CN112352306A - 用于制造发光显示装置的设备 - Google Patents

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李元镐
任铉德
金荣会
金镇永
赵显敏
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Abstract

根据本发明的一个实施例的用于制造发光显示装置的设备包括：台；以及至少一个电场施加模块，布置在台的至少一侧上。另外，用于制造发光显示装置的设备还包括：至少一个印刷头，布置在台的上侧上；以及至少一个加热元件，布置在台内部或邻近台布置。至少一个的电场施加模块中的每个包括：探针头，具有至少一个探针引脚；以及驱动单元，结合到探针头以至少上下移动探针头。

Description

用于制造发光显示装置的设备
技术领域
本公开的各种实施例涉及一种用于制造发光显示装置的设备。
背景技术
发光显示装置可以使用诸如发光二极管的自发射元件作为像素的光源以显示高质量图像。发光二极管即使在差的环境条件下也可以保持相对地令人满意的耐久性，并且在寿命和亮度方面是优异的。
近来，已经对使用具有高可靠性的无机晶体结构的材料制造超小型发光二极管，然后将超小型发光二极管设置在发光显示装置的面板(在下文中，称为“发光显示面板”)上以将其用作下一代像素光源的技术进行研究。作为这种研究的一部分，正在开发通过制造与微米级或纳米级对应的小尺寸的超小型发光二极管，然后将该二极管设置在每个像素的发光区域中来形成光源的技术。
发明内容
技术问题
本公开的各种实施例针对一种用于制造发光显示装置的设备，用于制造发光显示装置的设备允许发光元件在发光显示面板的基底上有效地对准。
技术方案
根据本公开的方面，用于制造发光显示装置的设备可以包括：台；以及至少一个电场施加模块，设置在台的至少一侧上。此外，设备还可以包括以下各项中的至少一个：至少一个印刷头，设置在台上方；以及加热元件，设置在台中或台周围。至少一个电场施加模块可以包括：探针头，具有至少一个探针引脚；以及驱动器，结合到探针头以至少上下移动探针头。
在实施例中，至少一个电场施加模块可以包括：第一电场施加模块，设置在台的第一侧上；以及第二电场施加模块，设置在台的面对第一侧的第二侧上。
在实施例中，第一电场施加模块和第二电场施加模块可以彼此独立地被驱动。
在实施例中，印刷头可以将液滴喷射到台上，同时从台的台上方的第一侧移动到台的台上方的第二侧。
在实施例中，第一电场施加模块和第二电场施加模块可以顺序地或交替地被驱动。
在实施例中，第二电场施加模块的探针头可以在当印刷头位于台的第一侧上方的时段期间将电场施加到在台的第二侧上方设置在台上的基底。此外，第一电场施加模块的探针头可以在当印刷头位于台的第二侧上方的时段期间将电场施加到台的第一侧上方的基底。
在实施例中，第一电场施加模块和第二电场施加模块可以同时地被驱动。
在实施例中，至少一个电场施加模块可以包括以下各项中的至少一个：第三电场施加模块，设置在台的第三侧上；以及第四电场施加模块，设置在台的面对第三侧的第四侧上。
在实施例中，驱动器可以包括：第一驱动器，被构造为向前向后或者向左向右水平地移动探针头；以及第二驱动器，被构造为上下竖直地移动探针头。
在实施例中，至少一个电场施加模块还可以包括被构造为感测探针头的位置的至少一个传感器单元。
在实施例中，至少一个电场施加模块可以包括：第一传感器单元，设置在第一驱动器周围以感测探针头的水平位置；以及第二传感器单元，设置在第二驱动器周围以感测探针头的竖直位置。
在实施例中，第一传感器单元和第二传感器单元中的每个可以包括：第一位置传感器，被构造为感测探针头的前极限或上升极限；第二位置传感器，被构造为感测探针头的后极限或下降极限；以及第三位置传感器，位于第一位置传感器与第二位置传感器之间以感测探针头是否到达预定的目标点或高度。
在实施例中，第一驱动器和第二驱动器中的每个可以包括：马达；以及滚珠丝杠，结合到马达。
在实施例中，探针头可以包括：至少一个第一探针引脚，连接到第一电源线；以及至少一个第二探针引脚，连接到第二电源线。
在实施例中，设备还可以包括通过第一电源线和第二电源线连接到第一探针引脚和第二探针引脚的电源。
在实施例中，电源可以通过第一电源线将交流电压供应到至少一个第一探针引脚，并且电源可以通过第二电源线将具有预定的参考电位的参考电压供应到至少一个第二探针引脚。
在实施例中，至少一个印刷头可以包括被构造为将其中分散有不同类型的发光元件的溶液喷射到台上的多个印刷头。
在实施例中，至少一个电场施加模块还可以包括：主体，结合到探针头和驱动器；以及线性运动引导件，结合到主体。
在实施例中，台可以包括具有加热元件的热板。
在实施例中，加热元件可以设置在台上方以与台分隔开。
有益效果
根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备的优点在于，发光元件能够在发光显示面板的基底上有效地供应和对准，并且能够改善对准的质量。
附图说明
图1是示出了根据本公开的实施例的发光元件的图。
图2是示出了根据本公开的实施例的发光显示面板的图。
图3a和图3b是示出了可以设置在图2的发光显示面板上的像素的实施例的图。
图4是示出了根据本公开的实施例的像素的发射单元的图。
图5是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示面板的基体基底的图。
图6是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备的图。
图7是示出了图6的电场施加模块的构造的实施例的图。
图8a至图8c是示出了图7的电场施加模块的水平移动方法的实施例的图。
图9a至图9c是示出了图7的电场施加模块的竖直移动方法的实施例的图。
图10和图11a至图11d是示出了驱动图6的制造设备的方法的实施例的图。
图12和图13是示出了驱动图6的制造设备的方法的实施例的图。
图14至图16是示出了与可以设置在图6的制造设备中的电场施加模块的布置有关的各种实施例的图。
图17a和图17b是示出了与可以设置在图6的制造设备中的印刷头相关的各种实施例的图。
图18和图19分别是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备的图。
图20a是示出了驱动图18和图19的制造设备的方法的实施例的图。
图20b是示出了图20a的一个区域(区域EA)的实施例的图。
图21是示出了驱动图18和图19的制造设备的方法的实施例的图。
图22和图23分别是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备的图。
图24是示出了驱动图22和图23的制造设备的方法的实施例的图。
具体实施方式
现在将详细参照本公开的各种实施例，由于本公开的实施例可以以许多不同的形式进行各种修改，因此下面在附图中示出并描述了本公开的各种实施例的具体示例。然而，本公开不限于以下实施例，并且可以被修改为各种形式。
可以省略在附图中与本公开的特征不直接相关的一些元件以清楚地解释本公开。此外，可以稍微夸大附图中的一些元件的尺寸、比例等。应当注意的是，在整个附图中，相同的附图标记用于指示相同或相似的元件，并且将省略重复的解释。
将理解的是，尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”、“具有”等时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合，但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。此外，当第一组件或部分设置在第二组件或部分上时，第一组件或部分可以不仅直接在第二组件或部分上，而且第三组件或部分可以插入在它们之间。此外，在以下描述中使用的术语“位置”、“方向”等是以相对术语定义的，并且应当注意的是，它们可以根据视角或方向改变为相反的位置或方向。
参照附图描述本公开的实施例和所需的细节，以便详细描述本公开，使得在本公开所属的技术领域中具有普通知识的人员可以容易地实践本公开。此外，只要在句子中没有特别提及，单数形式可以包括复数形式。
图1是示出了根据本公开的实施例的发光元件LD的图。图1示出了具有圆柱形形状的棒型发光二极管作为发光元件LD的示例。然而，可以应用于本公开的发光元件LD的类型和/或形状不限于此。
参照图1，根据本公开的实施例的发光元件LD可以包括第一导电型半导体层11、第二导电型半导体层13以及插置在第一导电型半导体层11与第二导电型半导体层13之间的活性层12。例如，发光元件LD可以由通过连续地堆叠第一导电型半导体层11、活性层12和第二导电型半导体层13形成的堆叠体构造。
在实施例中，发光元件LD可以以在一个方向上延伸的棒的形式设置。如果发光元件LD延伸所沿的方向被定义为纵向方向，则发光元件LD可以在纵向方向上具有第一端和第二端。
在实施例中，第一导电型半导体层11和第二导电型半导体层13中的一个可以设置在发光元件LD的第一端上，第一导电型半导体层11和第二导电型半导体层13中的另一个可以设置在发光元件LD的第二端上。
在实施例中，发光元件LD可以以棒的形式制造。在此，术语“棒状形状”包含诸如在纵向方向上延伸(即，具有大于1的纵横比)的圆柱形形状和棱柱形形状的棒状形状和条状形状，并且其剖面形状不限于特定形状。例如，发光元件LD的长度可以比发光元件LD的直径(或发光元件LD的剖面的宽度)大。
在实施例中，发光元件LD例如可以具有诸如微米级或纳米级的小直径和/或长度。然而，发光元件LD的尺寸不限于此。例如，发光元件LD可以根据发光元件LD应用到其的发光显示装置的设计条件以各种尺寸改变。
第一导电型半导体层11可以包括例如至少一个n型半导体层。例如，第一导电型半导体层11可以包括n型半导体层，n型半导体层包括InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的任何一种半导体材料，并且掺杂有诸如Si、Ge或Sn的第一导电掺杂剂。然而，形成第一导电型半导体层11的材料不限于此，第一导电型半导体层11可以由各种其它材料形成。
活性层12可以设置在第一导电型半导体层11上并且具有单量子阱结构或多量子阱结构。在实施例中，掺杂有导电掺杂剂的包覆层(未示出)可以形成在活性层12上和/或之下。例如，包覆层可以由AlGaN层或InAlGaN层形成。在实施例中，可以使用诸如AlGaN或AlInGaN的材料形成活性层12，并且可以使用各种其他材料形成活性层12。
如果将预定的电压或更大的电压的电场施加到发光元件LD的相对端，则发光元件LD通过活性层12中的电子-空穴对的结合而发光。由于可以基于前述原理控制发光元件LD的光发射，因此发光元件LD可以用作像素的光源。
第二导电型半导体层13可以设置在活性层12上，并且包括与第一导电型半导体层11的类型不同的类型的半导体层。例如，第二导电型半导体层13可以包括至少一个p型半导体层。例如，第二导电型半导体层13可以包括p型半导体层，p型半导体层包括InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的至少一种半导体材料，并且掺杂有诸如Mg的第二导电掺杂剂。然而，形成第二导电型半导体层13的材料不限于此，第二导电型半导体层13可以由各种其它材料形成。
在实施例中，发光元件LD还可以包括附加的其他组件以及上述第一导电型半导体层11、活性层12和第二导电型半导体层13。例如，发光元件LD还可以包括设置在第一导电型半导体层11、活性层12和/或第二导电型半导体层13上和/或之下的至少一个荧光层、至少一个活性层、至少一个半导体层和/或至少一个电极层。
在实施例中，发光元件LD还可以包括绝缘膜14。在实施例中，绝缘膜14可以形成为包围至少活性层12的外圆周表面。另外，绝缘膜14还可以包围第一导电型半导体层11和第二导电型半导体层13的至少一部分。
虽然图1示出了绝缘膜14的一部分被除去的绝缘膜14以便清楚地示出发光元件LD的堆叠结构，但是除了发光元件LD的两个端部以外，绝缘膜14可以完全地包围外圆周表面(例如，圆柱形的侧表面)。可选地，在另一实施例中，绝缘膜14可以仅覆盖第一导电型半导体层11、活性层12和/或第二导电型半导体层13的侧表面的一部分。可选地，在又一实施例中，可以省略绝缘膜14。
在实施例中，绝缘膜14可以包括透明绝缘材料。例如，绝缘膜14可以包括选自于由SiO2、Si3N4、Al2O3和TiO2组成的组中的至少一种绝缘材料，但其不限于此。换句话说，绝缘膜14可以由各种绝缘材料形成。
如果绝缘膜14设置在发光元件LD上，则可以防止发光元件LD的活性层12与第一电极和/或第二电极(未示出)等短路。因此，可以确保发光元件LD的电稳定性。
此外，由于形成在发光元件LD的表面上的绝缘膜14，因此可以使发光元件LD的表面上的缺陷的发生最小化，由此可以改善发光元件LD的寿命和效率。另外，如果绝缘膜14形成在每个发光元件LD上，则即使当多个发光元件LD彼此相邻设置时，也可以防止发光元件LD不期望地短路。
在实施例中，发光元件LD可以通过表面处理工艺制造。例如，发光元件LD可以被表面处理(例如，通过涂覆工艺)，使得当多个发光元件LD与流体溶液混合然后被供应到每个发光区域(例如，每个像素的发光区域)时，发光元件LD能够均匀地分布而不是不均匀地聚集在溶液中。
上述发光元件LD可以用作包括发光显示面板的不同类型的显示装置中的光源。例如，至少一个发光元件LD可以设置在发光显示面板的每个像素区域中，从而形成每个像素的发射单元。此外，根据本公开的发光元件LD的应用的领域不限于显示装置。例如，发光元件LD也可以用于需要光源的诸如照明装置的其它类型的发光装置。
图2是示出了根据本公开的实施例的发光显示面板110的图。此外，图3a和图3b是示出了可以设置在图2的发光显示面板110上的像素PXL的实施例的图。图2至图3b集中于显示区域DA简单地示出了根据实施例的发光显示面板110的结构。然而，根据实施例，还可以在发光显示面板110上设置至少一个驱动电路(例如，扫描驱动器和/或数据驱动器)。
参照图2，发光显示面板110可以包括基底111以及设置在基底111上的多个像素PXL。详细地，发光显示面板110可以包括被构造为显示图像的显示区域DA以及形成在除了显示区域DA之外的预定的区域中的非显示区域NDA。此外，像素PXL可以设置在基底111上的显示区域DA中。
在实施例中，显示区域DA可以设置在发光显示面板110的中心部分中，非显示区域NDA可以设置在发光显示面板110的外围部分中以包围显示区域DA。显示区域DA和非显示区域NDA的位置不限于此，显示区域DA和非显示区域NDA的位置可以改变。
基底111可以是刚性或柔性基底，基底111的材料或性质不受特别限制。例如，基底111可以是由玻璃或增强的玻璃制成的刚性基底，或者是由塑料或金属制成的薄膜形成的柔性基底。
基底111上的一个区域被定义为其中设置有像素PXL的显示区域DA，基底111上的另一区域被定义为非显示区域NDA。结合到显示区域DA的像素PXL的各种线和/或内部电路单元可以设置在非显示区域NDA中。
像素PXL中的每个可以包括由对应的扫描信号和对应的数据信号驱动的至少一个发光元件LD(例如，图1中所示的至少一个发光元件LD)。例如，每个像素PXL可以包括多个棒型发光二极管，棒型发光二极管中的每个具有与微米级或纳米级对应的小尺寸。例如，每个像素PXL可以包括串联和/或并联结合的多个棒型发光二极管，多个棒型发光二极管可以形成每个像素PXL的光源。
在实施例中，每个像素PXL可以由图3a或图3b中示出的有源像素形成。然而，像素PXL的类型和/或结构没有特别限制。例如，每个像素PXL可以具有与各种公知的无源或有源发光显示装置的像素的结构相同的结构。
参照图3a，每个像素PXL可以包括发射单元EMU和像素电路PXC，发射单元EMU被构造为产生具有与数据信号对应的亮度的光，像素电路PXC被构造为驱动发射单元EMU。
在实施例中，发射单元EMU可以包括多个发光元件LD，多个发光元件LD在第一像素电源VDD与第二像素电源VSS之间串联和/或并联地彼此结合。在此，第一像素电源VDD和第二像素电源VSS可以具有不同的电位，以使发光元件LD能够发光。例如，第一像素电源VDD可以被设置为高电位像素电源，第二像素电源VSS可以被设置为低电位像素电源。在这种情况下，第一像素电源VDD与第二像素电源VSS之间的电位差可以等于或大于发光元件LD的阈值电压。
虽然在图3a中示出了其中形成每个像素PXL的发射单元EMU的发光元件LD在第一像素电源VDD与第二像素电源VSS之间沿相同方向(例如，沿正向方向)彼此并联结合的实施例，但是本公开不限于此。例如，在实施例中，发光元件LD中的一些可以在第一像素电源VDD与第二像素电源VSS之间沿正向方向彼此结合，其他发光元件LD可以沿反向方向彼此结合。可选地，在实施例中，至少一个像素PXL可以仅包括单个发光元件LD。
在实施例中，形成每个发射单元EMU的发光元件LD的第一端可以通过对应的发射单元EMU的第一电极共同结合到对应的像素电路PXC，并且可以通过像素电路PXC结合到第一像素电源VDD。发光元件LD的第二端可以通过对应的发射单元EMU的第二电极共同结合到第二像素电源VSS。在下文中，设置在每个发射单元EMU中的第一电极和第二电极将分别被称为“第一像素电极”和“第二像素电极”。
每个发射单元EMU可以发射具有与通过对应的像素电路PXC供应到其的驱动电流对应的亮度的光。由此，可以在显示区域DA上显示预定的图像。
像素电路PXC可以结合到对应的像素PXL的扫描线Si和数据线Dj。例如，如果像素PXL设置在显示区域DA的第i行第j列上，则像素PXL的像素电路PXC可以结合到显示区域DA的第i扫描线Si和第j数据线Dj。在实施例中，像素电路PXC可以包括第一晶体管M1、第二晶体管M2和存储电容器Cst。
第一晶体管(开关晶体管；M1)的第一电极结合到数据线Dj，第一晶体管(开关晶体管；M1)的第二电极结合到第一节点N1。在此，第一电极和第二电极可以是不同的电极。例如，如果第一电极是源电极，则第二电极可以是漏电极。第一晶体管M1的栅电极结合到扫描线Si。
当栅极导通电压(例如，低电压)的扫描信号从扫描线Si供应时，第一晶体管M1导通以将第一节点N1电结合到数据线Dj。在此，对应的帧的数据信号供应到数据线Dj。数据信号经由第一晶体管M1传输到第一节点N1。由此，与数据信号对应的电压被充电到存储电容器Cst。
第二晶体管(驱动晶体管；M2)的第一电极可以结合到第一像素电源VDD，第二晶体管(驱动晶体管；M2)的第二电极可以通过第一像素电极(即，对应的发射单元EMU的第一电极)结合到发射单元EMU。第二晶体管M2的栅电极结合到第一节点N1。第二晶体管M2可以响应于第一节点N1的电压控制要供应到每个发射单元EMU的驱动电流。
存储电容器Cst的一个电极结合到第一像素电源VDD，存储电容器Cst的另一电极结合到第一节点N1。存储电容器Cst可以在对应的帧时段期间充入与供应到第一节点N1的数据信号对应的电压，并且保持充入的电压直到供应随后的帧的数据信号。
像素电路PXC的结构不限于图3a中示出的实施例。例如，像素电路PXC可以由公知的像素电路形成，公知的像素电路可以具有各种结构和/或通过各种驱动方案来操作。例如，像素电路PXC还可以包括至少一个开关元件，诸如被构造为补偿第二晶体管M2的阈值电压的开关元件、被构造为使第二晶体管M2的栅极电压初始化的开关元件和/或被构造为控制发射单元EMU的发射时间的开关元件。在实施例中，每个开关元件可以由晶体管组成，但不限于此。像素电路PXC还可以包括至少一个电容器，至少一个电容器包括被构造为使第二晶体管M2的栅极电压升压的升压电容器。
虽然在图3a中包括在像素电路PXC中的晶体管(例如，第一晶体管M1和第二晶体管M2)已经被示出为由P型晶体管形成，但是本公开不限于此。换句话说，第一晶体管M1和第二晶体管M2中的至少一个可以改变为N型晶体管。
例如，如图3b中所示，第一晶体管M1和第二晶体管M2两者可以由N型晶体管形成。除了一些电路元件的连接位置已经根据晶体管的类型的改变而改变的事实之外，图3b中示出的像素PXL的构造和操作与图3a的像素电路PXC的构造和操作基本上相似。因此，将省略图3b的像素PXL的详细描述。
图4是示出了根据本公开的实施例的像素的发射单元EMU的图。为了方便，在图4中示出了其中每个电极由单层组成的相对简单结构的发射单元EMU。然而，本公开不限于此。例如，图4中示出的电极中的至少一个可以由多层结构形成。当然，在发射单元EMU中还可以设置至少一个导电层和/或绝缘层(未示出)。
同时，图4的发射单元EMU可以形成图2、图3a和图3b中示出的像素PXL的光源以及各种发光装置的光源。为了方便，下面将参照图3a、图3b和图4描述根据本公开的实施例的发射单元EMU。
参照图3a至图4，每个发射单元EMU可以包括第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2以及结合在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间的多个发光元件LD。然而，本公开不限于图3a至图4中示出的实施例。例如，发射单元EMU可以仅设置有单个发光元件LD。在实施例中，每个发射单元EMU可以设置在用于形成每个像素PXL的像素区域中，并且可以被坝或堤结构(未示出)包围。
在实施例中，第一像素电极ELT1可以结合到对应的像素的像素电路，例如，图3a中示出的像素电路PXC等，同时第二像素电极ELT2可以结合到第二像素电源VSS。例如，第一像素电极ELT1可以通过第一接触孔CH1结合到图3a的第二晶体管M2，第二像素电极ELT2可以通过第二接触孔CH2结合到第二像素电源VSS。
然而，本公开不限于此。例如，在本公开的实施例中，第一像素电极ELT1可以通过第一接触孔CH1结合到第一像素电源VDD，第二像素电极ELT2可以通过第二接触孔CH2结合到图3b的第二晶体管M2。可选地，在本公开的实施例中，第一像素电极ELT1和/或第二像素电极ELT2可以直接结合或直接连接到第一像素电源VDD和/或第二像素电源VSS，而不穿过第一接触孔CH1、第二接触孔CH2和/或像素电路PXC。
第一像素电极ELT1的至少一个区域可以设置为与第二像素电极ELT2的至少一个区域相对，多个发光元件LD可以结合在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间。在本公开中，发光元件LD布置所沿的方向没有特别限制。此外，发光元件LD可以串联和/或并联结合在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间。
在实施例中，发光元件LD中的每个可以由发光二极管形成，发光二极管由具有无机晶体结构的材料制成且具有例如与纳米级或微米级对应的超小型尺寸。例如，每个发光元件LD可以是图1的发光元件LD。在实施例中，发光元件LD可以以分散在预定的溶液(在下文中，称为“LED溶液”)中的形式制备，并且可以使用喷墨法等供应到每个发射单元EMU。例如，发光元件LD可以与挥发性溶剂混合且供应到每个发射单元EMU。在此，如果预定的电压(或“对准电压”)施加到第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2，则在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间形成电场，由此发光元件LD在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间自对准。在发光元件LD已经对准之后，溶剂可以通过挥发方案或其它方案而被去除。以这种方式，发光元件LD可以可靠地布置在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间。换句话说，发光元件LD可以物理地和/或电结合在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间。
在实施例中，至少一个接触电极可以分别结合到发光元件LD的两端。例如，每个发射单元EMU可以包括第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2，第一接触电极CNE1被构造为将每个发光元件LD的第一端稳定地结合到第一像素电极ELT1，第二接触电极CNE2被构造为将每个发光元件LD的第二端稳定地结合到第二像素电极ELT2。
第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2中的每个可以与第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2中的任何一个以及发光元件LD中的至少一个的第一端接触和/或电结合到第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2中的任何一个以及发光元件LD中的至少一个的第一端。例如，第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2可以覆盖发光元件LD的两端以及第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2的至少一个区域。
设置在发射单元EMU上的多个发光元件LD可以聚集以形成对应的像素PXL的光源。例如，如果驱动电流在每个帧时段期间流过至少一个像素PXL的发射单元EMU，则在像素PXL的第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间沿正向方向结合的发光元件LD可以发射具有与驱动电流对应的亮度的光。
图5是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示面板110的基体基底100的图。基体基底100可以用于在一个母基底111A上同时地制造多个发光显示面板110。例如，在以基体基底100的形式在大尺寸的母基底111A上同时地制作多个发光显示面板110之后，可以通过划线工艺等将其划分为单独的发光显示面板110。
参照图5，基体基底100可以包括在母基底111A上沿第一方向和/或第二方向(例如，X轴和/或Y轴方向)布置的多个单元110A。每个单元110A可以用于制造单独的发光显示面板110，例如，图2中示出的发光显示面板110。例如，每个单元110A可以包括设置在预定的显示区域DA中的多个像素PXL。此外，每个像素PXL可以包括例如如图4等中示出的具有多个发光元件LD的发射单元EMU。为了方便，在图5中省略了单独的单元110A的内部构造。
多个导电垫(pad，或称为“焊盘”)102设置在基体基底100的区域中，例如，基体基底100的至少一侧的外围。在实施例中，多个导电垫102可以包括由供应有不同电压的第一垫102a和第二垫102b组成的至少一对垫。例如，多对第一垫102a和第二垫102b可以设置在基体基底100的彼此面对的两侧的外围上。在实施例中，每对第一垫102a和第二垫102b可以结合到至少一个单元110A。
此外，基体基底100可以包括多条对准线AL以将单元110A电结合到导电垫102。在实施例中，对准线AL可以包括至少一对第一对准线AL1和第二对准线AL2，以将形成在基体基底100上的单元110A中的至少一个结合到任何一对第一垫102a和第二垫102b。例如，与多对第一垫102a和第二垫102b对应的多对第一对准线AL1和第二对准线AL2可以设置在基体基底100上。
每条第一对准线AL1电连接到形成在至少一个单元110A中的一个电极，每条第二对准线AL2电连接到形成在至少一个单元110A中的另一电极。例如，每条第一对准线AL1可以共同连接到形成在至少一个单元110A中的像素PXL的第一像素电极ELT1，每条第二对准线AL2可以共同连接到形成在至少一个单元110A中的像素PXL的第二像素电极ELT2。因此，施加到第一垫102a的电压可以通过第一对准线AL1传输到每个单元110A中的第一像素电极ELT1，施加到第二垫102b的电压可以通过第二对准线AL2传输到每个单元110A中的第二像素电极ELT2。
在实施例中，在形成在基体基底100上的单元110A之中，设置在基体基底100的任何一侧(例如，左侧)上的至少一个单元110A可以电连接到设置在基体基底100的另一侧(例如，右侧)上的一对第一垫102a和第二垫102b。此外，在单元110A之中，设置在基体基底100的另一侧(例如，右侧)上的至少一个单元110A可以电连接到设置在基体基底100的相对侧(例如，左侧)上的一对第一垫102a和第二垫102b。
在这种情况下，发光元件LD可以被供应到设置在基体基底100的任何一侧上的至少一个单元110A，同时地，电压可以通过设置在基体基底100的另一侧上的一对第一垫102a和第二垫102b而被施加到至少一个单元110A。因此，发光元件LD可以供应到至少一个单元110A，同时地，电场可以施加到单元以便使发光元件LD对准。
图6是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备200A的图。更具体地，图6示出了制造设备200A的实施例，制造设备200A可以将发光元件LD供应到用于制造发光显示装置的面板(即，发光显示面板110)的母基底111A，同时地，可以向发光元件LD施加电场。例如，制造设备200A可以被构造为将发光元件LD供应到设置在图5中所示的母基底111A上的每个单元110A的内部(具体地，像素PXL中的每个的发光区域)，同时地，施加用于诱导发光元件LD的自对准的电场。此外，在实施例中，制造设备200A可以是通过喷墨法将发光元件LD供应(例如，滴落)到母基底111A上的喷墨打印机。
参照图6，根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备200A包括主板210和辅助板220、台230、至少一个电场施加模块240、台架250以及至少一个印刷头260，主板210和辅助板220从底部顺序地设置，台230设置在辅助板220上，至少一个电场施加模块240设置在台230的至少一侧上，台架250设置在台230上，至少一个印刷头260由台架250支撑且设置在台230上。在图6中，附图标记“240”可以全面地表示至少一个电场施加模块，并且表示例如每个电场施加模块或多个电场施加模块。此外，附图标记“260”可以全面地表示至少一个印刷头，并且表示例如每个印刷头或多个印刷头。
在实施例中，电场施加模块240和/或印刷头260可以被构造为执行水平移动和竖直移动两者。例如，电场施加模块240和/或印刷头260可以被构造为执行在X轴方向上的水平移动和在Z轴方向上的竖直移动(例如，上下移动)两者。此外，在实施例中，台230可以被构造为在至少一个方向上是可移动的。例如，台230可以被设计为执行在Y轴方向上的水平移动。
根据上述实施例，可以更容易地控制台230、电场施加模块240和/或印刷头260的操作。因此，执行将基体基底100设置在台230上以供应发光元件LD的工艺。同时地，可以向发光元件LD供应到其的单元110A顺利地施加电场。
在实施例中，电场施加模块240可以设置为与台230的至少两个外围区域中的每个相邻。例如，电场施加模块240可以包括设置在台230的第一侧上的第一电场施加模块241和设置在台230的第二侧上的第二电场施加模块242。
在实施例中，台230的第一侧和第二侧可以是彼此面对的相对端。例如，第一侧和第二侧可以分别是台230的左侧和右侧。换句话说，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以分别设置为与台230的彼此面对的两侧相邻。
此外，在实施例中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以连接到设置在台230的下端上的结构和/或安装在设置在台230的下端上的结构处。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以结合到设置在台230的下端上的支撑板230a。然而，在本公开中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242的位置和/或安装结构不受特别限制，并且可以进行各种改变。
在实施例中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以彼此独立地被驱动，或者彼此结合地被驱动。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以同时地、顺序地或交替地被驱动。
因此，如果用于制造发光显示装置的设备200A设置有设置在台230的不同侧上的第一电场施加模块241和第二电场施加模块242，则电场可以顺利地施加到安置在台230上的基体基底100，同时避免电场施加模块240与印刷头260之间的碰撞。例如，通过根据印刷头260的位置可选地驱动第一电场施加模块241和第二电场施加模块242中的至少一个，可以向基体基底100上的每个单元110A施加期望的电场，同时防止电场施加模块240与印刷头260之间的相互干扰和/或碰撞。
在实施例中，印刷头260可以包括例如第一印刷头261、第二印刷头262和第三印刷头263的多个印刷头，以向台230上喷射不同类型的溶液，例如其中分散有预定的颜色的发光元件LD的溶液。例如，第一印刷头261、第二印刷头262和第三印刷头263可以将其中分散有红色、绿色和蓝色的发光元件LD的溶液以液滴的形式滴落到台230的顶部(例如，安置在台230上的基体基底100的每个单元110A的内部)。为此，第一印刷头261、第二印刷头262和第三印刷头263可以分别设置有注射喷嘴261a、262a和263a，并且可以通过喷墨法将红色、绿色和蓝色的发光元件LD供应到每个单元110A。例如，第一印刷头261、第二印刷头262和第三印刷头263可以是喷墨头(或注射头)。
如上所述，根据该实施例的制造设备200A设置有电场施加模块240和印刷头260两者。因此，发光元件LD可以被供应到放置在台230上的发光显示装置的基底(例如，基体基底100)，同时地，预定的电场可以施加到发光元件LD以诱导发光元件LD的自对准。因此，可以容易地制造使用发光元件LD作为光源的发光显示面板110。
同时，构成制造设备200A的其余组件(例如，主板210、辅助板220和台架250)可以具有本领域技术人员当前已知的各种形状和/或结构。因此，将省略与此相关的详细描述。
图7是示出了图6的电场施加模块240的构造的实施例的图。在实施例中，图7中示出的电场施加模块240可以与图6的第一电场施加模块241和第二电场施加模块242两者对应。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以具有基本上相同的构造，并且可以设置为彼此面对。
参照图7，每个电场施加模块240可以包括探针头PHD、第一驱动器LA1和第二驱动器LA2以及主体BD，第一驱动器LA1和第二驱动器LA2结合到探针头PHD以在预定的方向上移动探针头PHD，主体BD结合到探针头PHD以及第一驱动器LA1和第二驱动器LA2。
此外，在实施例中，每个电场施加模块240还可以包括至少一个线性运动引导件LM1、LM2和至少一个传感器单元SEU1、SEU2，至少一个线性运动引导件LM1、LM2结合到主体BD以辅助电场施加模块240的稳定移动，至少一个传感器单元SEU1、SEU2用于实时感测探针头PHD的移动位置。例如，每个电场施加模块240还可以包括设置在第一驱动器LA1周围的第一线性运动引导件LM1和第一传感器单元SEU1以及设置在第二驱动器LA2周围的第二线性运动引导件LM2和第二传感器单元SEU2。
探针头PHD设置有设置在探针头PHD的表面上的至少一个探针引脚(或也称为“电极垫”，PPI)。例如，探针头PHD可以包括布置在位于探针头的下表面的外围中的垫组件PAU中的多个探针引脚PPI。在实施例中，每个探针引脚PPI可以结合到电源(未示出)，以被供应有来自电源的预定的功率或电压。
在实施例中，探针头PHD可以被实现为具有棒形状的探针棒，但不限于此。例如，探针头PHD的形状、结构和/或材料可以进行各种改变。
第一驱动器LA1可以通过主体BD结合到探针头PHD，以在水平方向上移动探针头PHD。例如，第一驱动器LA1可以是在X轴方向上向前向后或者向左向右移动探针头PHD的线性致动器。
在实施例中，第一驱动器LA1可以包括第一马达MT1以及在水平方向上结合和/或连接到第一马达MT1的第一滚珠丝杠BS1。由此，第一驱动器LA1可以调节探针头PHD的水平位置，使得探针头PHD可以到达期望的位置。
在实施例中，第一马达MT1可以是伺服马达，但不限于此。例如，第一马达MT1可以构造有各种类型的电源以及伺服马达。此外，在实施例中，第一马达MT1可以包括马达引导件等。
在实施例中，第一滚珠丝杠BS1可以是轧制滚珠丝杠，但不限于此。例如，除了轧制滚珠丝杠之外，第一滚珠丝杠BS1还可以构造有使用由第一马达MT1产生的能量使探针头PHD线性地移动的各种机械装置(例如，将旋转运动转换为线性运动的各种组件)。
第二驱动器LA2可以通过主体BD结合到探针头PHD，以在竖直方向上移动探针头PHD。例如，第二驱动器LA2可以是在Z轴方向上上下移动探针头PHD的线性致动器。
在实施例中，第二驱动器LA2可以包括第二马达MT2以及在竖直方向上结合和/或连接到第二马达MT2的第二滚珠丝杠BS2。由此，第二驱动器LA2可以调节探针头PHD的高度，使得探针头PHD可以到达期望的位置。
在实施例中，第二马达MT2可以是伺服马达，但不限于此，并且可以构造有各种类型的电源。此外，在实施例中，第二马达MT2可以包括马达引导件等。
在实施例中，第二滚珠丝杠BS2可以是轧制滚珠丝杠，但不限于此，并且可以构造有使用由第二马达MT2产生的动力使探针头PHD线性地移动的各种机械装置。
第一线性运动引导件LM1可以设置在第一驱动器LA1周围以辅助探针头PHD的水平移动。此外，第二线性运动引导件LM2可以设置在第二驱动器LA2周围以辅助探针头PHD的竖直移动。
第一传感器单元SEU1可以设置在第一驱动器LA1周围以感测探针头PHD的水平位置。第一传感器单元SEU1可以确定对应的电场施加模块240(具体地，探针头PHD)是否到达期望的水平位置。
在实施例中，第一传感器单元SEU1可以包括第一位置传感器SEN11、第二位置传感器SEN12和第三位置传感器SEN13中的至少一个，第一位置传感器SEN11用于感测探针头PHD的前极限，第二位置传感器SEN12用于感测探针头PHD的后极限，第三位置传感器SEN13位于第一位置传感器SEN11与第二位置传感器SEN12之间以感测探针头PHD到达预定的目标点(例如，用于与基体基底100的导电垫102接触的水平位置)。如果第一位置传感器SEN11和第二位置传感器SEN12可以感测前极限和后极限，则可以防止探针头PHD的过度移动。因此，可以防止对电场施加模块240的机械损坏。此外，如果第三位置传感器SEN13感测探针头PHD到达目标点，则可以确保工艺的容易性和可靠性。
第二传感器单元SEU2可以设置在第二驱动器LA2周围以感测探针头PHD的竖直位置(即，高度)。第二传感器单元SEU2可以确定对应的电场施加模块240(具体地，探针头PHD)是否到达期望的竖直位置。
在实施例中，第二传感器单元SEU2可以包括第一位置传感器SEN21、第二位置传感器SEN22和第三位置传感器SEN23中的至少一个，第一位置传感器SEN21用于感测探针头PHD的上升极限，第二位置传感器SEN22用于感测探针头PHD的下降极限，第三位置传感器SEN23位于第一位置传感器SEN21与第二位置传感器SEN22之间以感测探针头PHD达到预定的目标高度(例如，用于与基体基底100的导电垫102接触的预定的高度)。如果第一位置传感器SEN21和第二位置传感器SEN22可以感测提升极限，则可以防止探针头PHD的过度移动。因此，可以防止对电场施加模块240的机械损坏。此外，如果第三位置传感器SEN23感测探针头PHD到达目标高度，则可以确保工艺的容易性和可靠性。
图8a至图8c是示出了图7的电场施加模块240的水平移动方法的实施例的图。
参照图8a至图8c，电场施加模块240可以通过第一驱动器LA1在水平方向上移动。例如，探针头PHD可以通过第一驱动器LA1沿着X轴向前移动。在这种情况下，探针头PHD的前端可以向前移动以顺序地穿过在水平方向上变得逐渐地远离第一驱动器LA1的端部以分开第一距离d1、第二距离d2和第三距离d3的位置。相反，当探针头PHD通过第一驱动器LA1向后移动时，探针头PHD的前端可以向后移动以顺序地穿过与第一驱动器LA1的端部水平分开第三距离d3、第二距离d2和第一距离d1的位置。
图9a至图9c是示出了图7的电场施加模块240的竖直移动方法的实施例的图。
参照图9a至图9c，电场施加模块240可以通过第二驱动器LA2在竖直方向上移动。例如，探针头PHD可以通过第二驱动器LA2沿着Z轴向上移动。在这种情况下，探针头PHD的后表面可以向上移动以顺序地穿过与在竖直方向上从第二驱动器LA2的端部逐渐地变高的第一高度h1、第二高度h2和第三高度h3对应的位置。相反，当探针头PHD通过第二驱动器LA2向下移动时，探针头PHD的后表面可以向下移动以顺序地穿过与第二驱动器LA2的端部竖直地分开第三高度h3、第二高度h2和第一高度h1的位置。
图10和图11a至图11d是示出了驱动图6的制造设备200A的方法的实施例的图。详细地，图10是示意性地示出了其中例如图5的基体基底100设置在制造设备200A的台230上的状态的平面图。图10示出了设置在探针头PHD的表面上的垫组件PAU，而不是整个地示出了探针头PHD，以便示出制造设备200A的探针引脚PPI和基体基底100的对准位置。此外，在图10和图11a至图11d中，示意性地示出了电场施加模块240的结构。
参照图10，多个探针引脚PPI可以布置在探针头PHD的垫组件PAU中。此外，根据本公开的实施例的制造设备200A还可以包括用于将预定的电压供应到探针引脚PPI的电源270以及结合在探针引脚PPI与电源270之间的多条电源线PL1和PL2。
例如，垫组件PAU可以设置在探针头PHD的表面(例如，探针头PHD的下表面)上。垫组件PAU可以包括经由第一电源线PL1结合到电源270的至少一个第一探针引脚PPI1以及经由第二电源线PL2结合到电源270的至少一个第二探针引脚PPI2。例如，垫组件PAU可以包括多个第一探针引脚PPI1和多个第二探针引脚PPI2，多个第一探针引脚PPI1共同结合到第一电源线PL1，多个第二探针引脚PPI2设置为分别与第一探针引脚PPI1成对且共同结合到第二电源线PL2。
在实施例中，第一探针引脚PPI1和第二探针引脚PPI2可以与形成在基体基底100上的导电垫102对应。例如，当驱动第一电场施加模块241时，设置在第一电场施加模块241上的第一探针引脚PPI1和第二探针引脚PPI2可以与设置在基体基底100的左侧上的导电垫102接触以施加预定的电压。此外，当驱动第二电场施加模块242时，设置在第二电场施加模块242上的第一探针引脚PPI1和第二探针引脚PPI2可以与设置在基体基底100的右侧上的导电垫102接触以施加预定的电压。
在实施例中，电源270可以通过第一输出端子OUT1将具有预定的波形和/或电位的预定的电压(或信号)供应到第一电源线PL1，并且可以通过第二输出端子OUT2将具有预定的参考电位的参考电压供应到第二电源线PL2。例如，电源270可以将具有正弦波形的交流(AC)电压供应到第一电源线PL1，并且将接地电压供应到第二电源线PL2。
同时，在实施例中，制造设备200A还可以包括至少一个附加组件。例如，制造设备200A还可以包括设置在第一电场施加模块241和/或第二电场施加模块242中或周围的至少一个水平引导件HGD以及设置在台230上的至少一个固定组件FXP。
在实施例中，在基体基底100安置在台230上之后，如果开始用于将发光元件LD设置在基体基底100上的工艺，则驱动第一电场施加模块241和第二电场施加模块242以将预定的电压供应到基体基底100的导电垫102中的至少一些。因此，在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间形成电场，第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2形成在位于基体基底100中的至少一个单元100A(具体地，至少一个单元110A的每个像素区域)上。此外，如果开始该工艺，则至少一个印刷头260移动到基体基底100的顶部以将发光元件LD供应到至少一个单元110A。因此，发光元件LD可以供应到至少一个单元110A，同时地，发光元件LD可以在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间对准。
在实施例中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以顺序地或交替地被驱动。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以响应于正在操作的印刷头260的位置和/或移动方向顺序地被驱动。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以顺序地或交替地操作以避免与印刷头260碰撞。
例如，如图11a至图11d中示出的，至少一个印刷头260可以将液滴DRL喷射到台230上，同时在台230上方从台230的右侧移动到左侧。在实施例中，印刷头260可以移动，同时将其中分散有发光元件LD的溶液以液滴DRL的形式喷射到安置在台230上的基体基底100上，具体地，位于基体基底100上的至少一个单元110A(例如，限定在单元110A中的每个像素区域)上。
在实施例中，当印刷头260接近台230的右侧时，位于台230的左侧上的第一电场施加模块241(具体地，第一电场施加模块241的探针头PHD)可以在台230上方移动到台230的左侧。例如，如图11a和图11b中示出的，在当正在操作的印刷头260(例如，第一印刷头261)位于台230的右侧上方的时段期间，第一电场施加模块241可以将电场施加到台230的左侧上方的基体基底100。例如，第一电场施加模块241可以通过位于基体基底100的左侧上的导电垫102将预定的对准电压施加到位于基体基底100的右侧上的单元110A。同时，在这个时段期间，第二电场施加模块242可以在其中第二电场施加模块242相对于台230向后和向下移动的状态下等待。
同时，当印刷头260接近台230的左侧时，位于台230的右侧上的第二电场施加模块242(具体地，第二电场施加模块242的探针头PHD)可以在台230上方移动到台230的右侧。例如，如图11c和图11d中示出的，在当正在操作的印刷头260位于台230的左侧上方的时段期间，第二电场施加模块242可以将电场施加到台230的右侧上方的基体基底100。例如，第二电场施加模块242可以通过位于基体基底100的右侧上的导电垫102将预定的对准电压施加到位于基体基底100的左侧上的单元110A。同时，在这个时段期间，第一电场施加模块241可以在其中第一电场施加模块241相对于台230向后和向下移动的状态下等待。
根据上述实施例，可以通过驱动至少一个印刷头260以将发光元件LD供应到基体基底100上，同时地，驱动至少一个电场施加模块240以使发光元件LD在基体基底100上对准来施加电场。具体地，在上述实施例中，通过根据正在操作的印刷头260的位置可选地驱动第一电场施加模块241和/或第二电场施加模块242，可以防止印刷头260与电场施加模块240之间的干扰和/或碰撞。因此，能够增加印刷头260的移动距离，并且充分地确保能够在基体基底100上供应发光元件LD的有效区域(例如，其中可以设置有单个的单元110A的区域)。
图12和图13是示出了驱动图6的制造设备200A的方法的实施例的图。在图12至图13的实施例中，同样的附图标记用于指示与图10至图11d的实施例的组件相同或相似的组件，并且将省略其详细描述。
参照图12和图13，根据实施例，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以同时地被驱动。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以独立地和/或单独地被驱动，并且如果需要可以同时地被驱动。
例如，如果第一对准线AL1和第二对准线AL2同时地结合到设置在基体基底100的左侧和右侧上的多个导电垫102，则第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以同时地被驱动以通过基体基底100的两端施加预定的电场。在这种情况下，通过减小或最小化在第一对准线AL1和第二对准线AL2中出现的电压降，发光元件LD可以在每个单元110A中顺利地对准。
可选地，在实施例中，每个单元110A可以结合到设置在基体基底100的两侧上的导电垫102之中的至少一对最接近的导电垫102，并且可以在当发光元件LD供应到单元110A的内部的时段期间从至少一对导电垫102接收预定的电压。例如，设置在基体基底100的左侧上的单元110A可以从设置在基体基底100的左边缘上的导电垫102接收预定的电压，设置在基体基底100的右侧上的单元110A可以从设置在基体基底100的右边缘上的导电垫102接收预定的电压。即使在这种情况下，通过减小或最小化在第一对准线AL1和第二对准线AL2中出现的电压降，发光元件LD也可以在每个单元110A中顺利地对准。
图14至图16是示出了与可以设置在图6的制造设备200A中的电场施加模块240的布置有关的各种实施例的图。此外，图17a和图17b是示出了与可以设置在图6的制造设备200A中的印刷头260相关的各种实施例的图。图14至图17b仅示意性地示出了根据台230和印刷头260的位置和/或移动方向的电场施加模块240的位置。
参照图14，在实施例中，台230和印刷头260可以在彼此正交的方向上移动。例如，在采用台移动法的制造设备200A中，台230可以沿着Y轴方向在大的宽度上移动，印刷头260可以沿着X轴方向在相对小的宽度上移动。因此，发光元件LD可以供应到台230上的整个有效区域。在本实施例中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以设置在台230的左侧和右侧上，以便不干扰台230的移动。因此，即使台230沿着Y轴方向在大的宽度上移动，也能够防止台230与第一电场施加模块241和第二电场施加模块242碰撞，具体地，与第一电场施加模块241和第二电场施加模块242的探针头PHD1和PHD2碰撞。此外，如在上述实施例中，可以驱动第一电场施加模块241和第二电场施加模块242以防止与印刷头260碰撞。
参照图15，例如，在采用头移动法的制造设备200A中，台230可以沿着X轴方向在相对大的宽度上移动，印刷头260可以沿着Y轴方向移动。在本实施例中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以设置在台230的上端和下端上，以便不干扰台230的移动。
参照图16，在实施例中，电场施加模块240可以设置在台230的至少三个侧面上。例如，电场施加模块240可以设置在台230的所有四个侧面上。例如，根据本实施例的制造设备200A还可以包括设置在台230的第三侧(例如，台230的上端)上的第三电场施加模块243以及设置在台230的第四侧(例如，台230的下端)上的第四电场施加模块244。在实施例中，各个电场施加模块240可以具有基本上相同的构造，使得两个电场施加模块240可以设置为彼此面对。此外，每个电场施加模块240可以被驱动以防止各个探针头PHD1、PHD2、PHD3和PHD4与台230和/或印刷头260碰撞。
在图16的实施例中，印刷头260可以被设计为沿着X轴和Y轴方向移动。可选地，在实施例中，如图17a和17b中示出的，印刷头260可以被设计为在与纵向方向交叉的方向上移动，同时具有沿着X轴或Y轴方向的延伸长度。
根据上述实施例，能够将发光元件LD顺利地供应到台230上的有效区域，同时地，施加用于使发光元件LD对准的电场，同时防止台230、电场施加模块240和/或印刷头260之间的相互干扰和/或碰撞。
用于制造根据图6至图17b的实施例的发光显示装置的设备200A包括用于供应发光元件LD的印刷头260以及用于使发光元件LD对准的电场施加模块240。例如，电场施加模块240可以将用于诱导发光元件LD的自对准的预定的对准电压传输到基体基底100(或发光显示面板110的基底111)。因此，发光元件LD可以供应到安置在制造设备200A的台230上的基体基底100(或者，发光显示面板110的基底111)，同时地，发光元件LD可以在每个像素PXL的第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间对准。
此外，电场施加模块240包括用于水平地移动探针头PHD的第一驱动器LA1以及用于竖直地移动探针头PHD的第二驱动器LA2。因此，可以容易地控制电场施加模块240的移动。
此外，在实施例中，制造设备200A可以包括可以顺序地和/或同时地驱动的多个电场施加模块240。根据本实施例，电场可以顺利地施加到基体基底100(或者，发光显示面板110的基底111)，同时防止电场施加模块240与印刷头260之间的相互干扰和/或碰撞。
图18和图19分别是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备200B的图。详细地，图18和图19示出了制造设备200B的实施例，制造设备200B可以用于去除与发光元件LD一起供应到发光显示面板110的基底111或基体基底100的溶液。例如，制造设备200B可以被构造为在将包含发光元件LD的液滴DRL供应到发光显示面板110的基底111或基体基底100的工艺中发出用于去除与发光元件LD一起供应的溶液的热。此外，根据实施例，制造设备200B可以是能够容纳发光显示面板110的基底111或基体基底100的烤箱型干燥设备，但不限于此。相同或相似的附图标记将表示与根据图18和图19的实施例的制造设备200B和根据图6至图17b的实施例的制造设备200A共同的组件，并且将省略其详细描述。
参照图18和图19，根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备200B包括台230、至少一个电场施加模块240、240’以及加热元件290，台230设置在室280中，至少一个电场施加模块240、240’设置在台230的至少一侧上，加热元件290设置在台230周围。此外，根据实施例，制造设备200B还可以包括主板210和/或辅助板220。
根据实施例，制造设备200B可以包括设置在台230的第一侧上的第一电场施加模块241和241’以及设置在台230的第二侧上的第二电场施加模块242和242’中的至少一个。在实施例中，台230的第一侧和第二侧可以是彼此面对的相对端。例如，第一侧和第二侧可以分别是台230的左侧和右侧。换句话说，第一电场施加模块241和241’以及第二电场施加模块242和242’可以设置为分别与台230的彼此面对的两侧相邻。然而，本公开不限于此，第一电场施加模块241和241’以及第二电场施加模块242和242’的位置可以改变。此外，在本公开的实施例中，单个电场施加模块240或240’可以仅设置在台230的任何一侧上。
在实施例中，第一电场施加模块241和241’以及第二电场施加模块242和242’可以独立地或单独地被驱动。因此，可以容易地选择性地驱动第一电场施加模块241和241’以及第二电场施加模块242和242’。
此外，在实施例中，第一电场施加模块241和241’以及第二电场施加模块242和242’可以同时地被驱动。因此，期望的电场能够顺利地供应到发光显示面板110的基底111或基体基底100。
根据实施例，电场施加模块240和240’中的每个可以具有与上述实施例基本上相同或相似的构造。例如，如图7和图18中示出的，每个电场施加模块240可以包括探针头PHD、第一驱动器LA1和第二驱动器LA2以及主体BD，探针头PHD具有至少一个探针引脚PPI，第一驱动器LA1和第二驱动器LA2用于水平地和竖直地移动探针头PHD，主体BD结合到探针头PHD以及第一驱动器LA1和第二驱动器LA2。此外，根据实施例，每个电场施加模块240还可以包括设置在第一驱动器LA1和/或第二驱动器LA2周围以检测探针头PHD的位置的至少一个传感器单元(例如，第一传感器单元SEU1和/或第二传感器单元SEU2)以及结合到主体BD的至少一个线性运动引导件(例如，第一线性运动引导件LM1和/或第二线性运动引导件LM2)。在实施例中，第一驱动器LA1可以向前向后或者向左向右水平地移动探针头PHD，第二驱动器LA2可以上下竖直地移动探针头PHD。因此，可以容易地控制电场施加模块240的移动。
同时，根据实施例，如图19中示出的，每个电场施加模块240’可以被构造为竖直地上下移动。例如，第一电场施加模块241’和第二电场施加模块242’中的每个可以不设置有用于水平地移动探针头PHD的第一驱动器LA1，并且可以仅设置有用于竖直地移动探针头PHD的第二驱动器LA2。在这种情况下，每个探针头PHD可以竖直地上下移动。
此外，制造设备200B还可以包括用于将预定的电压供应到电场施加模块240和240’中的每个的装置，例如，图10中示出的电源270。例如，如图10中示出的，探针头PHD可以包括结合到第一电源线PL1的至少一个第一探针引脚PPI1(例如，共同结合到第一电源线PL1的多个第一探针引脚PPI1)以及结合到第二电源线PL2的至少一个第二探针引脚PPI2(例如，分别与第一探针引脚PPI1成对且共同结合到第二电源线PL2的多个第二探针引脚PPI2)。此外，电源270可以分别经由第一电源线PL1和第二电源线PL2结合到至少一个第一探针引脚PPI1和至少一个第二探针引脚PPI2。根据实施例，电源270可以通过第一电源线PL1将交流(AC)或直流(DC)信号供应到至少一个第一探针引脚PPI1，并且可以通过第二电源线PL2将具有预定的参考电位的参考电压供应到至少一个第二探针引脚PPI2。
在实施例中，加热元件290可以设置在台230上方以与台230分隔开。例如，加热元件290可以设置在室280的天花板上以朝向台230发热。在实施例中，加热元件290的形状、尺寸、结构和/或材料不受特别限制。加热元件290可以包括本领域技术人员当前已知的各种加热材料。
此外，在实施例中，加热元件290的位置可以改变。例如，在本公开的实施例中，至少一个加热元件290可以设置在室280的至少一个角和/或至少一个侧壁上。
图20a是示出了驱动图18和图19的制造设备200B的方法的实施例的图。此外，图20b是示出了图20a的一个区域(区域EA)的实施例的图。在实施例中，图20a的区域EA可以是每个像素PXL的发光区域。在图20a和图20b的实施例的描述中，同样的附图标记将用于指示与前述实施例的组件相似或相同的组件，并且将省略其详细解释。
参照图20a和图20b，当通过上述印刷法将发光元件LD供应到基体基底100的每个单元110A时，LED溶液的溶剂SOL以及发光元件LD供应到限定在每个单元110A中的每个像素区域，具体地，每个像素PXL的被堤BNK包围的发光区域EA。因此，在发光元件LD供应到每个发光区域EA之后，可以去除溶剂SOL，发光元件LD可以稳定地设置在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间。
在实施例中，溶剂SOL可以使用根据图18和图19的实施例的用于制造发光显示装置的设备200B(例如，具有加热元件290的烘箱型干燥设备)去除。例如，在使用至少一个电场施加模块240、240’在安置在台230上的基体基底100上形成电场的状态下，可以驱动加热元件290以去除供应到基体基底100的溶剂SOL。
例如，第一电场施加模块241和241’以及第二电场施加模块242和242’可以上下移动，以使探针引脚PPI进入到基体基底100上的导电垫102中，并且可以将预定的对准电压施加到导电垫102。因此，在对准电压施加到每个像素PXL的第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2的状态下，加热元件290可以被驱动以将热供应到基体基底100并由此去除溶剂SOL。
这样，如果在将对准电压施加到每个像素PXL的第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2的状态下去除溶剂SOL，则在去除溶剂SOL的工艺中可以防止发光元件LD的未对准。例如，即使当干燥溶剂SOL时发生溶剂SOL的流动或蒸气，也可以通过由对准电压在第一像素电极ELT1与第二像素电极ELT2之间形成的电场来防止发光元件LD的移动和/或去除。因此，发光元件LD可以在每个像素PXL的发光区域EMA中稳定地对准，并且可以改善对准的质量。
图21是示出了驱动图18和图19的制造设备200B的方法的实施例的图。在图21的实施例的描述中，同样的附图标记将用于指示与前述实施例的组件相似或相同的组件，并且将省略其详细解释。
参照图20a、图20b和图21，根据实施例，可以对多个室280(例如，至少在第一室281和第二室282中)中的多个基体基底100同时地执行用于干燥溶剂SOL的工艺。同时，在根据本公开的实施例的描述中，已经描述了其中在至少一个基体基底100上同时地制造多个发光显示面板110的示例，但是本公开不限于此。例如，在本公开的实施例中，用于制造单独的发光显示面板110的单独的基底111可以设置在台230上，并且可以在基底111上执行供应发光元件LD的工艺和/或干燥溶剂SOL的工艺。
图22和图23分别是示出了根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备200C的图。此外，图24是示出了驱动图22和图23的制造设备200C的方法的实施例的图。详细地，图22和图23示出了制造设备200C的实施例，制造设备200C可以用于去除与发光元件LD一起供应到发光显示面板110的基底111或基体基底100的溶液，图24示出了使用制造设备200C干燥溶剂SOL的方法的实施例。在实施例中，根据图22至图24的实施例的制造设备200C可以是热板型的干燥设备，热板型的干燥设备可以将热施加到发光显示面板110的基底111或基体基底100。在图22至图24的实施例的以下描述中，与先前描述的实施例(例如，图18和图20b中示出的实施例)的组件相似或相同的组件将由同样的附图标记指示，并且将省略其详细描述。
参照图22和图23，根据本公开的实施例的用于制造发光显示装置的设备200C可以包括设置在台230中的加热元件290’。例如，台230可以设置有包括加热元件290’的热板231。在实施例中，热板231可以设置在台230的上端上，但是热板231的位置不限于此。
参照图24，供应到基体基底100的溶剂SOL可以通过驱动加热元件290’同时使用至少一个电场施加模块240、240’将预定的对准电压施加到安置在台230上的基体基底100(或发光显示面板110的单独的基底111)来去除。因此，发光元件LD可以在基体基底100上稳定地对准，并且可以改善对准的质量。
根据图18至图24的实施例的发光显示装置的制造设备200B和200C包括电场施加模块240以及加热元件290和290’。因此，预定的对准电压可以供应到安置在制造设备200B、200C的台230上的发光显示面板110的基底111或基体基底100，因此防止发光元件LD的去除且去除LED溶液的溶剂SOL。
同时，在图6至图24的实施例中，具有用于供应发光元件LD的印刷头260的制造设备200A和具有用于干燥溶剂SOL的加热元件290和290’的制造设备200B和200C被示出并且描述为分开的构造，但是本公开不限于此。例如，在本公开的实施例中，能够通过至少部分地组合上述制造设备200A、200B和200C的特征来制作制造设备。例如，能够通过组合图6至图24的实施例中的至少一些来制作用于制造具有印刷头260、加热元件290、290’和至少一个电场施加模块240、240’的发光显示装置的设备。
虽然通过详细的示例性实施例描述了本公开的精神和范围，但是应当注意的是，上述实施例仅是描述性的，而且不应被认为是限制性的。本领域技术人员应当理解的是，在不脱离由以下权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以在此进行各种改变、替换和替代。
本公开的范围不受本说明书的详细描述的限制，并且应由所附权利要求限定。此外，从权利要求的含义和范围导出的本公开的所有改变或修改及其等同物应被解释为包括在本公开的范围中。

Claims (20)

1.一种用于制造发光显示装置的设备，所述设备包括：
台；
至少一个电场施加模块，设置在所述台的至少一侧上；以及
以下各项中的至少一个：至少一个印刷头，设置在所述台上方；以及加热元件，设置在所述台中或所述台周围，
其中，所述至少一个电场施加模块包括：探针头，具有至少一个探针引脚；以及驱动器，结合到所述探针头以至少上下移动所述探针头。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个电场施加模块包括：
第一电场施加模块，设置在所述台的第一侧上；以及
第二电场施加模块，设置在所述台的面对所述第一侧的第二侧上。
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一电场施加模块和所述第二电场施加模块彼此独立地被驱动。
4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述印刷头将液滴喷射到所述台上，同时从所述台的所述台上方的所述第一侧移动到所述台的所述台上方的所述第二侧。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述第一电场施加模块和所述第二电场施加模块顺序地或交替地被驱动。
6.根据权利要求5所述的设备，
其中，所述第二电场施加模块的所述探针头在当所述印刷头位于所述台的所述第一侧上方的时段期间将电场施加到在所述台的所述第二侧上方设置在所述台上的基底，并且
其中，所述第一电场施加模块的所述探针头在当所述印刷头位于所述台的所述第二侧上方的时段期间将所述电场施加到所述台的所述第一侧上方的所述基底。
7.根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一电场施加模块和所述第二电场施加模块同时地被驱动。
8.根据权利要求2所述的设备，其中，所述至少一个电场施加模块包括以下各项中的至少一个：
第三电场施加模块，设置在所述台的第三侧上；以及
第四电场施加模块，设置在所述台的面对所述第三侧的第四侧上。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述驱动器包括：
第一驱动器，被构造为向前向后或者向左向右水平地移动所述探针头；以及
第二驱动器，被构造为上下竖直地移动所述探针头。
10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述至少一个电场施加模块还包括被构造为感测所述探针头的位置的至少一个传感器单元。
11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述至少一个电场施加模块包括：
第一传感器单元，设置在所述第一驱动器周围以感测所述探针头的水平位置；以及
第二传感器单元，设置在所述第二驱动器周围以感测所述探针头的竖直位置。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述第一传感器单元和所述第二传感器单元中的每个包括：
第一位置传感器，被构造为感测所述探针头的前极限或上升极限；
第二位置传感器，被构造为感测所述探针头的后极限或下降极限；以及
第三位置传感器，位于所述第一位置传感器与所述第二位置传感器之间以感测所述探针头是否到达预定的目标点或高度。
13.根据权利要求9所述的设备，其中，所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个包括：
马达；以及
滚珠丝杠，结合到所述马达。
14.根据权利要求1所述的设备，其中，所述探针头包括：
至少一个第一探针引脚，连接到第一电源线；以及
至少一个第二探针引脚，连接到第二电源线。
15.根据权利要求14所述的设备，所述设备还包括：
电源，通过所述第一电源线和所述第二电源线连接到所述第一探针引脚和所述第二探针引脚。
16.根据权利要求15所述的设备，
其中，所述电源通过所述第一电源线将交流电压供应到所述至少一个第一探针引脚，并且
其中，所述电源通过所述第二电源线将具有预定的参考电位的参考电压供应到所述至少一个第二探针引脚。
17.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个印刷头包括被构造为将其中分散有不同类型的发光元件的溶液喷射到所述台上的多个印刷头。
18.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个电场施加模块还包括：
主体，结合到所述探针头和所述驱动器；以及
线性运动引导件，结合到所述主体。
19.根据权利要求1所述的设备，其中，所述台包括具有所述加热元件的热板。
20.根据权利要求1所述的设备，其中，所述加热元件设置在所述台上方以与所述台分隔开。
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