CN116544152A - 半导体机台组的投片量控制方法和装置 - Google Patents

半导体机台组的投片量控制方法和装置 Download PDF

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CN116544152A CN202310821659.2A CN202310821659A CN116544152A CN 116544152 A CN116544152 A CN 116544152A CN 202310821659 A CN202310821659 A CN 202310821659A CN 116544152 A CN116544152 A CN 116544152A
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郑文杰
吴天生
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Yuexin Semiconductor Technology Co ltd
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Abstract

本申请实施例公开了一种半导体机台组的投片量控制方法和装置。该方案可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。本申请通过未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。

Description

半导体机台组的投片量控制方法和装置
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体机台组的投片量控制方法和装置。
背景技术
在半导体器件生产的过程中，目前工厂的投片计划是依据计划部门公布的工厂全年主生产计划，按照不同的生产周期计算出每个月需要投片的数量，参考每月需要投片的数量平均分配至每一天。根据销售提供的订单先后顺序及客户需求进行投片。主生产计划是依据销售提供的预测，计划部门复核工厂机台的静态产能是否满足。
现有技术中，目前主要通过人工线性投片，而由于生产周期在半导体或是任何制造业都是非常关键的竞争力指标，因此通过人为预测及线上生产的晶圆堆积在瓶颈机台反馈至计划端调整投片，这样的反馈存在滞后性，将会导致部分机台产能的浪费和超载，进一步影响产品的生产周期。
发明内容
本申请实施例提供一种半导体机台组的投片量控制方法和装置，可以根据未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。
本申请实施例提供一种半导体机台组的投片量控制方法，包括：
根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；
获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；
根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；
将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
在一实施例中，根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：
根据所述计划时间段和晶圆数量计算所述晶圆的平均每日投片量；
根据所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量。
在一实施例中，根据所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：
获取所述晶圆经过所述机台组所需消耗的时长；
根据所述消耗的时长、所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量。
在一实施例中，所述方法还包括：
根据所述晶圆经过所述机台组所需消耗的时长计算所述机台组的最大每日过片量。
在一实施例中，根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线，包括：
当所述历史每日过片量大于所述平均每日过片量时，则将当前机台组的超额过片量划分至所述生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中；
当所述历史每日过片量不大于所述平均每日过片量时，则从所述生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中划分差额过片量至当前机台组，且划分后的当前机台组的过片量不超过所述最大每日过片量。
在一实施例中，所述生产计划信息中的晶圆数量的获取方式包括：
获取所述生产计划信息中的晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数；
根据所述晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数计算所述生产计划信息中的晶圆数量。
在一实施例中，所述方法还包括：
当检测到机台组当中存在故障时，计算存在故障机台组的剩余过片量；
根据所述剩余过片量调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
本申请实施例还提供一种半导体机台组的投片量控制装置，包括：
第一计算模块，用于根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；
获取模块，用于获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；
第二计算模块，用于根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；
调整模块，用于将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
本申请实施例还提供一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，执行本申请实施例提供的任一项所述半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。
本申请实施例还提供一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于处理器进行加载，以执行本申请实施例提供的任一项所述半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。
本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制方法，可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。本申请通过未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制系统的一种结构示意图；
图2是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制方法的一种流程示意图；
图3是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制方法的另一种流程示意图；
图4是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制装置的一种结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
应该理解的是，虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
需要说明的是，在本文中，采用了诸如101、102等步骤代号，其目的是为了更清楚简要地表述相应内容，不构成顺序上的实质性限制，本领域技术人员在具体实施时，可能会先执行102后执行101等，但这些均应在本申请的保护范围之内。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
例如，请参阅图1，图1是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制系统的一种结构示意图，包括至少一个机台组100和至少一个晶圆200，其中，在晶圆的生产制造过程中会根据不同的制程来划分相对应的制程部，不同的制程部管控对应的制程机台组，不同制程的制程机台组差异会比较大。通过上述半导体机台组的投片量控制系统可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。
本申请实施例提供一种半导体机台组的投片量控制方法，该半导体机台组的投片量控制方法的执行主体可以是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制装置，或者集成了该半导体机台组的投片量控制装置的服务器，其中该半导体机台组的投片量控制装置可以采用硬件或者软件的方式实现。
如图2所示，图2是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制方法的第一流程示意图，该半导体机台组的投片量控制方法的具体流程可以如下：
101、根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量。
其中，机台组包括晶圆生产时所使用的机台，针对不同工艺路线具备多个机台组，而晶圆的生产过程需要经过多个不同的机台组进行过片。在一实施例中，机台组在工作过程中可以通过日志对该机台组的工作信息进行记录，也即历史生产信息，从而根据该历史生产信息来计算该机台组的历史每日过片量。比如从该历史生产信息中读取到过去10天的总过片量为5000片，通过计算可知在过去10天当中该机台组的每日过片量即为500片。
在另一实施例中，上述总过片量则可以通过在这10天内经过该机台组的晶圆数量以及该晶圆经过机台组的次数进行计算，比如在此期间经过该机台组的晶圆数量为1000，而这些晶圆经过该机台组的次数为5次，通过计算可得过去10天的总过片量为5000片。
除此之外，上述历史生产信息还可以包括该机台组的机械臂以及工作台信息，以及经过该机台组过片的晶圆制程信息等，其中，上述晶圆制程信息可以包括晶圆的制程、工艺、批次、等信息，本实施例对此不做进一步赘述。
102、获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数。
在本实施例中，上述生产计划信息指的是依据计划部门公布的工厂未来一段时间内通过机台组进行的晶圆生产计划，具体可以包括计划时间段，晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，比如要在未来一个月内生产50000个晶圆，而该晶圆经过机台组的次数则可以根据晶圆的制成以及机台组的工艺路线进行确定。
本实施例中的生产计划信息只需包括计划时间以及晶圆总数等信息，无需由人工按照不同的生产周期计算出每个月需要投片的数量，甚至还需要参考每月需要投片的数量平均分配至每一天。后续会自动根据机台组的当前产能以及计算得到的平均每日过片量自动进行优化。
103、根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量。
在一实施例在，生产计划信息中的晶圆数量的获取方式包括：获取生产计划信息中的晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数，根据晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数计算生产计划信息中的晶圆数量。其中，若干个晶圆组成的一个批次叫Lot，比如8片一个Lot，25片一个Lot这样，通常根据产品，这个数量有一个常规值，通常会用一个ID进行标识。
在一实施例中，上述晶圆经过机台组的次数可以通过在计划时间段内将要投片的晶圆数量乘以该晶圆工艺路线中将要经过每个机台组的次数而得到，而计算得到的次数为生产计划内所有晶圆需要经过该机台组的总次数，再除以天数即可得到该机台组的平均每日过片量。
104、将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。
在一实施例中，在根据生产计划信息计算出机台组的平均每日过片量之后，便可以将该机台组关联工艺路线，并按照该路线所经过的机台组分组，找到该机台组的历史每日过片量，做出对比判断优劣，从而调整生产计划信息中所有机台组的工艺路线，比如可以将某个机台组多余的片数补到其他的机台组。具体的，当历史每日过片量大于平均每日过片量时，则将当前机台组的超额过片量划分至生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中；当历史每日过片量不大于平均每日过片量时，则从生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中划分差额过片量至当前机台组。
进一步的，在计算完成后还可以通过数据库搭建的模型，运算多个模拟，最终将最优化的投片计划进行输出，并使机台组按照输出的投片计划进行实施。本实施例可以配置当前或未来的投片计划，反映出产线上各机台组目前或未来的使用情况，可以有效并准确的判断当前或未来的投片计划是否合理，进而对计划实施进行调整。也可以通过观察方案存储的历史记录，分析产能趋势，结合历史、当前和未来的机台利用情况，针对优化某类或某产品相关的机台产能，使得该机台发挥更大的效益。如此，通过本发明可以使工厂的产能规模不断优化和充分利用，使得企业更具有竞争力。
由上所述，本申请实施例提出的半导体机台组的投片量控制方法可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。本申请通过未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。
根据前面实施例所描述的方法，以下将作进一步详细说明。
请参阅图3，图3是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制方法的第二种流程示意图。所述方法包括：
201、根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量。
在一实施例中，机台组在工作过程中可以通过日志对该机台组的工作信息进行记录，也即历史生产信息，从而根据该历史生产信息来计算该机台组的历史每日过片量。
202、获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数。
203、根据计划时间段和晶圆数量计算晶圆的平均每日投片量。
在一实施例在，可以先将当前线上所有产品，关联对应产品工艺生产路线，也即将每一片晶圆与该晶圆经过过片的机台组进行关联，首先需要先根据生产计划信息中计划时间段和晶圆数量计算晶圆的平均每日投片量，比如要在未来10天内生产50000个晶圆，那么晶圆的平均每日投片量即为5000片。
204、获取晶圆经过机台组所需消耗的时长。
205、根据消耗的时长、平均每日投片量和晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量。
具体的，每个产品（也即晶圆）平均每天的投片量，乘上每个步骤中机台组完成的耗时，再乘上晶圆到出货前要过每个机台组的次数，即可得到机台组的平均每日过片量，也可以称为标准过片量。
206、将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。
在一实施例中，在对机台组的工艺路线进行调整时，还需要参考机台组的最大过片量，以免超出机台组的负载能力。具体可以根据晶圆经过机台组所需消耗的时长计算机台组的最大每日过片量。比如晶圆经过机台组所需消耗的时长为10分钟，而一天有1440分钟，那么针对该晶圆的机台组的最大每日过片量即为144片。
进一步的，根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线的步骤，可以包括：当历史每日过片量大于平均每日过片量时，则将当前机台组的超额过片量划分至生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中；当历史每日过片量不大于平均每日过片量时，则从生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中划分差额过片量至当前机台组，且划分后的当前机台组的过片量不超过最大每日过片量。
207、当检测到机台组当中存在故障时，计算存在故障机台组的剩余过片量，根据剩余过片量调整生产计划信息中机台组的工艺路线。
本实施例用系统计算替代人为制作投片计划，结合工厂产能输出动态投片计划的最优解，避免了工厂因某种产品投片过多而导致机台过载产生堆货、机台空闲产生产能浪费的现象发生，并且优化和降低产品的生产周期，通过调整后的投片计划，合理使用机台产能，避免由投片失误导致机台堆货现象，进而缩短产品生产周期，提高工厂在业界内的核心竞争力。
由上所述，本申请实施例提出的半导体机台组的投片量控制方法可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段和晶圆数量计算晶圆的平均每日投片量，获取晶圆经过机台组所需消耗的时长，根据消耗的时长、平均每日投片量和晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线，当检测到机台组当中存在故障时，计算存在故障机台组的剩余过片量，根据剩余过片量调整生产计划信息中机台组的工艺路线。本申请通过未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。
为了实施以上方法，本申请实施例还提供一种半导体机台组的投片量控制装置，该半导体机台组的投片量控制装置具体可以集成在终端设备如手机、平板电脑等设备中。
例如，如图4所示，是本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制装置的第一种结构示意图。该半导体机台组的投片量控制装置可以包括：
第一计算模块301，用于根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；
获取模块302，用于获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；
第二计算模块303，用于根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；
调整模块304，用于将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
由上可知，本申请实施例提出的半导体机台组的投片量控制装置，可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。本申请通过未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。
上述所有的技术方案，可以采用任意结合形成本申请的可选实施例，在此不再一一赘述。
本领域普通技术人员可以理解，上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤可以通过指令来完成，或通过指令控制相关的硬件来完成，该指令可以存储于一计算机可读存储介质中，并由处理器进行加载和执行。
为此，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其中存储有多条计算机程序，该计算机程序能够被处理器进行加载，以执行本申请实施例所提供的任一种半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。例如，该计算机程序可以执行如下步骤：
根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；
获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；
根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；
将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。
其中，该存储介质可以包括：只读存储器（ROM，Read Only Memory）、随机存取记忆体（RAM，Random Access Memory）、磁盘或光盘等。
由于该存储介质中所存储的计算机程序，可以执行本申请实施例所提供的任一种半导体机台组的投片量控制方法中的步骤，因此，可以实现本申请实施例所提供的任一种半导体机台组的投片量控制方法所能实现的有益效果，详见前面的实施例，在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，处理器用于从存储器中调用并运行计算机程序，使得安装有芯片的设备执行如上各种可能的实施方式中的方法。
可以理解，上述场景仅是作为示例，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的应用场景的限定，本申请的技术方案还可应用于其他场景。例如，本领域普通技术人员可知，随着系统架构的演变和新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本申请实施例设备中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
在本申请中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本申请技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。
在本申请中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本申请记载的范围。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络，或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线（例如同轴电缆、光纤、数字用户线）或无线（例如红外、无线、微波等）方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，（例如，软盘、存储盘、磁带）、光介质（例如，DVD），或者半导体介质（例如固态存储盘Solid State Disk）等。
以上对本申请实施例所提供的一种半导体机台组的投片量控制方法和装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，包括：
根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；
获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；
根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；
将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
2.如权利要求1所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：
根据所述计划时间段和晶圆数量计算所述晶圆的平均每日投片量；
根据所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量。
3.如权利要求2所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，根据所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：
获取所述晶圆经过所述机台组所需消耗的时长；
根据所述消耗的时长、所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量。
4.如权利要求3所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述晶圆经过所述机台组所需消耗的时长计算所述机台组的最大每日过片量。
5.如权利要求4所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线，包括：
当所述历史每日过片量大于所述平均每日过片量时，则将当前机台组的超额过片量划分至所述生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中；
当所述历史每日过片量不大于所述平均每日过片量时，则从所述生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中划分差额过片量至当前机台组，且划分后的当前机台组的过片量不超过所述最大每日过片量。
6.如权利要求1所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，所述生产计划信息中的晶圆数量的获取方式包括：
获取所述生产计划信息中的晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数；
根据所述晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数计算所述生产计划信息中的晶圆数量。
7.如权利要求1所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
当检测到机台组当中存在故障时，计算存在故障机台组的剩余过片量；
根据所述剩余过片量调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
8.一种半导体机台组的投片量控制装置，其特征在于，包括：
第一计算模块，用于根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；
获取模块，用于获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；
第二计算模块，用于根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；
调整模块，用于将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，执行如权利要求1-7任一项所述的半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于处理器进行加载，以执行如权利要求1-7任一项所述的半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。
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