CN1499570A - 半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法 - Google Patents
半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1499570A CN1499570A CNA200310103814XA CN200310103814A CN1499570A CN 1499570 A CN1499570 A CN 1499570A CN A200310103814X A CNA200310103814X A CN A200310103814XA CN 200310103814 A CN200310103814 A CN 200310103814A CN 1499570 A CN1499570 A CN 1499570A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- stand
- period
- semiconductor subassembly
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 62
- VSGPGYWZVPDDSK-UHFFFAOYSA-N 2-(5-methoxy-2-phenyl-1h-indol-3-yl)-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCC=1C2=CC(OC)=CC=C2NC=1C1=CC=CC=C1 VSGPGYWZVPDDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 claims description 2
- 229940095676 wafer product Drugs 0.000 abstract description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 85
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Economics (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Marketing (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
一种半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法,其实施于一电脑及一运送系统,用以决定复数晶圆产品中那一种能送进制造系统。首先,由该电脑取得每一种晶圆产品的相对产量及等待时间限制。接着,并计算每一晶圆产品的多制程加工需求时间以及每一晶圆产品的总等待时间限制。该电脑并根据该加工需求时间以及总等待时间限制的比较结果,决定那一种晶圆产品可被送入该制造系统,当一晶圆产品的多制程加工需求时间小于总等待时间限制,批次晶圆可被送入制造系统中处理或者在即定的机台中进一步处理该晶圆产品,再由该运送系统依据该派工结果,将该选定的晶圆产品运送至该制造系统。
Description
技术领域
本发明是有关于半导体生产制造管理,特别有关于一种半导体制程等待时间限制下的派工控制方法。
背景技术
对于半导体生产而言,为了维持晶圆在生产过程中的品质,控制等待时间(queue time)限制的程序是必要的,在制程中此程序用以限制由一步骤完成后等待执行另一步骤的时间,在某些关键的机台中,等待时间的控制更重要,如果一批次晶圆的等待时间超过控制时,可能会严重影响该批次晶圆的品质,更甚者,晶圆可能会碎裂,因此,等待时间限制必须被适当的控制,以使超出等待时间的批次晶圆越少越好。
超出等待时间的批次晶圆通常会发生在等待时间限制之内具有太多的在制品(work-in-process,WIP)时,因此安全存量被设计用来控制在等待时间限制之内的派工问题,利用流速及等待时间来定义安全存量SW,SW=λ(an)×QT(a1,an),其中λ为在第an机台产品的单位时间产能,如批次晶圆片数/小时(wafer per hour,WPH),第a1机台为等待时间开始控制的机台,第an机台为等待时间结束控制的机台,QT(a1,an)为从第a1机台到第an机台的等待时间限制,当第a1机台到第an机台之间在制品(work-in-process,WIP)的量超过安全存量时将停止第a1机台的作业。
图1为习知可制造多种晶圆产品的机台的示意图。在机台100中可制造四种晶圆产品的技术层次分别为15L、18L、25L及35L,四种晶圆产品从机台100到下一机台102的等待时间限制(QT)其分别为6、8、16及24,λ15为规格15L的晶圆产品在机台102内的单位时间产能,λ18为规格18L的晶圆产品在机台102内的单位时间产能,λ25为规格25L的晶圆产品在机台102内的单位时间产能,λ35为规格35L的晶圆产品在机台102内的单位时间产能。利用流速及等待时间定义安全存量并以安全存量来控制在等待时间限制之内的派工法则会产生下列问题:(1).无法在可制造多种晶圆产品的机台中定义具有不同的等待时间限制的多种晶圆产品的安全存量;(2).在可制造多种晶圆产品的机台中,当产品的单位时间产能如:批次晶圆片数/小时(wafer per hour,WPH)即上述的λ不同时,无法有效的控制等待时间限制;(3).此种方法无法解决多制程的等待时间限制的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,对于具有不同的等待时间限制的制程机台,此种派工控制方法可以有系统的控制送入各个机台的批次晶圆,以维持晶圆在生产过程中的品质。
为达成上述目的,本发明提一种半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其实施于一具有输入单元及运算单元的电子计算机及一运送系统,用以决定复数晶圆产品中那一种能送进制造系统。首先,由该输入单元接收每一种晶圆产品的相对产量及等待时间限制。接着,由该计算单元计算每一晶圆产品的多制程加工需求时间以及每一晶圆产品的总等待时间限制。由该计算单元根据该加工需求时间以及总等待时间限制的比较结果,决定那一种晶圆产品可被送入该制造系统,当一晶圆产品的多制程加工需求时间小于总等待时间限制,批次晶圆可被送入制造系统中处理或者在既定的机台中进一步处理该晶圆产品,再依据该派工结果,将该选定的晶圆产品运送至该制造系统。
本发明的派工控制方法可用于制造一半导体组件。首先,在第一机台加工该半导体组件。接着,计算半导体组件在第二机台的加工需求时间以及该半导体组件在第二机台和第三机台之间的等待时间限制。当加工需求时间小于总等待时间限制时,将半导体组件派送到第二机台。最后,在第二机台以及第三机台加工该半导体组件。
本发明具有下列优点:(1).利用本发明所提的控制方法可以比习知的安全存量的控制方法更有效的控制晶圆排程以及派工;(2).在可制造多种晶圆产品的机台中,有效的控制等待时间限制;(3).有效的解决多制程的等待时间限制的问题。
附图说明
图1为习知可制造多种晶圆产品的机台的示意图;
图2为具有单一等待时间限制的生产线的示意图;
图3为具有多个等待时间限制的生产线的示意图。
符号说明:
10、12~晶圆
20、22、24、26、28~步骤
具体实施方式
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图示,作详细说明如下:
图2为具有单一等待时间限制的生产线的示意图。在此实施例中说明在两个制造步骤(step)之间具有单一等待时间限制的生产线,如图所示,在机台a1进行等待时间开始的步骤20,在机台a2进行等待时间结束的步骤22。在预定的等待时间限制内,晶圆10及12必需在机台a1完成处理,机台a3为不受等待时间限制的制造步骤24。
在此实施例中,机台a1以及机台a2为进行不同步骤的两机台,举例而言,机台a1为沉淀室(deposition chamber),机台a2为微影机台,在其它的实施例中,机台a1以及机台a2为可为进行相同步骤的两台机器,或者进行不同阶段的同台机器。
在半导体制程中,单一等待时间限制的生产线可以分为两种型式,第一种型式为不具中间步骤的制程,如图1所示,两个连续的步骤之间具有单一等待时间限制,等待时间结束的步骤22为等待时间开始的步骤20的下一个制造步骤。另一种型式为具有中间步骤的制程,等待时间结束的步骤及等待时间开始的步骤的中间还包括多个制造步骤。
图3为具有多个等待时间限制的生产线的示意图。如图所示,在机台a2进行的步骤为等待时间开始的步骤也为下一个等待时间限制的等待时间结束的步骤,因此,在步骤20及步骤22以及步骤22及步骤26之间都存在一个等待时间限制,从第一个等待时间开始的步骤20开始的等待时间限制将持续到这个制程中最后一个等待时间结束的步骤28,所以,在多个等待时间限制下,在制品(WIP)更应该被有效控制,以使超出等待时间的情况不致发生,影响生产品质。
下文将详细说明本发明的派工控制方法,表1为下文所用的标号的说明:
<表1>
I(a) | 在机台a的在制品量 |
Q(a) | 为进入机台a前的在制品等待量 |
W(a) | Q(a)+I(a) |
PT(a) | 在机台a进行制程所需的时间 |
λ(a) | 机台a的单位时间产能 |
QT(a,b) | 从机台a至机台b之间的等待时间限制 |
Q(a,b) | 除了Q(a)及I(b)外,从机台a至机台b的在制品等待量 |
下文将先说明具单一等待时间限制的机台的的派工法则。如图2所示,在具单一等待时间限制的机台a1中,对所有批次晶圆的派工法则应该考量机台a2的负载以及在机台a1到机台a2之间的等待量,当机台a2的负载大于机台a2的处理能力时,机台a1不应该处理任何批次晶圆,因为某些批次晶圆的等待时间可能已超过等待时间限制,而严重影响到该批次晶圆的品质,换言之,机台a1依据机台a2目前的负载决定是否应该处理批次晶圆。
在本发明中,机台a2目前的负载可被看作机台a2对于在Q(a1,a2)中所有批次晶圆的多制程加工需求时间(multiple processing demandtime,MPDT)。机台a2对不同的晶圆产品i具有不同的单位时间产能,因此,多制程加工需求时间MPDT(a2)表示成:
其中Qi(a1,a2)为单位时间产能为λi的晶圆产品i,在机台a1至机台a2之间的在制品等待量。
因此,机台a1的派工法则应该考量多制程加工需求时间及每个晶圆产品的等待时间限制,一种等待时间限制下的派工控制法则为:
法则1:当MPDT(a2)<QTi(a1,a2)时,将用以生产晶圆产品i的批次晶圆送入机台a1中处理。
法则1中隐含在等待时间限制下,机台a1具有持续处理晶圆产品i的能力,因此,只要符合法则1,就可以在机台连续地处理晶圆产品i,当没有任何的晶圆产品待合法则1时,即表示在目前的等待时间限制下,机台a1没有足够的处理能力,因此,将没有任何晶圆产品可被送入机台a1中。
法则1也可再被细分成三种可能的状态:
(1)当MPDT<QTi时,将用以生产晶圆产品i的批次晶圆送入机台a中处理;
(2)当MPDT>Max(QTi)时,机台a1将停止工作;
(3)当MPDT<Min(QTi)时,所有等待进入机台a1的批次晶圆将被送入机台a1中。
下面将讨论另一个例子说明具多个等待时间限制的机台的的派工法则。如图3所示,机台a1不只要检查等待时间限制QTi(a1,a2),也要检查所有连续等待时间限制QTi(a1,aj),其中j=2,3,…,n,换言之,即基于在具等待时间限制的所有机台上在制品的量,清查和检查具连续等待时间限制的机台中在制品的加工需求。
类似单一等待时间限制的处理方法,在基台a1到机台aj的多制程加工需求时间MPDT(a2)表示成:
其中对晶圆产品i的总等待时间限制用下列式子计算:
在机台a1中,符合第4式的批次晶圆将被选为可送入机台a1的候选批次晶圆,在这些候选批次晶圆中,具有最优先等级的批次晶圆将先被送入机台a1中处理。
在具多个等待时间限制的机台中的派工控制方法,包括下列流程:
步骤1:取得每一种晶圆产品i的相对产量及等待时间限制。
步骤2:利用第(2)式及第(3)式,计算每一晶圆产品i的多制程加工需求时间MPDT。
步骤3:利用第(5)式,计算每一晶圆产品i的总等待时间限制(AQT)。
步骤4:当符合第(4)式时,生产晶圆产品i的批次晶圆可在该既定的机台中进一步处理,当不符合第(4)式时,该既定的机台将停止处理晶圆产品i。
本发明的派工控制方法可在稍加润饰后用于控制批处理作业机台,批处理作业例如:炉管制程等是一种可同时处理多种批次晶圆的制程,批处理作业的时间比其它制程所花的时间长,此外,在批处理作业中批次晶圆的最大量需要先定义,具有同样制作法的批次晶圆可以同时在一批处理作业中处理,下文将举一范例说明批处理作业。
通常清洁步骤必需在炉管制程前完成,完成清洁步骤后的芯片必需在等待时间限制的内完成炉管制程,换言之,清洁步骤为批处理作业的等待时间开始的机台,等待时间结束的机台为炉管制程,在这个例子中,将晶圆送入清洁步骤前需考量在炉管制程中,其它正在处理的晶圆的处理时间。
上面讨论的等待时间限制下的派工控制方法都用在等待时间开始的机台中,基于下游机台的实时处理能力,具有等待时间限制的等待时间开始的机台决定是否处理下一批次晶圆,因此,每一种派工方法仍需要一决策法则,用以检查所有机台的等待时间控制状态,并基于实时的机台状态,更新相关机台的处理能力。
为了维持晶圆在生产过程中的品质,等待时间限制的控制是重要的,此控制方法监控等待时间限制下的在制品状态、机台的实时处理能力并将实时的判断结果给与相关机台以控制晶圆派工。执行实时监测所需的运算量相当庞大,通常,用以控制晶圆派工的判断结果必需每十分钟或者十五分钟更新一次,换言之,周期性运算可用来取代实时运算,经由合适的算法可以输出一串判断结果给与相关机台以决定其是否处理用以生产某特定晶圆产品的批次晶圆。
表2和表3为一详细范例说明本发明的等待时间限制下的派工控制方法如何应用在半导体制程中。
<表2>
QT-开始机台 | QT-限制机台 | 等待时间限制QTi(an,an+1) | 制程所需的时间PT(an) | 总等待时间AQTi(a1,aj) | ||||||
Tech1 | Tech2 | Tech3 | Tech1 | Tech2 | Tech3 | Tech1 | Tech2 | Tech3 | ||
a1 | a1 | 6 | 8 | 12 | ||||||
a2 | 8 | 8 | 8 | 1 | 1 | 1 | 6 | 8 | 12 | |
a3 | 8 | 8 | 8 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 15 | 17 | 21 | |
a4 | 8 | 8 | 8 | 1 | 1 | 1 | 25.5 | 27.5 | 31.5 | |
a5 | 34.5 | 36.5 | 40.5 |
如表2所示,第一栏为等待时间开始的机台或者是设备,并假设在该机台处理批次晶圆时没有等待时间限制。第二栏为等待时间限制机台,在表2中显示了5个等待时间限制,在表中不列出不受等待时间限制的机台,但表中所列包含了这些机台的制程时间。
对三个技术(Tech1、Tech2及Tech3)的等待时间限制(QT)及制程所需的时间(PT)依序列在第三栏、第四栏及第五栏中,等待时间限制及制程所需的时间和晶圆产品制造的流程有关,会随着不同的制程而改变,在半导体制程中,这三种不同技术可为不同晶圆产品的技术层次(例如:150nm、180nm或者250nm)。
最后一栏为总等待时间(AQT),总等待时间由对应的等待时间限制及制程所需的时间代入第(5)式求得,总等待时间会随着晶圆产品和制程型态而改变。
表2所提供的信息可用以控制批次晶圆的派工,举例而言,当在机台a2的多制程加工需求时间(MPDT)等于18,只有具有总等待时间(AQT)大于18的批次晶圆才可以被处理。参考图2,技术1(18>15,其中15为技术1的AQT)及技术2(18>17,其中17为技术2的AQT)的批次晶圆在此时不能在机台a2中处理。
<表3>
QT-开始机台 | QT-限制机台 | MPDT总合 | MPDT | 在制品总等待量Q(start,1mit) | 处理能力λ | ||||||
Tech1 | Tech2 | Tech3 | Tech1 | Tech2 | Tech3 | Tech1 | Tech2 | Tech3 | |||
a1 | a2 | 0.42 | 0.27 | 0.075 | 0.075 | 270 | 75 | 75 | 1000 | 1000 | 1000 |
a3 | a4 | 0.47 | 0.27 | 0.125 | 0.075 | 270 | 125 | 75 | 1000 | 1000 | 1000 |
a5 | a6 | 0.325 | 0.025 | 0.2 | 0.1 | 25 | 200 | 100 | 1000 | 1000 | 1000 |
a7 | a8 | 0.425 | 0.125 | 0.1 | 0.2 | 125 | 100 | 200 | 1000 | 1000 | 1000 |
总合 | 1.64 | 0.69 | 0.5 | 0.45 |
表3说明了在4对机台之间计算多制程加工需求时间的范例,在此范例中,第三栏MPDT总和)为每一种技术下多制程加工需求时间的总和,多制程加工需求时间由在制品总等待量(Q)及每个机台的处理能力(λ)代入第(1)式或第(2)式求得,在制品总等待量(Q(start,limit))利用第(3)式由等待时间开始机台到结束机台的在制品量求得。
在表3中,机台an的处理能力是相同的,举例而言,工厂可能使用一群机器去完成一个机台的制程,在这个例子中,机台的处理能力λ为所有机器的总处理能力,假设使用5台相同的机器完成一个既定的制程,那么在这5个机器中的处理能力λ都为5×WPH(批次晶圆片数/小时),当某些机器无法工作时,机台的处理能力λ将随之改变,假设,在5个机器中有一个无法工作时,那么处理能力λ将降为4×WPH(批次晶圆片数/小时)。
Claims (14)
1.一种半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其实施于一具有输入单元及运算单元的电子计算机及一运送系统,用以决定复数晶圆产品中那一种能送进一制造系统,此方法包括下列步骤:
由该输出入单元接收每一种晶圆产品的一相对产量及一等待时间限制参数;
由该运算单元计算每一晶圆产品的一加工需求时间;
由该运算单元计算每一晶圆产品的一总等待时间限制;以及
由该运算单元根据该加工需求时间以及总等待时间限制的比较结果,决定那一种晶圆产品可被送入该制造系统;
由该运送系统依据该派工结果,将该选定的晶圆产品运送至该制造系统。
2.根据权利要求1所述的半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其中当一晶圆产品的加工需求时间小于总等待时间限制时,该晶圆产品可被送入该制造系统。
3.根据权利要求1所述的半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其中当没有一种晶圆产品的加工需求时间小于总等待时间限制时,将没有任何晶圆产品可被送入该制造系统。
4.根据权利要求1所述的半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其中计算每一晶圆产品的一加工需求时间的步骤包括计算在两个机台之间的一加工需求时间,其中在第a1机台至第aj机台之间的加工需求时间
λi(aj)为晶圆产品i在第a1机台的生产速率,且
Qi(k)为进入第k机台前晶圆产品i的在制品等待量,而Ii(k)为在第k机台晶圆产品i的在制品量。
5.根据权利要求1所述的半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其中使用下列公式计算每一产品的总等待时间限制:
6.根据权利要求1所述的半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其中决定那一种晶圆产品可被送入该制造系统包括决定那一种晶圆产品可被送入一第一机台,其中该加工需求时间相当于在第一机台及一第二机台之间的等待时间限制。
7.根据权利要求6所述的半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其中该加工需求时间相当于在第一机台及一第三机台之间的等待时间限制。
8.根据权利要求6所述的半导体制程等待时间限制下的派工控制方法,其中该加工需求时间相当于在第二机台及一第三机台之间的等待时间限制。
9.一种制造半导体组件的方法,其包括下列步骤:
在一第一机台加工该半导体组件;
计算该半导体组件在一第二机台的一加工需求时间;
计算该半导体组件在该第二机台和一第三机台之间的一等待时间限制;
当该加工需求时间小于该总等待时间限制时,将该半导体组件派送到该第二机台;
在该第二机台处理该半导体组件;以及
在该第三机台处理该半导体组件。
10.根据权利要求9所述的制造半导体组件的方法,其中当该加工需求时间大于该总等待时间限制时,留住该半导体组件直到该加工需求时间小于该总等待时间限制。
11.根据权利要求9所述的制造半导体组件的方法,其中计算该半导体组件在一第二机台的一加工需求时间的步骤包括计算在该第二机台和该第三机台之间的一加工需求时间
12.根据权利要求9所述的制造半导体组件的方法,其中将该半导体组件派送到该第二机台的步骤包括从等待该第二机台处理的半导体组件中选择半导体组件。
13.根据权利要求9所述的制造半导体组件的方法,更包括下列步骤在该第二机台加工该半导体组件之前,并在该第三机台处理该半导体组件之后:
在一第四机台处理该半导体组件。
14.根据权利要求9所述的制造半导体组件的方法,其中一第四机台处理该半导体组件的步骤包括量测该半导体组件的特性。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/290,006 | 2002-11-07 | ||
US10/290,006 US6647307B1 (en) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | Method for controlling queue time constraints in a fabrication facility |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1499570A true CN1499570A (zh) | 2004-05-26 |
CN1287419C CN1287419C (zh) | 2006-11-29 |
Family
ID=29401160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200310103814XA Expired - Lifetime CN1287419C (zh) | 2002-11-07 | 2003-11-06 | 半导体制造过程派工控制方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6647307B1 (zh) |
CN (1) | CN1287419C (zh) |
SG (1) | SG105006A1 (zh) |
TW (1) | TWI257119B (zh) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101644923B (zh) * | 2008-08-04 | 2012-05-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 生产流程控制方法及系统 |
CN102768941A (zh) * | 2011-05-05 | 2012-11-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种批处理机台派货的方法和装置 |
CN101872173B (zh) * | 2009-04-21 | 2013-02-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体产品级别控制的方法与系统 |
CN103064380A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 具有多台工艺设备的制造系统的派工方法 |
CN103077882A (zh) * | 2013-01-10 | 2013-05-01 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种改善晶片良率的工艺控制方法和系统 |
CN103646891A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-19 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆派工方法 |
CN104021499A (zh) * | 2013-03-01 | 2014-09-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体制造控制方法 |
CN104977903A (zh) * | 2014-04-03 | 2015-10-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 基于实时派工系统的机台组下的晶圆批次派工方法和系统 |
CN105096021A (zh) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种追踪半导体产品队列时间的系统及方法 |
CN105302078A (zh) * | 2014-06-04 | 2016-02-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体制造工艺中炉管机台运行的控制系统及方法 |
CN105448786A (zh) * | 2014-06-13 | 2016-03-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆盒组件、系统及监控晶圆制程的方法 |
CN105652812A (zh) * | 2014-11-12 | 2016-06-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种针对特殊批次货物进行预排程的系统及其方法 |
CN106469230A (zh) * | 2015-08-19 | 2017-03-01 | 北大方正集团有限公司 | 一种非作业时间长度确定方法及其系统 |
US10101733B2 (en) | 2014-09-01 | 2018-10-16 | Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | Dispatching method and system |
CN110164803A (zh) * | 2019-06-23 | 2019-08-23 | 郑州工业应用技术学院 | 一种释放机台程式的方法及系统 |
CN113762797A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆制备的控制方法及其装置 |
CN116544152A (zh) * | 2023-07-06 | 2023-08-04 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | 半导体机台组的投片量控制方法和装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6842655B1 (en) * | 2000-09-07 | 2005-01-11 | Donald W. Collins | Method and apparatus for processing an object |
JP2004094900A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-03-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 生産計画作成システム及び方法、並びにプログラム |
US7167767B2 (en) * | 2003-08-22 | 2007-01-23 | Ged Integrated Solutions, Inc. | Glass production sequencing |
US7426420B2 (en) * | 2003-09-15 | 2008-09-16 | International Business Machines Corporation | System for dispatching semiconductors lots |
US7463939B1 (en) * | 2004-11-18 | 2008-12-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Scheduling tools with queue time constraints |
US20070225848A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-09-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and System for Providing Automatic and Accurate Manufacturing Delivery Schedule |
US7369911B1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Methods, systems, and computer program products for managing movement of work-in-process materials in an automated manufacturing environment |
US7937177B2 (en) * | 2007-06-27 | 2011-05-03 | International Business Machines Corporation | Manufacturing work in process management system |
US8005560B2 (en) * | 2007-10-18 | 2011-08-23 | International Business Machines Corporation | Method of optimizing queue times in a production cycle |
US7897434B2 (en) * | 2008-08-12 | 2011-03-01 | International Business Machines Corporation | Methods of fabricating solar cell chips |
TWI385589B (zh) * | 2009-03-17 | 2013-02-11 | Univ Nat Taiwan Science Tech | 面板業之多目標產能規劃系統與方法 |
US8452437B2 (en) * | 2009-11-10 | 2013-05-28 | International Business Machines Corporation | Product release control into time-sensitive processing environments |
US20140289099A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Mortgage Research Center, Llc | Loan status monitoring system and method |
CN103345666B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-06-08 | 上海华力微电子有限公司 | Ye区域扫描机台的派工方法 |
CN103413771B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-01-27 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆可接受测试机台的派工方法 |
CN105988443B (zh) * | 2015-02-27 | 2019-01-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于具有时间间隔限制的制造流程处理方法及装置 |
CN106033217B (zh) * | 2015-03-18 | 2019-01-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 派工系统及派工方法 |
WO2019104264A1 (en) * | 2017-11-27 | 2019-05-31 | Weiping Shi | Control product flow of semiconductor manufacture process under time constraints |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5586021A (en) | 1992-03-24 | 1996-12-17 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for production planning |
US5544350A (en) | 1994-07-05 | 1996-08-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. | Ratio of running work in progress |
US5546326A (en) | 1995-04-04 | 1996-08-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd | Dynamic dispatching rule that uses long term due date and short term queue time to improve delivery performance |
US5612886A (en) | 1995-05-12 | 1997-03-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants |
US5751580A (en) | 1996-07-26 | 1998-05-12 | Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. | Fuzzy logic method and system for adjustment of priority rating of work in process in a production line |
US5818716A (en) | 1996-10-18 | 1998-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Dynamic lot dispatching required turn rate factory control system and method of operation thereof |
US5928389A (en) | 1996-10-21 | 1999-07-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool |
US5880960A (en) | 1997-01-27 | 1999-03-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method to improve WIP balance in a manufacturing line |
US5825650A (en) | 1997-03-11 | 1998-10-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for determining standard cycle time of a stage dynamically |
US5841677A (en) | 1997-05-21 | 1998-11-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for dispatching lots in a factory |
US6263253B1 (en) | 1998-11-24 | 2001-07-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for allocating bottleneck resources |
US6356797B1 (en) | 1999-01-04 | 2002-03-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for automatic scheduling of production plan |
US6353769B1 (en) | 1999-03-22 | 2002-03-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method for allocating lot priority by ranking lots as a function of budget queue time in a manufacturing control system |
US6415260B1 (en) | 1999-04-21 | 2002-07-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Dynamic capacity demand forecast system |
US6434443B1 (en) | 1999-05-17 | 2002-08-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method for performing dynamic re-scheduling of fabrication plant |
US6463346B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-10-08 | Avaya Technology Corp. | Workflow-scheduling optimization driven by target completion time |
US6480756B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-11-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Real-time monitor mechanism for heterogeneous production lines |
-
2002
- 2002-11-07 US US10/290,006 patent/US6647307B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-05-30 SG SG200303051A patent/SG105006A1/en unknown
- 2003-10-09 TW TW092128053A patent/TWI257119B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-11-06 CN CNB200310103814XA patent/CN1287419C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101644923B (zh) * | 2008-08-04 | 2012-05-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 生产流程控制方法及系统 |
CN101872173B (zh) * | 2009-04-21 | 2013-02-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体产品级别控制的方法与系统 |
CN102768941A (zh) * | 2011-05-05 | 2012-11-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种批处理机台派货的方法和装置 |
CN102768941B (zh) * | 2011-05-05 | 2015-01-28 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种批处理机台派货的方法和装置 |
CN103064380B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-06-08 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 具有多台工艺设备的制造系统的派工方法 |
CN103064380A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 具有多台工艺设备的制造系统的派工方法 |
CN103077882A (zh) * | 2013-01-10 | 2013-05-01 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种改善晶片良率的工艺控制方法和系统 |
CN103077882B (zh) * | 2013-01-10 | 2017-03-15 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种改善晶片良率的工艺控制方法和系统 |
CN104021499A (zh) * | 2013-03-01 | 2014-09-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体制造控制方法 |
CN103646891A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-19 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆派工方法 |
CN103646891B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-09-07 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆派工方法 |
CN104977903B (zh) * | 2014-04-03 | 2018-09-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 基于实时派工系统的机台组下的晶圆批次派工方法和系统 |
CN104977903A (zh) * | 2014-04-03 | 2015-10-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 基于实时派工系统的机台组下的晶圆批次派工方法和系统 |
CN105096021B (zh) * | 2014-05-23 | 2019-06-04 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种追踪半导体产品队列时间的系统及方法 |
CN105096021A (zh) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种追踪半导体产品队列时间的系统及方法 |
CN105302078A (zh) * | 2014-06-04 | 2016-02-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体制造工艺中炉管机台运行的控制系统及方法 |
CN105448786B (zh) * | 2014-06-13 | 2018-07-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆盒组件、系统及监控晶圆制程的方法 |
CN105448786A (zh) * | 2014-06-13 | 2016-03-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆盒组件、系统及监控晶圆制程的方法 |
US10101733B2 (en) | 2014-09-01 | 2018-10-16 | Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | Dispatching method and system |
CN105652812B (zh) * | 2014-11-12 | 2018-11-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种针对特殊批次货物进行预排程的系统及其方法 |
CN105652812A (zh) * | 2014-11-12 | 2016-06-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种针对特殊批次货物进行预排程的系统及其方法 |
CN106469230A (zh) * | 2015-08-19 | 2017-03-01 | 北大方正集团有限公司 | 一种非作业时间长度确定方法及其系统 |
CN110164803A (zh) * | 2019-06-23 | 2019-08-23 | 郑州工业应用技术学院 | 一种释放机台程式的方法及系统 |
CN110164803B (zh) * | 2019-06-23 | 2021-04-09 | 郑州工业应用技术学院 | 一种释放机台程式的方法及系统 |
CN113762797A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆制备的控制方法及其装置 |
CN113762797B (zh) * | 2021-09-14 | 2023-10-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆制备的控制方法及其装置 |
CN116544152A (zh) * | 2023-07-06 | 2023-08-04 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | 半导体机台组的投片量控制方法和装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6647307B1 (en) | 2003-11-11 |
TW200407949A (en) | 2004-05-16 |
TWI257119B (en) | 2006-06-21 |
SG105006A1 (en) | 2004-07-30 |
CN1287419C (zh) | 2006-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1287419C (zh) | 半导体制造过程派工控制方法 | |
CN1241074C (zh) | 在半导体制造设备控制系统中控制设备单元状态的方法 | |
CN1945613A (zh) | 用于生产规划的方法与系统 | |
CN106875094A (zh) | 一种基于多色集合遗传算法的多目标车间调度方法 | |
US5838565A (en) | Manufacturing control method for IC plant batch sequential machine | |
CN106971236A (zh) | 一种基于遗传算法的柔性作业车间分批调度方法 | |
CN110414863A (zh) | 一种智能制造车间资源调度方法 | |
CN102393634A (zh) | 一种基于pso-ga混合优化算法的单目标多生产线调度控制方法 | |
CN110597213A (zh) | 一种分布式混合流水车间的生产调度方法及系统 | |
CN110750079A (zh) | 一种允许工序跳跃的混合流水车间调度优化方法 | |
Chen et al. | NSGA-II applied to dynamic flexible job shop scheduling problems with machine breakdown | |
CN109034540B (zh) | 一种基于在制品工序流的机床序列编排动态预测方法 | |
CN113112121A (zh) | 一种基于多目标非支配排序的车间布局调度优化方法 | |
CN1278338A (zh) | 用于确定加工设备可行的构形的方法 | |
CN104915250B (zh) | 一种实现作业内的MapReduce数据本地化的方法 | |
Khalil et al. | Implenetaion of lean in coutinuous Process-based Industries | |
CN102478841B (zh) | 一种平衡机台产能的方法和装置 | |
CN1920717A (zh) | 共享半导体机台的方法与使用该方法的制造系统 | |
CN100419607C (zh) | 基于晶片的规划方法及系统 | |
CN114819558A (zh) | 一种解决分布式混合流水车间的双目标调度优化方法 | |
CN110865617B (zh) | 时变工况下设备机会维护和生产调度集成优化方法 | |
CN1855359A (zh) | 决定机器派工顺序的方法以及使用该方法的制造系统 | |
CN103105837A (zh) | 基于可变时间窗实施两级混合优化批处理调度的方法 | |
CN115758788B (zh) | 一种基于Petri网建模的柔性制造系统的加工时间计算方法 | |
CN112506149B (zh) | 一种机台程式控制方法及装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20061129 |
|
CX01 | Expiry of patent term |