JP7041267B2 - 検出装置 - Google Patents

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Description

本発明は、測定対象物の情報を検出するセンサを備えた検出装置に関し、特に、回転体の回転位置、流体の温度、流速、又は圧力等に関する情報を検出するセンサを備えた検出装置に関する。
従来の検出装置としては、回転体の回転軸に取り付けられた回転側導体と、樹脂カバーに取り付けられた固定側導体と、回転体の回転位置を検出する電子回路を備えた、回転角度検出装置が開示されている(例えば、特許文献1を参照)。
この検出装置においては、樹脂カバーが、センサとしての検出部を有する回路基板と、外部装置と電気的に接続するコネクタと、コネクタ内に配置された端子導体と、回路基板の配線用スルーホールと端子導体とを接続するための銅合金製の複数の配線導体を備えている。
上記従来の検出装置では、端子導体及び複数の配線導体を採用するため、部品点数の増加、重量の増加等を招く。また、組み付け作業において、端子導体と配線導体を接続する作業、配線導体と回路基板を接続する作業が必要になり、組付け作業の複雑化を招く。
さらに、接続箇所が多いため、耐久性の点で信頼性が低い。
特許第5298061号公報
本発明は、部品点数の削減、低コスト化、軽量化、構造の簡素化等を図り、上記従来技術の問題点を解消できる検出装置を提供することにある。
本発明の検出装置は、ハウジングと、ハウジング内に配置された回路基板と、回路基板に電気的に接続されて測定対象物の情報を検出するセンサと、回路基板に一体的に形成されて外部端子と電気的に接続されるコネクタ端子と、ハウジングに一体的に形成されてコネクタ端子の周囲を囲繞すると共に外部コネクタに嵌合される筒状のコネクタを備え、ハウジングは、回路基板を固定する第1ハウジングと、回路基板を覆うように第1ハウジングに結合される第2ハウジングを含み、回路基板は、平板状に形成された基板本体と、基板本体の実装面に設けられたプリント配線を含み、コネクタ端子は、基板本体の縁部から延出する延出片と、延出片に設けられてプリント配線の一部をなす端子配線を含む。
上記検出装置において、回路基板は、コネクタ端子の付け根領域の近傍において、ハウジングに固定されている、構成を採用してもよい。
上記検出装置において、ハウジングは、回路基板が配置される内部空間とコネクタ端子が配置されるコネクタ空間とを仕切る仕切り部材を含む、構成を採用してもよい。
上記検出装置において、センサは、測定対象物の回転位置を検出する回転センサを含む、構成を採用してもよい。
上記検出装置において、ハウジングに対して回動自在に支持された回転軸を含み、回転センサは、回転軸の回転位置を検出するように配置されている、構成を採用してもよい。
上記検出装置において、回転軸に回転駆動力を及ぼすべくハウジング内に配置されたモータを含み、回路基板は、モータを電気的に接続するモータ端子を含む、構成を採用してもよい。
上記検出装置において、回路基板は、平板状に形成された基板本体と、基板本体の実装面に設けられたプリント配線を含み、コネクタ端子は、基板本体の縁部から延出する延出片と、延出片に設けられてプリント配線の一部をなす端子配線を含み、端子配線は、センサに対応するセンサ端子配線と、モータに対応するモータ端子配線を含む、構成を採用してもよい。
上記検出装置において、端子配線は、延出片の片面又は両面に設けられている、構成を採用してもよい。
上記検出装置において、モータの軸線は、回路基板の実装面と平行に配置され、回転軸の軸線は、回路基板の実装面に対して垂直に配置されている、構成を採用してもよい。
上記構成をなす検出装置によれば、従来技術の問題を解消して、部品点数の削減、低コスト化、軽量化、構造の簡素化等を達成することができる。
本発明に係る検出装置の一実施形態を示す外観斜視図である。 図1に示す検出装置の分解斜視図である。 図1に示す検出装置の一部を切断した斜視断面図である。 図1に示す検出装置の一部をなす第1ハウジングを示す斜視図である。 図1に示す検出装置の一部をなす第2ハウジングを示す斜視図である。 図1に示す検出装置の一部をなす回路基板を示す斜視図である。 図1に示す検出装置の一部をなす回路基板を示す斜視図である。 図1に示す検出装置に含まれる回転軸、モータ、減速機構を示す斜視図である。 図1に示す検出装置において、コネクタ空間と内部空間を仕切る仕切り部材として封止樹脂を採用した、変形例を示す部分断面図である。 図1に示す検出装置において、コネクタ空間と内部空間を仕切る仕切り部材としてハウジングに一体的に形成された仕切り壁を採用した、他の実施形態を示す部分断面図である。 図1に示す検出装置において、コネクタ空間と内部空間を仕切る仕切り部材として一体成型された可撓性樹脂シールを採用した、さらに他の実施形態を示す部分断面図である。 本発明に係る検出装置のさらに他の実施形態を示す外観斜視図である。 図12に示す検出装置において、第1ハウジングを取り外した状態を示す斜視図である。 図12に示す検出装置の第1ハウジング、回路基板、センサを示す斜視図である。
以下、本発明の実施の形態について、添付図面の図1ないし図8を参照して説明する。
本発明の第1実施形態に係る検出装置は、図1及び図2に示すように、ハウジング10、コネクタ端子24が一体的に形成された回路基板20、回路基板20に実装されたセンサ30、回転軸40、モータ50、減速機構60を備えている。
そして、第1実施形態に係る検出装置は、回転軸40の回転位置を検出する機能を備えると共に、回転軸40を介してモータ50の回転駆動力を外部に出力する駆動装置又は電動アクチュエータとして機能する。
ハウジング10は、樹脂材料により形成され、第1ハウジング11及び第2ハウジング12から成る。
第1ハウジング11は、図4に示すように、主壁11a、側壁11b、支軸11c、支軸11d、3つの固定部11e、2つの保持部11f、受け部11g、コネクタ11h、結合部11i、3つの取付け部11jを備えている。
支軸11cは、回転軸40の一端側に形成された嵌合穴41に嵌合されて回転軸40を線S回りに回動自在に支持するべく、円柱状に形成されている。
支軸11dは、二段歯車62の嵌合穴62cに嵌合されて二段歯車62を軸線Sに平行な軸線回りに回動自在に支持するべく、円柱状に形成されている。
固定部11eは、回路基板20を固定するべく、円柱状に形成されると共にネジbを捩じ込むネジ穴を備えている。
そして、固定部11eは、捩じ込まれたネジbと協働して、回路基板20を第1ハウジング11に固定するようになっている。
ここで、2つの固定部11eは、図2及び図4に示すように、コネクタ11hの近傍、すなわち、側壁11bに囲まれる内部空間Isにおいて、回路基板20におけるコネクタ端子24の付け根領域の近傍の両側に配置されている。
このように、コネクタ端子24の付け根領域が、2つの固定部11eで堅固に固定されるため、振動強度等を高めることができる。
保持部11fは、モータ50を嵌め込んで、第2ハウジング12の保持部12fと協働して固定するべく、凹状に形成されている。
受け部11gは、モータ50に結合されたウォーム61の先端部61aを受け入れて、第2ハウジング12の押え部12gと協働して回動自在に支持するべく、凹状に形成されている。
コネクタ11hは、回路基板20の実装面と平行でかつモータ50の軸線S2と平行な方向にいて、側壁11bから突出して筒状に形成されている。
そして、コネクタ11hは、コネクタ端子24の周囲を囲繞するコネクタ空間Csを画定すると共に、雌型の外部コネクタに嵌合されるように形成されている。
結合部11iは、第2ハウジング12の結合部12iが結合されるべく、環状凸部を備えている。
取付け部11jは、取付け対象物に対してネジ等を用いて固定するべく、側壁11bから突出する形状に形成されると共にネジ等を通す貫通孔を備えている。
第2ハウジング12は、図5に示すように、主壁12a、湾曲部12b、軸受部12c、支軸12d、2つの保持部12f、押え部12g、結合部12iを備えている。
湾曲部12bは、モータ50の一部を受け入れる凹部を画定するように外側に凸状に湾曲して形成されている。
軸受部12cは、回転軸40を通して外部に露出させる貫通孔を画定すると共に、回転軸40を回動自在に支持する軸受Bを備えている。
軸受Bは、例えば、ゴム製のシール部材であり、支軸11cと協働して、回転軸40を軸線S回りに回動自在に支持する。
支軸12dは、二段歯車62の嵌合穴62cに嵌合され、支軸11dと協働して二段歯車62を軸線Sに平行な軸線回りに回動自在に支持するべく、円柱状に形成されている。
保持部12fは、モータ50を嵌め込んで、第1ハウジング11の保持部11fと協働して固定するべく、凹状に形成されている。
すなわち、保持部12fは、保持部11fと協働してモータ50を挟み込むことにより、ハウジング10内においてモータ50を固定する役割をなす。
押え部12gは、受け部11gに支えられたウォーム61の先端部61aを受け部11gに向けて回動自在に押圧するように形成されている。
結合部12iは、第1ハウジング11の結合部11iが結合されるべく、環状凹部を備えている。ここで、結合部12jと結合部11jの結合は、結合部11jの凸部を結合部12jの凹部に嵌合させつつ溶着等により行われる。
上記のように、第1ハウジング11及び第2ハウジング12から成るハウジング10によれば、回路基板20が第1ハウジング11に固定され、第2ハウジング12が回路基板20を覆うように第1ハウジング11に結合されることにより、回路基板20が配置される内部空間Isが画定される。
ここで、内部空間Isは、コネクタ11hが画定するコネクタ空間Csと連通するように形成されている。
また、ハウジング10が、第1ハウジングと第2ハウジングから成る二分割構造であるため、回路基板20の組み付けが容易になり、又、コネクタ端子24をコネクタ11h内に配置する作業も容易に行うことができる。
回路基板20は、図6及び図7に示すように、平板状に形成された基板本体21、基板本体21の実装面に配設されたプリント配線(不図示)の外輪郭を示すプリント配線領域22、基板本体21に固定された2つのモータ端子23、外部端子と電気的に接続されるコネクタ端子24を備えている。
2つのモータ端子23は、プリント配線領域22のプリント配線に接続されている。
そして、回路基板20には、センサ30、その他の電子部品(不図示)が実装されている。
基板本体21は、絶縁体を基材としたリジッドの平板をなし、その片面又は両面が実装面として機能するものであり、その縁部から延出するように一体的に形成された延出片21a及び腕部21bを備えている。
また、基板本体21には、回転軸40に対向する円弧部21c、ネジbを通す3つの円孔21dが形成されている。
延出片21aは、コネクタ11hのコネクタ空間Csに向けて延出するように形成されて、雌型の外部端子と電気的に接続される端子配線を両面において保持する。
腕部21bは、ハウジング10の内部空間Is内において、延出片21aに垂直な方向に伸長するように形成され、モータ50のピン端子53を電気的に接続するモータ端子23を保持する。
プリント配線領域22は、基板本体21にプリントされたプリント配線(不図示)を含む領域である。プリント配線は、実装された電子部品に対応して配設されると共に、センサ30に対応するセンサ端子配線22a、モータ50に対応するモータ端子配線22bを備えるように形成されている。
センサ端子配線22aは、プリント配線を介してセンサ素子31と接続されている。
モータ端子配線22bは、プリント配線を介してモータ端子23と接続されている。
ここでは、センサ端子配線22aは、延出片21aの一方の面に2個及び他方の面に1個配設されたターミナルにより形成され、モータ端子配線22bは、延出片21aの両面に1個ずつ配設されたターミナルにより形成されている。
すなわち、センサ端子配線22aは、グランド電圧、電源電圧、及びセンサ出力電圧のための3つのターミナルを含む。モータ端子配線22bは、グランド電圧及び電源電圧のための2つのターミナルを含む。
このように、延出片21aの両面に端子配線が配設されるため、片面にのみ配設される場合に比べて延出片21aの幅を幅狭くでき、ハウジング10に一体的に形成されるコネクタ11hを小型化できる。
尚、センサ端子配線22a及びモータ端子配線22bは、延出片21aの片面に配設されてもよく、又は、延出片21aの一方の面にセンサ端子配線22aが配設され、他方の面にモータ端子配線22bが配設されてもよい。
モータ端子23は、モータ50に電力を供給するべく、モータ50のピン端子53を挟み込んで電気的に接続するように形成され、回路基板20上のプリント配線領域22に含まれるプリント配線に接続されている。また、モータ端子23は、プリント配線を介してセンサ端子配線22aと接続されている。
すなわち、基板本体21の縁部から延出する延出片21aと、プリント配線の一部をなすセンサ端子配線22a及びモータ端子配線22bとにより、回路基板20に一体的に形成されて雌型の外部端子と電気的に接続されるコネクタ端子24が構成されている。
コネクタ端子24は、ハウジング10のコネクタ11h内に配置された組み付け状態において、回転軸40の軸線Sと垂直でかつモータ50の軸線S2と平行に伸長し、その周囲がコネクタ11hにより囲繞される。
また、回路基板20は、ネジbが円孔21dに通されて固定部11eに捩じ込まれることにより、コネクタ端子24の付け根領域の近傍の両側において、回路基板20が第1ハウジング11すなわちハウジング10に固定される。
したがって、片持ち状梁の形状をなすコネクタ端子24の振動を防止あるいは抑制することができる。
センサ30は、図3及び図7に示すように、回路基板20に実装されたセンサ素子31、歯車63の金属ターゲット63aと対向するように配置されたセンサコイル配線32を備えている。
センサ素子31は、プリント配線を介してセンサ端子配線22aと接続されている。
センサコイル配線32は、プリント配線を介してセンサ素子31と接続されている。
そして、センサ30は、回転軸40と一体的に回転する歯車63に固定された金属ターゲット63aと協働して、相互誘導の原理に基づきインダクタンスの変化を検出する非接触式のインダクティブセンサとして機能し、回転軸40の回転位置を検出するようになっている。
回転軸40は、金属材料等を用いて円柱状に形成され、一端部において支軸11cを嵌合する嵌合穴41、他端部において外部の回転駆動力が及ぼされる被回転部材を連結する連結部42を備えている。
連結部42は、平行な二面を有する凸型嵌合部として形成され、被回転部材を着脱自在に連結し得るようになっている。
そして、回転軸40は、嵌合穴41に支軸11cが嵌合され、連結部42が外部に露出するように他端側が軸受部12cの軸受Bに嵌合されることにより、ハウジング10に対して軸線S回りに回動自在に支持される。
モータ50は、DCモータであり、円筒状の本体51、軸線S2をもつ駆動軸52、本体51から延出するピン端子53を備えている。
本体51は、第1ハウジング11の保持部11fと第2ハウジング12の保持部12fにより挟み込まれることで、ハウジング10内に配置されて固定される。
駆動軸52の軸線S2は、モータ50が組み付けられた状態で、回路基板20の実装面と平行に配置され、又、回転軸40の軸線Sに対して垂直に配置される。
駆動軸52には、減速機構60の一部をなすウォーム61が嵌合して固定される。
ピン端子53は、回路基板20に設けられたモータ端子23に対して電気的に接続される。
減速機構60は、図8に示すように、ウォーム61、二段歯車62、回転軸40に固定された歯車63を備えている。
ウォーム61は、モータ50の駆動軸52と一体的に回転するべく駆動軸52に嵌合されて保持されると共に、第1ハウジング11の受け部11g及び第2ハウジング12の押え部12gにより回動自在に保持される。
二段歯車62は、ウォーム61と噛合する大径歯車62a、大径歯車62aと同軸上に配置されて歯車63と噛合する小径歯車62b、嵌合穴62c,62dを備えている。
そして、二段歯車62は、嵌合穴62dに第1ハウジング11の支軸11dが嵌合され、嵌合穴62cに第2ハウジング12の支軸12dが嵌合されることにより、ハウジング10に対して軸線Sと平行な軸線回りに回動自在に支持される。
歯車63は、回転軸40と一体的に形成されており、二段歯車62の小径歯車62と噛合した状態で、ハウジング10に対して軸線S回りに回動自在に支持される。
また、歯車63には、回路基板20のセンサコイル配線32と対向する側面において、金属ターゲット63aが嵌め込まれて固定されている。
上記減速機構60によれば、モータ50の回転駆動力が、ウォーム61、二段歯車62、歯車63を介して、回転軸40に伝達されるようになっている。
このように、減速機構60を設けたことにより、モータ50の回転駆動力を、所望される速度に減速して外部の被回転部材に伝達することができる。
上記構成をなす検出装置によれば、コネクタ端子24が、回路基板20の一部として回路基板20に一体的に形成されているため、従来のような端子導体及び配線導体が不要になり、部品点数の削減、低コスト化、軽量化、構造の簡素化等を達成することができる。
特に、コネクタ端子24の端子配線、すなわち、センサ端子配線22a及びモータ端子配線22bがプリント配線の一部として形成されているため、実装される電子部品の配線と同時にプリントによって端子配線を形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
また、一つのコネクタ端子24で、センサ30及びモータ50に対応する電気的接続を行うことができるため、別々にコネクタ端子を設ける場合に比べて、構造の簡素化、小型化等を達成することができる。
また、上記検出装置では、外部の被回転部材と連結可能でかつ金属ターゲット63aが固定された歯車63を備える回転軸40が、ハウジング10に予め組み込まれているため、センサ30のみが組み込まれている場合に比べて、検出のための組み付け精度を高めることができる。
また、上記検出装置では、モータ50が含まれているため、回転軸40の回転位置を検出する検出機能の他に、回転軸40を介して外部に回転駆動力を出力する駆動装置又は電磁アクチュエータとしての機能を備えることができる。
さらに、上記検出装置では、モータ50の軸線S2が回路基板20の実装面と平行に配置され、回転軸40の軸線Sが回路基板20の実装面に対して垂直に配置されているため、回転軸40の軸線S方向にいてハウジング10、すなわち、検出装置の薄型化、小型化等を達成することができる。
特に、検出装置が、被回転部材に回転駆動力を及ぼすべく別個の装置に組み付けられる場合は、全体としての装置の薄型化、小型化を達成することができる。
次に、上記構成をなす検出装置の組付け作業について説明する。
先ず、第1ハウジング11、軸受Bが組み込まれた第2ハウジング12、センサ30が実装された回路基板20、金属ターゲット63aが固定された歯車63を一体的に備える回転軸40、ウォーム61が結合されたモータ50、二段歯車62が準備される。
最初に、第1ハウジング11の支軸11cに回転軸40が組み付けられる。
続いて、回路基板20が第1ハウジング11に固定される。すなわち、コネクタ端子24をコネクタ11hの内側に通すようにして、回路基板20が第1ハウジング11の固定部11eに当接され、ネジbが円孔21dを通して固定部11eのネジ穴に捩じ込まれる。これにより、回路基板20は、第1ハウジング11に対して堅固に固定される。
次に、モータ50にウォーム61が組み付けられ、続いて、モータ50及びウォーム61が第1ハウジング11に組み付けられる。すなわち、本体51が第1ハウジング11の保持部11fに嵌め込まれ、ウォーム61の先端部61aが受け部11gに嵌め込まれ、ピン端子53が回路基板20上のモータ端子23に嵌め込まれて電気的に接続される。
続いて、二段歯車62が第1ハウジング11の支軸11dに組み付けられる。
続いて、軸受Bが組み込まれた第2ハウジング12が、第1ハウジング11に結合される。すなわち、軸受部12c及び軸受Bに回転軸40が通され、支軸12dが二段歯車62の嵌合穴62cに嵌合され、保持部12fがモータ50の本体51に当接され、押え部12gがウォーム61の先端部61aに当接される。
そして、結合部12iが結合部11iに嵌合されて、溶着により第2ハウジング12が第1ハウジング11に結合される。尚、両者の結合は、溶着に限らず、接着、その他の結合方法であってもよい。
このように、検出装置の組み付け作業において、回路基板20の組み付け作業と同時に、コネクタ端子24をコネクタ11h内に設置する作業が行われるため、従来のような専用部品の接続作業等が不要になり、組み付け作業が簡素化される。また、接続箇所が従来の構造に比べて少ないため、信頼性も向上する。
図9は、第1実施形態に係る検出装置の変形例を示すものであり、仕切り部材としての封止樹脂を設けた以外は前述の構成と同一である。したがって、同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
この変形例に係る検出装置では、図9に示すように、仕切り部材としての封止樹脂Rが設けられている。
封止樹脂Rは、ハウジング10において、回路基板20が配置される内部空間Isと、コネクタ端子24が配置されるコネクタ空間Csとを仕切るように設けられている。
封止樹脂Rは、回路基板20が第1ハウジング11に組み込まれる際に、コネクタ端子24がコネクタ11h内に挿入された状態で、コネクタ11hの付け根領域において側壁11bに沿うように注入されて硬化される。
これによれば、コネクタ端子24が配置されるコネクタ空間Csが、封止樹脂Rによりハウジング10の内部空間Isから遮断されているため、内部空間Isの密封性、防水性等を高めることができる。
また、コネクタ端子24の付け根領域が、封止樹脂Rで堅固に支持されるため、振動強度等をさらに高めることができる。
図10は、本発明に係る検出装置の第2実施形態を示すものであり、仕切り部材としての仕切り壁を設けると共にハウジングを構成する第1ハウジングと第2ハウジングの分割位置を変更した以外は、前述の第1実施形態と同一である。したがって、同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
この実施形態に係る検出装置では、図10に示すように、ハウジング100が、第1ハウジング101及び第2ハウジング102から成る。
第1ハウジング101は、主壁11a、側壁11b、支軸11c、支軸11d、3つの固定部11e、2つの保持部11f、受け部11g、コネクタ半体101h、結合部11i、3つの取付け部11j、仕切り壁101kを備えている。
第2ハウジング102は、主壁12a、湾曲部12b、軸受部12c、支軸12d、2つの保持部12f、押え部12g、コネクタ半体102h、結合部12i、仕切り壁102kを備えている。
コネクタ半体101h,102hは、第1ハウジング101に第2ハウジング102が溶着結合されることにより、一つのコネクタ100hを画定するように形成されている。
仕切り壁101k,102kは、ハウジング100において、回路基板20が配置される内部空間Isと、コネクタ端子24が配置されるコネクタ空間Csとを仕切るように設けられている。
すなわち、回路基板20がハウジング100に組み込まれる際に、回路基板20が第1ハウジング101に組み込まれ、コネクタ端子24がコネクタ半体101hの内側に配置され、第2ハウジング102が、コネクタ半体102hをコネクタ半体101hに向かい合わせるようにして、第1ハウジング101に溶着結合される。
これにより、コネクタ端子24は、コネクタ100hのコネクタ空間Csに配置される。また、仕切り壁101k,102kが、コネクタ端子24の付け根領域を挟持すると共に、回路基板20が配置される内部空間Isとコネクタ端子24が配置されるコネクタ空間Csとを仕切る状態となる。
このように、コネクタ端子24が配置されるコネクタ空間Csが、仕切り壁101k,102kによりハウジング100の内部空間Isから遮断されているため、内部空間Isの密封性、防水性等を高めることができる。
また、コネクタ端子24の付け根領域が、仕切り壁101k、102kで堅固に挟持されるため、振動強度等をさらに高めることができる。
上記密封性、防水性をさらに高めるために、コネクタ端子24と仕切り壁101k,102kとの接触領域を樹脂で埋めてもよい。
尚、この実施形態において、第1ハウジング101と第2ハウジング102の分割位置は、図10に示す位置に限るものではなく、コネクタ半体101hとコネクタ半体102hの間の位置であれば、いずれの位置で分割してもよい。
図11は、図10に示す第2実施形態の変形例を示すものであり、仕切り部材としての仕切り壁を嵌合溝及び可撓性樹脂シールに変更した以外は、前述の第2実施形態と同一である。したがって、同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
この変形例に係る検出装置では、図11に示すように、仕切り部材として可撓性樹脂シールRSが設けられている。
第1ハウジング101は、主壁11a、側壁11b、支軸11c、支軸11d、3つの固定部11e、2つの保持部11f、受け部11g、コネクタ半体101h、結合部11i、3つの取付け部11j、嵌合溝101mを備えている。
第2ハウジング102は、主壁12a、湾曲部12b、軸受部12c、支軸12d、2つの保持部12f、押え部12g、コネクタ半体102h、結合部12i、嵌合溝102mを備えている。
可撓性樹脂シールRSは、コネクタ端子24の周りを囲む略矩形環状に、予め回路基板20に一体的に成形されている。
すなわち、回路基板20がハウジング100に組み込まれる際に、回路基板20が第1ハウジング101に組み込まれ、可撓性樹脂シールRSが嵌合溝101mに嵌め込まれると共にコネクタ端子24がコネクタ半体101hの内側に配置され、第2ハウジング102が、嵌合溝102mに可撓性樹脂シールRSを嵌め込むと共にコネクタ半体102hをコネクタ半体101hに向かい合わせるようにして、第1ハウジング101に溶着結合される。
これにより、コネクタ端子24は、コネクタ100hのコネクタ空間Csに配置される。また、可撓性樹脂シールRSが、コネクタ端子24の付け根領域を挟持すると共に、回路基板20が配置される内部空間Isとコネクタ端子24が配置されるコネクタ空間Csとを仕切る状態となる。
このように、コネクタ端子24が配置されるコネクタ空間Csが、可撓性樹脂シールRSによりハウジング100の内部空間Isから遮断されているため、内部空間Isの密封性、防水性等を高めることができる。
また、コネクタ端子24の付け根領域が、可撓性樹脂シールRSにより保持されるため、防振効果等を得ることができる。
尚、この変形例においても、第1ハウジング101と第2ハウジング102の分割位置は、図11に示す位置に限るものではなく、コネクタ半体101hとコネクタ半体102hの間の位置であれば、いずれの位置で分割してもよい。
図12ないし図14は、本発明に係る検出装置の第3実施形態を示すものである。
この実施形態に係る検出装置は、図12ないし図14に示すように、スロットル装置の一部として組み込まれたものである。
スロットル装置は、ハウジング110、回路基板120、回路基板120に実装されたセンサ130、スロットル弁140aを開閉するスロットル軸140、モータ150、減速機構160、デフォルト機構170を備えている。
そして、第3実施形態に係る検出装置は、吸気通路を流れる吸気の流量を調整するスロットル装置において、軸線S3回りのスロットル軸140の回転位置を検出することにより、スロットル弁140aの開度を検出するようになっている。
ハウジング110は、アルミニウム材料により形成され、第1ハウジングとしてのカバー111及び第2ハウジングとしてのスロットルボディ112から成る。
カバー111は、図14に示すように、主壁111a、側壁111b、回路基板120を固定する固定部111c、コネクタ111d、結合部111e、ネジを通す4つの円孔111fを備えている。
スロットルボディ112は、主壁112a、側壁112b、スロットル軸140を回動自在に支持する軸受孔112c、吸気通路を画定する筒状部112d、モータ収容部112eを備えている。
回路基板120は、平板状に形成された基板本体121、基板本体121の実装面に設けられたプリント配線の外輪郭を画定するプリント配線領域122、基板本体121に固定されると共にプリント配線と電気的に接続された2つのモータ端子123、外部端子と電気的に接続されるコネクタ端子124を備えている。
回路基板120には、センサ130、その他の電子部品(不図示)が実装されている。
尚、基板本体121、プリント配線領域122、モータ端子123、及びコネクタ端子124の機能及び構造等については、前述の第1実施形態における基板本体21、プリント配線領域22、モータ端子23、コネクタ端子24と実質的に同一であるため、ここでの説明は省略する。
センサ130は、回路基板120に実装された2つのホールIC131、磁性材料により形成された2つのステータ(不図示)を備えている。
二つのホールIC131は、二つのステータの間に配置されつつ、樹脂で形成された円筒部に埋設されている。ここで、ホールIC131及びステータは、回路基板120に対して部分的なインサート成形により形成されている。尚、センサ130は、インサート成形されるのではなく、ステータを廃止して、ホールIC131のみが実装されてもよい。
そして、センサ130は、スロットル軸140に連結される歯車163に埋設された環状アマチャ163a及び一対の永久磁石163bと協働して、非接触式の磁気式回転センサとして機能し、スロットル軸140の回転位置、すなわち、スロットル弁140aの開度を検出するようになっている。
モータ150は、DCモータであり、円筒状の本体151、駆動軸152、本体151から延出するピン端子153を備えている。
ピン端子153は、回路基板120に設けられたモータ端子123に対して電気的に接続される。
減速機構160は、モータ150の駆動軸152に結合された小歯車161、二段歯車162、スロットル軸140に連結された歯車163を備えている。
二段歯車162は、小歯車161に噛合する大径歯車と、歯車163に噛合する小径歯車を一体的に備えている。
上記減速機構160によれば、モータ150の回転駆動力が、小歯車161、二段歯車162、歯車163を介して、スロットル軸140に伝達されるようになっている。
デフォルト機構170は、モータ150の駆動力が作用しない状態で、スロットル弁140aを全閉位置と全開位置の間でかつアイドル位置よりも大きい開度のデフォルト位置に位置付けるものである。
上記第3実施形態によれば、コネクタ端子124が、回路基板120の一部として一体的に形成されているため、従来のような端子導体及び配線導体が不要になり、部品点数の削減、低コスト化、軽量化、構造の簡素化等を達成することができる。
また、ハウジング110が第1ハウジングとしてのカバー111と第2ハウジングとしてのスロットルボディ112から成る二分割構造であるため、回路基板120の組み付けが容易になり、又、コネクタ端子124をコネクタ111d内に配置する作業も容易になる。
上記実施形態においては、回路基板20,120に電気的に接続されたセンサとして、回転センサ30,130を示したが、これに限定されるものではなく、その他の測定対象物の情報を検出するセンサが設けられてもよい。
上記実施形態においては、回路基板120に電気的に接続されたセンサとして、回転位置を検出するセンサ130のみを示したが、これに限定されるものではなく、センサ130に加えて、吸気通路を流れる吸気の温度を検出する温度センサ又は圧力を検出する圧力センサ等が電気的に接続されていてもよい。
上記実施形態においては、回路基板に電気的に接続されるセンサとして、非接触式のセンサ30,130を示したが、これに限定されるものではなく、接触式のセンサを採用してもよい。
上記実施形態においては、回路基板20,120が第1ハウジング11,101,111に対してネジbで固定された場合を示したが、これに限定されるものではなく、第1ハウジングにモールドあるいは埋設されてもよい。
上記実施形態においては、コネクタ端子24,124を画定する延出片21a,121aの両面に端子配線が設けられた場合を示したが、これに限定されるものではなく、端子配線の線数が少ない場合は延出片の片面に配設してもよい。
以上述べたように、本発明の検出装置は、部品点数の削減、低コスト化、軽量化、構造の簡素化等を達成できるため、自動車、二輪車等の電子機器における種々の情報を検出する検出装置として適用できるのは勿論のこと、この検出装置を組み付けた別の装置としても有用である。
10 ハウジング
Is 内部空間
11 第1ハウジング
11h コネクタ
Cs コネクタ空間
12 第2ハウジング
20 回路基板
21 基板本体
21a 延出片
22 プリント配線領域
22a センサ端子配線
22b モータ端子配線
23 モータ端子
24 コネクタ端子
30 センサ(回転センサ)
31 センサ素子
32 センサコイル配線
40 回転軸
S 回転軸の軸線
50 モータ
S2 モータの軸線
63a 金属ターゲット
R 封止樹脂(仕切り部材)
100 ハウジング
100h コネクタ
101 第1ハウジング
102 第2ハウジング
101h コネクタ半体
101k 仕切り壁(仕切り部材)
102h コネクタ半体
102k 仕切り壁(仕切り部材)
RS 可撓性樹脂シール(仕切り部材)
110 ハウジング
111 カバー(第1ハウジング)
112 スロットルボディ(第2ハウジング)
120 回路基板
121 基板本体
122 プリント配線領域
123 モータ端子
124 コネクタ端子
130 センサ(回転センサ)
150 モータ

Claims (9)

  1. ハウジングと、
    前記ハウジング内に配置された回路基板と、
    前記回路基板に電気的に接続されて測定対象物の情報を検出するセンサと、
    前記回路基板に一体的に形成されて外部端子と電気的に接続されるコネクタ端子と、
    前記ハウジングに一体的に形成されて前記コネクタ端子の周囲を囲繞すると共に外部コネクタに嵌合される筒状のコネクタと、を備え、
    前記ハウジングは、前記回路基板を固定する第1ハウジングと、前記回路基板を覆うように前記第1ハウジングに結合される第2ハウジングとを含み、
    前記回路基板は、平板状に形成された基板本体と、前記基板本体の実装面に設けられたプリント配線を含み、
    前記コネクタ端子は、前記基板本体の縁部から延出する延出片と、前記延出片に設けられて前記プリント配線の一部をなす端子配線を含む、
    ことを特徴とする検出装置。
  2. 前記回路基板は、前記コネクタ端子の付け根領域の近傍において、前記ハウジングに固定されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の検出装置。
  3. 前記ハウジングは、前記回路基板が配置される内部空間と前記コネクタ端子が配置されるコネクタ空間とを仕切る仕切り部材を含む、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の検出装置。
  4. 前記センサは、測定対象物の回転位置を検出する回転センサを含む、
    ことを特徴とする請求項1ないしいずれか一つに記載の検出装置。
  5. 前記ハウジングに対して回動自在に支持された回転軸を含み、
    前記回転センサは、前記回転軸の回転位置を検出するように配置されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の検出装置。
  6. 前記回転軸に回転駆動力を及ぼすべく、前記ハウジング内に配置されたモータを含み、
    前記回路基板は、前記モータを電気的に接続するモータ端子を含む、
    ことを特徴とする請求項に記載の検出装置。
  7. 記端子配線は、前記センサに対応するセンサ端子配線と、前記モータに対応するモータ端子配線を含む、
    ことを特徴とする請求項に記載の検出装置。
  8. 前記端子配線は、前記延出片の片面又は両面に設けられている、
    ことを特徴とする請求項に記載の検出装置。
  9. 前記モータの軸線は、前記回路基板の実装面と平行に配置され、
    前記回転軸の軸線は、前記回路基板の実装面に対して垂直に配置されている、
    ことを特徴とする請求項6ないし8いずれか一つに記載の検出装置。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002136057A (ja) 2000-10-24 2002-05-10 Sofutoronikusu Kk 制御/駆動回路一体型サーボモータ
JP2002357455A (ja) 2001-05-30 2002-12-13 Unisia Jecs Corp 回転検出装置
JP2004112887A (ja) 2002-09-17 2004-04-08 Asmo Co Ltd モータ
JP2008298591A (ja) 2007-05-31 2008-12-11 Canon Inc エンコーダ
US20090165745A1 (en) 2007-03-16 2009-07-02 Keller Robert J Hall effect accelerator module
JP2010097715A (ja) 2008-10-14 2010-04-30 Yazaki Corp プリント基板用コネクタ
JP2011007533A (ja) 2009-06-23 2011-01-13 Panasonic Electric Works Co Ltd 圧力センサ
JP2015529325A (ja) 2012-08-17 2015-10-05 シーティーエス・コーポレーションCts Corporation 自動車シャシーセンサ
JP2016011843A (ja) 2014-06-27 2016-01-21 アルプス電気株式会社 位置検出装置
DE102014216069A1 (de) 2014-08-13 2016-02-18 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung für ein Drosselklappenventil

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5298061U (ja) 1976-01-22 1977-07-23
JPH01161583A (ja) 1987-12-18 1989-06-26 Fuji Photo Film Co Ltd 画像処理装置
JPH01161583U (ja) * 1988-04-30 1989-11-09
JPH05298061A (ja) 1992-04-22 1993-11-12 Fujitsu Ltd データ圧縮および復元方式ならびにその装置
JP4695929B2 (ja) * 2005-06-30 2011-06-08 日立オートモティブシステムズ株式会社 非接触式の回転角度検出装置とその製造方法及びそれを用いたスロットル弁制御装置
JP4732980B2 (ja) * 2006-08-08 2011-07-27 日本電産サンキョー株式会社 ギアードモータ
KR100789422B1 (ko) 2006-11-16 2007-12-28 주식회사 컴씨스 독립 스위치가 구비된 비접촉식 회전변위센서
US7825655B1 (en) * 2008-05-22 2010-11-02 Balluff, Inc. Inductive proximity sensors and housings for inductive proximity sensors
JP5298061B2 (ja) 2010-04-08 2013-09-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 インダクタンス式回転角度検出装置およびその実装方法
JP5212488B2 (ja) * 2011-01-13 2013-06-19 株式会社デンソー センサモジュール
CN202143329U (zh) * 2011-04-19 2012-02-08 皮尔伯格有限责任公司 用于内燃机的调整装置
JP2013117477A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Mikuni Corp 非接触式回転角度検出装置、その製造方法およびスロットル弁制御装置
KR101252218B1 (ko) * 2011-12-12 2013-04-05 현대자동차주식회사 흡기밸브 개폐 조절용 액추에이터 제어장치
JP5925604B2 (ja) * 2012-06-01 2016-05-25 株式会社ミクニ 冷却水制御弁
CN106953461B (zh) * 2012-06-26 2019-08-30 株式会社电装 电动机驱动器
JP6131863B2 (ja) * 2014-01-17 2017-05-24 株式会社デンソー 動力伝達装置
JP6690857B2 (ja) * 2016-07-29 2020-04-28 ミネベアミツミ株式会社 回転装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002136057A (ja) 2000-10-24 2002-05-10 Sofutoronikusu Kk 制御/駆動回路一体型サーボモータ
JP2002357455A (ja) 2001-05-30 2002-12-13 Unisia Jecs Corp 回転検出装置
JP2004112887A (ja) 2002-09-17 2004-04-08 Asmo Co Ltd モータ
US20090165745A1 (en) 2007-03-16 2009-07-02 Keller Robert J Hall effect accelerator module
JP2008298591A (ja) 2007-05-31 2008-12-11 Canon Inc エンコーダ
JP2010097715A (ja) 2008-10-14 2010-04-30 Yazaki Corp プリント基板用コネクタ
JP2011007533A (ja) 2009-06-23 2011-01-13 Panasonic Electric Works Co Ltd 圧力センサ
JP2015529325A (ja) 2012-08-17 2015-10-05 シーティーエス・コーポレーションCts Corporation 自動車シャシーセンサ
JP2016011843A (ja) 2014-06-27 2016-01-21 アルプス電気株式会社 位置検出装置
DE102014216069A1 (de) 2014-08-13 2016-02-18 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung für ein Drosselklappenventil

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