CN217608095U - 一种电源模块及基站供电装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电源模块及基站供电装置，涉及电源技术领域，解决了现有技术中压紧印刷电路板、散热器、机壳的紧固件容易导致印刷电路板变形的问题。该电源模块包括机壳、电路板、散热器和紧固件。机壳内形成有安装腔，电路板位于该安装腔内。电路板上安装有功率半导体器件。功率半导体器件位于电路板上靠近机壳的内壁一侧。散热器设置在电路板与机壳的内壁之间。机壳上开设有第一安装孔。电路板上开设有与第一安装孔对应的第二安装孔。散热器上开设有与第二安装孔对应的第三安装孔。紧固件包括相连接的杆部和头部。杆部安装在第一安装孔、第三安装孔内。头部的直径小于第二安装孔的孔径。头部位于第二安装孔内，且头部压紧在散热器上。

Description

一种电源模块及基站供电装置

技术领域

本申请涉及电源技术领域，尤其涉及一种电源模块及基站供电装置。

背景技术

功率半导体器件是一种广泛应用的电力电子器件。功率半导体器件在运行时会产生大量的热量，使得自身温度升高而影响工作性能，甚至可能会出现高温烧毁的风险。因此，需要对功率半导体器件进行散热。

以电源模块为例，现有电源模块的印刷电路板(printed circuit board，PCB)上安装有功率半导体器件和散热器。功率半导体器件和散热器均位于印刷电路板上靠近电源模块的机壳一侧。并且，散热器位于电路板与电源模块的机壳之间。散热器可以将功率半导体器件产生的热量加速从机壳导出。散热器与机壳之间涂覆有导热凝胶。并且，通过螺钉将印刷电路板、散热器以及机壳压紧，实现了散热器的固定。

随着电源模块功率密度的增加，电源模块的装配工艺越来越复杂，而散热器的设计各有不同，增加了生产的难度。在组装电源模块时，若在竖直方向上印刷电路板、散热器、机壳的加工精度偏差过大时，如印刷电路板、散热器、机壳的加工误差超出导热凝胶可以吸收的范围时，螺钉会使得印刷电路板承受的应力过大，同时散热器和机壳之间的热阻增加，散热效果变差，影响功率半导体器件的性能，还容易导致印刷电路板变形。更有甚者，还会出现印刷电路板开裂的问题，使得整个电源模块可靠性降低，甚至失效。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电源模块及基站供电装置，解决了现有技术中压紧印刷电路板、散热器、机壳的紧固件容易导致印刷电路板变形的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电源模块，包括机壳、电路板、散热器和紧固件。其中，机壳内形成有安装腔，电路板可以容置在安装腔内。并且，电路板上安装有功率半导体器件。功率半导体器件可以为二极管、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管、绝缘栅型场效应管及三极管等。功率半导体器件位于所述电路板上靠近所述机壳的内壁一侧。散热器设置在电路板与机壳的内壁之间。并且，该机壳上开设有第一安装孔。电路板上开设有第二安装孔，第二安装孔与第一安装孔对应。散热器上开设有第三安装孔，第三安装孔与第二安装孔对应。上述紧固件包括相连接的杆部和头部。杆部安装在第一安装孔、第三安装孔内。头部的直径小于第二安装孔的孔径。头部位于第二安装孔内，且头部压紧在散热器上。

由于本申请实施例的紧固件的头部仅容置在电路板的第二安装孔内，紧固件不会给电路板施加应力。所以，紧固件不会使电路板出现变形、裂纹、甚至损坏的风险。从而，降低了对电路板的加工精度的要求。而在竖直方向上电路板、散热器及机壳的加工误差和安装误差，会转移至电路板与功率半导体器件的连接处，通过使功率半导体器件的引脚产生形变即可吸收该误差。因此，组装后的电路板、散热器及机壳的平面度较好，使得散热器与机壳的导热性较好，保证了整个电源模块的可靠性较好。

并且，上述紧固件可以为螺钉或螺栓。在本申请的一些实施例中，上述第一安装孔和第二安装孔均为通孔，第三安装孔为螺纹孔。紧固件与第三安装孔螺纹连接，安装操作较方便，且对机壳的要求较低。

在一些实施例中，本申请实施例的电源模块还包括垫片，该垫片套设在紧固件的杆部外。并且，垫片位于紧固件的头部与散热器的上表面之间。垫片不仅可以避免紧固件的头部与散热器之间出现松散，而且可以避免散热器出现表面划伤的问题。

在本申请的一些实施例中，上述电源模块还包括第一导热绝缘层，第一导热绝缘层连接设置在功率半导体器件与散热器之间。第一导热绝缘层可以可靠且迅速地将功率半导体器件产生的热量传递至散热器，进一步促进散热。

并且，上述第一导热绝缘层可以为导热绝缘膜，也可以为导热绝缘片，以满足不同电源模块的需求。具体地，该导热绝缘片可以为陶瓷基片。陶瓷基片具有防火、阻燃、绝缘性好、耐高温等优点。

此外，本申请实施例的电源模块还包括第二导热绝缘层，第二导热绝缘层连接设置在机壳的内壁与散热器之间。第二导热绝缘层可以将散热器上的热量传递至机壳，并通过机壳将热量散出。

基于此，上述第二导热绝缘层可以为导热硅脂，也可以为导热凝胶。在本申请的一些实施例中，采用导热硅脂作为第二导热绝缘层。导热硅脂不仅可以吸收散热器和机壳在竖直方向上的公差，使得电源模块的可靠性更好，而且成本较低。从而，进一步降低了散热器和机壳之间的热阻。

并且，为了保证散热器与电路板定位准确，本申请实施例的散热器上靠近电路板的一侧设有定位柱。电路板上对应定位柱的位置设有定位孔，定位柱可以卡接在定位孔内，以实现散热器与电路板的定位。电路板与散热器之间的定位结构简单，安装较方便。

此外，在本申请的一些实施例中，上述紧固件、机壳的第一安装孔、电路板的第二安装孔以及散热器的第三安装孔均为两个。两个第一安装孔、两个第二安装孔及两个第三安装孔对应设置。两个第二安装孔分别大于对应的紧固件的头部的直径。两个紧固件可以分别对应安装在第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔内。散热器通过两个紧固件与机壳固定连接，散热器与机壳的连接稳定性好，适用于连接面积较大的散热器与机壳的应用场景。

第二方面，本申请实施例提供一种基站供电装置，该基站供电装置包括蓄电装置、以及上述实施例所述的电源模块。蓄电装置与电源模块连接。由于本申请实施例的基站供电装置中的电源模块与上述实施例所述的电源模块结构相同，两者能够解决相同的技术问题，获得相同的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

为了说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请实施例电源模块的爆炸示意图；

图2为本申请实施例电源模块中电路板的结构示意图；

图3为本申请实施例电源模块中电路板、散热器及底壳的爆炸示意图；

图4为本申请实施例电源模块中电路板、散热器及底壳的截面示意图；

图5为一种电源模块中电路板、散热器及底壳的爆炸示意图；

图6为一种电源模块中电路板、散热器及底壳的组装示意图；

图7为本申请实施例电源模块中电路板、散热器及底壳的爆炸示意图之一；

图8为本申请实施例电源模块中电路板、散热器及底壳的组装示意图之一；

图9为本申请实施例电源模块包括垫片的截面示意图；

图10为本申请实施例电源模块中第一种散热器的结构示意图；

图11为本申请实施例电源模块中第一种散热器和一个功率半导体器件的结构示意图；

图12为本申请实施例电源模块中第一种散热器和多个功率半导体器件的结构示意图；

图13为本申请实施例电源模块中第二种散热器的结构示意图；

图14为本申请实施例电源模块中第二种散热器和一个功率半导体器件的结构示意图；

图15为本申请实施例电源模块中第二种散热器和多个功率半导体器件的结构示意图；

图16为本申请实施例电源模块中电路板、散热器及底壳的爆炸示意图之二；

图17为本申请实施例电源模块中电路板、散热器及底壳的组装示意图之二；

图18为本申请实施例电源模块中底壳上设有散热齿的结构示意图；

图19为本申请实施例电源模块中电路板和散热器的爆炸示意图；

图20为本申请实施例电源模块中电路板和散热器相互定位的截面示意图。

附图标号：

100-电源模块，1-机壳，11-顶盖，12-底壳，120-容置腔，121、121a、121b-第一安装孔，122-散热齿，2-电路板，20a-上表面，20b-下表面，21-电子元件，210-功率半导体器件，22、22a、22b-第二安装孔，23-定位孔，3-散热器，3a-第一散热部，3b-第二散热部，3c-第三散热部，31、31a、31b-第三安装孔，32-定位柱，4-第一导热绝缘层，5-第二导热绝缘层；6-紧固件，6a-第一紧固件，6b-第二紧固件，61-杆部，62-头部，7-垫片。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”、“水平”以及“竖直”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是指的机械构造，物理构造的连接。如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。还可理解为元器件物理接触并电导通，也可理解为线路构造中不同元器件之间通过PCB铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。

本申请实施例包括一种基站供电装置，该基站供电装置包括蓄电装置和电源模块。其中，蓄电装置可以为蓄电池。电源模块与蓄电装置连接，以实现对负载的可靠供电。

本申请实施例的电源模块100包括机壳1和电路板2。其中，如图1所示，机壳1可以包括顶盖11和底壳12。底壳12为顶部带有开口的长方体，且底壳12内形成有容置腔120。顶盖11可以盖合在底壳12的上方，将底壳12上的开口封闭，从而形成封闭的机壳1。

上述电路板2可以安装在上述底壳12的容置腔120内。具体地，该电路板2可以为印刷电路板。该电路板2上设有多个电子元件21，电子元件21可以为电阻、电感、二极管、晶闸管、晶体管等。

需要说明的是，本申请中表示方位的用词，如“上表面”、“下表面”、“竖直”均是以附图中各部件的安装位置作为参照的，本申请对此不做限制。可以理解的是，当某一部件的安装方位改变时，其他部件的位置也相应改变。并且，为了方便下文对描述，可以在部分附图中建立X、Y、Z坐标系。图2所示的电源模块100的长度和宽度所在的平面可以为XY平面，Z轴为电源模块100的高度方向。

对于单面电路板，上述多个电子元件21可以均设置在电路板2的元件面上。并且，电路板2的元件面可以与机壳1中的顶盖11相对设置。而对于双面电路板，上述电子元件21可以分别设置在电路板2的两个元件面上。在一些实施例中，由于功率半导体器件210工作过程中产生的热量较多，电子元件21中的功率半导体器件210可以设置在电路板2靠近底壳12的一侧。

如图2所示，电源模块100中的一部分电子元件21可以设置在电路板2的上表面20a，电子元件21中需要散热的功率半导体器件210(如二极管、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管、绝缘栅型场效应管及三极管等)可以设置在电路板2的下表面20b。即需要散热的功率半导体器件210倒装在电路板2上，以使这些功率半导体器件210可以靠近底壳12，通过底壳12将自身的热量及时导出，同时还可以便于保证功率半导体器件210与机壳1的安装精度。具体地，功率半导体器件210的引脚朝上(或弯折朝上)与电路板2焊接。

并且，该电源模块100还包括如图3所示的散热器3，散热器3可以安装在功率半导体器件210与底壳12之间。散热器3可以进一步加速将功率半导体器件210产生的热量带走。

此外，上述电源模块100还包括如图4所示的第一导热绝缘层4，第一导热绝缘层4连接设置在功率半导体器件210与散热器3之间。第一导热绝缘层4可以将功率半导体器件210与散热器3紧密连接，从而可以可靠且迅速地将功率半导体器件210产生的热量传递至散热器3。

基于以上，上述电源模块100还包括如图4所示的第二导热绝缘层5，该第二导热绝缘层5连接设置在底壳12的内壁与散热器3之间。第二导热绝缘层5可以将散热器3上的热量传递至底壳12，并通过底壳12将热量散出。

并且，上述散热器3还需与底壳12连接，以保证散热器3的安装稳定性。如图5所示，在底壳12上开设有第一安装孔121，电路板2上开设有第二安装孔22，散热器3上开设有第三安装孔31。第一安装孔121、第二安装孔22及第三安装孔31可以对应设置。继续参照图5，上述电源模块100还包括紧固件6，紧固件6包括相互连接的杆部61和头部62。

需要说明的是，若紧固件6的杆部61依次穿设在第二安装孔22、第三安装孔31及第一安装孔121内，紧固件6的头部62可以压紧在电路板2上。从而，可以将底壳12、散热器3及底壳12压紧，如图6所示。以第二导热绝缘层5为导热凝胶为例，若在竖直方向上电路板2、散热器3及底壳12出现加工误差较小，紧固件6将电路板2、散热器3及底壳12连接后，导热凝胶可以吸收该加工误差，使得电路板2不需承受较大的应力。但是，若在竖直方向上电路板2、散热器3及底壳12加工精度过低，如底壳12上对应散热器3的区域出现凹凸不平且平面度较差，并且超出了导热凝胶可以吸收的加工误差范围，则紧固件6将电路板2、散热器3及底壳12连接后，紧固件6会给电路板2施加过大的应力。同时，散热器3和底壳12之间的热阻增加，散热效果变差，影响功率半导体器件210的性能，还容易导致电路板2变形。更有甚者，还会使得电路板2出现开裂问题，降低了整个电源模块100的可靠性，整个电源模块100失效。

因此，为了解决上述问题，参照图7，本申请实施例电源模块100中第二安装孔22的孔径D₁大于紧固件6的头部62直径D₂。紧固件6的头部62可以位于第二安装孔22内，且紧固件6的头部62压紧在散热器3上。紧固件6的杆部61依次安装在第三安装孔31和第一安装孔121内，如图7和图8所示。

由于本申请实施例的紧固件6的头部62仅容置在电路板2的第二安装孔22内，紧固件6不会给电路板2施加应力。所以，紧固件6不会使电路板2出现变形、裂纹、甚至损坏的风险。从而，降低了对电路板2的加工精度的要求。而在竖直方向(即Z轴方向)上电路板2、散热器3及底壳12的加工误差和安装误差，会转移至电路板2与功率半导体器件3的引脚处，通过使功率半导体器件3的引脚产生形变即可吸收该误差。因此，组装后的电路板2、散热器3及底壳12的平面度较好，使得第二导热绝缘层5与底壳12的内壁、散热器3贴合性较好，散热器3和底壳12导热性能良好，保证了整个电源模块100的可靠性较好。

需要说明的是，该紧固件6可以为螺钉，也可以为螺栓。图7示出的紧固件6为螺钉，紧固件6的头部62是指螺钉头，紧固件6的杆部61是指螺杆。紧固件6可以不暴露在机壳1外侧，机壳1的外部平整，底壳12放置在支撑面(地面或桌面等)时稳定性较好，且可以便于在电路板2上进行安装紧固件6的操作。而第一安装孔121为螺纹孔，第二安装孔22和第三安装孔31均为通孔。螺钉头可以压紧在电路板2上，螺钉的螺杆下端与底壳12的第一安装孔121螺纹连接。

基于以上，在一些实施例中，本申请实施例的电源模块100还包括如图9所示的垫片7，该垫片7套设在紧固件6的杆部61外。并且，垫片7位于紧固件6的头部62与散热器3的上表面之间。垫片7不仅可以避免紧固件6的头部62与散热器3之间出现松散，而且可以保护散热器3出现表面划伤的问题。

以上主要说明了散热器3与机壳1的连接。具体地，本申请实施例中的散热器3可以为多种形状。

例如，该散热器3可以为如图10所示的U形。散热器3上可以如图11所示设有一个功率半导体器件210，也可以如图12所示设有多个功率半导体器件210，且多个功率半导体器件210间隔分布。

又如，该散热器3也可以为如图13所示的近似U形的不规则形状。同样地，散热器3上可以如图14所示设有一个功率半导体器件210，也可以如图15所示设有多个功率半导体器件210，且多个功率半导体器件210间隔分布。

以图16示出的U形散热器3为例。散热器3包括第一散热部3a、第二散热部3b以及第三散热部3c。第一散热部3a和第三散热部3c沿竖直方向延伸，第二散热部3b沿水平方向延伸。并且，第二散热部3b与第一散热部3a、第三散热部3c连接，以形成呈近似U形的不规则形状。在本申请的一些实施例中，如图16所示，电源模块100中紧固件6为2个，2个紧固件6分别为第一紧固件6a和第二紧固件6b。相应地，第一安装孔121、第二安装孔22及第三安装孔31均为2个。2个第一安装孔121分别为第一安装孔121a、121b，2个第二安装孔22分别为第二安装孔22a、22b，2个第三安装孔31分别为第三安装孔31a、31b。第三安装孔31a开设在散热器3中的第一散热部3a上。第三安装孔31b开设在散热器3中第三散热部3c上。第一紧固件6a依次穿过第二安装孔22a、第三安装孔31a、第一安装孔121a。如图16和图17所示，第一紧固件6a的头部62容置在第二安装孔22a内。第一紧固件6a的杆部61位于第一安装孔121a和第三安装孔31a内，且第一紧固件6a的杆部61与第三安装孔31a螺纹连接。第二紧固件6b依次穿过第二安装孔22b、第三安装孔31b、第一安装孔121b。第二紧固件6b的头部62容置在第二安装孔22b内。第二紧固件6b的杆部61位于第一安装孔121b和第三安装孔31b内，且第二紧固件6b的杆部61与第三安装孔31b螺纹连接。从而，可以实现对U形的散热器3与机壳1的稳定连接。上述通过两个紧固件6来固定散热器3和底壳12的方案，还适用于其他散热器3面积较大的电源模块100。

需要说明的是，如图18所示，上述底壳12上对应所述散热器3的位置可以设置散热齿122。该散热齿122可以进一步增加机壳1的散热面积，从而进一步提高了电源模块100的散热速度。

此外，本申请实施例的第一导热绝缘层4可以为导热绝缘膜。该导热绝缘膜可以分别与功率半导体器件210、散热器3粘结。上述第一导热绝缘层4也可以为导热绝缘片。该导热绝缘片可以通过胶粘材料与功率半导体器件210、散热器3连接。两种第一导热绝缘层4与功率半导体器件210、散热器3均采用粘结方式连接，连接操作较方便。当然，第一导热绝缘层4也可采用其他材料，还可以与功率半导体器件210、散热器3采用其他方式连接，本申请对此不做限制。

基于以上，上述该导热绝缘片可以为陶瓷基片，如氧化铝陶瓷绝缘片。陶瓷基片具有防火、阻燃、绝缘性好、耐高温等优点。

并且，电源模块100的第二导热绝缘层5可以为多种材料。例如，该第二导热绝缘层5可以为导热硅脂，也可以为导热凝胶。在本申请的一些实施例中，采用导热硅脂作为第二导热绝缘层5。导热硅脂不仅可以吸收散热器3和机壳1在竖直方向上的公差，使得电源模块100的可靠性较高，而且成本较低。从而，进一步降低了散热器3和底壳12之间的热阻。

需要说明的是，在组装电源模块100时，需要先通过第一导热绝缘层4将功率半导体器件210与散热器3连接固定(例如，先将第一导热绝缘层4粘贴在散热器3上，再将功率半导体器件210与第一导热绝缘层4连接)。然后，将功率半导体器件210的引脚向上弯折与电路板2的焊接孔焊接。随后，可以将第二导热绝缘层5涂抹在底壳12上与散热器3对应的位置。之后，再将电路板2、功率半导体器件210、第一导热绝缘层4及散热器3的组装件与底壳12通过第二导热绝缘层5连接。最后，通过紧固件6将散热器3与底壳12进一步固定。

基于以上电源模块100的组装步骤，为了便于散热器3与电路板2的定位准确，参照图19，本申请实施例的散热器3上靠近电路板2的一侧设有定位柱32。示例的，该定位柱32可以焊接在散热器3上，或采用与散热器3本身一体成型制作。电路板2上对应该定位柱32的位置设有定位孔23，散热器3的定位柱32可以卡接在该定位孔23内，如图20所示。散热器3可以通过定位柱32与定位孔23的配合与电路板2对准，对准操作较简单。

对于图19和图20示出的U形散热器，散热器3的第一散热部3a上设有定位柱32a，散热器3的第三散热部3c的上表面均设有32b。相应地，电路板2上的定位孔23可以为两个，两个定位孔分别为定位孔23a和23b。定位孔23a与定位柱32a位置对应，定位孔23b与定位柱32b位置对应。定位柱32a卡接在定位孔23a内，定位柱32b卡接在定位孔23b内。从而，通过两组定位柱32与两个定位孔23的相互配合可以对整个U形的散热器3与电路板2进行准确定位。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电源模块，其特征在于，包括：

机壳，所述机壳内形成有安装腔，所述机壳上开设有第一安装孔；

电路板，所述电路板位于所述安装腔内，且所述电路板上安装有功率半导体器件，所述功率半导体器件位于所述电路板上靠近所述机壳的内壁一侧，所述电路板上开设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔；

散热器，所述散热器设置在所述功率半导体器件与所述机壳的内壁之间，所述散热器上开设有与所述第二安装孔对应的第三安装孔；

紧固件，所述紧固件包括相连接的杆部和头部，所述杆部安装在所述第一安装孔、所述第三安装孔内；所述头部的直径小于所述第二安装孔的孔径；所述头部位于所述第二安装孔内，且所述头部压紧在所述散热器上。

2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述紧固件为螺钉，所述第一安装孔和第二安装孔均为通孔，所述第三安装孔为螺纹孔，所述紧固件与所述第三安装孔螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，还包括：

第一导热绝缘层，所述第一导热绝缘层连接设置在所述功率半导体器件与所述散热器之间。

4.根据权利要求3所述的电源模块，其特征在于，所述第一导热绝缘层为导热绝缘膜或导热绝缘片。

5.根据权利要求4所述的电源模块，其特征在于，所述导热绝缘片为陶瓷基片。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电源模块，其特征在于，还包括：

第二导热绝缘层，所述第二导热绝缘层连接设置在所述机壳的内壁与所述散热器之间。

7.根据权利要求6所述的电源模块，其特征在于，所述第二导热绝缘层为导热硅脂。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的电源模块，其特征在于，所述散热器上靠近所述电路板的一侧设有定位柱，所述电路板上对应所述定位柱的位置设有定位孔，所述定位柱卡接在所述定位孔内。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的电源模块，其特征在于，所述紧固件、所述机壳的第一安装孔、所述电路板的第二安装孔以及所述散热器的第三安装孔均为两个，两个所述第一安装孔、两个所述第二安装孔及两个所述第三安装孔分别对应设置；两个所述第二安装孔分别大于对应的所述紧固件的头部的直径，且两个所述紧固件分别对应安装在所述第一安装孔、所述第二安装孔及所述第三安装孔内。

10.一种基站供电装置，其特征在于，包括蓄电装置、以及上述权利要求1-9中任一项所述的电源模块，所述蓄电装置与所述电源模块连接。

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