CN110449314A - 一种pcb板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法，包括工作台、送板盘、转送架、旋盘和点胶架，所述工作台上方一端设置有送板盘，且所述送板盘一端设置有转送架，所述转送架一端设置有圆形的旋盘，且所述旋盘边缘处等弧度设置有六个点胶架。本发明的有益效果是：PCB板在夹接到两个夹爪之间后，电机七通过摆轴带动两个夹爪转动对PCB板夹紧固定，夹爪上的两个托夹块在凹套槽中呈对称倾斜设置，且通过托夹块一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二对PCB板侧壁贴合夹紧，保证夹爪对PCB板夹持更牢固，且防止夹爪对PCB板造成擦碰损坏，且旋盘上等弧度设置有六个夹持盘，提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率。

Description

一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法
技术领域
本发明涉及一种点胶用一体化装置，具体为一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法，属于PCB板点胶装置应用技术领域。
背景技术
PCB板上的芯片在进行焊接工作前，需要点胶装置对PCB板上的芯片位置进行点胶固定，保证PCB板上的芯片在被焊接加工时，位置更精准、牢固，且使芯片与PCB板体的适配度更好。
现有的用于PCB板上芯片的点胶装置在使用时仍然存在着许多不足之处，现有的点胶装置在工作时对PCB板上芯片进行点胶固定的效率慢，且点胶装置使用时费时费力，操作不便，且现有的点胶装置对PCB板上的芯片的点胶位置不够精准、适宜，且点胶装置上的点胶嘴只能对同种厚度、面积大小的PCB板上的芯片进行点胶固定工作，适配性差，点胶装置上的部件可调节移动的范围小，使用的灵活性差。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的点胶装置在工作时对PCB板上芯片进行点胶固定的效率慢，且点胶装置使用时费时费力，操作不便，且现有的点胶装置对PCB板上的芯片的点胶位置不够精准、适宜，且点胶装置上的点胶嘴只能对同种厚度、面积大小的PCB板上的芯片进行点胶固定工作，适配性差，点胶装置上的部件可调节移动的范围小，使用的灵活性差的问题，而提出一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，包括工作台、送板盘、转送架、旋盘和点胶架，所述工作台上方一端设置有送板盘，且所述送板盘一端设置有转送架，所述转送架一端设置有圆形的旋盘，且所述旋盘边缘处等弧度设置有六个点胶架；
所述送板盘上设置有中空U形结构的套斗，且所述套斗中套设有输送带，所述输送带上并排设置有若干个置板片，若干个所述置板片中部均等间距并排设置若干个橡胶条一，通过若干个橡胶条一对PCB板底部提高摩擦阻力，保证PCB板在置板片上放置更加稳固牢靠，所述送板盘一端套设有电机一；
所述转送架中部设置有正方形结构的撑板，且所述撑板四角下方均垂直设置有圆柱形的电机二，所述电机二底部套设有滚框，且所述撑板四角均贯穿设置有液压杆一，所述液压杆一连接到液压泵一内部，且所述液压杆一顶部焊接有电机三，所述电机三上方转动连接有旋板，且所述旋板一端两侧均设置有转夹座；
所述转夹座一端设置有两个电机四，且所述电机四一端贯穿设置有两个夹板；
其中，所述夹板上设置有橡胶垫，且所述夹板一端两侧均设置有滚轮一；
所述旋盘中部设置有圆形的电机五，且所述电机五外圈上方套设有转环，所述转环上等弧度设置有六个夹持盘；
其中，所述夹持盘底部设置有电机六，且所述夹持盘两端均设置有电机七，所述电机七两端均通过摆轴连接有夹爪，且所述夹爪中部设置有内凹的凹套槽，所述凹套槽两端对称设置有两个托夹块，且所述托夹块一端的圆弧形侧壁上等间距设置若干个橡胶条二，通过托夹块一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二对PCB板侧壁贴合夹紧，保证夹爪对PCB板夹持更牢固，且防止夹爪对PCB板造成擦碰损坏，且夹持盘两端均设置有两个夹爪，且旋盘上等弧度设置有六个夹持盘，提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率；
所述点胶架上方设置有上托板，且所述上托板侧壁平行设置有两个轨杆，且所述轨杆上套设有侧挂板，所述侧挂板侧壁下方设置有液压泵二，且所述液压泵二两端下方均贯穿设置有液压杆二，所述液压杆二底部设置有胶箱，通过打开胶箱一端的通胶盖，对胶箱内通入对新片点胶所用的胶体，且所述胶箱下方两端均设置有点胶嘴；
其中，所述轨杆两端侧壁均设置有轨槽，且所述侧挂板与上托板的连接处设置有两个与轨杆相匹配的电机八，且电机八通过底部两端的滚轮二分别连接到轨杆两侧的轨槽中，且电机八通过滚轮二在轨槽中与侧挂板和点胶嘴均呈活动连接，侧挂板上的两个电机八均通过滚轮二分别套接在两个轨杆的轨槽中滚动，从而带动点胶嘴水平调节移动，保证点胶嘴移动更平稳，且保证点胶嘴对PCB板上的芯片部位的点胶出胶位置更精准、适宜。
本发明的进一步技术改进在于：所述电机一与输送带、且输送带与若干个置板片均呈活动连接，且置板片的高度小于送板盘两侧隔板的高度，防止PCB板在被输送时抖落出外造成损坏。
本发明的进一步技术改进在于：所述滚框中设置有滚槽，且所述电机三底部通过滚轮连接到滚槽中，且滚槽两侧均等间距设置有若干个与滚轮相匹配的滚齿，通过滚齿配合滚轮转动，保证转送架移动更平稳牢靠，且电机三通过滚轮在滚槽中与转送架呈活动连接。
本发明的进一步技术改进在于：四个所述液压杆一分别连接到电机三底部四角，且液压泵一通过液压杆一与电机三和转夹座均呈活动连接，且电机三通过旋板与转夹座呈转动连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述夹板一端、旋盘和侧挂板底部均设置有红外传感器，且工作台内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与红外传感器通信连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述夹板通过滚轮一连接到电机四内部，且电机四通过滚轮一与夹板呈活动连接，通过电机四带动夹板上下移动，两个夹板移动对PC板夹取，方便PCB板转移。
本发明的进一步技术改进在于：所述电机五通过转环、且电机六与夹持盘均呈转动连接，且电机七通过摆轴与夹爪呈摆动连接，电机七通过摆轴带动两个夹爪转动对PCB板夹紧固定，夹爪上的两个托夹块在凹套槽中呈对称倾斜设置，且通过托夹块一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二对PCB板侧壁贴合夹紧，保证夹爪对PCB板夹持更牢固，且防止夹爪对PCB板造成擦碰损坏，且夹持盘两端均设置有两个夹爪，且旋盘上等弧度设置有六个夹持盘，提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率。
本发明的进一步技术改进在于：所述胶箱内部上方设置有气泵，通过气泵将胶箱中的胶液从点胶嘴中通出，对PCB板上的芯片点胶，且胶箱与点胶嘴内部之间相互连通，且液压泵二通过液压杆二与点胶嘴呈活动连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述侧挂板上方设置有配动履带，且所述配动履带一端焊接在上托板的顶部，且配动履带由若干个履环通过销轴套接组成，且侧挂板与配动履带呈活动连接，通过配动履带配合侧挂板和点胶嘴同步移动，保证点胶嘴水平移动时更加平稳牢靠，提高了该装置对PCB板上芯片点胶的精准度。
一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置的点胶方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：工作人员通过将待点胶的PCB板分别摆放入送板盘的若干个置板片上，通过输送带对PCB板输送，通过若干个橡胶条一对PCB板底部提高摩擦阻力；
步骤二：当PCB板被移动至送板盘一端时，转送架上的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则控制两个转夹座上的夹板对PCB板夹取，随后，电机三通过旋板带动PCB板旋转摆动，并通过液压泵一带动电机三和PCB板上下调节高度，将PCB落送入夹持盘两端的两个夹爪之间，通过两个转夹座上的两个夹板分别对PCB板的两端进行夹接，且夹板与PCB板的连接面设置有橡胶垫，通过橡胶垫与PCB板表面夹贴转动，增大了摩擦阻力，且通过四个液压杆一分别设置在电机三的四角下方，来同步带动电机三和PCB板上下调节高度，且配合四个电机二通过底部的滚轮分别在滚槽中前后滚动调节转送架的位置；
步骤三：PCB板在夹接到两个夹爪之间后，电机七通过摆轴带动两个夹爪转动对PCB板夹紧固定，夹爪上的两个托夹块在凹套槽中呈对称倾斜设置，且通过托夹块一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二对PCB板侧壁贴合夹紧，且在夹爪对PCB板夹紧固定后，旋盘上的电机五通过转环带动夹持盘转动调节移动至点胶架的点胶嘴正下方，点胶架的侧挂板底部的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则通过液压泵二带动液压杆和点胶嘴上下调节高度对PCB板上的焊装部件进行出胶点胶，且侧挂板上的两个电机八均通过滚轮二分别套接在两个轨杆的轨槽中滚动，带动点胶嘴水平调节移动，且通过六个点胶架分别对六个夹持盘上固定的PCB板同步进行点胶加工，在PCB板被点胶加工完成后，工作人员将PCB板取出运送至下一工序点进行点焊加工。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明在使用时，工作人员通过将待点胶的PCB板分别摆放入送板盘的若干个置板片上，通过输送带对PCB板输送，通过若干个橡胶条一对PCB板底部提高摩擦阻力，保证PCB板在置板片上放置更加稳固牢靠，且若干个橡胶条一呈等间距分布，保证橡胶条一对PCB板提供摩擦阻力的位置更加均匀，防止输送带对PCB板输送时抖动或脱落导致损坏，且通过若干个置板片分别摆放PCB板，提高了PCB板的输送效率以及点焊加工效率。
2、当PCB板被移动至送板盘一端时，转送架上的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则控制两个转夹座上的夹板对PCB板夹取，随后，电机三通过旋板带动PCB板旋转摆动，并通过液压泵一带动电机三和PCB板上下调节高度，将PCB落送入夹持盘两端的两个夹爪之间，通过两个转夹座上的两个夹板分别对PCB板的两端进行夹接，保证PCB板在移动时更加稳固牢靠，且夹板与PCB板的连接面设置有橡胶垫，通过橡胶垫与PCB板表面夹贴转动，在增大了摩擦阻力，PCB板移动更加平稳、牢靠的同时，又防止夹板对PCB发生擦碰损坏，且通过四个液压杆一分别设置在电机三的四角下方，来同步带动电机三和PCB板上下调节高度，保证PCB板上下调动高度更加稳固，且配合四个电机二通过底部的滚轮分别在滚槽中前后滚动调节转送架的位置，一方面保证转夹座对PCB板的夹取位置更精准、适宜，另一方面，提高了转夹座对PCB板的夹取转运速度和落放入夹持盘中的速度，且使PCB板落放入两个夹爪之间的位置更精准，保证夹爪对PCB板夹接位置更精准、牢固。
3、PCB板在夹接到两个夹爪之间后，电机七通过摆轴带动两个夹爪转动对PCB板夹紧固定，夹爪上的两个托夹块在凹套槽中呈对称倾斜设置，且通过托夹块一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二对PCB板侧壁贴合夹紧，保证夹爪对PCB板夹持更牢固，且防止夹爪对PCB板造成擦碰损坏，且夹持盘两端均设置有两个夹爪，且旋盘上等弧度设置有六个夹持盘，提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率
4、且在夹爪对PCB板夹紧固定后，旋盘上的电机五通过转环带动夹持盘转动调节移动至点胶架的点胶嘴正下方，点胶架的侧挂板底部的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则通过液压泵二带动液压杆和点胶嘴上下调节高度对PCB板上的芯片部位进行出胶点胶，且侧挂板上的两个电机八均通过滚轮二分别套接在两个轨杆的轨槽中滚动，从而带动点胶嘴水平调节移动，保证点胶嘴移动更平稳，且保证点胶嘴对PCB板上的芯片部位的点胶出胶位置更精准、适宜，且通过六个点胶架分别对六个夹持盘上固定的PCB板同步进行点胶加工，提高了该装置对PCB板的点胶效率。
5、电机四通过滚轮一带动两个夹板上下调节移动，保证该装置能夹取不同厚度的PCB板进行转运，且电机七带动两个夹爪翻动来对PCB板夹持固定，保证夹持盘能对不同宽度的PCB板固定，且液压泵二通过液压杆二带动点胶嘴上下调节，电机八带动点胶嘴水平移动，保证该装置能对不同厚度、面积大小的PCB板进行点胶加工，保证了适配的广泛性；该装置工作的自动化程度高，使用省时省力，且具有良好的社会效益，适合推广使用。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体立体结构示意图。
图2为本发明送板盘结构俯视图。
图3为本发明转送夹结构示意图。
图4为本发明滚框俯视图。
图5为本发明转夹座结构正视图。
图6为本发明夹板俯视图。
图7为本发明旋盘俯视图。
图8为本发明夹持盘俯视图。
图9为本发明点胶架结构示意图。
图10为本发明图9中A区域细节放大示意图。
图11为本发明电机八结构正视图。
图中：1、工作台；2、送板盘；3、转送架；4、旋盘；5、点胶架；6、套斗；7、输送带；8、置板片；9、橡胶条一；10、电机一；11、撑板；12、电机二；13、滚框；14、液压泵一；15、液压杆一；16、电机三；17、旋板；18、转夹座；19、滚槽；20、电机四；21、夹板；22、橡胶垫；23、滚轮一；24、电机五；25、转环；26、夹持盘；27、电机六；28、电机七；29、夹爪；30、凹套槽；31、托夹块；32、橡胶条二；33、摆轴；34、上托板；35、配动履带；36、侧挂板；37、点胶嘴；38、轨杆；39、轨槽；40、履环；41、销轴；42、液压泵二；43、液压杆二；44、胶箱；45、电机八；46、滚轮二。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-11所示，一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，包括工作台1、送板盘2、转送架3、旋盘4和点胶架5，其特征在于：工作台1上方一端设置有送板盘2，且送板盘2一端设置有转送架3，转送架3一端设置有圆形的旋盘4，且旋盘4边缘处等弧度设置有六个点胶架5；
送板盘2上设置有中空U形结构的套斗6，且套斗6中套设有输送带7，输送带7上并排设置有若干个置板片8，若干个置板片8中部均等间距并排设置若干个橡胶条一9，通过若干个橡胶条一9对PCB板底部提高摩擦阻力，保证PCB板在置板片8上放置更加稳固牢靠，送板盘2一端套设有电机一10；
转送架3中部设置有正方形结构的撑板11，且撑板11四角下方均垂直设置有圆柱形的电机二12，电机二12底部套设有滚框13，且撑板11四角均贯穿设置有液压杆一15，液压杆一15连接到液压泵一14内部，且液压杆一15顶部焊接有电机三16，电机三16上方转动连接有旋板17，且旋板17一端两侧均设置有转夹座18；
转夹座18一端设置有两个电机四20，且电机四20一端贯穿设置有两个夹板21；
其中，夹板21上设置有橡胶垫22，且夹板21一端两侧均设置有滚轮一23；
旋盘4中部设置有圆形的电机五24，且电机五24外圈上方套设有转环25，转环25上等弧度设置有六个夹持盘26；
其中，夹持盘26底部设置有电机六27，且夹持盘26两端均设置有电机七28，电机七28两端均通过摆轴33连接有夹爪29，且夹爪29中部设置有内凹的凹套槽30，凹套槽30两端对称设置有两个托夹块31，且托夹块31一端的圆弧形侧壁上等间距设置若干个橡胶条二32，通过托夹块31一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二32对PCB板侧壁贴合夹紧，保证夹爪29对PCB板夹持更牢固，且防止夹爪29对PCB板造成擦碰损坏，且夹持盘26两端均设置有两个夹爪29，且旋盘4上等弧度设置有六个夹持盘26，提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率；
点胶架5上方设置有上托板34，且上托板34侧壁平行设置有两个轨杆38，且轨杆38上套设有侧挂板36，侧挂板36侧壁下方设置有液压泵二42，且液压泵二42两端下方均贯穿设置有液压杆二43，液压杆二43底部设置有胶箱44，通过打开胶箱44一端的通胶盖，对胶箱44内通入对新片点胶所用的胶体，且胶箱44下方两端均设置有点胶嘴37；
其中，轨杆38两端侧壁均设置有轨槽39，且侧挂板36与上托板34的连接处设置有两个与轨杆38相匹配的电机八45，且电机八45通过底部两端的滚轮二46分别连接到轨杆38两侧的轨槽39中，且电机八45通过滚轮二46在轨槽39中与侧挂板36和点胶嘴37均呈活动连接，侧挂板36上的两个电机八45均通过滚轮二46分别套接在两个轨杆38的轨槽39中滚动，从而带动点胶嘴37水平调节移动，保证点胶嘴37移动更平稳，且保证点胶嘴37对PCB板上的芯片部位的点胶出胶位置更精准、适宜。
作为本发明较佳的实施例，电机一10与输送带7、且输送带7与若干个置板片8均呈活动连接，且置板片8的高度小于送板盘2两侧隔板的高度，防止PCB板在被输送时抖落出外造成损坏。
作为本发明较佳的实施例，滚框13中设置有滚槽19，且电机三16底部通过滚轮连接到滚槽19中，且滚槽19两侧均等间距设置有若干个与滚轮相匹配的滚齿，通过滚齿配合滚轮转动，保证转送架3移动更平稳牢靠，且电机三16通过滚轮在滚槽19中与转送架3呈活动连接。
作为本发明较佳的实施例，四个液压杆一15分别连接到电机三16底部四角，且液压泵一14通过液压杆一15与电机三16和转夹座18均呈活动连接，且电机三16通过旋板17与转夹座18呈转动连接。
作为本发明较佳的实施例，夹板21一端、旋盘4和侧挂板36底部均设置有红外传感器，通过型号为OS137-3的红外传感器检测PCB板的位置，并将PCB板的位置信息发送给型号为CPM1A的PLC控制器，PLC控制器控制该装置上的构件对PCB板进行点胶加工。且工作台1内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与红外传感器通信连接。
作为本发明较佳的实施例，夹板21通过滚轮一23连接到电机四20内部，且电机四20通过滚轮一23与夹板21呈活动连接，通过电机四20带动夹板21上下移动，两个夹板21移动对PC板夹取，方便PCB板转移。
作为本发明较佳的实施例，电机五24通过转环25、且电机六27与夹持盘26均呈转动连接，且电机七28通过摆轴33与夹爪29呈摆动连接，电机七28通过摆轴33带动两个夹爪29转动对PCB板夹紧固定，夹爪29上的两个托夹块31在凹套槽30中呈对称倾斜设置，且通过托夹块31一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二32对PCB板侧壁贴合夹紧，保证夹爪29对PCB板夹持更牢固，且防止夹爪29对PCB板造成擦碰损坏，且夹持盘26两端均设置有两个夹爪29，且旋盘4上等弧度设置有六个夹持盘26，提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率。
作为本发明较佳的实施例，胶箱44内部上方设置有气泵，通过气泵将胶箱44中的胶液从点胶嘴37中通出，对PCB板上的芯片点胶，且胶箱44与点胶嘴37内部之间相互连通，且液压泵二42通过液压杆二43与点胶嘴37呈活动连接。
作为本发明较佳的实施例，侧挂板36上方设置有配动履带35，且配动履带35一端焊接在上托板34的顶部，且配动履带35由若干个履环40通过销轴41套接组成，且侧挂板36与配动履带35呈活动连接，通过配动履带35配合侧挂板36和点胶嘴37同步移动，保证点胶嘴37水平移动时更加平稳牢靠，提高了该装置对PCB板上芯片点胶的精准度。
一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置的点胶方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：工作人员通过将待点胶的PCB板分别摆放入送板盘2的若干个置板片8上，通过输送带7对PCB板输送，通过若干个橡胶条一9对PCB板底部提高摩擦阻力；
步骤二：当PCB板被移动至送板盘2一端时，转送架3上的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则控制两个转夹座18上的夹板21对PCB板夹取，随后，电机三16通过旋板17带动PCB板旋转摆动，并通过液压泵一14带动电机三16和PCB板上下调节高度，将PCB落送入夹持盘26两端的两个夹爪29之间，通过两个转夹座18上的两个夹板21分别对PCB板的两端进行夹接，且夹板21与PCB板的连接面设置有橡胶垫22，通过橡胶垫22与PCB板表面夹贴转动，增大了摩擦阻力，且通过四个液压杆一15分别设置在电机三16的四角下方，来同步带动电机三16和PCB板上下调节高度，且配合四个电机二12通过底部的滚轮分别在滚槽19中前后滚动调节转送架3的位置；
步骤三：PCB板在夹接到两个夹爪29之间后，电机七28通过摆轴33带动两个夹爪29转动对PCB板夹紧固定，夹爪29上的两个托夹块31在凹套槽30中呈对称倾斜设置，且通过托夹块31一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二32对PCB板侧壁贴合夹紧，且在夹爪29对PCB板夹紧固定后，旋盘4上的电机五24通过转环25带动夹持盘26转动调节移动至点胶架5的点胶嘴37正下方，点胶架5的侧挂板36底部的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则通过液压泵二42带动液压杆43和点胶嘴37上下调节高度对PCB板上的焊装部件进行出胶点胶，且侧挂板36上的两个电机八45均通过滚轮二46分别套接在两个轨杆38的轨槽39中滚动，带动点胶嘴37水平调节移动，且通过六个点胶架5分别对六个夹持盘26上固定的PCB板同步进行点胶加工，在PCB板被点胶加工完成后，工作人员将PCB板取出运送至下一工序点进行点焊加工。
工作原理：本发明在使用时，首先，检查该装置各部件的安全性，然后，工作人员通过将待点胶的PCB板分别摆放入送板盘2的若干个置板片8上，通过输送带7对PCB板输送，通过若干个橡胶条一9对PCB板底部提高摩擦阻力，当PCB板被移动至送板盘2一端时，转送架3上的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则控制两个转夹座18上的夹板21对PCB板夹取，随后，电机三16通过旋板17带动PCB板旋转摆动，并通过液压泵一14带动电机三16和PCB板上下调节高度，将PCB落送入夹持盘26两端的两个夹爪29之间，通过两个转夹座18上的两个夹板21分别对PCB板的两端进行夹接，且夹板21与PCB板的连接面设置有橡胶垫22，通过橡胶垫22与PCB板表面夹贴转动，增大了摩擦阻力，且通过四个液压杆一15分别设置在电机三16的四角下方，来同步带动电机三16和PCB板上下调节高度，且配合四个电机二12通过底部的滚轮分别在滚槽19中前后滚动调节转送架3的位置，PCB板在夹接到两个夹爪29之间后，电机七28通过摆轴33带动两个夹爪29转动对PCB板夹紧固定，夹爪29上的两个托夹块31在凹套槽30中呈对称倾斜设置，且通过托夹块31一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二32对PCB板侧壁贴合夹紧，且在夹爪29对PCB板夹紧固定后，旋盘4上的电机五24通过转环25带动夹持盘26转动调节移动至点胶架5的点胶嘴37正下方，点胶架5的侧挂板36底部的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则通过液压泵二42带动液压杆43和点胶嘴37上下调节高度对PCB板上的焊装部件进行出胶点胶，且侧挂板36上的两个电机八45均通过滚轮二46分别套接在两个轨杆38的轨槽39中滚动，带动点胶嘴37水平调节移动，且通过六个点胶架5分别对六个夹持盘26上固定的PCB板同步进行点胶加工，在PCB板被点胶加工完成后，工作人员将PCB板取出运送至下一工序点进行点焊加工。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，包括工作台(1)、送板盘(2)、转送架(3)、旋盘(4)和点胶架(5)，其特征在于：所述工作台(1)上方一端设置有送板盘(2)，且所述送板盘(2)一端设置有转送架(3)，所述转送架(3)一端设置有圆形的旋盘(4)，且所述旋盘(4)边缘处等弧度设置有六个点胶架(5)；
所述送板盘(2)上设置有中空U形结构的套斗(6)，且所述套斗(6)中套设有输送带(7)，所述输送带(7)上并排设置有若干个置板片(8)，若干个所述置板片(8)中部均等间距并排设置若干个橡胶条一(9)，所述送板盘(2)一端套设有电机一(10)；
所述转送架(3)中部设置有正方形结构的撑板(11)，且所述撑板(11)四角下方均垂直设置有圆柱形的电机二(12)，所述电机二(12)底部套设有滚框(13)，且所述撑板(11)四角均贯穿设置有液压杆一(15)，所述液压杆一(15)连接到液压泵一(14)内部，且所述液压杆一(15)顶部焊接有电机三(16)，所述电机三(16)上方转动连接有旋板(17)，且所述旋板(17)一端两侧均设置有转夹座(18)；
所述转夹座(18)一端设置有两个电机四(20)，且所述电机四(20)一端贯穿设置有两个夹板(21)；
其中，所述夹板(21)上设置有橡胶垫(22)，且所述夹板(21)一端两侧均设置有滚轮一(23)；
所述旋盘(4)中部设置有圆形的电机五(24)，且所述电机五(24)外圈上方套设有转环(25)，所述转环(25)上等弧度设置有六个夹持盘(26)；
其中，所述夹持盘(26)底部设置有电机六(27)，且所述夹持盘(26)两端均设置有电机七(28)，所述电机七(28)两端均通过摆轴(33)连接有夹爪(29)，且所述夹爪(29)中部设置有内凹的凹套槽(30)，所述凹套槽(30)两端对称设置有两个托夹块(31)，且所述托夹块(31)一端的圆弧形侧壁上等间距设置若干个橡胶条二(32)；
所述点胶架(5)上方设置有上托板(34)，且所述上托板(34)侧壁平行设置有两个轨杆(38)，且所述轨杆(38)上套设有侧挂板(36)，所述侧挂板(36)侧壁下方设置有液压泵二(42)，且所述液压泵二(42)两端下方均贯穿设置有液压杆二(43)，所述液压杆二(43)底部设置有胶箱(44)，且所述胶箱(44)下方两端均设置有点胶嘴(37)；
其中，所述轨杆(38)两端侧壁均设置有轨槽(39)，且所述侧挂板(36)与上托板(34)的连接处设置有两个与轨杆(38)相匹配的电机八(45)，且电机八(45)通过底部两端的滚轮二(46)分别连接到轨杆(38)两侧的轨槽(39)中，且电机八(45)通过滚轮二(46)在轨槽(39)中与侧挂板(36)和点胶嘴(37)均呈活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述电机一(10)与输送带(7)、且输送带(7)与若干个置板片(8)均呈活动连接，且置板片(8)的高度小于送板盘(2)两侧隔板的高度。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述滚框(13)中设置有滚槽(19)，且所述电机三(16)底部通过滚轮连接到滚槽(19)中，且滚槽(19)两侧均等间距设置有若干个与滚轮相匹配的滚齿，且电机三(16)通过滚轮在滚槽(19)中与转送架(3)呈活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，四个所述液压杆一(15)分别连接到电机三(16)底部四角，且液压泵一(14)通过液压杆一(15)与电机三(16)和转夹座(18)均呈活动连接，且电机三(16)通过旋板(17)与转夹座(18)呈转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述夹板(21)一端、旋盘(4)和侧挂板(36)底部均设置有红外传感器，且工作台(1)内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与红外传感器通信连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述夹板(21)通过滚轮一(23)连接到电机四(20)内部，且电机四(20)通过滚轮一(23)与夹板(21)呈活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述电机五(24)通过转环(25)、且电机六(27)与夹持盘(26)均呈转动连接，且电机七(28)通过摆轴(33)与夹爪(29)呈摆动连接。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述胶箱(44)内部上方设置有气泵，且胶箱(44)与点胶嘴(37)内部之间相互连通，且液压泵二(42)通过液压杆二(43)与点胶嘴(37)呈活动连接。
9.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述侧挂板(36)上方设置有配动履带(35)，且所述配动履带(35)一端焊接在上托板(34)的顶部，且配动履带(35)由若干个履环(40)通过销轴(41)套接组成，且侧挂板(36)与配动履带(35)呈活动连接。
10.一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置的点胶方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：工作人员通过将待点胶的PCB板分别摆放入送板盘(2)的若干个置板片(8)上，通过输送带(7)对PCB板输送，通过若干个橡胶条一(9)对PCB板底部提高摩擦阻力；
步骤二：当PCB板被移动至送板盘(2)一端时，转送架(3)上的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则控制两个转夹座(18)上的夹板(21)对PCB板夹取，随后，电机三(16)通过旋板(17)带动PCB板旋转摆动，并通过液压泵一(14)带动电机三(16)和PCB板上下调节高度，将PCB落送入夹持盘(26)两端的两个夹爪(29)之间，通过两个转夹座(18)上的两个夹板(21)分别对PCB板的两端进行夹接，且夹板(21)与PCB板的连接面设置有橡胶垫(22)，通过橡胶垫(22)与PCB板表面夹贴转动，增大了摩擦阻力，且通过四个液压杆一(15)分别设置在电机三(16)的四角下方，来同步带动电机三(16)和PCB板上下调节高度，且配合四个电机二(12)通过底部的滚轮分别在滚槽(19)中前后滚动调节转送架(3)的位置；
步骤三：PCB板在夹接到两个夹爪(29)之间后，电机七(28)通过摆轴(33)带动两个夹爪(29)转动对PCB板夹紧固定，夹爪(29)上的两个托夹块(31)在凹套槽(30)中呈对称倾斜设置，且通过托夹块(31)一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二(32)对PCB板侧壁贴合夹紧，且在夹爪(29)对PCB板夹紧固定后，旋盘(4)上的电机五(24)通过转环(25)带动夹持盘(26)转动调节移动至点胶架(5)的点胶嘴(37)正下方，点胶架(5)的侧挂板(36)底部的红外传感器检测到PCB板的位置，PLC控制器则通过液压泵二(42)带动液压杆(43)和点胶嘴(37)上下调节高度对PCB板上的芯片部位进行出胶点胶，且侧挂板(36)上的两个电机八(45)均通过滚轮二(46)分别套接在两个轨杆(38)的轨槽(39)中滚动，带动点胶嘴(37)水平调节移动，且通过六个点胶架(5)分别对六个夹持盘(26)上固定的PCB板同步进行点胶加工，在PCB板被点胶加工完成后，工作人员将PCB板取出运送至下一工序点进行点焊加工。
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