CN108461430A - 一种半导体二极管引线封胶系统 - Google Patents

一种半导体二极管引线封胶系统 Download PDF

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Abstract

本发明属于半导体二极管生产技术领域,具体的说是一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板、立柱、顶板、封胶槽体、烘干模块、放置块和放置孔;顶板底部设有一组伸缩杆;伸缩杆端头固连着放置块,放置块底部设有一组放置孔;烘干模块包括弧形滑槽、电热管、摆动齿轮和摆动板;弧形滑槽安装在立柱中部;电热管滑动安装在弧形滑槽内;弧形滑槽一端设有连接电热管的弹簧;电热管的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮;弧形滑槽上方设有转动安装在立柱上的摆动板;摆动板端头设有与摆动齿轮啮合的齿槽;摆动板通过电机控制转动。本发明能够对封胶后的引线进行均匀烘干;通过设置夹持装置,能够适应于不同粗细的引线封胶。

Description

一种半导体二极管引线封胶系统
技术领域
本发明属于半导体二极管生产技术领域,具体的说是一种半导体二极管引线封胶系统。
背景技术
二极管的引线需对其进行封胶处理,以可使得其制备成完整的二极管。现有的封胶工艺中,其往往通过引线在封胶齿条上的多个封胶齿之间的反复接触,使得位于封胶齿之上的胶液对引线实现上胶处理。然而,上述封胶工艺中,引线在与上胶的同时亦会与封胶齿之间产生摩擦,从而使得引线可能发生弯折;同时,由于封胶齿上的胶液分布均度难以得到保证,引线的上胶均度亦难以得到控制。
现有技术中也出现了一些二极管引线封胶的技术方案,如申请号为2015103481830的一项中国专利公开了二极管引线封胶装置的上胶装置,所述二极管引线封胶装置包括支撑平台,支撑平台之上设置有用于传输二极管的传输链条;所述二极管引线封胶装置的上胶装置包括有设置于支撑平台之上的封胶槽,封胶槽中设置有多个沿竖直方向延伸的封胶孔;所述二极管引线封胶装置的上胶装置中设置有引线置放端块,其中设置有多个彼此平行的引线置放孔;所述引线置放端块与传输链条之间设置有多个延竖直方向进行升降的液压缸;所述封胶孔与引线置放孔一一对应;采用上述技术方案的二极管引线封胶装置的上胶装置,其可在竖直方向上完成对引线的封胶处理,并使得引线的封胶位置在封胶过程中仅与胶液发生接触,从而避免引线可能发生弯折的现象。
该技术方案能够对二级管的引线进行封胶,但是在封胶完成后对胶液进行烘干时仅在一侧进行设置加热管,使得烘干效率较低,同时该方案无法适用与不同粗细的引线封胶,使得其通用性较低。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出的一种半导体二极管引线封胶系统,能够对封胶后的引线进行均匀烘干,避免烘干不均匀,造成质量缺陷;通过设置夹持装置,能够适应于不同粗细的引线封胶,同时能够减小引线的夹持变形。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板、立柱、顶板、封胶槽体、烘干模块、放置块和放置孔;所述立柱安装按底板上;所述立柱顶部固连着顶板;两根立柱之间设有安装在顶板上的封胶槽体,两根立柱的中部设有烘干模块;所述烘干模块用于烘干引线上的胶液;所述顶板底部设有一组伸缩杆;所述伸缩杆端头固连着放置块,所述放置块底部设有一组放置孔;所述烘干模块包括弧形滑槽、电热管、摆动齿轮和摆动板;所述弧形滑槽安装在立柱中部;所述电热管滑动安装在弧形滑槽内;所述弧形滑槽一端设有连接电热管的弹簧;所述电热管的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮;所述弧形滑槽上方设有转动安装在立柱上的摆动板;所述摆动板端头设有与摆动齿轮啮合的齿槽;所述摆动板通过电机控制转动。工作时,在放置孔内放入需要封胶的引线,伸缩杆将引线压入封胶槽体内,对引线进行封胶,在封胶完成提起后,通过控制摆动板旋转使得加热管沿封胶后的引线外周旋转,对引线表面的胶液均匀均匀烘干。
优选的,所述放置孔外圈设有夹持装置;所述夹持装置包括滑块、转环和电推杆;所述放置孔内壁滑动安装一组滑块;所述转环通过锥形螺纹旋接在一组滑块的外圈;所述转环转动安装在放置块内部;所述电推杆设置在转环一侧;所述电推杆与转环相切,电推杆伸缩用于驱动转环转动,转环转动用于夹紧或松开引线。工作时,电推杆伸缩推动转环旋转,转环旋转使得滑块之间间距变小或增大,相应的可对不同粗细的引线进行夹持。
优选的,所述电推杆的推杆上设有一组弧形弹片;所述弧形弹片通过斜块滑动安装在电推杆上;所述斜块一端设有凸起;所述转环外圈设有一组第一凹槽;所述第二凹槽设在第一凹槽一侧。工作时,电推杆推动转环旋转,通过设置弧形弹片和第二凹槽,当滑块夹紧引线后,弧形弹片即从第二凹槽内滑脱,避免对引线造成过压变形,当完成封胶后需要松脱引线时,电推杆移动,弧形弹片卡入第二凹槽使得安装弧形弹片的斜块移动,斜块将凸起插入第一凹槽内,形成齿轮齿条结构,使得滑块旋松,松开封胶完成的引线。
优选的,所述摆动板包括弧形板和齿轮板;所述弧形板转动安装在立柱上;所述弧形板端头滑动安装着齿轮板;所述齿轮板与摆动齿轮相啮合;所述弧形板两侧均设有一个转动板;所述转动板的转轴上设有扭簧;两块转动板将齿轮板夹持在弧形板端头。工作时,当摆动板冲击到摆动齿轮时,易造成齿损坏,通过将摆动板分成两段,在弧形板的端头滑动安装齿轮板,同时在弧形板两侧设置转动板,使得齿轮板冲击到摆动齿轮时能够实现缓冲,避免齿过早的损坏。
优选的,所述放置孔内设有固连在放置块内的弹性布;所述弹性布底部设有喇叭形的橡胶片。工作时,通过设置弹性布,避免引线夹持变形,同时由于滑块夹持交界处没有过渡,易造产生夹痕,通过设置橡胶片,滑块向下夹紧时,将橡胶片收拢,对引线进行保护,避免产生夹痕。
本发明的有益效果如下:
1.本发明通过设置烘干模块,对封胶后的引线进行均匀烘干,避免烘干不均匀,造成质量缺陷;通过设置夹持装置,能够适应于不同粗细的引线封胶,同时能够减小引线的夹持变形。
2.本发明通过设置烘干模块,烘干模块通过控制摆动板旋转使得加热管沿封胶后的引线外周旋转,对引线表面的胶液均匀均匀烘干,同时将摆动板分成两段,在弧形板的端头滑动安装齿轮板,同时在弧形板两侧设置转动板,使得齿轮板冲击到摆动齿轮时能够实现缓冲,避免齿过早的损坏。
3.本发明通过设置夹持装置,夹持装置通过设置弧形弹片,当滑块夹紧引线后,弧形弹片即从第二凹槽内滑脱,避免对引线造成过压变形,当完成封胶后需要松脱引线时,电推杆移动,弧形弹片卡入第二凹槽使得安装弧形弹片的斜块移动,斜块将凸起插入第一凹槽内,形成齿轮齿条结构,使得滑块旋松,松开封胶完成的引线。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的主视图;
图3是图2的侧视图;
图4是本发明的夹持装置的结构示意图;
图5是图4的A-A剖视图;
图中:底板1、立柱2、顶板3、封胶槽体4、烘干模块5、弧形滑槽51、电热管52、摆动齿轮53、摆动板54、弧形板541、齿轮板542、转动板543、放置块6、弹性布61、橡胶片62、放置孔7、夹持装置8、滑块81、转环82、电推杆83、弧形弹片831、斜块832、凸起833、第一凹槽834、第二凹槽835
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图5所示,本发明所述的一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板1、立柱2、顶板3、封胶槽体4、烘干模块5、放置块6和放置孔7;所述立柱2安装按底板1上;所述立柱2顶部固连着顶板3;两根立柱2之间设有安装在顶板3上的封胶槽体4,两根立柱3的中部设有烘干模块5;所述烘干模块5用于烘干引线上的胶液;所述顶板3底部设有一组伸缩杆;所述伸缩杆端头固连着放置块6,所述放置块6底部设有一组放置孔7;所述烘干模块5包括弧形滑槽51、电热管52、摆动齿轮53和摆动板54;所述弧形滑槽51安装在立柱2中部;所述电热管52滑动安装在弧形滑槽51内;所述弧形滑槽51一端设有连接电热管52的弹簧;所述电热管52的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮53;所述弧形滑槽51上方设有转动安装在立柱2上的摆动板54;所述摆动板54端头设有与摆动齿轮53啮合的齿槽;所述摆动板54通过电机控制转动。工作时,在放置孔7内放入需要封胶的引线,伸缩杆将引线压入封胶槽体4内,对引线进行封胶,在封胶完成提起后,通过控制摆动板54旋转使得加热管52沿封胶后的引线外周旋转,对引线表面的胶液均匀均匀烘干。
作为本发明的一种实施方式,所述放置孔7外圈设有夹持装置8;所述夹持装置8包括滑块81、转环82和电推杆83;所述放置孔7内壁滑动安装一组滑块81;所述转环82通过锥形螺纹旋接在一组滑块81的外圈;所述转环82转动安装在放置块6内部;所述电推杆83设置在转环82一侧;所述电推杆83与转环82相切,电推杆83伸缩用于驱动转环82转动,转环82转动用于夹紧或松开引线。工作时,电推杆83伸缩推动转环82旋转,转环82旋转使得滑块81之间间距变小或增大,相应的可对不同粗细的引线进行夹持。
作为本发明的一种实施方式,所述电推杆83的推杆上设有一组弧形弹片831;所述弧形弹片831通过斜块832滑动安装在电推杆83上;所述斜块832一端设有凸起833;所述转环83外圈设有一组第一凹槽834;所述第二凹槽835设在第一凹槽834一侧。工作时,电推杆83推动转环82旋转,通过设置弧形弹片831和第二凹槽835,当滑块81夹紧引线后,弧形弹片831即从第二凹槽835内滑脱,避免对引线造成过压变形,当完成封胶后需要松脱引线时,电推杆83移动,弧形弹片831卡入第二凹槽835使得安装弧形弹片831的斜块832移动,斜块832将凸起833插入第一凹槽834内,形成齿轮齿条结构,使得滑块81旋松,松开封胶完成的引线。
作为本发明的一种实施方式,所述摆动板54包括弧形板541和齿轮板542;所述弧形板541转动安装在立柱2上;所述弧形板541端头滑动安装着齿轮板542;所述齿轮板542与摆动齿轮53相啮合;所述弧形板541两侧均设有一个转动板543;所述转动板543的转轴上设有扭簧;两块转动板543将齿轮板542夹持在弧形板541端头。工作时,当摆动板54冲击到摆动齿轮53时,易造成齿损坏,通过将摆动板54分成两段,在弧形板541的端头滑动安装齿轮板542,同时在弧形板541两侧设置转动板543,使得齿轮板542冲击到摆动齿轮53时能够实现缓冲,避免齿过早的损坏。
作为本发明的一种实施方式,所述放置孔7内设有固连在放置块6内的弹性布61;所述弹性布61底部设有喇叭形的橡胶片62。工作时,通过设置弹性布61,避免引线夹持变形,同时由于滑块81夹持交界处没有过渡,易造产生夹痕,通过设置橡胶片62,滑块81向下夹紧时,将橡胶片62收拢,对引线进行保护,避免产生夹痕。
工作时,在放置孔7内放入需要封胶的引线,电推杆83推动转环82旋转,通过设置弧形弹片831和第二凹槽835,当滑块81夹紧引线后,弧形弹片831即从第二凹槽835内滑脱,避免对引线造成过压变形;引线夹紧后,伸缩杆将引线压入封胶槽体4内,对引线进行封胶,在封胶完成提起后,通过控制摆动板54旋转使得加热管52沿封胶后的引线外周旋转,对引线表面的胶液均匀均匀烘干,在摆动板54冲击到摆动齿轮53过程中,易造成齿损坏,通过将摆动板54分成两段,在弧形板541的端头滑动安装齿轮板542,同时在弧形板541两侧设置转动板543,使得齿轮板542冲击到摆动齿轮53时能够实现缓冲,避免齿过早的损坏;待胶液烘干后,电推杆83移动,弧形弹片831卡入第二凹槽835使得安装弧形弹片831的斜块832移动,斜块832将凸起833插入第一凹槽834内,形成齿轮齿条结构,使得滑块81旋松,松开封胶完成的引线。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板(1)、立柱(2)、顶板(3)、封胶槽体(4)、烘干模块(5)、放置块(6)和放置孔(7);所述立柱(2)安装按底板(1)上;所述立柱(2)顶部固连着顶板(3);两根立柱(2)之间设有安装在顶板(3)上的封胶槽体(4),两根立柱(3)的中部设有烘干模块(5);所述烘干模块(5)用于烘干引线上的胶液;所述顶板(3)底部设有一组伸缩杆;所述伸缩杆端头固连着放置块(6),所述放置块(6)底部设有一组放置孔(7);其特征在于:所述烘干模块(5)包括弧形滑槽(51)、电热管(52)、摆动齿轮(53)和摆动板(54);所述弧形滑槽(51)安装在立柱(2)中部;所述电热管(52)滑动安装在弧形滑槽(51)内;所述弧形滑槽(51)一端设有连接电热管(52)的弹簧;所述电热管(52)的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮(53);所述弧形滑槽(51)上方设有转动安装在立柱(2)上的摆动板(54);所述摆动板(54)端头设有与摆动齿轮(53)啮合的齿槽;所述摆动板(54)通过电机控制转动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引线封胶系统,其特征在于:所述放置孔(7)外圈设有夹持装置(8);所述夹持装置(8)包括滑块(81)、转环(82)和电推杆(83);所述放置孔(7)内壁滑动安装一组滑块(81);所述转环(82)通过锥形螺纹旋接在一组滑块(81)的外圈;所述转环(82)转动安装在放置块(6)内部;所述电推杆(83)设置在转环(82)一侧;所述电推杆(83)与转环(82)相切,电推杆(83)伸缩用于驱动转环(82)转动,转环(82)转动用于夹紧或松开引线。
3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管引线封胶系统,其特征在于:所述电推杆(83)的推杆上设有一组弧形弹片(831);所述弧形弹片(831)通过斜块(832)滑动安装在电推杆(83)上;所述斜块(832)一端设有凸起(833);所述转环(83)外圈设有一组第一凹槽(834);所述第二凹槽(835)设在第一凹槽(834)一侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引线封胶系统,其特征在于:所述摆动板(54)包括弧形板(541)和齿轮板(542);所述弧形板(541)转动安装在立柱(2)上;所述弧形板(541)端头滑动安装着齿轮板(542);所述齿轮板(542)与摆动齿轮(53)相啮合;所述弧形板(541)两侧均设有一个转动板(543);所述转动板(543)的转轴上设有扭簧;两块转动板(543)将齿轮板(542)夹持在弧形板(541)端头。
5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引线封胶系统,其特征在于:所述放置孔(7)内设有固连在放置块(6)内的弹性布(61);所述弹性布(61)底部设有喇叭形的橡胶片(62)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111755364A (zh) * 2020-08-13 2020-10-09 抚州华成半导体科技有限公司 一种半导体二极管生产设备
CN112117201A (zh) * 2020-09-10 2020-12-22 安徽龙芯微科技有限公司 一种半导体芯片的封装方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040989A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Nsk Ltd 真空チャンバー
CN102651330A (zh) * 2012-06-04 2012-08-29 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种整流子下料装置及其加工工艺
CN103050426A (zh) * 2012-12-25 2013-04-17 王奉瑾 用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块
CN104984872A (zh) * 2015-06-23 2015-10-21 定远县安卓电子科技有限公司 二极管引线封胶装置的上胶装置
CN104992913A (zh) * 2015-06-23 2015-10-21 定远县安卓电子科技有限公司 可实现引线定位加工的二极管引线封胶装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040989A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Nsk Ltd 真空チャンバー
CN102651330A (zh) * 2012-06-04 2012-08-29 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种整流子下料装置及其加工工艺
CN103050426A (zh) * 2012-12-25 2013-04-17 王奉瑾 用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块
CN104984872A (zh) * 2015-06-23 2015-10-21 定远县安卓电子科技有限公司 二极管引线封胶装置的上胶装置
CN104992913A (zh) * 2015-06-23 2015-10-21 定远县安卓电子科技有限公司 可实现引线定位加工的二极管引线封胶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111755364A (zh) * 2020-08-13 2020-10-09 抚州华成半导体科技有限公司 一种半导体二极管生产设备
CN112117201A (zh) * 2020-09-10 2020-12-22 安徽龙芯微科技有限公司 一种半导体芯片的封装方法
CN112117201B (zh) * 2020-09-10 2022-12-27 安徽龙芯微科技有限公司 一种半导体芯片的封装方法

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