CN112217311A - 车载用无刷马达装置及其制造方法 - Google Patents

车载用无刷马达装置及其制造方法 Download PDF

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Abstract

技术问题：提供一种能够相对于转子的轴向小型化的车载用无刷马达装置及其制造方法。解决方案：车载用无刷马达装置(1)具备无刷马达(10)及电子基板(30)。无刷马达(10)包括转子(12)、以及包含配置于转子(12)的周围的多个线圈(18)的定子(16)，电子基板(30)沿与轴向(X)交叉的平面(P)配置于无刷马达(10)的输出侧的相反侧，无刷马达装置(1)还具备将线圈(18)的线圈线(20)与电子基板(30)连接的锡焊部(40)。

Description

车载用无刷马达装置及其制造方法
技术领域
本公开涉及一种车载用无刷马达装置及其制造方法。
背景技术
近年来，正在开发各种不使用电刷、转换开关那样的机械性接点的无刷马达。例如在专利文献1中公开一种与具备无刷马达的泵装置有关的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-15002号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
但是，在装配于车辆的车载用的电动致动器中，由于电动致动器的装配位置的空间的限制，而期望装置的小型化。但是，在专利文献1所记载的泵装置中，通过将一端与驱动用线圈电连接的端子销的另一端锡焊到电路基板上，从而驱动用线圈与电路基板经由沿转子的轴向配置的端子销而连接。因此，在转子的轴向上，除了用于配置端子销的空间之外，还需要确保用于将端子销锡焊到电路基板的空间，难以在转子的轴向上使泵装置整体小型化。在专利文献1中未公开任何用于解决这样的问题的解决方案。
鉴于上述的情况，本公开的至少一个实施方式的目的在于提供一种能够在转子的轴向上小型化的车载用无刷马达装置及其制造方法。
(二)技术方案
(1)本发明的至少一个实施方式的车载用无刷马达装置具备无刷马达及电子基板，其中，无刷马达包括转子、以及包含配置于转子的周围的多个线圈的定子，电子基板沿与转子的轴向交叉的平面配置于无刷马达的输出侧的相反侧，电子基板还具备将线圈的线圈线与电子基板连接的锡焊部。
(2)在一些实施方式中，在上述(1)所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，还具备保持器单元，所述保持器单元包括：连接器端子，其用于连接电子基板与外部设备；以及保持器，其配置于电子基板与无刷马达之间，并支撑电子基板。
(3)在一些实施方式中，在上述(2)所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，电子基板包含沿轴向贯通该电子基板的贯通孔，保持器包含用于从无刷马达侧向电子基板的贯通孔引导线圈线的导孔。
(4)在一些实施方式中，在上述(3)所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，导孔包含锥形通道部，锥形通道部形成为孔径随着在轴向上远离转子而变小。
(5)在一些实施方式中，在上述(4)所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，导孔包含基板侧通道部，基板侧通道部将导孔上的电子基板侧的开口端与锥形通道部连接，基板侧通道部的通道直径在轴向上恒定。
(6)在一些实施方式中，在上述(3)～(5)中任一项所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，导孔上的电子基板侧的开口端的直径比贯通孔的直径小。
(7)在一些实施方式中，在上述(3)～(6)中任一项所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，锡焊部连接线圈线与贯通孔的内周面，线圈线设置为从贯通孔向电子基板上的转子的相反侧突出。
(8)在一些实施方式中，在上述(3)～(6)中任一项所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，电子基板包括与贯通孔相邻配置的金属箔端子部，锡焊部将线圈线与金属箔端子部连接，线圈线贯通贯通孔并沿金属箔端子部配置。
(9)在一些实施方式中，在上述(3)～(6)的任一项所述的车载用无刷马达装置中，也可以是，电子基板包括：金属箔端子部，其配置于电子基板上的转子的相反侧的面；以及保护层，其配置在金属箔端子部上，并具有第一开口部及第二开口部，其中，第一开口部供线圈线沿轴向贯通，第二开口部与第一开口部分离设置，并使金属箔端子部的至少一部分暴露，锡焊部设置为经由第二开口部将金属箔端子部与线圈线连接。
(10)本发明的至少一实施方式的车载用无刷马达装置的制造方法具备以下步骤：沿与无刷马达的转子的轴向交叉的平面将电子基板配置于无刷马达的输出侧的相反侧；将构成无刷马达的定子的线圈的线圈线穿过电子基板的贯通孔；以及对从贯通孔突出的线圈线与电子基板进行锡焊。
(三)有益效果
根据本公开的至少一个实施方式，可提供一种能够在转子的轴向上小型化的车载用无刷马达装置及其制造方法。
附图说明
图1是示意性地表示本公开一实施方式的车载用无刷马达装置的结构例的图。
图2A是表示在图1中用虚线示出的区域II的局部放大图。
图2B是表示磁铁的配置的一例的图。
图3是表示一实施方式中的导孔的结构例的侧面剖视图。
图4是表示一实施方式中的导孔的变形例的侧面剖视图。
图5是例示一实施方式中的锡焊部的形状的立体图。
图6是示意性地表示一实施方式中的锡焊部的变形例的立体图。
图7是示意性地表示一实施方式中的锡焊部的变形例的立体图。
图8是表示一实施方式的车载用无刷马达装置的制造方法的流程图。
附图标记说明
1-车载用无刷马达装置；10-无刷马达；12-转子；16-定子；18-线圈；20-线圈线；30-电子基板；34-贯通孔；36-内周面；40-锡焊部；42-金属箔端子部；44-保护层；46-第一开口部；48-第二开口部；50-保持器单元；52-保持器；54-导孔；55-马达侧开口端；56-基板侧开口端；57-锥形通道部；58-连接器端子；60-基板侧通道部；P-平面；X-轴向。
具体实施方式
以下参照附图对本发明一些实施方式进行说明。但是，本发明的范围并不限于以下的实施方式。作为以下的实施方式中记载的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等并不旨在将本发明的范围限定于此，而仅是说明例。
例如，“某个方向上”、“沿某个方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“同心”或者“同轴”等表示相对的或者绝对的配置的表达不仅严格地表示那样的配置，也表示以公差、或者能够获得相同功能程度的角度、距离相对位移的状态。
例如，“相同”、“相等”以及“均质”等表示事物是相等状态的表达不仅严格地表示相等状态，也表示存在公差或者能够获得相同功能的程度的差的状态。
例如，表示四边形状、圆筒形状等形状的表达不仅表示几何学上严格意义上的四边形状、圆筒形状等形状，也表示在能够获得相同效果的范围内包含凹凸部、倒角部等的形状。
另一方面，“具备”、“包括”、“有”、“包含”、或者“具有”一个构成要素的表达不是排除其它构成要素的存在的排他性表达。
首先，对本公开一实施方式的车载用无刷马达装置1的概要结构进行说明。图1是示意性地表示本公开一实施方式的车载用无刷马达装置1的结构例的图。图2A是表示在图1中用虚线示出的区域II的局部放大图。
如图1及图2A所示，车载用无刷马达装置1能够作为电动油泵(Electric OilPump：EOP)应用，该电动油泵例如是装配于车辆并向发动机或者离合器等供给作为润滑用、冷却用或者工作流体的油的电动的油供给装置。车载用无刷马达装置1具备：无刷马达10，其不使用电刷、转换开关那样的机械性接点；以及电子基板30，其用于控制无刷马达10的驱动。
无刷马达10是内转子型的无刷马达，其包含例如转子12、以及包含配置于转子12的周围的多个线圈18的定子16。
转子12配置于定子16的内侧，构成为呈同轴状配置输出轴14(旋转轴)、安装于输出轴14的外周的圆筒形状的转子芯(未示出)、以及沿转子芯的外周固定于转子芯并且磁化成多极(例如六极)的环状的磁铁15(参照图2B)。在图2B所示的例示方式中，板状的S极的磁铁部15a与板状的N极的磁铁部15b在周向上交互配置，六个磁铁部15a、15b(三个磁铁部15a及三个磁铁部15b)配置为在转子12的轴向上观察下形成大致六边形。用于输送油的齿轮(未示出)等未示出的泵转子以能够与输出轴14一起旋转的方式连接于输出轴14。
以下将转子12的轴向记载为“轴向X”。另外，将轴向X中的从电子基板30朝向无刷马达10的方向(从无刷马达10的输出侧的相反侧朝向无刷马达10的输出侧的方向)记载为“下方”，或者简记为“下”，将轴向X中的从无刷马达10朝向电子基板30的方向(从无刷马达10的输出侧朝向无刷马达10的输出侧的相反侧的方向)记载为“上方”，或者简记为“上”。
定子16包括兼作轭的壳体(马达外壳)4、固定于壳体4的内周侧的多个定子芯(芯部件)5、以及分别卷绕于多个定子芯5的多个线圈18。壳体4由例如铁等金属形成为有底筒状。在壳体4的开口部安装有例如合成树脂制的保持器单元50(后述)。在保持器单元50的上部安装有电子基板30，电子基板30的上部由顶盖2覆盖。壳体4、保持器单元50以及顶盖2由螺栓6固定。各个线圈18通过将例如铜等导电性金属线多次缠绕于定子芯5而构成。
电子基板30沿与轴向X交叉的平面P配置于无刷马达10的输出侧的相反侧。在图示的例示性方式中，平面P与轴向X正交。电子基板30是所谓的印刷基板，是在玻璃环氧树脂基板等印刷配线板(printed wiring board：PWB)上装配各种电子部件而构成的印刷电路板(printed-circuit board：PCB)，该玻璃环氧树脂基板由纤维强化树脂形成，该纤维强化树脂是利用环氧树脂将例如由玻璃纤维等织成的布硬化而得到。此外，印刷配线板可以是例如混合了纸与玻璃基材的复合基板、柔性基板、或者陶瓷基板。
该车辆用无刷马达装置1还具备将线圈18的线圈线20与电子基板30连接的锡焊部40。也就是说，锡焊部40在无刷马达10的输出侧的相反侧将线圈线20的端部或者其附近与电子基板30电连接。锡焊部40也可以在例如电子基板30上在轴向X上隔着电子基板30配置于线圈18及转子12的相反侧的面(也就是说，电子基板30的上表面30A)。
在此，应用了车载用无刷马达装置1的车载用的电动油泵有时在轴向X上配置于传动轴等的旁边。因此，如果能够使车载用无刷马达装置1在轴向X上小型化，则能够避免与传动轴等可动部的干扰，从而设计的自由度提高。
关于这点，根据上述的本公开的结构，由于利用锡焊部40直接将配置于无刷马达10的输出侧的相反侧的电子基板30与线圈线20连接，因此与经由例如端子销等坚硬的端子部件将线圈与电子基板连接的情况相比，能够缩小电子基板30与线圈18的绕组部的距离，从而可提供一种能够在轴向X上小型化的车载用无刷马达装置1。另外，与在经由端子销等坚硬的端子部件将线圈与电子基板连接的情况相比，能够降低焊接位置的数量，从而能够提供一种组装性提高的车载用无刷马达装置1。
在一些实施方式中，例如如图1及图2A所示，上述的车载用无刷马达装置1还可以具备保持器单元50，该保持器单元50包括：连接器端子58(参照图1)，其用于将电子基板30与未示出的外部设备连接；以及保持器52，其配置于电子基板30与无刷马达10之间，并支撑电子基板30。
保持器52作为对配置有无刷马达10的空间与配置有电子基板30的空间进行分隔的分隔部件发挥功能，并作为经由未示出的轴承可旋转地支撑无刷马达10的输出轴14的支撑部发挥功能。保持器52由树脂构成，可以通过例如嵌件成型来形成。此外，例如如图1所示，保持器52在其上表面侧的周缘部上包括沿保持器52的外周形成的槽部51，通过在槽部51内填充粘接剂，而能够确保配置有电子基板30的空间与车载用无刷马达装置1的外部的气密性。
连接器端子58通过将连接器端子58的一部分埋设于保持器52内，而与保持器52构成为一体。例如保持器单元50通过以将连接器端子58的一部分埋设于内部的状态对保持器52进行嵌件成型而形成。连接器端子58的一端58A设置为比保持器52的上表面更朝向上方突出，并通过例如锡焊而连接于配置在上方的电子基板30。连接器端子58的另一端58B以从保持器52的周缘部朝向例如水平方向突出的状态设置。连接器端子58是由例如铜等金属形成的导电性的部件，其另一端58B通过连接于未示出的外部设备而将电子基板30与外部设备电连接。此外，连接器端子58的另一端58B可以根据与应该连接的外部设备的相对配置，以从例如保持器52的周缘部朝向上方或者下方突出的方式设置。
根据该车载用无刷马达装置1，通过在电子基板30与无刷马达10之间具备保持器52与连接器端子58一体形成而成的保持器单元50，从而能够提供如下车载用无刷马达装置1，该无刷马达装置1利用保持器52支撑隔着保持器单元50配置于转子12的相反侧的电子基板30，并且能够易于将电子基板30与外部设备连接，且易于组装。
在一些实施方式中，例如如图1及图2A所示，在具备上述的保持器单元50的车载用无刷马达装置1中，也可以是，电子基板30包含沿轴向X贯通电子基板30的贯通孔34，保持器52包含用于从无刷马达10侧向电子基板30的贯通孔34引导线圈线20的导孔54。
贯通孔34从电子基板30的下表面30B侧形成至上表面30A侧，贯通孔34的与轴向X正交的剖面形状形成为例如圆形。导孔54形成为从保持器52的下表面侧至上表面侧在轴向X上贯通保持器52，导孔54的与轴向X正交的剖面形状形成为例如圆形。另外，导孔54形成为，导孔54的电子基板30侧(上侧)的开口端即基板侧开口端56在轴向X上观察下与贯通孔34重合(更详细而言，在轴向X上观察下基板侧开口端56收纳于贯通孔34的内侧)。
根据该车载用无刷马达装置1，保持器52包含导孔54，从而能够从保持器52的无刷马达10侧(下侧)朝向上侧引导线圈线20，而且能够向电子基板30的贯通孔34引导线圈线20。因而，能够顺畅地将与例如端子销等坚硬的端子部件相比比较柔软且形状不确定的线圈线20的一端向电子基板30的贯通孔34引导，因此能够提供一种组装性提高的车载用无刷马达装置1。另外，如后述所述，能够采用各种锡焊的位置、结构，从而锡焊方法的自由度提高。此外，通过预先除去线圈18的线圈线20的绝缘覆膜，从而易于进行锡焊。
图3是表示一实施方式中的导孔54的结构例的侧面剖视图。图4是表示一实施方式中的导孔54的变形例的侧面剖视图。
在一些实施方式中，例如如图2A、图3及图4所示，在上述的保持器52包含导孔54的车载用无刷马达装置1中，导孔54可以包含锥形通道部57，该锥形通道部57以孔径(通道直径)随着在轴向X上远离转子12而变小的方式形成为尖细形状。
由此，能够顺畅地将线圈线20的一端经由锥形通道部57向电子基板30的贯通孔34引导，从而能够提供一种组装性提高的车载用无刷马达装置1。能够利用自动组装装置来组装例如预先装配了电子基板30的保持器单元50与线圈18。之后，通过进行锡焊从而能够将电子基板30与线圈18电连接。
此外，导孔54的无刷马达10侧的开口端即马达侧开口端55与线圈线20的直径相比具有充分大的直径。具体而言，例如如图3及图4所示，当将线圈线20的直径设定为d1、将马达侧开口端55的直径(马达侧开口端55的内径)设定为d2时，马达侧开口端55可以构成为满足例如3≤d2/d1。此外，“马达侧开口端55的直径”表示马达侧开口端55的位置上的导孔54的孔径(通道直径)。
在一些实施方式中，例如如图2A、图3以及图4所示，导孔54可以包含通道直径在轴向上恒定的基板侧通道部60。在图示的方式中，基板侧通道部60构成为将基板侧开口端56与锥形通道部57的上端连接。
由此，被引导至导孔54的线圈线20通过基板侧通道部60时，由于能够对线圈线20赋予朝向上方的取向性，因此能够更加容易且顺畅地将线圈线20朝向电子基板30的贯通孔34引导。此外，在其它实施方式中，关于导孔54，锥形通道部57可以从例如马达侧开口端55形成至基板侧开口端56。也就是说，可以是锥形通道部57的下端是马达侧开口端55，并且锥形通道部57的上端是基板侧开口端56。
在一些实施方式中，例如如图2A、图3以及图4所示，保持器5可以包含朝向转子12的相反侧突出的筒状部70。
在这种情况下，导孔54的至少一部分由筒状部70的内周面70A形成。另外，在这种情况下，筒状部70的内周面70A的上端即基板侧开口端56可以如图2A及图3所示那样配置于贯通孔34的下方，也可以配置于贯通孔34的内部，还可以如图4所示那样配置为与电子基板30的上表面30A齐平，还可以配置为与电子基板30的上表面30A相比更靠近上方。另外，如图4所示，在筒状部70中将基板侧通道部60形成于内周面的、圆筒状的基板侧部分70B的至少一部分可以配置于贯通孔34的内部。
如图4所示，通过将筒状部70的基板侧部分70B配置于贯通孔34的内部，从而能够利用电子基板30的贯通孔34顺畅地引导线圈线20的一端，因此能够提供一种组装性提高的车载用无刷马达装置1。
在一些实施方式中，例如如图3及图4所示，在上述导孔54包含锥形通道部57的车载用无刷马达装置1中，基板侧开口端56的直径D2(基板侧开口端56的内径)可以比贯通孔34的直径D1小。根据该结构的车载用无刷马达装置1，能够更加容易且顺畅地将通过了基板侧开口端56的线圈线20向电子基板30的贯通孔34引导。此外，“基板侧开口端56的直径”表示基板侧开口端56的位置上的导孔54的孔径(通道直径)。
图5是例示一实施方式中的锡焊部40的形状的立体图。
在一些实施方式中，如例如图3及图5所示，锡焊部40可以设置为将线圈线20与贯通孔34的内周面36连接，该线圈线20设置为从贯通孔34向电子基板30上的转子12的相反侧突出。
例如锡焊部40可以设置为填充于线圈线20与贯通孔34的间隙，其中，该线圈线20通过贯通孔34向电子基板30的上侧突出，并且一端朝向上方配置。
根据该车载用无刷马达装置1，能够以简单的结构实现电子基板30配置于无刷马达10的输出侧的相反侧的结构的车载用无刷马达装置1。另外，在例如贯通孔34构成为通孔的情况下，能够获得以简单的结构连接通孔内的金属箔端子(例如铜箔端子)与线圈线20的车载用无刷马达装置1。
图6是示意性地示出一实施方式中的锡焊部40的变形例的立体图。
在一些实施方式中，例如如图6所示，也可以是，电子基板30包括与贯通孔34相邻配置的金属箔端子部42，锡焊部40设置为将线圈线20与金属箔端子部42连接，该线圈线20贯通了贯通孔34并沿金属箔端子部42配置。
也就是说，锡焊部40可以设置为将水平延伸部22与金属箔端子部42连接，该水平延伸部22在比电子基板30的上表面30A更向上方突出的线圈线20的一端部向与轴向交叉的方向(在图示的方式中为水平方向)弯曲且沿水平方向延伸。在这种情况下，锡焊部40可以设置为在水平延伸部22的延伸方向上将水平延伸部22的一部分与金属箔端子部42连接。另外，锡焊部40可以设置为将水平延伸部22的至少下部与金属箔端子部42连接。此外，在本公开中，金属箔端子部42可以是例如铜箔端子部。
根据该车载用无刷马达装置1，与例如线圈线20的一端朝向上方配置的上述的实施方式相比，能够确保线圈线20与金属箔端子部42的较大的接触面积，因此能够容易且可靠地实现线圈18与电子基板30的连接。
图7是示意性地表示一实施方式中的锡焊部40的变形例的立体图。
在一些实施方式中，例如如图4及图7所示，电子基板30可以包括配置在电子基板30上的转子12的相反侧的面(上表面30A)的金属箔端子部42、以及配置在金属箔端子部42上的保护层44。如图4所示，金属箔端子部42可以遍及电子基板30的上表面30A、贯通孔34的内周面、以及下表面30B形成。图4及图7所示的保护层44具有供线圈线20沿轴向X贯通的第一开口部46；以及与第一开口部46分离设置，并使金属箔端子部42的一部分暴露的第二开口部48。在这种情况下，锡焊部40设置为将从第二开口部48暴露的金属箔端子部42与线圈线20连接。
一般而言，当进行锡焊时，熔融的焊锡向不规则的方向扩展、流动，因此多数情况下难以在期望的区域内准确地形成锡焊部40。对于这点，根据将从保护层44的第二开口部48暴露的金属箔端子部42与线圈线20连接的结构的车载用无刷马达装置1，利用保护层44的厚度沿第二开口部48的周缘形成有阶梯差。因而，熔融的焊锡滞留在第二开口部48内而能够形成稳定形状的锡焊部40。由此，能够有效地抑制由于焊锡向意外区域(例如贯通孔34的内部)流动所造成的焊锡的浪费、连接不良。
接着，对本公开一实施方式的车载用无刷马达装置的制造方法进行说明。图8是表示一实施方式的车载用无刷马达装置的制造方法的流程图。如图8所示，车载用无刷马达装置1的制造方法包括：步骤S1，沿与轴向X交叉的平面P将电子基板30配置于无刷马达10的输出侧的相反侧；步骤S2，将构成无刷马达10的定子16的线圈18的线圈线20穿过电子基板30的贯通孔34；以及步骤S3，对从贯通孔34突出的线圈线20与电子基板30进行锡焊。
在步骤S1中，在对例如配置有无刷马达10的空间与配置有电子基板30的空间进行分隔的保持器单元50的上表面配置装配有用于控制无刷马达10的驱动的各种电子部件的电子基板30。此时，可以配置电子基板30使得例如在轴向X上观察下贯通孔34和导孔54重合，其中，该贯通孔34是为了供线圈线20插通而预先形成于电子基板30的贯通孔，该导孔54是为了将线圈线20向贯通孔34引导而预先形成于保持器单元50的导孔。
在步骤S2中，例如可以作为导孔54而沿锥形通道部57引导线圈线20而将线圈线20的一端穿过贯通孔34，其中，该锥形通道部57以直径随着从保持器52的下表面侧朝向上表面侧而缩小的方式预先形成于保持器单元50的保持器52。
在步骤S3中，例如可以将通过贯通孔34而向电子基板30的上侧突出的线圈线20的一端配置为该一端朝向上方，并以填充于线圈线20与贯通孔34的内周面36的间隙的方式形成锡焊部40。另外，可以沿与贯通孔34相邻配置的金属箔端子部42配置线圈线20，并以将线圈线20与上述金属箔端子部42连接的方式进行锡焊。而且，可以在配置于电子基板30的上表面30A的金属箔端子部42上，以将金属箔端子部42与线圈线20连接的方式进行锡焊，其中，该金属箔端子部42从供线圈线20沿轴向X贯通的第一开口部46、以及与第一开口部46分离设置的第二开口部48暴露一部分。
根据该车载用无刷马达装置1的制造方法，由于配置于无刷马达10的输出侧的相反侧的电子基板30与线圈线20通过锡焊部40直接连接，因此与例如经由端子销等坚硬的端子部件将线圈18与电子基板30连接的情况相比，能够缩小电子基板30与线圈18的绕组部的距离，从而可提供一种能够在轴向X上小型化的车载用无刷马达装置1。另外，与经由端子销等坚硬的端子部件将线圈18与电子基板30连接的情况相比，能够减少焊接位置的数量，因此能够易于制造车载用无刷马达装置1。
本发明不限于上述的实施方式，也包含对上述的实施方式实施了变更的方式、以及组合这些方式的方式。
另外，作为上述的车载用无刷马达装置1，以装配了无刷马达10的电动油泵1A(油供给装置)为例进行了说明，但是本公开的车载用无刷马达装置1不限于此，也能够应用于例如装配了无刷马达10的电子控制式的可变气门正时系统(Variable Valve Timing system：VVT)、电动水泵(Electric Water Pump：EWP)、泊车锁致动器(Parking Lock Actuator：PLA)等。

Claims (10)

1.一种车载用无刷马达装置，其具备无刷马达及电子基板，其中，
所述无刷马达包括转子、以及包含配置于所述转子的周围的多个线圈的定子，
所述电子基板沿与所述转子的轴向交叉的平面配置于所述无刷马达的输出侧的相反侧，
所述电子基板还具备将所述线圈的线圈线与所述电子基板连接的锡焊部。
2.根据权利要求1所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述车载用无刷马达装置还具备保持器单元，所述保持器单元包括：
连接器端子，其用于连接所述电子基板与外部设备；以及
保持器，其配置于所述电子基板与所述无刷马达之间，并支撑所述电子基板。
3.根据权利要求2所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述电子基板包含沿所述轴向贯通该电子基板的贯通孔，
所述保持器包含用于从所述无刷马达侧向所述电子基板的所述贯通孔引导所述线圈线的导孔。
4.根据权利要求3所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述导孔包含锥形通道部，所述锥形通道部形成为孔径随着在所述轴向上远离所述转子而变小。
5.根据权利要求4所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述导孔包含基板侧通道部，所述基板侧通道部将所述导孔上的所述电子基板侧的开口端与所述锥形通道部连接，
所述基板侧通道部的通道直径在所述轴向上恒定。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述导孔上的所述电子基板侧的开口端的直径比所述贯通孔的直径小。
7.根据权利要求3～5中任一项所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述锡焊部连接所述线圈线与所述贯通孔的内周面，所述线圈线设置为从所述贯通孔向所述电子基板上的所述转子的相反侧突出。
8.根据权利要求3～5中任一项所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述电子基板包括与所述贯通孔相邻配置的金属箔端子部，
所述锡焊部将所述线圈线与所述金属箔端子部连接，所述线圈线贯通所述贯通孔并沿所述金属箔端子部配置。
9.根据权利要求3～5中任一项所述的车载用无刷马达装置，其特征在于，
所述电子基板包括：
金属箔端子部，其配置于所述电子基板上的所述转子的相反侧的面；以及
保护层，其配置在所述金属箔端子部上，并具有第一开口部及第二开口部，其中，所述第一开口部供所述线圈线沿所述轴向贯通，所述第二开口部与所述第一开口部分离设置，并使所述金属箔端子部的至少一部分暴露，
所述锡焊部经由所述第二开口部将所述金属箔端子部与所述线圈线连接。
10.一种车载用无刷马达装置的制造方法，其具备以下步骤：
沿与无刷马达的转子的轴向交叉的平面将电子基板配置于所述无刷马达的输出侧的相反侧；
将构成所述无刷马达的定子的线圈的线圈线穿过所述电子基板的贯通孔；以及
对从所述贯通孔突出的所述线圈线与所述电子基板进行锡焊。
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