CN115411204A - 显示装置及显示基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 8
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 7
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
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Abstract
本公开涉及显示技术领域，提供了一种显示装置及显示基板。该显示基板可以包括衬底、多个像素单元以及热补偿结构。多个像素单元设于所述衬底的一侧，所述像素单元包括多个子像素，多个所述子像素包括第一子像素和第二子像素，所述第一子像素的亮度衰减速度小于所述第二子像素的亮度衰减速度。热补偿结构用于提供热量，且所述热补偿结构向所述第一子像素提供的热量大于所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量，所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量大于或等于0。本公开能够解决由于各个子像素的亮度衰减速度差异较大所导致的白平衡偏移的问题。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示基板。
背景技术
随着汽车产业的蓬勃发展，车载显示发展迅速，目前车载显示不仅仅是简单的单色显示，正朝着全彩、大尺寸以及多样化的方向发展。利用车载显示装置，可以显示驾驶数据信息、导航地图、互联网信息以及影音娱乐信息等，从而提升用户体验。然而，现有的车载显示装置容易产生白平衡偏移的问题。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示装置及显示基板，能够解决由于各个子像素的亮度衰减速度差异较大所导致的白平衡偏移的问题。
根据本公开的一个方面，提供一种显示基板，包括：
衬底；
多个像素单元，设于所述衬底的一侧，所述像素单元包括多个子像素，多个所述子像素包括第一子像素和第二子像素，所述第一子像素的亮度衰减速度小于所述第二子像素的亮度衰减速度；
热补偿结构，用于提供热量，且所述热补偿结构向所述第一子像素提供的热量大于所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量，所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量大于或等于0。
进一步地，所述像素单元还包括第三子像素，所述第二子像素的亮度衰减速度小于所述第三子像素的亮度衰减速度，所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量大于所述热补偿结构向所述第三子像素提供的热量，所述热补偿结构向所述第三子像素提供的热量大于或等于0。
进一步地，所述第一子像素为蓝色子像素，所述第二子像素为红色子像素，所述第三子像素为绿色子像素。
进一步地，所述显示基板包括：
驱动电路层，设于所述衬底的一侧，且包括与多个所述子像素一一对应地电连接的多个驱动晶体管，所述热补偿结构由所述驱动晶体管构成。
进一步地，多个所述驱动晶体管包括发热量依次降低的第一驱动晶体管、第二驱动晶体管以及第三驱动晶体管，所述第一驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第一子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第二驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第二子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第三驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第三子像素在所述衬底上的正投影区域内。
进一步地，多个所述驱动晶体管包括发热量依次降低的第一驱动晶体管、第二驱动晶体管以及第三驱动晶体管，所述第一驱动晶体管以及所述第三驱动晶体管在所述衬底上的正投影均位于所述第一子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第二驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第二子像素在所述衬底上的正投影区域内。
进一步地，多个所述驱动晶体管包括发热量依次降低的第一驱动晶体管、第二驱动晶体管以及第三驱动晶体管，所述第一驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第一子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第二驱动晶体管以及所述第三驱动晶体管在所述衬底上的正投影均位于所述第二子像素在所述衬底上的正投影区域内。
进一步地，多个所述子像素中存在一个或多个所述子像素的外周围绕有第一隔热结构。
进一步地，所述显示基板包括：
像素定义层，设于所述衬底的一侧，且设有多个开口，多个所述子像素一一对应地设于多个所述开口内；
隔热介质，所述像素定义层的至少一个所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质以构成所述第一隔热结构，所述隔热介质的导热系数小于所述像素定义层材料的导热系数。
进一步地，所述隔热介质均匀掺杂于所述像素定义层。
进一步地，设有所述第一子像素的所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质。
进一步地，设有所述第二子像素的所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质，设有所述第一子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度大于设有所述第二子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度。
进一步地，所述像素单元还包括第三子像素，所述第二子像素的亮度衰减速度小于所述第三子像素的亮度衰减速度，设有所述第三子像素的所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质，设有所述第二子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度大于设有所述第三子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度。
进一步地，所述显示基板还包括：
平坦化层，设于所述衬底的一侧，所述像素定义层以及多个所述子像素均设于所述平坦化层背向所述衬底的表面；所述平坦化层的部分区域掺杂所述隔热介质以构成第二隔热结构，所述第二隔热结构呈筒状结构；多个所述子像素中存在一个或多个所述子像素在所述平坦化层上的正投影的外周围绕有所述第二隔热结构。
进一步地，所述隔热介质为纳米颗粒。
进一步地，所述纳米颗粒的直径为10nm-200nm。
进一步地，所述隔热介质为无机材料。
进一步地，所述隔热介质为氧化硅或氧化铝。
进一步地，所述隔热介质的质量分数为0.5％-5％。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述的显示基板。
本公开的显示装置及显示基板，热补偿结构向第一子像素提供的热量大于热补偿结构向第二子像素提供的热量，可以加快第一子像素的亮度衰减速度，使第一子像素的亮度衰减速度与第二子像素的亮度衰减速度相近，解决了由于各个子像素的亮度衰减速度差异较大所导致的白平衡偏移的问题。
附图说明
图1是本公开实施方式的显示基板的示意图。
图2是图1所示显示基板的平面布局原理图。
图3是本公开实施方式的显示基板的又一示意图。
图4是图3所示显示基板的平面布局原理图。
图5是本公开实施方式的显示基板的另一示意图。
图6是图5所示显示基板的平面布局原理图。
附图标记说明：1、衬底；2、绝缘层；3、平坦化层；4、驱动晶体管；41、有源层；42、栅电极；43、漏极；44、源极；401、第一驱动晶体管；402、第二驱动晶体管；403、第三驱动晶体管；5、像素定义层；6、子像素；61、第一电极；62、发光材料层；63、第二电极；601、第一子像素；602、第二子像素；603、第三子像素；7、隔热介质。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
相关技术中，车载OLED显示面板通常要求在85℃高温条件下运行测试，当亮度衰减至初始亮度的80％时，其白平衡坐标(W-CIEx、W-CIEy)相比初始值偏移量不能超过±0.01。
在车载OLED显示面板的开发过程中，寿命指标一般仅考虑环境温度下红绿蓝子像素的寿命，现有车载OLED显示面板的红绿蓝子像素在85℃下寿命LT80分别为950h、450h、1200h，据车载OLED显示面板的红绿蓝子像素色坐标和对应白点初始色坐标(0.3057,0.3016)来推算，可推算出红绿蓝子像素混合白光的亮度衰减至初始亮度的80％时，对应时间为549h，即LT80为549h，对应白点坐标偏移W-ΔCIEx和W-ΔCIEy分别为-0.0011和-0.0185，具体如表1所示。
表1
在实际的车载OLED显示面板的开发中，由于发光器件效率损耗、电流在面板内部的热效应等因素，会存在面板自发热问题，导致车载OLED显示面板的温度会超过环境温度，在85℃环境温度下，显示面板内部的平均温度可达93℃，根据车载OLED显示面板红绿蓝子像素色坐标和对应白点目标色坐标来推算，在93℃下，红绿蓝子像素混合白光的亮度衰减至初始亮度的80％时，对应时间为410h，对应白点坐标偏移W-ΔCIEx和W-ΔCIEy分别为-0.0006和-0.0188，具体见表1，可知白平衡偏移过大。分析其红绿蓝子像素亮度衰减比分别为88.4％、76％以及90.4％。可知，白平衡偏移过大是因为蓝色子像素、红色子像素以及绿色子像素的亮度衰减速度依次增大。
解决该问题的常规思路为调整不同子像素所在发光区域的发光面积，以调节不同子像素的亮度衰减速率一致。但是，该方案涉及精细金属掩膜版的设计、张网等，变更流程较为复杂，且该方案也不能解决绿色子像素发光亮度衰减过快的问题。
本公开实施方式提供一种显示基板。如图1所示，该显示基板可以包括衬底1、多个像素单元以及热补偿结构，其中：
多个像素单元设于衬底1的一侧，各像素单元包括多个子像素6，多个子像素6包括第一子像素601和第二子像素602，第一子像素601的亮度衰减速度小于第二子像素602的亮度衰减速度。该热补偿结构用于提供热量，且热补偿结构向第一子像素601提供的热量大于热补偿结构向第二子像素602提供的热量。该热补偿结构向第二子像素602提供的热量大于或等于0。
本公开实施方式的显示基板，热补偿结构向第一子像素601提供的热量大于热补偿结构向第二子像素602提供的热量，可以加快第一子像素601的亮度衰减速度，使第一子像素601的亮度衰减速度与第二子像素602的亮度衰减速度相近，解决了由于各个子像素的亮度衰减速度差异较大所导致的白平衡偏移的问题。
下面对本公开实施方式的显示基板的各部分进行详细说明：
如图1所示，该衬底1可以为刚性衬底。其中，该刚性衬底可以为玻璃衬底或PMMA(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)衬底等。当然，该衬底1还可以为柔性衬底。其中，该柔性衬底可以为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底或PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底。
如图1所示，本公开实施方式的显示基板可以包括驱动电路层。该驱动电路层设于衬底1上。该驱动电路层可以包括多个驱动晶体管4。该驱动晶体管4可以为薄膜晶体管，但本公开实施方式不限于此。该薄膜晶体管可以为顶栅型薄膜晶体管，当然，该薄膜晶体管还可以为底栅型薄膜晶体管。以薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管为例，该驱动晶体管4可以包括有源层41、栅绝缘层、栅电极42、层间绝缘层、漏极43以及源极44。该栅绝缘层和层间绝缘层构成图1中的绝缘层2。该有源层41可以设于衬底1上。该栅绝缘层可以设于衬底1上，并覆盖有源层41。该栅电极42可以设于栅绝缘层远离衬底1的一侧。该层间绝缘层可以设在栅绝缘层上，并覆盖栅电极42。该漏极43和源极44可以设在层间绝缘层上，并经由穿过层间绝缘层和栅绝缘层的过孔连接至有源层41。此外，以多个驱动晶体管4均为薄膜晶体管为例，各驱动晶体管4的厚度以及宽长比均可以大致相同。本公开实施方式的显示基板可以包括平坦化层3。该平坦化层3可以设于驱动电路层背向衬底1的一侧。其中，该平坦化层3可以设于上述的层间绝缘层背向衬底1的一侧，且覆盖薄膜晶体管的漏极43和源极44。此外，该驱动晶体管4的驱动电流具有热效应，以使驱动晶体管4发出热量。多个驱动晶体管4可以包括发热量依次降低的第一驱动晶体管401、第二驱动晶体管402以及第三驱动晶体管403，即第一驱动晶体管401的发热量大于第二驱动晶体管402的发热量，第二驱动晶体的发热量可以大于第三驱动晶体管403的发热量，也就是说，第一驱动晶体管401、第二驱动晶体管402以及第三驱动晶体管403的驱动电流依次增大。
如图1所示，多个子像素6可以包括第一子像素601、第二子像素602以及第三子像素603。各子像素6可以间隔设置。各子像素6可以包括第一电极61、发光材料层62以及第二电极63。该第一电极61可以为阳极，该第二电极63可以为阴极。该第一电极61可以设于平坦化层3背向衬底1的一侧，该发光材料层62可以设于第一电极61背向衬底1的一侧，该第二电极63可以设于发光材料层62背向衬底1的一侧。该发光材料层62可以为有机电致发光材料层62。该第一电极61可以经由穿过平坦化层3的过孔连接至上述薄膜晶体管的漏极43或源极44，以使子像素6与驱动晶体管4电连接。各子像素6还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层以及电子传输层。该空穴注入层以及空穴传输层设于第一电极61和发光材料层62之间，该电子注入层以及电子传输层设于第二电极63与发光材料层62之间。以多个子像素6包括第一子像素601、第二子像素602以及第三子像素603为例，上述第一驱动晶体管401与第一子像素601电连接，上述第二驱动晶体管402与第二子像素602电连接，上述第三驱动晶体管403与第三子像素603电连接。该第一子像素601的亮度衰减速度可以小于第二子像素602的亮度衰减速度，第二子像素602的亮度衰减速度可以小于第三子像素603的亮度衰减速度。在一实施方式中，第一子像素601为蓝色子像素，第二子像素602和第三子像素603中一个为绿色子像素，另一个为红色子像素。在另一实施方式中，第一子像素601为红色子像素，第二子像素602和第三子像素603中一个为绿色子像素，另一个为蓝色子像素。在又一实施方式中，第一子像素601为绿色子像素，第二子像素602和第三子像素603中一个为红色子像素，另一个为蓝色子像素。
如图1所示，本公开实施方式的显示基板可以包括像素定义层5。该像素定义层5可以设于衬底1的一侧。具体地，该像素定义层5可以设于上述的平坦化层3背向衬底1的一侧。该像素定义层5可以设有多个开口。该多个开口间隔设置。上述的多个子像素6的发光材料层62一一对应地设于像素定义层5的多个开口内。
该热补偿结构用于向第一子像素601提供热量。该热补偿结构可以包括第一热补偿结构。在一实施方式中，如图1、图2、图5以及图6所示，上述第一驱动晶体管401构成第一热补偿结构，且第一驱动晶体管401设于驱动电路层对应于第一子像素601的区域，即第一驱动晶体管401在衬底1上的正投影位于第一子像素601在衬底上的正投影区域内，以使第一驱动晶体管401发出的热量能够更多的传导至第一子像素601。在又一实施方式中，如图3和图4所示，上述第一驱动晶体管401和上述第三驱动晶体管403构成第一热补偿结构，且设于驱动电路层对应于第一子像素601的区域，即第一驱动晶体管401以及第三驱动晶体管403在衬底1上的正投影均位于第一子像素601在衬底上的正投影区域内。在另一实施方式中，上述第一驱动晶体管401和上述第二驱动晶体管402构成第一热补偿结构，且设于驱动电路层对应于第一子像素601的区域，即第一驱动晶体管401以及第二驱动晶体管402在衬底1上的正投影均位于第一子像素601在衬底上的正投影区域内。在再一实施方式中，上述第二驱动晶体管402和上述第三驱动晶体管403构成第一热补偿结构，且设于驱动电路层对应于第一子像素601的区域，即第二驱动晶体管402以及第三驱动晶体管403在衬底1上的正投影均位于第一子像素601在衬底上的正投影区域内。在本公开其它实施方式中，上述第一驱动晶体管401、上述第二驱动晶体管402以及上述第三驱动晶体管403构成第一热补偿结构，且第一驱动晶体管401、第二驱动晶体管402以及第三驱动晶体管403均设于驱动电路层对应于第一子像素601的区域，即第一驱动晶体管401、第二驱动晶体管402以及第三驱动晶体管403在衬底1上的正投影均位于第一子像素601在衬底上的正投影区域内，从而使第一驱动晶体管401、第二驱动晶体管402以及第三驱动晶体管403发出的热量都能够更多的传导至第一子像素601。
该热补偿结构还可以包括第二热补偿结构。该第二热补偿结构用于向第二子像素602提供热量。该热补偿结构向第一子像素601提供的热量大于热补偿结构向第二子像素602提供的热量，即第一热补偿结构向第一子像素601提供的热量大于第二热补偿结构向第二子像素602提供的热量。如图5和图6所示，以上述的第一驱动晶体管401构成第一热补偿结构为例，上述第二驱动晶体管402和上述第三驱动晶体管403可以构成第二热补偿结构，且第二驱动晶体管402和第三驱动晶体管403均设于驱动电路层对应于第二子像素602的区域，即第二驱动晶体管402以及第三驱动晶体管403在衬底1上的正投影均位于第二子像素602在衬底上的正投影区域内，当然，该第二热补偿结构也可以仅由第二驱动晶体管402构成，即驱动电路层对应于第二子像素602的区域仅设有第二驱动晶体管402，也就是说，仅第二驱动晶体管402在衬底1上的正投影位于第二子像素602在衬底上的正投影区域内。以上述第一驱动晶体管401和上述第二驱动晶体管402构成第一热补偿结构为例，上述第三驱动晶体管403可以构成第二热补偿结构，且第三驱动晶体管403可以设于驱动电路层对应于第二子像素602的区域，即第三驱动晶体管403在衬底1上的正投影位于第二子像素602在衬底上的正投影区域内。以上述第一驱动晶体管401和上述第三驱动晶体管403构成第一热补偿结构为例，上述第二驱动晶体管402可以构成第二热补偿结构，且第二驱动晶体管402设于驱动电路层对应于第二子像素602的区域，即第二驱动晶体管402在衬底1上的正投影位于第二子像素602在衬底上的正投影区域内。该热补偿结构还可以包括第三热补偿结构。该第二热补偿结构向第二子像素602提供的热量大于第三热补偿结构向第三子像素603提供的热量。其中，在第一驱动晶体管401构成第一热补偿结构且第二驱动晶体管402构成第二热补偿结构时，上述第三驱动晶体管403可以构成第三热补偿结构，且设于驱动电路层对应于第三子像素603的区域，即第三驱动晶体管403在衬底1上的正投影位于第三子像素603在衬底上的正投影区域内。
以第一子像素601为蓝色子像素、第二子像素602为红色子像素且第三子像素603为绿色子像素为例，将图1和图2所示结构作为实施例一，并进行性能测试，其结果见表2。由表2可知，红绿蓝子像素6混合白光在亮衰减至初始亮度的80％时，时间为475h，寿命提升了15.85％，对应白点坐标偏移W-ΔCIEx和W-ΔCIEy分别为0.0028和-0.0121，分析其红绿蓝子像素6亮度衰减比分别为87.8％、76.8％以及85.9％，可见绿色子像素的衰减速度得到一定程度的减缓。
表2
| 实际值 | 实施例一 | |
| LT80/h | 410 | 475 |
| R-Lv％ | 88.4％ | 87.8％ |
| G-Lv％ | 76.0％ | 76.8％ |
| B-Lv％ | 90.4％ | 85.9％ |
| W-CIEx | 0.3062 | 0.3096 |
| W-CIEy | 0.3013 | 0.3080 |
| W-ΔCIEx | -0.0006 | 0.0028 |
| W-ΔCIEy | -0.0188 | -0.0121 |
以第一子像素601为蓝色子像素、第二子像素602为红色子像素且第三子像素603为绿色子像素为例，将图3和图4所示结构作为实施例二，并进行性能测试，其结果见表3。由表3可知，红绿蓝子像素6混合白光在亮衰减至初始亮度的80％时，时间为500h，寿命提升了21.95％，对应白点坐标偏移W-ΔCIEx和W-ΔCIEy分别为0.0047和-0.0135，分析其红绿蓝子像素6亮度衰减比分别为82.8％、78％以及88.4％，可见绿色子像素的衰减速度得到一定程度的减缓。
表3
以第一子像素601为蓝色子像素、第二子像素602为红色子像素且第三子像素603为绿色子像素为例，将图5和图6所示结构作为实施例三，并进行性能测试，其结果见表4。由表4可知，红绿蓝子像素6混合白光在亮衰减至初始亮度的80％时，时间为508h，寿命提升了23.9％，对应白点坐标偏移W-ΔCIEx和W-ΔCIEy分别为0.009和-0.0095，分析其红绿蓝子像素6亮度衰减比分别为85.2％、77.7％以及85％，可见绿色子像素的衰减速度得到一定程度的减缓。
表4
| 实际值 | 实施例三 | |
| LT80/h | 410 | 508 |
| R-Lv％ | 88.4％ | 85.2％ |
| G-Lv％ | 76.0％ | 77.7％ |
| B-Lv％ | 90.4％ | 85.0％ |
| W-CIEx | 0.3062 | 0.3077 |
| W-CIEy | 0.3013 | 0.3106 |
| W-ΔCIEx | -0.0006 | 0.0009 |
| W-ΔCIEy | -0.0188 | -0.0095 |
该显示基板还可以包括第一隔热结构。上述多个子像素6中存在一个或多个子像素6的外周围绕有第一隔热结构，以降低子像素6与外界交换的热量。举例而言，上述的第一子像素601、第二子像素602以及第三子像素603的外周均围绕有第一隔热结构。如图2、图4以及图6所示，以显示基板包括像素定义层5为例，该像素定义层5的至少一个开口的侧壁掺杂有隔热介质7以构成第一隔热结构。该隔热介质7的导热系数小于像素定义层5材料的导热系数。在一实施方式中，设有第一子像素601的开口的侧壁掺杂隔热介质7。在另一实施方式中，设有第二子像素602的所述开口的侧壁掺杂隔热介质7。在又一实施方式中，设有第三子像素603的开口的侧壁掺杂隔热介质7。在本公开其它实施方式中，多个开口的侧壁均掺杂隔热介质7，且设有不同子像素6的开口侧壁的掺杂浓度可以相同，当然，也可以不同。以设有不同子像素6的开口侧壁的掺杂浓度相同为例，该隔热介质7均匀掺杂于像素定义层5中，且隔热介质7的质量分数(即，隔热介质7在包含其的像素定义层5中的质量占比)可以为0.5％-5％，掺杂隔热介质7后的像素定义层5的导热系数为0.02-0.04w/(mK)。以设有不同子像素6的开口侧壁的掺杂浓度不同为例，设有第一子像素601的开口的侧壁的掺杂浓度可以大于设有其它颜色子像素的开口的侧壁的掺杂浓度，设有第二子像素602的开口的侧壁的掺杂浓度可以大于设有第三子像素603的开口的侧壁的掺杂浓度。
本公开的显示基板还可以设有第二隔热结构。该第二隔热结构可以呈筒装结构。上述平坦化层3的部分区域可以掺杂上述隔热介质7以构成第二隔热结构。上述的多个子像素6中存在一个或多个子像素6在平坦化层3上的正投影的外周围绕有第二隔热结构。举例而言，该第二隔热结构的数量可以与上述子像素6的数量相同，且上述的第一子像素601、上述的第二子像素602以及上述的第三子像素603在平坦化层3上的正投影的外周一一对应地围绕有第二隔热结构。
上述隔热介质7可以为无机物，例如氧化硅，当然，该隔热介质7也可以为氧化铝等其它无机物，但本公开不限于此，该隔热介质7还可以为有机物。该氧化硅可以为SiO2，该氧化铝可以为Al2O3。该隔热介质7可以为纳米颗粒，以使隔热介质7可以分散均匀。该纳米颗粒的直径可以为10nm-200nm，进一步地，该纳米颗粒的直径可以为15nm-200nm，例如15nm、30nm、50nm、120nm、200nm等。
本公开实施方式还提供一种显示装置。该显示装置可以包括上述任一实施方式所述的显示基板。
本公开施方式还提供一种车辆。该车辆可以包括上述的显示装置。该车辆可以为汽车等。
本公开实施方式提供的显示基板、显示装置以及车辆属于同一发明构思，相关细节及有益效果的描述可互相参见，不再进行赘述。
以上所述仅是本公开的较佳实施方式而已，并非对本公开做任何形式上的限制，虽然本公开已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本公开，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本公开技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本公开技术方案的内容，依据本公开的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本公开技术方案的范围内。
Claims (20)
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
衬底；
多个像素单元，设于所述衬底的一侧，所述像素单元包括多个子像素，多个所述子像素包括第一子像素和第二子像素，所述第一子像素的亮度衰减速度小于所述第二子像素的亮度衰减速度；
热补偿结构，用于提供热量，且所述热补偿结构向所述第一子像素提供的热量大于所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量，所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量大于或等于0。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述像素单元还包括第三子像素，所述第二子像素的亮度衰减速度小于所述第三子像素的亮度衰减速度，所述热补偿结构向所述第二子像素提供的热量大于所述热补偿结构向所述第三子像素提供的热量，所述热补偿结构向所述第三子像素提供的热量大于或等于0。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一子像素为蓝色子像素，所述第二子像素为红色子像素，所述第三子像素为绿色子像素。
4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：
驱动电路层，设于所述衬底的一侧，且包括与多个所述子像素一一对应地电连接的多个驱动晶体管，所述热补偿结构由所述驱动晶体管构成。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，多个所述驱动晶体管包括发热量依次降低的第一驱动晶体管、第二驱动晶体管以及第三驱动晶体管，所述第一驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第一子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第二驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第二子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第三驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第三子像素在所述衬底上的正投影区域内。
6.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，多个所述驱动晶体管包括发热量依次降低的第一驱动晶体管、第二驱动晶体管以及第三驱动晶体管，所述第一驱动晶体管以及所述第三驱动晶体管在所述衬底上的正投影均位于所述第一子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第二驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第二子像素在所述衬底上的正投影区域内。
7.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，多个所述驱动晶体管包括发热量依次降低的第一驱动晶体管、第二驱动晶体管以及第三驱动晶体管，所述第一驱动晶体管在所述衬底上的正投影位于所述第一子像素在所述衬底上的正投影区域内；所述第二驱动晶体管以及所述第三驱动晶体管在所述衬底上的正投影均位于所述第二子像素在所述衬底上的正投影区域内。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述像素单元中存在一个或多个所述子像素的外周围绕有第一隔热结构。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：
像素定义层，设于所述衬底的一侧，且设有多个开口，多个所述子像素一一对应地设于多个所述开口内；
隔热介质，所述像素定义层的至少一个所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质以构成所述第一隔热结构，所述隔热介质的导热系数小于所述像素定义层材料的导热系数。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述隔热介质均匀掺杂于所述像素定义层。
11.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，设有所述第一子像素的所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，设有所述第二子像素的所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质，设有所述第一子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度大于设有所述第二子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度。
13.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述像素单元还包括第三子像素，所述第二子像素的亮度衰减速度小于所述第三子像素的亮度衰减速度，设有所述第三子像素的所述开口的侧壁掺杂所述隔热介质，设有所述第二子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度大于设有所述第三子像素的所述开口的侧壁的掺杂浓度。
14.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：
平坦化层，设于所述衬底的一侧，所述像素定义层以及多个所述子像素均设于所述平坦化层背向所述衬底的表面；所述平坦化层的部分区域掺杂所述隔热介质以构成第二隔热结构，所述第二隔热结构呈筒状结构；所述像素单元中存在一个或多个所述子像素在所述平坦化层上的正投影的外周围绕有所述第二隔热结构。
15.根据权利要求9或14所述的显示基板，其特征在于，所述隔热介质为纳米颗粒。
16.根据权利要求15所述的显示基板，其特征在于，所述纳米颗粒的直径为10nm-200nm。
17.根据权利要求9或14所述的显示基板，其特征在于，所述隔热介质为无机材料。
18.根据权利要求17所述的显示基板，其特征在于，所述隔热介质为氧化硅或氧化铝。
19.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述隔热介质的质量分数为0.5％-5％。
20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-19任一项所述的显示基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110587142.2A CN115411204A (zh) | 2021-05-27 | 2021-05-27 | 显示装置及显示基板 |
| PCT/CN2021/126796 WO2022247134A1 (zh) | 2021-05-27 | 2021-10-27 | 显示装置及显示基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110587142.2A CN115411204A (zh) | 2021-05-27 | 2021-05-27 | 显示装置及显示基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115411204A true CN115411204A (zh) | 2022-11-29 |
Family
ID=84156231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110587142.2A Pending CN115411204A (zh) | 2021-05-27 | 2021-05-27 | 显示装置及显示基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115411204A (zh) |
| WO (1) | WO2022247134A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9177503B2 (en) * | 2012-05-31 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Display having integrated thermal sensors |
| TWI605730B (zh) * | 2013-02-05 | 2017-11-11 | 晶元光電股份有限公司 | 具溫度補償元件之發光裝置 |
| CN108648635B (zh) * | 2018-05-09 | 2019-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的温度补偿方法 |
| CN111933817B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-09-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
-
2021
- 2021-05-27 CN CN202110587142.2A patent/CN115411204A/zh active Pending
- 2021-10-27 WO PCT/CN2021/126796 patent/WO2022247134A1/zh active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022247134A1 (zh) | 2022-12-01 |
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| PB01 | Publication | ||
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