CN1119822A - 板的定位和加紧装置 - Google Patents
板的定位和加紧装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1119822A CN1119822A CN95106571A CN95106571A CN1119822A CN 1119822 A CN1119822 A CN 1119822A CN 95106571 A CN95106571 A CN 95106571A CN 95106571 A CN95106571 A CN 95106571A CN 1119822 A CN1119822 A CN 1119822A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- clamping
- plate
- board
- circuit board
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000003042 antagnostic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
- B23Q7/04—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of grippers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及板的定位和夹紧装置,沿未加工板的一侧设有多个夹紧装置和设在夹紧装置间的拖曳装置。拖曳装置设有包括上、下爪的夹紧部分,转盘可转动地装在上、下爪上。首先由拖曳装置夹紧板,向上拖曳。使板与一个夹紧装置的定位销接触,进而驱动一个缸,使板摆动,调整其姿态,使板与另一夹紧装置的定位销接触。然后由夹紧装置夹紧板并使拖曳装置松释。进而移动夹紧装置,通过传感器确定标准位置。本装置可提高空间利用效率,避免切屑影响定位精度。
Description
本发明涉及一种用于在加工前,例如在预定位置打孔前,使板定位并以正常姿态夹紧板的装置。
在普通的印刷电路板打孔装置中,未加工的电路板储存在储存装置的储存盒中,按照从最上位置的板开始的顺序由载运装置的吸盘吸取并转送至定位装置。由定位装置输送的印刷电路板的位置是不精确的,只是处于大致的位置上。因此,由定位装置使板精确定位,使其符合预定的标准位置之后,板才被在定位状态下送至打孔装置,由打孔装置的钻头在印刷电路板的预定位置上打孔。
本发明涉及对于使板在适当位置上定位的装置的改进。在普通的定位装置的第一个实例(日本专利公开文本85285/1982号)中,设有面对方形电路板第一侧的两个可摆动地固定的滚轮,设有一个面对与第一侧垂直的第二侧的可摆动地固定的滚轮,并设有用于推动板,使板与各个固定的滚轮接触的活动滚轮,以便在X向和Y向上推动电路板,从而使板在标准位置上定位。
在第二个实例(日本专利公开文本31959/1988号)中,用可垂向移动的方式设有固定侧的定位件,这些定位件可分别接触印刷电路板的相邻两侧。为了使印刷电路板的这两侧与各自的固定侧定位件接触,在接近于印刷电路板的其余两侧的位置上设有一个侧向定位装置和一纵向定位装置,这两个定位装置上设有滚轮。另外,当在工作台上输送印刷电路板时,纵向和侧向定位装置的小脚轮由导向槽导向,印刷电路板在固定侧的定位件的方向上移动,使板的两侧与该固定侧定位件接触。从而使印刷电路板在基准位置上定位。
但是,在上述第一和第二普通实例中,固定侧或活动侧的定位装置(销或滚轮)安装在方形印刷电路板的四侧的外周上。因此,安装空间很大,而活动侧的定位装置的位置必须移动调整,以适应不同尺寸的电路板,这又进一步损害了空间效率。另外,在打孔操作中散落切屑,在第二实例中设有导向槽,切屑落入导向槽中会影响定位的准确性。另外还必须缩回定位装置以免妨碍板的输送,因而定位装置一般具有使销或类似物缩至工作台上部的结构。也就是说,销或类似物要设置在工作台下部,在定位操作中使其突出在工作台上方,因而必须设置长孔形的导向槽使其可以移动。
本发明的目的是提供空间效率改进的板的定位和夹紧装置。
按照本发明的一个方面,板的定位和夹紧装置包括沿板的一侧装置的用于夹紧板的边缘部分的多个夹紧装置和设置在所述多个夹紧装置之间的用于拖曳板的拖曳装置,其中,夹紧装置设有定位件,拖曳装置具有板的夹紧部分和用于往复移动所述板的夹紧部分的往复移动装置,所述板的夹紧部分可摆动地夹紧所述板。
本说明书有如下附图:
图1是本发明一实施例的平面图。
图2是夹紧装置的前视图。
图3是夹紧装置前端部分的放大剖视图。
图4是拖曳装置的前视图。
图5是采用上述实施例的加工设备的总体前视图。
图6(a),6(b)和6(c)是用于说明定位和夹紧操作各步骤的示意图。
如图5所示,未经加工的印刷电路板W储存在储存装置A的储存盒中,按顺序最上部的板由载运装置B的吸盘b吸引,并被送往定位和夹紧装置(夹紧器)C。板设定位和夹紧装置C定位在预定的标准位置,并在夹紧时送至一个打孔装置D。印刷电路板的预定部分被打孔装置D的钻头打孔,其后被送至排出辊R的外侧。
在按照本发明的定位和夹紧装置C的结构中,沿印刷电路板一侧设有多个夹紧装置,其用于夹紧印刷电路板的边缘部分,在夹紧装置之间设有印刷电路板的拖曳装置。下面将分别描述夹紧装置和拖曳装置的具体结构。
如图1所示,在定位和夹紧装置C中,多个(在本实施例中为2个)夹紧装置1a和1b沿印刷电路板W的一侧安装,一拖曳装置2安装在多个夹紧装置之间。
夹紧装置和拖曳装置都设置在安装底座3上。安装底座则安装在XY工作台设备4(见图2)上,下面将详述工作台设备4可在X向和Y向上移动。夹紧装置1a为一左爪,而夹紧装置1b为一右爪。但是,两者具有相同的结构,将着重描述夹紧装置1的这种结构。
如图1至3所示,在夹紧装置1中,下爪6是固定的,上爪7与下爪交迭,印刷电路板在两爪之间被夹住。安装板5可沿直线导向器5a前、后(左、右)滑动,安装板5安装在安装底座3的上表面;下爪6固定在下爪安装件6a上,安装件6a固定在安装板的前端部分(左端部分)的下表面上。上爪7固定在上爪安装件7a上,安装件7a可摆动地通过一连接销8连接在下爪安装件6a上。作为定位件的定位销6b从下爪6突出,印刷电路板一侧的端面的位置由定位装置调节。
上爪安装件7a的后端部分7b通过联动机构L连接在安装板5上。缸11的杆11a的直线运动通过一连接件12转变成上爪安装件7a的摆动,从而使上爪7相对于下爪6开、闭,连接件12固定在联动机构L上。也就是说,连接件12由于缸11的作用而往复移动。然后,臂9和10通过连接销摆动,上爪安装件7a作与其相应的摆动。缸11安装在安装板13上,安装板13以上、下方向稍许摆动的方式安装在安装板5上。
由设在下爪6上的定位销6b调节的印刷电路板的标准位置通过固定在安装底座3上的缸14的活塞杆14a的往复移动而调节。也就是说,活塞杆14a的前端部分的运动通过固定在连接板16上的减震器15传递至安装板5上,连接板16固定在安装板5上。安装板5的前、后移动使所有夹紧装置移动,定位销6b的位置是通过使其前、后移动而调节至适当位置的。
如图3所示,在上爪7和下爪6之间设有检测印刷电路板是否被夹紧的装置。在该检测装置中,一条槽6c设置在下爪6的中央部分,设在槽中的测杆17由连接销17c可摆动地支承。测杆17的前端部分17a从下爪6的前端稍许向后设置,后端部分17b从上爪安装件7a上的孔7c突出。接近传感器18固定在后端部分17b的后面,后端部分17b由弹簧19向后压迫。因此,当没有印刷电路板时,后端部分17b接近于接近传感器18,从而检测出没有印刷电路板。
下面描述拖曳装置2。如图4所示,拖曳装置2包括一个固定的下爪21和一个上爪22,上爪可以接触下爪,也可与其分开,开、闭缸23是用于开、闭上、下爪21和22的装置。另外,往复式缸26用作往复移动板的此紧部分20的装置。
下爪21通过下爪安装件21a设置在开、闭缸23的下表面上,上爪22固定在上爪安装件22a上,而上爪安装件22a则固定在上爪导向件22b上,导向件22b连接在开、闭缸23的活塞杆23a上。板的夹紧部分20具有一种可摆动地夹住印刷电路板的结构,下爪21和上爪22设有相对的转盘24a和24b,这两个转盘可借助轴承25a和25b转动。
往复式缸26由底座2的支承板部27a支承,底座2固定在安装底座3上。直线滑台28在底座2上往复移动。滑板30由弹簧29向后拉,弹簧29的后端钩在支承板27a上,滑板30固定在滑台28上,滑板30的缩回位置相应于板的夹紧部分20的缩回位置,经调整必须使其可从夹紧装置1a和1b的定位销6b向后缩回。上述缩回位置是通过使调节螺钉31的后端接触往复式缸26的活塞杆26a的前端而确定的。板的夹紧部分20的开、闭缸23固定在滑板30的前端。滑板30、弹簧29等由盖32盖住。
下面描述本实施例的工作。未经加工的印刷电路板W由图5所示的载运装置B的吸盘b吸住并送至定位和夹紧装置C,该印刷电路板W首先以简单的方式由图6(a)所示的拖曳装置2拖曳。也就是说,板的夹紧部分20的上爪22由于开、闭缸23的活塞杆23a的伸展而被抬起,同时,往复式缸26的活塞杆26a前移,因此,滑台28和滑板30抵抗弹簧29而前移至可以夹住印刷电路板W的位置。然后,上爪22通过活塞杆23a的缩回而降下,在下爪21和上爪22之间冲压印刷电路板W的W1侧的边缘部分。使印刷电路板W与转盘24a和24b相接触,印刷电路板能够以任意角度摆动地被夹紧。当印刷电路板W处于图6(a)所示歪斜状态且往复式缸26的活塞26在夹住板的状态缩回的时候,滑台28和滑板30被弹簧29的弹簧力缩回,印刷电路板W被拖曳。
另一方面,在夹紧装置1a和1b中,当缸11被驱动,其活塞杆11a被缩回时,联动机构L使臂9和10形成的角度减小。因此,以连接销8为摆动中心,上爪安装件7a以顺时针方向摆动,上爪7处于图2中虚线所示位置,与下爪6分开。此时,印刷电路板W尚未到达测杆17,因此,后端部分17b由于弹簧19的作用而靠近接近传感器18,传感器18即检测出没有印刷电路板W。
在这种状态下,如上所述,印刷电路板W由拖曳装置2拖曳,使印刷电路板W的W1侧的端面与夹紧装置1a的定位销6b相接触。当在这种状态下,拖曳由弹簧力的进一步作用而继续时,因设有转盘24a和24b,印刷电路板W转至图6(b)所示的状态,使板W也与夹紧装置1b的定位销6b相接触。
印刷电路板W安装在两夹紧装置1a和1b的测杆17的前端部分17a上,装载电路板时,测杆17以连接销17c为中心反抗弹簧19的弹簧力摆动。这样即检测出印刷电路板W到达预定位置,此时即驱动缸11。另外,当活塞杆11a前移时,臂9和10形成的角度增大。因此,上爪安装件7a以连接销8为摆动中心逆时针方向摆动,因而印刷电路板W牢固地夹紧在上爪7和下爪6之间。
最后,当驱动装置2的开、闭缸23驱动,使上爪22抬起,使夹紧的印刷电路板W松释,而且活塞杆26a缩回时,滑板30借助弹簧29的作用而缩回至预定的缩回位置,从而与印刷电路板W分开,进入图6(c)所示状态。这样,定位销6b确保板W处于Y向的标准位置。
接着进行X向的定位。一检测装置如反射式光学传感器3设置在印刷板W由夹紧装置1a和1b转送至加工装置D的路径的中部。如图6(c)所示,当印刷电路板W一侧的端面到达传感器33位置时,传感器33发出输出信号。检测到该输出信号的位置被确定为标准位置。因此,板W可以通过将夹紧装置1a和1b移动从作为起始位置的标准位置至预定的加工装置D的一段距离从而被精确地送至预定的加工位置。
如上所述,按照本发明,夹紧电路板边缘部分的多个夹紧装置沿板的一侧布置,电路板的拖曳装置布置在多个夹紧装置之间。因此,用于定位和夹紧的零件布置在沿印刷电路板一侧,而沿其它侧的部分是敞开的,因而可以有效地利用空间。另外,无需设置普通装置中的那种导向槽,因而无需担心打孔操作中散落的切屑会降低定位的精度。
Claims (3)
1.一种板的定位和夹紧装置,它具有:
沿板的一侧布置的多个夹紧装置,其用于夹紧板的边缘部分;
在所述多个夹紧装置之间布置的板的拖曳装置,其用于拖曳板;
其中,所述夹紧装置设有定位件,所述拖曳装置具有板的夹紧部分和用于往复移动所述板的夹紧部分的往复移动装置,所述板的夹紧部分可摆转地夹紧所述板。
2.如权利要求1所述的定位和夹紧装置,其特征在于:当夹紧所述板的状态,所述多个夹紧装置是可转送的。
3.如权利要求1或2所述的定位和夹紧装置,其特征在于:所述板的夹紧部分具有一对爪,这对爪分别在其相对的部分设有可转动的部分,还设有开、闭驱动装置,其用于开、闭所述的一对爪。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP124068/94 | 1994-06-06 | ||
JP6124068A JP2787038B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 基板の位置決め把持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1119822A true CN1119822A (zh) | 1996-04-03 |
CN1043716C CN1043716C (zh) | 1999-06-16 |
Family
ID=14876156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN95106571A Expired - Fee Related CN1043716C (zh) | 1994-06-06 | 1995-06-06 | 板的定位和夹紧装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5667351A (zh) |
JP (1) | JP2787038B2 (zh) |
KR (1) | KR100205730B1 (zh) |
CN (1) | CN1043716C (zh) |
MY (1) | MY112623A (zh) |
SG (1) | SG46943A1 (zh) |
TW (1) | TW259733B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100402227C (zh) * | 2002-10-29 | 2008-07-16 | 日东电工株式会社 | 层叠片的切削加工方法 |
CN102554061A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 通快机床两合公司 | 用于将板状工件、特别是金属片固定到机床的工件运动单元的工件保持装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2787038B2 (ja) * | 1994-06-06 | 1998-08-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 基板の位置決め把持装置 |
US5807063A (en) * | 1996-11-27 | 1998-09-15 | Delaware Capital Formation, Inc. | Circuit board loading assembly |
IT1298389B1 (it) * | 1997-12-24 | 2000-01-05 | Giben Impianti Spa | Macchina sezionatrice per il taglio di pannelli e relativo metodo di taglio. |
KR100276929B1 (ko) * | 1998-01-20 | 2001-01-15 | 정문술 | 모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩 장치 |
CA2330951A1 (en) | 1998-05-04 | 1999-11-11 | Kaspar Kuster | Apparatus for transporting thin boards, in particular printed circuit boards |
DE10160079A1 (de) * | 2001-12-07 | 2003-07-10 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Klemmen einer Leiterplatte |
KR100602450B1 (ko) * | 2004-03-12 | 2006-07-19 | 바이옵트로 주식회사 | 가요성 인쇄회로기판의 테스트 장치 |
JP4618643B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-01-26 | ヤマハファインテック株式会社 | ワークの把持機構およびそれを用いた把持システム |
JP4302755B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2009-07-29 | ヤマハファインテック株式会社 | ワーク把持位置決め装置及び把持装置 |
US10228303B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-03-12 | Automation Controls & Engineering, LLC | Flexible automation cell for performing secondary operations in concert with a machining center and roll check operations |
US9551628B2 (en) | 2014-03-31 | 2017-01-24 | Automation Controls & Engineering, LLC | Flexible automation cell for performing secondary operations in concert with a machining center and roll check operations |
TWI563269B (en) * | 2014-04-30 | 2016-12-21 | Bioptro Co Ltd | Apparatus for testing |
TWI553321B (zh) * | 2014-04-30 | 2016-10-11 | 佰歐特有限公司 | 檢查裝置 |
JP6929899B2 (ja) * | 2018-06-15 | 2021-09-01 | 栗田工業株式会社 | 紙及び紙板の製造方法 |
CN112208005A (zh) * | 2020-09-03 | 2021-01-12 | 上海汉虹精密机械有限公司 | 一种石英坩埚夹持旋转升降水平移动装置 |
CN113301789B (zh) * | 2021-05-21 | 2023-04-11 | 长春思为科技有限公司 | 一种多工位贴片的电路板生产设备 |
KR102692242B1 (ko) * | 2022-10-18 | 2024-08-06 | 주식회사엔피엑스 | 미끄럼 방지가 가능한 기판 클램핑 장치 |
CN116399534B (zh) * | 2023-06-02 | 2023-09-12 | 江苏长实基业电气科技有限公司 | 一种电路板抗震检测装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH617255A5 (zh) * | 1977-09-14 | 1980-05-14 | Raskin Sa | |
JPS55131451A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-13 | Murata Mach Ltd | Positioning and clamping plate material |
US4284382A (en) * | 1979-05-29 | 1981-08-18 | Silverman Machines | Off-loader |
JPS5785285A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Fujitsu Ltd | Method of positioning board for carrying mask exposure device |
CH663397A5 (de) * | 1984-05-11 | 1987-12-15 | Grapha Holding Ag | Stapeleinrichtung fuer druckbogen. |
US4774759A (en) * | 1985-11-08 | 1988-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part inserting apparatus |
DE3624481A1 (de) * | 1986-07-19 | 1988-01-28 | Schering Ag | Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden |
JPS6331959A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-10 | Seikosha Co Ltd | ワ−ク位置決め装置 |
FR2622383B1 (fr) * | 1987-10-27 | 1990-02-23 | Radiotechnique Compelec | Dispositif pour maintenir une plaque de circuit imprime dans un bain d'electrolyse |
DE9114312U1 (de) * | 1991-10-31 | 1992-03-12 | Alfons Haar Maschinenbau GmbH & Co, 2000 Hamburg | Tafelanlagesystem für Pressen |
JP2787038B2 (ja) * | 1994-06-06 | 1998-08-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 基板の位置決め把持装置 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP6124068A patent/JP2787038B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-20 TW TW084105040A patent/TW259733B/zh active
- 1995-05-31 KR KR1019950014015A patent/KR100205730B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-06-05 US US08/462,731 patent/US5667351A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-05 SG SG1995000588A patent/SG46943A1/en unknown
- 1995-06-06 MY MYPI95001475A patent/MY112623A/en unknown
- 1995-06-06 CN CN95106571A patent/CN1043716C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100402227C (zh) * | 2002-10-29 | 2008-07-16 | 日东电工株式会社 | 层叠片的切削加工方法 |
CN102554061A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 通快机床两合公司 | 用于将板状工件、特别是金属片固定到机床的工件运动单元的工件保持装置 |
CN102554061B (zh) * | 2010-12-20 | 2015-05-20 | 通快机床两合公司 | 用于将板状工件、特别是金属片固定到机床的工件运动单元的工件保持装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960002733A (ko) | 1996-01-26 |
JPH07328974A (ja) | 1995-12-19 |
KR100205730B1 (ko) | 1999-07-01 |
CN1043716C (zh) | 1999-06-16 |
JP2787038B2 (ja) | 1998-08-13 |
MY112623A (en) | 2001-07-31 |
US5667351A (en) | 1997-09-16 |
SG46943A1 (en) | 1998-03-20 |
TW259733B (en) | 1995-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1043716C (zh) | 板的定位和夹紧装置 | |
DE69416911T2 (de) | Entstapelvorrichtung für plattenförmiges Gut | |
CN2871455Y (zh) | 框架式薄板插板收放板机的结构改良 | |
DE2849488A1 (de) | Vorrichtung zum ueberfuehren von werkstuecken | |
US4135558A (en) | Multiple lead cut and clinch mechanism | |
CN211457565U (zh) | 用于生产电路板的定位装置 | |
EP1499474B1 (en) | Positioning device, especially for offset plates | |
EP0847233B1 (en) | IC leadframe processing system | |
CN113857800A (zh) | 自动组装装置 | |
CN117900639B (zh) | 一种液压阀座用激光打标机 | |
JPH0444482Y2 (zh) | ||
CN214819012U (zh) | 一种电路板切割和抓取装置、电路板切割机及生产线 | |
JPH0444485Y2 (zh) | ||
CN220944093U (zh) | 一种可调的连接支架 | |
CN218261174U (zh) | 一种单层面料抓取、传送和收料自动化装置 | |
CN217808570U (zh) | 工件卸载装置和工件运输机构 | |
JPH0444483Y2 (zh) | ||
CN219337879U (zh) | 一种压力机冲孔抓取器 | |
JPS6338040Y2 (zh) | ||
CN219806102U (zh) | 一种夹持不同夹具的夹持机构 | |
JPS601942Y2 (ja) | 板材加工装置における材料支持装置 | |
JPS5830098B2 (ja) | 自動シヤ−リング装置の制御方法 | |
JP3208035B2 (ja) | 板材加工機における製品取り装置 | |
JPH0474254B2 (zh) | ||
JPH0346516Y2 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: PATENTEE; FROM: SEIKO CO., LTD. TO: SEIKO PRECISION KK |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Patentee after: Seiko Precision Inc. Patentee before: Seiko Corp |
|
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |