CN112020279B - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热装置，属于电子领域。散热装置包括壳体、导热模组和散热模组，壳体与电子设备连接，导热模组与壳体连接，并处于壳体靠近电子设备的一侧，散热模组与壳体连接，并处于壳体背离电子设备的一侧；其中，壳体与电子设备配合形成导热通道，导热模组处于导热通道内，散热模组与导热通道连通；导热模组包括多个柔性导热单元，柔性导热单元包括底座和柔性导热件、弹性件，底座与壳体可拆卸地连接，柔性导热件与电子设备抵接，弹性件的第一端与底座连接，弹性件的第二端与柔性导热件连接。本申请的实施例具有使电子设备散热更加快速准确的有益效果。

Description

散热装置

技术领域

本申请属于电子领域，具体涉及一种散热装置。

背景技术

随着智能电子设备的功能越来越强大，电子设备的功耗也更大。以手机为例，已经不单单是用来通话与短信的工具，也是闲暇时娱乐的重要设备，例如拍照、游戏、视频等功能，这样更多的功能也意味着更大的功耗。手机在运行大型手游时，为了对手机进行热保护，许多手机均设置有对手机CPU进行了降频降低功耗的保护措施，但这种办法降低了手机性能，导致手机在使用时容易出现卡顿的情况，降低了用户的体验，对于很多游戏发烧友来说是痛苦的。

在先技术中，手机自身并没有散热功能，需要依靠自然散热，或者安装可以进行散热的手机外挂件，比如具有散热功能的手机壳。

但是，传统具有散热的手机壳是通过散热片、散热膜进行被动散热，或者通过风冷的模式进行散热，或者通过热电制冷的模式进行散热，这样的散热方式存与手机待散热位置接触不均匀或者无接触，对手机待散热位置导热效果较差，造成散热效率较低。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种散热装置，能够解决现有技术中的散热装置的散热效果较弱的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种散热装置，包括壳体、导热模组和散热模组，所述壳体与电子设备连接，所述导热模组与所述壳体连接，并处于所述壳体靠近所述电子设备的一侧，所述散热模组与所述壳体连接，并处于所述壳体背离所述电子设备的一侧；

其中，所述壳体与所述电子设备连接后，所述壳体与所述电子设备之间具有间隙并形成导热通道，所述导热模组处于所述导热通道内，所述散热模组与所述导热通道连通；

所述导热模组包括多个柔性导热单元，所述柔性导热单元包括底座和柔性导热件、弹性件，所述底座与所述壳体可拆卸地连接，所述柔性导热件与所述电子设备抵接，所述弹性件的第一端与所述底座连接，所述弹性件的第二端与所述柔性导热件连接。

在本申请实施例中，壳体的设置用于承载散热模组和导热模组，同时可以用于和电子设备连接。散热模组和导热模组的配合设置可以对电子设备进行快速准确地散热。通过多个柔性导热单元的配合，可以在电子设备的待散热面不平整时，进行稳定地散热，具体通过弹性件和柔性导热件的配合，使柔性导热件可以准确地覆盖在不平整的待散热面上。底座与壳体的可拆卸连接，可以根据需要对多个柔性导热单元分布密度进行调节，比如，可以在热量集中的位置设置更多的柔性导热单元，在热量较为分散的位置设置较少的柔性导热单元。本申请的实施例具有使电子设备散热更加快速准确的有益效果。

附图说明

图1是本申请实施例中壳体与导热模组配合时的结构示意图；

图2是本申请实施例中散热装置与电子设备连接时的结构示意图；

图3是本申请实施例中柔性导热单元的结构示意图；

图4是本申请实施例中柔性导热单元的正视图；

图5是本申请实施例中散热装置的结构示意图；

图6是本申请实施例中散热装置的一侧密封挡板移动后的结构示意图；

图7是本申请实施例中散热装置的爆炸示意图；

图8是本申请实施例中散热装置另一视角的爆炸示意图；

图9是本申请实施例中散热装置的爆炸图进行剖切后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热装置进行详细地说明。

参见图1至图9，本申请的实施例提供了一种散热装置，包括壳体10、导热模组20和散热模组30，所述壳体10与电子设备40连接，所述导热模组20与所述壳体10连接，并处于所述壳体10靠近所述电子设备40的一侧，所述散热模组30与所述壳体10连接，并处于所述壳体10背离所述电子设备40的一侧；

其中，所述壳体10与所述电子设备40连接后，所述壳体10与所述电子设备40之间具有间隙并形成导热通道50，所述导热模组20处于所述导热通道50内，所述散热模组30与所述导热通道50连通；

所述导热模组20包括多个柔性导热单元21，所述柔性导热单元21包括底座211和柔性导热件212、弹性件213，所述底座211与所述壳体10可拆卸地连接，所述柔性导热件212与所述电子设备40抵接，所述弹性件213的第一端与所述底座211连接，所述弹性件213的第二端与所述柔性导热件212连接。

在本申请实施例中，壳体10的设置用于承载散热模组30和导热模组20，同时可以用于和电子设备40连接。散热模组30和导热模组20的配合设置可以对电子设备40进行快速准确地散热。通过多个柔性导热单元21的配合，可以在电子设备40的待散热面不平整时，进行稳定地散热，具体通过弹性件213和柔性导热件212的配合，使柔性导热件212可以准确地覆盖在不平整的待散热面上。底座211与壳体10的可拆卸连接，可以根据需要对多个柔性导热单元21分布密度进行调节，比如，可以在热量集中的位置设置更多的柔性导热单元21，在热量较为分散的位置设置较少的柔性导热单元21。本申请的实施例具有使电子设备40散热更加快速准确的有益效果。

需要说明的是，在电子设备40的待散热面具有大斜面或者部分凸起结构时，均可以采用本申请中的导热模组20进行充分散热。比如手机的摄像头结构就可以通过调整柔性导热单元21的数量或者位置来进行规避，对于具有大斜面的手机背壳可以通过柔性导热单元21进行快速散热。

可选地，在本申请的实施例中，所述壳体10靠近所述电子设备40的一侧设置有多个凹槽，所述底座211安装于所述凹槽，其中，所述凹槽的数量大于或等于所述柔性导热单元21的数量；或者，

所述壳体10至少部分地为磁性材料，所述底座211为磁体。

在本申请实施例中，上述结构描述了两种柔性导热单元21与壳体10的连接方式，本申请中柔性导热单元21与壳体10的连接方式不限于上述两种方式。具体地，通过凹槽与底座211的连接方式，可以通过凹槽对每个柔性导热单元21进行定位，这样可以根据需要在对应的凹槽内安装柔性导热单元21，也可以空置部分凹槽来降低柔性导热单元21的密度；通过磁吸的连接方式，可以实现柔性导热单元21的快速拆装及位置调节，使柔性导热单元21的调节更加方便快捷。

需要说明的是，上述的凹槽可以直接开设于壳体10，也可以通过嵌件22与壳体10的配合形成凹槽。比如，在壳体10靠近电子设备40的一侧嵌设嵌件22，嵌件22上设置有多个凹槽，或者设置多个连通的长槽。使用长槽的情况下，可以通过底座211相对于长槽的滑动，实现对柔性导热单元21位置的调节。

需要说明的，上述的凹槽与底座211的连接方式，也可以设置为凸起与底座211的配合，具体需要在底座211上设置于凸起配合的安装槽；磁性材料可以是指可以被磁场牵引的材料，常见的为铁或者铁合金，当然也可以为其他可以被磁场牵引的材料，具体根据实际需求设置，底座211可以为磁体本身或者嵌设磁体的结构。磁体的可以为磁铁或其他磁性金属，比如钴、镍等。

可选地，在本申请的实施例中，所述柔性导热件212的形状为棱柱或者圆柱，所述柔性导热件212为导热硅胶结构。

在本申请实施例中，棱柱或者圆柱的柔性导热件212均可以实现本申请的导热要求，可以将柔性导热件212设置为等边六棱柱，等边六棱柱的柔性导热件212可以实现无缝拼接，拼合后可以形成类似于蜂巢的形状。当然也可以根据需要将柔性导热件212的形状设置为等边三棱柱、正方体、长方体等可以实现无缝拼接的形状，也可以根据需要设置为其他规则形状或者不规则形状，只要可以实现对电子设备40的散热即可，不一定需要无缝拼接。导热硅胶结构的设置可以在实现导热的同时，实现与电子设备40的充分接触，进而使导热效果更佳，方便对电子设备40进行散热。

可选地，在本申请的实施例中，所述壳体10上设置有安装部11、卡接部12和固定平台13，所述安装部11与所述电子设备40相对，所述柔性导热单元21安装于所述安装部11，所述底座211可拆卸地连接于所述安装部11；

所述卡接部12设置有至少两个，包括相对设置的第一卡爪121和第二卡爪122，所述第一卡爪121和所述第二卡爪122分别设置于所述电子设备40相对的两侧，其中，所述安装部11、所述第一卡爪121和所述第二卡爪122配合形成卡接槽，所述电子设备40卡接于所述卡接槽；

所述固定平台13设置于所述电子设备40与所述安装部11之间，并与所述电子设备40抵接；

在所述弹性件213被所述电子设备40压缩前，所述固定平台13相对于所述安装部11的最大距离小于所述柔性导热件212相对于所述安装部11的最大距离。

在本申请实施例中，安装部11的设置主要用于安装导热模组20，卡接部12的设置用于是壳体10可以与电子设备40更好地连接，固定平台13的设置可以使电子设备40与壳体10的连接更加稳定，同时可以通过固定平台13与电子设备40的配合形成导热通道50。相对于安装部11，固定平台13的高度是低于柔性导热件212的初始高度，初始高度是指弹性件213未被压缩时，柔性导热件212相对于安装部11的高度。上述的高度是指相对于安装部11的最大距离。

需要说明的是，本申请的弹性件213可以为弹簧、弹片等结构。

可选地，在本申请的实施例中，所述第一卡爪121和所述第二卡爪122分别向彼此靠近的方向弯曲，所述卡接部12靠近所述电子设备40的一侧设置有锯齿结构123。

在本申请实施例中，上述结构可以更好地对电子设备40进行固定。第一卡爪121和第二卡爪122分别向彼此靠近的方向弯曲后，可以将电子设备40至少部分地卡接于第一卡爪121和第二卡爪122之间，实现对电子设备40的固定。锯齿结构123的设置可以使电子设备40的固定更加稳定可靠。

需要说明的是，第一卡爪121和第二卡爪122为具有一定弹性和韧性的材质制成，锯齿结构123为柔性材料制成，比如硅胶、橡胶、塑胶等。

可选地，在本申请的实施例中，所述固定平台13为硬质塑料结构，所述硬质塑料结构绕设于所述多个柔性导热单元21的周侧，所述硬质塑料结构靠近所述电子设备40的一侧设置有导热硅胶层。

在本申请实施例中，固定平台13为硬质塑料结构可以使固定平台13更加稳定，硬质塑料结构绕设于多个柔性导热单元21的周侧后，可以对多个柔性导热单元21的周侧形成环状密封，导热硅胶层的设置面可以方便电子设备40的导热，同时可以提高固定平台13和电子设备40之间的密封性，进而保证导热通道50的稳定性，避免在进出口以外的位置漏风。

可选地，在本申请的实施例中，所述导热硅胶层与所述电子设备40抵接后，所述电子设备40与所述壳体10配合形成所述导热通道50；

所述壳体10上设置有进风口111和出风口112，所述进风口111与所述散热模组30连通，所述出风口112与所述进风口111通过所述导热通道50连通，并间隔设置。

在本申请实施例中，上述结构中进风口111和出风口112的设置可以使导热通道50内的气体进行流通，具体通过散热模组30的连通实现。散热模组30的设置可以配合导热通道50内的柔性导热件212对电子设备40进行散热。

可选地，在本申请的实施例中，所述散热模组30包括风扇模块31、制冷模块32和管道结构33，所述风扇模块31设置于所述壳体10背离所述电子设备40的一侧，所述制冷模块32处于所述风扇模块31与所述壳体10之间，其中，所述风扇模块31、所述制冷模块32及所述壳体10配合形成制冷通道60和散热通道70；

所述制冷模块32包括制冷部321和散热部322，所述制冷部321处于所述制冷通道60内，所述散热部322处于所述散热通道70内；

所述管道结构33设置有至少两个，包括第一管道331和第二管道332，所述第一管道331连通所述风扇模块31和所述制冷通道60，所述第二管道332连通所述导热通道50和散热通道70，所述制冷通道60通过所述进风口111与所述导热通道50连通，所述第二管道332至少部分地嵌设于所述出风口112。

在本申请实施例中，风扇模块31的设置用于提高气体流通的动力，制冷模块32的设置用于降低流向导热通道50的气体温度，使流经导热通道50的气体为制冷后的其他，进而可以配合柔性导热单元21对电子设备40进行充分地散热。具体的，制冷模块32的制冷部321本身会降温，与制冷通道60内的气体进行第一次换热后，使制冷通道60内的气体温度较低，并形成降温后的其他，在风扇模块31的作用下通过进风口111将降温后的气体通入导热通道50，在导热通道50内，降温后的气体会与柔性导热件212进行第二次换热，第二次换热后的气体通过出风口112流向散热通道70，制冷模块32的散热部322本身会升温，散热通道70与外界连通，第二次换热后的气体与散热部322换热后，将温度较高的其他导入到外界。整个过程中均是由风扇模块31提供气体流通的动力。

需要说明的是，散热模组30还包括密封挡板35，密封挡板35的设置用于保证制冷通道60的密封性，避免制冷通道60出现侧漏的情况。散热通道70本身需要和外界连通，只要没有和制冷通道60出现直接连通的情况，不影响制冷通道60的制冷效果即可。

可选地，在本申请的实施例中，所述散热模组30还包括电源模块34，所述电源模块34与所述制冷模块32电连接。

在本申请实施例中，电源模块34的设置用于为制冷模块32提供能源，制冷模块32可以设置为半导体制冷片，半导体制冷片包括冷端和热端，冷端为上述的制冷部321，热端为上述的散热部322，冷端处于制冷通道60内，热端处于散热通道70内。半导体制冷片通过电源模块34供电后工作。

可选地，在本申请的实施例中，所述散热装置还包括充电接口和放电接口，所述充电接口和所述放电接口分别于所述电源模块34电连接。

在本申请实施例中，充电接口的设置用于通过导线对电源模块34进行充电。放电接口的设置可以通过导线为电子设备40进行充电，进而可以将电源模块34作为备用电源。其中，充电接口可以为MIcrousb接口、Type-c接口、30pin接口、lightning接口等，放电接口为USB接口或其他接口。

需要说明的是，可以设置针对本申请的应用软件，在软件中录入不同型号的电子设备40对应柔性导热单元21的至少一种排列方式，以便于用户根据个人喜好及电子设备40散热情况针对性地排列柔性导热单元21。本申请的电子设备40可以使手机、平板电脑等移动终端，也可以是其他需要进行散热的设备。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种散热装置，其特征在于，包括壳体(10)、导热模组(20)和散热模组(30)，所述壳体(10)与电子设备(40)连接，所述导热模组(20)与所述壳体(10)连接，并处于所述壳体(10)靠近所述电子设备(40)的一侧，所述散热模组(30)与所述壳体(10)连接，并处于所述壳体(10)背离所述电子设备(40)的一侧；

其中，所述壳体(10)与所述电子设备(40)连接后，所述壳体(10)与所述电子设备(40)之间具有间隙并形成导热通道(50)，所述导热模组(20)处于所述导热通道(50)内，所述散热模组(30)与所述导热通道(50)连通；

所述导热模组(20)包括多个柔性导热单元(21)，所述柔性导热单元(21)包括底座(211)和柔性导热件(212)、弹性件(213)，所述底座(211)与所述壳体(10)可拆卸地连接，所述柔性导热件(212)与所述电子设备(40)抵接，所述弹性件(213)的第一端与所述底座(211)连接，所述弹性件(213)的第二端与所述柔性导热件(212)连接；

所述壳体(10)靠近所述电子设备(40)的一侧设置有多个凹槽，所述底座(211)安装于所述凹槽，其中，所述凹槽的数量大于所述柔性导热单元(21)的数量。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述柔性导热件(212)的形状为棱柱或者圆柱，所述柔性导热件(212)为导热硅胶结构。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(10)上设置有安装部(11)、卡接部(12)和固定平台(13)，所述安装部(11)与所述电子设备(40)相对，所述柔性导热单元(21)安装于所述安装部(11)，所述底座(211)可拆卸地连接于所述安装部(11)；

所述卡接部(12)设置有至少两个，包括相对设置的第一卡爪(121)和第二卡爪(122)，所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)分别设置于所述电子设备(40)相对的两侧，其中，所述安装部(11)、所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)配合形成卡接槽，所述电子设备(40)卡接于所述卡接槽；

所述固定平台(13)设置于所述电子设备(40)与所述安装部(11)之间，并与所述电子设备(40)抵接；

在所述弹性件(213)被所述电子设备(40)压缩前，所述固定平台(13)相对于所述安装部(11)的最大距离小于所述柔性导热件(212)相对于所述安装部(11)的最大距离。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)分别向彼此靠近的方向弯曲，所述卡接部(12)靠近所述电子设备(40)的一侧设置有锯齿结构(123)。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述固定平台(13)为硬质塑料结构，所述硬质塑料结构绕设于所述多个柔性导热单元(21)的周侧，所述硬质塑料结构靠近所述电子设备(40)的一侧设置有导热硅胶层。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述导热硅胶层与所述电子设备(40)抵接后，所述电子设备(40)与所述壳体(10)配合形成所述导热通道(50)；

所述壳体(10)上设置有进风口(111)和出风口(112)，所述进风口(111)与所述散热模组(30)连通，所述出风口(112)与所述进风口(111)通过所述导热通道(50)连通，并间隔设置。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热模组(30)包括风扇模块(31)、制冷模块(32)和管道结构(33)，所述风扇模块(31)设置于所述壳体(10)背离所述电子设备(40)的一侧，所述制冷模块(32)处于所述风扇模块(31)与所述壳体(10)之间，其中，所述风扇模块(31)、所述制冷模块(32)及所述壳体(10)配合形成制冷通道(60)和散热通道(70)；

所述制冷模块(32)包括制冷部(321)和散热部(322)，所述制冷部(321)处于所述制冷通道(60)内，所述散热部(322)处于所述散热通道(70)内；

所述管道结构(33)设置有至少两个，包括第一管道(331)和第二管道(332)，所述第一管道(331)连通所述风扇模块(31)和所述制冷通道(60)，所述第二管道(332)连通所述导热通道(50)和散热通道(70)，所述制冷通道(60)通过所述进风口(111)与所述导热通道(50)连通，所述第二管道(332)至少部分地嵌设于所述出风口(112)。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热模组(30)还包括电源模块(34)，所述电源模块(34)与所述制冷模块(32)电连接。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括充电接口和放电接口，所述充电接口和所述放电接口分别于所述电源模块(34)电连接。

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