CN112322028A - 一种聚氨酯低密度导热凝胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种聚氨酯低密度导热凝胶及其制备方法，属于导热技术领域，所述导热凝胶由A组分和B组分混合而成，其中A组分中添加聚合物多元醇，B组分中添加异氰酸酯，利用聚合物多元醇和异氰酸酯进行交联得到的产物作为导热凝胶的基体，将改性导热粉体、玻璃微珠、增塑剂、除水剂等成分均匀分散在凝胶基体中，得到导热凝胶，固化后的聚氨酯低密度导热凝胶再经过导热系数和密度测试后，对比普通有机硅导热凝胶的测试结果，明显得知本发明的聚氨酯低密度导热凝胶在不仅在导热上有明显的提升，而且密度更低。

Description

一种聚氨酯低密度导热凝胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及导热技术领域，特别涉及一种聚氨酯低密度导热凝胶及其制备方法。
背景技术
随着汽车行业，电子行业的发展，电子元件越来越精细化、密集化、轻量化、小型化，不仅使得设备在运行时候所产生的热量越来越大，要求导热材料有更高的导热性能，未来减轻设备的重量，也要求导热材料有更低的密度。
现有的导热材料也越来越多样化，有导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等，而导热凝胶作为一种客户端成型产品，相比于导热垫片、导热硅脂，能实现自动化点胶，操作简单，且能对不规则的地方进行填充，具有较低的热阻，导热凝胶有势成为导热领域的主要材料。
现有的导热材料大多数都是有机硅体系材料，有机硅导热凝胶虽然有高导热，低应力、低热阻、高绝缘等特性，但是其放置在电子设备中固化后，导热凝胶中的硅油会由于受热和零部件的挤压而渗出，硅油中的挥发物也会对设备造成不可逆的损害，而聚氨酯导热凝胶刚好可以弥补这一缺陷，然而国内现在对有机硅材料研究较多，低密度的有机硅导热凝胶也已经有所研究，而低密度的聚氨酯产品仍然是比较空白，如果能解决以上问题，导热材料的应用将会更加广泛。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种聚氨酯低密度的导热凝胶及其制备方法，旨在解决导热材料由于体系和密度的问题导致应用不广的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述导热凝胶由A组分和B组分混合而成，所述所述A组分的制备原料按照总量百分比包括：改性导热粉体50％～80％、玻璃微珠0％～5％、聚合物多元醇10％～30％、除水剂0％～1％、增塑剂1％～20％、异氰酸酯1％～10％，所述B组分的制备原料按照总量百分比包括：改性导热粉体50％～80％、玻璃微珠0％～5％、聚合物多元醇10％～30％、增塑剂1％～20％、催化剂0.1％～1％。
优选的，所述改性导热粉体是用表面改性剂对导热填料进行表面处理后得到的，表面改性剂一般为导热填料的0.5～5％；其中表面改性剂包括硅烷偶联剂3-氨基丙基乙氧基硅氧烷(KH550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)、十二烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂等的一种或者几种；导热填料选自氢氧化铝(AL(OH)3)、氮化硼(BN)、氮化铝(ALN)、硅酸铝(AL2SiO5)、氧化铝(AL2O3)的一种或几种。
优选的，所述改性导热粉体制备方法如下：
向1000g的导热导热粉体加入5～50g的表面改性剂和50～500g的乙醇和10～100g的蒸馏水，在25℃的条件下，在混合机中混合10～20min，在120-140℃的条件下在混合机中反应20～30min即可。
优选的，所述聚合物多元醇为蓖麻油改性多元醇或聚烯烃多元醇；其中所述蓖麻油改性多元醇包括数均分子量为300～500、500～1000、1000～1500、1500～2000的一种或多种，所述聚烯烃多元醇为端羟基聚丁二烯(HTPB)、端羟基丁二烯(HTBN)、端羟基丁二烯-苯乙烯共聚物(HTBS)的一种或多种。
优选的，所述除水剂为噁唑烷类除水剂、对甲苯磺酰异氰酸酯(PISI)和原甲酸三乙酯(CH(OCH2CH3)3)其中的一种或几种。
优选的，所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、对苯二甲酸二辛酯(DOTP)、邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)、苯甲酸二乙二醇酯、磷酸三(2-乙基己基)酯(TOP)、偏苯三酸三辛酯(TOTM)中的一种或几种。
优选的，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯(TDI)、二甲苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)中的一种或者多种。
优选的，所述催化剂为胺类催化剂、有机锡催化剂、有机铋催化剂、有机锌催化剂中的一种或多种；其中所述胺类催化剂为N,N-二甲基环己胺、双(2-二甲氨基乙基)醚、N,N,N',N'-四甲基亚烷基二胺、三乙胺(TEA)、N,N-二甲基亚己胺(DMCHA)、N,N-二甲基苄胺、N-甲基吗啉(NMM)、N-乙基吗啉、N,N’-二乙基哌嗪、三乙醇胺、二甲基乙醇胺(DMEA)、N,N’-二甲基吡啶的一种或多种，所述有机锡催化剂为二丁基锡二月桂酸酯(T-12)、辛酸亚锡(T-9)、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡的一种或多种。
一种聚氨酯低密度导热凝胶的制备方法，包括第一组分和第二组分的制备，具体的制备方法如下：
第一组分的制备是按照质量百分比计算并称取A组分原料，其中改性导热粉体和聚合物多元醇均预先在90-100℃的真空干燥箱中除水，混合均匀后真空脱泡得到第一组份后再密封包装；
第二组分的制备是按照质量百分比计算并称取B组分原料，其中改性导热粉体和聚合物多元醇均预先在90-100℃的真空干燥箱中除水，混合均匀后真空脱泡得到第二组份后再密封包装；
将制得的第一组分和第二组分混合均匀，再利用真空脱泡箱进行脱泡制得导热凝胶，最后将导热凝胶固化即可。
优选的，所述混合均匀的方式包括搅拌，搅拌的速率为600-1000rpm，搅拌时间为10～20min；真空脱泡的方式包括真空振动脱泡，相对真空压力为-0.1MPa～-0.08mpa，脱泡时间为10～20min。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)本聚氨酯低密度导热凝胶较传统的有机硅导热凝胶，有了质的提高，传统的有机硅导热凝胶长时间受热和挤压会渗油，挥发污染元件，缩短产品的使用寿命，而本发明制得的导热凝胶使用寿命更长。
(2)本聚氨酯低密度导热凝胶采用处理过的导热粉体和玻璃微珠进行复配，具有较高的导热性和较低的密度，非常符合汽车行业、电子行业发展的要求，适用性广。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明。
首先，对本发明实施提供的导热凝胶剂及其制备方法进行简要概述。
本发明的技术方案，利用聚合物多元醇和异氰酸酯进行交联得到的产物作为导热凝胶的基体，将改性导热粉体、玻璃微珠、增塑剂、除水剂等成分均匀分散在凝胶基体中，得到导热凝胶。
鉴于聚合物多元醇和改性导热填料中的水分子会于异氰酸酯反应，从而影响后续聚合物多元醇和异氰酸酯反应，需要进行真空脱水处理。
鉴于聚合物多元醇和异氰酸酯混合即发生交联反应，会造成改性导热粉体、玻璃微珠、增塑剂、除水剂等成分可能还没有混合均匀就已经发生反应，因此本发明采用双组份，一个组分中添加聚合物多元醇，一个组分添加异氰酸酯，但是由于一个组分单独添加异氰酸酯，一个组分添加聚合物多元醇，会导致两个组分粘度不一样，所以在添加异氰酸酯的组分中加入官能度小于等于2的聚合物多元醇形成没有完全交联预聚物，预聚物的状态由于异氰酸酯的官能基团已经参与反应而显得更加稳定，而在另一个组分添加两种不同官能度的聚合度多元醇，用以调节粘度、交联度等。
鉴于异氰酸酯的反应活性高，容易和空气中的水汽反应，在含有异氰酸酯组分中加入除水剂，除水剂优先异氰酸酯反应，有利于凝胶长时间储存。同时为了提高聚合物多元醇和异氰酸酯的交联速率，加入交联催化剂。
鉴于导热凝胶交联后有气泡会严重影响其导热等各项性能，所以混合均匀后需进行振动真空脱泡处理。
实施例1：
组分1
将12g蓖麻油改性多元醇(Mn＝1200)于100℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温，加入2.3g二甲苯甲烷二异氰酸酯(MDI)，在800rpm转速下搅拌10min，混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将23g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化硼(BN)，5g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氢氧化铝(AL(OH)3)，2g玻璃微珠，6.7g对苯二甲酸二辛酯(DOTP)于110℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温加入0.025g对甲苯磺酰异氰酸酯(PISI)，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将6g蓖麻油改性多元醇(Mn＝700)，10g端羟基聚丁二烯(HTPB，Mn＝2800)，十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化硼(BN)，5g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氢氧化铝(AL(OH)3)，2g玻璃微珠，5g对苯二甲酸二辛酯(DOTP)，于100℃真空干燥脱水冷却至室温后2h，加入0.5g辛酸亚锡(T-9)，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将相同重量的组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化6h即可。
实施例2：
组分1
将16g蓖麻油改性多元醇(Mn＝360)于100℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入3.8g二甲苯甲烷二异氰酸酯(TDI)，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将36gKH560改性的氮化硼(BN)，4gKH560改性氮化硼(BN)，1g玻璃微珠，8.2g偏苯三酸三辛酯(TOTM)于110℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.025g原甲酸三乙酯(CH(OCH2CH3)3)，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将8g蓖麻油改性多元醇(Mn＝700)与12g端羟基聚丁二烯(HTPB，Mn＝1800)冷却至室温后加入36gKH560改性氮化硼(BN)，4gKH560改性氮化硼(BN)，1g玻璃微珠(200目)，10g偏苯三酸三辛酯(TOTM)于110℃真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.5g二月桂酸二丁基锡(DBTDL)，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将相同重量的组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化6h即可。
实施例3：
组分1
将14g端羟基聚丁二烯(Mn＝2800)于100℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入3.3g异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将28g铝酸酯偶联剂改性的氮化硼(BN)，8g铝酸酯偶联剂改性的氢氧化铝(AL(OH)3)，5g硅酸铝，7.8g邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)于110℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温加入0.015g噁唑烷类除水剂，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将7g端羟基聚丁二烯(Mn＝1800)与10g端羟基聚丁二烯(D0TP，Mn＝2800)，28g铝酸酯偶联剂改性的氮化硼(BN)，8g铝酸酯偶联剂改性的氢氧化铝(AL(OH)3)，5g硅酸铝，8g邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)，于100真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.5g有机锌催化剂，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化6h即可。
实施例4：
组分1
将14g蓖麻油改性多元醇(Mn＝1200)于100℃下真空干燥脱水2h，加入2.0g二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将46g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化铝(ALN)，5g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氢氧化铝(AL(OH)3)，2g玻璃微珠，5g磷酸三(2-乙基己基)酯(TOP)于110℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.025g对甲苯磺酰异氰酸酯(PISI)，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将6g蓖麻油改性多元醇(Mn＝700)，7g蓖麻油改性多元醇(Mn＝1200)，46g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化铝(ALN)，5g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氢氧化铝(AL(OH)3)，2g玻璃微珠，6.7g磷酸三(2-乙基己基)酯(TOP)于110℃真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.5g二甲基乙醇胺(DMEA)，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化6h即可。
实施例5：
组分1
将15g蓖麻油改性多元醇(Mn＝360)于100℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入2.8g二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将25g钛酸酯偶联剂改性的氮化硼(BN)，25g钛酸酯偶联剂的氮化铝(ALN)，6g磷酸三(2-乙基己基)酯(TOP)于110℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.015g噁唑烷类除水剂，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将10g蓖麻油改性多元醇(Mn＝360)，6g蓖麻油改性多元醇(Mn＝1800)，25g钛酸酯偶联剂改性的氮化硼(BN)，25g钛酸酯偶联剂的氮化铝(ALN)，8g磷酸三(2-乙基己基)酯(TOP)，于110℃真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入1g有机铋催化剂，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化6h即可。
实施例6：
组分1
将18g蓖麻油改性多元醇(Mn＝360)于100℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入2.6g六亚甲基二异氰酸酯(HDI)，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将40g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化硼(BN)，12g铝酸酯改性的氧化铝(AL2O3)，1g玻璃微珠，3g邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)，3g偏苯三酸三辛酯(TOTM)于110℃真空干燥脱水2h，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将7g蓖麻油改性多元醇(Mn＝360)，13g端羟基聚丁二烯(Mn＝1800)，40g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化硼(BN)，12g铝酸酯改性的氧化铝(AL2O3)，1g玻璃微珠，3g邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)，3g偏苯三酸三辛酯(TOTM)于110℃真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.5g二月桂酸二丁基锡(DBTDL)，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化4h即可。
实例7：
组分1
将16g蓖麻油改性多元醇(Mn＝1200)于100℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入3.1g二甲苯甲烷二异氰酸酯(MDI)，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将45g铝酸酯偶联剂改性的氮化铝(ALN)，5g铝酸酯改性的氧化铝(AL2O3)，7g邻苯二甲酸二辛酯(DOP)于110℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.025g原甲酸三乙酯(CH(OCH2CH3)3)，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将13g蓖麻油改性多元醇(Mn＝1200)，8g蓖麻油改性多元醇(Mn＝700)，45g铝酸酯偶联剂改性的氮化铝(ALN)，5g铝酸酯改性的氧化铝(AL2O3)，5g邻苯二甲酸二辛酯(DOP)于110℃真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入0.5g二月桂酸二丁基锡(DBTDL)，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化6h即可。
实例8：
组分1
将15g端羟基聚丁二烯(Mn＝2800)于100℃下真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入3g六亚甲基二异氰酸酯(HDI)，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，形成预聚物于密封室温下放置，将30g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化铝(BN)，20g铝酸酯改性的氧化硼(BN)，10g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氧化铝(AL2O3)，5g邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)于110℃真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入，0.025g对甲苯磺酰异氰酸酯(PISI)，用1000rpm转速搅拌10min，冷却至室温后加入预聚物，在800rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分1。
组分2
将7g端羟基聚丁二烯(Mn＝2800)，10g端羟基聚丁二烯(Mn＝1800)，30g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氮化铝(BN)，20g铝酸酯改性的氧化硼(BN)，10g十二烷基三甲氧基硅烷改性的氧化铝(AL2O3)，6g邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)于110℃真空干燥脱水2h，冷却至室温后加入1gN,N-二甲基亚己胺(DMCHA)，用1000rpm转速搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，在制得组分2。
将组分1和组分2在600rpm转速下搅拌10min，使其混合均匀，放置于真空度为-0.08mpa的真空脱泡箱，振动脱泡20min，制得导热凝胶，将导热凝胶放置在80℃烤箱固化6h即可。
导热凝胶的各项性能测试：
导热系数按照ISO22007-2进行测试，密度按照ASTMD792进行测试。
Figure BDA0002762723790000111
Figure BDA0002762723790000121
由上述统计数据显示：本发明的聚氨酯、低密度导热凝胶在不仅在导热上有明显的提升，而且密度更低。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式而已，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化、替换或改进，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述导热凝胶由A组分和B组分混合而成，所述所述A组分的制备原料按照总量百分比包括：改性导热粉体50％～80％、玻璃微珠0％～5％、聚合物多元醇10％～30％、除水剂0％～1％、增塑剂1％～20％、异氰酸酯1％～10％，所述B组分的制备原料按照总量百分比包括：改性导热粉体50％～80％、玻璃微珠0％～5％、聚合物多元醇10％～30％、增塑剂1％～20％、催化剂0.1％～1％。
2.根据权利要求1所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述改性导热粉体是用表面改性剂对导热填料进行表面处理后得到的，表面改性剂一般为导热填料的0.5～5％；其中表面改性剂包括硅烷偶联剂3-氨基丙基乙氧基硅氧烷(KH550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)、十二烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂等的一种或者几种；导热填料选自氢氧化铝(AL(OH)3)、氮化硼(BN)、氮化铝(ALN)、硅酸铝(AL2SiO5)、氧化铝(AL2O3)的一种或几种。
3.根据权利要求2所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述改性导热粉体制备方法如下：
向1000g的导热导热粉体加入5～50g的表面改性剂和50～500g的乙醇和10～100g的蒸馏水，在25℃的条件下，在混合机中混合10～20min，在120-140℃的条件下在混合机中反应20～30min即可。
4.根据权利要求1所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述聚合物多元醇为蓖麻油改性多元醇或聚烯烃多元醇；其中所述蓖麻油改性多元醇包括数均分子量为300～500、500～1000、1000～1500、1500～2000的一种或多种，所述聚烯烃多元醇为端羟基聚丁二烯(HTPB)、端羟基丁二烯(HTBN)、端羟基丁二烯-苯乙烯共聚物(HTBS)的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述除水剂为噁唑烷类除水剂、对甲苯磺酰异氰酸酯(PISI)和原甲酸三乙酯(CH(OCH2CH3)3)其中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、对苯二甲酸二辛酯(DOTP)、邻苯二甲酸二环已酯(DHCP)、苯甲酸二乙二醇酯、磷酸三(2-乙基己基)酯(TOP)、偏苯三酸三辛酯(TOTM)中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯(TDI)、二甲苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)中的一种或者多种。
8.根据权利要求1所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶，其特征在于：所述催化剂为胺类催化剂、有机锡催化剂、有机铋催化剂、有机锌催化剂中的一种或多种；其中所述胺类催化剂为N,N-二甲基环己胺、双(2-二甲氨基乙基)醚、N,N,N',N'-四甲基亚烷基二胺、三乙胺(TEA)、N,N-二甲基亚己胺(DMCHA)、N,N-二甲基苄胺、N-甲基吗啉(NMM)、N-乙基吗啉、N,N’-二乙基哌嗪、三乙醇胺、二甲基乙醇胺(DMEA)、N,N’-二甲基吡啶的一种或多种，所述有机锡催化剂为二丁基锡二月桂酸酯(T-12)、辛酸亚锡(T-9)、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡的一种或多种。
9.一种聚氨酯低密度导热凝胶的制备方法，其特征在于：包括第一组分和第二组分的制备，具体的制备方法如下：
第一组分的制备是按照质量百分比计算并称取A组分原料，其中改性导热粉体和聚合物多元醇均预先在90-100℃的真空干燥箱中除水，混合均匀后真空脱泡得到第一组份后再密封包装；
第二组分的制备是按照质量百分比计算并称取B组分原料，其中改性导热粉体和聚合物多元醇均预先在90-100℃的真空干燥箱中除水，混合均匀后真空脱泡得到第二组份后再密封包装；
将制得的第一组分和第二组分混合均匀，再利用真空脱泡箱进行脱泡制得导热凝胶，最后将导热凝胶固化即可。
10.根据权利要求9所述的一种聚氨酯低密度导热凝胶的制备方法，其特征在于：所述混合均匀的方式包括搅拌，搅拌的速率为600-1000rpm，搅拌时间为10～20min；真空脱泡的方式包括真空振动脱泡，相对真空压力为-0.1MPa～-0.08mpa，脱泡时间为10～20min。
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