JP2023139883A - 磁気センサおよび回転機器 - Google Patents

Abstract

【課題】小型な磁気センサを提供する。【解決手段】磁気センサは、ホール素子と、ベースおよびカバーを有するハウジングと、前記ホール素子に対して電気的に接続された配線と、を備える。前記ハウジングは、前記ホール素子を収容している。前記ホール素子と前記ベースと前記配線の一部とが一体成形されている。【選択図】図４Ａ

Description

本発明は、磁気センサおよび回転機器に関する。

従来、回転体の角度位置を検出する回転位置センサにおいて、ホール素子を用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９－２４４０３９号公報

しかしながら、上記回転位置センサには、当該回転位置センサの小型化に関して改善の余地がある。

本発明は、小型な磁気センサを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る磁気センサは、ホール素子と、ベースおよびカバーを有するハウジングと、前記ホール素子に対して電気的に接続された配線と、を備え、前記ハウジングは、前記ホール素子を収容しており、前記ホール素子と前記ベースと前記配線の一部とが一体成形されている。

一つの態様によれば、磁気センサを小型化することができる。

図１は、第１実施形態に係る回転機器において、筐体の第２部分を取り外した状態の平面図である。 図２は、第１実施形態に係る回転機器の側面図である。 図３Ａは、第１実施形態に係る磁気センサをベース側から視た斜視図である。 図３Ｂは、第１実施形態に係る磁気センサをカバー側から視た斜視図である。 図３Ｃは、第１実施形態に係る磁気センサにおいて、ハウジングの分解斜視図である。 図４Ａは、第１実施形態に係る磁気センサにおいて、カバーを取り外した状態におけるベースの内側を示す斜視図である。 図４Ｂは、図４Ａの矢視Ｂ－Ｂにおける断面図である。 図５Ａは、第１実施形態に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態におけるベースの内側を示す図面である。 図５Ｂは、第１実施形態に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態における断面図である。 図６Ａは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサをベース側から視た斜視図である。 図６Ｂは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサをカバー側から視た斜視図である。 図７Ａは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態におけるベースの内側を示す図面である。 図７Ｂは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態における断面図である。 図８は、第２実施形態に係る回転機器において、筐体の第２部分を取り外した状態の平面図である。 図９Ａは、第２実施形態に係る磁気センサをベース側から視た斜視図である。 図９Ｂは、第２実施形態に係る磁気センサをカバー側から視た斜視図である。 図９Ｃは、第２実施形態に係る磁気センサにおいて、ハウジングの分解斜視図である。 図１０Ａは、第２実施形態に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態におけるベースの内側を示す図面である。 図１０Ｂは、第２実施形態に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態における断面図である。 図１１Ａは、第２実施形態に係る回転機器において、磁気センサを筐体に取り付ける工程を順番に示す斜視図である。 図１１Ｂは、第２実施形態に係る回転機器において、磁気センサを筐体に取り付ける工程を順番に示す斜視図である。 図１１Ｃは、第２実施形態に係る回転機器において、磁気センサを筐体に取り付ける工程を順番に示す斜視図である。 図１２Ａは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサをベース側から視た斜視図である。 図１２Ｂは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサをカバー側から視た斜視図である。 図１３Ａは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態におけるベースの内側を示す図面である。 図１３Ｂは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサにおいて、カバーを取り付けた状態における断面図である。

以下に、磁気センサおよび回転機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、図面における各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る回転機器１００において、筐体２の第２部分２Ｂを取り外した状態の平面図である。図２は、第１実施形態に係る回転機器１００の側面図である。各図面において、説明を容易にするため、筐体２の短手方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する筐体２の長手方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交する筐体２の厚さ方向をＺ軸方向とする。

本実施形態に係る回転機器１００は、例えば、車両用の空調システムなどに用いられるアクチュエータとして好適に用いることができ、風量等を制御するためのルーバーの回動動作を制御することができる。

回転機器１００は、図１に示すように、磁気センサ１と、筐体２と、モータ３と、複数のギヤを有する駆動伝達機構４と、不図示の制御部と、を備える。

磁気センサ１についての詳細な説明は後述し、先ず、筐体２、モータ３、駆動伝達機構４および制御部について順番に説明する。筐体２２は、内側に、モータ３および駆動伝達機構４を構成する複数のギヤを収容する。筐体２２は、図２に示すように、第１部分２Ａと、第２部分２Ｂとで構成される。このような筐体２２は、例えば、合成樹脂材料で形成されている。なお、筐体２２は、金属材料で形成してもよい。

図１に示すモータ３は、例えば、ＤＣモータである。なお、モータ３は、ブラシレスモータまたはステッピングモータでもよい。モータ３は、不図示のフレームと、不図示のアマチュアと、フレームの内面に固定された不図示のマグネットと、不図示の整流子と、不図示のブラシと、を備える。モータ３には、例えばＸ軸方向に延在する軸芯３ｘに沿うシャフトが設けられる。そして、シャフトには、軸芯３ｘに沿ってウォーム３２が設けられる。

駆動伝達機構４は、後述する複数のギヤで構成される。つまり、回転機器１００は、磁気センサ１と、筐体２と、モータ３と、ギヤと、を備える。各ギヤは、例えば、樹脂材料で形成された射出成型品である。そして、駆動伝達機構４は、モータ３のシャフトの駆動力を、複数のギヤによって、トルク、回転数、および、回転方向を変換して出力ギヤ４Ｅの出力軸４Ｊへ伝達する。

複数のギヤは、例えば第１ギヤ（ギヤ）４１と、第２ギヤ４２と、第３ギヤ４３と、第４ギヤ４４と、不図示の伝達ギヤと、出力ギヤ４Ｅとを含む。

第１ギヤ４１は、例えば、ウォーム３２に固定される。第２ギヤ４２は、例えば、ウォーム３２に形成された第１ギヤ４１に噛み合うハスバギヤである。

第３ギヤ４３は、ハスバギヤである第２ギヤ４２と同軸に形成されている。第４ギヤ４４は、第３ギヤ４３に噛み合う。

第４ギヤ４４は、第３ギヤ４３の回転によって、第３ギヤ４３の回転方向とは反対方向に回転する。そして、出力ギヤ４Ｅの出力軸４Ｊは、不図示の伝達ギヤを介して、第４ギヤ４４の回転によって回転する。

不図示の制御部は、回転機器１００の各部を統括的に制御する。本実施形態に係る制御部は、例えば筐体２の外部に設けられた他の装置の基板に設けられる。そして、上記構成を有する回転機器１００は、制御部によってモータ３を駆動すると、シャフトが軸芯３ｘを中心に回転する。

シャフトの回転によって、ウォーム３２に形成された第１ギヤ４１は、軸芯３ｘを中心に回転する。ハスバギヤである第２ギヤ４２は、ウォーム３２および第１ギヤ４１の回転に伴って回転する。第３ギヤ４３は、第２ギヤ４２の回転方向と同一方向に、第２ギヤ４２と共に回転する。第４ギヤ４４は、第３ギヤ４３の回転によって、第３ギヤ４３の回転方向とは反対方向に回転する。そして、出力ギヤ４Ｅの出力軸４Ｊは、不図示の伝達ギヤを介して、第４ギヤ４４の回転によって回転する。

出力ギヤ４Ｅの出力軸４Ｊの回転角度は、磁気センサ１によって検出する。磁気センサ１による検出信号は、後述するフレキシブルプリント回路基板（フレキシブル基板：Flexible Printed Circuit）１３（以下、フレキシブル基板１３と呼称する）の配線１３２を介して制御部に伝達される。本実施形態に係る配線１３２は、例えばＸ軸方向に延在する。

次に磁気センサ１について説明する。図３Ａは、第１実施形態に係る磁気センサ１をベース１２１側から視た斜視図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る磁気センサ１をカバー１２２側から視た斜視図である。図３Ｃは、第１実施形態に係る磁気センサ１において、ハウジング１２の分解斜視図である。図４Ａは、第１実施形態に係る磁気センサ１において、カバー１２２を取り外した状態におけるベース１２１の内側を示す斜視図である。図４Ｂは、図４Ａの矢視Ｂ－Ｂにおける断面図である。図５Ａは、第１実施形態に係る磁気センサ１において、カバー１２２を取り付けた状態におけるベース１２１の内側を示す図面である。図５Ｂは、第１実施形態に係る磁気センサ１において、カバー１２２を取り付けた状態における断面図である。なお、図５Ａにおいて、ベース１２１の内側に充填する樹脂１５を省略してあり、かつ、カバー１２２の内側に配置するマグネットケースＭＣを省略してある。

磁気センサ１は、予め設定された初期位置に対する現在の出力軸４Ｊの回転角度を検出するものである。磁気センサ１は、図３～図５に示すように、ホール素子を内蔵するホールＩＣ１１と、ハウジング１２と、フレキシブル基板１３と、を有する。

ホールＩＣ１１は、出力軸４Ｊの回転に伴う磁界の変化に基づいて出力軸４Ｊの上述した回転角度を検知するホール素子を内蔵する電子部品である。ホールＩＣ１１は、複数の端子１１ａを有する（図４Ａ参照）。

ハウジング１２は、例えば樹脂で形成され、ホールＩＣ１１を内側に収容する収容空間１２ｓを備え、ベース１２１とカバー１２２とを有する。

ベース１２１は、底部を有し、筒状に形成された本体（以下、ベース本体部と呼称する）１２１ａと、ベース本体部１２１ａの外周面から突出する取付部（以下、ベース取付部と呼称する）１２１ｂと、を有する。ベース本体部１２１ａは、例えば軸芯１２ｘ（図５Ｂ参照）を中心とする円筒状に形成されている。

ベース本体部１２１ａは、筒状に形成された筒部１２１ａ１と、筒部１２１ａ１のＺ軸方向の他方に位置する底部１２１ａ２と、筒部１２１ａ１のＺ軸方向の一方に位置する第１開口１２１ａ３（図４Ａ参照）と、を有する。さらに、ベース本体部１２１ａは、図５Ａに示すように、Ｚ軸方向において、筒部１２１ａ１と底部１２１ａ２との間に形成され、フレキシブル基板１３の配線１３２が挿通される第２開口１２１ａ４を有する。

筒部１２１ａ１は、図３Ｃに示すように、例えば周方向において等間隔に形成された凹部１２１ａ５を有する。凹部１２１ａ５は、Ｚ軸方向へ延在するように筒部１２１ａ１に形成されている。筒部１２１ａ１における当該凹部１２１ａ５が形成された部分は、当該凹部１２１ａ５によって径方向に弾性変形可能である。

筒部１２１ａ１のＺ軸方向における第１開口１２１ａ３が形成された先端側には、径方向の内側へ向けて突出する係合部（以下、爪部と呼称する）１２１ａ６が形成されている。

ベース取付部１２１ｂは、例えばＹ軸方向において軸芯１２ｘに対して互いに離隔するようにベース本体部１２１ａに一対設けられる。また、ベース取付部１２１ｂは、当該ベース取付部１２１ｂをＺ軸方向に貫通する孔（以下、ベース取付部貫通孔と呼称する）１２１ｂｈを有する。ベース取付部貫通孔１２１ｂｈには、不図示のホルダのピンが挿通されることで、磁気センサ１が回転機器１００の筐体２に取り付けられる。

カバー１２２は、図５に示すように、ベース本体部１２１ａの内側に収容可能である。カバー１２２は、筒状に形成された本体（以下、カバー本体部と呼称する）１２２ａと、カバー１２２がベース１２１に取り付けられた状態において、第１開口１２１ａ３を閉塞する天部１２２ｂと、を有する。カバー本体部１２２ａは、例えば軸芯１２ｘ（図５Ｂ参照）を中心とする円筒状に形成されている。天部１２２ｂには、出力軸４Ｊに係合する孔部（以下、係合孔部と呼称する）１２２ｂ１が形成されている。

カバー１２２の内側には、マグネットケースＭＣが配置される。マグネットケースＭＣは、出力軸４Ｊに固定される。また、マグネットケースＭＣの内側には、例えば、環状のマグネットＭＧが配置される。

フレキシブル基板１３は、図３Ｃに示すように、ベースフィルム１３１と、導体で形成された配線１３２と、カバーフィルム１３３と、を有する。これらベースフィルム１３１、配線１３２、カバーフィルム１３３は積み重ねられ、フレキシブル基板１３の各層を形成している。

ベースフィルム１３１は、例えば、ポリイミド等の絶縁性を有する合成樹脂によって、可撓性を有するシート状に形成されている。ベースフィルム１３１は、フレキシブル基板１３のベース（基礎）となる層である。シート状に形成されたベースフィルム１３１の表面、及び、裏面は、例えば、Ｚ軸方向に直交する。

配線１３２は、例えば、銅、銅合金等の導電性を有する金属などの材料によって形成されている。フレキシブル基板１３には、所定のパターン１３２ａを有する配線１３２が設けられる。このような配線１３２は、絶縁性を有する第１接着剤の層を介して、ベースフィルム１３１の表面に積層される。

フレキシブル基板１３には、図４Ａに示すように、複数の配線１３２が形成されている。配線１３２の一方の端部は、ホールＩＣ１１の端子１１ａに対して電気的に接続される。そして、配線１３２の一方の端部がベース１２１の内側にあり、配線１３２の一部分が第２開口１２１ａ４を通じてベース１２１の外部へと通過して引き出されている。そして、配線１３２の他方の端部は、回転機器１００の筐体２の外部に設けられた基板に対して電気的に接続される。

カバーフィルム１３３は、例えば、ポリプロピレン等の絶縁性を有する合成樹脂によって形成され、ベースフィルム１３１の配線１３２側の面、及び、配線１３２のカバーフィルム１３３側の面を覆う。つまり、カバーフィルム１３３は、配線１３２を保護する機能を有する。カバーフィルム１３３は、絶縁性を有する第２接着剤の層を介して、配線１３２の表面に積層される。

本実施形態に係るフレキシブル基板１３のベースフィルム１３１は、図３Ｃに示すように、互いに離れる方向へ向けて突出する一対の取付部（以下、フレキシブル基板取付部と呼称する）１３４を有する。そして、フレキシブル基板取付部１３４には、Ｚ軸方向において、ベースフィルム１３１を貫通する孔部（以下、フィルム貫通孔と呼称する）１３４ｈが形成されている。

次に、本実施形態に係る磁気センサ１の製造方法について説明する。先ず、作業者は、例えば、半田によってフレキシブル基板１３にホールＩＣ１１を実装する。より具体的に説明すると、フレキシブル基板１３の配線１３２の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとを半田を介して電気的に接続し、図４Ａに示すように、フレキシブル基板１３のＺ軸方向の一方に位置する表面にホールＩＣ１１を実装する。

次に、作業者は、不図示の金型の内側に設けられた金型ピン１４に、フィルム貫通孔１３４ｈを挿通させて、金型の内側に、ホールＩＣ１１を実装したフレキシブル基板１３を配置する。

その後、作業者は、金型の内側に溶融した樹脂を注入し、固化した樹脂によってベース１２１を形成することで、ベース１２１と、ホールＩＣ１１と、フレキシブル基板１３の一部とが一体化される。つまり、本実施形態において、ベース１２１は、ホールＩＣ１１およびフレキシブル基板１３を一体としてインサートモールド成形によって形成されている。

この状態では、図４Ｂに示すように、ベース１２１の内側にホールＩＣ１１が配置される。つまり、ハウジング１２の内側にホールＩＣ１１が配置される。また、ベース１２１の内側に、フレキシブル基板１３の配線１３２の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所が配置される。換言すると、ハウジング１２の内側に、フレキシブル基板１３の一部が収容されている。より具体的に説明すると、ハウジング１２の内側に、フレキシブル基板１３の配線１３２の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所が配置される。

本実施形態に係る磁気センサ１は、先ず、不図示の金型の内部に樹脂を充填してホールＩＣとフレキシブル基板１３とを一体化するベース１２１を形成した後、不図示の金型の内部に別の樹脂を充填して樹脂１５を形成する。つまり、異なる２つの樹脂でベース１２１および樹脂１５を形成する。そして、樹脂１５は、ベース１２１の内側においてホールＩＣを覆って封止する。

次に、作業者は、図３Ｃに示すように、ベース１２１のＺ軸方向の一方側にカバー１２２を配置する。その後、作業者は、カバー１２２をベース１２１に接近させ、カバー１２２のＺ軸方向の他方の端部１２２ｃを、ベース１２１の爪部１２１ａ６に接触させる。

その後、作業者がさらにカバー１２２をベース１２１に接近するように、Ｚ軸方向の他方側へ移動させる。カバー１２２の接近により爪部１２１ａ６がカバー１２２の内側から外側へと移動することによって、ベース本体部１２１ａにおける凹部１２１ａ５を有する部分が、径方向において外側（つまり、Ｚ軸方向から視た場合において、樹脂１５から離れる方向）へ弾性変形する。

その後、さらに作業者がカバー１２２をＺ軸方向の他方側へ移動させ、爪部１２１ａ６がカバー本体部１２２ａを乗り越えると、爪部１２１ａ６は、弾性復帰して、径方向においてカバー１２２の内側へ移動し、ベース１２１にカバー１２２が取り付けられ、磁気センサ１が組み立てられる。つまり、本実施形態に係る磁気センサ１において、弾性変形可能なベース１２１の一部分を利用して、ベース１２１の弾性変形可能な一部分にカバー１２２の一部分が係合している。換言すれば、本実施形成に係る磁気センサ１において、ベース１２１とカバー１２２とはスナップフィットで固定される。

最後に、作業者は、不図示のホルダに設けられたピンを、図４Ａに示すベース取付部貫通孔１２１ｂｈに挿通させ、かつ、筐体２の第１部分２Ａに設けられた不図示の筐体のピンをフィルム貫通孔１３４ｈに挿通させて、回転機器１００の筐体２に、磁気センサ１を取り付ける。

上記のような構成を有する磁気センサ１は、マグネットケースＭＣの内側にマグネットＭＧが配置されるため、Ｚ軸方向から視た場合には出力軸４Ｊの回転に伴ってホールＩＣ１１の上をマグネットＭＧの異なる磁極（Ｓ極、Ｎ極）が通過する。そのため、出力軸４Ｊの回転に伴って、ホールＩＣ１１に内蔵されるホール素子に対する磁界が変化する。そして、ホール素子は、磁界の変化に対応する電圧を発生し、電圧を計測することによって出力軸４Ｊの回転角度を検出することができる。

以上に説明したように、本実施形態に係る磁気センサ１は、以下の構成を有する。ホール素子とベース１２１とフレキシブル基板１３の一部とが一体成形されている。そのため、磁気センサ１は、ホール素子を内蔵するホールＩＣ１１とベース１２１とフレキシブル基板１３とを相互に固定する部品を必要としない。その結果、本実施形態によって、小型な磁気センサ１を提供することができる。

本実施形態に係る磁気センサ１は、以下の構成を有する。フレキシブル基板１３の一部は、ハウジング１２の内側に収容されている。そのため、磁気センサ１は、ハウジング１２に収容したフレキシブル基板１３の一部が異物に接触することを防止することができる。そして、磁気センサ１は、ハウジング１２の内側に、フレキシブル基板１３の配線１３２の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所を収容する。そのため、磁気センサ１は、上述した接続箇所に異物が接触することを防止することができる。

本実施形態に係る磁気センサ１は、ベース１２１とカバー１２２とはスナップフィットで固定されるので、簡単な構成で製造でき、磁気センサ１を小型化することができる。

なお、上述した実施形態では、ベース１２１とホールＩＣ１１とフレキシブル基板１３の一部とを一体的に形成した後に、樹脂１５を形成する場合について説明した。しかし、本実施形態はこれに限られない。例えば、本実施形態は、ベース１２１とホールＩＣ１１とフレキシブル基板１３の一部とともに、樹脂１５も一体的に形成する場合であってもよい。また、ベース１２１を形成する樹脂、および、ホールＩＣ１１を覆う樹脂１５は、同一でもよいし、異なってもよい。樹脂１５は、ホールＩＣ１１を覆って封止する樹脂（封止樹脂）であっても構わない。

（第１実施形態の第１変形例）
次に、第１実施形態の第１変形例の磁気センサ１Ａについて説明する。図６Ａは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ａをベース１２１側から視た斜視図である。図６Ｂは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ａをカバー１２２側から視た斜視図である。図７Ａは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ａにおいて、カバー１２２を取り付けた状態におけるベース１２１の内側を示す図面である。図７Ｂは、第１実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ａにおいて、カバー１２２を取り付けた状態における断面図である。なお、図７Ａにおいて、ベース１２１の内側に充填する樹脂１５を省略してあり、かつ、カバー１２２の内側に配置するマグネットケースＭＣを省略してある。また、第１変形例に係る磁気センサ１Ａの構成において、第１実施形態に係る磁気センサ１と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

第１変形例の磁気センサ１Ａは、フレキシブル基板１３を備えず、複数の配線１６を有する。配線１６は、導電性の金属部材と、導電性の金属部材を被覆する被覆部と、を有する。被覆部材は、絶縁性の樹脂で形成されている。

配線１６の一方の端部１６ａは、ホールＩＣ１１の端子１１ａに対して電気的に接続される。そして、配線１６は、配線１６の一方の端部１６ａがベース１２１の内側に位置し、第２開口１２１ａ４に対して配線１６が挿通され、配線１６の他方の端部は、回転機器１００の外部に設けられた基板に対して電気的に接続される。

また、第１変形例に係る磁気センサ１Ａは、ベース１２１の内側に、配線１６の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所が配置される。換言すると、ハウジング１２の内側に、配線１６の一部が収容されている。より具体的に説明すると、ハウジング１２の内側に、配線１６の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所が配置される。

以上に説明したように、本変形例に係る磁気センサ１Ａにおいて、ホール素子を内蔵するホールＩＣ１１とベース１２１と配線１６の一部とが一体成形されている。そのため、小型な磁気センサ１Ａを提供することができる。

本変形例に係る磁気センサ１Ａにおいて、配線１６の一部は、ハウジング１２の内側に収容されている。そのため、磁気センサ１Ａは、ハウジング１２の内側に収容した配線１６の一部が異物に接触することを防止することができる。そして、磁気センサ１Ａは、ハウジング１２の内側に、配線１６一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所を収容する。その結果、磁気センサ１Ａにおいて、上述した接続箇所に異物が接触することを防止することができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂについて図８を用いて説明する。図８は、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂにおいて、筐体２の第２部分２Ｂを取り外した状態の平面図である。なお、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂの構成において、第１実施形態に係る回転機器１００と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

第２実施形態に係る回転機器１００Ｂは、第１実施形態に係る回転機器１００と同様に、磁気センサ１Ｂと、筐体２と、モータ３と、複数のギヤを有する駆動伝達機構４と、不図示の制御部と、を備える。その上、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂは、基板６と、ホルダ７とを備える。

本実施形態に係る基板６は、回転機器１００Ｂの内側に設けられる。基板６には、上述した制御部が設けられる。

ホルダ７は、図１１Ａに示すように、本体（以下、ホルダ本体部と呼称する）７１と、第１の貫通孔（以下、第１ホルダ貫通孔と呼称する）７ｈ１と、第２の貫通孔（以下、第２ホルダ貫通孔と呼称する）７ｈ２と、ピン（以下、ホルダピンと呼称する）７ｄと、を有する。本実施形態に係るホルダ本体部７１は、薄い板状に形成されている。つまり、Ｚ軸方向におけるホルダ本体部７１は薄い。また、ホルダ本体部７１は、例えばＸ軸方向およびＹ軸方向に対して傾斜するように延在する。

第１ホルダ貫通孔７ｈ１は、例えば、ホルダ本体部７１の長手方向において、ホルダ本体部７１の中央に形成されている。そして、第１ホルダ貫通孔７ｈ１には、後述するように、出力ギヤ４Ｅの出力軸４Ｊが挿通される（図１１Ｂ参照）。

第２ホルダ貫通孔７ｈ２は、例えば、ホルダ本体部７１の長手方向において、ホルダ本体部７１の両端部に形成されている。そして、第２ホルダ貫通孔７ｈ２には、後述するように、筐体２における第１部分２Ａに形成された筐体ピン２ｄが挿通される。そして、第２ホルダ貫通孔７ｈ２に筐体ピン２ｄが係合することで、筐体２の第１部分２Ａにホルダ７が固定される（図１１Ｃ参照）。

ホルダピン７ｄは、Ｚ軸方向から視た場合、第１ホルダ貫通孔７ｈ１の周囲に配置される。そして、ホルダピン７ｄが、ベース取付部貫通孔１２１ｂｈに挿通されて係合することで、磁気センサ１Ｂがホルダ７に固定される。

また、第２実施形態におけるフレキシブル基板１３の配線１３２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に対して傾斜するように延在する。

次に、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂについて図９および図１０を用いて説明する。図９Ａは、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂをベース１２１Ｂ側から視た斜視図である。図９Ｂは、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂをカバー１２２側から視た斜視図である。図９Ｃは、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂにおいて、ハウジング１２の分解斜視図である。図１０Ａは、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂにおいて、カバー１２２を取り付けた状態におけるベース１２１Ｂの内側を示す図面である。図１０Ｂは、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂにおいて、カバー１２２を取り付けた状態における断面図である。なお、図１０Ａにおいて、ベース１２１Ｂの内側に充填する樹脂１５を省略してあり、かつ、カバー１２２の内側に配置するマグネットケースＭＣを省略してある。また、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂの構成において、第１実施形態に係る磁気センサ１と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂにおけるハウジング１２Ｂのベース１２１Ｂは、図９Ｃに示すように、第１部分（以下、ベース第１部分と呼称する）１２１１と、第２部分（以下、ベース第２部分と呼称する）１２１２と、取付部１２１３と、を備える。ホールＩＣ１１はホール素子を内蔵する。ベース第１部分１２１１は、ホールＩＣ１１とフレキシブル基板１３の一部とベース１２１Ｂの一部分が一体的に形成された部分である。ベース第２部分１２１２は、ベース第１部分１２１１に対してカバー１２２側に位置する。取付部１２１３は、ピン（以下、取付ピンと呼称する）１２１３ａを挿通可能な複数の孔部（以下、取付孔と呼称する）１２１３ｂで構成されている。また、取付部１２１３があることで、ベース第１部分１２１１にベース第２部分１２１２を取り付けることができ、さらにベース１２１Ｂに対してカバー１２２の角度を変更可能になっている。

ベース第１部分１２１１は、ベース本体部１２１ａにおける底部１２１ａ２と、第２開口１２１ａ４とを有する。そして、本実施形態に係る磁気センサ１Ｂにおいて、ベース１２１のうちベース第１部分１２１１とホールＩＣ１１とフレキシブル基板１３の一部とが、インサートモールド成形によって一体成形されて一体になっている。

ベース第２部分１２１２は、ベース本体部１２１ａにおける筒部１２１ａ１と、ベース取付部１２１ｂと、凹部１２１ａ５と、を有する。つまり、本実施形態におけるベース１２１は、ベース第１部分１２１１とベース第２部分１２１２とが異なる２つの構成部品として形成されている。

本実施形態に係る取付孔１２１３ｂは、軸芯１２ｘに対して筒部１２１ａ１の外周面に複数（８つ）設けられている。このため、ベース第１部分１２１１に対してベース第２部分１２１２は、所定の角度（例えば４５度）ずつ角度を変更して取り付け可能である。

次に、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂにおいて、筐体２に磁気センサ１Ｂを取り付ける工程について図１１を用いて説明する。図１１Ａは、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂにおいて、磁気センサ１Ｂを筐体２に取り付ける工程を順番に示す斜視図である。図１１Ｂは、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂにおいて、磁気センサ１Ｂを筐体２に取り付ける工程を順番に示す斜視図である。図１１Ｃは、第２実施形態に係る回転機器１００Ｂにおいて、磁気センサ１Ｂを筐体２に取り付ける工程を順番に示す斜視図である。

作業員は、先ず、図１１Ａに示すように、筐体２の第１部分２ＡにおけるＺ軸方向の一方にホルダ７を配置する。そして、作業員は、第１部分２Ａに対してホルダ７をＺ軸方向の一方に移動させ、出力ギヤ４Ｅの出力軸４Ｊを第１ホルダ貫通孔７ｈ１に挿通させるとともに、第１部分２Ａの筐体ピン２ｄを第２ホルダ貫通孔７ｈ２に挿通させて、図１１Ｂに示すように、筐体２の第１部分２Ａにホルダ７を取り付ける。

次に、作業者は、ホルダ７におけるＺ軸方向の一方に磁気センサ１Ｂを配置する。そして、作業員は、ホルダ７に対して磁気センサ１ＢをＺ軸方向の一方に移動させて、ホルダピン７ｄにベース取付部貫通孔１２１ｂｈを挿通させ、図１１Ｃに示すように、ホルダ７を介して磁気センサ１Ｂを筐体２の第１部分２Ａに取り付ける。最後に、作業者は、筐体２の第２部分２Ｂに設けられた不図示の筐体ピンをフィルム貫通孔１３４ｈに挿通させ、かつ、第１部分２Ａを第２部分２Ｂに組み付けて筐体２を組み立てる。

以上に説明したように、本実施形態に係る磁気センサ１Ｂは、以下の構成を有する。磁気センサ１Ｂにおけるベース１２１Ｂは、ホール素子を内蔵するホールＩＣ１１とフレキシブル基板１３の一部とが一体的に形成されたベース第１部分１２１１と、当該ベース第１部分１２１１に対してカバー１２２側に位置するベース第２部分１２１２と、取付ピン１２１３ａおよび当該取付ピン１２１３ａを挿通可能な複数の取付孔１２１３ｂで構成され、ベース１２１Ｂに対するカバー１２２の角度を変更して取り付け可能な取付部１２１３と、を有する。そのため、本実施形態に係る磁気センサ１Ｂは、筐体２に対して配線１３２の引き出し方向を容易に変更することができる。その結果、磁気センサ１Ｂにおける基板６の位置の設計変更に対応して配線１３２の引き出し方向を容易に変更することができる。

また、本実施形態に係る磁気センサ１Ｂは、ベース１２１Ｂを形成する際、フレキシブル基板１３を固定するフィルム貫通孔１３４ｈを、磁気センサ１Ｂを筐体２に固定する際に使用することができる。その結果、フィルム貫通孔１３４ｈを、ベース１２１Ｂの形成の際と、磁気センサ１Ｂを筐体２に固定する際とに兼用することができる。

［第２実施形態の第１変形例］
次に、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ｃについて図１２および図１３を用いて説明する。図１２Ａは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ｃをベース１２１Ｂ側から視た斜視図である。図１２Ｂは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ｃをカバー１２２側から視た斜視図である。図１３Ａは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１において、カバー１２２を取り付けた状態におけるベース１２１Ｂの内側を示す図面である。図１３Ｂは、第２実施形態の第１変形例に係る磁気センサ１Ｃにおいて、カバー１２２を取り付けた状態における断面図である。なお、図１３Ａにおいて、ベース１２１Ｂの内側に充填する樹脂１５を省略してあり、かつ、カバー１２２の内側に配置するマグネットケースＭＣを省略してある。また、第１変形例に係る磁気センサ１Ｃの構成において、第２実施形態に係る磁気センサ１Ｂと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

第１変形例の磁気センサ１Ｃは、複数の配線１６を有する。配線１６は、導電性の金属
部材（導線）と、金属歩合を被覆する被覆部とを有する。被覆部は、絶縁性の材料で形成される。そして、配線１６の一方の端部は、ホールＩＣ１１の端子１１ａに対して電気的に接続される。

そして、配線１６は、配線１６の一方の端部がベース１２１Ｂの内側に位置し、第２開口１２１ａ４に対して配線１６が挿通され、配線１６の他方の端部は、回転機器１００Ｂの内側に設けられた基板６に対して電気的に接続される。

また、第１変形例に係る磁気センサ１Ｃは、ベース１２１Ｂの内側に、配線１６の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所が配置される。換言すると、ハウジング１２の内側に、配線１６の一部が収容がされる。より具体的に説明すると、ハウジング１２の内側に、配線１６の一方の端部と、ホールＩＣ１１の端子１１ａとが電気的に接続される接続箇所が配置される。

以上に説明したように、本変形例に係る磁気センサ１Ｃにおいて、ハウジング１２Ｃのベース１２１Ｂは、第１部分（ベース第１部分）１２１１と、第２部分（ベース第２部分）１２１２と、取付部１２１３と、を備える。ホールＩＣ１１は、ホール素子を内蔵する。ベース第１部分１２１１は、ホールＩＣ１１と、配線１６の一部とが一体的に形成されている。ベース第２部分１２１２は、ベース第１部分１２１１に対してカバー１２２側に位置する。取付部１２１３は、ピン（取付ピン）１２１３ａおよびピン（取付ピン）１２１３ａを挿通可能な複数の取付孔１２１３ｂで構成されている。また、取付部１２１３があることで、ベース第１部分１２１１にベース第２部分１２１２を取り付けることができ、さらにベース１２１Ｂに対してカバー１２２の角度を変更可能になっている。そのため、本変形例に係る磁気センサ１Ｃは、筐体２に対して配線１６の引き出し方向を変更することができる。その結果、磁気センサ１Ｃにおける基板６の位置の変更に対応して配線１６の引き出し方向を容易に変更することができる。

なお、上述した実施形態および変形例において、駆動伝達機構４を構成するギヤの数は、出力ギヤ４Ｅの出力軸４Ｊにおけるトクル等に応じて適宜、変更することができる。

また、上記実施形態および変形例により本発明が限定されるものではない。上述した各実施形態または変形例の構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 磁気センサ， １１ ホールＩＣ（ホール素子）， １２１、１２１Ｂ ベース， １２１１ ベース第１部分（第１部分）， １２１２ ベース第２部分（第２部分）， １２１３ 取付部， １２１３ａ 取付ピン， １２１３ｂ 取付孔， １２２ カバー， １６ 配線， ２ 筐体， ３ モータ， ４１ 第１ギヤ（ギヤ）， ４２ 第２ギヤ（ギヤ）， ４３ 第３ギヤ（ギヤ）， ４４ 第４ギヤ（ギヤ）， ４Ｅ 出力ギヤ（ギヤ）， １００、１００Ｂ 回転機器

Claims (7)

1. ホール素子と、
   ベースおよびカバーを有するハウジングと、
   前記ホール素子に対して電気的に接続された配線と、
   を備え、
   前記ハウジングは、前記ホール素子を収容しており、
   前記ホール素子と前記ベースと前記配線の一部とが一体成形されている、
   磁気センサ。
2. 前記配線を有するフレキシブル基板を備え、
   前記ホール素子と前記ベースと前記フレキシブル基板の一部とが一体成形されている、
   請求項１に記載の磁気センサ。
3. 前記フレキシブル基板の一部は、前記ハウジングに収容されている、
   請求項２に記載の磁気センサ。
4. 弾性変形可能な前記ベースの一部分に前記カバーの一部分が係合している、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の磁気センサ。
5. 前記ベースは、
   前記ホール素子と前記配線の一部と一体成形されている第１部分と、
   当該第１部分に対して前記カバー側にある第２部分と、
   取付部と、を備え、
   前記取付部は、複数の孔部と、当該孔部に挿通されたピンと、を備え、
   周方向において、前記ベースに対する前記カバーの角度は、変更可能である、
   請求項１に記載の磁気センサ。
6. 前記ベースは、
   前記ホール素子と前記フレキシブル基板の一部と一体成形されている第１部分と、
   当該第１部分に対して前記カバー側にある第２部分と、
   取付部と、を備え、
   前記取付部は、複数の孔部と、当該孔部に挿通されたピンと、を備え、
   周方向において、前記ベースに対する前記カバーの角度は、変更可能である、
   請求項２に記載の磁気センサ。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の磁気センサと、
   前記磁気センサを収容する筐体と、
   モータと、
   ギヤと、
   を備える回転機器。

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