CN112186008A - 电子设备及制造电子设备的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备和一种用于制造电子设备的方法。所述电子设备包括：窗；显示模块，包括模块孔；光学构件，设置在窗与显示模块之间，并且在光学构件中形成有与模块孔叠置的第一开口；以及覆盖图案，设置在光学构件的第一开口的内表面上。

Description

电子设备及制造电子设备的方法
本专利申请要求于2019年7月2日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0079390号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
在这里的本公开的实施例涉及一种电子设备，并且更具体地，涉及一种其中形成有通孔并且感测外部输入的电子设备。
背景技术
电子设备根据电信号被激活。这种电子设备由诸如显示模块和电子模块的各种电子组件构成。显示模块包括显示图像的显示面板和感测外部输入的感测传感器。电子组件通过被各种布置的信号线彼此电连接。
发明内容
本公开的实施例提供了一种具有改善的可靠性的电子设备。
发明构思的实施例提供了一种电子设备，电子设备包括：窗；显示模块，包括模块孔；光学构件，设置在窗与显示模块之间，并且在光学构件中形成有与模块孔叠置的第一开口；以及覆盖图案，设置在光学构件的第一开口的内表面上。
在实施例中，显示模块包括：基体基底；电路元件层，设置在基体基底上，其中，电路元件层包括晶体管；显示元件层，设置在电路元件层上，其中，显示元件层包括连接到晶体管的发光元件；封装层，覆盖显示元件层；以及感测传感器，设置在封装层上，其中，感测传感器包括彼此分隔开的感测电极。
在实施例中，模块孔由穿过显示模块的第二开口形成。
在实施例中，覆盖图案覆盖显示模块的第二开口的内表面。
在实施例中，覆盖图案不设置在显示模块的第二开口的内表面上。
在实施例中，穿过电路元件层和显示元件层中的至少一个的面板开口形成在显示模块中，模块孔由面板开口形成，并且封装层与面板开口叠置。
在实施例中，电子设备还包括设置在窗与光学构件之间的粘合层。
在实施例中，与模块孔叠置并且穿过粘合层的第三开口形成在粘合层中，并且覆盖图案延伸到粘合层的第三开口的内表面。
在实施例中，窗包括基体窗和边框图案，基体窗包括：边框区域，其上设置有边框图案；透射区域，与模块孔叠置；以及有效区域，围绕透射区域并且与边框区域相邻，其中有效区域通过其透射在显示模块中产生的图像。
在实施例中，粘合层在透射区域和有效区域中接触基体窗，并且粘合层在边框区域中接触边框图案。
在实施例中，设置多个第一开口和多个覆盖图案。
在发明构思的实施例中，一种电子设备包括：窗；光学构件，设置在窗下方，并且在光学构件中形成有第一开口；显示模块，设置在光学构件下方，并且在显示模块中形成有与第一开口叠置的第二开口；以及覆盖图案，设置在光学构件的第一开口的第一内表面和显示模块的第二开口的第二内表面中的至少一个上。
在实施例中，电子设备还包括设置在窗和光学构件之间的粘合层。
在实施例中，与第二开口叠置并且穿过粘合层的第三开口形成在粘合层中，并且覆盖图案延伸到粘合层的第三开口的内表面。
在实施例中，窗包括基体窗和边框图案，基体窗包括：边框区域，其上设置有边框图案；透射区域，与第二开口叠置；以及有效区域，围绕透射区域并且与边框区域相邻，其中，有效区域通过其透射在显示模块中产生的图像。
在实施例中，粘合层在透射区域和有效区域中接触基体窗，并且粘合层在边框区域中接触边框图案。
在实施例中，覆盖图案具有圆形形状、椭圆形形状和多边形形状中的一种。
在实施例中，覆盖图案是黑色的。
在发明构思的实施例中，一种用于制造电子设备的方法包括：
设置初始显示模块和初始光学构件，初始显示模块包括模块孔区域，初始光学构件形成在初始显示模块上；形成开口以形成显示模块和光学构件，开口与模块孔区域叠置并且从初始光学构件穿过初始显示模块；以及在开口的内表面上形成覆盖图案。
在实施例中，形成覆盖图案的步骤包括：将光阻挡材料施用到开口的内表面；以及固化光阻挡材料，其中，通过相同的工艺执行施用光阻挡材料和固化光阻挡材料的步骤。
附图说明
图1A是根据发明构思的实施例的电子设备的透视图。
图1B是图1A的电子设备的分解透视图。
图2是图1A的电子设备的框图。
图3A是根据发明构思的实施例的显示面板的平面图。
图3B是图1B的区域XX'的放大图。
图3C是根据发明构思的实施例的感测传感器的平面图。
图4是根据发明构思的实施例的显示模块的剖视图。
图5是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。
图6是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。
图7是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。
图8A是根据发明构思的实施例的电子设备的分解透视图。
图8B是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。
图8C是图8B的一个区域的放大剖视图。
图9A至图9D是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的平面图。
图10A至图10E是示出根据发明构思的实施例的用于制造电子设备的方法的剖视图。
具体实施方式
在本说明书中，还将理解的是，当一个组件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“结合到”另一组件时，所述组件(或区域、层、部分等)可以直接设置在所述另一组件上或直接连接到/直接结合到所述另一组件，或者也可以存在中间的第三组件。
同样的附图标记可以始终表示同样的元件。另外，在图中，为了示出的清楚，可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。
在下文中，将参照附图描述发明构思的示例性实施例。
图1A是根据发明构思的实施例的电子设备的透视图。图1B是图1A的电子设备的分解透视图。图2是图1A的电子设备的框图。
电子设备EA根据电信号被激活。根据实施例，电子设备EA可以是各种示例中的一种。例如，电子设备EA可以是平板电脑、笔记本电脑、计算机或智能电视等。在实施例中，作为智能电话的电子设备EA将被描述为示例。
参照图1A和图1B，根据实施例，电子设备EA通过前表面FS显示图像IM。前表面FS平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。前表面FS包括有效区域AA、透射区域TA和边框区域BZA。
根据实施例，电子设备EA在有效区域AA中显示图像IM。图像IM可以是静止图像和运动图像中的至少一种。在图1中，作为示例，图像IM被示为时钟和多个图标。
根据实施例，有效区域AA具有与第一方向DR1和第二方向DR2平行并且具有相应的弯曲边缘的矩形形状。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，有效区域AA可以具有各种其他形状。
根据实施例，边框区域BZA与有效区域AA相邻。边框区域BZA围绕有效区域AA。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，边框区域BZA可以设置为仅与有效区域AA的一侧相邻或者可以省略边框区域BZA。根据发明构思的实施例的电子设备EA可以是各种示例中的一种，但不限于具体的实施例。
根据实施例的透射区域TA设置在有效区域AA内并且被有效区域AA围绕。透射区域TA被有效区域AA的一侧和边框区域BZA的一侧围绕。另外，尽管透射区域TA设置在前表面FS的右上端上，但是发明构思的实施例不限于此。例如，在其他实施例中，基于将在下面描述的电子模块400的布置和形状，透射区域TA可以设置在各种其他位置中。
根据实施例，前表面FS的法线方向对应于电子设备EA的厚度方向(在下文中称为第三方向DR3)。在实施例中，可以基于沿其显示图像IM的方向来定义构件中的每个的前(或顶)表面或后(或底)表面。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此相对。
根据实施例，被指示为第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3的方向是相对的，并且可以改变为不同的方向。在下文中，第一方向至第三方向是分别由第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3指示并且分别由相同的附图标记表示的方向。
根据发明构思的实施例的电子设备EA可以感测从外部施加的用户的输入TC(或称为外部输入TC)。用户的输入TC可以来自诸如光、热、压力或用户身体的一部分等的各种类型的外部输入。另外，电子设备EA不仅可以感测接触电子设备EA的输入，而且可以感测靠近或邻近的输入。
在实施例中，用户的输入TC被示为施加到前表面FS的用户的手。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，如上所述，可以以各种类型来提供用户的输入TC。基于电子设备EA的结构，电子设备EA可以感测施加到电子设备EA的侧表面或后表面的用户的输入TC，但不限于具体的实施例。
根据实施例，电子设备EA包括窗100、显示模块200、电路板300、电子模块400和外壳500。窗100和外壳500彼此结合并限定电子设备EA的外观。根据实施例的电子设备EA包括覆盖图案BL和光学构件POL。
根据实施例，窗100包括基体窗WBS和边框图案BZL。窗100设置在显示模块200上并且覆盖显示模块200的前表面IS。
根据实施例，基体窗WBS包括光学透明绝缘材料。例如，基体窗WBS可以包括玻璃或塑料。基体窗WBS可以具有单层或多层结构。例如，基体窗WBS可以具有使用粘合剂彼此结合的多个塑料膜的层叠结构，或者使用粘合剂彼此结合的玻璃基底和塑料膜的层叠结构。透射区域TA、有效区域AA和边框区域BZA被限定在基体窗WBS上。
根据实施例，窗100包括对外暴露的前表面FS。电子设备EA的前表面FS与窗的前表面FS对应。
具体地，根据实施例，有效区域AA和透射区域TA中的每个是光学透明的区域。有效区域AA的边界具有与显示模块200上的显示区域DA的形状对应的形状。例如，有效区域AA与显示区域DA的整个表面或显示区域DA的至少一部分叠置。在显示模块200的显示区域DA中显示的图像IM通过有效区域AA是可见的。
根据实施例，边框图案BZL形成在边框区域BZA上。边框图案BZL具有预定颜色。当窗100具有玻璃或塑料基底时，边框图案BZL是印刷或沉积在玻璃或塑料基底的一个表面上的颜色层。可选地，边框图案BZL可以通过对玻璃或塑料基底的对应区域着色而形成。
因此，根据实施例，边框区域BZA具有比有效区域AA的透光率相对小的透光率。边框区域BZA限定有效区域AA的形状。边框区域BZA形成为与有效区域AA相邻并且围绕有效区域AA。
根据实施例，边框区域BZA覆盖显示模块200的非显示区域NDA，以防止非显示区域NDA在外部是可见的。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在窗100的其他实施例中，省略了边框图案BZL。
根据实施例，显示模块200显示图像IM并感测外部输入TC。显示模块200包括包含显示区域DA和非显示区域NDA的前表面IS。显示区域DA根据电信号被激活。
根据实施例，光学构件POL设置在窗100与显示模块200之间。光学构件POL包括偏振器和相位延迟器。偏振器和相位延迟器可以被拉伸或涂覆。光学构件POL降低外部光的反射率。
根据实施例的光学构件POL包括第一开口GC1。第一开口GC1在第三方向DR3上穿透光学构件POL并且具有暴露的内表面。第一开口GC1与透射区域TA叠置。
在实施例中，显示区域DA是在其中显示图像IM并且在其中感测外部输入TC的区域。有效区域AA与显示模块200的显示区域DA叠置。例如，有效区域AA与显示区域DA的整个表面或显示区域DA的至少一部分叠置。因此，用户可以通过有效区域AA看到图像IM或提供外部输入TC。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，显示区域DA的其中显示图像IM的区域以及显示区域DA的其上感测外部输入TC的区域可以彼此分离，并且本公开不限于具体的实施例。
根据实施例，非显示区域NDA被窗100的边框区域BZA覆盖。非显示区域NDA与显示区域DA相邻。非显示区域NDA围绕显示区域DA。驱动显示区域DA的驱动电路或驱动线设置在非显示区域NDA中。
根据实施例，向显示区域DA、垫(pad，或称为“焊盘”)PD或电子元件提供电信号的各种信号线设置在非显示区域NDA中。非显示区域NDA被边框区域BZA覆盖，因此从外部不是可见的。
在实施例中，显示模块200被组装成使得显示区域DA和非显示区域NDA是平坦的并且面对窗100。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，显示模块200的非显示区域NDA的一部分是弯曲的。这里，非显示区域NDA的一部分面对电子设备EA的后表面，并且减小电子设备EA的前表面上的边框区域BZA的面积。可选地，在又一些实施例中，显示模块200被组装成使得显示区域DA的一部分是弯曲的。可选地，在根据发明构思的实施例的显示模块200中，省略了非显示区域NDA。
根据实施例的显示模块200包括第二开口GC2。第二开口GC2在第三方向DR3上穿过显示模块200并具有暴露的内表面。第二开口GC2与透射区域TA叠置。因此，第二开口GC2与第一开口GC1叠置。下面将描述第二开口GC2的内表面。
根据实施例，预定的孔线区域HL被限定在显示模块200中。在本实施例中，孔线区域HL包括在显示区域DA中。显示区域DA内的根据实施例的孔线区域HL围绕第二开口GC2。
根据实施例，将通过第二开口GC2彼此断开或分隔开的组件连接的线设置在孔线区域HL中。因此，线绕过第二开口GC2设置。下面将提供详细描述。
根据实施例，电路板300连接到显示模块200。电路板300包括柔性板CF和主板MB。柔性板CF包括绝缘膜和安装在绝缘膜上的导线。导线连接到垫PD并且将电路板300电连接到显示模块200。
在实施例中，柔性板CF被组装为弯曲状态。因此，主板MB设置在显示模块200的后表面上，以稳定地容纳在由外壳500提供的空间中。在其他实施例中，在主板MB直接连接到显示模块200的情况下，省略了柔性板CF。
根据实施例，主板MB包括信号线和电子元件。电子元件连接到信号线并且电连接到显示模块200。电子元件产生诸如产生图像IM的信号或感测外部输入TC的信号的各种电信号或者处理感测的信号。设置与用于产生和处理的电信号对应的多个主板MB，但是实施例不限于此。
在根据发明构思的实施例的电子设备EA中，向显示区域DA提供电信号的驱动电路直接安装在显示模块200上。这里，如将在下面描述的图3A中所示，驱动电路以芯片的形式安装或者可以与像素PX一起形成。因此，可以减小或省略电路板300的面积。
根据实施例，电子模块400设置在显示模块200下方。显示模块200包括模块孔MH。模块孔MH是显示模块200的其他组件之中的暴露电子模块400的开口。例如，模块孔MH对应于第一开口GC1。透射区域TA的位置根据电子模块400的位置(即，其中设置有电子模块400的区域)而变化。
根据实施例，电子模块400通过模块孔MH将外部输入TC传输为输出。
根据实施例，接收外部输入TC的接收器和传输电子模块400的输出的输出单元中的至少一者与模块孔MH叠置。根据发明构思的实施例，电子模块400与透射区域TA叠置，从而防止边框区域BZA的尺寸增加。
根据实施例，覆盖图案BL与光学构件POL的第一开口GC1和显示模块200的第二开口GC2对应。更详细地，覆盖图案BL设置在第一开口GC1的内表面和第二开口GC2的内表面中的至少一者上。
根据实施例，覆盖图案BL形成为与窗100分隔开。例如，边框图案BZL设置在基体窗WBS下方并且与窗100的边框区域BZA叠置，并且覆盖图案BL设置在分别形成在光学构件POL和显示模块200中的开口GC1和GC2中。因此，覆盖图案BL与窗100分隔开。
另外，根据实施例，覆盖图案BL形成在开口GC1和GC2的内表面中的每个上，即，覆盖图案BL在第三方向DR3上延伸。因此，当从窗100的前表面FS观看时，覆盖图案BL看起来是线形状而不是面形状。
根据实施例，覆盖图案BL可以以印刷形式设置在开口GC1和GC2的内表面中的每个上，或者可以设置为单独的构件并且因此设置在开口GC1和GC2中。因此，覆盖图案BL的形状与开口GC1和GC2的内表面中的每个的形状对应。覆盖图案BL不限于具体的材料，只要该材料吸收光并且具有预定颜色即可。例如，在实施例中，覆盖图案BL是黑色的。
然而，实施例不限于此。例如，在其他实施例中，覆盖图案BL包括光学透明材料。例如，覆盖图案BL包括树脂。在这种情况下，覆盖图案BL阻挡引入到开口GC1和GC2中的外部湿气或氧，并且改善开口GC1和GC2的内表面中的每个的抗冲击性。
根据发明构思的实施例，由于覆盖图案BL设置在分别形成在光学构件POL和显示模块200中的开口GC1和GC2中的任意一个中，而不设置在窗100的底表面上，所以覆盖图案BL从外部不是可见的。因此，电子设备EA具有改善的可见性。
参照图2，根据实施例，电子设备EA包括显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2彼此电连接。图2示出了显示模块200的组件中的显示面板210和感测传感器220作为示例。
根据实施例，第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括驱动电子设备EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示模块200的母板上或者可以安装在通过连接器电连接到母板的单独的板上。
根据实施例，第一电子模块EM1包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。模块中的一些不安装在母板上，而是通过柔性电路板电连接到母板。
根据实施例，控制模块CM控制电子设备EA的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活或不激活显示模块200。控制模块CM基于从显示模块200接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM的其他模块。
根据实施例，无线通信模块TM使用蓝牙或Wi-Fi将无线信号发送到另一终端/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM使用常规的通信线发送/接收音频信号。无线通信模块TM包括调节并发送信号的发送器TM1和接收并解调接收到的信号的接收器TM2。
根据实施例，图像输入模块IIM处理图像信号并将处理过的图像信号转换为可以在显示模块200上显示的图像数据。音频输入模块AIM在记录模式或语音识别模式下使用麦克风接收外部音频信号，并且将接收到的音频信号转换为电声音数据。
根据实施例，外部接口IF是连接到例如外部充电器、有线/无线数据端口或卡插座(诸如存储卡或SIM/UIM卡)的接口。
根据实施例，第二电子模块EM2包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。上述组件可以直接安装在母板上，可以安装在单独的板上并且通过连接器电连接到显示模块200，或者可以电连接到第一电子模块EM1。
根据实施例，音频输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，并输出转换过的音频数据。
根据实施例，发光模块LM产生并输出光。发光模块LM可以输出红外光。例如，发光模块LM包括LED元件。例如，光接收模块LRM感测红外(IR)光。当感测到具有至少预定强度的红外光时，光接收模块LRM被激活。光接收模块LRM包括CMOS传感器。在发光模块LM中产生的红外光被输出，然后被外部对象(诸如用户的手指或面部)反射，并且反射的红外光入射到光接收模块LRM中。相机模块CMM拍摄外部图像。
根据发明构思的实施例的电子模块400包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的至少一种组件。例如，电子模块400包括相机、扬声器、光学检测传感器和红外线(IR)检测传感器中的至少一种。电子模块400通过第二开口GC2感测外部物体或通过第二开口GC2输出诸如语音的声音信号。另外，电子模块400可以包括多个其他组件，但不限于具体的实施例。
根据实施例，外壳500结合到窗100并且限定电子设备EA的外观。图1B示出了设置为一个构件的示例性外壳500。然而，实施例不限于此，并且在其他实施例中，外壳500包括彼此组装的两个或更多个组件。
图3A是根据发明构思的实施例的显示面板的平面图。图3B是图1B的区域XX'的放大图。图3C是根据发明构思的实施例的感测传感器的平面图。图4是根据发明构思的实施例的显示模块的剖视图。
图3A示出了示意性的信号电路图和图1B的区域XX'的放大图。在图3A至图3C中，为了便于描述，省略了一些组件。在下文中，将参照图3A至图3C描述本公开的实施例。
如图3A中所示，根据实施例，显示面板210包括基体基底BS、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示垫DPD。显示区域DA和非显示区域NDA由基体基底BS提供。基体基底BS包括绝缘基底。例如，基体基底BS可以由玻璃、塑料或它们的组合制成。
根据实施例，信号线GL、DL和PL连接到像素PX并且向像素PX传输电信号。信号线的扫描线GL、数据线DL和电力线PL被示出为示例。然而，信号线GL、DL和PL还包括初始化电压线和发射控制线中的至少一种，但是实施例不限于此。
在实施例中，多个像素PX中的一个像素PX的信号电路图被示出为示例。像素PX包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CP、第二薄膜晶体管TR2和发光元件EE。
在实施例中，像素PX可以设置在显示区域DA中。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，在像素PX的一部分中，组件中的除了发光元件EE之外的部分可以设置在非显示区域NDA中。
根据实施例，第一薄膜晶体管TR1是控制像素PX的导通/截止状态的开关器件。第一薄膜晶体管TR1响应于通过扫描线GL接收的扫描信号而传输或阻挡通过数据线DL传输的数据信号。
根据实施例，电容器CP连接到第一薄膜晶体管TR1和电力线PL。电容器CP以与从第一薄膜晶体管TR1接收的数据信号和从电力线PL接收的第一电力信号之间的差对应的量充入电荷。
根据实施例，第二薄膜晶体管TR2连接到第一薄膜晶体管TR1、电容器CP和发光元件EE。第二薄膜晶体管TR2响应于存储在电容器CP中的电荷的量来控制流过发光元件EE的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间由电容器CP中充入的电荷的量确定。第二薄膜晶体管TR2在导通时间期间向发光元件EE提供通过电力线PL接收的第一电力信号。
根据实施例，发光元件EE根据电信号产生光或控制光的量。发光元件EE可以是有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件和电润湿元件中的一种。
根据实施例，发光元件EE连接到电源端子VSS并且接收与从电力线PL接收的第一电力信号不同的第二电力信号。与第二电力信号和从第二薄膜晶体管TR2接收的电信号之间的差对应的驱动电流流过发光元件EE，并且发光元件EE产生对应于驱动电流的光。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，像素PX可以包括各种其他构造和布置的电子元件。
根据实施例，像素PX设置在孔线区域HL周围并且在平面上围绕孔线区域HL。在图3B中，为了便于描述，孔线区域HL由虚线示出。
根据实施例，图3B的区域XX'包括其中显示面板210中形成有模块孔MH的区域。在下文中，将参照图3B描述显示面板210的与模块孔MH相邻的区域。
如上所述，根据实施例，第二开口GC2形成在显示区域DA中。因此，像素PX的至少一部分与第二开口GC2相邻地设置并且围绕第二开口GC2。
如上所述，根据实施例，孔线区域HL是其中设置有将通过第二开口GC2断开或分隔开的组件连接的线的区域。因此，线设置为绕过第二开口GC2。
根据实施例，连接到像素PX的多条信号线SL1和SL2设置在孔线区域HL与第二开口GC2之间。信号线SL1和SL2经由第二开口GC2连接到像素PX。为了便于描述，图3B示出了其中多条信号线中的第一信号线SL1和第二信号线SL2连接到像素PX的示例。
根据实施例，第一信号线SL1在第一方向DR1上延伸。第一信号线SL1连接到在第一方向DR1上延伸的同一行中的像素PX。其中第一信号线SL1对应于扫描线GL的结构将被描述为示例。
根据实施例，连接到第一信号线SL1的像素PX中的一部分相对于第二开口GC2设置在左侧处，而其他相对于第二开口GC2设置在右侧处。因此，即使省略像素PX中的将对应于第二开口GC2的部分，连接到第一信号线SL1的同一行中的像素PX也可以通过基本上相同的栅极信号导通/截止。
根据实施例，第二信号线SL2在第二方向DR2上延伸。第二信号线SL2连接到在第二方向DR2上延伸的同一列中的像素PX。其中第二信号线SL2对应于数据线DL的结构被描述为示例。
根据实施例，连接到第二信号线SL2的像素PX中的一部分相对于第二开口GC2设置在上侧处，而其他相对于第二开口GC2设置在下侧处。因此，即使省略像素PX中的将对应于第二开口GC2的部分，连接到第二信号线SL2的同一列中的像素PX也可以通过同一条线接收数据信号。
根据发明构思的实施例的显示模块200还包括设置在孔线区域HL中的连接图案。这里，第一信号线SL1在与第二开口GC2叠置的区域中断开。第一信号线SL1的断开部分通过连接图案连接。类似地，第二信号线SL2在与第二开口GC2叠置的区域中断开，并且设置将第二信号线的断开部分彼此连接的连接图案。
再次参照图3A，根据实施例，电源图案VDD设置在非显示区域NDA中。在本实施例中，电源图案VDD连接到多条电力线PL。因此，显示面板210包括向多个像素PX提供相同的第一电力信号的电源图案VDD。
根据实施例，显示垫DPD包括第一垫P1和第二垫P2。设置多个第一垫P1，并且多个第一垫P1分别连接到数据线DL。第二垫P2连接到电源图案VDD并且电连接到电力线PL。显示面板210通过显示垫DPD向像素PX提供从外部接收的电信号。除了第一垫P1和第二垫P2之外，显示垫DPD还包括接收其他电信号的垫，实施例不限于此。
根据实施例，预定的凹陷图案GV形成在孔线区域HL中。凹陷图案GV在平面上沿着第二开口GC2的边缘形成。在实施例中，凹陷图案GV被示为具有围绕第二开口GC2的圆环形状。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，凹陷图案GV具有与模块孔MH的形状不同的形状，诸如多边形形状、椭圆形形状或至少部分圆形形状，或者可以是多个局部切割图案中的一种。
参照图3C，根据实施例，感测传感器220设置在显示面板210上。感测传感器220感测外部输入TC以获得外部输入TC的位置或强度信息。感测传感器220包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条感测线TL1、TL2和TL3以及多个感测垫T1、T2和T3。
根据实施例，感测传感器220通过第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的电容的变化来获得关于外部输入TC的信息。
根据实施例，第一感测电极TE1在第一方向DR1上布置并且在第二方向DR2上延伸。第一感测电极TE1中的每个包括第一感测图案SP1和第一连接图案BP1。
根据实施例，第一感测图案SP1设置在显示区域DA中。第一感测图案SP1与第二开口GC2分隔开。第一感测图案SP1具有预定形状并且具有第一表面积。在实施例中，第一感测图案SP1具有菱形形状。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，第一感测图案SP1具有各种其他形状。
根据实施例，第一连接图案BP1设置在显示区域DA中。第一连接图案BP1在第二方向DR2上延伸。第一连接图案BP1连接到第一感测图案SP1。第一连接图案BP1设置在沿第二方向DR2彼此相邻的两个第一感测图案SP1之间，并且将所述两个相邻的第一感测图案SP1彼此连接。
根据实施例，第二感测电极TE2在第二方向DR2上布置并且在第一方向DR1上延伸。第二感测电极TE2中的每个包括第二感测图案SP2和第二连接图案BP2。第二连接图案BP2在第一方向DR1上延伸，并且设置在沿第一方向DR1彼此相邻的两个第二感测图案SP2之间，并且将所述两个相邻的第二感测图案SP2彼此连接。
根据实施例，第二感测图案SP2与第二开口GC2分隔开。第二感测图案SP2与第一感测图案SP1分隔开。在实施例中，第一感测图案SP1与第二感测图案SP2之间的分隔是在剖面中的分隔。第一感测图案SP1与第二感测图案SP2不彼此接触以传输或接收独立的电信号。
在实施例中，第二感测图案SP2具有与第一感测图案SP1的形状相同的形状。例如，第二感测图案SP2具有菱形形状。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，第二感测图案SP2可以具有各种其他形状。
根据实施例，第一感测图案SP1和第二感测图案SP2的与第二开口GC2相邻的图案具有与远离第二开口GC2的图案的形状不同的形状。在实施例中，与第二开口GC2相邻的第一子感测图案SP1H和第二子感测图案SP2H被示出为示例。
根据实施例，第一子感测图案SP1H通过设置在孔线区域HL中的感测线连接到相邻的第一子感测图案SP1H。第一子感测图案SP1H通过第一连接图案BP1连接到在第二方向DR2上相邻的第一感测图案SP1。根据实施例，第一子感测图案SP1H的表面积小于第一感测图案SP1的第一表面积。
根据实施例，第二子感测图案SP2H通过设置在孔线区域HL中的感测线连接到相邻的第二子感测图案SP2H。第二子感测图案SP2H通过第二连接图案BP2连接到在第一方向DR1上相邻的第二感测图案SP2。根据实施例，第二子感测图案SP2H的表面积小于第二感测图案SP2的第二表面积。
根据实施例，感测线TL1、TL2和TL3设置在非显示区域NDA中。感测线TL1、TL2和TL3包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。
根据实施例，第一感测线TL1分别连接到第一感测电极TE1。在实施例中，第一感测线TL1分别连接到第一感测电极TE1的最靠近多个感测垫T1、T2和T3的第一端。
根据实施例，第二感测线TL2中的每条连接到第二感测电极TE2中的每个的一端。在本实施例中，第二感测线TL2分别连接到第二感测电极TE2的左端。
根据实施例，第三感测线TL3分别连接到第一感测电极TE1的距多个感测垫T1、T2和T3最远的第二端。根据发明构思的实施例，第一感测电极SE1分别连接到第一感测线TL1和第三感测线TL3。因此，可以均匀地保持相对于第一感测电极TE1的区域的灵敏度，第一感测电极TE1中的每个比第二感测电极TE2中的每个长。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。在根据发明构思的其他实施例的感测传感器220中，省略了第三感测线TL3。
根据实施例，感测垫T1、T2和T3设置在非显示区域NDA中。感测垫T1、T2和T3包括第一感测垫T1、第二感测垫T2和第三感测垫T3。第一感测垫T1分别连接到第一感测线TL1的第一端并且向第一感测电极TE1提供外部信号。第二感测垫T2分别连接到第二感测线TL2并电连接到第二感测电极TE2，并且第三感测垫T3分别连接到第三感测线TL3以电连接到第一感测电极TE1的第二端。
如图4中所示，根据实施例，显示模块200中的显示面板210和感测传感器220在第三方向DR3上层叠。显示面板210包括基体基底BS、像素PX、多个绝缘层10、20、30、40和50以及封装层60。
如上所述，根据实施例，基体基底BS是绝缘基底。例如，基体基底BS可以是塑料基底或玻璃基底。
在实施例中，图4示出了分别与图3A的像素PX的等效电路图的组件中的第二薄膜晶体管TR2和发光元件EE对应的薄膜晶体管TR和发光元件EE。绝缘层10、20、30、40和50包括顺序地层叠的第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50。第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50中的每个可以包括有机材料或无机材料并且具有单层或多层结构。
根据发明构思的实施例，包括绝缘层10、20和30以及薄膜晶体管TR的层是电路元件层，并且包括剩余的绝缘层40和50以及发光元件EE的层是显示元件层。
因此，根据实施例，包括薄膜晶体管TR的电路元件层设置在基体基底BS上，并且包括连接到薄膜晶体管TR的发光元件EE的显示元件层设置在电路元件层上。覆盖发光元件EE的封装层60设置在电路元件层上，并且感测传感器220直接设置在封装层60上。
根据实施例，第一绝缘层10设置在基体基底BS上并且覆盖基体基底BS的整个表面。第一绝缘层10包括阻挡层11和缓冲层12中的一种或更多种。因此，第一绝缘层10防止通过基体基底BS引入的氧或湿气渗透到像素PX中或者降低基体基底BS的表面能，以在基体基底BS上稳定地形成像素PX。第三绝缘层30包括设置在第二绝缘层20上的下第三绝缘层31和设置在下第三绝缘层31上的上第三绝缘层32。
然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，在根据发明构思的实施例的显示模块200中，可以省略阻挡层11和缓冲层12中的至少一种，并且多个层可以是层叠的。类似地，可以省略下第三绝缘层31和上第三绝缘层32中的至少一种。
根据实施例，薄膜晶体管TR设置在第一绝缘层10上。薄膜晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP设置在第一绝缘层10上。半导体图案SP包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP分隔开，并且第二绝缘层20置于其间。控制电极CE连接到图3A的第一薄膜晶体管TR1的一个电极和图3A的电容器CP。
根据实施例，输入电极IE和输出电极OE设置在第三绝缘层30上并且在平面上彼此分隔开。输入电极IE和输出电极OE通过第二绝缘层20以及下第三绝缘层31和上第三绝缘层32分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
根据发明构思的实施例的显示面板210还包括上电极UE。上电极UE设置在下第三绝缘层31和上第三绝缘层32之间。上电极UE与控制电极CE叠置。在实施例中，上电极UE可以与控制电极CE接收同一电信号或者可以接收与控制电极CE不同的电信号以用作电容器的一个电极。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。在根据发明构思的其他实施例的显示模块200中，省略了上电极UE。
根据实施例，第四绝缘层40设置在第三绝缘层30上并且覆盖输入电极IE和输出电极OE。在薄膜晶体管TR中，半导体图案SP设置在控制电极CE下面。然而，在另一实施例中，半导体图案SP设置在输入电极IE和输出电极OE上。可选地，在其他实施例中，输入电极IE和输出电极OE与半导体图案SP设置在同一层上，并且直接连接到半导体图案SP。根据发明构思的实施例的薄膜晶体管TR可以具有各种结构，并且不限于具体的实施例。
根据实施例，发光元件EE设置在第四绝缘层40上。发光元件EE包括第一电极E1、有机层EL和第二电极E2。
根据实施例，第一电极E1穿透第四绝缘层40并且连接到薄膜晶体管TR。另外，显示模块200还包括设置在第一电极E1和薄膜晶体管TR之间的单独的连接电极。这里，第一电极E1通过连接电极电连接到薄膜晶体管TR。
根据实施例，第五绝缘层50设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50包括一种或更多种有机材料或无机材料，并且可以具有单层或多层结构。开口形成在第五绝缘层50中。开口暴露第一电极E1的至少一部分。第五绝缘层50是像素限定层。
根据实施例，有机层EL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。有机层EL包括至少一个发光层。例如，有机层EL可以包括发射红光、绿光或蓝光的材料中的至少一种并且包括荧光材料或磷光材料。有机层EL可以包括有机发光材料或无机发光材料。有机层EL响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差而发光。
在实施例中，有机层EL被示为具有与多个开口叠置的一体化形状的层。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，有机层EL包括分别对应于每个开口的多个图案。
根据实施例，除了发光层之外，有机层EL还包括电荷控制层。电荷控制层控制电荷的移动以改善发光元件的发光效率和寿命。根据实施例，有机层EL包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和电子注入材料中的至少一种。
根据实施例，第二电极E2设置在有机层EL上。第二电极E2面对第一电极E1。第二电极E2具有从显示区域DA延伸到非显示区域NDA的一体化形状。第二电极E2被共同地设置到多个像素PX。设置在像素PX中的每个上的发光元件EE通过第二电极E2接收共电力电压(在下文中，称为第二电力电压)。
根据实施例，第二电极E2可以包括透射导电材料或透反射导电材料。因此，在发光元件EE中产生的光容易通过第二电极E2在第三方向DR3上发射。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，发光元件EE被驱动为包括透射或半透射材料的底部发射型，或者被驱动为其中光从前表面和后表面两者发射的双面发射型。
根据实施例，封装层60设置在发光元件EE上并且封装发光元件EE。封装层60是直接沉积在发光元件EE上的薄膜封装层。
另外，根据实施例，覆盖第二电极E2的覆盖层进一步设置在第二电极E2与封装层60之间。
根据实施例，封装层60包括在第三方向DR3上顺序地层叠的第一无机层61、有机层62和第二无机层63。然而，这仅是示例，并且发明构思的实施例不限于此。例如，在其他实施例中，封装层60还包括多个无机层和有机层。
根据实施例，第一无机层61覆盖第二电极E2。第一无机层61防止外部湿气或氧渗透到发光元件EE中。例如，第一无机层61包括氮化硅和氧化硅中的一种或它们的组合。第一无机层61通过化学气相沉积工艺形成。
根据实施例，有机层62设置在第一无机层61上并且接触第一无机层61。有机层62在第一无机层61上提供平坦的表面。形成在第一无机层61的顶表面上的弯曲或存在于第一无机层61上的颗粒被有机层62覆盖，以防止第一无机层61的顶表面对设置在有机层62上的组件有影响。另外，有机层62减小彼此接触的层之间的应力。有机层62包括有机材料并且通过诸如旋涂、狭缝涂覆或喷墨工艺等的溶液工艺形成。
根据实施例，第二无机层63设置在有机层62上并且覆盖有机层62。与在第一无机层61上形成第二无机层63相比，第二无机层63可以相对稳定地形成在有机层62的平坦的表面上。第二无机层63封装从有机层62排出的湿气以防止湿气被引入到感测传感器220中。第二无机层63包括氮化硅和氧化硅中的一种或它们的组合。第二无机层63通过化学气相沉积工艺形成。
根据实施例，显示面板210的凹陷图案GV1、GV2和GV3、坝部分DMP以及信号线SL1和SL2设置在孔线区域HL中。
根据实施例，凹陷图案GV1、GV2和GV3彼此分隔开。凹陷图案GV1、GV2和GV3包括与显示区域DA分隔开并且在靠近第二开口GC2的方向上顺序地设置的第一凹陷图案GV1、第二凹陷图案GV2和第三凹陷图案GV3。第一凹陷图案至第三凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个可以具有围绕第二开口GC2的闭合线形状或围绕第二开口GC2的边缘的至少一部分的间断线形状，但不限于具体的实施例。
根据实施例，凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个从基体基底BS的顶表面凹陷。凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个可以通过去除基体基底BS的至少一部分来设置。沉积图案ELP设置在凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个中，并且被第一无机层61和第二无机层63中的至少一个覆盖。
由于根据发明构思的实施例的显示模块200还包括凹陷图案GV1、GV2和GV3，所以可以防止沉积图案ELP与发光元件EE之间的连续性。因此，可以阻挡外部湿气或氧的渗透以防止对设置在有效区域AA中的元件的损坏。
另外，根据实施例，设置在凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个上的沉积图案ELP被第一无机层61覆盖，以防止沉积图案ELP在制造显示模块200时影响其他元件。因此，改善了显示模块200的工艺可靠性。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，可以省略凹陷图案GV1、GV2和GV3中的一个或更多个。
根据实施例，坝部分DMP设置在孔线区域HL中，并且将有机层62的形成区域隔断为预定区域并防止进一步扩展。多个坝部分DMP被提供且设置在凹陷图案GV1、GV2和GV3之间。图4将坝部分DMP示出为包括第一层至第三层P11、P12和P13的层叠结构。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，坝部分DMP具有单层结构。
根据实施例，显示模块200还包括平坦化层YOC。平坦化层YOC包括有机材料。平坦化层YOC与孔线区域HL叠置。平坦化层YOC覆盖由坝部分DMP或凹陷图案GV1、GV2和GV3形成在孔线区域HL中引起的非平坦表面，并提供其平坦的顶表面。
因此，根据实施例，平坦表面即使在其上未设置有机层62的区域中也稳定地设置在孔线区域HL中。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，可以省略平坦化层YOC。
根据实施例，感测传感器220包括多个导电图案和多个感测绝缘层71、72和73。感测绝缘层71、72和73包括在第三方向DR3上顺序地层叠的第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73。
根据实施例，第一感测绝缘层71覆盖平坦化层YOC。第一感测绝缘层71覆盖平坦化层YOC的位于孔线区域HL内的顶表面和第二无机层63的位于显示区域DA内的顶表面。导电图案SP1、SP1H、SP2和BP2设置在第一感测绝缘层71上。
根据实施例，第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73具有与孔线区域HL和显示区域DA叠置的一体化形状。导电图案中的第一连接图案BP1设置在第二感测绝缘层72上并且被第三感测绝缘层73覆盖。
根据实施例，第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73中的每个包括一个或更多个无机层或有机层。在实施例中，第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73中的每个被示为单层，但是实施例不限于此，并且在其他实施例中，第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73中的每个具有包括彼此接触的多个层的层叠结构。
在实施例中，图3C的第一感测电极TE1和图3C的第二感测电极TE2中的大部分设置在第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73之间，并且第一连接图案BP1和第二连接图案BP2中的一者设置在不同的层上以将相邻的感测图案彼此连接。然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2设置在不同层上。
根据实施例，图4示出了其中覆盖图案BL的一部分设置在形成在显示模块200中的第二开口GC2中的结构。暴露显示模块200的组件的第二开口GC2被穿过显示模块200的内表面围绕。
例如，根据实施例，通过对准基体基底BS的内表面BS-C、第一绝缘层10的内表面11-C和12-C、有机层EL的内表面EL-C、第二电极E2的内表面E2-C、无机层61和63的内表面61-C和63-C、平坦化层YOC的内表面YOC-C以及感测绝缘层71、72和73的内表面71-C、72-C和73-C来形成第二开口GC2。
根据实施例，覆盖图案BL与第二开口GC2的内表面对应。
根据发明构思的实施例，由于覆盖图案BL设置在开口GC1和GC2的内表面上，所以与其中覆盖图案BL直接设置在窗100的后表面上的结构相比，覆盖图案BL设置在相对窄的区域中。因此，电子设备EA具有改善的可靠性。
图5是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。图6是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。图7是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。相同/相似的附图标记被用于与图1A至图3C的组件相同/相似的组件，因此，将省略它们的重复描述。
参照图5，根据实施例，电子设备EA还包括设置在窗100与光学构件POL之间的粘合层AL。
根据实施例，粘合层AL将窗100结合到光学构件POL。粘合层AL包括光学透明树脂OCR、光学透明粘合剂OCA和压敏粘合剂PSA中的至少一种。另外，粘合层AL被设置为双面胶带，但是实施例不限于此。
根据实施例，粘合层AL接触窗100的部分区域而不接触窗100的剩余区域。例如，粘合层AL在窗100的透射区域TA和有效区域AA中接触窗100中的基体窗WBS，而不在边框区域BZA中接触窗100中的基体窗WBS。在边框区域BZA中，粘合层AL接触边框图案BZL。
根据发明构思的实施例，设置在基体窗WBS下的边框图案BZL与设置在透射区域TA中的覆盖图案BL彼此不叠置。
在实施例中，覆盖图案BL从形成在光学构件POL中的第一开口GC1延伸到形成在显示模块200中的第二开口GC2。
参照图6，根据实施例的电子设备EA-1还包括粘合层AL-1。粘合层AL-1具有穿过粘合层AL-1的第三开口GC3。第三开口GC3与第二开口GC2和第一开口GC1对准并且与电子模块400叠置。
在实施例中，覆盖图案BL-1从第三开口GC3的内侧表面延伸到第一开口GC1的内侧表面。
参照图7，根据实施例的电子设备EA-2的覆盖图案BL-2未设置在第二开口GC2的内侧表面上。第二开口GC2对外暴露。
然而，这仅是示例，并且实施例不限于此。例如，在其他实施例中，覆盖图案BL-2仅设置在粘合层AL中的开口中或者仅设置在显示模块200中的第二开口GC2中。
图8A是根据发明构思的实施例的电子设备的分解透视图。图8B是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的剖视图。图8C是图8B的一个区域的放大剖视图。相同或相似的附图标记用于与图1A至图5的组件相同或相似的组件，因此，将省略它们的重复描述。
根据实施例，电子设备EA-A包括窗100-A、覆盖图案BL-A、显示模块200-A、电路板300-A、电子模块400-A、外壳500-A以及其中形成有第一开口GC1-A的光学构件POL-A。
参照图8A，根据实施例，与图1B的显示模块200不同，图8A中所示的显示模块200-A不包括穿过显示模块200-A的第二开口GC2，而是包括具有其上不沉积有显示模块200-A的组件的区域的面板开口GC2-A。
参照图8B和图8C，在实施例中，电子模块400-A被设置为与窗100-A的透射区域TA叠置。第一开口GC1-A在与电子模块400-A叠置的区域中形成在光学构件POL-A中。在实施例中，覆盖图案BL-A仅设置在第一开口GC1-A中。
根据实施例，显示模块200-A包括显示面板210-A和感测传感器220-A。显示面板210-A包括基体基底BS-A、电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED和封装层DP-TFE。另外，封装层DP-TFE是通过围绕基体基底BS-A的边缘的密封剂来附接的单独的层。因此，在基体基底BS-A与封装层DP-TFE之间产生间隙。
根据实施例，在显示模块200-A中，与电子模块400-A叠置的面板开口GC2-A通过设置在显示模块200-A中的组件的不沉积而形成。例如，在显示元件层DP-OLED中，显示开口OP1通过在与电子模块400-A叠置的区域中不沉积有机层EL而形成。电路开口OP2通过在与电子模块400-A叠置的电路元件层DP-CL的区域中不沉积薄膜晶体管TR而形成。
根据实施例，显示开口OP1和电路开口OP2被基体基底BS-A和封装层DP-TFE覆盖。因此，封装层DP-TFE的一部分与显示开口OP1和电路开口OP2叠置。在本实施例中，显示开口OP1和电路开口OP2对准并且对应于面板开口GC2-A。
根据实施例，显示开口OP1和电路开口OP2可以是空的空间或者可以具有包括透光填充材料的构造，但是实施例不限于此。
根据实施例，面板开口GC2-A具有比显示模块200-A的其他区域的透光率高的透光率。因此，即使电子模块400-A设置在透射区域TA中，通过面板开口GC2-A透射到电子模块400-A的光或通过面板开口GC2-A从电子模块400-A透射出的光的损失也减少。因此，电子设备EA-A具有改善的可靠性。
图9A至图9D是根据发明构思的实施例的电子设备的一种构造的平面图。相同或相似的附图标记用于与图1A至图5的组件相同或相似的组件，因此，将省略它们的重复描述。
根据实施例，参照图9A至图9D描述的开口中的每个具有与参照图1B描述的开口GC1和GC2中的至少一个对应的构造。
参照图9A，根据实施例的开口GC-A在平面上具有圆形形状。因此，设置在开口GC-A的内表面上的覆盖图案BL-A也具有圆形形状。
参照图9B，根据实施例的开口GC-B在平面上具有椭圆形形状。因此，设置在开口GC-B的内表面上的覆盖图案BL-B也具有椭圆形状。
参照图9C，根据实施例的开口GC-C在平面上具有多边形形状。因此，设置在开口GC-C的内表面上的覆盖图案BL-C也具有多边形形状。在图9C中，开口GC-C被示为具有矩形形状，但是实施例不限于此。
参照图9D，根据实施例，设置有多个开口和与其对应的覆盖图案。例如，第一覆盖图案BL-D1和第二覆盖图案BL-D2分别设置在彼此分隔开的第一开口GC-D1和第二开口GC-D2中，并且分别设置在第一开口GC-D1和第二开口GC-D2的内表面上。
图10A至图10E是示出根据发明构思的实施例的用于制造电子设备的方法的剖视图。相同或相似的附图标记用于与图1A至图5的组件相同或相似的组件，因此，将省略它们的重复描述。
参照图10A，根据实施例的用于制造电子设备的方法包括设置初始显示模块200C和初始光学构件POLC的工艺。
根据实施例，初始显示模块200C指在图4的显示模块200中形成第二开口GC2之前的状态。类似地，初始光学构件POLC指在图1B的光学构件POL中形成第一开口GC1之前的状态。初始显示模块200C包括其中可以设置电子模块400的模块孔区域MHA。
之后，根据实施例，参照图10B，根据实施例的用于制造电子设备的方法包括形成显示模块200和光学构件POL的工艺。
根据实施例，通过将激光LS照射到初始光学构件POLC的与模块孔区域MHA叠置的部分上以形成开口GC来执行形成显示模块200和光学构件POL的工艺。激光LS被照射到其上的区域是将设置电子模块400的地方。
之后，根据实施例，参照图10C和图10D，根据实施例的用于制造电子设备的方法包括形成覆盖图案BL的工艺。
根据实施例，形成覆盖图案BL的工艺包括将光阻挡材料BI排放到开口GC的内表面上的工艺和固化光阻挡材料BI的工艺。
根据实施例，通过使用分配器DPS来执行排放光阻挡材料BI的工艺，分配器DPS容纳光阻挡材料BI并且包括排放孔TC，光阻挡材料BI通过排放孔TC排放。通过在具有光阻挡材料BI的分配器DPS在朝向光学构件POL的方向上从显示模块200移动的同时通过排放孔TC将光阻挡材料BI施用到开口GC的内表面来执行排放光阻挡材料BI的工艺。
根据实施例，通过使用设置在显示模块200下的固化装置TP来执行固化光阻挡材料BI的工艺。
根据发明构思的实施例，在分配器DPS移动的同时将光阻挡材料BI施用到开口GC的内表面，同时地，通过固化装置TP固化施用到开口GC的内表面的光阻挡材料BI。图10E示出了在光阻挡材料BI已经被施用到开口GC的内表面以形成覆盖图案BL之后的显示模块P200。
根据发明构思的实施例，由于覆盖图案设置在与电子模块叠置的开口的内表面上，所以与其中覆盖图案直接设置在窗的后表面上的结构相比，覆盖图案设置在相对窄的区域中。因此，电子设备具有改善的可见性。
对于本领域技术人员将是明显的是，可以对发明构思的实施例进行各种修改和变化。因此，本公开的实施例旨在覆盖示例性实施例的修改和变型，只要这些修改和变型落入所附权利要求及其等同物的范围内。
因此，发明构思的实施例的实际保护范围应由所附权利要求的技术范围来确定。

Claims (13)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
窗；
显示模块，包括模块孔；
光学构件，设置在所述窗与所述显示模块之间，并且在所述光学构件中形成有与所述模块孔叠置的第一开口；以及
覆盖图案，设置在所述光学构件的所述第一开口的内表面上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述显示模块包括：
基体基底；
电路元件层，设置在所述基体基底上，其中，所述电路元件层包括晶体管；
显示元件层，设置在所述电路元件层上，其中，所述显示元件层包括连接到所述晶体管的发光元件；
封装层，覆盖所述显示元件层；以及
感测传感器，设置在所述封装层上，其中，所述感测传感器包括彼此分隔开的感测电极。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述模块孔由穿过所述显示模块的第二开口形成。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述覆盖图案覆盖所述显示模块的所述第二开口的内表面。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述覆盖图案不设置在所述显示模块的所述第二开口的内表面上。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其中，面板开口形成在所述显示模块中，所述面板开口穿过所述电路元件层和所述显示元件层中的至少一个，
所述模块孔由所述面板开口形成，并且
所述封装层与所述面板开口叠置。
7.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括设置在所述窗与所述光学构件之间的粘合层。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，第三开口形成在所述粘合层中，所述第三开口与所述模块孔叠置并且穿过所述粘合层，并且
所述覆盖图案延伸到所述粘合层的所述第三开口的内表面。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述窗包括基体窗和边框图案，
所述基体窗包括：边框区域，其上设置有所述边框图案；透射区域，与所述模块孔叠置；以及有效区域，围绕所述透射区域并且与所述边框区域相邻，并且
所述有效区域通过其透射在所述显示模块中产生的图像。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述粘合层在所述透射区域和所述有效区域中接触所述基体窗，并且
所述粘合层在所述边框区域中接触所述边框图案。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，设置多个第一开口和多个覆盖图案。
12.一种用于制造电子设备的方法，所述方法包括：
设置初始显示模块和初始光学构件，所述初始显示模块包括模块孔区域，所述初始光学构件形成在所述初始显示模块上；
形成开口，所述开口与所述模块孔区域叠置并且从所述初始光学构件穿过所述初始显示模块，其中，形成显示模块和光学构件；以及
在所述开口的内表面上形成覆盖图案。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述覆盖图案的步骤包括：
将光阻挡材料施用到所述开口的所述内表面；以及
固化所述光阻挡材料，
其中，通过相同的工艺执行施用所述光阻挡材料和固化所述光阻挡材料的步骤。
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