CN112154716B - 导体装置和制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于传输差分的通信信号的导体装置(100、200、300、400、500)，其中所述导体装置(100、200、300、400、500)具有：导体基座(101、201、301、401、501)；一定数目的配对第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)，其中所述第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)中各两个第一导体在其端部上彼此电耦合；以及一定数目的的配对的第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)，其中所述第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)中的各两个第二导体在其端部上彼此电耦合，并且其中作为导体束(102、302、320、321、502、520、521、535)相应地一个配对的第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)之一和一个配对的第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)之一共同布置在所述导体基座(101、201、301、401、501)的第一侧面上并且相应的配对的另一个第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)和相应的配对的另一个第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)布置在所述导体基座(101、201、301、401、501)的第二侧面上。

Description

导体装置和制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于传输差分的通信信号的导体装置以及一种相应的制造方法。
背景技术
下面主要结合车辆中的数据网络系统对本发明进行描述。但是，不言而喻，本发明同样能够结合其他的数据网络系统来使用。
在现代车辆中，大量的电子的辅助系统支持驾驶员操作或者驾驶车辆。车辆中的控制器、传感器和执行器的数目的不断上升使得对用于车辆中的通信的带宽的需求持续增加。
对于每秒一兆波特率以下的较低的数据速率来说，迄今为止比如使用CAN总线系统。对于每秒十兆波特率以下的数据速率来说，比如能够使用FlexRay总线。不过，现今已经存在对用于车辆中的各个系统的通信的带宽的提高的要求。
因此，对于高的数据速率来说，开始为车辆领域使用车载电气网络架构中的新颖的总线系统。除了已经采用的100基带-T-标准之外，尤其比如1000基带-T-标准应该能够实现集成计算机或者控制器之间的骨干通信。
作为物理媒介，比如为CAN或者用经过改动的匝长为CAN FD和100基带T-以太网使用双绞线。
对于1000基带-T来说，能够使用双绞线。不过，匝长的小的变化就可能已经对传输性能产生负面影响。因此，用于相应的导线的生产和检查的开销很高。
因此，在双绞线技术的基础上，不可能为所有总线系统使用统一的通信媒介(物理层)包括接触系统。此外，双绞线不可以或者难以自动化地批量生产。
发明内容
因此，本发明的任务是，能够在使用车辆中的在设计上尽可能简单的器件的情况下以高的数据速率进行数据传输。
所述任务通过独立权利要求的主题来解决。本发明的有利的改进方案在从属权利要求、说明书和附图中得到了说明。尤其一个权利要求类别的独立权利要求也能够与另一个权利要求类别的从属权利要求相类似地来改进。
按本发明的用于传输差分的通信信号的导体装置具有导体基座；一定数目的配对的第一导体、也被称为馈出导体，其中所述第一导体中的各两个第一导体在其端部上彼此电耦合；以及一定数目的配对的第二导体、也被称为返回导体，其中所述第二导体中的各两个第二导体在其端部上彼此电耦合。此外，作为导体束，相应地一个配对的第一导体之一与一个配对的第二导体之一共同布置在所述导体基座的第一侧面上并且相应的配对的另一个第一导体和相应的配对的另一个第二导体布置在所述导体基座的第二侧面上。
按本发明的、用于一种用来传输差分的通信信号的导体装置的制造方法具有以下步骤：提供导体基座；将一定数目的配对的第一导体布置在所述导体基座上；将一定数目的配对的第二导体布置在所述导体基座上；并且使所述第一导体中的各两个第一导体在其端部上电耦合并且使所述第二导体中的各两个第二导体在其端部上电耦合。作为导体束，相应地一个配对的第一导体之一与一个配对的第二导体之一共同布置在所述导体基座的第一侧面上并且相应的配对的另一个第一导体与相应的配对的另一个第二导体布置在所述导体基座的第二侧面上。
对于双绞线来说，正的和负的场份额由于绞合而相互交替，因而这些正的和负的场份额在远距离作用中彼此抵消。这种特性在敏感度(干扰敏感性)方面也是积极的。不过，如上面所提到的那样，所述匝长的小的变化就可能已经对数据传输产生负面影响。
本发明基于以下认识，即：难以保证车辆的母线中的双绞线的质量。
为了能够比如按照1000基带-T-以太网-标准以高的数据速率来传输数据，本发明因此提供一种备选的导体装置。
本发明同样为通信伙伴提供导体对，就像在双绞线中的情况一样。因此不必为了使用按本发明的导体装置而对所述通信伙伴进行调整，而是能够无变化地接收所述通信伙伴。
不过，所述按本发明的导体装置规定，为传统的双绞线的导体对的每根导体分别设置两根导体。
为此，所述导体装置设置第一导体的配对，所述第一导体的配对相应地取代传统的双绞线的导体对的导体之一。所述第二导体的配对因此相应地取代传统的双绞线的导体对的第二导体。为了取代具有四个导体对、也就是八根导体的导线，本发明因此利用十六根导体。
在所述导体装置中，各根导体成对地布置在导体基座上。在此，一起将传统的双绞线的导体对的导体之一取代的导体布置在导体基座的对置的侧面上。
因此，为了取代传统的双绞线的导体对，将两根彼此电耦合的第一导体布置在所述导体基座的对置的侧面上。额外地将两根彼此电耦合的第二导体布置在所述导体基座的对置的侧面上。因此，在所述导体基座的每个侧面上各一根第一导体和一根第二导体形成一个配对。因此，一个单个的导体对通过本发明被导体的四重结构或者导体束来取代，对于所述四重结构或者导体束来说导体成对地布置在所述导体基座的不同的侧面上。
通过在所述导体基座的每个侧面上各布置两根导体的方式产生以下场组态，所述场组态类似于双绞线中的场而在远场中相互抵消。同时，所述导体装置的对外部干扰的免疫性得到提高。
因为所述导体装置没有绞合的导体，所以不存在各根线匝的匝长。因此，所述匝长不可能变化并且由此也不可能对数据传输产生负面影响。同时，所述导体装置的机械稳定性通过所述导体基座得到保证。
不言而喻，所述导体装置比如能够被构造为所谓的薄膜导体，对于所述薄膜导体来说所述导体基座具有柔性的电绝缘的材料，在该材料上能够布置所述导体。
由这样的柔性的电绝缘的材料来制造通常扁平的导体，所述扁平的导体通常不允许膨胀(不仅在长度方面而且在宽度方面)。但是，这样的导体能够被折弯或者被扭曲或者被弯曲，而没有损坏所述导线。因此，这样的导体能够类似于电缆一样来灵活地使用。
另外的实施方式和改进方案从从属权利要求中并且从参照附图所作的说明中得出。
在一种实施方式中，能够在所述导体基座的对置的侧面上如此布置所述第一导体和所述第二导体，使得第一导体分别与第二导体搭接地对置。
“搭接”在这里意味着，所述导体基座的对置的侧面上的导体的横截面至少部分地上下放置，也就是说至少部分地彼此搭接。如果如此布置所述导体，使得比如所述导体基座的上侧面上的第一导体与所述导体基座的下侧面上的第二导体对置，那就正交于所述导体基座的表面产生第一极性的场。同时，通过所述导体基座的上侧面上的第二导体和所述导体基座的下侧面上的第一导体而产生正交于所述导体基座的相反极性的场。同样的情况适用于所述导体基座的上侧面上的第一导体和第二导体以及所述导体基座的下侧面上的第二导体和第一导体在侧面、也就是平行所述导体基座的表面所构成的场。
因此，不同极性的场不仅沿着正交于所述导体基座的表面的方向而且沿着平行于所述导体的表面的方向叠加。因此，这些场在远场中相互抵消。
在另一种实施方式中，所述导体基座的厚度能够根据为所述导体装置预先给定的波阻抗来选择。
通常，在汽车应用情况中使用具有100欧姆或者120欧姆的波阻抗的导线。所述导体装置的波阻抗对于由两根第一导体和两根第二导体构成的四重结构来说首先通过所述导体基座的上侧面与下侧面上的导体之间的间距、也就是所述导体基座的厚度来确定。
因此，能够通过对于所述导体基座的厚度或者强度的合适的选择来使所述导体装置的波阻抗与相应的要求相匹配。
还在一种实施方式中，所述导体基座的厚度能够在200μm与1000μm之间、尤其在400μm与600μm之间。
为了实现100欧姆或者120欧姆的波阻抗，需要所述导体基座的处于200μm与1000μm之间的厚度。
对于有待新设计的导体装置来说，所述波阻抗以及由此所述导体基座的必要的厚度在此比如能够通过对于所述导体装置的模拟或者在真实的样机上的测量来确定。
在另一种实施方式中，所述导体基座的一个侧面上的第一导体与相应的第二导体之间的间距能够相应地在100μm与600μm之间。
成对地布置的第一与第二导体之间的侧向间距决定性地影响场作用。为了设定所期望的场作用，能够相应地对相应的导体之间的间距进行调整。
还是在一种实施方式中，所述导体装置能够具有四对第一导体和四对第二导体。
用于高速数据链接(HSD)的双绞线具有两个被隔离的芯线对。因为对于本发明的导体装置来说各一对第一导体和一对第二导体、也就是说一个导体束取代这样的传统的双绞线对，所以具有两个芯线对的完整的HSD导线能够完全被两对第一导体和两对第二导体所取代。
在一种实施方式中，所述导体束能够并排地布置在所述导体基座上并且/或者上下布置在所述导体基座的不同的层上。
所述导体束在导体基座上的布置能够与不同的应用情况相匹配。如果并排布置所述导体束，则比如能够产生非常扁的导体装置。而如果上下堆叠所述导体束，则能够提供非常狭窄的并且为此较高的导体装置。当然，也能够将各两个导体束并排布置并且将两对导体束上下布置。
在另一种实施方式中，所述导体装置能够具有护套，该护套包围着所述导体基座及导体。
所述护套用于使所述导体装置机械稳定。这样的护套比如能够具有塑料或者橡胶，所述塑料或橡胶保护所述导体装置以防止外部影响并且赋予其机械稳定性。所述护套比如能够以挤压方法沿着纵向方向围绕着导体装置来安置。不言而喻，所述护套的每种其他的安置方式同样是可能的。
不言而喻，所述导体装置能够在其端部上分别设有插头、接触面等等，所述插头、接触面等等能够实现各根导体的电接触。
附图说明
下面参照附图对本发明的有利的实施例进行解释。其中：
图1示出了按照本发明的导体装置的一种实施例的方框图；
图2示出了按照本发明的导体装置的另一种实施例的方框图；
图3示出了按照本发明的导体装置的另一种实施例的方框图；
图4示出了按照本发明的导体装置的另一种实施例的方框图；
图5示出了按照本发明的导体装置的另一种实施例的方框图；并且
图6示出了按照本发明的制造方法的一种实施例的流程图。
附图仅仅是示意图并且仅仅用于解释本发明。相同的或者起相同作用的元件连续地设有相同的附图标记。
具体实施方式
图1以剖视图示出了导体装置100的一种实施例的方框图。所述导体装置100具有导体基座101。在所述导体基座101的上侧面上并排地布置了第一导体103和第二导体105。在所述导体基座101的下侧面上布置了第二导体106和第一导体104。所述四根导体103、104、105、106一起形成导体束102。实线表明，所述第一导体103和所述第一导体104彼此电耦合。虚线表明，所述第二导体105和所述第二导体106彼此电耦合。因此，在通过所述导体束102进行数据传输时，在所述第一导体103、104上加载着相同的信号，并且在所述第二导体105、106上同样加载着相同的信号。
对于所述导体装置100来说或者对于所述导体束102来说，各一根第一导体103、104处于第二导体105、106的旁边。同时，各一根第一导体和一根第二导体105、106在所述导体基座101的上侧面和下侧面上彼此对置。
所述导体束102用作用于导体对、比如双绞合线的绞合的导体对的代用件。如下面示出的那样，能够在导体基座101上布置多个导体束102，从而能够使平行的导体束102的数目与相应的应用情况相匹配。比如四个导体束102能够取代具有四个芯线对或者八个芯线对或导体的双绞合以太网网线缆。
尽管未单独地示出，但是不言而喻，护套能够包围具有第一导体103、104和第二导体105、16的导体基座101，以用于防止机械影响和其他的环境影响。这样的护套比如能够具有橡胶或者塑料。
如果通过导体束102来传输信号，则产生在图2中示出的场特征。
图2示出了导体装置200的另一种实施例的方框图，该导体装置具有所产生的场210、211、212、213、214、215。所述导体装置200基于导体装置100。因此，所述导体装置200同样具有导体基座201，该导体基座具有两根第一导体203、204和两根第二导体205、206。
示出了偶极子场210、211、212、213、214、215，所述偶极子场在通过所述导体203、204、205、206传输信号时沿着垂直的和水平的方向而产生。
因为并排的导体总是反向地布置、也就是具有不同的极性，所以所产生的偶极子场210、211、212、213、214、215如在双绞线中一样在远场中相互抵消。
图3示出了具有三个导体束302、320、321的导体装置300的另一种实施例的方框图。另外的导体束通过三个点勾画出来。每个导体束302、320、321具有与所述导体装置100的导体束102相同的构造。因此，所述导体基座302的上侧面上的每个导体束302、320、321除了第二导体305、324、328之外还具有第一导体303、322、326。在所述导体基座302的下侧面上，每个导体束302、320、321除了第一导体304、323、327之外还具有第二导体306、325、329。
在所述导体装置300中，各个导体束302、320、321并排布置在比如条状的导体基座302上。不言而喻，其他的布置同样是可能的。比如，也能够堆叠所述导体束302、320、321，以用于使所述导体装置的外部的几何形状比如与不同的应用情况相匹配。
图4示出了电子系统430中的另一种导体装置400的侧视图的方框图，在所述电子系统430中所述导体装置400与线路436相耦合。
所述线路436仅仅示范性地具有一块电路板435，在该电路板上布置了收发器434。所述收发器434与插头431相耦合，该插头具有两个接触弹簧432、433，通过所述两个接触弹簧所述线路436与所述导体装置400相耦合。
图4的布置结构表明，按本发明的导体装置400如何能够与线路406相耦合，而不需要单独的插头。对于所述导体装置400来说，所述导体403、405直接被用作接触面。电接触通过所述接触弹簧432、433来建立。因此，波阻抗的、由于对称性变化引起的变化不如具有传统的插头和插孔的双绞线装置空闲。
因此，所述连接的质量用按本发明的导体装置400明显地得到提高。此外，所述连接更不易受外部影响。
不言而喻，所述电子系统430中的导体装置400的第一导体与导体装置400的第二导体的电连接也能够在所述线路436中进行。
图5示出了另一种导体装置500的方框图。所述导体装置500具有四个导体束502、520、521、535。与图3的布置结构相比，所述导体装置500中的导体束502、520、521、535不是全部并排地布置。对于所述导体装置500来说，更确切地说各两个导体束502、521和520、535并排地布置。此外，所述导体束520、535布置在导体束502、521的上面。所述导体装置500因此具有堆叠的布置结构，对于该堆叠的布置结构来说在每个层面中有两个导体束502、521和520、535。
不言而喻，上面所示出的导体装置仅仅具有示范性的性质并且所述导体束能够在每种可能的布置结构中彼此平行地布置。
图6示出了用于导体装置100、200、300、400、500的制造方法的一种实施例的流程图，所述导体装置用于传输差分的通信信号。为了更容易的理解，在以下说明中将关于图1-5的附图标记作为参考而保留。
在提供的第一步骤S1中，提供导体基座101、201、301、401、501。在布置的第二步骤S2中，将一定数目的配对的第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537布置在所述导体基座101、201、301、401、501上。在布置的第三步骤S3中，将一定数目的配对的第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539布置在所述导体基座101、201、301、401、501上。在电耦合的第四步骤S4中，将所述第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537中的各两个第一导体在其端部上彼此电耦合起来并且将所述第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539中的各两个第二导体在其端部上彼此电耦合起来。
在布置的步骤S2、S3中，作为导体束102、302、320、321、502、520、521、535相应地将一个配对的第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537之一和一个配对的第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539之一共同布置在所述导体基座101、201、301、401、501的第一侧面上。将相应的配对的另一个第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537和相应的配对的另一个第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539布置在所述导体基座101、201、301、401、501的第二侧面上。
在所述导体基座101、201、301、401、501的对置的侧面上，能够如此布置所述第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537和所述第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539，使得第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537分别与第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539搭接地对置。
为了使所述导体装置100、200、300、400、500与不同的应用情况相匹配，能够根据为所述导体装置100、200、300、400、500预先给定的波阻抗来选择所述导体基座101、201、301、401、501的厚度。能够将所述导体基座101、201、301、401、501的厚度比如选择在200μm与1000μm之间。
同样能够将所述导体基座101、201、301、401、501的一个侧面上的第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537与相应的第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539之间的间距分别设定在100μm与600μm之间。
为了能够取代传统的用于以太网的双绞线，能够将四对第一导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537与四对第二导体105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539布置在所述导体基座101、201、301、401、501上。
能够根据相应的应用情况中的几何情况来选择所述导体束102、302、320、321、502、520、521、535的几何布置。比如能够将所述导体束102、302、320、321、502、520、521、535并排地布置在导体基座101、201、301、401、501上并且/或者上下布置在导体基座101、201、301、401、501的不同的层上。
作为机械的保护，能够将护套围绕着所述导体基座101、201、301、401、501和所述导体103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537、105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539来布置。
因为前面详细描述的装置和方法是实施例，所以它们能够以常见的方式由本领域的技术人员在较宽的范围内加以改动，而不离开本发明的范围。尤其各个元件相对于彼此的机械布置及尺寸比例仅仅是示范性的。
附图标记列表：
100、200、300、400、500 导体装置
101、201、301、401、501 导体基座
102、302、320、321 导体束
103、104、203、204、303、304 第一导体
105、106、205、206、305、306 第二导体
210、211、212、213、214、215 场
322、323、326、327、403 第一导体
324、225、328、329、405 第二导体
430 系统
431 插头壳体
432、433 接触弹簧
434 收发器
435 电路板
436 线路
502、520、521、535 导体束
503、504、522、523、526、527、536、537 第一导体
506、507、524、525、528、529、538、539 第二导体
S1、S2、S3、S4 方法步骤

Claims (14)

1.一种用于传输差分的通信信号的导体装置（100、200、300、400、500），其中所述导体装置（100、200、300、400、500）包括：
导体基座（101、201、301、401、501）；
一定数目的配对的第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537），其中所述第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）中的各两个第一导体在其端部上彼此电耦合；以及
一定数目的配对的第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539），其中所述第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）中的各两个第二导体在其端部上彼此电耦合，
其中，作为导体束（102、302、320、321、502、520、521、535）相应地一个配对的第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）之一和一个配对的第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）之一共同布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）的第一侧面上并且相应的配对的另一个第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和相应的配对的另一个第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）的第二侧面上，并且其中，
所述导体基座（101、201、301、401、501）的所述第一侧面与所述第二侧面之间的厚度根据为所述导体装置（100、200、300、400、500）预先给定的波阻抗来选择。
2.根据权利要求1所述的导体装置（100、200、300、400、500），其中在所述导体基座（101、201、301、401、501）的对置的侧面上布置了所述第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和所述第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539），使得第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）分别和第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）搭接地对置。
3.根据权利要求1所述的导体装置（100、200、300、400、500），其中所述导体基座（101、201、301、401、501）的厚度在200μm与1000μm之间。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的导体装置（100、200、300、400、500），其中所述导体基座（101、201、301、401、501）的一个侧面上的第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）与相应的第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）之间的间距分别在100μm与600μm之间。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的导体装置（100、200、300、400、500），其中所述导体装置（100、200、300、400、500）具有四对第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和四对第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的导体装置（100、200、300、400、500），其中所述导体束（102、302、320、321、502、520、535）并排地布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）上并且/或者上下布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）的不同的层上。
7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的导体装置（100、200、300、400、500），具有护套，该护套包围着所述导体基座（101、201、301、401、501）以及所述第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和所述第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）。
8.一种用于导体装置（100、200、300、400、500）的制造方法，所述导体装置（100、200、300、400、500）用于传输差分的通信信号，其中，所述制造方法包括以下步骤：
（S1）提供导体基座（101、201、301、401、501），
（S2）将一定数目的配对的第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）上，
（S3）将一定数目的配对的第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）上，以及
（S4）使所述第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）中的各两个第一导体在其端部上电耦合并且使所述第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）中的各两个第二导体在其端部上电耦合，
其中，作为导体束（102、302、320、321、502、520、521、535）相应地将一个配对的第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）之一和一个配对的第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）之一共同布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）的第一侧面上并且将相应的配对的另一个第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和相应的配对的另一个第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）的第二侧面上，并且其中，
所述导体基座（101、201、301、401、501）的所述第一侧面与所述第二侧面之间的厚度根据为所述导体装置（100、200、300、400、500）预先给定的波阻抗来选择。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中在所述导体基座（101、201、301、401、501）的对置的侧面上布置所述第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和所述第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539），使得第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）分别和第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）搭接地对置。
10.根据前述权利要求8所述的制造方法，其中将所述导体基座（101、201、301、401、501）的厚度选择在200μm与1000μm之间。
11.根据前述权利要求8至10中任一项所述的制造方法，其中将所述导体基座（101、201、301、401、501）的一个侧面上的第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）与相应的第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）之间的间距分别设定在100μm与600μm之间。
12.根据前述权利要求8至10中任一项所述的制造方法，其中将四对第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和四对第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）上。
13.根据前述权利要求8至10中任一项所述的制造方法，其中将所述导体束（102、302、320、321、502、520、521、535）并排地布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）上并且/或者上下布置在所述导体基座（101、201、301、401、501）的不同的层上。
14.根据前述权利要求8至10中任一项所述的制造方法，其中将护套围绕着所述导体基座（101、201、301、401、501）和所述第一导体（103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537）和所述第二导体（105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539）来布置。
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