二上夹持构件(423)的底面上设置有第二上插入结构(4231),所述下夹持构件(424)的顶面上设置有第二下插入结构(4241),所述第二上插入结构(4231)上设置有上导引斜面(4231A),所述上导引斜面(4231A)的外端形成有上尖端部(4231B),所述第二下插入结构(4241)上设置有下导引斜面(4241A),所述下导引斜面(4241A)的外端形成有下尖端部(4241B)。
4.根据权利要求3所述的一种拔塞机台(S11),其特征在于:所述第一上限位结构(325)部分凸出所述第一上凹槽(3231)的表面,所述第一下限位结构(326)部分凸出所述第一下凹槽(3241)的表面,所述第一上限位结构(325)和所述第一下限位结构(326)的外端呈尖端状。
5.根据权利要求3所述的一种拔塞机台(S11),其特征在于:所述第二上夹持构件(423)上设置有上止挡结构(425),所述第二下夹持构件(424)上开设有与所述上止挡结构(425)相对应的下止挡结构(426)。
6.根据权利要求1所述的一种拔塞机台(S11),其特征在于:还包括排料装置(5),所述排料装置(5)包括排料本体(51),所述排料本体(51)与所述第二夹持装置(42)固定连接,所述排料本体(51)内竖直设置有弹性件(52),所述弹性件(52)的底端固定连接有推杆(53)。
7.根据权利要求1所述的一种拔塞机台(S11),其特征在于:还包括感测装置(6)和警示装置(7),所述感测装置(6)和所述警示装置(7)分别与所述处理装置(2)电性连接,所述感测装置(6)包括若干个传感器(61),所述传感器(61)靠近所述第一夹持装置(32)和所述第二夹持装置(42)。
8.一种拔塞及整料测试系统设备,包括如权利要求1至7中任意一项所述的拔塞机台(S11),其特征在于:还包括交换设备(S2)、测试设备(S3)和整料机台(S12),所述拔塞机台(S11)和所述整料机台(S12)共同构成整料设备(S1),所述测试设备(S3)与所述整料设备(S1)之间通过所述交换设备(S2)相连接。
9.根据权利要求8所述的一种拔塞及整料测试系统设备,其特征在于:所述交换设备(S2)包括金属料管(S21),所述金属料管(S21)内设置有若干个容置通道(S211)。
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