CN1120519C - 半导体制造设备控制系统中配置设备单元工作状态控制法 - Google Patents

半导体制造设备控制系统中配置设备单元工作状态控制法 Download PDF

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Abstract

一种半导体制造设备的控制系统中配置设备单元的状态控制方法,其中,主计算机中包括有预定的单元状态监控模块,通过单元状态监控模块能实时识别不正常工作单元,当识别出正常工作单元时立即将其与正常工作流程分开,结果,防止了由不正常工作单元造成的工作问题并提高了设备的生产力。

Description

半导体制造设备控制系统中 配置设备单元工作 状态控制法
技术领域
本发明涉及半导体制造设备控制系统中配置设备单元的工作状态控制方法,特别涉及半导体制造设备控制系统中配置设备单元的工作状态实时识别方法,和当用预定的单元监控模块识别出不正常工作的单元时把不正常工作单元与正常工作单元立即分开的方法。
背景技术
一般通过高精密工艺来制造半导体器件。把高功能设备配置在半导体生产线上,用于高精密加工。
操作员通过半导体制造设备的控制系统精心监视设备的操作,以提高设备的工作效率。
如图1所示,半导体制造设备3设置在生产线上。待加工的批量加工件(10t)10加入到设备3中。
此时,操作员通过与设备3联机连接的操作员接口PC(O/I PC)2精心监视设备3的工作。
设备3用设备服务器(没画)联机连接到主计算机1。主计算机1联机连接至O/I PC2。
当操作员把基本制造数据,例如,要在设备3中加工的批量加工件10的标识符(ID)和要对批量加工件10进行加工的设备3的标识符(ID),输入计算机1时,主计算机1根据输入的基本制造数据检索用于处理批量加工件10的加工条件数据的数据库。
此后,操作员检查加工条件数据,并输入加工起始指令或终止指令。之后,批量加工件在设备3的内外快速被跟踪。
此时,设备3用其工作单元,例如,加载部件和卸载部件(没画),室4等,对批量加工件10进行加工。
设备3对批量加工件10进行加工时,操作员通过O/I PC2对设备3的工作精心监视,以连续识别单元的工作状态,如果某单元中出现了任何问题,例如,室4中的一个室出了问题,操作员立即切断设备,停止整个加工。由此防止因不正常工作单元造成的工作问题。
但是,这种半导体制造设备的常规控制系统有一些问题。
首先,即使只在设备的几个单元中出现了错误而其它单元还是正常工作的情况下,操作员很难实时识别不正常工作的单元。结果,当识别出不正常工作的单元时,不能立即把不正常工作单元与正常加工流程分开。
第二,把批量加工件加进不正常工作单元时,会出现工作问题。
第三,当识别出不正常工作单元时,为了维修不正常工作单元要关闭整个设备。
发明内容
本发明的目的是,通过包含在主计算机中的单元状态监控模块,通过识别设备的单元的实时工作状态,并把不正常工作单元与正常工作流程分开,以防止由不正常工作单元造成的工作问题。
本发明的另一目的是,通过单元状态监控模块,只单独关闭不正常工作单元,使其与其它正常工作单元分开,以提高工作效率。
为实现上述目的和其它优点,在半导体制造系统中用于控制设备的方法,该方法包括:在半导体制造系统中连续接收来自设备的实时工作数据,该工作数据表明该设备的单元的工作条件;从数据库中检索对应于该设备的参考数据,该参考数据表明各个单元的工作范围;确定该工作条件是否在所有单元的工作范围内;如果工作条件在所有单元的工作范围内,就返回到所述自动接收工作状态数据步骤;如果工作条件不在特定单元的工作范围内,改变变量ID中与该特定单元相应的关键值,表明该特定单元的工作状态的改变;并修改该特定单元的工作状态,包括:在所述改变关键值之后,把变量ID插入到设备控制消息中,并将该设备控制消息下载到该设备中。
在所述修改期间,该设备控制消息是连续函数消息。
在所述改变关键值期间,变量ID是设备恒定ID。
在所述修改之后,还包括:把预定的告警消息下载到该设备中;确定该设备是否产生了告警;如果没有产生告警,就返回到所述下载预定的告警消息步骤;和如果产生了告警,就将预定的报警消息下载到该设备中。
在所述下载告警消息期间,该告警消息是连续函数消息;和在所述下载报警消息期间,该报警消息是连续函数消息。
在所述改变关键值期间,工作状态的改变表明一个到不工作状态的改变;和在所述修改该特定单元的工作状态期间,该特定单元被关闭。
因此,按本发明,实时识别半导体制造设备的工作状态,识别之后立即把不正常工作单元与其它正常工作单元分开。
附图说明
通过参见附图对优选实施例的详细说明,本发明的上述目的和其它优点将变得更清楚。
图1是半导体制造设备的常规控制系统的原理图;
图2是实施本发明的半导体制造设备的控制系统的原理图;
图3是按本发明的半导体制造设备控制系统中配置设备的单元的工作状态控制方法的流程图;
图4是按本发明的半导体制造设备控制系统中配置设备的单元的工作状态控制方法的第一实施例的流程图。
具体实施方式
以下将参见展示出本发明优选实施例的附图更充分地说明本发明。但是,本发明也能以许多不同的形式实施,本发明不受这里所述实施例的限制;提供这些实施例使对本发明的公开更充分和更完全,以便充分展示给本领域的技术人员。
如图2所示,主计算机1包括单元状态监控模块20,用于接收关于设备3的单元的工作状态数据,它是由设备3经设备服务器(没画)加载的。
当单元状态监控模块20插入主计算机1时,设备3也具备了适当的报告功能,因此能把设备3的各单元的工作状态实时报告给单元状态监控模块20。
单元状态监控模块20连续监视存贮在主计算机1中的称作参考数据的各单元工作状态,以实时检查各单元是否正常工作。如果确定一些单元不正常工作,则立即关闭不正常工作单元,将其与其它正常工作单元分开。
例如,在第一室4a中出现了错误,单元状态监控模块20就关闭第一室4a,使第一室4a与其它正常工作室,即与第二室4b和第三室4c分开。由于只关闭了第一室,其它室4b和4c仍然工作,设备中的加工连续进行,使生产力提高。
如图3所示,首先,单元状态监控模块实时接收连续由设备3加载的设备3的各单元的工作状态数据,因此。单元状态监控模块20能立即识别设备3的各单元的工作状态。
之后,单元状态监控模块20检索相应于存贮在主计算机1的数据库中的设备3的各单元参考数据(S20)。单元状态监控模块20比较收到的工作状态数据与检索的参考数据,并确定是否有任何一个单元产生的工作状态数据不处在相应于该单元的参考数据范围内(S30)。
这时,如果确定各单元的工作状态数据处在相应于各单元的参考数据范围内,则没有单元会产生不在相应于该单元的参考数据范围内的工作状态数据,单元状态监控模块20返回到第一步骤S20,并连续接收工作状态数据。
反之,如果确定各单元的某些工作状态数据不在参考数据范围内,任何单元产生了不在相应于该单元的参考数据范围内的工作状态数据时,则单元状态监控模块20把该确定结果传送到主计算机1。之后,主计算机1将产生工作状态数据超出参考数据范围的该单元变量ID的关键值改变为关闭状态(S40)。结果,不正常工作单元与其它正常工作单元分开。例如,假若第一室4a的工作时间量参考数据和收到的第一室的工作数据分别是10,000小时和10,001小时,则确定第一室4a的工作状态数据不在其参考数据范围内。之后,单元状态监控模块20确定第一室4a中发生一些问题,并将该确定报告主计算机。按该确定,主计算机1将第一室4a变量ID的关键值,改变为关闭状态,使第一室4a与其它正常工作室4b和4c立即分开。
由主计算机1改变的变量ID最好是设备的恒定ID(ECID)它能全部一起改变室4的工作状态。
步骤S40之后,单元状态监控模块20接收来自主计算机1的具有改变了关键值的变量ID,把该变量ID加载到一单元控制消息上,并把其上加载了变量ID的该单元控制消息下载到设备3中(S50)。因此,该设备能立即关闭不正常工作单元,即,第一室4a。
这时,按本发明特征,从该单元状态监控模块20下载的单元控制消息是允许平滑通信的连续函数消息。
该单元控制消息的连续函数模形最好是能标准化的S1F12。例如,如果识别出第一室4a是不正常工作,该单元状态监控模块20关闭第一室4a,将其与其它正常工作室4b和4c分开。首先,该单元状态监控模块20接收变量ID的ECID,其中,通过主计算机1把该关键值状态变成关闭状态,并把ECID加载到连续函数消息的S1F12上。之后,该单元状态监控模块20把其上加载了ECID的S1F12下载到设备3。结果,按改变了关键值的ECID,只把第一室4a关闭,并立即将它与其它正常工作室4b和4c分开。
常规控制系统中,由于操作员难以实时识别不正常工作单元,不正常工作单元不能立即与正常工作流程分开。而且,使产品加入不正常工作单元,会出现工作问题。
但是在按本发明的控制系统中,主计算机1在无操作员干涉的情况下通过单元状态监控模块20能实时识别不正常工作单元并用单元控制消息把不正常工作单元立即与正常工作单元分开。由此能防止因不正常工作单元造成的工作问题。
如图4所示,在该单元控制消息下载到设备3的步骤50之后,该单元状态监控模块20可把引发警报声的告警消息下载到设备3,因此,设备3可按告警消息中的远程指令而产生有预定音量的报警声。(S61),产生报警时,操作员能实时识别设备3的某单元中出现的工作问题,并采取适当的措施立即解决工作问题。
该告警消息最好是允许平滑通信的连续函数消息。
该告警消息的连续函数模形最好是适合于标准化的S2F41。
该告警消息下载到设备3之后,该单元状态监控模块20连续监视设备3的工作,并确定是否有设备3产生的警告(S62)。
如果确定设备3没产生告警,该单元状态监控模块20确定通信中出现了问题,并把控制处理流程返回到步骤S61,重复告警消息下载到设备3的步骤。
反之,如果确定设备3产生了告警,则单元状态监控模块20执行把有正文的报警消息下载到设备3的监视器的下一步骤,操作员可用视觉识别不正常工作单元(S63)。按报警消息的正文,操作员识别不正常工作单元,并立即采取适当措施,解决不正常工作单元造成的工作问题。
与单元控制消息或告警消息相同,报警消息最好是允许平滑通信的连续函数消息。
报警消息的连续函数模形最好是适合标准化的S10F3或S10F5。S10F5比S10F3能传送更大量的正文。
报警消息可以下载到O/I PC2以及设备3的监视器中。因此,尽管从设备3至操作员之间有很大距离,操作员通过离它很近的O/I PC2能识别不正常工作单元并立即采取适当措施。
因此,通过主计算机重复上述步骤能有效控制设备。
如此所述,按本发明,通过单元状态监控模块20能实时控制设备单元的工作状态。由此,使不正常工作单元能立即与其它正常工作单元分开。
本发明能用于设置在生产线中并需要预定控制而效率不受损失的半导体制造设备中。
已参考所述实施例说明了本发明。但是,本领域的技术人员应了解,本发明显然还会有许多替换、改进和变化。因此,本发明包括在所附的权利要求规定的本发明精神和范围内的所有这些替换、改变和变化。
如上所述,按半导体制造设备控制系统的配置设备单元的状态控制方法,其中,预定的单元状态监控模块被插入主计算机中,以实时识别不正常工作单元,并立即将其与正常工作流程分开。由此防止由不正常工作单元造成的工作问题,使整个生产效率显著提高。

Claims (6)

1.一种在半导体制造系统中用于控制设备的方法,该方法包括:
在半导体制造系统中连续接收来自设备的实时工作数据,该工作数据表明该设备的单元的工作条件;
从数据库中检索对应于该设备的参考数据,该参考数据表明各个单元的工作范围;
确定该工作条件是否在所有单元的工作范围内;
如果工作条件在所有单元的工作范围内,就返回到所述自动接收工作状态数据步骤;
如果工作条件不在特定单元的工作范围内,改变变量ID中与该特定单元相应的关键值,表明该特定单元的工作状态的改变;并修改该特定单元的工作状态,包括:在所述改变关键值之后,把变量ID插入到设备控制消息中,并将该设备控制消息下载到该设备中。
2.按照权利要求1的方法,其中,在所述修改期间,该设备控制消息是连续函数消息。
3.按照权利要求1的方法,其中,在所述改变关键值期间,变量ID是设备恒定ID。
4.按照权利要求1的方法,在所述修改之后,还包括:
把预定的告警消息下载到该设备中;
确定该设备是否产生了告警;
如果没有产生告警,就返回到所述下载预定的告警消息步骤;和
如果产生了告警,就将预定的报警消息下载到该设备中。
5.按照权利要求4的方法,其中:
在所述下载告警消息期间,该告警消息是连续函数消息;和
在所述下载报警消息期间,该报警消息是连续函数消息。
6.按照权利要求1的方法,其中:
在所述改变关键值期间,工作状态的改变表明一个到不工作状态的改变;和
在所述修改该特定单元的工作状态期间,该特定单元被关闭。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6556949B1 (en) * 1999-05-18 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
KR100510066B1 (ko) * 1999-06-30 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 생산라인의 스토커 오류 감시 방법
US6546508B1 (en) * 1999-10-29 2003-04-08 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for fault detection of a processing tool in an advanced process control (APC) framework
US6532555B1 (en) * 1999-10-29 2003-03-11 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for integration of real-time tool data and in-line metrology for fault detection in an advanced process control (APC) framework
MXPA02010342A (es) * 2000-04-20 2004-09-06 Cogiscan Inc Sistema automatizado de control de manufactura.
US6952656B1 (en) 2000-04-28 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer fabrication data acquisition and management systems
US6725402B1 (en) * 2000-07-31 2004-04-20 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for fault detection of a processing tool and control thereof using an advanced process control (APC) framework
US6954883B1 (en) * 2002-01-11 2005-10-11 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for performing fault detection using data from a database
US8359494B2 (en) * 2002-12-18 2013-01-22 Globalfoundries Inc. Parallel fault detection
US7099729B2 (en) * 2004-02-20 2006-08-29 Powerchip Semiconductor Corp. Semiconductor process and yield analysis integrated real-time management method
WO2012131423A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-04 Abb Research Ltd Cane preparation unit and method of operation
CN102749889B (zh) * 2011-04-20 2014-04-02 陈启政 生产绩效的实时改善方法
CN103399564B (zh) * 2013-08-15 2016-02-24 莱芜钢铁集团电子有限公司 设备的控制方法及装置
CN106125682B (zh) * 2016-07-18 2019-03-12 北京七星华创电子股份有限公司 半导体设备工艺运行状态的管理及管理装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5469361A (en) * 1991-08-08 1995-11-21 The Board Of Regents Acting For And On Behalf Of The University Of Michigan Generic cell controlling method and apparatus for computer integrated manufacturing system
JPH07129235A (ja) * 1992-06-25 1995-05-19 Akita Denshi Kk 設備稼働管理システム
US5642296A (en) * 1993-07-29 1997-06-24 Texas Instruments Incorporated Method of diagnosing malfunctions in semiconductor manufacturing equipment
JPH0766096A (ja) * 1993-08-26 1995-03-10 Toshiba Corp 半導体製造装置の管理装置
JP3272143B2 (ja) * 1994-04-13 2002-04-08 株式会社東芝 半導体製造装置管理方法とそのシステム
US5591299A (en) * 1995-04-28 1997-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools
US5841661A (en) * 1996-08-26 1998-11-24 Seh America, Inc. Wafer image (ADS) vision system to automated dimensioning equipment (ADE) communication interface system
US5943230A (en) * 1996-12-19 1999-08-24 Applied Materials, Inc. Computer-implemented inter-chamber synchronization in a multiple chamber substrate processing system
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
US6161054A (en) * 1997-09-22 2000-12-12 On-Line Technologies, Inc. Cell control method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW472294B (en) 2002-01-11
US6336055B1 (en) 2002-01-01
CN1223456A (zh) 1999-07-21
KR19990065483A (ko) 1999-08-05
JP2000021701A (ja) 2000-01-21
JP4564602B2 (ja) 2010-10-20

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Granted publication date: 20030903