CN103311411A

CN103311411A - 一种led芯片封装方法

Info

Publication number: CN103311411A
Application number: CN2013102525546A
Authority: CN
Inventors: 廖昆
Original assignee: Jiangxi Top Quantum Lighting Tech Co Ltd
Current assignee: Jiangxi Top Quantum Lighting Tech Co Ltd
Priority date: 2013-06-24
Filing date: 2013-06-24
Publication date: 2013-09-18

Abstract

本发明公开了一种LED芯片封装方法，刺晶、点银浆、刺好晶的PCB印刷线路板银浆固化、粘芯片、烘干、邦定、前测、点胶、固化、后测，本发明操作简单，封装效果好。

Description

一种LED芯片封装方法

技术领域

本发明涉及一种LED芯片封装方法。

背景技术

LED（发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

COB 主要的焊接方法。热压焊：利用加热和加压力使灭属司与焊区压焊云起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如 AI ）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”纺目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片 COG 。超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 AI 司在被焊区的金属化层仁悒 AI 膜）表面迅速摩擦，使 AI 司和 AI 膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏浪 AI 层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

板上芯片封装COB体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。

板上工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用司焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比， COB 技术价格低廉、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美， COB 技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及 PCB 贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺枫。某些板上芯片COB布局可以改善 IC 信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，伴随着这些技术，在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA 标志，衬底可能不会很好地连接到 VCC 或地。可能存在的问题包括热膨胀系数 (CTE) 问题以及不良的衬底连接。

发明内容

所要解决的技术问题：本发明目的是提供一种操作简单，封装效果好的LED芯片封装方法。

技术方案：一种LED芯片封装方法如下：

（1）采用扩张机将整张 LED 晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶；

（2）将步骤（1）扩好晶的扩晶环放刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆；

（3）将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在PCB 印刷线路板上，（4）将刺好晶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；（5）粘芯片，用点胶机在PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶再用防静电设备将 IC 裸片正确放在红胶上，（6）烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间；

（7）邦定，采用铝司焊线机将晶片 (LED 晶粒或 IC 芯片 ) 与PCB 板上对应的焊盘铝司进行桥接，即 COB 的钠线焊接。

（8）前测，使用专用检测工具检测 COB 板，将不合格的板子重新返修；

（9）点胶，采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上， IC 则用黑胶封装；（10）固化。将封好胶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置；（11）后测，将封装好的PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

本发明效果是：本发明操作简单，封装效果好，能起到保护内部芯线的作用，LED的抗震性能好。

具体实施方式

一种LED芯片封装方法如下：

（3）将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在PCB 印刷线路板上；（4）将刺好晶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；（5）粘芯片，用点胶机在PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶再用防静电设备将 IC 裸片正确放在红胶上；（6）烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间；

（7）邦定，采用铝司焊线机将晶片 (LED 晶粒或 IC 芯片 ) 与PCB 板上对应的焊盘铝司进行桥接，即 COB 的钠线焊接；

本发明绝非仅限于这些例子。以上所述仅为本发明较好的实施例，仅仅用于描述本发明，不能理解为对本发明的范围的限制。应当指出的是，凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种LED芯片封装方法，其特征在于如下：

（3）将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在PCB 印刷线路板上，（4）将刺好晶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；（5）粘芯片，用点胶机在PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶再用防静电设备将 IC 裸片正确放在红胶上；（6）烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间；

（7）邦定，采用铝司焊线机将晶片 (LED 晶粒或 IC 芯片 ) 与PCB 板上对应的焊盘铝司进行桥接，即 COB 的钠线焊接；

（9）点胶，采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上， IC 则用黑胶封装；（10）固化，将封好胶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置；（11）后测，将封装好的PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。