CN112235935A - 一种pcb元器件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB元器件，包括PCB基板以及若干个相应元器件，所述PCB基板上端相应位置均固定连接散热金属板，所述散热金属板上端贴合设置对应PCB基板相应位置的元器件的本体且元器件的引脚固定在PCB基板上端相应位置，所述散热金属板设置在元器件的引脚内侧，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：通过散热金属板为元器件进行散热，提升PCB元器件使用寿命。

Description

一种PCB元器件及其制作方法
技术领域
本发明是一种PCB元器件及其制作方法，属于PCB元器件技术领域。
背景技术
PCB元器件包括PCB基板以及相应的元器件，其中PCB基板是元器件的支撑体，是元器件电气连接的载体，随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，散热面积不足，尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标，不但影响此类元器件的寿命，还会影响PCB板的性能。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种PCB元器件及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种PCB元器件，包括PCB基板以及若干个相应元器件，所述PCB基板上端相应位置均固定连接散热金属板，所述散热金属板上端贴合设置对应PCB基板相应位置的元器件的本体且元器件的引脚固定在PCB基板上端相应位置，所述散热金属板设置在元器件的引脚内侧。
进一步地，所述散热金属板下端等距设置若干个散热通槽且散热通槽开设在PCB基板上。
进一步地，所述散热金属板上对称开设两个第二定位通槽，所述元器件的本体下端对称开设两个定位槽且定位槽处在第二定位通槽上端，两个所述第二定位通槽下端均设置第一定位通槽且第一定位通槽开设在PCB基板上，两个所述第一定位通槽之间设置对应散热金属板下端的若干个散热通槽。
进一步地，所述散热金属板上端覆盖具有导热的绝缘模。
进一步地，所述散热金属板为一种铜材料制造构件。
一种PCB元器件的制作方法，包括以下步骤：
S1：PCB板加工，首先切割出设计规格的基板，并确定相应元器件在基板上的位置，并在基板上相应位置对散热通槽以及第一定位通槽的开设，然后在基板上根据设计原理图进行线路板绘制，再进行打磨、去氧化以及腐蚀等处理，进而制成PCB板；
S2：散热金属板加工，首先根据相应元器件尺寸切割出相应尺寸的散热金属板，然后根据相应第一定位通槽的设计进而在散热金属板上加工出相应的第二定位通槽，再进行打磨、清洗以及烘干处理，然后再散热金属板对应元器件一端覆盖具有导热的绝缘模，进而制成散热金属板；
S3：元器件加工，依次经过原材料检验、装填、模压、两个定位槽开设、焊接、后固化以及电镀，进而制成元器件；
S4：工装制造，首先切割出设计规格的底板以及定位板，根据PCB板上第一定位通槽的相应位置，进而在底板上端上固定安装上相应的定位板，进而制成PCB元器件组装的工装；
S5：组装，将PCB基板放置到工装的底板上端，并使定位板贯穿PCB基板上相应的第一定位通槽，再将散热金属板放置到PCB基板的相应位置，并使定位板贯穿散热金属板的第二定位通槽，利用焊接设备将散热金属板焊接到PCB基板相应位置，再将元器件放置到相应的散热金属板上端，并利用贴片器将元器件的引脚焊接到PCB基板上端的相应位置上，进而制成PCB元器件；
S6：检测，对制成的PCB元器件进行检测，合格后进行入库。
本发明的有益效果：本发明的一种PCB元器件及其制作方法，为每个元器件设置有对应的散热金属板，在元器件工作时，通过散热金属板为元器件进行散热，提升PCB元器件使用寿命。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种PCB元器件的正向示意图；
图2为本发明一种PCB元器件的背向示意图；
图3为本发明一种PCB元器件的剖视图；
图4为本发明一种PCB元器件中元器件的结构示意图；
图5为本发明一种PCB元器件中散热金属板的结构示意图。
图中：1-PCB基板、2-元器件、3-散热金属板、4-散热通槽、11-第一定位通槽、21-定位槽、31-第二定位通槽。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图5，本发明提供一种技术方案：一种PCB元器件，包括PCB基板1以及若干个相应元器件2，PCB基板1上端相应位置均固定连接散热金属板3，散热金属板3上端贴合设置对应PCB基板1相应位置的元器件2的本体且元器件2的引脚固定在PCB基板1上端相应位置，散热金属板3设置在元器件2的引脚内侧，具体地，为每个元器件2设置有对应的散热金属板3，在元器件2工作时，通过散热金属板3为元器件2进行散热，提升PCB元器件使用寿命。
作为本发明的一个实施例：散热金属板3下端等距设置若干个散热通槽4且散热通槽4开设在PCB基板1上，具体地，通过散热通槽4，便于将散热金属板3上吸收的热量进行挥发，进一步提升散热效果。
作为本发明的一个实施例：散热金属板3上对称开设两个第二定位通槽31，元器件2的本体下端对称开设两个定位槽21且定位槽21处在第二定位通槽31上端，两个第二定位通槽31下端均设置第一定位通槽11且第一定位通槽11开设在PCB基板1上，两个第一定位通槽11之间设置对应散热金属板3下端的若干个散热通槽4，具体地，通过第一定位通槽11、第二定位通槽31以及定位槽21，能实现散热金属板3以及元器件2定位安装到PCB基板1上，便于后续组装。
作为本发明的一个实施例：散热金属板3上端覆盖具有导热的绝缘模，具体地，通过绝缘模，能在不影响散热工作下实现绝缘效果。
作为本发明的一个实施例：散热金属板3为一种铜材料制造构件，具体地，一种铜材料制造构件的设计，便于散热。
一种PCB元器件的制作方法，包括以下步骤：
S1：PCB板加工，首先切割出设计规格的基板，并确定相应元器件2在基板上的位置，并在基板上相应位置对散热通槽4以及第一定位通槽11的开设，然后在基板上根据设计原理图进行线路板绘制，再进行打磨、去氧化以及腐蚀等处理，进而制成PCB板；
S2：散热金属板3加工，首先根据相应元器件2尺寸切割出相应尺寸的散热金属板3，然后根据相应第一定位通槽11的设计进而在散热金属板3上加工出相应的第二定位通槽31，再进行打磨、清洗以及烘干处理，然后再散热金属板3对应元器件2一端覆盖具有导热的绝缘模，进而制成散热金属板3；
S3：元器件2加工，依次经过原材料检验、装填、模压、两个定位槽21开设、焊接、后固化以及电镀，进而制成元器件2；
S4：工装制造，首先切割出设计规格的底板101以及定位板102，根据PCB板上第一定位通槽11的相应位置，进而在底板101上端上固定安装上相应的定位板102，进而制成PCB元器件组装的工装；
S5：组装，将PCB基板1放置到工装的底板101上端，并使定位板102贯穿PCB基板1上相应的第一定位通槽11，再将散热金属板3放置到PCB基板1的相应位置，并使定位板102贯穿散热金属板3的第二定位通槽31，利用焊接设备将散热金属板3焊接到PCB基板1相应位置，再将元器件2放置到相应的散热金属板3上端，并利用贴片器将元器件2的引脚焊接到PCB基板1上端的相应位置上，进而制成PCB元器件；
S6：检测，对制成的PCB元器件进行检测，合格后进行入库。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种PCB元器件，其特征在于：包括PCB基板(1)以及若干个相应元器件(2)，所述PCB基板(1)上端相应位置均固定连接散热金属板(3)，所述散热金属板(3)上端贴合设置对应PCB基板(1)相应位置的元器件(2)的本体且元器件(2)的引脚固定在PCB基板(1)上端相应位置，所述散热金属板(3)设置在元器件(2)的引脚内侧。
2.根据权利要求1所述的一种PCB元器件，其特征在于：所述散热金属板(3)下端等距设置若干个散热通槽(4)且散热通槽(4)开设在PCB基板(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种PCB元器件，其特征在于：所述散热金属板(3)上对称开设两个第二定位通槽(31)，所述元器件(2)的本体下端对称开设两个定位槽(21)且定位槽(21)处在第二定位通槽(31)上端，两个所述第二定位通槽(31)下端均设置第一定位通槽(11)且第一定位通槽(11)开设在PCB基板(1)上，两个所述第一定位通槽(11)之间设置对应散热金属板(3)下端的若干个散热通槽(4)。
4.根据权利要求1所述的一种PCB元器件，其特征在于：所述散热金属板(3)上端覆盖具有导热的绝缘模。
5.根据权利要求1所述的一种PCB元器件，其特征在于：所述散热金属板(3)为一种铜材料制造构件。
6.一种PCB元器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：PCB板加工，首先切割出设计规格的基板，并确定相应元器件(2)在基板上的位置，并在基板上相应位置对散热通槽(4)以及第一定位通槽(11)的开设，然后在基板上根据设计原理图进行线路板绘制，再进行打磨、去氧化以及腐蚀等处理，进而制成PCB板；
S2：散热金属板(3)加工，首先根据相应元器件(2)尺寸切割出相应尺寸的散热金属板(3)，然后根据相应第一定位通槽(11)的设计进而在散热金属板(3)上加工出相应的第二定位通槽(31)，再进行打磨、清洗以及烘干处理，然后再散热金属板(3)对应元器件(2)一端覆盖具有导热的绝缘模，进而制成散热金属板(3)；
S3：元器件(2)加工，依次经过原材料检验、装填、模压、两个定位槽(21)开设、焊接、后固化以及电镀，进而制成元器件(2)；
S4：工装制造，首先切割出设计规格的底板(101)以及定位板(102)，根据PCB板上第一定位通槽(11)的相应位置，进而在底板(101)上端上固定安装上相应的定位板(102)，进而制成PCB元器件组装的工装；
S5：组装，将PCB基板(1)放置到工装的底板(101)上端，并使定位板(102)贯穿PCB基板(1)上相应的第一定位通槽(11)，再将散热金属板(3)放置到PCB基板(1)的相应位置，并使定位板(102)贯穿散热金属板(3)的第二定位通槽(31)，利用焊接设备将散热金属板(3)焊接到PCB基板(1)相应位置，再将元器件(2)放置到相应的散热金属板(3)上端，并利用贴片器将元器件(2)的引脚焊接到PCB基板(1)上端的相应位置上，进而制成PCB元器件；
S6：检测，对制成的PCB元器件进行检测，合格后进行入库。
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