CN113236987B - 一种照明装置及其的制造方法、维修方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种照明装置、制造方法和维修方法，照明装置中PCB板中至少包括第一通孔和第二通孔；每个LED单元包括多个设置于封装体中的LED芯片，多个LED芯片顺次排列；每个LED芯片的阴极引脚依次暴露在第一盲孔中，每个LED芯片的阳极引脚依次暴露在第二盲孔中；第一可插拔式针脚的一端设置有弹性倒刺部，用于穿过第一通孔并卡接PCB板，另一端置于第一盲孔中以连接LED芯片的阴极引脚；第二可插拔式针脚的一端设置有弹性倒刺部，用于穿过第二通孔并卡接PCB板，另一端置于第二盲孔中以连接LED芯片的阳极引脚；第一可插拔式针脚可在第一盲孔中移动，第二可插拔式针脚可在第二盲孔中移动。从而，可避免焊接解焊的复杂更换方式，修复工序简单。

Description

一种照明装置及其的制造方法、维修方法

技术领域

本发明实施例涉及LED技术领域，尤其涉及一种照明装置及其的制造方法、维修方法。

背景技术

目前的户外LED(Light Emitting Diode，半导体发光二极管)大屏，制造方法通常是将直插式LED灯珠插入到PCB板上，然后在PCB板背面将LED灯珠针脚和电路焊接起来，这种做法的缺点时，一旦LED灯珠故障需要更换时，需将焊点解焊，将旧的LED灯珠拔除，更换新的LED灯珠，将新的LED灯珠和PCB板焊接，这样就完成了修复，这种传统的修复方法，工序复杂，效率不高，而且此方法不适用像素密度高屏幕修复，因为焊接的时候可能会破坏相邻的像素电路。

发明内容

本发明提供一种照明装置及其的制造方法、维修方法，当LED芯片出现问题时，通过简易推拉可插拔式针脚，即可完成LED芯片的更换，避免焊接解焊的复杂更换方式，修复工序简单、效率较高。

为实现上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种照明装置，包括：

PCB板，所述PCB板中至少包括第一通孔和第二通孔；

多个LED单元，每个所述LED单元包括多个设置于封装体中的LED芯片，多个所述LED芯片顺次排列，每个所述LED芯片均设置有阴极引脚和阳极引脚；

所述封装体设置有第一盲孔和第二盲孔，每个所述LED芯片的阴极引脚依次暴露在所述第一盲孔中，每个所述LED芯片的阳极引脚依次暴露在所述第二盲孔中；

第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚，所述第一可插拔式针脚的一端设置有第一弹性倒刺部，用于穿过所述第一通孔并卡接所述PCB板，另一端置于所述第一盲孔中以连接所述LED芯片的阴极引脚；所述第二可插拔式针脚的一端设置有第二弹性倒刺部，用于穿过所述第二通孔并卡接所述PCB板，另一端置于所述第二盲孔中以连接所述LED芯片的阳极引脚；所述第一可插拔式针脚可在所述第一盲孔中移动，所述第二可插拔式针脚可在所述第二盲孔中移动。

根据本发明的一个实施例，所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚的另一端均设置有尖端部，所述第一盲孔和所述第二盲孔的底部均设置有与所述尖端部匹配的凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚还均包括限位部，所述限位部位于所述PCB板与所述封装体之间；所述第一通孔、所述第二通孔、所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔径均小于所述限位部的最大直径。

根据本发明的一个实施例，所述尖端部与所述限位部之间设置有多个弹性凸起，多个所述弹性凸起间隔预设距离排列，所述第一盲孔中对应每个阴极引脚处均设置有与所述弹性凸起相匹配的定位凹槽；所述第二盲孔中对应每个阳极引脚处均设置有与所述弹性凸起相匹配的定位凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述弹性倒刺部与所述限位部之间设置有多个弹性凸起，多个所述弹性凸起间隔预设距离排列，所述第一通孔和所述第二通孔中均设置有与所述弹性凸起相匹配的限位凹槽。

根据本发明的一个实施例，沿所述LED芯片的出光方向，多个所述LED芯片的出光面不交叠。

为实现上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种照明装置的制造方法，应用于如前所述的照明装置，包括以下步骤：

在所述PCB板中设置多个第一通孔和多个第二通孔；

封装多个LED芯片形成LED单元，并在封装体中设置第一盲孔和第二盲孔；

通过所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚连接所述PCB板和所述LED单元，形成所述照明装置。

为实现上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种照明装置的维修方法，应用于如前所述的照明装置，包括以下步骤：

当所述LED单元中近邻所述PCB板的LED芯片损坏时，移动所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚，或移动所述封装体，使下一个LED芯片与所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚连接。

根据本发明的一个实施例，所述照明装置的维修方法还包括以下步骤：

当所述LED单元中的所有的LED芯片全部损坏时，拔出所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚，替换新的所述LED单元。

根据本发明的一个实施例，所述照明装置的维修方法还包括以下步骤：

当所述第一可插拔式针脚或第二可插拔式针脚损坏时，剪断所述PCB板与所述LED单元之间的针脚，拔出所述PCB板中的部分所述第一可插拔式针脚或部分所述第二可插拔式针脚，拔出所述LED单元中的部分所述第一可插拔式针脚或部分所述第二可插拔式针脚，替换新的所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚。

根据本发明实施例提出的照明装置及其的制造方法、维修方法，其中，照明装置包括：PCB板，PCB板中至少包括第一通孔和第二通孔；多个LED单元，每个LED单元包括多个设置于封装体中的LED芯片，多个LED芯片顺次排列，每个LED芯片均设置有阴极引脚和阳极引脚；封装体设置有第一盲孔和第二盲孔，每个LED芯片的阴极引脚依次暴露在第一盲孔中，每个LED芯片的阳极引脚依次暴露在第二盲孔中；第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚，第一可插拔式针脚的一端设置有第一弹性倒刺部，用于穿过第一通孔并卡接PCB板，另一端置于第一盲孔中以连接LED芯片的阴极引脚；第二可插拔式针脚的一端设置有第二弹性倒刺部，用于穿过第二通孔并卡接PCB板，另一端置于第二盲孔中以连接LED芯片的阳极引脚；第一可插拔式针脚可在第一盲孔中移动，第二可插拔式针脚可在第二盲孔中移动。从而，当LED芯片出现问题时，通过简易推拉可插拔式针脚，即可完成LED芯片的更换，避免焊接解焊的复杂更换方式，修复工序简单、效率较高。

附图说明

图1是本发明实施例提出的照明装置的结构示意图；

图2是本发明一个实施例提出的照明装置的结构示意图；

图3是本发明另一个实施例提出的照明装置的结构示意图；

图4是本发明又一个实施例提出的照明装置的结构示意图；

图5是本发明再一个实施例提出的照明装置的结构示意图；

图6是本发明一个实施例提出的照明装置的结构示意图；

图7是图6的俯视图；

图8是本发明实施例提出的照明装置的制造方法的流程图；

图9是本发明实施例提出的照明装置的维修方法的流程图；

图10是本发明一个实施例提出的照明装置的维修方法的流程图；

图11是本发明另一个实施例提出的照明装置的维修方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1是本发明实施例提出的照明装置的结构示意图。如图1所示，该照明装置100，包括：

PCB板101，PCB板101中至少包括第一通孔102和第二通孔103；

多个LED单元104，每个LED单元104包括多个设置于封装体108中的LED芯片105，多个LED芯片105顺次排列，每个LED芯片105均设置有阴极引脚106和阳极引脚107；

封装体108设置有第一盲孔109和第二盲孔110，每个LED芯片105的阴极引脚106依次暴露在第一盲孔109中，每个LED芯片105的阳极引脚107依次暴露在第二盲孔110中；

第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112，第一可插拔式针脚111的一端设置有第一弹性倒刺部113，用于穿过第一通孔102并卡接PCB板101，另一端置于第一盲孔109中以连接LED芯片105的阴极引脚106；第二可插拔式针脚112的一端设置有第二弹性倒刺部114，用于穿过第二通孔103并卡接PCB板101，另一端置于第二盲孔110中以连接LED芯片105的阳极引脚107；第一可插拔式针脚111可在第一盲孔109中移动，第二可插拔式针脚112可在第二盲孔110中移动。

需要说明的是，PCB板101包括PCB基材和电路(图中未示出)，以图1中的方位来说，电路位于PCB基材的上方。图1中仅示出了三个LED单元104，实例中可包括很多个LED单元104，可根据实际需求确定LED单元104的具体个数。本示例在此不作具体限定。

如图1所示，以每个LED单元104中包括三个LED芯片105为例来说，三个LED芯片105上中下顺次排列(仍以图1中的方位来说)，封装体104中设置第一盲孔109和第二盲孔110，上LED芯片的阴极引脚、中LED芯片的阴极引脚和下LED芯片的阴极引脚均顺次排列在第一盲孔109中，上LED芯片的阳极引脚、中LED芯片的阳极引脚和下LED芯片的阳极引脚均顺次排列在第二盲孔110中。第一可插拔式针脚111的下端抵持在上LED芯片的阴极引脚处，第二可插拔式针脚112的下端抵持在上LED芯片的阳极引脚处，第一可插拔式针脚111的上端穿过PCB板101的第一通孔102，第二可插拔式针脚112的上端穿过PCB板101的第二通孔103。

可以理解的是，第一可插拔式针脚111在穿过PCB板101之后，第一可插拔式针脚111的上端距离PCB板101的上表面一段距离，该段距离要大于或等于上LED芯片的阴极引脚与下LED芯片的阴极引脚之间的距离；第二可插拔式针脚112在穿过PCB板101之后，第二可插拔式针脚112的上端距离PCB板101的上表面一段距离，该段距离要大于或等于上LED芯片的阳极引脚与下LED芯片的阳极引脚之间的距离；从而，当上LED芯片出现故障需要更换时，可以向下推动第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112。

具体的，当上LED芯片出现故障时，可以自第一可插拔式针脚111的上端向下推第一可插拔式针脚111，以及自第二可插拔式针脚112的上端向下推第二可插拔式针脚112，将第一可插拔式针脚111的下端抵持在中LED芯片的阴极引脚处，第二可插拔式针脚112的下端抵持在中LED芯片阳极引脚处。需要说明的是，由于封装体108是透光的，在更换LED芯片时，可以通过观察封装体108中LED芯片的引脚位置来确定第一可插拔式针脚111的下端是否抵持在中LED芯片的引脚处，第二可插拔式针脚112的下端是否抵持在中LED芯片的引脚处，从而确定LED芯片是否更换完成。

另外，当中LED芯片出现故障时，可以自第一可插拔式针脚111的上端向下推第一可插拔式针脚111，以及自第二可插拔式针脚112的上端向下推第二可插拔式针脚112，直至第一可插拔式针脚111处于第一盲孔109的最底端和第二可插拔式针脚112处于第二盲孔110的最底端。从而完成下LED芯片的更换。

当上LED芯片、中LED芯片和下LED芯片均出现故障时，可以将LED单元104整个拆卸下来，更换新的LED单元104，以初始安装位置，即第一可插拔式针脚111的下端处于上LED芯片的阴极引脚处，第二可插拔式针脚112的下端处于上LED芯片的阳极引脚处安装LED单元104，同时向上拔第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112，使得第一可插拔式针脚111与PCB板101的上表面离开一段距离，第二可插拔式针脚112与PCB板101的上表面离开一段距离。其中，向上拔第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112也可以在安装LED单元104之前进行，避免在安装LED单元104之后不方便操作。

由此，通过上述设计，使得LED芯片的更换工序简单易操作，避免了焊接连接造成的去除焊点的复杂的更换工序，节省了更换时间，提高了维修效率。

需要说明的是，上LED芯片、中LED芯片和下LED芯片可以共阴极，也就是说，第一盲孔109中，上LED芯片的阴极引脚、中LED芯片阴极引脚和下LED芯片的阴极引脚均连接在一起，位于第一盲孔109的最底端，那么第一可插拔式针脚111的下端可以直接抵持在第一盲孔109的最底端，第一可插拔式针脚111的上端的第一弹性倒刺部113可以抵持在PCB板101的上表面，防止第一可插拔式针脚111脱落。从而，当需要更换LED芯片时，仅向下推动第二可插拔式针脚112即可，使得更换工序更加简单易操作。

在其他的实施例中，第一可插拔式针脚111穿过第一通孔102之后，第一弹性倒刺部113直接卡在PCB板101的上表面，第二可插拔式针脚112穿过第二通孔103之后，第二弹性倒刺部113直接卡在PCB板101的上表面，在需要更换LED芯片时，可以直接将封装体108上移，来实现更换。该种更换方式可以保证发光LED芯片均处于同一水平面，使得发光亮度更加均匀，并且，仅需保证PCB板101的下表面与封装体108的上表面之间的间距与上LED芯片与下LED芯片之间的间距相同。该种更换方式可使得照明装置100整体的厚度更薄。

另外，封装体108中LED芯片的个数也可以根据实际工艺以及产品实际需求来确定，本示例中仅以三个LED芯片为例，在其他示例中还可以为四个、五个等，在此不作具体限定。

还需要说明的是，第一可插拔式针脚111的上端设置第一弹性倒刺部113、第二可插拔式针脚112的上端设置第二弹性倒刺部114，可以使得第一可插拔式针脚111的上端穿过第一通孔102时更加容易，使得第二可插拔式针脚112的上端穿过第二通孔103时更加容易，并且当第一可插拔式针脚111的底部抵持在第一盲孔109的最底端时，第一弹性倒刺部113可以避免第一可插拔式针脚111继续下移，当第二可插拔式针脚112的底部抵持在第二盲孔110的最底端时，第二弹性倒刺部114可以避免第二可插拔式针脚112继续下移，进而保证第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112均可以与PCB板101的上表面的电路连接，以保证LED芯片的正常工作。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112的另一端均设置有尖端部，第一盲孔109和第二盲孔110的底部均设置有与尖端部匹配的凹槽。

也就是说，第一可插拔式针脚111的下端设置有第一尖端部115，第一盲孔109的底部设置有与第一尖端部115匹配的第一凹槽117，第二可插拔式针脚112的下端设置有第二尖端部116，第二盲孔110的底部设置有与第二尖端部116匹配的第二凹槽118。当更换LED芯片，向下推第一可插拔式针脚111或第二可插拔式针脚112时，第一可插拔式针脚111下端设置第一尖端部115，更容易进入第一盲孔109，第二可插拔式针脚112的下端均设置第二尖端部116，更容易进入第二盲孔110。第一盲孔109的底部设置有与第一尖端部115匹配的第一凹槽117，当第一可插拔式针脚111插入第一盲孔109的最底部时，第一盲孔109可以与第一可插拔式针脚111更好的契合，使得第一可插拔式针脚111更加稳定的存在在第一盲孔109中；同样的，第二盲孔110的底部设置有与第二尖端部116匹配的第二凹槽118，当第二可插拔式针脚112插入第二盲孔110的最底部时，第二盲孔110可以与第二可插拔式针脚112更好的契合，使得第二可插拔式针脚112更加稳定的存在在第二盲孔110中。

根据本发明的一个实施例，如图3所示，第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112还均包括限位部，限位部位于PCB板101与封装体108之间；第一通孔102、第二通孔103、第一盲孔109和第二盲孔110的孔径均小于限位部的最大直径。

其中，第一可插拔式针脚111上设置有第一限位部119，第二可插拔式针脚112上设置有第二限位部120，第一限位部119和第二限位部120均位于PCB板101的下表面与封装体108的上表面之间。通过设置第一限位部119，可以提前设置第一限位部119的上端与第一弹性倒刺部113之间的间距，以及提前设置第一限位部119的下端与第一可插拔式针脚111的下端之间的间距，使得第一限位部119的上端抵持PCB板101的下表面时，第一可插拔式针脚111的下端刚好抵持在上LED芯片的阴极引脚处；第一限位部119的下端抵持封装体108的上表面时，第一可插拔式针脚111的下端刚好抵持在下LED芯片的阴极引脚处；

通过设置第二限位部120，可以提前设置第二限位部120的上端与第二弹性倒刺部114之间的间距，以及提前设置第二限位部120的下端与第二可插拔式针脚112的下端之间的间距，使得第二限位部120的上端抵持PCB板101的下表面时，第二可插拔式针脚112的下端刚好抵持在上LED芯片的阳极引脚处；第二限位部120的下端抵持封装体108的上表面时，第二可插拔式针脚112的下端刚好抵持在下LED芯片的阳极引脚处。从而，在装配LED单元104时，可以直接通过限位部把握第一可插拔式针脚111和第二可插拔式针脚112的上端距离PCB板101的上表面之间的距离。以及可以通过封装体108中盲孔的深度和每个LED芯片之间的垂向间距来把握限位部的下端与封装体108的上表面之间的间距，间接控制了PCB板101与封装体108之间的间距。

根据本发明的一个实施例，如图4所示，尖端部与限位部之间设置有多个弹性凸起，多个弹性凸起间隔预设距离排列，第一盲孔109中对应每个阴极引脚处均设置有与弹性凸起相匹配的定位凹槽；第二盲孔110中对应每个阳极引脚处均设置有与弹性凸起相匹配的定位凹槽。其中，弹性凸起可以为环状弹性凸起。

以第一可插拔式针脚111来说，第一限位部119与第一尖端部115之间设置有多个弹性凸起121，多个弹性凸起121间隔预设距离排列，其中，预设距离可以为每个LED芯片之间的垂直间距(即阴极引脚与阴极引脚之间的间距)，第一盲孔109中每个阴极引脚处均设置有与弹性凸起121相匹配的定位凹槽122，这样，当第一可插拔式针脚111插入封装体108之后，多个弹性凸起121可以刚好卡在定位凹槽122中，有利于固定第一可插拔式针脚111，并且通过预设距离，在更换LED芯片时，可以直接移动一个凸起到另一凸起之间的间距即可，无需再观察封装体确认第一可插拔式针脚111是否已经到达LED芯片的阴极引脚处，更利于简化更换工序，定位更加精确。

同样的，以第二可插拔式针脚112来说，第二限位部120与第二尖端部116之间设置有多个弹性凸起123，多个弹性凸起123间隔预设距离排列，其中，预设距离可以为每个LED芯片之间的垂直间距(即阳极引脚与阳极引脚之间的间距)，第二盲孔110中每个阳极引脚处均设置有与弹性凸起123相匹配的定位凹槽124，这样，当第二可插拔式针脚112插入封装体108之后，多个弹性凸起123可以刚好卡在定位凹槽124中，有利于固定第二可插拔式针脚112，并且通过预设距离，在更换LED芯片时，可以直接移动一个凸起到另一凸起之间的间距即可，无需再观察封装体确认第二可插拔式针脚112是否已经到达LED芯片的阳极引脚处，更利于简化更换工序，定位更加精确。

根据本发明的一个实施例，如图5所示，弹性倒刺部与限位部之间设置有多个弹性凸起，多个弹性凸起间隔预设距离排列，第一通孔102和第二通孔103中均设置有与弹性凸起相匹配的限位凹槽。其中，弹性凸起可以为环状弹性凸起。

以第一可插拔式针脚111来说，第一可插拔式针脚111的第一弹性倒刺部113与第一限位部119之间设置有多个弹性凸起125，多个弹性凸起125之间的预设间距可以为每个LED芯片阴极引脚与阴极引脚之间的间距，第一通孔102中设置有与多个弹性凸起125相匹配的限位凹槽126，这样，在进行更换LED芯片，向下推第一可插拔式针脚111时，可以向下推一个弹性凸起与一个弹性凸起之间的间距，将下一个弹性凸起卡在第一通孔102中的限位凹槽126中，从而无需再观察封装体确认第一可插拔式针脚111是否已经到达LED芯片的阴极引脚处，更利于简化更换工序，定位更加精确。并且在第一通孔102中设置限位凹槽126，可防止第一可插拔式针脚111滑落。

同样的，以第二可插拔式针脚112来说，第二可插拔式针脚112的第二弹性倒刺部114与第二限位部120之间设置有多个弹性凸起127，多个弹性凸起127之间的预设间距可以为每个LED芯片阳极引脚与阳极引脚之间的间距，第二通孔103中设置有与多个弹性凸起127相匹配的限位凹槽128，这样，在进行更换LED芯片，向下推第二可插拔式针脚112时，可以向下推一个弹性凸起与一个弹性凸起之间的间距，将下一个弹性凸起卡在第二通孔103中的限位凹槽128中，从而无需再观察封装体确认第二可插拔式针脚112是否已经到达LED芯片的阳极引脚处，更利于简化更换工序，定位更加精确。并且在第二通孔103中设置限位凹槽128，可防止第二可插拔式针脚112滑落。

可以理解的是，如果仅通过移动封装体108的方式更换LED芯片(该种方式可插拔式针脚的弹性倒刺部已经卡在PCB板101的上表面)，那么可以仅在限位部与尖端部之间设置弹性凸起，在盲孔中设置与弹性凸起相匹配的凹槽。如果通过移动可插拔式针脚的方式来更好LED芯片，那么可以仅在限位部与弹性倒刺部之间设置弹性凸起。为了更换方式更加灵活，可以在尖端部与限位部之间，以及限位部与弹性倒刺部之间均设置弹性凸起。

基于此，可插拔式针脚与盲孔具有相互交错的结构，保证一定的结构强度。针脚与LED芯片引脚接触的地方具有凸起解耦股，可保证针脚与引脚紧密接触，切不会发生松动，不会接触不良。

根据本发明的一个实施例，如图6和图7所示，沿LED芯片的出光方向，多个LED芯片的出光面不交叠。

仍以封装体108中有上LED芯片、中LED芯片和下LED芯片三个LED芯片为例来说，以图6中的方位来说，横向上，上LED芯片位于最左侧，中LED芯片居中，下LED芯片位于最右侧，这样，每个LED芯片的出光面均不交叠，从而避免了上面的LED芯片工作时，下面的LED芯片遮光的问题。

图8是本发明实施例提出的照明装置的制造方法的流程图。该方法应用于如前的照明装置，如图8所示，包括以下步骤：

S101，在PCB板中设置多个第一通孔和多个第二通孔；

S102，封装多个LED芯片形成LED单元，并在封装体中设置第一盲孔和第二盲孔；

S103，通过第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚连接PCB板和LED单元，形成照明装置。

也就是说，在一整块PCB板上设置多对第一通孔和第二通孔，每个第一通孔用于通过第一可插拔式针脚的上端，每个第二通孔用于通过第二可插拔式针脚的上端。并封装多个LED芯片形成LED单元，将每个LED单元中均设置第一盲孔和第二盲孔，每个第一可插拔式针脚下端进入第一盲孔，每个第二可插拔式针脚下端进入第二盲孔，装配时，第一可插拔式针脚的下端抵持在近邻PCB板的LED芯片的阴极引脚处，第二可插拔式针脚的下端抵持在近邻PCB板的LED芯片的阳极引脚处，完成装配，形成照明装置。

具体的，当可插拔式针脚具有限位部时，可将限位部的上端抵持PCB板的下表面，并将第一可插拔式针脚的下端抵持在近邻PCB板的LED芯片的阴极引脚处，第二可插拔式针脚的下端抵持在近邻PCB板的LED芯片的阳极引脚处，完成装配，形成照明装置。

图9是本发明实施例提出的照明装置的维修方法的流程图。图10是本发明一个实施例提出的照明装置的维修方法的流程图。该方法应用于如前的照明装置，包括以下步骤：

当LED单元中近邻PCB板的LED芯片损坏时，移动第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚(如图9所示)，或移动封装体(如图10所示)，使下一个LED芯片与第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚连接。

如图9所示，S201步骤为安装好的照明装置，S202步骤为上LED芯片故障，更换中LED芯片的步骤(向下移动第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚)，S203步骤为中LED芯片故障，更换下LED芯片的步骤(向下移动第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚)。

如图10所示，S301步骤为安装好的照明装置，S302步骤为上LED芯片故障，更换中LED芯片的步骤(向上移动封装体)，S303步骤为中LED芯片故障，更换下LED芯片的步骤(向上移动封装体)。

根据本发明的一个实施例，照明装置的维修方法还包括以下步骤：

当LED单元中的所有的LED芯片全部损坏时，拔出第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚，替换新的LED单元。也就是将封装体从第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚拔出，替换新的LED单元。

根据本发明的一个实施例，照明装置的维修方法还包括以下步骤：

当第一可插拔式针脚或第二可插拔式针脚损坏时，剪断PCB板与LED单元之间的针脚，拔出PCB板中的部分第一可插拔式针脚或部分第二可插拔式针脚，拔出LED单元中的部分第一可插拔式针脚或部分第二可插拔式针脚，替换新的第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚。

需要说明的是，有时候第一可插拔式针脚或第二可插拔式针脚发生损坏，那么需要替换新的第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚。

图11是本发明另一个实施例提出的照明装置的维修方法的流程图。如图11所示，S401步骤为安装好的照明装置，S402步骤为去除封装体的步骤，S403步骤和S404步骤为切断第一可插拔式针脚的步骤，S405步骤为去除PCB板中的第一可插拔式针脚的步骤，S406步骤为更换新的第一可插拔式针脚的步骤。其中，第二可插拔式针脚损坏之后，替换方法与第一可插拔式针脚完全相同，此处不再赘述。

综上所述，根据本发明实施例提出的照明装置、制造方法和维修方法，其中，照明装置包括：PCB板，PCB板中至少包括第一通孔和第二通孔；多个LED单元，每个LED单元包括多个设置于封装体中的LED芯片，多个LED芯片顺次排列，每个LED芯片均设置有阴极引脚和阳极引脚；封装体设置有第一盲孔和第二盲孔，每个LED芯片的阴极引脚依次暴露在第一盲孔中，每个LED芯片的阳极引脚依次暴露在第二盲孔中；第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚，第一可插拔式针脚的一端设置有弹性倒刺部，用于穿过第一通孔并卡接PCB板，另一端置于第一盲孔中以连接LED芯片的阴极引脚；第二可插拔式针脚的一端设置有弹性倒刺部，用于穿过第二通孔并卡接PCB板，另一端置于第二盲孔中以连接LED芯片的阳极引脚；第一可插拔式针脚可在第一盲孔中移动，第二可插拔式针脚可在第二盲孔中移动。从而，当LED芯片出现问题时，通过简易推拉可插拔式针脚，即可完成LED芯片的更换，避免焊接解焊的复杂更换方式，修复工序简单、效率较高。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种照明装置，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板中至少包括第一通孔和第二通孔；

多个LED单元，每个所述LED单元包括多个设置于封装体中的LED芯片，多个所述LED芯片顺次排列，每个所述LED芯片均设置有阴极引脚和阳极引脚；

所述封装体设置有第一盲孔和第二盲孔，每个所述LED芯片的阴极引脚依次暴露在所述第一盲孔中，每个所述LED芯片的阳极引脚依次暴露在所述第二盲孔中；

第一可插拔式针脚和第二可插拔式针脚，所述第一可插拔式针脚的一端设置有第一弹性倒刺部，用于穿过所述第一通孔并卡接所述PCB板，另一端置于所述第一盲孔中以连接所述LED芯片的阴极引脚；所述第二可插拔式针脚的一端设置有第二弹性倒刺部，用于穿过所述第二通孔并卡接所述PCB板，另一端置于所述第二盲孔中以连接所述LED芯片的阳极引脚；所述第一可插拔式针脚可在所述第一盲孔中移动，所述第二可插拔式针脚可在所述第二盲孔中移动。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚的另一端均设置有尖端部，所述第一盲孔和所述第二盲孔的底部均设置有与所述尖端部匹配的凹槽。

3.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于，所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚还均包括限位部，所述限位部位于所述PCB板与所述封装体之间；所述第一通孔、所述第二通孔、所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔径均小于所述限位部的最大直径。

4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述尖端部与所述限位部之间设置有多个弹性凸起，多个所述弹性凸起间隔预设距离排列，所述第一盲孔中对应每个阴极引脚处均设置有与所述弹性凸起相匹配的定位凹槽；所述第二盲孔中对应每个阳极引脚处均设置有与所述弹性凸起相匹配的定位凹槽。

5.根据权利要求3或4所述的照明装置，其特征在于，所述弹性倒刺部与所述限位部之间设置有多个弹性凸起，多个所述弹性凸起间隔预设距离排列，所述第一通孔和所述第二通孔中均设置有与所述弹性凸起相匹配的限位凹槽。

6.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，沿所述LED芯片的出光方向，多个所述LED芯片的出光面不交叠。

7.一种照明装置的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6任一项所述的照明装置，包括以下步骤：

在所述PCB板中设置多个第一通孔和多个第二通孔；

封装多个LED芯片形成LED单元，并在封装体中设置第一盲孔和第二盲孔；

通过所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚连接所述PCB板和所述LED单元，形成所述照明装置。

8.一种照明装置的维修方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6任一项所述的照明装置，包括以下步骤：

当所述LED单元中近邻所述PCB板的LED芯片损坏时，移动所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚，或移动所述封装体，使下一个LED芯片与所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚连接。

9.根据权利要求8所述的照明装置的维修方法，其特征在于，还包括以下步骤：

当所述LED单元中的所有的LED芯片全部损坏时，拔出所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚，替换新的所述LED单元。

10.根据权利要求8所述的照明装置的维修方法，其特征在于，还包括以下步骤：

当所述第一可插拔式针脚或第二可插拔式针脚损坏时，剪断所述PCB板与所述LED单元之间的针脚，拔出所述PCB板中的部分所述第一可插拔式针脚或部分所述第二可插拔式针脚，拔出所述LED单元中的部分所述第一可插拔式针脚或部分所述第二可插拔式针脚，替换新的所述第一可插拔式针脚和所述第二可插拔式针脚。

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