CN112323105A - 一种防止镀层剥离的电镀工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电镀工艺技术领域，具体涉及一种防止镀层剥离的电镀工艺，包括以下步骤：将基材放入电解液中去除油污；将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理；对活化处理完的基材进行镀铜；将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理。本发明采用硫酸铜镀铜工艺，通过添加开缸剂、补充剂和填平剂来减小铜镀层内应力，当铜镀层厚度达到150μm时，铜镀层与基材仍然结合牢固没有脱落。本发明解决了铜镀层与基材剥离的问题，满足了市场需求。

Description

一种防止镀层剥离的电镀工艺
技术领域
本发明涉及电镀工艺技术领域，具体涉及一种防止镀层剥离的电镀工艺。
背景技术
铜镀层是重要的防护装饰性镀层，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。但传统的氰化铜镀铜工艺中，随着铜镀层的厚度增加，镀层的内应力逐渐增加，在镀层较薄时影响不大，但在镀层较厚(>50um)时产生的应力较大，使基材受到较大的作用力，发生弯曲，从而发生铜镀层与基材剥离的问题。如图2所示。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题，本发明的目的是：提供一种防止镀层剥离的电镀工艺，解决镀层剥离的问题。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种防止镀层剥离的电镀工艺，包括以下步骤：
将基材放入电解液中去除油污；
将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理；
对活化处理完的基材进行镀铜；
将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理。
进一步的，在将基材放入电解液中去除油污步骤中，将基材放入电解液中电解3～5分钟，然后用自来水清洗；该电解液为PT-200电解液，该PT-200电解液含除油粉90～110g/L，该PT-200电解液溶液的温度为50～70℃，电流密度为1～5安培/平方分米。
进一步的，在将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理步骤中，将基材在室温下放入酸盐溶液中浸泡30～60秒，然后用自来水清洗，再用RO水清洗；该酸盐溶液含开缸盐75～95g/L。
进一步的，在对活化处理完的基材进行镀铜步骤中，将已活化处理完的基材在室温下放入第一镀液中电沉积300分钟，采用电流密度为1～5安培/平方分米，以在基材上形成150μm厚的铜层，然后用RO水清洗镀铜后的基材；该第一镀液含硫酸铜100～170g/L，含硫酸187g/L，含氯离子40～70ppm/L，含开缸剂20ml/L，含补充剂5ml/L，含填平剂3ml/L。
进一步的，在将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理步骤中，将已完成镀铜的基材在室温下放入保护水中浸泡20～40秒，该保护水为CB-2001铜保护剂溶液。
总的说来，本发明具有如下优点：
本发明采用硫酸铜镀铜工艺，通过添加开缸剂、补充剂和填平剂来减小铜镀层内应力，当铜镀层厚度达到150μm时，铜镀层与基材仍然结合牢固没有脱落。本发明解决了铜镀层与基材剥离的问题，满足了市场需求。
附图说明
图1是本发明的电镀工艺流程示意图。
图2是现有的氰化铜镀铜工艺下的铜镀层表面示意图。
图3是本发明电镀工艺下的铜镀层表面示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式来对本发明做进一步详细的说明。
如图1所示，一种防止镀层剥离的电镀工艺，包括以下步骤：
将基材放入电解液中去除油污；
将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理；
对活化处理完的基材进行镀铜；
将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理。
如图1所示，在将基材放入电解液中去除油污步骤中，将基材放入电解液中电解3～5分钟，然后用自来水清洗；该电解液为PT-200电解液，该PT-200电解液含除油粉90～110g/L，该PT-200电解液溶液的温度为50～70℃，电流密度为1～5安培/平方分米。对基材进行电解去除油污，可以增强基材与铜层的结合力。
如图1所示，在将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理步骤中，将基材在室温下放入酸盐溶液中浸泡30～60秒，然后用自来水清洗，再用RO水清洗；该酸盐溶液含开缸盐75～95g/L。对基材进行活化处理，能除去基材表面的氧化物，增强基材与铜层的结合力。
如图1所示，在对活化处理完的基材进行镀铜步骤中，将已活化处理完的基材在室温下放入第一镀液中电沉积300分钟，采用电流密度为1～5安培/平方分米，以在基材上形成150μm厚的铜层，然后用RO水清洗镀铜后的基材；该第一镀液含硫酸铜100～170g/L，含硫酸187g/L，含氯离子40～70ppm/L，含开缸剂20ml/L，含补充剂5ml/L，含填平剂3ml/L。在基材上镀上所需厚度的铜层，即获得功能性镀层。
如图1所示，在将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理步骤中，将已完成镀铜的基材在室温下放入保护水中浸泡20～40秒，该保护水为CB-2001铜保护剂溶液。对已完成镀铜的基材进行铜保护处理，能在铜层表面形成一层有机保护膜，防止铜层的氧化和变色。
如图3所示，采用上述工艺镀制的铜镀层，当铜镀层厚度达到150μm时，铜镀层与基材仍然结合牢固没有脱落，解决了铜镀层与基材剥离的问题。
下面通过具体实施例来进一步说明本发明：
实施例一
先将基材放入电解液中电解3分钟，然后用自来水清洗。
再将基材在室温下放入酸盐溶液中浸泡30秒，然后用自来水清洗，再用RO水清洗。
再将已活化处理完的基材在室温下放入第一镀液中电沉积300分钟，采用电流密度为1安培/平方分米，以在基材上形成150μm厚的铜层，然后用RO水清洗镀铜后的基材。
再将已完成镀铜的基材在室温下放入保护水中浸泡20秒，该保护水为CB-2001铜保护剂溶液，以在铜层表面形成一层有机保护膜，防止铜层的氧化和变色。
实施例二
先将基材放入电解液中电解5分钟，然后用自来水清洗。
再将基材在室温下放入酸盐溶液中浸泡60秒，然后用自来水清洗，再用RO水清洗。
再将已活化处理完的基材在室温下放入第一镀液中电沉积300分钟，采用电流密度为5安培/平方分米，以在基材上形成150μm厚的铜层，然后用RO水清洗镀铜后的基材；该第一镀液含硫酸铜170g/L，含硫酸187g/L，含氯离子70ppm/L，含开缸剂20ml/L，含补充剂5ml/L，含填平剂3ml/L。
再将已完成镀铜的基材在室温下放入保护水中浸泡40秒，该保护水为CB-2001铜保护剂溶液，以在铜层表面形成一层有机保护膜，防止铜层的氧化和变色。
实施例三
先将基材放入电解液中电解3分钟，然后用自来水清洗。
再将基材在室温下放入酸盐溶液中浸泡30秒，然后用自来水清洗，再用RO水清洗。
再将已活化处理完的基材在室温下放入第一镀液中电沉积300分钟，采用电流密度为1安培/平方分米，以在基材上形成150μm厚的铜层，然后用RO水清洗镀铜后的基材；该第一镀液含硫酸铜100g/L，含硫酸187g/L，含氯离子40ppm/L，含开缸剂20ml/L，含补充剂5ml/L，含填平剂3ml/L。
再将已完成镀铜的基材在室温下放入保护水中浸泡20秒，该保护水为CB-2001铜保护剂溶液，以在铜层表面形成一层有机保护膜，防止铜层的氧化和变色。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种防止镀层剥离的电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤：
将基材放入电解液中去除油污；
将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理；
对活化处理完的基材进行镀铜；
将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理。
2.根据权利要求1所述的一种防止镀层剥离的电镀工艺，其特征在于：在将基材放入电解液中去除油污步骤中，将基材放入电解液中电解3～5分钟，然后用自来水清洗；该电解液为PT-200电解液，该PT-200电解液含除油粉90～110g/L，该PT-200电解液溶液的温度为50～70℃，电流密度为1～5安培/平方分米。
3.根据权利要求1所述的一种防止镀层剥离的电镀工艺，其特征在于：在将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理步骤中，将基材在室温下放入酸盐溶液中浸泡30～60秒，然后用自来水清洗，再用RO水清洗；该酸盐溶液含开缸盐75～95g/L。
4.根据权利要求1所述的一种防止镀层剥离的电镀工艺，其特征在于：在对活化处理完的基材进行镀铜步骤中，将已活化处理完的基材在室温下放入第一镀液中电沉积300分钟，采用电流密度为1～5安培/平方分米，以在基材上形成150μm厚的铜层，然后用RO水清洗镀铜后的基材；该第一镀液含硫酸铜100～170g/L，含硫酸187g/L，含氯离子40～70ppm/L，含开缸剂20ml/L，含补充剂5ml/L，含填平剂3ml/L。
5.根据权利要求1所述的一种防止镀层剥离的电镀工艺，其特征在于：在将已完成镀铜的基材放入保护水中进行铜保护处理步骤中，将已完成镀铜的基材在室温下放入保护水中浸泡20～40秒，该保护水为CB-2001铜保护剂溶液。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105696040A (zh) * 2016-04-14 2016-06-22 中山品高电子材料有限公司 一种锡铋合金电镀工艺
CN106119915A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 中山品高电子材料有限公司 引线框架的电镀方法

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