CN111883564B - 可折叠显示面板 - Google Patents

可折叠显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN111883564B
CN111883564B CN202010603172.3A CN202010603172A CN111883564B CN 111883564 B CN111883564 B CN 111883564B CN 202010603172 A CN202010603172 A CN 202010603172A CN 111883564 B CN111883564 B CN 111883564B
Authority
CN
China
Prior art keywords
external circuit
area
circuit area
display panel
foldable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010603172.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111883564A (zh
Inventor
林明纬
黄宝玉
李文晖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW109111507A external-priority patent/TWI740444B/zh
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of CN111883564A publication Critical patent/CN111883564A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111883564B publication Critical patent/CN111883564B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439Pixel structures
    • G09G2300/0443Pixel structures with several sub-pixels for the same colour in a pixel, not specifically used to display gradations
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439Pixel structures
    • G09G2300/0443Pixel structures with several sub-pixels for the same colour in a pixel, not specifically used to display gradations
    • G09G2300/0447Pixel structures with several sub-pixels for the same colour in a pixel, not specifically used to display gradations for multi-domain technique to improve the viewing angle in a liquid crystal display, such as multi-vertical alignment [MVA]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199Material of the matrix
    • H01L2224/2929Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/32227Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the layer connector connecting to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • H01L2924/141Analog devices
    • H01L2924/1426Driver
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/361Temperature
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14Carrier transporting layers
    • H10K50/15Hole transporting layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14Carrier transporting layers
    • H10K50/16Electron transporting layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17Carrier injection layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17Carrier injection layers
    • H10K50/171Electron injection layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种可折叠显示面板,包括基板及像素阵列。基板具有表面及位于表面上的显示区及周边区,周边区位于显示区的至少一侧,周边区具有至少一第一外接电路区及至少一第二外接电路区,第一及第二外接电路区分别位于周边区的相对的第一边及第二边,第一及第二外接电路区沿着第一方向间隔第一距离,且基板具有通过显示区的中心的可折叠线,可折叠线位于第一及第二外接电路区之间且平行于第一方向,第一边及第二边分别位于可折叠线的二侧。像素阵列位于显示区且重叠于可折叠线。像素阵列位于第一边及第二边之间且包括呈阵列排列的多个子像素单元。

Description

可折叠显示面板
技术领域
本发明是关于一种可折叠显示面板。
背景技术
显示器的发展具有大屏幕的趋势,但随着屏幕尺寸变大,携带便利度降低。可折叠显示器可兼顾这二种需求,其展开全屏幕时可以提供大屏幕,折叠时尺寸缩减而方便使用者携带。显示面板的周边区一般设置有电路,其用以驱动位于中间用以显示画面的像素矩阵。然而,当折叠显示面板以将之收阖时,位于相对二侧的电路可能会互相撞击而受损。因此,目前亟需一种可解决前述问题的方法。
发明内容
本发明提供一种可折叠显示面板,其第一外接电路区及第二外接电路区沿着第一方向间隔第一距离,且基板具有通过显示区的中心的可折叠线,在沿着可折叠线对可折叠显示面板折叠,第一外接电路区可以免于接触第二外接电路区。
本发明的可折叠显示面板包括基板及像素阵列。基板具有表面及位于表面上的显示区及周边区,其中周边区位于显示区的至少一侧,周边区具有至少一第一外接电路区及至少一第二外接电路区,第一外接电路区及第二外接电路区分别位于周边区的相对的第一边及第二边,第一外接电路区及第二外接电路区沿着第一方向间隔第一距离,且基板具有通过显示区的中心的可折叠线,其中可折叠线位于第一外接电路区及第二外接电路区之间且平行于第一方向。像素阵列位于显示区且重叠于可折叠线,第一边及第二边分别位于可折叠线的二侧。像素阵列位于第一边及第二边之间,像素阵列包括多个子像素单元,且子像素单元呈阵列排列。
在本发明的一实施例中,上述的可折叠显示面板进一步包括多个第一接垫、多条第一信号线、多个第二接垫及多条第二信号线。第一接垫配置于第一外接电路区上,第一信号线连接于第一接垫及一部分的子像素单元之间。第二接垫配置于第二外接电路区上,第二信号线连接于第二接垫及另一部分的子像素单元之间。
在本发明的一实施例中,上述的周边区具有相对的第三边及一第四边,第三边及第四边位于第一边及第二边之间,第一外接电路区及第三边之间的最短距离与第一外接电路区沿第一方向的长度的总和小于第二外接电路区与第三边之间的最短距离。
在本发明的一实施例中,上述的第一外接电路区的数量为多个,且第一外接电路区沿着第一方向以第一间距间隔地排列,第一外接电路区及第三边之间的最短距离、第一外接电路区沿第一方向的长度与第一间距的总和大于第二外接电路区与第三边之间的最短距离及第二外接电路区沿第一方向的长度的总和。
在本发明的一实施例中,上述的第一外接电路区的数量为多个,且第一外接电路区沿着第一方向以第一间距间隔地排列,第二外接电路区的数量为多个,且第二外接电路区沿着第一方向以第二间距间隔地排列,第一外接电路区及第三边之间的最短距离、二倍的第一外接电路区沿第一方向的长度与第一间距的总和小于第二外接电路区及第三边之间的最短距离、第二外接电路区沿第一方向的长度以及第二间距的总和。
在本发明的一实施例中,上述的第二外接电路区及第三边之间的最短距离大于第一外接电路区沿着第一方向的长度。
在本发明的一实施例中,上述的第一外接电路区与第四边之间的最短距离大于第二外接电路区与第四边之间的最短距离及第二外接电路区沿第一方向的长度的总和。
在本发明的一实施例中,上述的可折叠显示面板还包括至少一驱动晶片,驱动晶片配置于第一外接电路区上且电性连接第一接垫。
在本发明的一实施例中,上述的可折叠显示面板还包括异方性导电胶,异方性导电胶配置于第一外接电路区上,异方性导电胶位于驱动晶片及第一接垫之间。
在本发明的一实施例中,上述的可折叠显示面板还包括多条扫描线及多条数据线。扫描线配置于显示区内,数据线配置于显示区内,每一子像素单元电性连接于扫描线中的一者及数据线中的一者,每一子像素单元包括薄膜晶体管及有机发光二极管,且有机发光二极管电性连接薄膜晶体管。
基于上述,在本发明的可折叠显示面板中,可折叠显示面板具有至少一第一外接电路区及至少一第二外接电路区,第一外接电路区及第二外接电路区分别位于周边区的相对的第一边及第二边,第一外接电路区及第二外接电路区沿着第一方向间隔第一距离,且基板具有通过显示区的中心的可折叠线,可折叠线位于第一外接电路区及第二外接电路区之间且平行于第一方向,第一边及第二边分别位于可折叠线的二侧。因此在沿着可折叠线对可折叠显示面板折叠,使得基板的第一边及第二边互相重叠之后,第一外接电路区不重叠于第二外接电路区,换言之,第一外接电路区可以免于接触第二外接电路区,藉此,可避免配置于第一外接电路区上的第一接垫及配置于第二外接电路区上的第二接垫互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区上的第一印刷电路板及配置于第二外接电路区上的第二印刷电路板互相撞击而受损。
附图说明
阅读以下详细叙述并搭配对应的图式,可了解本揭露的多个样态。需留意的是,图式中的多个特征并未依照该业界领域的标准作法绘制实际比例。事实上,所述的特征的尺寸可以任意的增加或减少以利于讨论的清晰性。
图1是依照本发明的一实施例的可折叠显示面板的俯视示意图。
图2是图1的区域R的放大示意图。
图3是图2中的剖线I-I'的剖面示意图。
图4是图1沿着可折叠线折叠后的俯视示意图。
图5为图2的中的剖线II-II'的剖面示意图。
图6为依照本发明另一实施例的可折叠显示面板的俯视示意图。
图7为依照本发明另一实施例的可折叠显示面板的俯视示意图。
图8是图7中的剖线III-III'的剖面示意图。
图9是依照本发明的一实施例的可折叠显示装置的立体示意图。
图10是图9的可折叠显示装置的分解立体图。
其中,附图标记:
100,100a,100b:可折叠显示面板
102:基板
102A:表面
104:缓冲层
106:开关半导体层
108:开关绝缘层
110:驱动半导体层
110a:通道区域
110b:源极区域
110c:漏极区域
112:驱动绝缘层
114:有机发光二极管
116:共用电极
118:封装层
120:上电极
122:层间绝缘层
123:保护层
124:下电极
126A:第一边
126B:第二边
128:驱动电路
130A:第三边
130B:第四边
132:可折叠线
134:第一接垫
136:第二接垫
138:第一印刷电路板
140:第二印刷电路板
142:软性基板
144:线路层
146,146b:驱动晶片
147,147b:驱动晶片
148,148b:异方性导电胶
200:可折叠显示装置
202:可折叠显示面板
202A:第一平面区域
202B:第二平面区域
202C:可折叠区域
204:第一壳体
204A:第一边框部
204B:第一底部
206:第二壳体
206A:第二边框部
206B:第二底部
208:铰炼构件
210:第一支撑件
212:第二支撑件
216:第一铰炼
218:第二铰炼
220:平面部
221:平面部
222:第一弯曲部
224:第二弯曲部
226:弯曲突出部
228:弯曲突出部
230:侧边安装部
AA:显示区
AR:像素阵列
a1,a1',a1”:长度
a2,a2',a2”:长度
BA1:第一外接电路区
BA2:第二外接电路区
b1,b1',b1”:间距
b2,b2',b2”:间距
C1:电容器
c1,c1',c1”:最短距离
c2,c2',c2”:最短距离
CT:中心
D1:第一方向
D2:第二方向
d1':最短距离
d2':最短距离
DE1:开关漏极
DE2:驱动漏极
DL:数据线
EL:有机发光层
FL1:第一信号线
FL2:第二信号线
FL3:第三信号线
GE1:开关栅极
GE2:驱动栅极
GI:栅极绝缘层
GL:栅极线
I-I':剖线
II-II':剖线
III-III':剖线
NA:周边区
PE:像素电极
PL:共用电力线
PX:子像素单元
R:区域
S1:第一距离
SE1:开关源极
SE2:驱动源极
T1:开关薄膜晶体管
T2:驱动薄膜晶体管
TH:接触孔
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
图1是依照本发明的一实施例的可折叠显示面板100的俯视示意图,可折叠显示面板100包括基板102及像素阵列AR,基板102具有表面102A及位于表面102A上的显示区AA及周边区NA,像素阵列AR位于显示区AA。周边区NA位于显示区AA的至少一侧。举例而言,周边区NA可环绕显示区AA。为了方便说明,图1中绘示了第一方向D1与第二方向D2,且第一方向D1与第二方向D2相异,例如第一方向D1与第二方向D2分别为图1的纵向方向与横向方向,且其彼此呈正交关系。
像素阵列AR包括多个子像素单元PX,各子像素单元PX呈阵列排列。图2是图1的区域R的放大示意图,图3是图2中的剖线I-I'的剖面示意图,可折叠显示面板100并非仅限于以下所述的结构,且可由具有不同结构之一有机发光二极管或一挠性液晶显示器(liquidcrystal display;LCD)所形成。请一并参照图2及图3,子像素单元PX包括开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2以及电容器C1,且可折叠显示面板100还包括多条栅极线GL、多条数据线DL及多条共用电力线PL,数据线DL及共用电力线PL各和栅极线GL相交。举例而言,数据线DL及共用电力线PL平行于第一方向D1,且栅极线GL平行于第二方向D2。于本实施例中,子像素单元PX是以双晶体管单电容(2T1C)的结构为例,然而本发明不限于此。于本实施例中,可折叠显示面板100还包括缓冲层104及栅极绝缘层GI(见图3),缓冲层104设置于基板102和开关半导体层106(未示于图3)及驱动半导体层110之间,栅极绝缘层GI设置于开关半导体层106(未示于图3)及驱动半导体层110上,开关栅极GE1及驱动栅极GE2位于栅极绝缘层GI上。然而,本发明不限于此。在本发明的其他实施例中,亦可不包括缓冲层104。栅极绝缘层GI的材料可包含无机材料(例如:氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述的组合)。
开关薄膜晶体管T1包括开关栅极GE1、开关半导体层106、开关绝缘层108、开关源极SE1及开关漏极DE1。驱动薄膜晶体管T2包括驱动栅极GE2、驱动半导体层110、驱动绝缘层112、驱动源极SE2及驱动漏极DE2。开关半导体层106及驱动半导体层110可由多晶硅或氧化物半导体所形成,在本实施例中,开关半导体层106以及驱动半导体层110的材质可包括多晶硅,亦即开关薄膜晶体管T1及驱动薄膜晶体管T2可为低温多晶硅薄膜晶体管(LowTemperature Poly-Silicon Thin Film Transistor,LTPS TFT)。然而,本发明并不限定开关薄膜晶体管T1及驱动薄膜晶体管T2的型态。在其他实施例中,开关半导体层106及驱动半导体层110的材质可包括非晶硅、微晶硅、纳米晶硅、单晶硅、有机半导体材料、金属氧化物半导体材料、纳米碳管/杆、钙钛矿或其它合适的材料。
开关半导体层106包括通道区域(未示)(未掺杂有杂质)、源极区域(未示)、以及漏极区域(未示)。驱动半导体层110包括通道区域110a(未掺杂有杂质)、源极区域110b、以及漏极区域110c。源极区域110b及漏极区域110c分别形成于通道区域110a的两侧并掺杂有杂质。此处,所用的杂质取决于薄膜晶体管的类型,且可包含N型杂质或P型杂质。
于本实施例中,可折叠显示面板100还包括保护层123,保护层123位于开关薄膜晶体管T1(未示于图3)、驱动薄膜晶体管T2以及电容器C1上。保护层123材质可为无机材料、有机材料或其组合,无机材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或上述至少二种材料的堆叠层。有机材料例如是聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂或压克力系树脂等高分子材料。
子像素单元PX还包括有机发光二极管114,有机发光二极管114包括像素电极PE、有机发光层EL、共用电极116及封装层118,像素电极PE与共用电极116中之一者是电洞注入电极,另一者是电子注入电极。电子及电洞自像素电极PE及共用电极116注入有机发光层EL中,使电洞及电子彼此再结合而放光。像素电极PE由高反射率的金属所形成,共用电极116由透明导电层所形成,有机发光层EL所产生的光被像素电极PE反射且通过共用电极116及封装层118发射至外部。在本实施例中,封装层118覆盖有机发光二极管114,用以隔离水气、湿气等。封装层118的材质可包括(但不限于)氮化硅、氧化铝或氮氧化硅。
电容器C1包括上电极120、层间绝缘层122及下电极124,层间绝缘层122位于上电极120及下电极124之间且包括介电材料。开关薄膜晶体管T1作为开关用途,以选择用于发光的子像素单元PX。开关栅极GE1连接至栅极线GL,开关源极SE1连接至数据线DL,开关漏极DE1连接至电容器C1的上电极120。驱动薄膜晶体管T2施加驱动电力至所选择的子像素单元PX的像素电极PE,以使有机发光层EL放光。驱动栅极GE2连接上电极120,上电极120连接开关漏极DE1。驱动源极SE2及下电极124连接共用电力线PL1,驱动漏极DE2经由接触孔TH连接有机发光二极管114的像素电极PE。
开关薄膜晶体管T1由施加至栅极线GL的栅极电压驱动,以将施加至数据线DL的数据电压传送至驱动薄膜晶体管T2。自共用电力线PL施加至驱动薄膜晶体管T2的共用电压和自开关薄膜晶体管T1传送的数据电压的电压差相对应的电压被储存于电容器C1,且与储存于电容器C1中的电压相对应的电流经由驱动薄膜晶体管T2留置有机发光二极管114,使有机发光层EL发光。
有机发光层EL由聚合物有机材料所形成。有机发光层EL可为多层(multi-layer),并包括发光层、电洞注入层(hole injection layer;HIL)、电洞传输层(holetransporting layer;HTL)、电子传输层(electron transporting layer;ETL)及电子注入层(electron injection layer;EIL)中的至少一者。当有机发光层EL包括发光层、电洞注入层、电洞传输层、电子传输层及电子注入层时,电洞注入层、电洞传输层、发光层、电子传输层及电子注入层依序由下至上堆叠于像素电极PE上。
在本实施例中,有机发光层EL可以是任何所属领域中具有通常知识者所周知的用于显示面板中的发光层。有机发光层EL可为红色有机发光层、绿色有机发光层、蓝色有机发光层、其他颜色有机发光层或上述发光层的组合。
周边区NA具有相对的第一边126A及第二边126B,像素阵列AR位于第一边126A及第二边126B之间。于本实施例中,周边区NA具有至少一第一外接电路区BA1及至少一第二外接电路区BA2。举例而言,第一外接电路区BA1及第二外接电路区BA2分别位于周边区NA的相对的第一边126A及第二边126B。
基板102具有通过显示区AA的中心CT的可折叠线132,第一边126A及第二边126B分别位于可折叠线132的二侧。可折叠线132位于第一外接电路区BA1及第二外接电路区BA2之间且平行于第一方向D1,像素阵列AR重叠于可折叠线132。可折叠显示面板100还包括多条第一信号线FL1及多个第一接垫134,第一接垫134配置于第一外接电路区BA1上,且各第一接垫134位于各第一信号线FL1的一端。而第一信号线FL1的另一端连接数据线DL,使得第一信号线FL1电性连接于第一接垫134并可通过数据线DL电性连接部份的子像素单元PX。可折叠显示面板100还包括多条第二信号线FL2及多个第二接垫136,第二接垫136配置于第二外接电路区BA2上,且各第二接垫136位于各第二信号线FL2的一端,而第二信号线FL2的另一端连接数据线DL(未示),使得第二信号线FL2电性连接于第二接垫136并可通过数据线DL电性连接另一部份的子像素单元PX。
可折叠显示面板100还包括驱动电路128及多条第三信号线FL3,驱动电路128位于周边区NA的一侧。举例而言,周边区NA还具有相对的第三边130A及第四边130B,第三边130A、第四边130B、第一边126A及第二边126B共同构成周边区NA的外。可折叠线132通过第三边130A及第四边130B。驱动电路128位于周边区NA的第三边130A及像素阵列AR之间,且驱动电路128位于第一外接电路区BA1及第二外接电路区BA2之间,第三信号线FL3位于驱动电路128及像素阵列AR之间。驱动电路128例如是整合型栅极驱动电路(gate driver onarray;GOA),亦即驱动电路128的主动元件(未绘示)是和子像素单元PX的开关薄膜晶体管T1及驱动薄膜晶体管T2一起制作的,但本发明不限于此。像素阵列AR通过第三信号线FL3电性连接驱动电路128。于本实施例中,第一边126A及第二边126B平行于第一方向D1,第三边130A及第四边130B平行于第二方向D2。
于本实施例中,可折叠显示面板100还包括第一印刷电路板138及第二印刷电路板140,第一印刷电路板138配置于第一外接电路区BA1上,且第一接垫134电性连接于第一印刷电路板138,第二印刷电路板140配置于第二外接电路区BA2上,且第二接垫136电性连接于第二印刷电路板140。
图4是图1沿着可折叠线132折叠后的俯视示意图,请一并参照图1及图4,于本实施例中,第一外接电路区BA1及第二外接电路区BA2沿着第一方向D1间隔第一距离S1,因此在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1与第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1的总和小于第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2。举例而言,第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1为3毫米至7毫米,第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1为26毫米至31毫米,且第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2为39毫米至43毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
于本实施例中,第一外接电路区BA1的数量为多个,且第一外接电路区BA1沿着第一方向D1以间距b1间隔地排列。第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1、第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1、与第一外接电路区BA1之间的间距b1的总和大于第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2及第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2的总和。举例而言,第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1为3毫米至7毫米,各第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1为26毫米至31毫米,各第一外接电路区BA1之间的间距b1为40毫米至45毫米,第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2为39毫米至43毫米,且第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2为26毫米至31毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
于本实施例中,第二外接电路区BA2的数量为多个,且第二外接电路区BA2沿着第一方向D1以间距b2间隔地排列。第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1、二倍的第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1、第一外接电路区BA1之间的间距b1的总和小于第二外接电路区BA2及第三边130A之间的最短距离c2、第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2以及第二外接电路区BA2之间的间距b2的总和。举例而言,第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1为3毫米至7毫米,各第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度为26毫米至31毫米,各第一外接电路区BA1之间的间距b1为40毫米至45毫米,第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2为39毫米至43毫米,第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2为26毫米至31毫米,且各第二外接电路区BA2之间的间距b2为40毫米至45毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
图5为图2中的剖线II-II'的剖面示意图,请一并参照图1、图2及图5,第一印刷电路板138包括软性基板142及设置于软性基板142上的线路层144,亦即,第一印刷电路板138为软性电路板(flexible printed circuit board;FPC)。在本实施例中,可折叠显示面板100还包括位于线路层144上的驱动晶片146,驱动晶片146是薄膜上晶片(Chip On Film,COF)结构。举例而言,驱动晶片146可利用覆晶接合技术电性连接至线路层144。于其他实施例中,驱动晶片146可以利用其他技术电性连接至线路层144,例如以卷带式接合(tapeautomated bonding;TAB)技术电性连接至线路层144。
可折叠显示面板100还包括异方性导电胶148,第一印刷电路板138的线路层144通过异方性导电胶148电性连接至第一接垫134。异方性导电胶148配置于第一接垫134及第一印刷电路板138的线路层144之间。于本实施例中,可折叠显示面板100还包括驱动晶片147,驱动晶片147位于第二印刷电路板140上。第二印刷电路板140的结构及其与第二接垫136之间的配置关系类似于第一印刷电路板138的结构及其与第一接垫134的配置关系,驱动晶片147与第二印刷电路板140的配置关系类似于驱动晶片146与第一印刷电路板138的配置关系,故于此不再赘述。
图6为依照本发明另一实施例的可折叠显示面板100a的俯视示意图,请参照图6,图6的可折叠显示面板100a类似于图1的可折叠显示面板100,以下仅讨论两者的差异处,相同或相似处则不再赘述。第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1'及第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1'的总和小于第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2'。举例而言,第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1'为1毫米至5毫米,第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1'为50毫米至55毫米,且第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2'为68毫米至72毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
于本实施例中,第一外接电路区BA1与第四边130B之间的最短距离d1'大于第二外接电路区BA2与第四边130B之间的最短距离d2'及第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2'的总和。举例而言,第一外接电路区BA1与第四边130B之间的最短距离d1'为68毫米至72毫米,第二外接电路区BA2与第四边130B之间的最短距离d2'为1毫米至5毫米,第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2'为50毫米至55毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
图7为依照本发明另一实施例的可折叠显示面板100b的俯视示意图,图8是图7中的剖线III-III'的剖面示意图,图7的可折叠显示面板100b类似于图1的可折叠显示面板100,以下仅讨论两者的差异处,相同或相似处则不再赘述。请参照图7及图8,驱动晶片146b是以覆晶玻璃封装(chip on glass;COG)配置于基板102上,且可折叠显示面板100b还包括位于驱动晶片146b及第一接垫134之间的异方性导电胶148b,驱动晶片146b通过异方性导电胶148b固定于第一接垫134上。第一印刷电路板138b位于第一外接电路区BA1及第一边126A之间,可折叠显示面板100b可藉由配置于基板102的周边区NA上的引脚(未示)接合第一印刷电路板138b。第二印刷电路板140b位于第二外接电路区BA2及第二边126B之间,可折叠显示面板100b可藉由配置于基板102的周边区NA上的引脚(未示)接合第二印刷电路板140b。
第二印刷电路板140b的结构及其与第二接垫136b之间的配置关系类似于第一印刷电路板138b的结构及其与第一接垫134b的配置关系,驱动晶片147b与第二印刷电路板140b的配置关系类似于驱动晶片146b与第一印刷电路板138b的配置关系,故于此不再赘述。
第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1'与第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1”的总和小于第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2”。举例而言,第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1”为7毫米至10毫米,第一外接电路区BA1区沿第一方向D1的长度为18毫米至22毫米,且第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2”为34毫米至38毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1及第一边126A之间的第一印刷电路板138b及配置于第二外接电路区BA2及第二边126B之间的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
于本实施例中,第一外接电路区BA1的数量为多个,且第一外接电路区BA1沿着第一方向D1以间距b1”间隔地排列。第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1”、第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1”与第一外接电路区BA1之间的间距b1”的总和大于第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2”及第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2”的总和。举例而言,第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1”为7毫米至10毫米,各第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1”为18毫米至22毫米,各第一外接电路区BA1之间的间距b1”为32毫米至36毫米,第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2”为34毫米至38毫米,且第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2”为18毫米至22毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
于本实施例中,第二外接电路区BA2的数量为多个,且第二外接电路区BA2沿着第一方向D1间隔地排列。第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1”、二倍的第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1”、第一外接电路区BA1之间的间距b1”的总和小于第二外接电路区BA2及第三边130A之间的最短距离c2”、第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2”、第二外接电路区BA2之间的间距b2”的总和。举例而言,第一外接电路区BA1及第三边130A之间的最短距离c1”为7毫米至10毫米,各第一外接电路区BA1沿第一方向D1的长度a1”为18毫米至22毫米,各第一外接电路区BA1之间的间距b1”为32毫米至36毫米,第二外接电路区BA2与第三边130A之间的最短距离c2”为34毫米至38毫米,第二外接电路区BA2沿第一方向D1的长度a2”为18毫米至22毫米,且各第二外接电路区BA2之间的间距b2”为32毫米至36毫米。如此一来,在沿着可折叠线132对可折叠显示面板100折叠,使得基板102的第一边126A及第二边126B互相重叠之后,第一外接电路区BA1不重叠于第二外接电路区BA2,换言之,第一外接电路区BA1可以免于接触第二外接电路区BA2,藉此,可避免配置于第一外接电路区BA1上的第一接垫134及配置于第二外接电路区BA2上的第二接垫136互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区BA1上的第一印刷电路板138及配置于第二外接电路区BA2上的第二印刷电路板140互相撞击而受损。
图1、图6及第7图中所绘示的第一外接电路区BA1的数量相同于第二外接电路区BA2的数量,然而本发明不限于此。于其他实施例中,第一外接电路区BA1的数量可不同于第二外接电路区BA2的数量。
图9是依照本发明的一实施例的可折叠显示装置200的立体示意图,第10图是图9的可折叠显示装置200的分解立体图,请一并参照图9及第10图,可折叠显示装置200包括可折叠显示面板202、第一壳体204、第二壳体206、铰炼构件208、第一支撑件210及第二支撑件212。可折叠显示装置200还可包括依序设置于可折叠显示面板202上的触控面板(未示)及保护层(未示)。触控面板可用于感测使用者的触控操作。保护层由透明硬质材料所形成,用以透射可折叠显示面板202的显示影像并保护可折叠显示面板202免受外部冲击。
可折叠显示面板202包括第一平面区域202A、第二平面区域202B及可折叠区域202C,第一平面区域202A及第二平面区域202B分别位于可折叠区域202C的两侧,第一壳体204及第二壳体206耦合于可折叠区域202C并用于容纳可折叠显示面板202,可折叠线132通过可折叠区域202C的中心CT。第一壳体204及第二壳体206的旋转点在可折叠区域202C中藉由铰炼构件208互相连接。铰炼构件208用以连接第一壳体204及第二壳体206。
第一壳体204包括第一边框部204A及第一底部204B,第一边框部204A用以环绕可折叠显示面板202的第一平面区域202A的周边,第一底部204B用以容纳可折叠显示面板202的第一平面区域202A。第二壳体206包括第二边框部206A及第二底部206B,第二边框部206A用以环绕可折叠显示面板202的第二平面区域202B的周边,第二底部206B用以容纳可折叠显示面板202的第二平面区域202B。第一边框部204A及第二边框部206A更分别包括弯曲突出部226及弯曲突出部228,弯曲突出部226被形成为自第一边框部204A突出,弯曲突出部228被形成为自第二边框部206A的端部突出。
第一支撑件210及第二支撑件212用于支撑折叠或展开状态的可折叠显示面板202。举例而言,第一支撑件210位于可折叠显示面板202及第一壳体204的第一底部204B之间,并藉由第一铰炼216而可旋转地安装至第一壳体204的第一边框部204A。第二支撑件212位于可折叠显示面板202及第二壳体206的第二底部206B之间,并藉由第二铰炼218而可旋转地安装至第二壳体206的第二边框部206A。因此,当可折叠显示装置200被展开时,第一支撑件210及第二支撑件212在分别相对于第一铰炼216及第二铰炼218转动的同时分别支撑可折叠显示面板202。
在一些实施例中,可折叠显示装置200还包括侧边安装部230,侧边安装部230对应于可折叠显示面板202的可折叠区域202C的侧面而设置,且一侧的侧边安装部230安装至第一底部204B及第二底部206B,而另一侧的侧边安装部230连接至第一边框部204A及第二边框部206A各自的旋转点。
第一底部204B包括平面部220及第一弯曲部222,第二底部206B包括平面部221及第二弯曲部224,第一弯曲部222及第二弯曲部224用于连接平面部220及平面部221。第一弯曲部222及第二弯曲部224通过铰炼构件208互相连接。当可折叠显示装置200在展开状态时,可折叠显示面板202的第一平面区域202A及第二平面区域202B分别被第一壳体204的第一底部204B及第二壳体206的第二底部206B支撑,且可折叠区域202C被铰炼构件208支撑。
综上所述,本发明至少一实施例的可折叠显示面板具有至少一第一外接电路区及至少一第二外接电路区,第一外接电路区及第二外接电路区分别位于周边区的相对的第一边及第二边,第一外接电路区及第二外接电路区沿着第一方向间隔第一距离,且基板具有通过显示区的中心的可折叠线,可折叠线位于第一外接电路区及第二外接电路区之间且平行于第一方向。因此在沿着可折叠线对可折叠显示面板折叠,使得基板的第一边及第二边互相重叠之后,第一外接电路区不重叠于第二外接电路区,换言之,第一外接电路区可以免于接触第二外接电路区,藉此,可避免配置于第一外接电路区上的第一接垫及配置于第二外接电路区上的第二接垫互相撞击而受损,并避免了配置于第一外接电路区上的第一印刷电路板及配置于第二外接电路区上的第二印刷电路板互相撞击而受损。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种可折叠显示面板,其特征在于,包括:
一基板,具有一表面及位于该表面上的一显示区及一周边区,其中该周边区位于该显示区的至少一侧,该周边区具有至少一第一外接电路区及至少一第二外接电路区,该第一外接电路区及该第二外接电路区分别位于该周边区的相对的一第一边及一第二边,该第一外接电路区及该第二外接电路区沿着一第一方向间隔一第一距离,该基板具有通过该显示区的中心的一可折叠线,该可折叠线位于该第一外接电路区及该第二外接电路区之间且平行于该第一方向,且该第一边及该第二边分别位于该可折叠线的二侧;及
一像素阵列,位于该显示区且重叠于该可折叠线,其中该像素阵列位于该第一边及该第二边之间,该像素阵列包括多个子像素单元,且该些子像素单元呈阵列排列;
进一步包括:
多个第一接垫,配置于该第一外接电路区上;
多条第一信号线,连接于该些第一接垫及一部分的该些子像素单元之间;
多个第二接垫,配置于该第二外接电路区上;及
多条第二信号线,连接于该些第二接垫及另一部分的该些子像素单元之间。
2.如权利要求1所述的可折叠显示面板,其特征在于,该周边区具有相对的一第三边及一第四边,该第三边及该第四边位于该第一边及该第二边之间,该第一外接电路区及该第三边之间的最短距离与该第一外接电路区沿该第一方向的长度的总和小于该第二外接电路区与该第三边之间的最短距离。
3.如权利要求2所述的可折叠显示面板,其特征在于,该第一外接电路区的数量为多个,且该些第一外接电路区沿着该第一方向以一第一间距间隔地排列,该第一外接电路区及该第三边之间的最短距离、该第一外接电路区沿该第一方向的长度与该第一间距的总和大于该第二外接电路区与该第三边之间的最短距离及该第二外接电路区沿该第一方向的长度的总和。
4.如权利要求2所述的可折叠显示面板,其特征在于,该第一外接电路区的数量为多个,且该些第一外接电路区沿着该第一方向以一第一间距间隔地排列,该第二外接电路区的数量为多个,且该些第二外接电路区沿着该第一方向以一第二间距间隔地排列,该第一外接电路区及该第三边之间的最短距离、二倍的该第一外接电路区沿该第一方向的长度、该第一间距的总和小于该第二外接电路区及该第三边之间的最短距离、该第二外接电路区沿该第一方向的长度以及该第二间距的总和。
5.如权利要求2所述的可折叠显示面板,其特征在于,该第二外接电路区及该第三边之间的最短距离大于该第一外接电路区沿着该第一方向的长度。
6.如权利要求2所述的可折叠显示面板,其特征在于,该第一外接电路区与该第四边之间的最短距离大于该第二外接电路区与该第四边之间的最短距离及该第二外接电路区沿该第一方向的长度的总和。
7.如权利要求2所述的可折叠显示面板,其特征在于,还包括:
至少一驱动晶片,配置于该第一外接电路区上且电性连接该些第一接垫。
8.如权利要求7所述的可折叠显示面板,其特征在于,还包括:
一异方性导电胶,配置于该第一外接电路区上,该异方性导电胶位于该驱动晶片及该些第一接垫之间。
9.如权利要求1所述的可折叠显示面板,其特征在于,还包括:
多条扫描线,配置于该显示区内;及
多条数据线,配置于该显示区内,每一该子像素单元电性连接于该些扫描线中的一者及该些数据线中的一者,每一该子像素单元包括至少一薄膜晶体管及一有机发光二极管,且该有机发光二极管电性连接该薄膜晶体管。
CN202010603172.3A 2019-07-16 2020-06-29 可折叠显示面板 Active CN111883564B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962874677P 2019-07-16 2019-07-16
US62/874,677 2019-07-16
TW109111507 2020-04-06
TW109111507A TWI740444B (zh) 2019-07-16 2020-04-06 可折疊顯示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111883564A CN111883564A (zh) 2020-11-03
CN111883564B true CN111883564B (zh) 2023-05-16

Family

ID=73157200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010603172.3A Active CN111883564B (zh) 2019-07-16 2020-06-29 可折叠显示面板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11211445B2 (zh)
CN (1) CN111883564B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11509638B2 (en) 2019-12-16 2022-11-22 Vmware, Inc. Receive-side processing for encapsulated encrypted packets
CN113781921B (zh) * 2020-11-10 2022-11-22 友达光电股份有限公司 显示装置
CN116264849A (zh) * 2021-10-15 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101969063A (zh) * 2010-08-27 2011-02-09 友达光电股份有限公司 像素阵列基板、导电结构以及显示面板
CN104330906A (zh) * 2014-09-12 2015-02-04 友达光电股份有限公司 显示装置
CN108469696A (zh) * 2018-01-15 2018-08-31 友达光电股份有限公司 阵列基板以及显示面板
CN109521615A (zh) * 2018-09-20 2019-03-26 友达光电股份有限公司 像素阵列基板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5056265B2 (ja) * 2007-08-15 2012-10-24 ソニー株式会社 表示装置および電子機器
CN101510383B (zh) * 2009-03-26 2011-12-07 友达光电股份有限公司 平面显示面板
CN203242247U (zh) 2013-04-10 2013-10-16 Tcl集团股份有限公司 拼接显示装置和拼接屏幕
US9798359B2 (en) * 2014-02-21 2017-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Foldable device
WO2016013264A1 (ja) * 2014-07-23 2016-01-28 ソニー株式会社 表示装置、表示装置の製造方法、及び、電子機器
TWI519878B (zh) * 2014-12-25 2016-02-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製作方法
CN204651320U (zh) * 2015-06-03 2015-09-16 上海天马微电子有限公司 柔性基板及柔性显示装置
KR102562586B1 (ko) * 2015-11-04 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102492104B1 (ko) * 2015-12-10 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20180073351A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
JP6999272B2 (ja) * 2017-01-20 2022-01-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107346082A (zh) 2017-09-01 2017-11-14 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板以及液晶显示面板
CN107703663A (zh) 2017-09-26 2018-02-16 张家港康得新光电材料有限公司 2d/3d可切换面板及显示装置
JP2019101145A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 シャープ株式会社 電子デバイス
KR102436659B1 (ko) * 2017-12-06 2022-08-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102550324B1 (ko) * 2018-08-01 2023-07-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109244675B (zh) 2018-08-29 2021-02-09 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备
CN209057356U (zh) 2018-12-28 2019-07-02 北京小米移动软件有限公司 一种具有双声道的电子设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101969063A (zh) * 2010-08-27 2011-02-09 友达光电股份有限公司 像素阵列基板、导电结构以及显示面板
CN104330906A (zh) * 2014-09-12 2015-02-04 友达光电股份有限公司 显示装置
CN108469696A (zh) * 2018-01-15 2018-08-31 友达光电股份有限公司 阵列基板以及显示面板
CN109521615A (zh) * 2018-09-20 2019-03-26 友达光电股份有限公司 像素阵列基板

Also Published As

Publication number Publication date
US20210020727A1 (en) 2021-01-21
US11211445B2 (en) 2021-12-28
CN111883564A (zh) 2020-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11903303B2 (en) Flexible display panel and manufacturing method thereof
KR102432349B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
CN111883564B (zh) 可折叠显示面板
US20180122885A1 (en) Curved Display Device
US10706753B2 (en) Display device
KR20170079993A (ko) 유기 발광 표시 패널 및 유기 발광 표시 장치
US20060238463A1 (en) Electro luminescence display device
US20160374193A1 (en) Display device
US20240008331A1 (en) Display device
US11379172B2 (en) Display device including a plurality of inspection pads
US20230292567A1 (en) Organic light emitting diode display
CN113345931A (zh) 显示装置
CN113380864A (zh) 显示装置及母板
TWI740444B (zh) 可折疊顯示面板
US8987989B2 (en) Organic light-emitting display device and input pad thereof
US10451935B2 (en) Electronic device comprising first and second conductive layers each having segments corresponding to and separated from each other and a connection line in a peripheral region
US11800763B2 (en) Display device
US11963411B2 (en) Display device
JP7274929B2 (ja) 表示装置
KR100864885B1 (ko) 유기 전계 발광 표시장치용 어레이 기판
CN217606819U (zh) 显示装置
US11995281B2 (en) Display device
US11659666B2 (en) Display device
US11538890B2 (en) Display device including plural lines
KR20230100955A (ko) 표시 패널

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant