CN111983743B - 光学滤波器、摄像装置与照相机模块 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 234
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 307
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 74
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 380
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 380
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 192
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 81
- -1 ketone compounds Chemical class 0.000 claims description 58
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 50
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims description 12
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 9
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 7
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 claims description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 5
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 5
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical class C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- DWYMPOCYEZONEA-UHFFFAOYSA-L fluoridophosphate Chemical compound [O-]P([O-])(F)=O DWYMPOCYEZONEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 212
- 239000000463 material Substances 0.000 description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 description 74
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 68
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 44
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 37
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 37
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 33
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 21
- IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 2-[(1s)-1-[4-amino-3-(3-fluoro-4-propan-2-yloxyphenyl)pyrazolo[3,4-d]pyrimidin-1-yl]ethyl]-6-fluoro-3-(3-fluorophenyl)chromen-4-one Chemical compound C1=C(F)C(OC(C)C)=CC=C1C(C1=C(N)N=CN=C11)=NN1[C@@H](C)C1=C(C=2C=C(F)C=CC=2)C(=O)C2=CC(F)=CC=C2O1 IUVCFHHAEHNCFT-INIZCTEOSA-N 0.000 description 20
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 16
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 16
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 15
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 14
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 13
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 12
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 11
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 11
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 11
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 10
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 10
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 10
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 9
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 9
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 6
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 4
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006677 Appel reaction Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical group [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N [2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=1C1(O)CCCCC1 BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- RUFZJUYWZZUTJE-UHFFFAOYSA-J [F-].[F-].[F-].[F-].F.F.[Na+].[Al+3] Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].F.F.[Na+].[Al+3] RUFZJUYWZZUTJE-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000738 acetamido group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)N([H])[*] 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N benzopyrrole Natural products C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N isocyanatoethene Chemical group C=CN=C=O WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical group [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K trifluorolanthanum Chemical compound F[La](F)F BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N (E)-3-dodecene Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CC WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNBRIFIJRKJGEI-UHFFFAOYSA-N 2,6-difluorobenzonitrile Chemical compound FC1=CC=CC(F)=C1C#N BNBRIFIJRKJGEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHXWECHPYNPJRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxycyclobut-2-en-1-one Chemical compound OC1=CC(=O)C1 IHXWECHPYNPJRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001053395 Arabidopsis thaliana Acid beta-fructofuranosidase 4, vacuolar Proteins 0.000 description 1
- 230000005457 Black-body radiation Effects 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001081179 Litsea Species 0.000 description 1
- 235000012854 Litsea cubeba Nutrition 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWAFNOQIMQQFQE-UHFFFAOYSA-L S(=O)([O-])S(=O)[O-].[Cu+2] Chemical compound S(=O)([O-])S(=O)[O-].[Cu+2] FWAFNOQIMQQFQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical class N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical group [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- VPXSRGLTQINCRV-UHFFFAOYSA-N dicesium;dioxido(dioxo)tungsten Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-][W]([O-])(=O)=O VPXSRGLTQINCRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N diethyl dimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OCC VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010101 extrusion blow moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005303 fluorophosphate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002475 indoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N naphthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C(N=C3C4=CC5=CC=CC=C5C=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=C2C(C=CC=C2)=C2)C2=C1N=C1C2=CC3=CC=CC=C3C=C2C4=N1 LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- XQZYPMVTSDWCCE-UHFFFAOYSA-N phthalonitrile Chemical class N#CC1=CC=CC=C1C#N XQZYPMVTSDWCCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N triethyl methyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OCC)OCC QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- KPGXUAIFQMJJFB-UHFFFAOYSA-H tungsten hexachloride Chemical class Cl[W](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl KPGXUAIFQMJJFB-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B5/20—Filters
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
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- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/1055—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
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- B32B17/10633—Infrared radiation absorbing or reflecting agents
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- G02B5/281—Interference filters designed for the infrared light
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- G02B5/00—Optical elements other than lenses
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- G02B5/285—Interference filters comprising deposited thin solid films
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- G02B5/20—Filters
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Abstract
本发明提供一种光学滤波器、摄像装置与照相机模块，光学滤波器满足下述条件(a)～条件(d)：(a)波长700nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的光密度(OD值)的最小值为2.0以上；(b)波长430nm～580nm的区域中，自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的透过率的平均值为40％以上；(c)波长420nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向成5度的角度入射的光的反射率的平均值为20％以下；(d)包含含有至少三种在波长650nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物(A)的层。
Description
技术领域
本发明涉及一种光学滤波器及其用途。详细而言，涉及一种含有在特定的波长区域中具有吸收的化合物且具有特定的光学特性的光学滤波器(例如近红外线截止滤波器)、以及使用所述光学滤波器的摄像装置及照相机模块。
背景技术
在摄像机(video camera)、数字静态照相机(digital still camera)、带照相机功能的移动电话等固体摄像装置中使用作为彩色图像的固体摄像元件的电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)图像传感器(image sensor)。这些固体摄像元件在其受光部中使用对于人眼所无法感知的近红外线具有灵敏度的硅光电二极管。在这些固体摄像元件中，需要进行以人眼来看呈现自然的色泽的视感度校正，且多使用选择性地透过或截止特定的波长区域的光线的光学滤波器(例如近红外线截止滤波器)。
此种近红外线截止滤波器以前使用利用各种方法来制造的滤波器。例如，己知有使用在磷酸玻璃中分散有氧化铜的吸收玻璃作为基材的吸收玻璃型光学滤波器(例如参照专利文献1)。
近年来，要求固体摄像装置的薄型化，对于所使用的光学滤波器也要求薄型化。所述吸收玻璃型光学滤波器的吸收原理多使用来自铜离子的d轨道的吸收，但由于吸收强度弱，因此若进行薄型化则有时无法获得充分的近红外线截止性能。
此种薄型的吸收玻璃型光学滤波器中，为了弥补近红外线截止性能，大多在基材表面设置具有近红外线反射能力的介电体多层膜(例如参照专利文献2)。通过在基材表面设置具有近红外线反射能力的介电体多层膜，可兼顾薄型化与近红外线遮蔽性。
作为含有此种具有近红外线反射能力的介电体多层膜的光学滤波器，不仅是吸收玻璃型，而且已知有例如使用透明树脂作为基材且使所述透明树脂中含有在650nm～800nm的区域中具有最大吸收的色素并且在基材两面使用具有近红外线反射能力的介电体多层膜的树脂型光学滤波器(专利文献3)、在玻璃基板涂布磷酸铜盐或氧化铯钨粒子的滤波器(专利文献4)、涂布含有在700nm～750nm附近具有吸收的色素的树脂层的玻璃基板涂布型光学滤波器(专利文献5)等各种滤波器。
然而，如所述吸收玻璃型、树脂型、玻璃基板涂布型光学滤波器那样在基材表面具有近红外线反射能力的光学滤波器有时会产生由所述光学滤波器的表面反射的光再次入射到传感器的现象、即、重影，从而引起所得的固体摄像装置的图像不良。
另外，这些光学滤波器中，介电体多层膜的各层的厚度薄，为了表现出近红外线反射能力，需要增加层叠数。因此，制造介电体多层膜需要很长时间，因此有制造产量差、制造成本也上升的倾向。
此外，以前已知通过在光学滤波器中设置抗反射层来抑制重影(专利文献6)。然而，以前的光学滤波器的抗反射层是420nm～780nm(可见光区域)的波长的抗反射层，因此无法防止781nm～900nm的波长的光引起的反射而产生重影。另外，在不对薄的基材赋予近红外线反射能力的情况下，700nm以上且900nm以下的波长下的光密度(Optical Density，OD)不充分，无法兼顾薄型化与近红外线遮蔽性能。即，未获得薄且近红外线遮蔽性优异并且在从可见光区域到近红外线区域的波长的范围内反射率低的光学滤波器。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]国际公开第2011/071157号手册
[专利文献2]国际公开第2011/158635号手册
[专利文献3]日本专利特开平6-200113号公报
[专利文献4]日本专利特开2014-052482号公报
[专利文献5]日本专利特开2014-063144号公报
[专利文献6]国际公开第2016/174954号手册
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明的目的在于提供一种即便厚度薄近红外线遮蔽性也优异的光学滤波器、以及使用所述光学滤波器的摄像装置及照相机模块。
[解决问题的技术手段]
以下示出本发明的实施方式的例子。
[1]一种光学滤波器，满足下述条件(a)～条件(d)：(a)波长700nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的光密度(OD值)的最小值(ODa-0)为2.0以上；(b)波长430nm～580nm的区域中，自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的透过率的平均值(Ta-0)为40％以上；(c)波长420nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向成5度的角度入射的光的反射率的平均值(Rfa-5)为20％以下；(d)包含含有至少三种在波长650nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物(A)的层。
[2]根据项[1]所述的光学滤波器，进而满足下述条件(e)：(e)具有包含所述条件(d)中记载的层的基材、以及在所述基材的至少单面上的介电体多层膜，在构成所述介电体多层膜的层中厚度为0.5μm以下的层的层数(N)、与厚度为0.5μm以下的各层的厚度的和(TN)(μm)的积(N×TN)为150以下。
[3]根据项[1]或项[2]所述的光学滤波器，厚度为160μm以下。
[4]根据项[1]至项[3]中任一项所述的光学滤波器，作为所述化合物(A)的至少一种溶解于二氯甲烷而测定的吸收特性，满足下述条件(f)及条件(g)：(f)波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸收波长λmax为波长850nm以上且935nm以下；(g)将波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸光系数ελmax标准化为1时，
(g-1)波长(λmax-10)nm下的吸光系数ελmax-10为0.80以上，
(g-2)波长(λmax+10)nm下的吸光系数ελmax+10为0.80以上，
(g-3)波长430nm以上且580nm以下的区域中的吸光系数的平均值ε430-580ave为0.03以下。
[5]根据项[1]至项[4]中任一项所述的光学滤波器，所述化合物(A)包含选自由方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、萘酞菁系化合物、克酮鎓系化合物、花青系化合物、二亚铵系化合物、金属二硫醇盐系化合物及吡咯并吡咯系化合物所组成的群组中的至少一种化合物。
[6]根据项[1]至项[5]中任一项所述的光学滤波器，含有所述化合物(A)的层为包含选自由环状聚烯烃系树脂、芳香族聚醚系树脂、聚酰亚胺系树脂、芴聚碳酸酯系树脂、芴聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、芳族聚酰胺系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚对苯系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚萘二甲酸乙二酯系树脂、氟化芳香族聚合物系树脂、(改性)丙烯酸系树脂、环氧系树脂、倍半硅氧烷系紫外线硬化型树脂、马来酰亚胺系树脂、脂环环氧热硬化型树脂、聚醚醚酮系树脂、聚芳酯系树脂、烯丙酯系硬化型树脂、丙烯酸系紫外线硬化型树脂、乙烯基系紫外线硬化型树脂、及通过溶胶凝胶法形成的将二氧化硅作为主成分的树脂所组成的群组中的至少一种树脂的树脂层。
[7]根据项[2]所述的光学滤波器，所述基材包含含有铜成分的氟磷酸盐系玻璃层或包含磷酸盐系玻璃层的基板。
[8]一种摄像装置，包含根据项[1]至项[7]中任一项所述的光学滤波器。
[9]一种照相机模块，包含根据项[1]至项[7]中任一项所述的光学滤波器。
[发明的效果]
根据本发明，可提供一种即便厚度薄近红外线遮蔽性也优异且制造产量良好的光学滤波器、以及使用所述光学滤波器的摄像装置及照相机模块。
附图说明
图1是表示自相对于光学滤波器的面垂直的方向、倾斜30度的方向及倾斜60度的方向测定透过光谱的构成的图。
图2是表示对自与光学滤波器的面垂直的方向成5度的角度入射的光的反射率进行测定的方法的例子的概略图。
符号的说明
1、1′、1″：光
2：光学滤波器
3：分光光度计
11：反射光
具体实施方式
以下，详细说明本发明的实施方式。
[光学滤波器]
本发明的光学滤波器：满足下述条件(a)～条件(d)。本发明的光学滤波器也可仅包含后述的基材。即，本发明的光学滤波器可具有介电体多层膜，且也可不具有。
(a)波长700nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的光密度(OD值)的最小值(ODa-0)为2.0以上。
(b)波长430nm～580nm的区域中，自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的透过率的平均值(Ta-0)为40％以上。
(c)波长420nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向成5度的角度入射的光的反射率的平均值(Rfa-5)为20％以下。
(d)包含含有至少三种在波长650nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物(A)的层。
本发明的光学滤波器也可进而满足下述条件(e)。
(e)具有包含所述条件(d)中记载的层的基材(以下也称为“基材(i)”)、以及在所述基材(i)的至少单面上的介电体多层膜，在构成所述介电体多层膜的层中厚度为0.5μm以下的层的层数(N)、与厚度为0.5μm以下的各层的厚度的和(TN)(μm)的积(N×TN)为150以下。
关于所述条件(a)～条件(e)的详情将后述。
再者，本发明的光学滤波器也可满足下述条件(X)。
条件(X)：波长300nm以上且1200nm以下的区域中，光学滤波器的其中一面的自相对于垂直方向倾斜5度的方向入射的光的反射率的最大值Rfalla-5、及另一面的自相对于垂直方向倾斜5度的方向入射的光的反射率的最大值Rfallb-5均为50％以下，更优选为45％以下。
通过满足条件(X)，在光学滤波器的任一面均可减少硅光电二极管具有灵敏度的300nm以上且1200nm以下的波长的光的反射率，在将本发明的光学滤波器用作固体摄像装置用途或照相机模块的情况下，光学滤波器与透镜之间的多重反射、光学滤波器与传感器之间的多重反射变小，因此可获得重影少的良好的图像。
作为满足条件(X)的方法、即反射率的调整方法，例如可列举设置大小未满光的波长的多个锥状结构而形成折射率自入射介质向基板连续地变化的层的方法、利用包含多层的介电体多层膜形成抗反射层的方法。
作为满足条件(X)的方法、即反射率低的光学滤波器的设计方法，例如可列举使用如下基材的方法，所述基材是波长580nm～800nm的区域中自所述基材的垂直方向测定时的透过率为50％的最短波长的值(Xa)、与波长700nm～1200nm以上的区域中自基材的垂直方向测定时的透过率为50％的最长波长的值(Xb)的差的绝对值|Xa-Xb|为300nm以上。
<条件(a)>
条件(a)：波长700nm以上且900nm以下的区域中的最小值ODa-0为2.0以上，优选为2.1以上且8.0以下。
此处，OD值是透过率的常用对数值，可利用下述式计算出。
某波长区域中的光密度(OD值)的最小值＝-Log10(某波长区域中的不同波长的透过率的最大值(％)/100)
若指定的波长范围的不同波长的OD值的最小值高，则光学滤波器表示所述波长区域的光的截止特性高。
本发明的光学滤波器优选为进而满足下述条件(aX)。
条件(aX)：波长700nm以上且900nm以下的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的光密度的最小值ODa-0、相对于自相对于垂直方向倾斜30度的方向入射的光的光密度的最小值ODa-30以及相对于自相对于垂直方向倾斜60度的方向入射的光的光密度的最小值ODa-60均为2.0以上，优选为2.0以上且8.0以下，更优选为2.1以上且8.0以下。
作为满足条件(a)、优选为条件(aX)的方法、即各光密度的最小值的调整方法，例如可列举调整基材所含有的化合物的浓度、使波长700nm以上且900nm以下的区域中的光密度的最小值为2.0以上的方法。
通过满足条件(a)、优选为条件(aX)，光学滤波器不仅可将垂直方向上透过的近红外线充分地截止，也可将以高入射角透过的近红外线充分地截止。
<条件(b)>
条件(b)：波长430nm以上且580nm以下的区域中的透过率的平均值Ta-0为40％以上，优选为45％以上，更优选为50％以上，特别优选为55％以上。
本发明的光学滤波器优选为进而满足下述条件(bX)。
条件(bX)：波长430nm以上且580nm以下的区域中，自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的透过率的平均值Ta-0、自相对于垂直方向倾斜30度的方向入射的无偏振光线的光的透过率的平均值Ta-30以及自相对于垂直方向倾斜60度的方向入射的无偏振光线的光的透过率的平均值Ta-60均为40％以上，优选为43％～99％，更优选为46％～98％，特别优选为48％～97％。
作为满足条件(b)、优选为条件(bX)的方法、即各透过率的平均值的调整方法，例如可列举调整添加到基材中的化合物的浓度且使波长430nm以上且580nm以下的区域中的平均吸光度为优选为0.35以下、更优选为0.26以下的方法。
通过满足条件(b)、优选为条件(bX)，在将本发明的光学滤波器用作固体摄像装置用途的情况下，可获得良好的图像。
作为同时满足条件(a)及条件(b)、优选为条件(aX)及条件(bX)的方法，例如可列举使所述基材(i)中含有在波长650nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物(A)的方法。优选为所述基材(i)满足所述条件(d)。再者，所述化合物(A)优选为在波长430nm以上且580nm以下的区域中吸收少。
<条件(c)>
条件(c)：波长420nm～900nm的区域中，自与光学滤波器的面垂直的方向成5度的角度入射的光的反射率的平均值(Rfa-5)为20％以下，优选为15％以下，更优选为6％以下，进一步优选为0.1％～4％，特别优选为0.1％～3％。
通过满足条件(c)，在光学滤波器的任一面均可减少硅光电二极管具有较强的灵敏度的420nm以上且900nm以下的波长的光的反射率，在将本发明的光学滤波器用作固体摄像装置用途或照相机模块的情况下，可获得良好的图像。
作为满足条件(c)的方法、即各反射率的平均值的调整方法，例如可列举设置大小未满光的波长的多个锥状结构而形成折射率自入射介质向基板连续地变化的层的方法、利用包含多层的介电体多层膜形成抗反射层的方法。
作为满足条件(c)的方法、即反射率低的光学滤波器的设计方法，例如可列举使用如下基材的方法，所述基材是波长580nm～800nm的区域中自所述基材的垂直方向测定时的透过率为50％的最短波长的值(Xa)、与波长700nm～1200nm以上的区域中自基材的垂直方向测定时的透过率为50％的最长波长的值(Xb)的差的绝对值|Xa-Xb|为300nm以上。
<条件d>
条件(d)：包含含有至少三种在波长650nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物(A)的层。
通过使所述层中所含的化合物(A)为三种以上，可提高溶解性。在所述层中所含的化合物(A)为两种以下的情况下，为了使ODa-0为2.0以上，需要增加化合物(A)的含量，有时化合物(A)从所述层中析出。
另外，通过使所述层中所含的化合物(A)为三种以上，可广范围地吸收近红外线区域。通过广范围地吸收近红外线区域，可获得在广范围的近红外区域中减少了反射率的滤波器。通过使用在此种广范围的近红外线区域中减少了反射率的滤波器，可获得减少了重影的良好的图像。
<条件(e)>
条件(e)：在所述基材(i)的至少单面上具有介电体多层膜，在构成所述介电体多层膜的层中厚度为0.5μm以下的层的层数(N)、与厚度为0.5μm以下的各层的厚度的和(TN)(μm)的积(N×TN)为150以下。所述积(N×TN)优选为100以下，更优选为50以下。
详情将后述，若所述积(N×TN)为所述范围内，则可缩短介电体多层膜的制造所需要的时间，可削减制造成本，因此优选。
本发明的光学滤波器中，就利用摄像装置或照相机模块所获得的图像的颜色再现性的观点而言，自光学滤波器的垂直方向入射时的R透过率、G透过率及B透过率均优选为30％以上，更优选为34％以上，进一步优选为38％以上。R透过率为波长580nm～650nm下的平均透过率，G透过率为波长500nm～580nm下的平均透过率，B透过率为波长420nm～500nm下的平均透过率。若将此种光学滤波器用于摄像装置或照相机模块，则容易进行图像的亮度或颜色的校正，因此以人眼来看呈现自然的色泽的视感度校正变得容易。
本发明的光学滤波器可为仅包含所述基材(i)的实施方式，另外，也可在基材(i)的两面具有抗反射层。通过在基材(i)的两面具有抗反射层，可减少由组装在摄像装置或照相机模块中的盖玻片、透镜、微透镜、传感器、框体等各种构成零件反射的杂散光在光学滤波器中反射而入射到传感器的现象，可减少重影的产生。
本发明的光学滤波器的厚度并无特别限制，优选为160μm以下，更优选为10μm～130μm，进而优选为10μm～120μm。若光学滤波器的厚度处于所述范围内，则可将光学滤波器加以薄型化、小型化及轻量化。若厚度为10μm以上，则容易控制翘曲，因此优选。
<基材(i)>
所述基材(i)只要满足所述条件(d)，则并无特别限定，可为单层也可为多层。另外，所述基材(i)可含有在波长950nm以上且1800nm以下的区域中具有最大吸收的化合物(B)，化合物(B)可与化合物(A)包含于同一层中，也可包含于不同的层中。以下，将含有至少一种化合物(A)与树脂的层也称为“透明树脂层”，将其以外的树脂层也简称为“树脂层”。
作为包含化合物(A)的层与包含化合物(B)的层相同时的基材(i)，例如可列举：包含含有化合物(A)及化合物(B)的树脂制基板的基材、在包含化合物(A)及化合物(B)的树脂制基板上层叠包含硬化性树脂等的外涂层等树脂层而成的基材、在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体等支撑体上层叠包含含有化合物(A)及化合物(B)的硬化性树脂等的外涂层等透明树脂层而成的基材。
作为包含化合物(A)的层与包含化合物(B)的层不同时的基材(i)，例如可列举：在包含化合物(B)的树脂制基板上层叠包含含有化合物(A)的硬化性树脂等的外涂层等透明树脂层而成的基材、在包含化合物(A)的树脂制基板上层叠包含含有化合物(B)的硬化性树脂等的外涂层等树脂层而成的基材、在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体等支撑体上层叠包含含有化合物(A)的硬化性树脂等的外涂层等透明树脂层与包含含有化合物(B)的硬化性树脂等的外涂层等树脂层而成的基材、在包含化合物(B)的玻璃基板上层叠包含含有化合物(A)的硬化性树脂等的外涂层等透明树脂层而成的基材等。
<化合物(A)>
所述化合物(A)只要在波长650nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收，则并无特别限定，优选为含有选自由方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、萘酞菁系化合物、克酮鎓系化合物及花青系化合物所组成的群组中的至少一种化合物，更优选为含有选自方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物及花青系化合物中的至少一种化合物，特别优选为含有选自方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物及花青系化合物中的至少三种化合物。在波长649nm以下具有最大吸收的化合物有由于起因于最大吸收波长的峰值的吸收在420nm～580nm下的质量吸光系数高的倾向。
化合物(A)的最大吸收波长优选为670nm以上且未满950nm，更优选为690nm以上且未满950nm，进而优选为700nm以上且未满950nm。
所述基材(i)优选为含有一种以上在波长650nm以上且未满800nm的区域中、更优选为在700nm以上且未满800nm的区域中具有最大吸收的化合物作为化合物(A)。在将由此获得的光学滤波器用于摄像装置或照相机模块的情况下，红色的视感度校正变得良好。
另外，所述基材(i)优选为含有一种以上在波长800nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物作为化合物(A)。在将由此获得的光学滤波器用于摄像装置或照相机模块的情况下，可有效地遮蔽硅光电二极管的灵敏度高、人眼的灵敏度低的800nm以上且900nm以下的区域的光，强烈地发出近红外线的火焰、卤素灯、黑体放射光源的视感度校正变得良好。
进而，所述基材(i)优选为分别含有一种以上在波长650nm以上且未满800nm的区域中具有最大吸收的化合物、以及在波长800nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物作为化合物(A)，更优选为分别含有两种以上。在将由此获得的光学滤波器用于摄像装置或照相机模块的情况下，可兼顾红色的视感度校正与700nm以上且900nm以下的区域的光的遮蔽性能，所得的图像变得良好。
另外，所述基材(i)更优选为含有两种以上在波长650nm以上且未满800nm的区域中具有最大吸收的化合物、以及一种以上在波长800nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物作为化合物(A)。由此，可获得从红色区域到近红外区域为止广范围地吸收的光学滤波器。在将此种光学滤波器用于摄像装置或照相机模块的情况下，可获得兼顾红色的视感度校正与重影减少的更良好的图像。
作为在波长650nm以上且未满800nm的区域中具有最大吸收的化合物，优选为方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、萘酞菁系化合物、克酮鎓系化合物、花青系化合物、二亚铵系化合物、金属二硫醇盐系化合物及吡咯并吡咯系化合物，更优选为方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、花青系化合物。通过含有这些化合物，可获得兼顾高可见光透过率与良好的耐久性的光学滤波器。
作为在波长800nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物，优选为方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、萘酞菁系化合物、克酮鎓系化合物、花青系化合物、二亚铵系化合物、金属二硫醇盐系化合物及吡咯并吡咯系化合物，更优选为方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、花青系化合物。通过含有这些化合物，可获得兼顾高可见光透过率与良好的耐久性的光学滤波器。
进而，所述基材(i)中，作为化合物(A)的至少一个溶解于二氯甲烷而测定的吸收特性，优选为满足下述条件(f)及条件(g)。(f)波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸收波长λmax为波长850nm以上且935nm以下。(g)将波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸光系数ελmax标准化为1时，
(g-1)波长(λmax-10)nm下的吸光系数ελmax-10为0.80以上，
(g-2)波长(λmax+10)nm下的吸光系数ελmax+10为0.80以上，
(g-3)波长430nm以上且580nm以下的区域中的吸光系数的平均值ε430-580ave为0.03以下。ελmax-10更优选为0.85以上，进一步优选为0.90以上。另外，ελmax+10更优选为0.85以上，进一步优选为0.90以上。进而，另外，ε430-580ave更优选为0.025以下，进一步优选为0.020以下。
在将由此获得的光学滤波器用于摄像装置或照相机模块的情况下，可兼顾高可见光透过率与700nm以上且900nm以下的区域的光的遮蔽性能，所得的图像变得良好。
关于化合物(A)的使用量，可对应于所期望的特性来适宜选择。例如在使用包含含有化合物(A)的树脂制基板的基材、或在含有化合物(A)的树脂制基板上层叠包含硬化性树脂等的外涂层等树脂层而成的基材作为所述基材(i)的情况下，相对于树脂100质量份，化合物(A)的含量优选为0.01质量份～2.0质量份，更优选为0.03质量份～1.5质量份，进而优选为0.05质量份～1.0质量份。另外，在使用在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体等支撑体上层叠含有化合物(A)的透明树脂层而成的基材作为所述基材(i)的情况下，相对于形成透明树脂层的树脂100质量份，化合物(A)的含量优选为0.4质量份～20.0质量份，更优选为0.6质量份～15.0质量份，进而优选为0.8质量份～12.5质量份。
《方酸内鎓盐系化合物》
所述方酸内鎓盐系化合物并无特别限定，但优选为选自由下述式(I)所表示的方酸内鎓盐系化合物(以下也称为“化合物(I)”)、下述式(II)所表示的方酸内鎓盐系化合物(以下也称为“化合物(II)”)、以及下述式(III-J)、式(III-K)及式(III-L)所表示的方酸内鎓盐系化合物(以下，也分别称为“化合物(III-J)”、“化合物(III-K)”及“化合物(III-L)”，也将它们统称为“化合物(III)”)所组成的群组中的至少一种化合物。
·式(I)
[化1]
式(I)中，Ra、Rb及Ya满足下述条件(α)或(β)。
条件(α)：
存在多个的Ra分别独立地表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-L1或-NReRf基；
存在多个的Rb分别独立地表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-L1或-NRgRh基；
存在多个的Ya分别独立地表示-NRjRk基；L1表示La、Lb、Lc、Ld、Le、Lf、Lg或Lh；
Re及Rf分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le；
Rg及Rh分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld、-Le或-C(O)Ri基(Ri表示-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le)；
Rj及Rk分别独立地表示氢原子、-La、-Lb、-Lc、-Ld或-Le；
La表示可具有取代基L的碳数1～12的脂肪族烃基；
Lb表示可具有取代基L的碳数1～12的经卤素取代的烷基；
Lc表示可具有取代基L的碳数3～14的脂环式烃基；
Ld表示可具有取代基L的碳数6～14的芳香族烃基；
Le表示可具有取代基L的碳数3～14的杂环基；
Lf表示可具有取代基L的碳数1～9的烷氧基；
Lg表示可具有取代基L的碳数1～9的酰基；
Lh表示可具有取代基L的碳数1～9的烷氧基羰基；
L表示选自由碳数1～12的脂肪族烃基、碳数1～12的经卤素取代的烷基、碳数3～14的脂环式烃基、碳数6～14的芳香族烃基、碳数3～14的杂环基、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基及氨基所组成的群组中的至少一种取代基。
条件(β)：
一个苯环上的两个Ra中的至少一个与相同的苯环上的Y相互键结，形成包含至少一个氮原子的构成原子数为5或6的杂环；
所述杂环可具有取代基，Rb及未参与所述杂环的形成的Ra的含义分别独立地与所述条件(α)的Rb及Ra相同。
所述La～Lh中，包含取代基的碳数的合计优选为分别为50以下，进而优选为碳数40以下，特别优选为碳数30以下。若碳数多于所述范围，则存在难以合成化合物的情况，并且有每单位质量的光的吸收强度变小的倾向。
所述条件(α)中的Ra优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、硝基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基。
所述条件(α)中的Rb优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、苯基、羟基、氨基、二甲基氨基、氰基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、N-甲基乙酰基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、羟基、二甲基氨基、硝基、乙酰基氨基、丙酰基氨基、三氟甲酰基氨基、五氟乙酰基氨基、叔丁酰基氨基、环己酰基氨基。
所述Ya优选为氨基、甲基氨基、二甲基氨基、二乙基氨基、二-正丙基氨基、二异丙基氨基、二-正丁基氨基、二-叔丁基氨基、N-乙基-N-甲基氨基、N-环己基-N-甲基氨基，更优选为二甲基氨基、二乙基氨基、二-正丙基氨基、二异丙基氨基、二-正丁基氨基、二-叔丁基氨基。
作为所述式(I)的条件(β)中的、一个苯环上的两个Ra中的至少一个与相同的苯环上的Y相互键结而形成的包含至少一个氮原子的构成原子数为5或6的杂环，例如可列举：吡咯烷、吡咯、咪唑、吡唑、哌啶、吡啶、哌嗪、哒嗪、嘧啶及吡嗪等。这些杂环中，优选为构成所述杂环、且构成所述苯环的碳原子的邻近的一个原子为氮原子的杂环，进而优选为吡咯烷。
·式(II)
[化2]
式(II)中，X独立地表示O、S、Se、N-Rc或C(RdRd)；存在多个的Rc分别独立地表示氢原子、La、Lb、Lc、Ld或Le；存在多个的Rd分别独立地表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-L1或-NReRf基，相邻的Rd彼此可连结而形成可具有取代基的环；La～Le、L1、Re及Rf的含义与所述式(I)中所定义的La～Le、L1、Re及Rf相同。
所述式(II)中的Rc优选为氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、环己基、苯基、三氟甲基、五氟乙基，更优选为氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基。
所述式(II)中的Rd优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、环己基、苯基、甲氧基、三氟甲基、五氟乙基、4-氨基环己基，更优选为氢原子、氯原子、氟原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、三氟甲基、五氟乙基。
所述X优选为O、S、Se、N-Me、N-Et、CH2、C-Me2、C-Et2，更优选为S、C-Me2、C-Et2。
所述式(II)中，相邻的Rd彼此可连结而形成环。作为此种环，例如可列举：苯并假吲哚环、α-萘并咪唑环、β-萘并咪唑环、α-萘并噁唑环、β-萘并噁唑环、α-萘并噻唑环、β-萘并噻唑环、α-萘并硒唑环、β-萘并硒唑环。
·式(III-J)～式(III-L)
[化3]
式(III-J)～式(III-L)中，X独立地表示氧原子、硫原子、硒原子、碲原子或-NR8-，
R1～R8分别独立地表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-NRgRh基、-SO2Ri基、-OSO2Ri基或下述La～Lh的任一者，Rg及Rh分别独立地表示氢原子、-C(O)Ri基或下述La～Le的任一者，Ri表示下述La～Le的任一者。
(La)碳数1～12的脂肪族烃基
(Lb)碳数1～12的经卤素取代的烷基
(Lc)碳数3～14的脂环式烃基
(Ld)碳数6～14的芳香族烃基
(Le)碳数3～14的杂环基
(Lf)碳数1～12的烷氧基
(Lg)可具有取代基L的碳数1～12的酰基
(Lh)可具有取代基L的碳数1～12的烷氧基羰基
取代基L为选自由碳数1～12的脂肪族烃基、碳数1～12的经卤素取代的烷基、碳数3～14的脂环式烃基、碳数6～14的芳香族烃基及碳数3～14的杂环基所组成的群组中的至少一种。
化合物(I)、化合物(II)及化合物(III-J)除了如下述式(I-1)、下述式(II-1)、下述式(III-J-1)的记载方法外，也可如下述式(I-2)及下述式(II-2)、下述式(III-J-2)那样通过如取得共振结构的记载方法表示结构(关于化合物(III-K)及化合物(III-L)也相同)。即，下述式(I-1)与下述式(I-2)的差异、下述式(II-1)与下述式(II-2)的差异、及下述式(III-J-1)与式(III-J-2)的差异仅为结构的记载方法，均表示同一化合物。本发明中，只要无特别说明，通过如下述式(I-1)、下述式(II-1)及下述式(III-J-1)的记载方法表示方酸内鎓盐系化合物的结构。
[化4]
进而，例如下述式(I-3)所表示的化合物与下述式(I-4)所表示的化合物可视为同一化合物。
[化5]
所述化合物(I)、化合物(II)及化合物(III)只要分别满足所述各式的条件，则结构并无特别限定。例如，在如所述式(I-1)、式(II-1)及式(III-J-1)那样表示结构的情况下，键结于中央的四元环的左右的取代基可相同也可不同，但相同者在合成上容易，因此优选。
作为所述化合物(I)、化合物(II)及化合物(III)的具体例，可列举具有下述式(I-A)～式(I-F)、下述式(II-G)～式(II-H)及下述式(III-J)～式(III-L)所表示的基本骨架的下述表1～表7中记载的化合物(a-1)～化合物(a-94)。
[化6]
[化7]
[化8]
[表5]
表5
所述化合物(I)、化合物(II)及化合物(III)只要通过一般为人所知的方法来合成即可，例如可参照日本专利特开平1-228960号公报、日本专利特开2001-40234号公报、日本专利第3196383号公报等中所记载的方法等来合成。
《酞菁系化合物》
所述酞菁系化合物并无特别限定，但优选为下述式(IV)所表示的化合物(以下也称为“化合物(IV)”)。
[化9]
式(IV)中，M表示2个氢原子、2个一价的金属原子、二价的金属原子、或者包含三价或四价的金属原子的取代金属原子，存在多个的Ra、Rb、Rc及Rd分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、羧基、硝基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、氰基、硅烷基、-L1、-S-L2、-SS-L2、-SO2-L3、-N＝N-L4、或选自由Ra与Rb、Rb与Rc及Rc与Rd中至少一个组合键结而成的下述式(A)～式(H)所表示的基所组成的群组中的至少一种基。其中，键结于相同的芳香环的Ra、Rb、Rc及Rd中至少一个不为氢原子。
所述氨基、酰胺基、酰亚胺基及硅烷基也可具有所述式(I)中所定义的取代基L，
L1的含义与所述式(I)中所定义的L1相同，
L2表示氢原子或所述式(I)中所定义的La～Le的任一者，
L3表示羟基或所述La～Le的任一者，
L4表示所述La～Le的任一者。
[化10]
式(A)～式(H)中，Rx及Ry表示碳原子，存在多个的RA～RL分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、硝基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、氰基、硅烷基、-L1、-S-L2、-SS-L2、-SO2-L3、-N＝N-L4，所述氨基、酰胺基、酰亚胺基及硅烷基可具有所述式(I)中所定义的取代基L，L1～L4的含义与所述式(IV)中所定义的L1～L4相同。
所述酞菁系化合物通过如下述式(V)的邻苯二甲腈衍生物的环化反应合成的方法一般为人所知，所获得的酞菁系化合物成为如下述式(VI-1)～式(VI-4)的四种异构物的混合物。本发明中，只要无特别说明，对一种酞菁系化合物仅例示一种异构物，对于其他三种异构物也可同样地使用。再者，这些异构物也可视需要分开来使用，本发明中是对异构物混合物统一进行处理。
[化11]
[化12]
作为所述化合物(IV)的具体例，可列举具有下述式(IV-A)～式(IV-J)所表示的基本骨架的下述表8～表11中记载的(b-1)～(b-61)等。
[化13]
[表8]
表8
[表9]
表9
[表10]
表10
[表11]
表11
化合物(IV)只要通过一般为人所知的方法来合成即可，例如可参照日本专利第4081149号公报或“酞菁-化学与功能-”(IPC、1997年)中所记载的方法来合成。
《花青系化合物》
所述花青系化合物并无特别限定，但优选为下述式(VII-1)～式(VII-13)的任一者所表示的化合物(以下也称为“化合物(VII-1)～化合物(VII-13)”)。就可达成高可见光透过率而言，优选为(VII-4)～(VII-6)及(VII-9)～(VII-11)，特别优选为(VII-4)及(VII-9)。
[化14]
[化15]
[化16]
式(VII-1)～式(VII-13)中，Xa -表示一价的阴离子，存在多个的D独立地表示碳原子、氮原子、氧原子或硫原子，存在多个的X独立地表示氧原子、硫原子、硒原子、碲原子或-NRa-，存在多个的Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Rf、Rg、Rh及Ri分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、羧基、硝基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、氰基、硅烷基、-L1、-S-L2、-SS-L3、-SO2-L3、-N＝N-L4、或选自由Rb与Rc、Rd与Re、Rc与Rf、Rf与Rg、Rg与Rh及Rh与Ri中至少一个组合键结而成的所述式(A)～式(H)所表示的基所组成的群组中的至少一种基，所述氨基、酰胺基、酰亚胺基及硅烷基也可具有所述式(I)中所定义的取代基L，
L1的含义与所述式(I)中所定义的L1相同，
L2表示氢原子或所述式(I)中所定义的La～Le的任一者，
L3表示氢原子或所述La～Le的任一者，
L4表示所述La～Le的任一者，
Za～Zc及Ya～Yd分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、羧基、硝基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、氰基、硅烷基、-L1、-S-L2、-SS-L2、-SO2-L3、-N＝N-L4(L1～L4的含义与所述Ra～Ri中的L1～L4相同)、或者选自这些中邻接的两个中的Z彼此或Y彼此相互键结而形成的碳数6～14的芳香族烃基；可包含至少一个氮原子、氧原子或硫原子的5元环或6元环的脂环式烃基；或者包含至少一个氮原子、氧原子或硫原子的碳数3～14的杂芳香族烃基，这些芳香族烃基、脂环式烃基及杂芳香族烃基也可具有碳数1～9的脂肪族烃基或卤素原子。
就可达成兼顾高可见光透过率与700nm～900nm的区域的高OD值而言，存在多个的X优选为氧原子或硫原子，特别优选为氧原子。存在多个的Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Rf、Rg、Rh及Ri优选为分别独立地为氢原子、La、Lc、Ld、Lf。
作为所述Za～Zc及Ya～Yd中的Z彼此或Y彼此相互键结而形成的碳数6～14的芳香族烃基，例如可列举由所述取代基L中的芳香族烃基例示的化合物。
作为所述Za～Zc及Ya～Yd中的Z彼此或Y彼此相互键结而形成的可包含至少一个氮原子、氧原子或硫原子的5元环或6元环的脂环式烃基，例如可列举由所述取代基L中的脂环式烃基及杂环例示的化合物(杂芳香族烃基除外)。
就可兼顾化合物的化学稳定性与高可见光透过率而言，Za～Zc及Ya～Yd特别优选为分别独立地为氢原子、卤素原子、具有取代基L的氨基、或者选自这些中邻接的两个中的Z彼此或Y彼此相互键结而形成的碳数6～14的芳香族烃基、5元环或6元环的脂环式烃基。
作为所述Za～Zc及Ya～Yd中的Z彼此或Y彼此相互键结而形成的碳数3～14的杂芳香族烃基，例如可列举作为所述取代基L中的杂环基而例示的化合物(包含至少一个氮原子、氧原子或硫原子的脂环式烃基除外)。
所述式(VII-1)～式(VII-13)中，作为-S-L2、-SS-L2、-SO2-L3、-N＝N-L4、可具有取代基L的氨基、酰胺基、酰亚胺基、硅烷基，可列举与所述式(IV)所例示的基相同的基等。
Xa-只要为一价的阴离子，则并无特别限定，可列举：Cl-、I-、Br-、PF6 -、N(SO2CF3)2 -、B(C6F5)4 -、镍二硫醇盐系络合物、铜二硫醇盐系络合物等。就化合物的化学稳定性的观点而言，优选为B(C6F5)4 -。
作为所述化合物(VII-1)～化合物(VII-13)的具体例，可列举下述表12-1～表12-5所记载的(c-1)～(c-116)等。
所述化合物(VII-1)～化合物(VII-6)只要通过一般为人所知的方法来合成即可，例如可通过日本专利特开2009-108267号公报中所记载的方法来合成。
<化合物(B)>
所述化合物(B)只要在波长950nm以上且1800nm以下的区域具有最大吸收，则并无特别限定，优选为选自由近红外线吸收微粒子、方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、萘酞菁系化合物、克酮鎓系化合物、花青系化合物、二亚铵系化合物、金属二硫醇盐系化合物及吡咯并吡咯系化合物所组成的群组中的至少一种化合物。再者，化合物(B)可单独使用一种，也可组合使用两种以上。通过使用此种化合物(B)，可达成广范围的近红外线波长区域中的吸收特性与优异的可见光透过率。
所述化合物(B)的最大吸收波长优选为1020nm以上且1750nm以下，更优选为1020nm以上且1720nm以下。若所述化合物(B)的最大吸收波长处于此种范围内，则可效率佳地将不需要的近红外线截止，并且可降低入射光的入射角依存性。
化合物(B)的最大吸收波长下的质量吸光系数优选为8×10L·cm-1·g-1以上，更优选为9.5×10L·cm-1·g-1以上。若为8×10L·cm-1·g-1以上，则即便在设置了抗反射层的薄的光学滤波器中，也可有效率地遮蔽近红外线，可兼顾薄型化与高近红外线的遮蔽性与低反射特性。
关于所述化合物(B)(其中，近红外线吸收微粒子除外)的使用量，可对应于所期望的特性来适宜选择。例如在使用包含含有化合物(A)及化合物(B)的树脂制基板的基材作为所述基材(i)的情况下，相对于树脂100质量份，所述化合物(B)的含量优选为0.01质量份～5.0质量份，更优选为0.02质量份～3.0质量份，特别优选为0.03质量份～2.0质量份。另外，在使用在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体等支撑体上层叠含有化合物(A)及化合物(B)的树脂层而成的基材，或在含有化合物(A)的树脂制基板上层叠含有化合物(B)的树脂层而成的基材作为所述基材(i)的情况下，相对于形成包含化合物(A)的树脂层的树脂100质量份，所述化合物(B)的含量优选为0.1质量份～40.0质量份，更优选为0.2质量份～30.0质量份，特别优选为0.3质量份～25.0质量份。若化合物(B)的含量处于所述范围内，则可获得兼顾良好的近红外线吸收特性与高可见光透过率的光学滤波器。再者，关于使用近红外线吸收微粒子作为所述化合物(B)时的所述微粒子的使用量将后述。
所述化合物(B)只要通过一般为人所知的方法来合成即可，例如可参照日本专利第4168031号公报、日本专利第4252961号公报、日本专利特表2010-516823号公报、日本专利特开昭63-165392号公报等中所记载的方法等来合成。
《二亚铵系化合物》
所述二亚铵系化合物并无特别限定，例如优选为下述式(s1)所表示的化合物。
[化17]
式(s1)中，R1独立地表示氢原子、卤素原子、磺基、羟基、氰基、羧基、磷酸基、-SRi基、-SO2Ri基、-OSO2Ri基或下述La～Lh的任一者，R2独立地表示卤素原子、磺基、羟基、氰基、硝基、羧基、磷酸基、-NRgRh基、-SRi基、-SO2Ri基、-OSO2Ri基或下述La～Lh的任一者，Rg及Rh分别独立地表示氢原子、-C(O)Ri基或下述La～Le的任一者，Ri表示下述La～Le的任一者，
(La)碳数1～12的脂肪族烃基
(Lb)碳数1～12的经卤素取代的烷基
(Lc)碳数3～14的脂环式烃基
(Ld)碳数6～14的芳香族烃基
(Le)碳数3～14的杂环基
(Lf)碳数1～12的烷氧基
(Lg)可具有取代基L的碳数1～12的酰基
(Lh)可具有取代基L的碳数1～12的烷氧基羰基
取代基L为选自由碳数1～12的脂肪族烃基、碳数1～12的经卤素取代的烷基、碳数3～14的脂环式烃基、碳数6～14的芳香族烃基及碳数3～14的杂环基所组成的群组中的至少一种，n为0～4的整数，X表示使电荷中和所必需的阴离子。
所述X为对电荷进行中和所必需的阴离子，在阴离子为二价的情况下，需要一分子，在阴离子为一价的情况下，需要二分子。在为后者的情况下，两个阴离子可相同也可不同，但就合成上的观点而言，优选为相同。X只要为此种阴离子，则并无特别限制，作为一例，可列举下述表13中记载的阴离子。
[表13]
表13
X若为制成酸时的酸性度高者，则有可在作为二亚铵系化合物的阴离子时提高二亚铵系化合物的耐热性的倾向，特别优选为所述表10中的(X-10)、(X-16)、(X-17)、(X-21)、(X-22)、(X-24)、(X-28)。
《金属二硫醇盐系化合物》
所述金属二硫醇盐系化合物并无特别限定，例如优选为下述式(s2)所表示的化合物。
[化18]
式(s2)中，R3的含义与所述式(s1)中的R1及R2相同，相邻的R3彼此也可形成可具有取代基L的环。Z表示D(Ri)4，D表示氮原子、磷原子或铋原子，y表示0或1。
所述R3优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环己基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、苯基、甲硫基、乙硫基、正丙硫基、正丁硫基、苯硫基、苄硫基，在相邻的R3彼此形成环的情况下，优选为在环中包含至少一个以上的硫原子或氮原子的杂环。
所述M优选为过渡金属，进而优选为Ni、Pd、Pt。
所述D优选为氮原子、磷原子，所述Ri优选为乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、苯基。
《近红外线吸收微粒子》
所述近红外线吸收微粒子只要在波长950nm以上且1800nm以下的区域中具有吸收，则并无特别限定，例如可列举国际公开2017/018419号的段落[0047]～[0075]中记载的近红外线吸收微粒子。
《化合物(A)及化合物(B)的市售品》
作为所述化合物(A)的市售品，可列举T090821、T091021、T089021，T090721、T090122(特易购(Tosco)制造)、B4360、D4773、D5013(东京化成工业制造)、S4253、S1426(光谱信息(Spectrum Info)制造)、埃克斯卡勒(Excolor)IR12、埃克斯卡勒(Excolor)IR14、埃克斯卡勒(Excolor)IR10A、埃克斯卡勒(Excolor)IR28、埃克斯卡勒(Excolor)TX-EX720、埃克斯卡勒(Excolor)TX-EX820、埃克斯卡勒(Excolor)TX-EX906(日本催化剂制造)等。
作为所述化合物(B)(其中，近红外线吸收微粒子除外)的市售品，可列举：CIR-108x、CIR-96x、CIR-RL、CIR-1080(日本卡利特(Carlit)制造)、S1445(光谱信息(SpectrumInfo)制造)、埃克斯卡勒(Excolor)IR915、埃克斯卡勒(Excolor)IR906(日本催化剂制造)、S2058、S2007(福化学(FewChemicals)制造)等。
<树脂>
作为构成所述基材的(透明)树脂层、树脂制基板或树脂制支撑体中使用的树脂，只要不损害本发明的效果，则并无特别限制，例如为了制成确保热稳定性及对膜的成形性且可通过在100℃以上的蒸镀温度下进行的高温蒸镀形成介电体多层膜的膜，可列举玻璃化温度(Tg)优选为110℃～380℃、更优选为110℃～370℃、进而优选为120℃～360℃的树脂。另外，若所述树脂的玻璃化温度为150℃以上，则即便在树脂中高浓度地添加化合物而玻璃化温度降低的情况下，也可获得具有可在高温下蒸镀形成介电体多层膜的玻璃化温度的膜，因此特别优选。
作为所述树脂，在形成包含所述树脂的厚度为0.05mm的树脂板的情况下，可使用所述树脂板的总光线透过率(日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)K7105)优选为成为75％～95％，进而优选为成为78％～95％，特别优选为成为80％～95％的树脂。若使用总光线透过率成为此种范围的树脂，则所获得的基板作为光学膜而显示出良好的透明性。
所述树脂的通过凝胶渗透色谱(Gel Permeation Chromatography，GPC)法所测定的聚苯乙烯换算的质量平均分子量(Mw)通常为15,000～350,000，优选为30,000～250,000，数量平均分子量(Mn)通常为10,000～150,000，优选为20,000～100,000。
作为所述树脂，例如可列举：环状聚烯烃系树脂、芳香族聚醚系树脂、聚酰亚胺系树脂、芴聚碳酸酯系树脂、芴聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、芳族聚酰胺系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚对苯系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚萘二甲酸乙二酯系树脂、氟化芳香族聚合物系树脂、(改性)丙烯酸系树脂、环氧系树脂、倍半硅氧烷系紫外线硬化型树脂、马来酰亚胺系树脂、脂环环氧热硬化型树脂、聚醚醚酮系树脂、聚芳酯系树脂、烯丙酯系硬化型树脂、丙烯酸系紫外线硬化型树脂、乙烯基系紫外线硬化型树脂、及通过溶胶凝胶法形成的将二氧化硅作为主成分的树脂。这些中，就可获得透明性(光学特性)、耐热性、耐回流性等的平衡优异的光学滤波器的方面而言，优选为使用环状聚烯烃树脂、芳香族聚醚树脂、芴聚碳酸酯系树脂、芴聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚芳酯系树脂。
《环状聚烯烃系树脂》
环状聚烯烃系树脂优选为由选自由下述式(X0)所表示的单体及下述式(Y0)所表示的单体所组成的群组中的至少一种单体所获得的树脂、及通过将所述树脂加以氢化所获得的树脂。
[化19]
式(X0)中，Rxl～Rx4分别独立地表示选自下述(i′)～(ix′)中的原子或基，kx、mx及px分别独立地表示0～4的整数。
(i′)氢原子
(ii′)卤素原子
(iii′)三烷基硅烷基
(iv′)具有包含氧原子、硫原子、氮原子或硅原子的连结基的经取代或未经取代的碳数1～30的烃基
(v′)经取代或未经取代的碳数1～30的烃基
(vi′)极性基(其中(ii′)及(iv′)除外)
(vii′)Rx1与Rx2或Rx3与Rx4相互键结而形成的亚烷基(其中，不参与所述键结的Rx1～Rx4分别独立地表示选自所述(i′)～(vi′)中的原子或基)
(viii′)Rx1与Rx2或Rx3与Rx4相互键结而形成的单环或多环的烃环或杂环(其中，不参与所述键结的Rx1～Rx4分别独立地表示选自所述(i′)～(vi′)中的原子或基)
(ix′)Rx2与Rx3相互键结而形成的单环的烃环或杂环(其中，不参与所述键结的Rx1与Rx4分别独立地表示选自所述(i′)～(vi′)中的原子或基)
[化20]
式(Y0)中，Ry1及Ry2分别独立地表示选自所述(i′)～(vi′)中的原子或基，或者表示Ry1与Ry2相互键结所形成的单环或多环的脂环式烃、芳香族烃或杂环，ky及py分别独立地表示0～4的整数。
《芳香族聚醚系树脂》
芳香族聚醚系树脂优选为具有选自由下述式(1)所表示的结构单元及下述式(2)所表示的结构单元所组成的群组中的至少一种结构单元。
[化21]
式(1)中，R1～R4分别独立地表示碳数1～12的一价有机基，a～d分别独立地表示0～4的整数。
[化22]
式(2)中，R1～R4及a～d的含义分别独立地与所述式(1)中的R1～R4及a～d相同，Y表示单键、-SO2-或-CO-，R7及R8分别独立地表示卤素原子、碳数1～12的一价有机基或硝基，g及h分别独立地表示0～4的整数，m表示0或1。其中，在m为0时，R7不为氰基。
另外，所述芳香族聚醚系树脂优选为进而具有选自由下述式(3)所表示的结构单元及下述式(4)所表示的结构单元所组成的群组中的至少一种结构单元。
[化23]
式(3)中，R5及R6分别独立地表示碳数1～12的一价有机基，Z表示单键、-O-、-S-、-SO2-、-CO-、-CONH-、-COO-或碳数1～12的二价有机基，e及f分别独立地表示0～4的整数，n表示0或1。
[化24]
式(4)中，R7、R8、Y、m、g及h的含义分别独立地与所述式(2)中的R7、R8、Y、m、g及h相同，R5、R6、Z、n、e及f的含义分别独立地与所述式(3)中的R5、R6、Z、n、e及f相同。
《聚酰亚胺系树脂》
聚酰亚胺系树脂并无特别限制，只要是在重复单元中包含酰亚胺键的高分子化合物即可，例如可通过日本专利特开2006-199945号公报或日本专利特开2008-163107号公报中所记载的方法来合成。
《芴聚碳酸酯系树脂》
芴聚碳酸酯系树脂并无特别限制，只要是包含芴部位的聚碳酸酯树脂即可，例如可通过日本专利特开2008-163194号公报中所记载的方法来合成。
《芴聚酯系树脂》
芴聚酯系树脂并无特别限制，只要是包含芴部位的聚酯树脂即可，例如可通过日本专利特开2010-285505号公报或日本专利特开2011-197450号公报中所记载的方法来合成。
《氟化芳香族聚合物系树脂》
氟化芳香族聚合物系树脂并无特别限制，但优选为含有具有至少一个氟原子的芳香族环、及包含选自由醚键、酮键、砜键、酰胺键、酰亚胺键及酯键所组成的群组中的至少一个键的重复单元的聚合物，例如可通过日本专利特开2008-181121号公报中所记载的方法来合成。
《丙烯酸系紫外线硬化型树脂》
丙烯酸系紫外线硬化型树脂并无特别限制，可列举：由含有分子内具有一个以上的丙烯酸基或甲基丙烯酸基的化合物、及通过紫外线而分解并产生活性自由基的化合物的树脂组合物所合成者。在使用在玻璃支撑体上或成为基底的树脂制支撑体上层叠包含化合物(A)及硬化性树脂的透明树脂层而成的基材、或在含有化合物(A)的透明树脂制基板上层叠包含硬化性树脂等的外涂层等树脂层而成的基材作为所述基材(i)的情况下，丙烯酸系紫外线硬化型树脂可特别优选地用作所述硬化性树脂。
《通过溶胶凝胶法形成的将二氧化硅作为主成分的树脂》
作为通过溶胶凝胶法而得的将二氧化硅作为主成分的树脂，可将通过如下的溶胶凝胶反应而获得的化合物用作树脂：所述溶胶凝胶反应是利用选自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲氧基二乙氧基硅烷、甲氧基三乙氧基硅烷等四烷氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷等苯基烷氧基硅烷等中的一种以上的硅烷类的加水分解来进行。
《市售品》
作为透明树脂的市售品，可列举以下的市售品等。作为环状聚烯烃系树脂的市售品，可列举：JSR(股)制造的阿通(Arton)、日本瑞翁(Zeon)(股)制造的瑞翁诺阿(Zeonor)、三井化学(股)制造的阿派尔(APEL)、宝理塑料(Polyplastics)(股)制造的托帕斯(TOPAS)等。作为聚醚砜系树脂的市售品，可列举住友化学(股)制造的斯密卡爱克塞尔(Sumikaexcel)PES等。作为聚酰亚胺系树脂的市售品，可列举三菱瓦斯化学(股)制造的尼欧普利姆(Neopulim)L等。作为聚碳酸酯系树脂的市售品，可列举帝人(股)制造的普艾斯(PURE-ACE)等。作为芴聚碳酸酯系树脂的市售品，可列举三菱瓦斯化学(股)制造的优比泽塔(Iupizeta)EP-5000等。作为芴聚酯系树脂的市售品，可列举大阪燃气化学(Osaka GasChemicals)(股)制造的OKP4HT等。作为丙烯酸系树脂的市售品，可列举日本催化剂(股)制造的阿库利维阿(Acryviewa)等。作为倍半硅氧烷系紫外线硬化型树脂的市售品，可列举新日铁化学(股)制造的希鲁普拉斯(Silplus)等。
<其他成分>
在不损害本发明的效果的范围内，所述基材(i)可进而含有抗氧化剂、近紫外线吸收剂及荧光消光剂等添加剂。这些其他成分可单独使用一种，也可并用两种以上。
《近紫外线吸收剂》
作为所述近紫外线吸收剂，只要是在波长250nm～420nm的区域具有至少一个最大吸收的化合物即可，并无特别限定，例如可列举：甲亚胺系化合物、吲哚系化合物、苯并三唑系化合物、三嗪系化合物、蒽系化合物等。
(U-A)甲亚胺系化合物
所述甲亚胺系化合物并无特别限定，例如可由下述式(U-1)所表示。
[化25]
式(U-1)中，Ra1～Ra5分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、羧基、碳数1～15的烷基、碳数1～9的烷氧基或碳数1～9的烷氧基羰基。
(U-B)吲哚系化合物
所述吲哚系化合物并无特别限定，例如可由下述式(U-2)所表示。
[化26]
式(U-2)中，Rb1～Rb5分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、羧基、氰基、苯基、芳烷基、碳数1～9的烷基、碳数1～9的烷氧基或碳数1～9的烷氧基羰基。
(U-C)苯并三唑系化合物
所述苯并三唑系化合物并无特别限定，例如可由下述式(U-3)所表示。
[化27]
式(U-3)中，Rc1～Rc3分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、芳烷基、碳数1～9的烷基、碳数1～9的烷氧基、或者具有碳数1～9的烷氧基羰基作为取代基的碳数1～9的烷基。
(U-D)三嗪系化合物
所述三嗪系化合物并无特别限定，例如可由下述式(U-4)、式(U-5)或式(U-6)所表示。
[化28]
[化29]
[化30]
式(U-4)～式(U-6)中，Rd1独立地表示氢原子、碳原子数1～15的烷基、碳原子数3～8的环烷基、碳原子数3～8的烯基、碳原子数6～18的芳基、碳原子数7～18的烷基芳基或芳基烷基。其中，这些烷基、环烷基、烯基、芳基、烷基芳基及芳基烷基可经羟基、卤素原子、碳原子数1～12的烷基或烷氧基取代，也可经氧原子、硫原子、羰基、酯基、酰胺基或亚氨基中断。另外，可将所述取代及中断组合。Rd2～Rd9分别独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、碳原子数1～15的烷基、碳原子数3～8的环烷基、碳原子数3～8的烯基、碳原子数6～18的芳基、碳原子数7～18的烷基芳基或芳基烷基。
《抗氧化剂》
作为所述抗氧化剂，例如可列举：2，6-二-叔丁基-4-甲基苯酚、2，2′-二氧基-3，3′-二-叔丁基-5，5′-二甲基二苯基甲烷、四[亚甲基-3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、及三(2，4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯等。
所述添加剂可在制造所述透明树脂时与树脂等一同混合，也可在合成树脂时添加。另外，添加量可对应于所期望的特性来适宜选择，但相对于所述透明树脂100质量份，通常为0.01质量份～5.0质量份，优选为0.05质量份～2.0质量份。
<支撑体>
《树脂制支撑体》
所述树脂基板或树脂制支撑体中所使用的树脂如上所述。
《玻璃支撑体》
所述玻璃支撑体并无特别限定，例如可列举：硼硅酸盐系玻璃、硅酸盐系玻璃、钠钙玻璃、及近红外线吸收玻璃等。所述近红外线吸收玻璃就可提高近红外线截止特性的方面与可减少入射角依存性的方面而言优选，作为其具体例，可列举含有铜成分的氟磷酸盐系玻璃及磷酸盐系玻璃等。
<基材(i)的制造方法>
在所述基材(i)为包含含有所述化合物(A)的树脂制基板的基材的情况下，所述树脂制基板例如可通过熔融成形或浇铸成形来形成，进而，视需要可在成形后涂布抗反射剂、硬涂剂和/或抗静电剂等涂布剂，由此制造层叠有外涂层的基材。
在所述基材(i)为在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体上层叠包含含有化合物(A)的硬化性树脂等的外涂层等透明树脂层而成的基材的情况下，例如在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体上对包含化合物(A)的树脂溶液进行熔融成形或浇铸成形，优选为利用旋涂、狭缝涂布、喷墨等方法进行涂敷后将溶媒干燥去除，视需要进而进行光照射或加热，由此可制造在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体上形成有透明树脂层的基材。
《熔融成形》
作为所述熔融成形，具体而言，可列举：对将树脂与化合物(A)熔融混练所获得的颗粒进行熔融成形的方法；对含有树脂与化合物(A)的树脂组合物进行熔融成形的方法；或对自包含化合物(A)、树脂及溶剂的树脂组合物中去除溶剂所获得的颗粒进行熔融成形的方法等。作为熔融成形方法，可列举：射出成形、熔融挤出成形或吹塑成形等。
《浇铸成形》
作为所述浇铸成形，也可通过如下的方法等来制造：将包含化合物(A)、树脂及溶剂的树脂组合物浇铸于适当的支撑体上并去除溶剂的方法；或将包含化合物(A)与光硬化性树脂和/或热硬化性树脂的硬化性组合物浇铸于适当的支撑体上并去除溶媒后，通过紫外线照射或加热等适当的方法来使其硬化的方法。
在所述基材(i)为包含含有化合物(A)的树脂制基板的基材的情况下，所述基材(i)可通过在浇铸成形后自支撑体剥离涂膜而获得，另外，在所述基材(i)为在玻璃支撑体或成为基底的树脂制支撑体等支撑体等上层叠包含含有化合物(A)的硬化性树脂等的外涂层等透明树脂层而成的基材的情况下，所述基材(i)可通过在浇铸成形后不剥离涂膜而获得。
作为所述支撑体，例如可列举：玻璃板、钢带、钢桶及透明树脂(例如，聚酯膜、环状烯烃系树脂膜)制支撑体。
进而，也可通过如下方法等而在光学零件上形成透明树脂层：将所述树脂组合物涂布于玻璃板、石英或透明塑料制等的光学零件上后对溶剂进行干燥的方法，或涂布所述硬化性组合物后进行硬化及干燥的方法。
通过所述方法所获得的透明树脂层(树脂制基板)中的残留溶剂量优选为尽可能少。具体而言，相对于透明树脂层(树脂制基板)的质量，所述残留溶剂量优选为3质量％以下，更优选为1质量％以下，进而优选为0.5质量％以下。若残留溶剂量处于所述范围，则可获得变形或特性难以变化、可容易地发挥出所期望的功能的透明树脂层(树脂制基板)。
<抗反射层>
本发明的光学滤波器也可在所述基材(i)的至少一个面上具有抗反射层。本发明中的抗反射层是指具有在波长420nm以上且1000nm以下的区域中在所述基材(i)的至少一个面上形成抗反射层后的平均反射率与仅所述基材(i)的平均反射率相等或更小的效果的层。
所述抗反射层理想的是在优选为波长420nm～1050nm、更优选为波长420nm～1100nm、进而优选为420nm～1150nm的整个范围内具有抗反射特性。
作为抗反射层，可列举：设置大小未满光的波长的多个锥状结构且具有折射率自入射介质向基板连续地变化的结构的层、交替层叠高折射率材料层与低折射率材料层的介电体多层膜、包含低折射率材料层的薄膜。
作为构成高折射率材料层的材料，可使用折射率为1.7以上的材料，且通常选择折射率为1.8～3.6的材料。作为此种材料，例如可列举将氧化钛、氧化锆、氧化钽、氧化铌、氧化镧、氧化钇、氧化锌、硫化锌、氧化铟、钛酸钡、硅等作为主成分，且含有少量(例如相对于主成分为0质量％～10质量％)的氢、氧化钛、氧化铌、氧化锡和/或氧化铈等者；在环状聚烯烃系树脂、芳香族聚醚系树脂、聚酰亚胺系树脂、芴聚碳酸酯系树脂、芴聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、芳族聚酰胺系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚对苯系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚萘二甲酸乙二酯系树脂、氟化芳香族聚合物系树脂、(改性)丙烯酸系树脂、环氧系树脂、倍半硅氧烷系紫外线硬化型树脂、马来酰亚胺系树脂、脂环环氧热硬化型树脂、聚醚醚酮系树脂、聚芳酯系树脂、烯丙酯系硬化型树脂、丙烯酸系紫外线硬化型树脂、乙烯基系紫外线硬化型树脂、及通过溶胶凝胶法形成的将二氧化硅作为主成分的树脂等透明树脂中分散有所述主成分者。
作为构成低折射率材料层的材料，可使用折射率为1.7以下的材料，且通常选择折射率为1.2～1.7的材料。作为此种材料，例如可列举：二氧化硅、氧化铝、氟化镧、氟化镁及六氟化铝钠；环状聚烯烃系树脂、芳香族聚醚系树脂、聚酰亚胺系树脂、芴聚碳酸酯系树脂、芴聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、芳族聚酰胺系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚对苯系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚萘二甲酸乙二酯系树脂、氟化芳香族聚合物系树脂、(改性)丙烯酸系树脂、环氧系树脂、倍半硅氧烷系紫外线硬化型树脂、马来酰亚胺系树脂、脂环环氧热硬化型树脂、聚醚醚酮系树脂、聚芳酯系树脂、烯丙酯系硬化型树脂、丙烯酸系紫外线硬化型树脂、乙烯基系紫外线硬化型树脂、及通过溶胶凝胶法形成的将二氧化硅作为主成分的树脂等透明树脂；或者在所述透明树脂中分散有二氧化硅、氧化铝、氟化镧、氟化镁或六氟化铝钠。
所述介电体多层膜可具有1nm～100nm左右的金属层和/或半导体层。作为构成金属层的材料，可使用折射率为0.1以上～5.0以下的材料。作为此种材料，可列举金、银、铜、锌、铝、钨、钛、镁、镍、硅、锗。这些金属层及半导体层有可见光区域的波长的消光系数高的倾向，优选为1nm～20nm左右的薄层。
关于将高折射率材料层与低折射率材料层层叠的方法，只要形成将这些材料层层叠而成的介电体多层膜，则并无特别限制。例如可通过化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，CVD)法、溅镀法、真空蒸镀法、离子辅助蒸镀法或离子镀法等，在基材(i)上直接形成使高折射率材料层与低折射率材料层交替地层叠而成的介电体多层膜。在层叠含有透明树脂的层的情况下，通过与所述基材(i)的成形方法同样地进行熔融成形或浇铸成形、涂布形成，优选为可利用旋涂、浸涂、狭缝涂布、凹版涂布等形成。
如上所述，本发明的光学滤波器优选为满足条件(e)。即，在所述基材(i)的单面上具有介电体多层膜，在构成所述介电体多层膜的层中厚度为0.5μm以下的层的层数(N)、与厚度为0.5μm以下的各层的厚度的和(TN)(μm)的积(N×TN)为150以下，优选为100以下，更优选为50以下。若所述积(N×TN)处于所述范围内，则可减小多层膜形成所花费的时间、各层的构成材料切换所花费的功夫或时间损耗，因此可缩短介电体多层膜的制造所需要的时间，可削减制造成本。
所述介电体多层膜(抗反射层)中的高折射率材料层与低折射率材料层的合计层叠数作为光学滤波器整体优选为2层～30层，更优选为2层～22层。若各层的厚度、作为光学滤波器整体的介电体多层膜的厚度或合计的层叠数处于所述范围内，则不仅可确保充分的制造裕度，而且可减少光学滤波器的翘曲或介电体多层膜的裂纹。
<其他功能膜>
出于提高基材(i)或抗反射层的表面硬度、提高耐化学品性、抗静电及消除损伤等目的，本发明的光学滤波器可在不损害本发明的效果的范围内，在基材(i)与抗反射层(介电体多层膜)之间、基材(i)的与设有抗反射层的面为相反侧的面、或抗反射层的与设有基材(i)的面为相反侧的面上适宜设置硬涂膜或抗静电膜等功能膜。
本发明的光学滤波器可含有一层包含所述功能膜的层，也可含有两层以上。在本发明的光学滤波器含有两层以上的包含所述功能膜的层的情况下，可含有两层以上的相同的层，也可含有两层以上的不同的层。
层叠功能膜的方法并无特别限制，可列举：与所述同样地，在基材(i)或抗反射层上对硬涂剂和/或抗静电剂等涂布剂等进行熔融成形或浇铸成形的方法等。
另外，也可通过利用棒涂机等将包含所述涂布剂等的硬化性组合物涂布于基材(i)或抗反射层上后，利用紫外线照射等进行硬化来制造。
作为所述涂布剂，可列举紫外线(Ultraviolet，UV)/电子束(Electron Beam，EB)硬化型树脂或热硬化型树脂等，具体而言，可列举：乙烯基化合物类或氨基甲酸酯系、氨基甲酸酯丙烯酸酯系、丙烯酸酯系、环氧系及环氧丙烯酸酯系树脂等。作为包含这些涂布剂的所述硬化性组合物，可列举：乙烯基系、氨基甲酸酯系、氨基甲酸酯丙烯酸酯系、丙烯酸酯系、环氧系及环氧丙烯酸酯系硬化性组合物等。
另外，所述硬化性组合物也可包含聚合引发剂。作为所述聚合引发剂，可使用公知的光聚合引发剂或热聚合引发剂，也可并用光聚合引发剂与热聚合引发剂。聚合引发剂可单独使用一种，也可并用两种以上。
所述硬化性组合物中，在将硬化性组合物的总量设为100质量％的情况下，聚合引发剂的调配比例优选为0.1质量％～10质量％，更优选为0.5质量％～10质量％，进而优选为1质量％～5质量％。若聚合引发剂的调配比例处于所述范围内，则硬化性组合物的硬化特性及处理性优异，可获得具有所期望的硬度的抗反射层、硬涂膜或抗静电膜等功能膜。
进而，也可向所述硬化性组合物中加入作为溶剂的有机溶剂，作为有机溶剂，可使用公知者。作为有机溶剂的具体例，可列举：甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、辛醇等醇类；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、γ-丁内酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯等酯类；乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚等醚类；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类。
这些溶剂可单独使用一种，也可并用两种以上。所述功能膜的厚度优选为0.9μm～30μm，进而优选为0.9μm～20μm，特别优选为0.9μm～5μm。在0.9μm以下的情况下，与所述同样地，光学干涉的影响变强，有阻碍抗反射层的效果的倾向。
另外，出于提高基材(i)与功能膜和/或抗反射层的密接性、或功能膜与抗反射层的密接性的目的，也可对基材(i)、功能膜或抗反射层的表面进行电晕处理或等离子体处理等表面处理。
[光学滤波器的用途]
本发明的光学滤波器具有视场角宽、红色的灵敏度高、改善了重影的特性。因此，作为照相机模块的CCD或CMOS等固体摄像元件的视感度校正用途有用。特别是在数字静态照相机、移动电话用照相机、智能手机用照相机、数字摄像机、个人计算机(PersonalComputer，PC)照相机、监视照相机、汽车用照相机、电视机、汽车导航、便携式信息终端、计算机、视频游戏机、便携式游戏机、指纹认证系统、环境光传感器、距离测定传感器、虹膜认证系统、脸部认证系统、距离测定照相机、数字音乐播放器等中有用。
<固体摄像装置>
本发明的固体摄像装置包括本发明的光学滤波器。此处，所谓固体摄像装置，是包括CCD或CMOS等固体摄像元件的图像传感器。作为构成固体摄像元件的构件，使用硅光电二极管或有机半导体等将特定波长的光转换为电荷的光电转换元件。
<照相机模块>
本发明的照相机模块包括本发明的光学滤波器。此处，所谓照相机模块是包括图像传感器或焦点调整机构、或相位检测机构、距离测定机构等，将图像或距离信息作为电信号输出的装置。
[实施例]
以下，基于实施例对本发明更具体地进行说明，但本发明不受这些实施例任何限定。再者，只要无特别说明，则“份”是指“质量份”。另外，各物性值的测定方法及物性的评价方法如以下那样。
<分子量>
树脂的分子量是考虑到各树脂在溶剂中的溶解性等并利用下述(a)或(b)的方法来进行测定。
(a)使用沃特斯(WATERS)公司制造的凝胶渗透色谱(GPC)装置(150C型，管柱：东曹(Tosoh)公司制造的H型管柱，展开溶剂：邻二氯苯)，测定标准聚苯乙烯换算的质量平均分子量(Mw)及数量平均分子量(Mn)。
(b)使用东曹公司制造的GPC装置(HLC-8220型，管柱：TSKgelα-M，展开溶剂：四氢呋喃(Tetrahydrofuran，THF))，测定标准聚苯乙烯换算的质量平均分子量(Mw)及数量平均分子量(Mn)。
<玻璃化温度(Tg)>
使用SII纳米技术(SII Nanotechnologies)股份有限公司制造的示差扫描热量计(DSC6200)，在升温速度为每分钟20℃、氮气流下进行测定。
<分光透过率>
光学滤波器的各波长区域中的透过率是使用日立高新技术(Hitachi High-Technologies)股份有限公司制造的分光光度计(U-4100)来测定。
此处，关于自光学滤波器的垂直方向进行测定时的透过率，如图1的(A)那样利用分光光度计3测定相对于光学滤波器2垂直地透过的光1，关于自相对于光学滤波器的垂直方向为30度的角度进行测定时的透过率，如图1的(B)那样利用分光光度计3测定以相对于光学滤波器2的垂直方向为30度的角度透过的光1′，关于自相对于光学滤波器的垂直方向为60度的角度进行测定时的透过率，如图1的(C)那样利用分光光度计3测定以相对于光学滤波器2的垂直方向为60度的角度透过的光1″。
<分光反射率>
光学滤波器的各波长区域中的反射率是使用日立高新技术(Hitachi High-Technologies)股份有限公司制造的分光光度计(U-4100)来测定。
此处，关于光学滤波器的自相对于垂直方向为5度的角度进行测定时的反射率，如图2那样利用分光光度计3测定光学滤波器2的以相对于垂直方向为5度的角度反射的光11。
下述实施例中所使用的近红外线吸收色素通过一般为人所知的方法来合成。作为一般的合成方法，例如可列举：日本专利第3366697号公报、日本专利第2846091号公报、日本专利第2864475号公报、日本专利第3703869号公报、日本专利特开昭60-228448号公报、日本专利特开平1-146846号公报、日本专利特开平1-228960号公报、日本专利第4081149号公报、日本专利特开昭63-124054号公报、“酞菁-化学与功能-”(IPC、1997年)、日本专利特开2007-169315号公报、日本专利特开2009-108267号公报、日本专利特开2010-241873号公报、日本专利第3699464号公报、日本专利第4740631号公报等中所记载的方法。
<化合物(A)的评价>
将二氯甲烷中的色素的吸收特性波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸收波长λmax为波长850nm以上且935nm以下的化合物(c-35)、化合物(a-63)、化合物(a-74)及化合物(c-27)溶解于二氯甲烷中，使用紫外可见分光光度计(岛津制作所(股)制造，UV-3100)测定不同波长的透过率，计算出波长850nm以上且未满935nm的区域中的最大吸收波长λmax、波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸光系数ελmax(标准化为＝1)、将最大吸光系数ελmax标准化为1时的波长(λmax-10nm)下的吸光系数ελmax-10nn、将最大吸光系数ελmax标准化为1时的波长(λmax+10nm)下的吸光系数ελmax+10nm、将最大吸光系数ελmax标准化为1时的波长430nm以上且580nm以下的区域中的不同波长的吸光系数的平均值ε430-580ave。将这些结果示于表20中。
<树脂合成例1>
在3L的四口烧瓶中添加35.12g(0.253mol)的2，6-二氟苯甲腈、87.60g(0.250mol)的9，9-双(4-羟基苯基)芴、41.46g(0.300mol)的碳酸钾、443g的N，N-二甲基乙酰胺(以下也称为“DMAc”)以及111g的甲苯。继而，在四口烧瓶中安装温度计、搅拌机、带有氮气导入管的三通旋塞、迪安-斯塔克(Dean-Stark)管及冷却管。继而，对烧瓶内进行氮气置换后，使所获得的溶液在140℃下反应3小时，并随时将所生成的水自迪安-斯塔克管去除。在看不到水的生成的时间点，使温度缓慢地上升至160℃为止，并在所述温度下反应6小时。冷却至室温(25℃)为止后，利用滤纸去除所生成的盐，将滤液投入至甲醇中进行再沉淀，并通过滤取来分离滤物(残渣)。将所获得的滤物在60℃下真空干燥一晚，获得白色粉末(以下也称为“树脂A”)(产率为95％)。所获得的树脂A的数量平均分子量(Mn)为75,000，质量平均分子量(Mw)为188,000，玻璃化温度(Tg)为285℃。
<树脂合成例2>
将下述式(8)所表示的8-甲基-8-甲氧基羰基四环[4.4.0.12，5.17，10]十二-3-烯(以下也称为“DNM”)100份、1-己烯(分子量调节剂)18份及甲苯(开环聚合反应用溶媒)300份装入经氮气置换的反应容器中，并将所述溶液加热至80℃。继而，在反应容器内的溶液中添加作为聚合催化剂的三乙基铝的甲苯溶液(0.6mol/升)0.2份、以及甲醇改性的六氯化钨的甲苯溶液(浓度为0.025mol/升)0.9份，将所述溶液在80℃下加热搅拌3小时，由此进行开环聚合反应而获得开环聚合体溶液。所述聚合反应中的聚合转化率为97％。
[化31]
将以所述方式获得的开环聚合体溶液1,000份装入高压釜中，在所述开环聚合体溶液中添加0.12份的RuHCl(CO)[P(C6H5)3]3，在氢气压100kg/cm2、反应温度165℃的条件下加热搅拌3小时来进行氢化反应。将所获得的反应溶液(氢化聚合体溶液)加以冷却后，对氢气进行放压。将所述反应溶液注入至大量的甲醇中后分离回收凝固物，并对其进行干燥，获得氢化聚合体(以下也称为“树脂B”)。所获得的树脂B的数量平均分子量(Mn)为32,000，质量平均分子量(Mw)为137,000，玻璃化温度(Tg)为165℃。
[实施例A1]
在实施例A1中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板(光学滤波器)的制作>
向容器中加入树脂合成例1中所获得的树脂A100质量份、作为近紫外线吸收剂的东方化学工业(Orient Chemical Industries)公司制造的光吸收剂“UA-3912”(以下称为“化合物(u-1)”)0.07份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.03份、所述化合物(b-39)0.07份、所述化合物(a-47)0.04份、所述化合物(a-89)0.15份、所述化合物(a-63)0.05份、所述化合物(a-74)0.05份及所述化合物(c-27)0.03份、以及N，N-二甲基乙酰胺，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。将所获得的溶液浇铸至平滑的玻璃板上，以60℃干燥8小时后，以60℃干燥8小时，进而在减压下以140℃干燥8小时后自玻璃板剥离。进而，在减压下以100℃对所剥离的涂膜进行8小时干燥，从而获得包含厚度0.100mm、纵200mm、横200mm的树脂制基板的光学滤波器。
测定自所获得的光学滤波器的垂直方向及相对于垂直方向为30度及60度的角度的分光透过率、自相对于光学滤波器的垂直方向为5度的角度的分光反射率、以及另一面的自相对于垂直方向为5度的角度的分光反射率，并评价各波长区域中的光学特性。另外，关于所获得的光学滤波器，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的层数(N)为0，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的各膜厚的和(TN)(μm)为0.0，(N)与(TN)(μm)的积为0。将这些结果示于表14中。
[实施例A2]
在实施例A2中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含在两面上具有树脂层的树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为近紫外线吸收剂的川崎化成公司制造的光吸收剂“UVS-581”(以下称为“化合物(u-2)”)0.2份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.03份、所述化合物(c-93)0.10份、所述化合物(a-89)0.10份及所述化合物(c-35)0.30份、以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除了使用所获得的溶液以外，与实施例1同样地获得厚度0.100mm、纵200mm、横200mm的树脂制基板。
<基材及光学滤波器的制作>
利用棒涂机将下述组成的树脂组合物(3)涂布于所获得的树脂制基板的单面，在烘箱中以70℃加热2分钟，将溶剂挥发去除。此时，以干燥后的厚度成为4μm的方式调整棒涂机的涂布条件。其次，使用输送机式曝光机进行曝光(曝光量为500mJ/cm2、200mW)，使树脂组合物(3)硬化，而在树脂制基板上形成树脂层。同样地，在树脂制基板的另一面上也形成包含树脂组合物(3)的树脂层，而获得包含在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
树脂组合物(3)：三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯60质量份、二季戊四醇六丙烯酸酯40质量份、1-羟基环己基苯基酮5质量份、甲基乙基酮(溶剂，固体成分浓度(总固体浓度(total solid concentration，TSC))：30％)
[实施例A3]
在实施例A3中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含在两面上具有树脂层的树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为近紫外线吸收剂的所述化合物(u-2)0.30份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.04份、所述化合物(b-39)0.04份、所述化合物(c-93)0.14份、所述化合物(c-35)0.27份及所述化合物(c-27)0.11份、以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除了使用所获得的溶液以外，与实施例A1同样地获得厚度0.100mm、纵200mm、横200mm的树脂制基板。
<基材及光学滤波器的制作>
利用棒涂机将所述树脂组合物(3)涂布于所获得的树脂制基板的单面，在烘箱中以70℃加热2分钟，将溶剂挥发去除。此时，以干燥后的厚度成为2μm的方式调整棒涂机的涂布条件，除此以外，与实施例A2同样地获得包含在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[实施例A4]
在实施例A4中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含在两面上具有树脂层的树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为近紫外线吸收剂的所述化合物(u-2)0.30份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.06份及所述化合物(b-39)0.07份、所述化合物(c-93)0.20份及所述化合物(c-35)0.20份、作为化合物(B)的所述化合物(B-1)0.33份、以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除了使用所获得的溶液以外，与实施例A1同样地获得厚度0.100mm、纵200mm、横200mm的树脂制基板。
<基材及光学滤波器的制作>
利用棒涂机将所述树脂组合物(3)涂布于所获得的树脂制基板的单面，在烘箱中以70℃加热2分钟，将溶剂挥发去除。此时，以干燥后的厚度成为2μm的方式调整棒涂机的涂布条件，除此以外，与实施例A2同样地获得包含在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[实施例A5]
在实施例A5中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含玻璃基板的基材的光学滤波器。
<树脂溶液(D-1)的制备>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为近紫外线吸收剂的所述化合物(u-1)5.00份、作为化合物(A)的所述化合物(b-39)2.50份、所述化合物(a-20)2.50份及所述化合物(a-47)2.50份、所述化合物(c-35)5.00份、所述化合物(a-63)5.00份、所述化合物(c-27)2.50份、以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为10质量％的溶液。之后，利用孔径5μm的微孔过滤器(millipore filter)进行过滤而获得树脂溶液(D-1)。
<树脂组合物(2)的制备>
将异三聚氰酸环氧乙烷改性三丙烯酸酯(商品名：亚罗尼斯(Aronix)M-315，东亚合成化学(股)制造)30质量份、1，9-壬二醇二丙烯酸酯20质量份、甲基丙烯酸20质量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯30质量份、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷5质量份、1-羟基环己基二苯甲酮(商品名：艳佳固(IRGACURE)184，汽巴精化(股)制造)5质量份及桑艾德(San-Aid)SI-110主剂(三新化学工业(股)制造)1质量份混合，以固体成分浓度成为50wt％的方式溶解于丙二醇单甲醚乙酸酯中后，利用孔径0.2μm的微孔过滤器进行过滤，从而制备树脂组合物(2)。
<基材及光学滤波器的制作>
通过旋涂将所述树脂组合物(2)涂布于切割为纵200mm、横200mm的大小的松波硝子工业(股)制造的近红外线吸收玻璃基板“BS-11”(厚度80μm)的单面上后，在热板上以80℃加热2分钟而将溶剂挥发去除，从而形成作为与后述的透明树脂层的接着层发挥功能的树脂层。此时，以所述树脂层的膜厚成为0.8μm左右的方式调整旋涂机的涂布条件。
其次，使用旋涂机，并在干燥后的膜厚成为2μm的条件下将树脂溶液(D-1)涂布于所述树脂层上，在热板上以80℃加热5分钟，将溶剂挥发去除而形成透明树脂层。继而，使用输送机式曝光机自玻璃面侧进行曝光(曝光量为1J/cm2、照度为200mW)，之后在烘箱中以230℃煅烧20分钟，从而获得包含纵200mm、横200mm的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[实施例A6]
在实施例A6中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含玻璃基板的基材的光学滤波器。
<树脂溶液(D-2)的制备>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为近紫外线吸收剂的所述化合物(u-2)7.50份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)1.00份、所述化合物(b-39)0.88份、所述化合物(c-93)3.50份、所述化合物(c-35)6.75份及所述化合物(c-27)2.75份、以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为10质量％的溶液。之后，利用孔径5μm的微孔过滤器进行过滤而获得树脂溶液(D-2)。
<基材及光学滤波器的制作>
通过旋涂将所述树脂组合物(2)涂布于切割为纵200mm、横200mm的大小的日本电气硝子股份有限公司制造的极薄玻璃膜“OA-10G”(商品名，厚度100μm)的单面上后，在热板上以80℃加热2分钟而将溶剂挥发去除，从而形成作为与后述的透明树脂层的接着层发挥功能的树脂层。此时，以所述树脂层的膜厚成为0.8μm左右的方式调整旋涂机的涂布条件。其次，使用旋涂机，并在干燥后的膜厚成为4μm的条件下将树脂溶液(D-2)涂布于树脂层上，除此以外，与实施例A5同样地获得包含纵200mm、横200mm的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[实施例A7]
在实施例A7中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含在两面上具有树脂层的树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.05份、所述化合物(b-39)0.05份、所述化合物(a-89)0.10份、所述化合物(a-63)0.10份、所述化合物(a-74)0.05份及作为化合物(B)的所述化合物(B-1)0.30份以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除此以外，按照与实施例A2相同的顺序获得包含在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[实施例A8]
在实施例A8中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含在两面上具有树脂层的树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为化合物(A)的所述化合物(a-47)0.21份、所述化合物(a-89)0.05份、所述化合物(a-63)0.05份及所述化合物(a-74)0.06份以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除此以外，按照与实施例A2相同的顺序获得包含在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[实施例A9]
在实施例A9中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含在两面上具有树脂层的树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.06份、所述化合物(b-39)0.08份、所述化合物(a-63)0.22份及所述化合物(a-74)0.10份以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除此以外，按照与实施例A2相同的顺序获得包含在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[比较例A1]
在比较例A1中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含玻璃基板的基材的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照日本专利6267823号公报的[0075]～[0079]以及[0102]的实施例顺序，制作与日本专利6267823号公报的实施例22相当的包含玻璃基板的光学滤波器(厚度380μm)。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[比较例A2]
在比较例A2中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含在两面上具有树脂层的树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例2中所获得的树脂B100质量份、作为近紫外线吸收剂的所述化合物(u-1)0.07份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.03份、所述化合物(b-39)0.07份及所述化合物(a-47)0.04份、所述化合物(a-89)0.10份及所述化合物(a-63)0.05份、以及二氯甲烷，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除了使用所获得的溶液以外，与实施例A1同样地获得厚度0.100mm、纵200mm、横200mm的树脂制基板。
<基材及光学滤波器的制作>
利用棒涂机将所述树脂组合物(3)涂布于所获得的树脂制基板的单面，在烘箱中以70℃加热2分钟，将溶剂挥发去除。此时，以干燥后的厚度成为2μm的方式调整棒涂机的涂布条件，除此以外，与实施例A2同样地获得包含在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材的光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例A1相同的评价。将结果示于表14中。
[比较例A3]
在比较例A3中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含树脂制基板的基材的光学滤波器。
<树脂制基板(光学滤波器)的制作>
利用与实施例A1相同的方法制备树脂浓度为20质量％的溶液。将所获得的溶液浇铸至平滑的玻璃板上，以60℃干燥8小时后，以60℃干燥8小时，进而在减压下以140℃干燥8小时后自玻璃板剥离。进而，在减压下以100℃对所剥离的涂膜进行8小时干燥，从而获得包含厚度0.200mm、纵200mm、横200mm的树脂制基板的光学滤波器。所获得的光学滤波器因残留溶媒多而白化，无法评价分光透过率。
[实施例B1]
在实施例B1中，通过以下的顺序及条件来制作在包含树脂制基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A1相同的顺序获得包含树脂制基板的基材。在所获得的基材的两面按照以下顺序形成下述表15所示的设计(III)的抗反射层。首先，利用棒涂机将树脂组合物(4)(荒川化学公司制造的“奥普斯特(OPSTAR)TU2360”；590nm的折射率：1.39)涂布于所述基材的单面，在烘箱中以70℃加热2分钟，将溶剂挥发去除。此时，以干燥后的厚度成为106.3nm的方式调整棒涂机的涂布条件。其次，使用输送机式曝光机进行曝光(曝光量为500mJ/cm2、200mW)，使树脂组合物(4)硬化，而在树脂制基板上形成抗反射层。同样地，在树脂制基板的另一面上也形成包含树脂组合物(4)的抗反射层，由此获得光学滤波器。
[表15]
表15
测定自所获得的光学滤波器的垂直方向及相对于垂直方向为30度及60度的角度的分光透过率、自相对于光学滤波器的垂直方向为5度的角度的分光反射率、以及另一面的自相对于垂直方向为5度的角度的分光反射率，并评价各波长区域中的光学特性。另外，关于所获得的光学滤波器，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的层数(N)为2，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的各膜厚的和(TN)(μm)为0.2，(N)与(TN)(μm)的积为0.4。将这些结果示于表19中。
[实施例B2]
在实施例B2中，通过以下的顺序及条件来制作在包含树脂制基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A2相同的顺序获得在树脂制基板的两面上具有树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，使用离子辅助真空蒸镀装置，在蒸镀温度120℃下形成下述表16所示的设计(IV)的抗反射层[由二氧化硅(SiO2：550nm的折射率1.46)层与二氧化钛(TiO2：550nm的折射率2.48)层交替层叠而成的介电体多层膜]，由此获得光学滤波器。
[表16]
表16
关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。另外，关于所获得的光学滤波器，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的层数(N)为12，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的各膜厚的和(TN)(μm)为0.5，(N)与(TN)(μm)的积为6.0。将这些结果示于表19中。
[实施例B3]
在实施例B3中，通过以下的顺序及条件来制作在包含树脂制基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A3相同的顺序获得在树脂制基板的两面上具有树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，使用离子辅助真空蒸镀装置，在蒸镀温度120℃下形成所述设计(IV)的抗反射层[由二氧化硅(SiO2：550nm的折射率1.46)层与二氧化钛(TiO2：550nm的折射率2.48)层交替层叠而成的介电体多层膜]，由此获得光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。将结果示于表19中。
[实施例B4]
在实施例B4中，通过以下的顺序及条件来制作在包含树脂制基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A4相同的顺序获得在树脂制基板的两面上具有树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，与实施例B1同样地形成所述设计(III)的抗反射层，由此获得光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。将结果示于表19中。
[实施例B5]
在实施例B5中，通过以下的顺序及条件来制作在包含玻璃基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A5相同的顺序获得在玻璃基板的单面上具有透明树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，使用离子辅助真空蒸镀装置，在蒸镀温度120℃下形成下述表17所示的设计(V)的抗反射层[由二氧化硅(SiO2：550nm的折射率1.46)层与二氧化钛(TiO2：550nm的折射率2.48)层交替层叠而成的介电体多层膜]，由此获得光学滤波器。
[表17]
表17
关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。另外，关于所获得的光学滤波器，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的层数(N)为8，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的各膜厚的和(TN)(μm)为0.5，(N)与(TN)(μm)的积为4.0。将这些结果示于表19中。
[实施例B6]
在实施例B6中，通过以下的顺序及条件来制作具有包含玻璃基板的基材的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A6相同的顺序获得在玻璃基板的单面上具有透明树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，使用离子辅助真空蒸镀装置，在蒸镀温度120℃下形成所述设计(v)的抗反射层[由二氧化硅(SiO2：550nm的折射率1.46)层与二氧化钛(TiO2：550nm的折射率2.48)层交替层叠而成的介电体多层膜]，由此获得光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。将结果示于表19中。
[实施例B7]
在实施例B7中，通过以下的顺序及条件来制作在包含树脂制基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A7相同的顺序获得在树脂制基板的两面上具有树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，按照与实施例B5相同的顺序获得光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。将结果示于表19中。
[实施例B8]
在实施例B8中，通过以下的顺序及条件来制作在包含树脂制基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A8相同的顺序获得在树脂制基板的两面上具有树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，按照与实施例B5相同的顺序获得光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。将结果示于表19中。
[实施例B9]
在实施例B9中，通过以下的顺序及条件来制作在包含树脂制基板的基材的两面上具有抗反射层的光学滤波器。
<光学滤波器的制作>
按照与实施例A9相同的顺序获得在树脂制基板的两面上具有树脂层的基材。在所获得的基材的两面上，按照与实施例B5相同的顺序获得光学滤波器。关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。将结果示于表19中。
[比较例B1]
在比较例B1中，通过以下的顺序及条件来制作在基材的两面上具有近红外线反射层的光学滤波器。
<树脂制基板的制作>
向容器中加入树脂合成例1中所获得的树脂A100质量份、作为化合物(A)的所述化合物(a-17)0.08份及所述化合物(b-39)0.11份、以及N，N-二甲基乙酰胺，从而制备树脂浓度为20质量％的溶液。除了使用所获得的溶液以外，与实施例A1同样地获得厚度0.070mm、纵200mm、横200mm的树脂制基板。
<基材及光学滤波器的制作>
利用棒涂机将所述树脂组合物(3)涂布于所获得的树脂制基板的单面，在烘箱中以70℃加热2分钟，将溶剂挥发去除。此时，以干燥后的厚度成为2μm的方式调整棒涂机的涂布条件，除此以外，与实施例A2同样地获得在含有化合物(A)的树脂制基板的两面上具有树脂层的基材。
在所获得的基材的两面上，使用离子辅助真空蒸镀装置，在蒸镀温度120℃下形成下述表18所示的设计(I)与设计(II)的近红外线截止层[由二氧化硅(SiO2：550nm的折射率1.46)层与二氧化钛(TiO2：550nm的折射率2.48)层交替层叠而成的介电体多层膜]，获得厚度0.079mm的光学滤波器。
[表18]
表18
关于所获得的光学滤波器，进行与实施例B1相同的评价。另外，关于所获得的光学滤波器，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的层数(N)为46，层叠于基材的膜厚0.5μm以下的层的各膜厚的和(TN)(μm)为5.3，(N)与(TN)(μm)的积为243.8。将这些结果示于表19中。
[表19]
所述表14及表19中的基材的构成、各种化合物等的记号如下所述。
<玻璃基板>
玻璃基板(1)：近红外线吸收玻璃基板“BS-11”(松浪硝子工业(股)制造)
玻璃基板(4)：极薄玻璃膜“OA-10G”(日本电气硝子股份有限公司制造)
玻璃基板(X)：透明玻璃基板(参照日本专利6267823号公报[0075]～[0078])
<树脂组合物>
树脂组合物(2)：异三聚氰酸环氧乙烷改性三丙烯酸酯(商品名：亚罗尼斯(Aronix)M-315，东亚合成化学(股)制造)30质量份、1，9-壬二醇二丙烯酸酯20质量份、甲基丙烯酸20质量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯30质量份、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷5质量份、1-羟基环己基二苯甲酮(商品名：艳佳固(IRGACURE)184，汽巴精化(股)制造)5质量份及桑艾德(San-Aid)SI-110主剂(三新化学工业(股)制造)1质量份、丙二醇单甲醚乙酸酯(溶剂、固体成分浓度(TSC)50％)
树脂组合物(3)：三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯60质量份、二季戊四醇六丙烯酸酯40质量份、1-羟基环己基苯基酮5质量份、甲基乙基酮(溶剂，固体成分浓度(TSC)：30％)
树脂组合物(4)：奥普斯特(OPSTAR)TU2360(荒川化学公司制造)
树脂组合物(X)：含磷酸铜的树脂组合物(参照日本专利6267823号公报[0075]～[0078])
<光吸收剂>
《近紫外线吸收剂》
化合物(u-1)：东方化学工业(Orient Chemical Industries)公司制造的光吸收剂“UA-3912”(二氯甲烷中的最大吸收波长389nm)
化合物(u-2)：川崎化成公司制造的光吸收剂“UVS-581”(二氯甲烷中的最大吸收波长367nm)
《化合物(A)》
化合物(a-17)：(二氯甲烷中的最大吸收波长713nm)
化合物(b-39)：(二氯甲烷中的最大吸收波长736nm)
化合物(a-20)：(二氯甲烷中的最大吸收波长704nm)
化合物(a-47)：(二氯甲烷中的最大吸收波长776nm)
化合物(c-93)：(二氯甲烷中的最大吸收波长770nm)
化合物(a-63)：(二氯甲烷中的最大吸收波长868nm)
化合物(a-89)：(二氯甲烷中的最大吸收波长822nm)
化合物(c-35)：(二氯甲烷中的最大吸收波长870nm)
化合物(a-74)：(二氯甲烷中的最大吸收波长933nm)
化合物(c-27)：(二氯甲烷中的最大吸收波长933nm)
[表20]
表20
《化合物(B)》
化合物(B-1)：日本卡利特(Carlit)公司制造的光吸收剂“CIR-RL”(二氯甲烷中的最大吸收波长1095nm)
Claims (8)
1.一种光学滤波器，其特征在于：满足下述条件a～条件d：
条件a：波长700nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的光密度的最小值为2.0以上；
条件b：波长430nm～580nm的区域中，自与光学滤波器的面垂直的方向入射的光的透过率的平均值为40％以上；
条件c：波长420nm～900nm的区域中，相对于自与光学滤波器的面垂直的方向成5度的角度入射的光的反射率的平均值为20％以下；
条件d：包含含有至少三种在波长650nm以上且未满950nm的区域中具有最大吸收的化合物(A)的层，
作为所述化合物(A)的至少一种溶解于二氯甲烷而测定的吸收特性，满足下述条件f及条件g：
条件f：波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸收波长λmax为波长850nm以上且935nm以下；
条件g：将波长650nm以上且未满950nm的区域中的最大吸光系数ελmax标准化为1时，满足下述条件g-1、条件g-2及条件g-3：
条件g-1：波长(λmax-10)nm下的吸光系数ελmax-10为0.80以上，
条件g-2：波长(λmax+10)nm下的吸光系数ελmax+10为0.80以上，
条件g-3：波长430nm以上且580nm以下的区域中的吸光系数的平均值ε430-580ave为0.03以下。
2.根据权利要求1所述的光学滤波器，其特征在于：进而满足下述条件e：
条件e：具有包含所述条件d中记载的层的基材、以及在所述基材的至少单面上的介电体多层膜，在构成所述介电体多层膜的层中厚度为0.5μm以下的层的层数N、与厚度为0.5μm以下的各层的厚度的和TN的积，即N×TN为150以下，所述TN的单位为μm。
3.根据权利要求1或2所述的光学滤波器，其特征在于：所述光学滤波器的厚度为160μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的光学滤波器，其特征在于：所述化合物(A)包含选自由方酸内鎓盐系化合物、酞菁系化合物、萘酞菁系化合物、克酮鎓系化合物、花青系化合物、二亚铵系化合物、金属二硫醇盐系化合物及吡咯并吡咯系化合物所组成的群组中的至少一种化合物。
5.根据权利要求1或2所述的光学滤波器，其特征在于：含有所述化合物(A)的层为包含选自由环状聚烯烃系树脂、芳香族聚醚系树脂、聚酰亚胺系树脂、芴聚碳酸酯系树脂、芴聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、芳族聚酰胺系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚对苯系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚萘二甲酸乙二酯系树脂、氟化芳香族聚合物系树脂、(改性)丙烯酸系树脂、环氧系树脂、倍半硅氧烷系紫外线硬化型树脂、马来酰亚胺系树脂、脂环环氧热硬化型树脂、聚醚醚酮系树脂、聚芳酯系树脂、烯丙酯系硬化型树脂、丙烯酸系紫外线硬化型树脂、乙烯基系紫外线硬化型树脂、及通过溶胶凝胶法形成的将二氧化硅作为主成分的树脂所组成的群组中的至少一种树脂的树脂层。
6.根据权利要求2所述的光学滤波器，其特征在于：所述基材包含含有铜成分的氟磷酸盐系玻璃层或包含磷酸盐系玻璃层的基板。
7.一种摄像装置，其特征在于：包含如权利要求1至6中任一项所述的光学滤波器。
8.一种照相机模块，其特征在于：包含如权利要求1至6中任一项所述的光学滤波器。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019095065 | 2019-05-21 | ||
| JP2019-095065 | 2019-05-21 | ||
| JP2020019764 | 2020-02-07 | ||
| JP2020-019764 | 2020-02-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111983743A CN111983743A (zh) | 2020-11-24 |
| CN111983743B true CN111983743B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=73442042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010433530.0A Active CN111983743B (zh) | 2019-05-21 | 2020-05-20 | 光学滤波器、摄像装置与照相机模块 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7505259B2 (zh) |
| KR (1) | KR20200134161A (zh) |
| CN (1) | CN111983743B (zh) |
| TW (1) | TWI845685B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023218937A1 (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | Ａｇｃ株式会社 | 光学フィルタ及びｕｖ色素 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012041330A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-03-01 | Fujifilm Corp | 着色組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、液晶表示装置、固体撮像素子、並びにジピロメテン系金属錯体化合物及びその互変異性体 |
| CN107407754A (zh) * | 2015-03-27 | 2017-11-28 | Jsr株式会社 | 光学滤波器及使用光学滤波器的装置 |
| WO2018043564A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Jsr株式会社 | 光学フィルターおよび光学フィルターを用いた装置 |
| CN108449956A (zh) * | 2015-11-30 | 2018-08-24 | Jsr株式会社 | 光学滤波器、环境光传感器及传感器模块 |
| WO2018221424A1 (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-06 | Jsr株式会社 | 環境光センサー用光学フィルター |
| CN109320992A (zh) * | 2015-02-18 | 2019-02-12 | Ａｇｃ株式会社 | 方酸鎓系色素、树脂膜、光学滤波器和摄像装置 |
| JP2019032371A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | Jsr株式会社 | 光学フィルターおよびその用途 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3163813B2 (ja) | 1992-12-28 | 2001-05-08 | 日本ゼオン株式会社 | 近赤外線吸収樹脂組成物、および成形品 |
| WO2011071157A1 (ja) | 2009-12-11 | 2011-06-16 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタガラス |
| EP2584385A4 (en) | 2010-06-18 | 2014-02-26 | Daishinku Corp | INFRARED BARRIER FILTER |
| JP6183048B2 (ja) | 2012-08-27 | 2017-08-23 | 旭硝子株式会社 | 光学フィルタおよび固体撮像装置 |
| JP6317875B2 (ja) | 2012-09-06 | 2018-04-25 | 日本板硝子株式会社 | 赤外線カットフィルタ、撮像装置および赤外線カットフィルタの製造方法 |
| JP2016206530A (ja) | 2015-04-27 | 2016-12-08 | Hoya株式会社 | 光学フィルタ素子 |
| JP6848477B2 (ja) * | 2017-01-25 | 2021-03-24 | Jsr株式会社 | 光学フィルターおよびその用途 |
-
2020
- 2020-05-18 KR KR1020200058864A patent/KR20200134161A/ko unknown
- 2020-05-19 JP JP2020087390A patent/JP7505259B2/ja active Active
- 2020-05-20 CN CN202010433530.0A patent/CN111983743B/zh active Active
- 2020-05-20 TW TW109116767A patent/TWI845685B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012041330A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-03-01 | Fujifilm Corp | 着色組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、液晶表示装置、固体撮像素子、並びにジピロメテン系金属錯体化合物及びその互変異性体 |
| CN109320992A (zh) * | 2015-02-18 | 2019-02-12 | Ａｇｃ株式会社 | 方酸鎓系色素、树脂膜、光学滤波器和摄像装置 |
| CN107407754A (zh) * | 2015-03-27 | 2017-11-28 | Jsr株式会社 | 光学滤波器及使用光学滤波器的装置 |
| CN108449956A (zh) * | 2015-11-30 | 2018-08-24 | Jsr株式会社 | 光学滤波器、环境光传感器及传感器模块 |
| WO2018043564A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Jsr株式会社 | 光学フィルターおよび光学フィルターを用いた装置 |
| WO2018221424A1 (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-06 | Jsr株式会社 | 環境光センサー用光学フィルター |
| JP2019032371A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | Jsr株式会社 | 光学フィルターおよびその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7505259B2 (ja) | 2024-06-25 |
| TWI845685B (zh) | 2024-06-21 |
| CN111983743A (zh) | 2020-11-24 |
| JP2021120733A (ja) | 2021-08-19 |
| KR20200134161A (ko) | 2020-12-01 |
| TW202045963A (zh) | 2020-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |