CN111933817B - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种显示面板和显示装置，包括基板、像素限定层、发光单元和多个导热结构。所述像素限定层设置于所述基板。所述像素限定层包括出像素开口。所述发光层包括多个发光单元。所述发光单元设置于所述像素开口。多个导热结构，在所述基板上的正投影位于所述多个发光单元在所述基板上的正投影之间。当所述发光单元被点亮后会迅速发热。热量会向与所述发光单元相邻的其它膜层传导。所述多个导热结构为热的良导体，因此所述发光单元中的热量可以向所述多个导热结构传导，进而可以降低所述发光单元的温度。因此所述发光单元可以维持在较低的温度，以减缓所述发光单元寿命的衰减。同时也保证了所述显示面板的显示效果。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，对显示设备的寿命要求越来越高。

传统技术中，OLED显示面板中，发光层的材料为有机发光材料。有机发光材料发光过程中会产生大量的热。有机发光材料的散热速率较慢。有机发光材料的发光层发光时会出现产热速度大于导热速度的情况。有机发光材料的寿命与温度有关。在较高温度下，有机发光材料的寿命会减少，性能也会变差。有机发光材料的性能变差后其亮度衰减也会加重。

因此OLED显示面板工作时，如果不能及时将有机材料发光产生的热量传导出去，OLED显示面板的寿命会大大降低，显示效果也会变差。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种显示面板和显示装置。

一种显示面板，包括：

基板；

像素限定层，设置于所述基板，包括像素开口；

发光层，设置于所述像素限定层远离所述基板的一侧，包括多个发光单元，所述发光单元设置于所述像素开口；以及

多个导热结构，在所述基板上的正投影位于所述多个发光单元在所述基板上的正投影之间。

在一个实施例中，所述导热结构包括导热柱，所述显示面板包括封装层，所述导热柱位于所述基板与所述封装层之间的任意膜层内，和/或任意多个膜层之间；

优选的，所述导热柱设置于所述像素限定层内。

在一个实施例中，所述显示面板包括第一载流子功能层，位于所述发光层远离所述基板的表面，所述导热柱位于所述像素限定层与所述第一载流子功能层之间，与所述第一载流子功能层接触；

优选的，还包括位于所述发光层与所述封装层之间的光取出层，所述导热柱位于所述像素限定层与所述光取出层之间，与所述光取出层接触。

在一个实施例中，由所述封装层到所述基板的方向，所述导热柱的横截面积逐渐变小；

优选的，所述导热柱还包括导热台，设置于所述导热柱靠近所述第一载流子功能层的一端，所述导热台包括与所述第一载流子功能层接触的顶面，以及与所述导热柱接触的底面，所述顶面的横截面积大于所述底面的横截面积。

在一个实施例中，还包括第二载流子功能层，设置于所述像素限定层和所述发光层之间，所述导热柱位于所述像素限定层与所述第二载流子功能层之间，并与所述第二载流子功能层接触。

在一个实施例中，还包括驱动电路层，设置于所述基板和所述像素限定层之间，所述导热柱位于所述像素限定层与所述驱动电路层之间，与所述驱动电路层接触；

优选地，还包括位于所述基板与所述驱动电路层之间的绝缘层，所述导热柱贯穿所述像素限定层和所述驱动电路层，与所述绝缘层或所述基板接触。

在一个实施例中，所述导热结构还包括位移性转变层，所述显示面板包括封装层，所述位移性转变层位于所述基板与所述封装层之间的任意膜层内，和/或任意多个膜层之间；

优选的，所述基板与所述封装层之间包括驱动电路层，所述位移性转变层位于所述驱动电路层与所述封装层之间。

在一个实施例中，所述导热结构还包括导热柱，所述导热柱与所述位移性转变层接触。

在一个实施例中，还包括导热带，在所述基板上的正投影位于所述多个发光单元在所述基板上的正投影之间，所述导热结构通过所述导热带相互连接。

一种显示装置，包括所述的显示面板。逐渐

逐渐本申请实施例提供的所述显示面板和显示装置，包括基板、像素限定层、发光单元和多个导热结构。所述像素限定层设置于所述基板。所述像素限定层包括出像素开口。所述发光层包括多个发光单元。所述发光单元设置于所述像素开口。多个导热结构，在所述基板上的正投影位于所述多个发光单元在所述基板上的正投影之间。当所述发光单元被点亮后会迅速发热。热量会向位于所述发光单元相邻的其它膜层传导。所述多个导热结构为热的良导体，因此所述发光单元中的热量可以向所述多个导热结构传导，进而可以降低所述发光单元的温度。因此所述发光单元可以维持在较低的温度，以减缓所述发光单元寿命的衰减。同时也保证了所述显示面板的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例提供的显示面板截面图；

图2为本申请一个实施例提供的显示面板截面图；

图3为本申请一个实施例提供的显示面板截面图；

图4为本申请一个实施例提供的显示面板截面图；

图5为本申请一个实施例提供的像素开口所在平面的俯视图。

附图标记说明：

显示面板10、导热结构20，基板100、像素限定层200、像素开口210、发光层310、发光单元312、第一载流子功能层320、第二载流子功能层330、光取出层340、导热柱410、导热台420、导热带430、位移性转变层440、平坦化层510、驱动电路层520、阴极层530、阳极层540、粘接层550、柔性层560、缓冲层570、封装层580

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本文中，空间相关的术语如“上部”和“下部”是参照附图定义的。因此，将理解“上部”和“下部”可互换地使用。将理解，当层被称为在另一个层“上”时，其可直接地形成在其他层上，或者也可存在中间层。因此，将理解，当层被称为是“直接在”另一个层“上”时，没有中间层插入在其中间。

在附图中，为了清楚说明，可以夸大层和区域的尺寸。可以理解的是，当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。另外，还可以理解的是，当层被称作“在”两个层“之间”时，该层可以是所述两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个中间层。另外，同样的附图标记始终表示同样的元件。

在下文中，尽管可以使用诸如“第一”、“第二”等这样的术语来描述各种组件，但是这些组件不必须限于上面的术语。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。还将理解的是，以单数形式使用的表达包含复数的表达，除非单数形式的表达在上下文中具有明显不同的含义。此外，在下面的实施例中，还将理解的是，这里使用的术语“包含”和/或“具有”说明存在所陈述的特征或组件，但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征或组件。

在下面的实施例中，当层、区域或元件被“连接”时，可以解释为所述层、区域或元件不仅被直接连接还通过置于其间的其他组成元件被连接。例如，当层、区域、元件等被描述为被连接或电连接时，所述层、区域、元件等不仅可以被直接连接或被直接电连接，还可以通过置于其间的另一层、区域、元件等被连接或被电连接。

申请文件中使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。当诸如“……中的至少一种(个)(者)”的表述位于一列元件(元素)之后时，修饰整列元件(元素)，而不是修饰该列中的个别元件(元素)。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

根据本文中所描述的本申请概念的实施方式的电子或电气装置和/或任何其它相关装置或部件(例如，包括显示面板和显示面板驱动器的显示装置，其中，显示面板驱动器还包括驱动控制器、栅极驱动器、伽马基准电压发生器、数据驱动器和发射驱动器)可利用任何适当的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种部件可形成在一个集成电路(IC)芯片上或形成在单独的IC芯片上。另外，这些装置的各种部件可实现在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上或形成在一个衬底上。

虽然在文中已经特别描述了显示模块和包括显示模块的显示装置的示例性实施例，但是很多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，将理解的是，可除了如文中特别描述的那样以外地实施根据本申请的原理构成的显示模块和包括显示模块的显示装置。本申请还被限定在权利要求及其等同物中。

请参见图1，本申请实施例提供一种显示面板10。所述显示面板10包括基板100、像素限定层200、发光层310和多个导热结构20。所述像素限定层200设置于所述基板100。所述像素限定层200包括像素开口210。所述发光层310设置于所述像素限定层200远离所述基板100的一侧。所述发光层310包括多个发光单元312。所述发光单元312设置于所述像素开口210。所述多个导热结构20在所述基板100上的正投影位于所述发光单元312在所述基板100上的正投影之间。也就是说，所述多个导热结构20与所述多个发光单元312间隔设置，因此，所述导热结构20并没有遮挡所述发光单元312的出光面。因此可以不影响所述发光单元312的发光效果。所述导热结构20与所述发光单元312之间可以具有安全距离。进一步保证所述发光单元312的工作不受所述导热结构20的影响。其中，所述安全距离可以根据需要设置。

所述像素限定层200可以形成多个所述像素开口210。多个所述像素开口210可以呈阵列排布。多个所述像素开口210的位置限定了像素阵列的排布形式。所述发光层310可以覆盖于所述像素限定层200远离所述基板100的表面。所述发光层310的部分可以落入所述像素开口210。在所述像素开口210中的所述发光层310可以形成所述发光单元312。所述发光单元312可以用来发红光、蓝光和绿光。所述多个导热结构20可以位于所述像素限定层200内，或从所述像素限定层200凸出，或位于所述像素限定层200的一侧。所述多个导热结构20可以位于封装层与基板之间的任意膜层内，也可以位于任意膜层之间。在此以导热结构位于像素限定层为例进行说明。

每个所述导热结构20可以设置于相邻的所述发光单元312之间。所述多个导热结构20可以设置于相邻的所述发光单元312之间设置，。也就是说，所述多个导热结构20可以围绕一个所述发光单元312设置。可以理解，当所述发光单元312被点亮后会迅速发热。发热产生的热量会向所述像素限定层200传导。所述多个导热结构20可以为热的良导体。每个所述导热结构20引导所述像素限定层200中的热量向周围传导。通过所述导热结构20导热，可以降低所述发光单元312发光时的温度，可以减缓所述发光单元312寿命的衰减，提高所述发光单元312的使用寿命。

在一个实施例中，所述基板100可以为柔性基板，也可以为刚性基板。当所述基板100为柔性基板时，所述柔性基板的材料可以为为聚乙烯醇(PVA)、聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酯乙二醇酯(PEN)、纺织材料等。所述刚性基板的材料可以为玻璃、陶瓷等。

可以理解，所述像素限定层200的制作形式不限。在一个实施例中，可以通过掩膜版，利用曝光显影的工艺制作所述像素限定层200。

在一个实施例中，所述发光单元312的材料可以为有机发光材料。所述发光单元312相对的两侧可以设置阴极层530和阳极层540。所述阴极层530、所述阳极层540通电可以驱动所述发光单元312发光。

在一个实施例中，所述多个导热结构20可以沿着竖直方向设置(竖直方向是垂直于所述基底100的方向，也可以是相对于所述基底100倾斜的方向)。所述多个导热结构20可以呈矩阵排布，即每四个所述导热结构20的虚拟延伸线可以包围形成一个虚拟矩形。每个所述像素开口210中可以设一个发光单元312。可以理解，由所述多个导热结构20构成的阵列中，若干个所述导热结构20也可以包围形成虚拟圆形或者虚拟多边形或虚拟弧形将所述发光单元312包围。

在一个实施例中，同一颜色发光单元312的中心与其相邻的所述导热结构20的距离均相等。通过上述设置，同一颜色所述发光单元312向四周传导热量的速度均匀，也就是说，在距离所述发光单元312中心距离相等的所述发光单元312的其它位置温度趋于一致。而所述发光单元312中心部分向四周散热相对更为均匀，因此可以尽量减少所述发光单元312中心部分与所述发光单元312周围部分的温度差，从而可以使得所述发光单元312整体温度分布趋于一致。由于所述发光单元312的温度与所述发光单元312的衰减速度有关，使得，同一颜色所述发光单元312的中部的材料和边缘材料的衰减程度以及性能趋于一致。在一个实施例中，所述导热结构20相比红色发光单元和绿色发光单元更靠近蓝色发光单元设置。由于所述蓝色发光单元的材料对温度更敏感，相对于所述红色发光单元和绿色发光单元的材料在高温下衰减更快。因此将所述导热结构20更靠近所述蓝色发光单元设置可以快速降低所述蓝色发光单元的温度。使得所述红色发光单元、所述绿色发光单元和所述蓝色发光单元的衰减程度趋于一致。

在一个实施例中，所述导热结构20包括导热柱410。所述显示面板10包括封装层580。所述导热柱410位于所述基板100与所述封装层580之间的任意膜层内，和/或任意多个膜层之间。可以理解，所述封装层580和所述基板100之间可以具有绝缘层(图未示)、平坦化层510、所述像素限定层200、载流子功能层，等其它膜层结构。所述导热柱410可以设置于其中一个膜层内，也可以设置于任意多个膜层之间。在一个实施例中，所述导热柱410可以位于所述像素限定层200，所述导热柱410的两端中的任意一端可以分别延伸出所述像素限定层200，并位于所述像素限定层200及与所述像素限定层200相邻的其它膜层中。例如所述导热柱410的两端可以伸入到平坦化层510、载流子功能层或所述光取出层340中。

优选地，所述导热柱410设置于所述像素限定层200。所述像素限定层200与所述发光单元312直接接触且用于承载所述发光单元312。因此，将所述导热柱410设置于所述像素限定层200，可以缩短所述发光单元312向所述导热柱410的传热距离，因此可以提高传热效率。另外，所述像素限定层200中因为没有线路结构，因此设置所述导热柱410可以避免影响所述显示面板10中的电路结构。

在一个实施例中，所述导热柱410设置于所述像素限定层200内，所述导热柱410可以位于所述像素限定层200内的任意位置，也可以将所述导热柱410的两端与所述像素限定层200相对的两个表面接触。所述导热柱410可以具有支撑所述像素限定层200的作用。进一步地，在所述封装层580到所述基板100的方向上，所述导热柱410两端的横截面积可以小于所述导热柱410中部的横截面积。因此，所述导热柱410两端的柔韧性大于所述导热柱410中部的柔韧性，另外，所述导热柱410中部可提供一定刚度，因此所述导热柱410也可以提高所述像素限定层200的柔韧性和强度。

在一个实施例中，所述导热柱410也可以为立方体结构。所述立方体结构朝向所述发光单元312的一侧的表面积可以大于所述立方体其它的表面积。所述发光单元312热传导的路径朝向四周的。由于所述导热柱410朝向所述发光单元312的表面积增大，因此所述导热柱410在所述发光单元312的四周包覆所述发光单元312的面积就更大，而使得所述导热柱410能够吸收更多的热量。因此可以提高由所述发光单元312到所述导热柱410的热传递面积，提高传热效率。

在一个实施例中，位于任意相邻两个发光单元312之间的所述导热柱410，所述导热柱可以为一个所述导热柱410，也可以为多个所述导热柱410；当位于任意相邻两个发光单元312之间的所述导热柱410为多个所述导热柱410时，多个所述导热柱的侧壁也可以相互接触构成一个导热环，所述导热环位于所述发光单元312之间，可增大导热环靠近所述发光单元312的一侧的表面积，增大传热速率，可吸收更多的热量。当任意相邻两个所述发光单元312之间设有一个所述导热柱410，所述一个导热柱410也可以与其相邻的所述导热柱410形成虚拟导热环，同样也可以增加所述发光单元312向所述虚拟导热环的导热速率。

在一个实施例中，所述导热柱410可以为导电性能良好的银、铜、铜合金等金属材料。所述导热柱410也可以为石墨烯、碳纳米管等导热材料。

在一个实施例中，所述发光单元312靠近所述基板100的一侧可以设置所述阳极层540。所述导热柱410与所述阳极层540间隔设置，可以避免所述阳极层540与所述导热柱410电连接形成短路。

在一个实施例中，所述显示面板10还包括第一载流子功能层320。所述第一载流子功能层320位于所述发光层310远离所述基板100的表面。所述导热柱410位于所述像素限定层200与所述第一载流子功能层320之间。所述导热柱410与所述第一载流子功能层320接触，或所述导热柱410贯穿所述像素限定层200并延伸至所述第一载流子功能层320，与所述第一载流子功能层320接触。

所述第一载流子功能层320可以为电子传输层。通过所述第一载流子功能层320可以向所述发光单元312传输电子。所述第一载流子功能层320可以为有机材料。所述导热柱410与所述第一载流子功能层320接触，所述发光单元312产生的部分热量可以通过所述第一载流子功能层320传递给所述多个导热柱410。可以理解，所述第一载流子功能层320提供了所述光单元312向所述导热柱410传热新的路径，因此所述发光单元312产生的热量向所述导热柱410传递的效率更高，可以提高所述发光单元312的散热速率。

在一个实施例中，所述导热柱410远离所述基板100的一端与所述第一载流子功能层320靠近所述基板100的一侧表面接触，或所述导热柱410远离所述基板100的一端也可以进一步往远离所述基板100的一侧延伸，并部分插入所述第一载流子功能层320。当所述导热柱410部分嵌入所述第一载流子功能层320中，所述导热柱410与所述第一载流子功能层320接触的面积更大，可以进一步提高热传递效率。

在一个实施例中，所述显示面板10还包括阴极层530。所述阴极层530位于所述第一载流子功能层320远离所述基板100的表面。所述阴极层530可以通过所述第一载流子功能层320向所述发光单元312传递电子。

优选地，所述显示面板10还包括位于所述发光层310与所述封装层580之间的光取出层340。所述导热柱410位于所述像素限定层200与所述光取出层340之间，所述导热柱410与所述光取出层340接触。或者，所述导热柱410贯穿所述像素限定层200与所述光取出层340之间的任意膜层，与所述光取出层340接触。

所述光取出层340设置于所述第一载流子功能层320远离所述基板100的一侧。所述导热柱410由所述像素限定层200向远离所述基板100的方向延伸，并穿过所述第一载流子功能层320与所述光取出层340接触。在一个实施例中，所述导热柱410可以为非导电材料制成。因此，所述导热柱410可以依次穿过所述第一载流子功能层320、所述阴极层530和所述光取出层340接触。所述导热柱410为非导电材料，如氧化铝、陶瓷等。因此当所述导热柱410与所述阴极层530接触时可以避免对所述阴极层530产生影响。在一个实施例中，所述导热柱410为导电材料时，可以在所述导热柱410的一端涂抹绝缘材料，当所述导热柱410的一端在穿过所述阴极层530时，所述导热柱410和所述阴极层530之间绝缘。在一个实施例中，所述导热柱410为导电材料时，所述导热柱410可以依次穿过所述第一载流子功能层320、所述阴极层530，然后与所述光取出层340接触。此时所述阴极层530仍然可通过多个所述导热柱410实现面连接，而无需单独针对断开的所述阴极层530单独设置独立驱动。可以理解，所述光取出层340可以用于增加所述发光单元312的出光。所述光取出层340的材料可以为有机高分子材料。在一个实施例中，所述光取出层340的材料可以为三芳胺类、环状脲类、酰结构类、二苯并噻吩类、二苯并呋喃类、咔唑类等。

所述光取出层340和所述第一载流子功能层320均为有机材料。热量在有机材料中传递的速率要高于热量在无机材料中传递的速率。因此便于提高热量由所述发光单元312、所述第一载流子功能层320向所述光取出层340传递的效率。所述发光单元312的产热也可以经过所述第一载流子功能层320和/或所述光取出层340传递给所述导热柱410。也就是说，从所述发光单元312到所述导热柱410增加了新的传递路径，相当于增加了热传导的面积，从而进一步地提高了传热效率。

请参见图2，在一个实施例中，由所述封装层580到所述基板100的方向，所述导热柱410的横截面积逐渐变小。也就是说，由所述封装层580到所述基板100的方向，所述导热柱410的横截面积可以以相同的变化率逐渐变小，也可以以不同的变化率变小。

可以理解，所述导热柱410靠近所述封装层580一端的横截面积最大，所述导热柱410靠近所述基板100的横截面积最小。当所述导热柱410位于所述第一载流子功能层320与所述像素限定层200之间时，所述导热柱410与所述第一载流子功能层320接触时，所述第一载流子功能层320与所述导热柱410的接触的传热面积相对较大，可以提高传热效率。

优选地，所导热柱410还包括导热台420。所述导热台420设置于所述导热柱410靠近所述第一载流子功能层320的一端。所述导热台420包括与所述第一载流子功能层320接触的顶面，以及与所述导热柱410接触的底面。所述顶面的横截面积大于所述底面的横截面积。

上述任一实施例中的第一载流子功能层320仅为示例，可以为所述像素限定层200与所述封装层580之间的任意一个膜层，在此不再赘述，下面仍然采用所述第一载流子功能层320进行描述。

可以理解，所述导热台420可以为多个。当所述导热柱410与所述第一载流子功能层320接触时，在每个所述导热柱410靠近所述第一载流子功能层320的一端可以对应设置一个所述导热台420。所述导热台420可以为导热圆台结构，所述顶面和所述底面可以为圆形。所述导热台420可以为其它形状，如锥台、柱体、球体结构等。由于所述导热台420与所述第一载流子功能层320接触的表面面积大于所述导热台420与所述导热柱410接触的表面面积，因此可增加所述第一载流子功能层320向所述导热台420传递热量的面积，从而提高热传导效率。

在一个实施例中，所述导热台420和所述导热柱410的材料可以相同。所述导热台420和所述导热柱410可以一体成型。进一步地，所述导热台420和所述导热柱410可以为不同的材料。在一个实施例中，多个所述导热台420可以铝材料，所述导热柱410可以为银材料。铝的导热率小于银的导热率。也就是说，多个所述导热台420的导热率可以小于所述导热柱410的导热率。因此，可以引导热量由所述导热台420向所述导热柱410传递，提高传热效率。

在一个实施例中，所述显示面板10还包括第二载流子功能层330。所述第二载流子功能层330设置于所述像素限定层200和所述发光层310之间。所述导热柱410位于所述像素限定层200与所述第二载流子功能层之间。所述导热柱410接触所述第二载流子功能层330。

所述第二载流子功能层330可以为空穴传输层。所述第二载流子功能层330靠近所述基板100的一侧可以设置所述阳极层540。所述阳极层540可以通过所述空穴传输层向所述发光单元312传递载流子。所述阳极层540可以为多个，多个所述阳极层540可以与多个所述发光单元312一一对应设置。通过给不同的所述阳极层540通电可以驱动不同的所述发光单元312发光。可以理解，所述第二载流子功能层330可以为有机材料。因此，所述第二载流子功能层330可以和所述发光单元312构成一个有机整体，便于热量由所述发光单元312、所述第二载流子功能层330向所述导热柱410传递。

请参见图3，在一个实施例中，所述显示面板10还包括驱动电路层520。所述驱动电路层520设置于所述基板100和所述像素限定层200之间。所述导热柱410位于所述像素限定层200与所述驱动电路层520之间。所述导热柱410与所述驱动电路层520接触。也就是说，部分所述导热柱410可以位于所述像素限定层200内。部分所述导热柱410可以与所述驱动电路层520的表面接触或者延伸至所述驱动电路层520的内部。所述导热柱41也可以贯穿所述像素限定层延伸至所述驱动电路层520。所述导热柱410可以将所述发光单元312以及所述驱动电路层520的热量通过所述导热柱410导出。

在一个实施例中，所述导热柱410贯穿所述像素限定层200并延伸至所述基板100。因此，所述发光单元312和所述驱动电路层520中的热量可以直接通过所述导热柱410将热量传递出去。

在一个实施例中，还包括平坦化层510。所述驱动电路层520和所述平坦化层510层叠设置于所述基板100和所述像素限定层200之间。所述导热柱410依次穿过所述第二载流子功能层330、像素限定层、所述平坦化层510，并延伸至所述驱动电路层520。

在所述基板100的表面形成绝缘层、所述驱动电路层520、所述平坦化层510、所述像素限定层200和所述第二载流子功能层330。可以理解，所述第二载流子功能层330与所述发光单元312直接接触。在所述平坦化层510和所述像素限定层200之间还可以设置多个所述阳极层540。所述阳极层540和所述发光单元312一一对应设置。所述导热柱410依次穿过所述第二载流子功能层330、所述像素限定层200、所述平坦化层510延伸至所述驱动电路层520，可以将所述发光单元312和所述驱动电路层520的热量通过位于所述驱动电路层520以及所述基板之间的所述导热柱410传导出去。因此增加了热量扩散的区域面积，避免热量在所述像素限定层200聚集。可以理解，所述导热柱410避开所述驱动电路层520的走线设置，所述导热柱410避开薄膜晶体管等结构，以避免对所述驱动电路层520中的电路造成影响。

优选地，所述显示面板10还包括位于所述基板100与所述驱动电路层520之间的绝缘层(图未示)。所述导热柱410贯穿所述像素限定层200和所述驱动电路层520，与所述绝缘层或所述基板100接触。可以理解，所述导热柱410贯穿所述驱动电路层520与所述绝缘层接触，或所述导热柱410贯穿所述驱动电路层520以及所述绝缘层，与所述基板100接触。所述绝缘层的材料可以为导热性好的无机材料，包括氧化铝陶瓷材料等。因此通过所述绝缘层可以快速将所述导热柱410的热量向外界导出。

所述导热柱410可以以所述像素限定层200作为基础，并朝着所述封装层580和/或所述基板100所在的方向延伸，以实现所述导热柱410位于所述封装层580、所述基板100之间的任意膜层之间。所述导热柱410也可以是以其它膜层为基础并朝着所述封装层580和/或所述基板100所在的方向延伸。例如，所述导热柱410位于所述驱动电路层520内，用于传输所述驱动电路层520的热量，在此不再一一赘述，只要能够满足所述导热柱410位于所述封装层580和所述基板100之间的任意膜层内，和/或任意多个膜层之间即可。因此可实现多方位的膜层热量导出。请参见图4，在一个实施例中，所述导热结构20还包括位移性转变层440。所述显示面板10包括所述封装层580。所述位移性转变层440位于所述基板100与所述封装层580之间的任意膜层内，和/或任意多个膜层之间。可以理解，所述封装层580和所述基板100之间可以具有所述绝缘层、所述平坦化层510、所述像素限定层200、所述第一载流子功能层320或所述第二载流子功能层330等层结构。所述位移性转变层440可以设置于其中一个膜层内，也可以设置于任意两个或者多个膜层之间。所述位移性转变层440在所述基板100与所述封装层580之间的设置的实施例可以与所述导热柱410在所述基板100与所述封装层580之间的设置的实施例相似，这里不再赘述。

在一个实施例中，可以理解，所述位移性转变层440可以由位移性转变材料组成。所述位移性转变材料可以具有不打开分子的任何键，也不改变原子最邻近的配位束，仅仅使材料的结构发生畸变的特性。也就是说，所述位移性转变材料可以因为温度变化发生相应的晶型变化，并伴随有吸热和放热的变化。所述位移性转变材料的晶型变化可以具有可逆性。

因此，当所述发光单元312发光产热时，所述位移性转变层440可以吸收热量改变晶型，从而降低所述发光单元312的温度。当所述发光单元312不发热时，所述位移性转变层440可以放热恢复原来的晶型。由于所述位移性转变层440发生晶型变化时吸热量较大，因此可以快速吸收所述发光单元312的热量。在一个实施例中，所述位移性转变层440的材料可以为钛酸钡。

优选的，所述基板100与所述封装层之间包括驱动电路层520，所述位移性转变层440位于所述驱动电路层520与所述封装层580之间。

在一个实施例中，所述导热结构20还包括所述导热柱410。所述导热柱410与所述位移性转变层440接触。所述导热柱410设置于所述多个发光单元310之间。所述位移性转变层440在放热的同时可以将热量传递给所述导热柱410，再由导热柱410将热量向四周扩散。可以理解，由于所述位移性转变层440发生晶型变化时吸热量较大，因此可以快速吸收所述发光单元312的热量。在一个实施例中，所述位移性转变层440的材料可以为钛酸钡。

进一步地，所述位移性转变层440可以包围所述导热柱410。可以理解，所述位移性转变层440也可以为多个。每个所述位移性转变层440可以对应包围一个所述导热柱410。一个所述位移性转变层440可以呈桶状包覆于一个所述导热柱410的表面。因此，当所述像素限定层200的温度升高时，所述位移性转变层440可以迅速改变晶型同时吸收热量。由于所述位移性转变层440与所述导热柱410的接触面积增加，因此可以迅速将所述像素限定层200中的热量传递给所述导热柱410。所述导热柱410可以将热量向外界传输。

在一个实施例中，所述位移性转变层440位于任意相邻两个所述发光单元312之间，所述位移转变层440还可以呈环状分别位于任意相邻两个发光单元312之间。若干个相邻的所述位移转变层440也可以形成虚拟的环状结构围绕所述发光单元312设置，将所述发光单元312包围。因此，可以均匀吸收所述发光单元312四周的热量，以提高所述发光单元312性能的均一性。

请参见图5，在一个实施例中，所述显示面板10还包括导热带430。所述导热带430在所述基板100上的正投影位于所述多个发光单元312在所述基板100上的正投影之间。所述导热结构410通过所述导热带430相互连接。

在一个实施例中，所述导热柱410通过所述导热带430相互连接。通过所述导热带430可以实现不同的所述导热柱410互联，因此，可以实现热量在不同的所述导热柱410之间传递，最终达到温度均衡的目的。通过导热带430将所述导热柱410连接以避免局部发光单元312温度不均匀的问题。

可以理解，所述导热带430可以设置于所述像素限定层200，也可以设置于其他任意膜层，只要能够实现将所述导热柱410电连接即可。所述导热带430在所述基板100的正投影与所述发光单元312在所述基板100的正投影不重叠，因此可以避免影响所述发光单元312的发光效果。

可以理解，所述导热带430可以为多个。所述导热柱410可以呈矩阵排列。一个所述导热带430可以将每行或者每列中相邻的两个所述导热柱410连接。多个所述导热带430分别将所述多个导热带430连接可以构成网格结构。每个所述网格结构中可以具有一个所述发光单元312。在一个实施例中，多个所述导热带430和所述导热柱410的材料可以相同。在一个实施例中，多个所述导热带430和所述导热柱410可以一体成型。在一个实施例中，其中一个所述导热带430可以朝向所述显示面板10的边缘延伸。进一步地，所述导热带430可以与所述显示面板10表面的金属等导热材料连接，以达到将热量传递到所述显示面板10表面加速散热的目的。

在一个实施例中，所述基板100包括两层柔性层560和两层缓冲层570。所述柔性层560和所述缓冲层570分别交替设置。所述柔性层560可以为硅胶等有机材料。所述缓冲层570可以为碳化硅、氧化硅等材料。通过所述柔性层560可以提高所述显示面板10的柔韧性。通过所述缓冲层570可以提高所述显示面板10的强度，同时可以防止水氧进入所述显示面板10。

本申请实施例还提供一种显示装置。所述显示装置包括上述实施例提供的所述显示面板10。所述显示装置可以为OLED显示装置、QLED显示装置、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、可穿戴设备、物联网设备等任何具有显示功能的产品或部件，本申请公开的实施例对此不作限制。所述显示装置中，所述导热结构为热的良导体，因此可以引导所述发光单元中的热量向所述导热结构传导，进而可以降低所述发光单元312的温度，因此可以提高所述显示装置的使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板(100)；

像素限定层(200)，设置于所述基板(100)，包括像素开口(210)；

发光层(310)，包括多个发光单元(312)，所述发光单元(312)设置于所述像素开口(210)；以及

多个导热结构(20)，在所述基板(100)上的正投影位于所述多个发光单元(312)在所述基板(100)上的正投影之间，其中，所述导热结构(20)包括位移性转变层(440)。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热结构(20)包括导热柱(410)，所述显示面板包括封装层(580)，所述导热柱(410)位于所述基板(100)与所述封装层(580)之间的任意膜层内，和/或任意多个膜层之间；所述导热柱(410)与所述位移性转变层(440)接触。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述导热柱(410)设置于所述像素限定层(200)内。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第一载流子功能层(320)，位于所述发光层(310)远离所述基板(100)的表面，所述导热柱(410)位于所述像素限定层(200)与所述第一载流子功能层(320)之间，与所述第一载流子功能层(320)接触。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括位于所述发光层(310)与所述封装层(580)之间的光取出层(340)，所述导热柱(410)位于所述像素限定层(200)与所述光取出层(340)之间，与所述光取出层(340)接触。

6.如权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，由所述封装层到所述基板(100)的方向，所述导热柱(410)的横截面积逐渐变小。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述导热柱(410)还包括导热台(420)，设置于所述导热柱(410)靠近所述第一载流子功能层(320)的一端，所述导热台(420)包括与所述第一载流子功能层(320)接触的顶面，以及与所述导热柱(410)接触的底面，所述顶面的横截面积大于所述底面的横截面积。

8.如权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，还包括第二载流子功能层(330)，设置于所述像素限定层(200)和所述发光层(310)之间，所述导热柱(410)位于所述像素限定层(200)与所述第二载流子功能层(330)之间，并与所述第二载流子功能层(330)接触。

9.如权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，还包括驱动电路层(520)，设置于所述基板(100)和所述像素限定层(200)之间，所述导热柱(410)位于所述像素限定层(200)与所述驱动电路层(520)之间，与所述驱动电路层(520)接触。

10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，还包括位于所述基板(100)与所述驱动电路层(520)之间的绝缘层，所述导热柱(410)贯穿所述像素限定层(200)和所述驱动电路层(520)，与所述绝缘层或所述基板(100)接触。

11.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括封装层(580)，所述位移性转变层(440)位于所述基板(100)与所述封装层(580)之间的任意膜层内，和/或任意多个膜层之间。

12.如权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述基板(100)与所述封装层之间包括驱动电路层(520)，所述位移性转变层(440)位于所述驱动电路层(520)与所述封装层之间。

13.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括导热带(430)，在所述基板(100)上的正投影位于所述多个发光单元(312)在所述基板(100)上的正投影之间，所述导热结构(20)通过所述导热带(430)相互连接。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的显示面板。

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