CN111933776B - 一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件 - Google Patents

一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种支架阵列，其特征在于，所述支架阵列包括线路板，所述线路板上设置有若干个待切割区，所述若干个待切割区中的任一个待切割区包括若干个单体支架区；同一个所述待切割区中的若干个单体支架区沿第一方向依次排列设置，任一所述单体支架区内沿第二方向设置有相互绝缘的第一电极片和第二电极片，所述第一方向与所述第二方向正交设置；任一所述单体支架区内还设置有若干个标识孔；所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔；所述第一标识孔设置在所述单体支架区的第一方向正向或第一方向负向的边界上，且所述第一标识孔不位于所设置的边界的中间位置上。另外，本发明还提供了一种单体支架、器件阵列和发光器件。

Description

一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件
技术领域
本发明涉及到发光器件领域，具体涉及到一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件。
背景技术
实际生产中，发光器件通常通过阵列的形式批量化加工成型后再经过切割等步骤生产得到，其中所涉及到最基础的部件包括线路板阵列。图1示出了现有技术下的一种线路板阵列结构示意图。结合图示结构，线路板阵列上根据支架结构加工出若干个支架区域，每一个支架区域经过切割后可得到一个基本的发光器件支架。一般的，发光器件在实际使用中需要区分极性，因此，现有技术通常会在一列支架的一侧，使用特定颜色的油漆进行标记，以供采用该支架所加工得到的发光器件可较为便利的从正面识别出极性。
但在实际中发现，在支架正面(即图1所示视角方向)做标记，实际使用中还存在着不足。图2示出了现有技术下的侧发光器件编带结构示意图。结合图示结构，侧发光器件在编带时需要侧面贴放在载带上，以便于后续取件使用，而在侧发光器件侧面放置时，加工在支架正面(图2所示方向右侧)的极性标记需要特定的角度才能进行识别，具体操作中极为不方便。
发明内容
为了克服发光器件极性识别方面的缺陷，本发明提供了一种支架阵列，可使基于该支架阵列生产的单体支架以及发光器件能够较为便利的在侧面进行极性识别。
另外，本发明还提供了一种单体支架、器件阵列及发光器件。
相应的，本发明提供了一种支架阵列，所述支架阵列包括线路板，所述线路板上设置有若干个待切割区，所述若干个待切割区中的任一个待切割区包括若干个单体支架区；
同一个所述待切割区中的若干个单体支架区沿第一方向依次排列设置，任一所述单体支架区内沿第二方向设置有相互绝缘的第一电极片和第二电极片，所述第一方向与所述第二方向正交设置；
任一所述单体支架区内还设置有若干个标识孔，所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔；
所述第一标识孔设置在所述单体支架区的第一方向正向或第一方向负向的边界上，且所述第一标识孔不位于所设置的边界的中间位置上。
可选的实施方式，所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔；
所述第二标识孔设置在所述单体支架区的第一方向正向或第一方向负向的边界上，且所述第二标识孔不位于所设置的边界的中间位置上；
所述第一标识孔和所述第二标识孔分别设置在不同的边界上。
可选的实施方式，所述第一标识孔和所述第二标识孔分别位于所设置边界的中点位置的第二方向正向；
或所述第一标识孔和所述第二标识孔分别位于所设置边界的中点位置的第二方向负向。
可选的实施方式，在同一个所述待切割区内的任意两个相邻的单体支架区中，第一方向正向的单体支架区在第一方向负向边界上的标识孔与第一方向负向的单体支架区在第一方向正向边界上的标识孔相连接。
可选的实施方式，同一个所述待切割区内的任意两个相邻的单体支架区中，位于第一方向正向的单体支架区的第一方向负向边界与位于第一方向负向的单体支架区的第一方向正向边界重合。
可选的实施方式，所述第一标识孔中设置有填充物，所述填充物的颜色与所述线路板颜色不同。
可选的实施方式，在所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔时，所述第二标识孔中设置有填充物，所述填充物的颜色与所述线路板颜色不同。
相应的，本发明还提供了一种单体支架，包括单体线路板，所述单体线路板上设置有第一电极片、第二电极片和若干个标识孔；
所述第一电极片和所述第二电极片沿第二方向设置并保持绝缘；
所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔，且所述第一标识孔设置在所述单体线路板的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第一标识孔贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；和/或所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔，且所述第二标识孔设置在所述单体线路板的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第二标识孔贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；
在所述若干个标识孔同时包括所述第一标识孔和所述第二标识孔时，所述第一标识孔和所述第二标识孔分别设置在所述单体线路板不同的边缘位置上。
相应的，本发明还提供了一种器件阵列，包括任一项所述的支架阵列、发光芯片和封装层；
所述支架阵列上的任一个单体支架区上键合设置有所述发光芯片；
所述支架阵列上的若干个待切割区中的任一个待切割区上对应设置有一个所述封装层，所述封装层至少包覆所对应的待切割区中的所有发光芯片。
可选的实施方式，在任一个单体支架区内，所述封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架区第二方正向的边界之间保持预设距离，所述封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架区第二方负向的边界保持预设距离；
所述第一标识孔位于所述封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架区第二方正向的边界之间，或所述第一标识孔位于所述封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架区第二方负向的边界之间。
可选的实施方式，在所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔时，所述第二标识孔位于所述封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架区第二方正向的边界之间，或所述第二标识孔位于所述封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架区第二方负向的边界之间。
相应的，本发明还提供了一种发光器件，包括单体支架、发光芯片和单体封装层；
所述单体支架上设置有若干个标识孔、第一电极片和第二电极片；
所述第一电极片和所述第二电极片沿第二方向设置并保持绝缘；
所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔，且所述第一标识孔设置在所述单体支架的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第一标识孔贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；和/或所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔，且所述第二标识孔设置在所述单体支架的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第二标识孔贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；
所述发光芯片键合设置在所述单体支架上，所述单体封装层封装所述发光芯片。
可选的实施方式，在所述若干个标识孔同时包括所述第一标识孔和所述第二标识孔时，所述第一标识孔和所述第二标识孔分别设置在所述单体支架不同的边缘位置上；
可选的实施方式，所述单体封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架第二方向正向的边界之间保持预设距离，所述单体封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架第二方向负向的边界之间保持预设距离；
在所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔时，所述第一标识孔位于所述单体封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架第二方正向的边界之间，或所述第一标识孔位于所述单体封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架第二方负向的边界之间；
在所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔时，所述第二标识孔位于所述单体封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架第二方正向的边界之间，或所述第二标识孔位于所述单体封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架第二方负向的边界之间。
综上，本发明提供一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件，该支架阵列通过在特定位置进行标识孔的打孔，可使通过该支架阵列切割所得到的单体支架的侧面产生可视化的标识，从而实现单体直接的侧面识别功能；相应的，该单体支架在键合发光芯片以及增加封装结构后所形成的发光器件，在侧面编带或正面编带的条件下均能较为便利的实现极性识别功能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术下的一种线路板阵列结构示意图；
图2为现有技术下的侧发光器件编带结构示意图；
图3为本发明实施例一的支架阵列结构示意图；
图4为本发明实施例二的单体支架的俯视图；
图5为本发明实施例三的支架阵列局部放大结构示意图。
图6为本发明实施例四的器件阵列俯视图；
图7为本发明实施例五的发光器件的正视图；
图8为本发明实施例五的发光器件的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
图3示出了本发明实施例的支架阵列结构示意图。
本发明实施例提供了一种支架阵列，所述支架阵列包括线路板100，所述线路板100上设置有若干个待切割区1，所述若干个待切割区1中的任一个待切割区1包括若干个单体支架区2。
同一个所述待切割区1中的若干个单体支架区2沿第一方向依次排列设置，任一所述单体支架区2内沿第二方向设置有相互绝缘的第一电极片3和第二电极片4，所述第一方向与所述第二方向正交设置。
需要说明的是，待切割区1和单体支架区2均不是指代具体的物理结构，只是用于对线路板100上的部分区域的命名；在具体实施中，若干个单体支架区2通常成列设置，针对同一列的单体支架区2而言，每一个单体支架区2需要经过切割后才能形成一个独立的发光器件的支架，因此，本发明实施例将每一列的单体支架区2的聚集区域命名为待切割区1，便于理解与区分；而单体支架区2则是指经过切割后可形成一个完整的发光器件支架的区域。
具体的，任一所述单体支架区内还设置有若干个标识孔，标识孔为根据需求设置在单体支架区2内的孔(不限定孔的形状)，可选的，所述标识孔为通孔为盲孔。基本的，标识孔的开口方向的轮廓起到了从正面标识极性的作用。
具体的，所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔10，所述第一标识孔10设置在所述单体支架区2的第一方向正向或第一方向负向的边界上，具体的，本发明实施例以第一标识孔10设置在单体支架区2的第一方向正向为例进行说明。
具体的，为了达到极性识别的功能，所述第一标识孔10不位于所设置的边界的中间位置上，具体实施中，第一标识孔10可用于标记正极或负极。
可选的，所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔20；所述第二标识孔20设置在所述单体支架区2的第一方向正向或第一方向负向的边界上，且所述第一标识孔10和所述第二标识孔20分别位于不同的边界上；所述第二标识孔20不位于所设置的边界的中间位置上。具体的，本发明实施例以第二标识孔20设置在所述单体支架区2的第一方向负向的实施方式为例进行说明。
需要说明的是，首先，本发明实施例的标识孔是指位于特定单体支架区2的区域内用于标识极性的孔，如附图图3中的局部放大结构中位于第一方向附件的圆孔，其实质是由位于第一方向正向的单体支架区2的第二标识孔20和位于第一方向负向的单体支架区2的第一标识孔10组成，因此，标识孔并非一定是指一个完整的孔的结构，在部分实施方式下可以是孔的结构的一部分；其次，标识孔的形状并非是固定的，具体实施中可根据需求和加工条件进行；此外，本发明实施例所说明的有关标识孔设置在边界的内容，由于标识孔是一个具体的物理结构，并非一个点或一条线，而边界则是一个划定的轮廓边线，标识孔设置边界上的具体含义是指标识孔与轮廓边线相交，或可以理解为标识孔的开孔区域的边界与单体支架区2的边界相交。
额外需要注意的是，本发明实施例的附图仅示出了其中一种较为便利的实施方式，具体实施中，不同的两个单体支架区上的第一标识孔和第二标识孔的相互设置位置并不限定。
具体的，在本发明实施例中，单体支架区2的定义为沿所述单体支架区边界切割可得到一个发光器件的支架，因此，本发明实施例在单体支架区2内设置标识孔，且标识孔分别设置在所述边界第一方向的正向和负向上；通过该设置方式，由于标识孔无论是盲孔或者通孔都会具有一定的孔深，在单体支架区2进行切割后，在所得到的发光器件的支架边缘(第一方向的正向和负向上的边缘)标识孔的所在位置从侧面观察会形成一个凹槽(参照后续对单体支架的说明)，从而可从侧面对采用该支架的发光器件进行极性识别。
具体的，通常极性识别的标识都是用于标记同一极，因此，在无额外的极性识别结构或措施施行的条件下，可选的，所述第一标识孔10和所述第二标识孔20分别位于所设置边界的中点位置的第二方向正向；或所述第一标识孔10和所述第二标识孔20分别位于所设置边界的中点位置的第二方向负向。
具体的，由于在同一个所述待切割区中，单体支架区2成列排列设置，因此，为了便于加工，参照附图图3中的局部放大结构图，在同一个所述待切割区中的任意两个相邻的单体支架区2中，位于第一方向正向的单体支架区2上的第二标识孔20与位于第一方向负向的单体支架区2上的第一标识孔10相连接。需要注意的是，本发明实施例的附图仅示出了其中一种较为便利的实施方式，第一标识孔和第二标识孔距离第二方向负向的边界的距离相同，具体实施中，可采用圆形钻头进行标识孔的打孔，相应的，一个圆孔可同时加工出两个单体支架区2上的两个标识孔；具体的，由于位于第一方向正向的单体支架区2上的第二标识孔20与位于第一方向负向的单体支架区2上的第一标识孔10的相对位置有多种、位于第一方向正向的单体支架区2上的第二标识孔20与位于第一方向负向的单体支架区2上的第一标识孔10相连接的方式有多种，且连接的方式与位于第一方向正向的单体支架区2和位于第一方向负向的单体支架区2上之间的相对设置方式有关(例如二者之间存在一定间隙)，因此，具体实施中，需根据实际情况进行实施，本发明实施例不逐一进行说明。
可选的，同一个所述待切割区1中的任意两个相邻的单体支架区2中，第一方向正向的单体支架区2上的第一方向负向的边界与第一方向负向的单体支架区2上的第一方向正向的边界重合，一方面，可充分利用线路板上的空间，另一方面，可便于标识孔的加工。
可选的，为了加强标识孔的识别性能，所述第一标识孔10和/或所述第二标识孔20中可填充有填充物，所述填充物的颜色与所述线路板颜色不同。实施填充物的作用主要用于形成颜色上的标识，便于识别。
综上，本发明实施例提供了一种支架阵列，有别于现在技术，通过在边界位置上设置标识孔，同时满足支架正面极性识别和侧面极性识别的功能需求，以使采用该支架制成的发光器件在多种编带方式下都能够较为便利的实现电极识别。
实施例二：
图4示出了本发明实施例的单体支架的俯视图。本发明实施例的单体支架包括单体线路板30，所述单体线路板30上设置有若干个标识孔、第一电极片3和第二电极片4；所述第一电极片3和所述第二电极片4沿第二方向设置并保持绝缘。
具体的，所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔10，且所述第一标识孔10设置在所述单体线路板30的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第一标识孔10贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；和/或所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔20，且所述第二标识孔20设置在所述单体线路板30第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第二标识孔20贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；
在所述若干个标识孔同时包括所述第一标识孔10和所述第二标识孔20时，所述第一标识孔10和所述第二标识孔20分别设置在所述单体线路板不同的边缘位置上。
具体实施中，本发明实施例可通过实施例一的支架阵列切割后形成。具体的，附图图3中标注了横向切割轨迹，在本发明实施例中，针对本发明实施例所示出的支架阵列，通过刀具分别对横向切割轨迹进行切割，即可得到若干个本发明实施例的单体支架。
实施例三：
具体的，由于实施例一中的支架阵列在不同的待切割区之间设置有椤槽，因此仅需通过横向切割轨迹的切割即可实现单体支架的分离。本发明实施例提供了一种有别于实施例一的支架阵列，本发明实施例的支架阵列与实施例一的支架阵列的主要区别特征在于，单体支架除了在第一方向相互连接排列，在第二方向上相互间也存在连接关系，因此，为了得到单体支架，需要在横向方向沿横向切割轨迹切割以及在纵向方向沿纵向切割轨迹进行切割。
具体的，在本发明实施例中，参照附图图5所示出的支架阵列局部放大结构示意图，本发明实施例的单体支架70在第一电极片3和第二电极片4排列方向(第二方向)的两侧边缘分别设置有缺口；在基于支架阵列生产该单体支架70时，为了减少切割次数，可选的，相邻两列单体支架70紧贴设置；相应的，在第二方向上，相邻的两个支架阵列上的缺口相互连接并在支架阵列中呈现为一个通孔701；在切割时，经过纵向切割轨迹切割后，通孔701被分割为两个单体支架70上的缺口，相应的，单体支架70上的电极片在经过切割后脱离支架阵列形成独立的电极片。通过该沿两个方向切割支架阵列得到单体支架70的实施方式，可快速分割支架阵列以得到所需的单体支架70。
具体实施中，可根据所需的单体支架的结构进行支架阵列的整体设计并适应性的调整操作工序，由于单体支架的结构有多种，本说明书仅对其中两种支架阵列结构和单体支架阵列结构进行说明，其余结构的支架阵列和单体支架可根据本发明所公开的内容进行适应性调整，本发明实施例不逐一进行说明。
实施例四：
图6示出了本发明实施例的器件阵列俯视图。本发明实施例提供了一种器件阵列，包括实施例任一项所述的支架阵列、发光芯片60和封装层50。具体的，本发明实施例以附图图3所示的支架阵列结构为例进行说明。
所述支架阵列上的任一个单体支架区2上键合设置有所述发光芯片60；
所述支架阵列上的若干个待切割区中的任一个待切割区上对应设置有一个所述封装层50，所述封装层50至少包覆所对应的待切割区中的所有发光芯片60。
具体的，在本发明实施例中，由于在一个待切割区中的单体支架区2是在第一方向上排列的，考虑到封装层50成型的便利性，直接在一个待切割区中整体封装一层封装层50，后续再通过切割等方式进行分离，封装层50可分离为独立的发光器件上的封装层50。
具体的，在任一个单体支架区2内，所述封装层50在第二方向正向的边缘与所述单体支架区2第二方正向的边界之间保持预设距离，所述封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架区2第二方负向的边界保持预设距离；
所述第一标识孔10位于所述封装层50在第二方向正向的边缘与所述单体支架区2第二方正向的边界之间，或所述第一标识孔10位于所述封装层50在第二方向负向的边缘与所述单体支架区2第二方负向的边界之间。
通过该设置方式，可避免封装层50在封胶时落在标识孔中，产生漏胶的风险。
同理，在所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔20时，所述第二标识孔20位于所述封装层50在第二方向正向的边缘与所述单体支架区2第二方正向的边界之间，或所述第二标识孔20位于所述封装层50在第二方向负向的边缘与所述单体支架区2第二方负向的边界之间。
实施例五：
图7示出了本发明实施例的发光器件的正视图，图8示出了本发明实施例的发光器件的俯视图。
本发明实施例提供了一种发光器件，包括单体支架90、发光芯片60和单体封装层80。
所述单体支架90上设置有若干个标识孔、第一电极片3和第二电极片4；
所述第一电极片3和所述第二电极片4沿第二方向设置并保持绝缘。
所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔10，且所述第一标识孔10设置在所述单体支架90的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第一标识孔贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；和/或所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔20，且所述第二标识孔20设置在所述单体支架90的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，所述第二标识孔20贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；在所述若干个标识孔同时包括所述第一标识孔10和所述第二标识孔20时，所述第一标识孔10和所述第二标识孔20分别设置在所述单体支架90不同的边缘位置上；所述发光芯片60键合设置在所述单体支架90上，所述单体封装层80封装所述发光芯片60。
可选的，所述单体封装层80在第二方向正向的边缘与所述单体支架90第二方向正向的边界之间保持预设距离，所述单体封装层80在第二方向负向的边缘与所述单体支架90第二方向负向的边界之间保持预设距离；
在所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔10时，所述第一标识孔10位于所述单体封装层80在第二方向正向的边缘与所述单体支架90第二方正向的边界之间，或所述第一标识孔10位于所述单体封装层80在第二方向负向的边缘与所述单体支架90第二方负向的边界之间；
在所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔20时，所述第二标识孔20位于所述单体封装层80在第二方向正向的边缘与所述单体支架90第二方正向的边界之间，或所述第二标识孔20位于所述单体封装层80在第二方向负向的边缘与所述单体支架90第二方负向的边界之间。
具体实施中，本发明实施例的发光器件可基于实施例二的单体支架封装单体封装层后得到，也可以基于实施例四的器件阵列切割得到。
综合上述五个实施例，本发明实施例提供了一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件，该支架阵列通过在特定位置进行标识孔的打孔，可使通过该支架阵列切割所得到的单体支架的侧面产生可视化的标识，从而实现单体直接的侧面识别功能；相应的，该单体支架在键合发光芯片以及增加封装结构后所形成的发光器件，在侧面编带或正面编带的条件下均能较为便利的实现极性识别功能。
以上对本发明实施例所提供的一种支架阵列、单体支架、器件阵列及发光器件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1.一种支架阵列，其特征在于，所述支架阵列包括线路板，所述线路板上设置有若干个待切割区，所述若干个待切割区中的任一个待切割区包括若干个单体支架区；
同一个所述待切割区中的若干个单体支架区沿第一方向依次排列设置，任一所述单体支架区内沿第二方向设置有相互绝缘的第一电极片和第二电极片，所述第一方向与所述第二方向正交设置；
任一所述单体支架区内还设置有若干个标识孔，所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔；
所有所述第一标识孔均位于所述单体支架区的第一方向正向或第一方向负向的边界上，且在所述第二方向上，以对应的边界的中间位置为划分，所有所述第一标识孔均位于同一侧。
2.如权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔；
所有所述第二标识孔均设置在所述单体支架区的第一方向正向或第一方向负向的边界上，所述第一标识孔和所述第二标识孔分别设置在不同的边界上且在所述第二方向上，以对应的边界的中间位置为划分，所有所述第一标识孔和所有所述第二标识孔均位于同一侧上。
3.如权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，在同一个所述待切割区内的任意两个相邻的单体支架区中，第一方向正向的单体支架区在第一方向负向边界上的标识孔与第一方向负向的单体支架区在第一方向正向边界上的标识孔相连接。
4.如权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，同一个所述待切割区内的任意两个相邻的单体支架区中，位于第一方向正向的单体支架区的第一方向负向边界与位于第一方向负向的单体支架区的第一方向正向边界重合。
5.如权利要求1至4任一项所述的支架阵列，其特征在于，所述第一标识孔中设置有填充物，所述填充物的颜色与所述线路板颜色不同。
6.如权利要求5所述的支架阵列，其特征在于，在所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔时，所述第二标识孔中设置有填充物，所述填充物的颜色与所述线路板颜色不同。
7.一种单体支架，其特征在于，包括单体线路板，所述单体线路板上设置有第一电极片、第二电极片和若干个标识孔，所述第一电极片和所述第二电极片沿第二方向设置并保持绝缘；
所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔，且所有所述第一标识孔均设置在所述单体线路板的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，在所述第二方向上，以所述单体线路板的中间位置划分，所有所述第一标识孔均位于同一侧，每一个所述第一标识孔贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；
或所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔，且所有所述第二标识孔均设置在所述单体线路板的第一方向正向或第一方向负向的边缘位置上，在所述第二方向上，以所述单体线路板的中间位置划分，所有所述第二标识孔均位于同一侧，所述第二标识孔贯通相对应的边缘位置一侧的侧壁；
或所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔和至少一个第二标识孔，所有所述第一标识孔均位于所述单体线路板的第一方向正向或第一方向负向的边界上，所有所述第二标识孔均位于所述单体线路板的第一方向正向或第一方向负向的边界上，且所述第一标识孔和所述第二标识孔分别设置在不同的边界上，每一个所述第一标识孔和每一个所述第二标识孔分别贯通对应的边缘位置一侧的侧壁，在所述第二方向上，以所述单体线路板的中间位置划分，所有所述第一标识孔和所有所述第二标识孔位于同一侧上。
8.一种器件阵列，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的支架阵列、发光芯片和封装层；
所述支架阵列上的任一个单体支架区上键合设置有所述发光芯片；
所述支架阵列上的若干个待切割区中的任一个待切割区上对应设置有一个所述封装层，所述封装层至少包覆所对应的待切割区中的所有发光芯片。
9.如权利要求8所述的器件阵列，其特征在于，在任一个单体支架区内，所述封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架区第二方正向的边界之间保持预设距离，所述封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架区第二方负向的边界保持预设距离；
所述第一标识孔位于所述封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架区第二方正向的边界之间，或所述第一标识孔位于所述封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架区第二方负向的边界之间。
10.如权利要求9所述的器件阵列，其特征在于，在所述若干个标识孔还包括至少一个第二标识孔时，所述第二标识孔位于所述封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架区第二方正向的边界之间，或所述第二标识孔位于所述封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架区第二方负向的边界之间。
11.一种发光器件，其特征在于，包括单体支架、发光芯片和单体封装层，所述发光芯片键合设置在所述单体支架上，所述单体封装层封装所述发光芯片；
所述单体支架为权利要求7所述的单体支架。
12.如权利要求11所述的发光器件，其特征在于，所述单体封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架第二方向正向的边界之间保持预设距离，所述单体封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架第二方向负向的边界之间保持预设距离；
在所述若干个标识孔包括至少一个第一标识孔时，所述第一标识孔位于所述单体封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架第二方正向的边界之间，或所述第一标识孔位于所述单体封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架第二方负向的边界之间；
在所述若干个标识孔包括至少一个第二标识孔时，所述第二标识孔位于所述单体封装层在第二方向正向的边缘与所述单体支架第二方正向的边界之间，或所述第二标识孔位于所述单体封装层在第二方向负向的边缘与所述单体支架第二方负向的边界之间。
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