CN111954459A - 一种集成电路加工贴片装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路加工贴片装置,包括操作台,所述操作台底端的四个拐角处分别固定连接有支撑脚,且支撑脚之间横向固定连接有第一置物架,所述操作台顶端的四个拐角处分别固定连接有框柱,且框柱之间横向固定连接有开口顶板,所述开口顶板底端的一侧固定连接有点胶机构。该集成电路加工贴片装置,在集成电路板贴片完成后传送到出风口下方时,风机会将冷凝机产生的冷气通过出风口吹到贴片完成的集成电路板上,加速胶体的凝固,避免了芯片可能因为连接并不牢固,在接下来的加工过程中,受到碰撞等因素,从而导致芯片位置发生偏移的麻烦,冷凝完成后,装置处理完毕,传送到下一个加工机构。

Description

一种集成电路加工贴片装置
技术领域
本发明涉及集成电路加工技术领域,具体为一种集成电路加工贴片装置。
背景技术
在科学技术飞速发展的大环境下,电器已经不可置否的在人们的日常生活中扮演起无法替代的角色,无论是大型家电,还是手机遥控器,而这些电器有一个不可或缺的共同点就是都需要集成电路这个主要零件,在工业技术的创新发展下,对于集成电路的加工贴片也需要推陈出新,
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:
(1)传统的集成电路加工贴片装置处于两个极端,一个是结构粗糙,使用功能单一,需要人工的大量参与,一个是装置过于精密,生产成本较大,维修困难;
(2)传统的集成电路加工贴片装置往往只能一件一件生产,生产效率低下,相同能源的消耗下,并不能与生产效率成正比;
(3)传统的集成电路加工贴片装置往往采用的是金属结构的连接方式,安装时可能方式比较粗暴,两个零件的接触受力无法做到举重若轻,在贴片时可能因为受力的原型造成芯片或者集成电路产生不必要的磨损;
(4)传统的集成电路加工贴片装置,在采用涂胶贴片时往往没有快速凝胶的机构,涂胶贴片完成后,芯片可能连接并不牢固,在接下来的加工过程中,受到碰撞等因素,从而导致芯片位置发生偏移等不必要的麻烦。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路加工贴片装置,以解决上述背景技术中提出的结构粗糙,使用功能单一或是装置过于精密,生产成本较大,维修困难、只能一件一件生产,生产效率低下、金属的连接结构和受力方式粗暴从而造成不必要的损伤等问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路加工贴片装置,包括操作台,所述操作台底端的四个拐角处分别固定连接有支撑脚,且支撑脚之间横向固定连接有第一置物架,所述操作台顶端的四个拐角处分别固定连接有框柱,且框柱之间横向固定连接有开口顶板,所述开口顶板底端的一侧固定连接有点胶机构,所述开口顶板底端的另一侧固定连接有贴实机构,所述开口顶板的中心开口处固定连接有芯片滑落结构,所述开口顶板底端的边缘位置处固定连接有凝结机构,所述开口顶板顶端的一侧设置有第一传送机构,所述操作台顶端的一侧固定连接有支撑杆,且支撑杆与框柱之间横向固定连接有第二置物架,所述操作台的顶端的中间位置处固定连接有弹性台板,所述操作台的顶端设置有第二传送机构。
优选的,所述点胶机构由第一驱动电机、皮带、撑板、第一下底扣、第一弹簧、第一上座扣、固定架、转动轮、点胶筒、注胶管、固定杆、第二弹簧、主轴、外筒体、连接盘、第一液压杆和第一液压泵组成,所述第一驱动电机固定连接在第一置物架顶端的一侧,所述第一驱动电机的输出端活动连接有皮带,所述撑板固定连接在操作台的一侧,所述撑板的一侧固定连接有第一下底扣,且第一下底扣的一侧固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的一侧固定连接有第一上座扣,且第一上座扣与第一下底扣之间活动连接,所述第一上座扣的一侧固定连接有固定架,且固定架的一侧活动连接有转动轮,所述第一液压泵的顶端固定连接在开口顶板底端的一侧,所述第一液压泵的底端活动连接有的第一液压杆,且第一液压杆的底端固定连接有连接盘,所述连接盘之间横向活动连接有主轴和外筒体,所述主轴的表面均匀设置有固定杆和第二弹簧,且第二弹簧的顶端均固定连接有点胶筒,所述固定杆的顶端均固定连接有注胶管,且注胶管贯穿点胶筒和固定杆的内部并与点胶筒活动连接。
优选的,所述主轴通过皮带与第一驱动电机的输出端活动连接,所述皮带通过联轴器与第一驱动电机活动连接。
优选的,所述弹性台板由第二下底扣、第三弹簧、第二上座扣和台板组成,所述第二下底扣固定连接在操作台的顶端,所述第二下底扣的顶端固定连接有第三弹簧,且第三弹簧的顶端固定连接有第二上座扣,所述第二上座扣的底端与第二下底扣的顶端活动连接,所述第二上座扣的顶端固定连接有台板。
优选的,所述台板设置在第二传送机构内部的中间位置处。
优选的,所述凝结机构由机框、出风口、冷凝机、隔板和风机组成,所述机框固定连接在开口顶板底端一侧的边缘位置处,所述机框底端的一侧设置有出风口,所述机框内部顶端的一侧固定连接有冷凝机,所述机框内部顶端的另一侧固定连接有风机,且风机和冷凝机中间设置有隔板,所述隔板固定连接在机框内部的顶端。
优选的,所述贴实机构由胶皮头、点压头、横杆、连接螺母、第二液压杆和第二液压泵组成,所述第二液压泵固定连接在开口顶板底端的另一侧,所述第二液压泵的底端活动连接有第二液压杆,且第二液压杆的底端固定连接有横杆,所述连接螺母横向贯穿横杆的内部与第二液压杆的底端固定连接,所述横杆的底端均固定连接有点压头,且点压头的底端均固定连接有胶皮头。
优选的,所述芯片滑落结构由滑落板、滑槽、滚轮槽、滚轮和固定螺栓组成,所述滑落板固定连接在开口顶板的底端,所述滑落板均匀设置有滑槽,且滑槽的两侧设置有滚轮槽,所述滚轮槽的内部均匀设置有滚轮,所述滑落板与开口顶板连接处固定连接有固定螺栓。
优选的,所述滑落板设置在点胶机构与贴实机构之间,所述滑落板的顶端位于点胶机构顶端的旁边,所述滑落板的底端位于贴实机构底端的旁边。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该集成电路加工贴片装置不仅完善了收卷杂乱,影响运输和后期的使用问题,还实现了在不对铝板强行拉伸的情况下完成收卷,更解决了缠绕不够紧凑,容易在加工完成后松散,造成二次加工的问题:
(1)通过设置有第一驱动电机、皮带、撑板、第一下底扣、第一弹簧、第一上座扣、固定架、转动轮、点胶筒、注胶管、固定杆、第二弹簧、主轴、外筒体、连接盘、第一液压杆和第一液压泵,打开第一驱动电机,当集成电路板传送到点胶筒下方时,第一液压泵开始推动第一液压杆,第一液压杆向下的作用力通过连接盘带动主轴上的点胶筒对下方的集成电路板需要贴片的位置涂抹上胶,而主轴又通过第一驱动电机的输出端带动运作的皮带产生的旋转力进行转动,使得胶水一直可以涂抹均匀,其中在第一液压杆进行上下运作时,皮带会受到拉扯的力,而此时转动轮就会受到向内的力,又通过固定架、第一上座扣和第一弹簧将力卸掉,从而避免皮带受到拉扯崩断,机构运作时,点胶筒顶端开有细孔的软制胶头,则随着机构不间断的向下轻微挤压,将胶均匀涂抹在集成电路板上,机构旋转则刚好避免一只点胶筒重复涂抹,而产生的不均匀的问题,而带有第一弹簧的点胶筒向下挤压时,因为第一弹簧的弹力保护了集成电路板避免受到粗暴的挤压,避免了不必要的磨损;
(2)通过设置有滑落板、滑槽、滚轮槽、滚轮和固定螺栓,当芯片被传送到滑落板的顶端时,由于滑落板是一个斜板,芯片自然滑落到滑槽中,而滑槽的大小刚好应对芯片的大小,芯片在滑落时位置得到矫正,处理滚轮槽中的滚轮则防止芯片在滑落过程因为摩擦力从而产生卡顿,保证了芯片顺利的同时滑落到下方的集成电路板上,这种结构简化了复杂的芯片移动机构,而且可对应下方的集成电路板同时进行多个操作,大大提高了加工贴片的效率;
(3)通过设置有胶皮头、点压头、横杆、连接螺母、第二液压杆、第二液压泵、第二下底扣、第三弹簧、第二上座扣和台板,当集成电路板涂完胶,芯片滑落到涂胶位置,并传送到胶皮头下方时,第二液压杆通过连接螺母的固定连接带动横杆进行伸缩的运作,处于横杆下方的点压头上设置了胶皮头,胶皮头在运作下对贴片位置进行压实,而在向下压实时,台板受到力会在第三弹簧的弹力下,卸掉点压头的压力,从而保护已经贴片的集成电路板避免受到粗暴的挤压,避免了磨损;
(4)通过设置有机框、出风口、冷凝机、隔板和风机,在集成电路板贴片完成后传送到出风口下方时,风机会将冷凝机产生的冷气通过出风口吹到贴片完成的集成电路板上,加速胶体的凝固,避免了芯片可能因为连接并不牢固,在接下来的加工过程中,受到碰撞等因素,从而导致芯片位置发生偏移的麻烦,冷凝完成后,该装置处理完毕,传送到下一个加工机构。
附图说明
图1为本发明的正视结构示意图;
图2为本发明的点胶机构左视结构示意图;
图3为本发明的弹性台板结构正视结构示意图。
图4为本发明的凝结机构正视结构示意图;
图5为本发明的贴实机构右视结构示意图;
图6为本发明的芯片滑落结构俯视结构剖面示意图;
图中:1、操作台;2、支撑脚;3、第一置物架;4、点胶机构;401、第一驱动电机;402、皮带;403、撑板;404、第一下底扣;405、第一弹簧;406、第一上座扣;407、固定架;408、转动轮;409、点胶筒;410、注胶管;411、固定杆;412、第二弹簧;413、主轴;414、外筒体;415、连接盘;416、第一液压杆;417、第一液压泵;5、弹性台板;501、第二下底扣;502、第三弹簧;503、第二上座扣;504、台板;6、凝结机构;601、机框;602、出风口;603、冷凝机;604、隔板;605、风机;7、贴实机构;701、胶皮头;702、点压头;703、横杆;704、连接螺母;705、第二液压杆;706、第二液压泵;8、芯片滑落结构;801、滑落板;802、滑槽;803、滚轮槽;804、滚轮;805、固定螺栓;9、支撑杆;10、第二置物架;11、第一传送机构;12、开口顶板;13、框柱;14、第二传送机构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案:一种集成电路加工贴片装置,包括操作台1,操作台1底端的四个拐角处分别固定连接有支撑脚2,且支撑脚2之间横向固定连接有第一置物架3,操作台1顶端的四个拐角处分别固定连接有框柱13,且框柱13之间横向固定连接有开口顶板12,开口顶板12底端的一侧固定连接有点胶机构4;
点胶机构4由第一驱动电机401、皮带402、撑板403、第一下底扣404、第一弹簧405、第一上座扣406、固定架407、转动轮408、点胶筒409、注胶管410、固定杆411、第二弹簧412、主轴413、外筒体414、连接盘415、第一液压杆416和第一液压泵417组成,第一驱动电机401固定连接在第一置物架3顶端的一侧,该第一驱动电机401的型号可为Y90S-2,第一驱动电机401的输出端活动连接有皮带402,撑板403固定连接在操作台1的一侧,撑板403的一侧固定连接有第一下底扣404,且第一下底扣404的一侧固定连接有第一弹簧405,第一弹簧405的一侧固定连接有第一上座扣406,且第一上座扣406与第一下底扣404之间活动连接,第一上座扣406的一侧固定连接有固定架407,且固定架407的一侧活动连接有转动轮408,第一液压泵417的顶端固定连接在开口顶板12底端的一侧,第一液压泵417的底端活动连接有的第一液压杆416,且第一液压杆416的底端固定连接有连接盘415,连接盘415之间横向活动连接有主轴413和外筒体414,主轴413的表面均匀设置有固定杆411和第二弹簧412,且第二弹簧412的顶端均固定连接有点胶筒409,固定杆411的顶端均固定连接有注胶管410,且注胶管410贯穿点胶筒409和固定杆411的内部并与点胶筒409活动连接;
主轴413通过皮带402与第一驱动电机401的输出端活动连接,皮带402通过联轴器与第一驱动电机401活动连接。
具体地,如图1和图2所示,使用该结构时,首先,打开第一驱动电机401,当集成电路板传送到点胶筒409下方时,第一液压泵417开始推动第一液压杆416,第一液压杆416向下的作用力通过连接盘415带动主轴413上的点胶筒409对下方的集成电路板需要贴片的位置涂抹上胶,而主轴413又通过第一驱动电机401的输出端带动运作的皮带402产生的旋转力进行转动,使得胶水一直可以涂抹均匀,其中在第一液压杆416进行上下运作时,皮带402会受到拉扯的力,而此时转动轮408就会受到向内的力,又通过固定架407、第一上座扣406和第一弹簧405将力卸掉,从而避免皮带402受到拉扯崩断,机构运作时,点胶筒409顶端开有细孔的软制胶头,则随着机构不间断的向下轻微挤压,将胶均匀涂抹在集成电路板上,机构旋转则刚好避免一只点胶筒409重复涂抹,而产生的不均匀的问题,而带有第一弹簧405的点胶筒409向下挤压时,因为第一弹簧405的弹力保护了集成电路板避免受到粗暴的挤压,避免了不必要的磨损;
开口顶板12底端的另一侧固定连接有贴实机构7;
贴实机构7由胶皮头701、点压头702、横杆703、连接螺母704、第二液压杆705和第二液压泵706组成,第二液压泵706固定连接在开口顶板12底端的另一侧,第二液压泵706的底端活动连接有第二液压杆705,且第二液压杆705的底端固定连接有横杆703,连接螺母704横向贯穿横杆703的内部与第二液压杆705的底端固定连接,横杆703的底端均固定连接有点压头702,且点压头702的底端均固定连接有胶皮头701。
具体地,如图1和图5所示,使用该结构时,首先,当集成电路板涂完胶,芯片滑落到涂胶位置,并传送到胶皮头701下方时,第二液压杆705通过连接螺母704的固定连接带动横杆703进行伸缩的运作,处于横杆703下方的点压头702上设置了胶皮头701,胶皮头701在运作下对贴片位置进行压实;
开口顶板12的中心开口处固定连接有芯片滑落结构8;
芯片滑落结构8由滑落板801、滑槽802、滚轮槽803、滚轮804和固定螺栓805组成,滑落板801固定连接在开口顶板12的底端,滑落板801均匀设置有滑槽802,且滑槽802的两侧设置有滚轮槽803,滚轮槽803的内部均匀设置有滚轮804,滑落板801与开口顶板12连接处固定连接有固定螺栓805;
滑落板801设置在点胶机构4与贴实机构7之间,滑落板801的顶端位于点胶机构4顶端的旁边,滑落板801的底端位于贴实机构7底端的旁边。
具体地,如图1和图6所示,使用该结构时,首先,当芯片被传送到滑落板801的顶端时,由于滑落板801是一个斜板,芯片自然滑落到滑槽802中,而滑槽802的大小刚好应对芯片的大小,芯片在滑落时位置得到矫正,处理滚轮槽803中的滚轮804则防止芯片在滑落过程因为摩擦力从而产生卡顿,保证了芯片顺利的同时滑落到下方的集成电路板上,这种结构简化了复杂的芯片移动机构,而且可对应下方的集成电路板同时进行多个操作,大大提高了加工贴片的效率;
开口顶板12底端的边缘位置处固定连接有凝结机构6;
凝结机构6由机框601、出风口602、冷凝机603、隔板604和风机605组成,机框601固定连接在开口顶板12底端一侧的边缘位置处,机框601底端的一侧设置有出风口602,机框601内部顶端的一侧固定连接有冷凝机603,机框601内部顶端的另一侧固定连接有风机605,且风机605和冷凝机603中间设置有隔板604,隔板604固定连接在机框601内部的顶端。
具体地,如图1和图4所示,使用该结构时,首先,在集成电路板贴片完成后传送到出风口602下方时,风机605会将冷凝机603产生的冷气通过出风口602吹到贴片完成的集成电路板上,加速胶体的凝固,避免了芯片可能因为连接并不牢固,在接下来的加工过程中,受到碰撞等因素,从而导致芯片位置发生偏移的麻烦,冷凝完成后,该装置处理完毕,传送到下一个加工机构;
开口顶板12顶端的一侧设置有第一传送机构11,操作台1顶端的一侧固定连接有支撑杆9,且支撑杆9与框柱13之间横向固定连接有第二置物架10,操作台1的顶端的中间位置处固定连接有弹性台板5;
弹性台板5由第二下底扣501、第三弹簧502、第二上座扣503和台板504组成,第二下底扣501固定连接在操作台1的顶端,第二下底扣501的顶端固定连接有第三弹簧502,且第三弹簧502的顶端固定连接有第二上座扣503,第二上座扣503的底端与第二下底扣501的顶端活动连接,第二上座扣503的顶端固定连接有台板504;
台板504设置在第二传送机构14内部的中间位置处。
具体地,如图1和图3所示,使用该结构时,首先,当压实机构工作时,台板504受到力会在第三弹簧502的弹力下,卸掉点压头702的压力,从而保护已经贴片的集成电路板避免受到粗暴的挤压,避免了磨损;
操作台1的顶端设置有第二传送机构14。
工作原理:在使用该集成电路加工贴片装置时,通过设置有第一驱动电机401、皮带402、撑板403、第一下底扣404、第一弹簧405、第一上座扣406、固定架407、转动轮408、点胶筒409、注胶管410、固定杆411、第二弹簧412、主轴413、外筒体414、连接盘415、第一液压杆416和第一液压泵417,打开第一驱动电机401,当集成电路板传送到点胶筒409下方时,第一液压泵417开始推动第一液压杆416,第一液压杆416向下的作用力通过连接盘415带动主轴413上的点胶筒409对下方的集成电路板需要贴片的位置涂抹上胶,而主轴413又通过第一驱动电机401的输出端带动运作的皮带402产生的旋转力进行转动,使得胶水一直可以涂抹均匀,其中在第一液压杆416进行上下运作时,皮带402会受到拉扯的力,而此时转动轮408就会受到向内的力,又通过固定架407、第一上座扣406和第一弹簧405将力卸掉,从而避免皮带402受到拉扯崩断,机构运作时,点胶筒409顶端开有细孔的软制胶头,则随着机构不间断的向下轻微挤压,将胶均匀涂抹在集成电路板上,机构旋转则刚好避免一只点胶筒409重复涂抹,而产生的不均匀的问题,而带有第一弹簧405的点胶筒409向下挤压时,因为第一弹簧405的弹力保护了集成电路板避免受到粗暴的挤压,避免了不必要的磨损。
其次,通过设置有滑落板801、滑槽802、滚轮槽803、滚轮804和固定螺栓805,当芯片被传送到滑落板801的顶端时,由于滑落板801是一个斜板,芯片自然滑落到滑槽802中,而滑槽802的大小刚好应对芯片的大小,芯片在滑落时位置得到矫正,处理滚轮槽803中的滚轮804则防止芯片在滑落过程因为摩擦力从而产生卡顿,保证了芯片顺利的同时滑落到下方的集成电路板上,这种结构简化了复杂的芯片移动机构,而且可对应下方的集成电路板同时进行多个操作,大大提高了加工贴片的效率。
之后,通过设置有胶皮头701、点压头702、横杆703、连接螺母704、第二液压杆705、第二液压泵706、第二下底扣501、第三弹簧502、第二上座扣503和台板504,当集成电路板涂完胶,芯片滑落到涂胶位置,并传送到胶皮头701下方时,第二液压杆705通过连接螺母704的固定连接带动横杆703进行伸缩的运作,处于横杆703下方的点压头702上设置了胶皮头701,胶皮头701在运作下对贴片位置进行压实,而在向下压实时,台板504受到力会在第三弹簧502的弹力下,卸掉点压头702的压力,从而保护已经贴片的集成电路板避免受到粗暴的挤压,避免了磨损。
最后,通过设置有机框601、出风口602、冷凝机603、隔板604和风机605,在集成电路板贴片完成后传送到出风口602下方时,风机605会将冷凝机603产生的冷气通过出风口602吹到贴片完成的集成电路板上,加速胶体的凝固,避免了芯片可能因为连接并不牢固,在接下来的加工过程中,受到碰撞等因素,从而导致芯片位置发生偏移的麻烦,冷凝完成后,该装置处理完毕,传送到下一个加工机构。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本发明的简化描述,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作,因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种集成电路加工贴片装置,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)底端的四个拐角处分别固定连接有支撑脚(2),且支撑脚(2)之间横向固定连接有第一置物架(3),所述操作台(1)顶端的四个拐角处分别固定连接有框柱(13),且框柱(13)之间横向固定连接有开口顶板(12),所述开口顶板(12)底端的一侧固定连接有点胶机构(4),所述开口顶板(12)底端的另一侧固定连接有贴实机构(7),所述开口顶板(12)的中心开口处固定连接有芯片滑落结构(8),所述开口顶板(12)底端的边缘位置处固定连接有凝结机构(6),所述开口顶板(12)顶端的一侧设置有第一传送机构(11),所述操作台(1)顶端的一侧固定连接有支撑杆(9),且支撑杆(9)与框柱(13)之间横向固定连接有第二置物架(10),所述操作台(1)的顶端的中间位置处固定连接有弹性台板(5),所述操作台(1)的顶端设置有第二传送机构(14)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述点胶机构(4)由第一驱动电机(401)、皮带(402)、撑板(403)、第一下底扣(404)、第一弹簧(405)、第一上座扣(406)、固定架(407)、转动轮(408)、点胶筒(409)、注胶管(410)、固定杆(411)、第二弹簧(412)、主轴(413)、外筒体(414)、连接盘(415)、第一液压杆(416)和第一液压泵(417)组成,所述第一驱动电机(401)固定连接在第一置物架(3)顶端的一侧,所述第一驱动电机(401)的输出端活动连接有皮带(402),所述撑板(403)固定连接在操作台(1)的一侧,所述撑板(403)的一侧固定连接有第一下底扣(404),且第一下底扣(404)的一侧固定连接有第一弹簧(405),所述第一弹簧(405)的一侧固定连接有第一上座扣(406),且第一上座扣(406)与第一下底扣(404)之间活动连接,所述第一上座扣(406)的一侧固定连接有固定架(407),且固定架(407)的一侧活动连接有转动轮(408),所述第一液压泵(417)的顶端固定连接在开口顶板(12)底端的一侧,所述第一液压泵(417)的底端活动连接有的第一液压杆(416),且第一液压杆(416)的底端固定连接有连接盘(415),所述连接盘(415)之间横向活动连接有主轴(413)和外筒体(414),所述主轴(413)的表面均匀设置有固定杆(411)和第二弹簧(412),且第二弹簧(412)的顶端均固定连接有点胶筒(409),所述固定杆(411)的顶端均固定连接有注胶管(410),且注胶管(410)贯穿点胶筒(409)和固定杆(411)的内部并与点胶筒(409)活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述主轴(413)通过皮带(402)与第一驱动电机(401)的输出端活动连接,所述皮带(402)通过联轴器与第一驱动电机(401)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述弹性台板(5)由第二下底扣(501)、第三弹簧(502)、第二上座扣(503)和台板(504)组成,所述第二下底扣(501)固定连接在操作台(1)的顶端,所述第二下底扣(501)的顶端固定连接有第三弹簧(502),且第三弹簧(502)的顶端固定连接有第二上座扣(503),所述第二上座扣(503)的底端与第二下底扣(501)的顶端活动连接,所述第二上座扣(503)的顶端固定连接有台板(504)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述台板(504)设置在第二传送机构(14)内部的中间位置处。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述凝结机构(6)由机框(601)、出风口(602)、冷凝机(603)、隔板(604)和风机(605)组成,所述机框(601)固定连接在开口顶板(12)底端一侧的边缘位置处,所述机框(601)底端的一侧设置有出风口(602),所述机框(601)内部顶端的一侧固定连接有冷凝机(603),所述机框(601)内部顶端的另一侧固定连接有风机(605),且风机(605)和冷凝机(603)中间设置有隔板(604),所述隔板(604)固定连接在机框(601)内部的顶端。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述贴实机构(7)由胶皮头(701)、点压头(702)、横杆(703)、连接螺母(704)、第二液压杆(705)和第二液压泵(706)组成,所述第二液压泵(706)固定连接在开口顶板(12)底端的另一侧,所述第二液压泵(706)的底端活动连接有第二液压杆(705),且第二液压杆(705)的底端固定连接有横杆(703),所述连接螺母(704)横向贯穿横杆(703)的内部与第二液压杆(705)的底端固定连接,所述横杆(703)的底端均固定连接有点压头(702),且点压头(702)的底端均固定连接有胶皮头(701)。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述芯片滑落结构(8)由滑落板(801)、滑槽(802)、滚轮槽(803)、滚轮(804)和固定螺栓(805)组成,所述滑落板(801)固定连接在开口顶板(12)的底端,所述滑落板(801)均匀设置有滑槽(802),且滑槽(802)的两侧设置有滚轮槽(803),所述滚轮槽(803)的内部均匀设置有滚轮(804),所述滑落板(801)与开口顶板(12)连接处固定连接有固定螺栓(805)。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路加工贴片装置,其特征在于:所述滑落板(801)设置在点胶机构(4)与贴实机构(7)之间,所述滑落板(801)的顶端位于点胶机构(4)顶端的旁边,所述滑落板(801)的底端位于贴实机构(7)底端的旁边。
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