CN112117201A - 一种半导体芯片的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上；本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件，对芯片的烘干比较均匀，烘干效果比较好，提高了烘干效率，设置的移动组件，能把放置板从烘干箱主体内推出，使用比较方便，有效的防止了烘干箱过热而烫伤手，本发明的封装质量比较好，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片的封装方法。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，然而目前的封装方法效率比较低，封装质量比较差，还比较浪费运行成本，还有封装所用的烘干设备，结构比较复杂，操作比较麻烦，对芯片的烘干效果比较差，不能对芯片均匀烘干，在取出芯片时，因为烘干箱过热，直接手拿，容易造成危险，不值得广泛推广应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体芯片的封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；
其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上，芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接；
其中在上述步骤二中，在将粘好芯片放入热循环烘箱中的加热板上恒温静置一段时间，预热温度120士15摄氏度，时间为2-5分钟；
其中在上述步骤三中，采用铝丝焊线机将芯片与基板上对应的焊盘铝丝进行桥接；
其中在上述步骤四中，使用专用检测工具检测芯片板，将不合格的板子重新返修；
其中在上述步骤五中，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的芯片上，然后根据客户要求进行外观封装；
其中在上述步骤六中，将封好胶的基板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干温度为140土15摄氏度时间为60-90分钟；
其中在上述步骤七中，利用非接触式检测方式检测，主要检测芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能，检测完成后进行包装。
作为本发明进一步的方案：所述步骤一中，在芯片粘贴中，要求真空吸笔材质硬度要小，吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤芯片表面。
作为本发明进一步的方案：所述步骤一中，在粘贴时须检查芯片与基板型号，粘贴方向是否正确，芯片巾到基板必须做到“平稳正”，一定要注意芯片方向不得有贴反向之现象。
作为本发明进一步的方案：所述步骤三中，在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象。
作为本发明进一步的方案：所步骤二和步骤六中，烘干设备包括烘干箱主体、滑轮、箱门、观察窗、密封圈、泄压阀、烘干组件、移动组件和卡扣组件，所述烘干箱主体的底端外壁上四角上分布安装固定有滑轮，所述烘干箱主体的一侧外壁上转动安装有箱门，所述箱门的一侧外壁上镶嵌固定有观察窗，所述箱门位于观察窗两侧的外壁上安装固定有密封圈，所述烘干箱主体的顶端外壁上安装有泄压阀，所述烘干箱主体的内壁上设置有烘干组件，所述烘干箱主体位于烘干组件下方的内壁上设置有移动组件，所述箱门的一侧外壁上设置有卡扣组件。
作为本发明进一步的方案：所述烘干组件包括第一旋转电机、第一丝杆、第一移动块、安装槽、加热杆、第二旋转电机、扇叶、第一导孔和第一导杆，所述烘干箱主体的一侧外壁上螺栓固定有第一旋转电机，所述第一旋转电机位于烘干箱主体内部的一端上连接固定有第一丝杆，所述第一丝杆的外壁上套接有第一移动块，所述第一移动块与第一丝杆螺纹连接，所述第一移动块的底端外壁上开设有安装槽，所述安装槽的两侧外壁上安装固定有加热杆，所述第一移动块位于安装槽两侧的底端外壁上螺栓固定有第二旋转电机，所述第二旋转电机输出轴的一端上套接固定有扇叶，所述第一移动块的一侧外壁上贯通开设有第一导孔，所述烘干箱主体的一侧内壁上对应第一导孔焊接有第一导杆，且第一导杆插接于第一导孔的内部。
作为本发明进一步的方案：所述移动组件包括第三旋转电机、第二丝杆、第二移动块、插接块、第二导孔、第二导杆、导轨、放置板和插接槽，所述烘干箱主体位于第一旋转电机下方的一侧外壁上螺栓固定有第三旋转电机，所述第三旋转电机输出轴位于烘干箱主体内部的一端上连接固定有第二丝杆，所述第二丝杆的外壁上套接有第二移动块，且第二移动块与第二丝杆螺纹连接，所述第二移动块位于第二丝杆上方的外壁上贯通开设有第二导孔，所述烘干箱主体的一侧内壁上对应第二导孔焊接有第二导杆，所述第二移动块的顶端外壁上焊接有插接块，所述烘干箱主体的两侧内壁上对称焊接有导轨，所述导轨之间的内壁上安装有放置板，所述放置板的底端外壁上对应插接块开设有插接槽，且插接块插接于插接槽的内部上。
作为本发明进一步的方案：所述卡扣组件包括安装孔、插接杆、卡块、把手、弹簧和卡槽，所述箱门的一侧外壁贯通开设有安装孔，所述安装孔的内部上插接有插接杆，所述插接杆的一端焊接有把手，所述插接杆的外壁上套接有弹簧，且弹簧的两端分别与箱门和把手接触，所述插接杆的另一端焊接有卡块，所述烘干箱主体的一侧内壁上对应卡块开设有卡槽。
作为本发明进一步的方案：所述步骤五种，在点胶时要注意黑胶应完全盖住芯片太阳圈及邦定芯片铝线不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件，通过第一旋转电机带动第一丝杆旋转，第一丝杆带动第一块移块移动，从而带动加热杆、第二旋转电机和扇叶反复移动，使对芯片的烘干比较均匀，烘干效果比较好，提高了烘干效率，设置的移动组件，通过第三旋转电机，带动第二丝杆旋转，第二丝杆带动第二移动块移动，并把放置板从烘干箱主体内推出，使用比较方便，有效的防止了烘干箱过热而烫伤手，比较实用，设置的卡扣组件，结构简单，操作方便，便于固定箱门，本发明的封装质量比较好，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率，值得广泛推广应用。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的烘干设备的立体整体正视图；
图2是本本发明的烘干设备的立体整体侧视图；
图3是本本发明的烘干设备的立体整体后视图；
图4是本本发明的图1中A区域放大视图；
图5是本本发明的图3中B区域放大视图；
图6是本发明整体流程工作图。
图中：1、烘干箱主体；2、滑轮；3、箱门；4、观察窗；5、密封圈；6、泄压阀；7、烘干组件；8、移动组件；9、卡扣组件；71、第一旋转电机；72、第一丝杆；73、第一移动块；74、安装槽；75、加热杆；76、第二旋转电机；77、扇叶；78、第一导孔；79、第一导杆；81、第三旋转电机；82、第二丝杆；83、第二移动块；84、插接块；85、第二导孔；86、第二导杆；87、导轨；88、放置板；89、插接槽；91、安装孔；92、插接杆；93、卡块；94、把手；95、弹簧；96、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；
其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上，芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接；在芯片粘贴中，要求真空吸笔材质硬度要小，吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤芯片表面；在粘贴时须检查芯片与基板型号，粘贴方向是否正确，芯片巾到基板必须做到“平稳正”，一定要注意芯片方向不得有贴反向之现象；
其中在上述步骤二中，在将粘好芯片放入热循环烘箱中的加热板上恒温静置一段时间，预热温度120士15摄氏度，时间为2-5分钟；烘干设备包括烘干箱主体1、滑轮2、箱门3、观察窗4、密封圈5、泄压阀6、烘干组件7、移动组件8和卡扣组件9，烘干箱主体1的底端外壁上四角上分布安装固定有滑轮2，烘干箱主体1的一侧外壁上转动安装有箱门3，箱门3的一侧外壁上镶嵌固定有观察窗4，箱门3位于观察窗4两侧的外壁上安装固定有密封圈5，烘干箱主体1的顶端外壁上安装有泄压阀6，烘干箱主体1的内壁上设置有烘干组件7，烘干箱主体1位于烘干组件7下方的内壁上设置有移动组件8，箱门3的一侧外壁上设置有卡扣组件9；烘干组件7包括第一旋转电机71、第一丝杆72、第一移动块73、安装槽74、加热杆75、第二旋转电机76、扇叶77、第一导孔78和第一导杆79，烘干箱主体1的一侧外壁上螺栓固定有第一旋转电机71，第一旋转电机71位于烘干箱主体1内部的一端上连接固定有第一丝杆72，第一丝杆72的外壁上套接有第一移动块73，第一移动块73与第一丝杆72螺纹连接，第一移动块73的底端外壁上开设有安装槽74，安装槽74的两侧外壁上安装固定有加热杆75，第一移动块73位于安装槽74两侧的底端外壁上螺栓固定有第二旋转电机76，第二旋转电机76输出轴的一端上套接固定有扇叶77，第一移动块73的一侧外壁上贯通开设有第一导孔78，烘干箱主体1的一侧内壁上对应第一导孔78焊接有第一导杆79，且第一导杆79插接于第一导孔78的内部；移动组件8包括第三旋转电机81、第二丝杆82、第二移动块83、插接块84、第二导孔85、第二导杆86、导轨87、放置板88和插接槽89，烘干箱主体1位于第一旋转电机71下方的一侧外壁上螺栓固定有第三旋转电机81，第三旋转电机81输出轴位于烘干箱主体1内部的一端上连接固定有第二丝杆82，第二丝杆82的外壁上套接有第二移动块83，且第二移动块83与第二丝杆82螺纹连接，第二移动块83位于第二丝杆82上方的外壁上贯通开设有第二导孔85，烘干箱主体1的一侧内壁上对应第二导孔85焊接有第二导杆86，第二移动块83的顶端外壁上焊接有插接块84，烘干箱主体1的两侧内壁上对称焊接有导轨87，导轨87之间的内壁上安装有放置板88，放置板88的底端外壁上对应插接块84开设有插接槽89，且插接块84插接于插接槽89的内部上；卡扣组件9包括安装孔91、插接杆92、卡块93、把手94、弹簧95和卡槽96，箱门3的一侧外壁贯通开设有安装孔91，安装孔91的内部上插接有插接杆92，插接杆92的一端焊接有把手94，插接杆92的外壁上套接有弹簧95，且弹簧95的两端分别与箱门3和把手94接触，插接杆92的另一端焊接有卡块93，烘干箱主体1的一侧内壁上对应卡块93开设有卡槽96；
其中在上述步骤三中，采用铝丝焊线机将芯片与基板上对应的焊盘铝丝进行桥接；在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象；
其中在上述步骤四中，使用专用检测工具检测芯片板，将不合格的板子重新返修；
其中在上述步骤五中，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的芯片上，然后根据客户要求进行外观封装；在点胶时要注意黑胶应完全盖住芯片太阳圈及邦定芯片铝线不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉；
其中在上述步骤六中，将封好胶的基板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干温度为140土15摄氏度时间为60-90分钟；
其中在上述步骤七中，利用非接触式检测方式检测，主要检测芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能，检测完成后进行包装。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其特征在于：
其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上，芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接；
其中在上述步骤二中，在将粘好芯片放入热循环烘箱中的加热板上恒温静置一段时间，预热温度120士15摄氏度，时间为2-5分钟；
其中在上述步骤三中，采用铝丝焊线机将芯片与基板上对应的焊盘铝丝进行桥接；
其中在上述步骤四中，使用专用检测工具检测芯片板，将不合格的板子重新返修；
其中在上述步骤五中，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的芯片上，然后根据客户要求进行外观封装；
其中在上述步骤六中，将封好胶的基板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干温度为140土15摄氏度时间为60-90分钟；
其中在上述步骤七中，利用非接触式检测方式检测，主要检测芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能，检测完成后进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所步骤二和步骤六中，烘干设备包括烘干箱主体(1)、滑轮(2)、箱门(3)、观察窗(4)、密封圈(5)、泄压阀(6)、烘干组件(7)、移动组件(8)和卡扣组件(9)，所述烘干箱主体(1)的底端外壁上四角上分布安装固定有滑轮(2)，所述烘干箱主体(1)的一侧外壁上转动安装有箱门(3)，所述箱门(3)的一侧外壁上镶嵌固定有观察窗(4)，所述箱门(3)位于观察窗(4)两侧的外壁上安装固定有密封圈(5)，所述烘干箱主体(1)的顶端外壁上安装有泄压阀(6)，所述烘干箱主体(1)的内壁上设置有烘干组件(7)，所述烘干箱主体(1)位于烘干组件(7)下方的内壁上设置有移动组件(8)，所述箱门(3)的一侧外壁上设置有卡扣组件(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述烘干组件(7)包括第一旋转电机(71)、第一丝杆(72)、第一移动块(73)、安装槽(74)、加热杆(75)、第二旋转电机(76)、扇叶(77)、第一导孔(78)和第一导杆(79)，所述烘干箱主体(1)的一侧外壁上螺栓固定有第一旋转电机(71)，所述第一旋转电机(71)位于烘干箱主体(1)内部的一端上连接固定有第一丝杆(72)，所述第一丝杆(72)的外壁上套接有第一移动块(73)，所述第一移动块(73)与第一丝杆(72)螺纹连接，所述第一移动块(73)的底端外壁上开设有安装槽(74)，所述安装槽(74)的两侧外壁上安装固定有加热杆(75)，所述第一移动块(73)位于安装槽(74)两侧的底端外壁上螺栓固定有第二旋转电机(76)，所述第二旋转电机(76)输出轴的一端上套接固定有扇叶(77)，所述第一移动块(73)的一侧外壁上贯通开设有第一导孔(78)，所述烘干箱主体(1)的一侧内壁上对应第一导孔(78)焊接有第一导杆(79)，且第一导杆(79)插接于第一导孔(78)的内部。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述移动组件(8)包括第三旋转电机(81)、第二丝杆(82)、第二移动块(83)、插接块(84)、第二导孔(85)、第二导杆(86)、导轨(87)、放置板(88)和插接槽(89)，所述烘干箱主体(1)位于第一旋转电机(71)下方的一侧外壁上螺栓固定有第三旋转电机(81)，所述第三旋转电机(81)输出轴位于烘干箱主体(1)内部的一端上连接固定有第二丝杆(82)，所述第二丝杆(82)的外壁上套接有第二移动块(83)，且第二移动块(83)与第二丝杆(82)螺纹连接，所述第二移动块(83)位于第二丝杆(82)上方的外壁上贯通开设有第二导孔(85)，所述烘干箱主体(1)的一侧内壁上对应第二导孔(85)焊接有第二导杆(86)，所述第二移动块(83)的顶端外壁上焊接有插接块(84)，所述烘干箱主体(1)的两侧内壁上对称焊接有导轨(87)，所述导轨(87)之间的内壁上安装有放置板(88)，所述放置板(88)的底端外壁上对应插接块(84)开设有插接槽(89)，且插接块(84)插接于插接槽(89)的内部上。
5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述卡扣组件(9)包括安装孔(91)、插接杆(92)、卡块(93)、把手(94)、弹簧(95)和卡槽(96)，所述箱门(3)的一侧外壁贯通开设有安装孔(91)，所述安装孔(91)的内部上插接有插接杆(92)，所述插接杆(92)的一端焊接有把手(94)，所述插接杆(92)的外壁上套接有弹簧(95)，且弹簧(95)的两端分别与箱门(3)和把手(94)接触，所述插接杆(92)的另一端焊接有卡块(93)，所述烘干箱主体(1)的一侧内壁上对应卡块(93)开设有卡槽(96)。
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2020
- 2020-09-10 CN CN202010947972.7A patent/CN112117201B/zh active Active
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