CN209087813U - 一种用于芯片制造的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了芯片封装领域的一种用于芯片制造的封装装置,包括工作台,工作台上开设有凹槽,凹槽内摆放有芯片摆放装置,芯片摆放装置包括摆放板和提扣,摆放板开设有摆放槽,摆放板前后固定连接有提扣,工作台在凹槽处固定连接有支撑板,支撑板顶部固定安装有真空泵,真空泵的输出端固定连接有弹性管,弹性管顶部通过管道固定连接有真空吸盘,支撑板的直杆部位均固定连接有滑轨,滑轨内开设有燕尾槽,滑轨通过燕尾槽连接有滑块,滑块之间设有引脚摆放板,本实用新型通过凹槽方便安装芯片摆放装置,同时配备多组芯片摆放装置,不同芯片摆放装置的摆放槽尺寸不一样,使得装置方便更换芯片摆放装置,适合不同尺寸的芯片进行封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域,具体为一种用于芯片制造的封装装置。
背景技术
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片在制作的过程中均需要进行封装,安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
现在为了更好对芯片封装设计了一些封装装置,但是装置还存在一些问题。
例如中国专利申请号为CN201810217751.7一种芯片封装装置,包括:平板、多个波纹软管、多个真空吸盘,4个引脚插入结构;所述平板上设有用于芯片放置槽,多个波纹软管的一端均与平板侧面连接,多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接,平板四周均设有引脚插入结构,所述引脚插入结构包括:第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板;实现了装置设计合理,封装效率较高,对芯片进行保护,且成本较低的技术效果,但是装置不能适应不同尺寸的芯片进行封装。
基于此,本实用新型设计了具体为一种用于芯片制造的封装装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于芯片制造的封装装置,以解决上述背景技术中提出的虽然能够起到封装效率较高,对芯片进行保护,且成本较低的技术效果,但是装置不能适应不同尺寸的芯片进行封装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片制造的封装装置,包括工作台、芯片摆放装置、支撑板、滑块、引脚摆放板、开关、真空吸盘、弹性管、真空泵和滑轨,所述工作台上开设有凹槽,所述凹槽内摆放有芯片摆放装置,所述芯片摆放装置包括摆放板和提扣,所述摆放板开设有摆放槽,所述摆放板前后固定连接有提扣,所述工作台在凹槽处固定连接有支撑板,所述支撑板顶部固定安装有真空泵,所述真空泵的输出端固定连接有弹性管,所述弹性管顶部通过管道固定连接有真空吸盘,所述支撑板的直杆部位均固定连接有滑轨,所述滑轨内开设有燕尾槽,所述滑轨通过燕尾槽连接有滑块,所述滑块之间设有引脚摆放板。
优选的,所述工作台可配备有多组芯片摆放装置,且所述芯片摆放装置的摆放槽尺寸均不相同。
优选的,所述弹性管与真空吸盘之间的管道上固定安装开关。
优选的,所述引脚摆放板两端固定连接有方形块,所述滑块开设有方形槽,所述方形块安装在方形槽内,所述滑块固定连接有燕尾块,所述燕尾块活动安装在滑轨的燕尾槽内。
优选的,所述开关通过电缆与外界电源电性连接,所述开关通过电缆与真空泵电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过凹槽方便安装芯片摆放装置,同时配备多组芯片摆放装置,不同芯片摆放装置的摆放槽尺寸不一样,使得装置方便更换芯片摆放装置,适合不同尺寸的芯片进行封装。本实用新型通过真空泵、弹性管和真空吸盘配合,使得装置对芯片外壳吸附更加稳定,可避免封装时外壳脱落砸伤芯片。本实用新型通过滑块上的方形槽和引脚摆放板的方形块配合,使得装置方便更换不同的引脚摆放板,同时与滑轨相配合,使得封装空间可调节,便于实际使用。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构右视图;
图3为本实用新型芯片摆放装置结构示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1.工作台 2.芯片摆放装置 21.摆放版 22.摆放槽 23.提扣 3.凹槽 4.支撑板5.滑块 51.方形槽 6.引脚摆放板 61.方形块 7.开关 8.真空吸盘 9.弹性管 10.真空泵11.滑轨 111.燕尾槽 12.燕尾块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种用于芯片制造的封装装置,包括工作台1、芯片摆放装置2、支撑板4、滑块5、引脚摆放板6、开关7、真空吸盘8、弹性管9、真空泵10和滑轨11,工作台1上开设有凹槽3,凹槽3内摆放有芯片摆放装置2,芯片摆放装置2包括摆放板21和提扣23,摆放板21开设有摆放槽22,摆放板21前后固定连接有提扣23,通过凹槽3方便安装芯片摆放装置2,同时配备多组芯片摆放装置2,不同芯片摆放装置2的摆放槽22尺寸不一样,通过提扣23提起使得芯片摆放装置2,装置方便更换芯片摆放装置2,适合不同尺寸的芯片进行封装;工作台1在凹槽处固定连接有支撑板4,支撑板4顶部固定安装有真空泵10,真空泵10的输出端固定连接有弹性管9,弹性管9顶部通过管道固定连接有真空吸盘8,通过真空泵8、弹性管9和真空吸盘10配合,使得装置对芯片外壳吸附更加稳定,可避免封装时外壳脱落砸伤芯片;支撑板4的直杆部位均固定连接有滑轨11,滑轨11内开设有燕尾槽111,滑轨11通过燕尾槽111连接有滑块5,滑块5之间设有引脚摆放板。
工作台1可配备有多组芯片摆放装置2,且芯片摆放装置2的摆放槽22尺寸均不相同。
弹性管9与真空吸盘8之间的管道上固定安装开关7。
引脚摆放板6两端固定连接有方形块61,滑块5开设有方形槽51,方形块61安装在方形槽51内,滑块5固定连接有燕尾块12,燕尾块12活动安装在滑轨11的燕尾槽111内,通过滑块5上的方形槽51和引脚摆放板6的方形块配合,使得装置方便更换不同的引脚摆放板6,同时与滑轨11相配合,使得封装空间可调节,便于实际使用。
开关7通过电缆与外界电源电性连接,开关7通过电缆与真空泵10电性连接,真空泵10选用KVP15负压真空泵。
本实施例的一个具体应用为:根据芯片的尺寸,选用摆放槽22适合的芯片摆放装置2,提起提扣23将芯片摆放装置2插进工作台1上的凹槽3内,通过更换不同尺寸的摆放槽22的芯片摆放装置22,使得装置适合不同尺寸的芯片进行封装;根据芯片的脚线要求,选择适合的脚线摆放板6,将脚线摆放板6两端的方形块61插进滑块5的方形槽51内,通过滑块5上的方形槽51和引脚摆放板6的方形块61配合,使得装置方便更换不同的引脚摆放板6,同时滑块5的燕尾块12在滑轨11的燕尾槽111内滑动,不装脚线时将脚线摆放板6推动最外侧,装接脚线时将脚线摆放板6推至最里侧,使得整个封装空间可调节,便于实际使用;手握弹性管9和真空吸盘8之间的管道,开关7启动真空泵10,真空泵10抽动空气使得真空吸盘8将外壳吸住,将外壳移动芯片上进行封装,封装结束后关闭真空泵10进行释放压力,取下真空吸盘8,然后进行脚线装接,脚线装接结束即封装完成,通过真空泵10、弹性管9和真空吸盘8配合,使得装置对芯片外壳吸附更加稳定,可避免封装时外壳脱落砸伤芯片。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种用于芯片制造的封装装置,包括工作台、芯片摆放装置、支撑板、滑块、引脚摆放板、开关、真空吸盘、弹性管、真空泵和滑轨,其特征在于:所述工作台上开设有凹槽,所述凹槽内摆放有芯片摆放装置,所述芯片摆放装置包括摆放板和提扣,所述摆放板开设有摆放槽,所述摆放板前后固定连接有提扣,所述工作台在凹槽处固定连接有支撑板,所述支撑板顶部固定安装有真空泵,所述真空泵的输出端固定连接有弹性管,所述弹性管顶部通过管道固定连接有真空吸盘,所述支撑板的直杆部位均固定连接有滑轨,所述滑轨内开设有燕尾槽,所述滑轨通过燕尾槽连接有滑块,所述滑块之间设有引脚摆放板。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置,其特征在于:所述工作台可配备有多组芯片摆放装置,且所述芯片摆放装置的摆放槽尺寸均不相同。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置,其特征在于:所述弹性管与真空吸盘之间的管道上固定安装开关。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置,其特征在于:所述引脚摆放板两端固定连接有方形块,所述滑块开设有方形槽,所述方形块安装在方形槽内,所述滑块固定连接有燕尾块,所述燕尾块活动安装在滑轨的燕尾槽内。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置,其特征在于:所述开关通过电缆与外界电源电性连接,所述开关通过电缆与真空泵电性连接。
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