CN112153825A - mini-LED灯板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种mini‑LED灯板的制备方法。该方法包括在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；在所述第一胶的周围贴合第二胶；印刷锡膏在所述FPC柔性电路板上；将mini‑LED电性安装在所述焊盘的锡膏上；回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini‑LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接；涂布硅胶成型于mini‑LED上；剥离所述第二胶；对所述第一胶加热后剥离。所述第一胶的胶黏力范围在1‑3N/cm，所述第二胶的胶黏力大于6N/cm。

Description

mini-LED灯板的制备方法
技术领域
本发明涉及显示装置，尤其涉及一种mini-LED灯板的制备方法。
背景技术
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简写为FPC)具有体积小，重量轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki，YoshimichiSogawa，Rieka Yoshino，Keiichiro Kata，Ichiro Hazeyama，andSakaeKitajo，Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package，IEEETransactions onAdvanced Packaging，2005，28(3)，397-403.
由于软性印刷电路板体积小且柔软，所以在使用软性印刷电路板的电子产品制作过程中，电路板的固定比较困难。特别是基于mini-LED的直下式背光模组制备过程中，在过回流焊的过程中，mini-LED灯板中的FPC柔性印刷电路板由于受热不均导致其膨胀弯曲，进而造成mini-LED灯板不平整，继而影响下一步工艺mini-LED灯板封装硅胶的平整性。硅胶用于mini-LED的导光，其平整度不均匀会造成mini-LED灯板的亮度不均匀，同时也难以实现对显示模组的平稳支撑，这会使贴合后的显示模组出现气泡、贴合不平整的问题，影响显示效果。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种mini-LED灯板的制备方法，能够实现均匀出光和HDR(高动态范围成像High Dynamic Range Imaging)分区显示。
本发明采用的一个技术方案是提供一种mini-LED灯板的制备方法，其包括：
S10、在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；
S20、在所述第一胶的周围贴合第二胶；
S30、印刷锡膏在所述FPC柔性电路板的焊盘上；
S40、将mini-LED电性安装在所述锡膏上；
S50、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini-LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接；
S60、涂布硅胶成型于mini-LED上；
S70、剥离所述第二胶；
S80、对所述第一胶加热后剥离；
其中，所述第一胶的胶黏力范围在1-3N/cm，所述第二胶的胶黏力大于6N/cm。
在一个优选的实施例中，在步骤S20中，用滚筒在所述第一胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第一胶充分贴合并排除空气。
在一个优选的实施例中，用滚筒在所述第二胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第二胶充分贴合并密封FPC。
在一个优选的实施例中，在步骤S50中，在真空环境对所述第一胶加热。
附图说明
本发明及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：
图1是本发明实施例的mini-LED灯板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本发明的具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。
本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例
首先，通过图1，就本发明实施例的一种mini-LED灯板的制备方法进行说明，其能够实现均匀出光和HDR(高动态范围成像High Dynamic Range Imaging)分区显示。
本发明采用的一个技术方案是提供一种mini-LED灯板的制备方法，其包括：
S10、在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；
S20、在所述第一胶的周围贴合第二胶，用滚筒在所述第一胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第一胶充分贴合并排除空气，随后用滚筒在所述第二胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第二胶充分贴合并密封FPC；
S30、印刷锡膏在所述FPC柔性电路板的焊盘上；
S40、将mini-LED电性安装在所述锡膏上；
S50、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini-LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接；
S60、涂布硅胶成型于mini-LED上，硅胶主要有两方面的作用：第一方面硅胶可以保护芯片，第一方面硅胶实现导光作用，让整个面光源的出光更均匀；
S70、剥离所述第二胶；
S80、对所述第一胶真空加热后剥离；
其中，所述第一胶的胶黏力范围为1.5N/cm，所述第二胶的胶黏力为8N/cm。
本发明通过第一胶和第二胶的设置加固对FPC柔性电路板的固定，利用强度相对较低的第一胶对mini-LED进行保护，实现对第一胶和第二胶顺利剥离，且不破坏mini-LED芯片。虽然在上文中已经参考一些实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (4)

1.一种mini-LED灯板的制备方法，其特征在于，包括：
S10、在FPC柔性电路板的周围贴合第一胶；
S20、在所述第一胶的周围贴合第二胶；
S30、印刷锡膏在所述FPC柔性电路板上；
S40、将mini-LED电性安装在所述锡膏上；
S50、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使mini-LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接；
S60、涂布硅胶成型于mini-LED上；
S70、剥离所述第二胶；
S80、对所述第一胶加热后剥离；
其中，所述第一胶的胶黏力范围在1-3N/cm，所述第二胶的胶黏力大于6N/cm。
2.根据权利要求1所述的mini-LED灯板的制备方法，在步骤S20中，用滚筒在所述第一胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第一胶充分贴合并排除空气。
3.根据权利要求2所述的mini-LED灯板的制备方法，在步骤S20中，用滚筒在所述第二胶的所在区域反复滚压，以使得FPC与所述第二胶充分贴合并密封FPC。
4.根据权利要求1所述的mini-LED灯板的制备方法，在步骤S50中，在真空环境对所述第一胶加热。
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