CN104330906A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示装置，包括具有显示区的第一硬质基板、配置于第一硬质基板上且具有延伸至第一硬质基板外的电路区的可挠基板、配置于显示区上的多个子像素单元、配置于电路区上的多条走线、配置于电路区上的多个接垫、相对于第一硬质基板的对向基板、配置于第一硬质基板与对向基板之间的显示介质层以及容纳第一硬质基板的背框。对向基板在第一硬质基板上的正投影与显示区叠合。可挠基板具有由显示区延伸至第一硬质基板以及背框外的电路区。可挠基板的电路区向下并往背框弯折，以使位于电路区的可挠基板的外表面面向背框的外表面。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件，特别是涉及一种显示装置。
背景技术
由于显示面板具有体积小、辐射低等优点，显示面板已经普遍地被应用在各式各样的电子产品中。随着显示科技的发展，消费者对显示面板性能(例如：高分辨率、高色彩饱和度等)的要求日渐提升外，消费者更希望显示面板具有窄边框，以增加电子产品的显示区及提升外观美感。
然而，现有的显示面板为了能够与外部元件连接而预留了大面积的周边区域，而使得显示面板与外框组装时，因为周边区域过大而无法实现窄边框的显示装置。而且现有的显示面板的两个基板的材料皆为不可弯折或弯折易碎的玻璃或石英，因此，现有的显示面板的两个基板更无法应用于需要弯折的显示装置上。
发明内容
本发明提供一种显示装置，其可实现超窄边框及部分弯折的应用。
本发明提供一种显示装置，包括第一硬质基板、可挠基板、多个子像素单元、多条走线、多个接垫、对向基板、显示介质层以及背框。第一硬质基板具有显示区以及内表面。第一硬质基板的内表面面向可挠基板。可挠基板配置于第一硬质基板的内表面上，以覆盖第一硬质基板的至少部分的显示区。可挠基板具有由第一硬质基板的显示区延伸至第一硬质基板外的电路区。多个子像素单元配置于第一硬质基板的显示区上。各子像素单元至少具有扫描线、数据线、晶体管以及像素电极，其中晶体管的栅极电性连接于扫描线、晶体管的源极电性连接于数据线，而晶体管的漏极电性连接于像素电极。多条走线以及多个接垫配置于可挠基板的电路区上。各走线电性连接于各子像素单元与各接垫之间。对向基板相对于第一硬质基板。对向基板在第一硬质基板上的正投影与第一硬质基板的显示区叠合。显示介质层配置于第一硬质基板与对向基板之间，以构成一显示面板。背框用以容纳显示面板的第一硬质基板且具有背向第一硬质基板的外表面。可挠基板的电路区延伸至背框外且向下并往背框的方向弯折，以使位于电路区的可挠基板的外表面面向背框的外表面。
在本发明一实施例中，上述的背框包括底部以及与底部连接的侧壁。底部具有面向第一硬质基板的内表面以及相对于底部的内表面的外表面。侧壁设置于底部的内表面上，且容纳第一硬质基板。
在本发明一实施例中，上述位于电路区的可挠基板的外表面面向侧壁的外表面以及底部的部分的外表面，以使得位于电路区的走线会经过侧壁且延伸至底部。此时，位于电路区上的接垫会与部分的底部重叠。
在本发明一实施例中，上述的位于电路区的可挠基板的外表面面向侧壁的外表面，以使得位于电路区的走线与接垫位于侧壁的外表面上方。
在本发明一实施例中，上述的显示装置还包括第二硬质基板。可挠基板的电路区位于第二硬质基板上。第一硬质基板与第二硬质基板之间存在一间隙，以使第一硬质基板与第二硬质基板相互分隔开来，且间隙暴露出位于电路区的可挠基板的外表面。
在本发明一实施例中，上述的第二硬质基板在可挠基板上的正投影至少与接垫在可挠基板上的正投影重叠。
在本发明一实施例中，上述的背框伸入第一硬质基板与第二硬质基板之间的一间隙。
在本发明一实施例中，上述的可挠基板全面性覆盖第一硬质基板的显示区，而子像素单元配置于可挠基板上。
在本发明一实施例中，上述的显示装置还包括阻挡层。阻挡层设置且覆盖于可挠基板的内表面上，而子像素单元、走线以及接垫配置于阻挡层上。
在本发明一实施例中，上述的可挠基板暴露出部分的显示区，且多个子像素单元的一部分配置于被可挠基板暴露出的部分的显示区上。
在本发明一实施例中，上述的多个子像素单元的另一部分设置于可挠基板的一部分上。
在本发明一实施例中，上述的显示装置还包括阻挡层。阻挡层设置于且覆盖被可挠基板暴露出的部分显示区以及可挠基板的内表面，而子像素单元、走线以及接垫配置于阻挡层上。
在本发明一实施例中，上述的显示装置还包括与接垫接合的驱动芯片以及通过接垫与驱动芯片电性连接的可挠印刷电路板。
在本发明一实施例中，上述的显示装置还包括与接垫接合的可挠印刷电路板。
在本发明一实施例中，上述的显示装置还包括位于显示面板与背框之间的背光模块。
基于上述，在本发明一实施例的显示装置中，第一硬质基板上配置有可挠基板，且走线及接垫是搭载于延伸至第一硬质基板及背框外的可挠基板的电路区上。借此，走线及接垫可随着可挠基板的电路区的弯折而配置于背框的外表面上。意即，显示装置的配置走线及接垫的外引脚接合区可弯折至背框的外表面上，从而显示装置能够实现超窄边框，且可实现部分弯折的应用。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，以下特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1D为本发明一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图；
图2为图1A的可挠基板、阻挡层、多个子像素单元、多条走线与多个接垫的上视示意图；
图3A至图3D为本发明另一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图；
图4为本发明又一实施例的显示装置的剖面示意图；
图5为本发明再一实施例的显示装置的剖面示意图；
图6A为本发明一实施例的显示装置的剖面示意图；
图6B为图6A的电路区未弯折向背框前时第一硬质基板、可挠基板、阻挡层、多个子像素单元、多条走线与多个接垫的上视示意图；
图7为本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图；
附图标记
100：显示面板 110：硬质基板
110a、120a、222a：内表面 110b、120b、222b、224a：外表面
110c：显示区 110d：周边区
112：第一硬质基板 114：第二硬质基板
120、120E：可挠基板 120c、120cC、120cD：电路区
120d：区域 130、130E：阻挡层
140：子像素单元 142、144：绝缘层
152、154、156：接垫 162、164：走线
170：对向基板 180：显示介质层
190：框胶 200、242：驱动芯片
210、240：可挠印刷电路板 220：背框
220a：外表面 222：底部
224：侧壁 230：背光模块
232：导光板 234：光源
1000、1000A～1000F：显示装置 A-A’：剖线
D：漏极 DL：数据线
G：栅极 g：间隙
K：扇出走线群 PE：像素电极
S：源极 SL：扫描线
T：晶体管
具体实施方式
图1A至图1D为本发明一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图。请参照图1A，首先，提供具有相对的内表面110a与外表面110b，即具有两个相反的表面的硬质基板110。硬质基板(rigid substrate)110具有显示区110c及位于显示区110c外的周边区110d。在本实施例中，硬质基板110可选择性地为透光基板。透光基板的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是其它可适用的材料。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，硬质基板110亦可为不透光/反光基板。不透光/反光基板的材质例如为导电材料、晶片、陶瓷、或其它可适用的材料。
接着，在硬质基板110的内表面110a上形成可挠基板120。可挠基板(或称为软性基板，flexible substrate)120具有相对的内表面120a与外表面120b，即具有两个相反的表面。可挠基板120的内表面120a背向硬质基板110。可挠基板120的外表面120b面向硬质基板110的内表面110a。在本实施例中，可挠基板120的外表面120b可与硬质基板110的内表面110a直接接触，但本发明不以此为限，例如：至少一粘着层夹设于可挠基板120与硬质基板110之间而呈现三明治堆栈结构。可挠基板120的材质可选自有机聚合物，例如：聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(poly(ethylene terephthalate)，PET)、聚碳酸酯(polycarbonates，PC)、聚醚砜(poly(ether sulfone)，PES)、聚芳基酸酯(polyarylate)、或其它合适的材料。
可挠基板120配置于硬质基板110的内表面110a上，以覆盖硬质基板110的至少部分的显示区110c。可挠基板120至少具有由硬质基板110的显示区110c正上方延伸至硬质基板110的周边区110d正上方的电路区120c。在本实施例中，可挠基板120可全面性地覆盖硬质基板110的显示区110c与周边区110d。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，可挠基板亦可覆盖硬质基板110的周边区110d、部分的显示区110c，而暴露出其余部分的显示区110c。以下将于后续段落中配合图示说明。
接着，在本实施例中，可选择性地在可挠基板120的内表面120a上形成阻挡层130。阻挡层130设置且覆盖可挠基板120的内表面120a。阻挡层130可与可挠基板120的内表面120a直接接触。在本实施例中，阻挡层130可覆盖可挠基板120的电路区120c及可挠基板120的除了电路区120c外的其余区域120d。阻挡层130能够阻挡外界水气及/或来自硬质基板110的杂质伤害于后续制造工艺中形成在阻挡层130上的构件(例如：子像素单元、走线、接垫等)，进而使显示装置的信赖性(reliability)更佳。阻挡层130可为单层或双层结构，且其材料可为无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或其它合适材料、或上述至少两种材料的堆栈层)、有机材料(可选自上述的有机材料)或上述的组合。
图2为图1A的可挠基板、阻挡层、多个子像素单元、多条走线与多个接垫的上视示意图。特别是，图1A是对应于图2的剖线A-A’。请参照图1A及图2，接着，在阻挡层130上形成多个子像素单元140、多个接垫152、154、156与多条走线162、164。换言之，多个子像素单元140、多个接垫152、154、156与多条走线162、164配置于阻挡层130与可挠基板120上。子像素单元140位于可挠基板120的区域120d上。走线162、164与接垫152、154、156位于可挠基板120的电路区120c上。各子像素单元140至少包括具有栅极G、源极S与漏极D的晶体管T、与栅极G连接的扫描线SL、与源极S连接的数据线DL以及与漏极D电性连接的像素电极PE。各条走线162、164电性连接于各子像素单元140与各接垫152、154之间。举例而言，在本实施例中，各走线162电性连接于各子像素单元140的扫描线SL与接垫152之间，各走线164电性连接于各子像素单元140的数据线DL与接垫154之间，而各接垫156与接垫152或接垫154相对设置。多条走线162、164构成扇出(fan out)走线群K。扇出走线群K与接垫152、154、156配置的区域可称为外引脚接合区(outer lead bonding，OLB)。
在本实施例中，可同时形成多条扫描线SL、多个栅极G、多条走线162、多个接垫152以及与接垫152相对设置的部分接垫156。然后，于扫描线SL、栅极G以及走线162上覆盖上一层绝缘层142，绝缘层142暴露出接垫152、156。接着，在绝缘层142上形成与栅极G重叠的晶体管T的通道(未示出)。之后，在各通道的相对两侧形成源极S与漏极D，而源极S与漏极D接触通道，并且同时形成多条数据线DL、多条走线164、多个接垫154以及与接垫154相对设置的部分接垫156。接着，在通道(未示出)、源极S、漏极D、数据线DL以及走线164上形成绝缘层144。绝缘层144覆盖通道、源极S、漏极D、与数据线DL。绝缘层144暴露出接垫154、156与暴露出漏极D一部分的接触窗。然后，于绝缘层144上形成多个像素电极PE，各像素电极PE经由接触窗与对应的漏极D电性连接。其中，本实施例的栅极G、源极S、漏极D与通道(未示出)构成晶体管T，且此晶体管T为底栅型晶体管为范例，但不限于此。于其它实施例中，晶体管T可为顶栅型晶体管，即最先形成通道(未示出)于阻挡层130上。绝缘层142形成且覆盖于通道(未示出)与阻挡层130上，而多条扫描线SL、多个栅极G、多条走线162、多个接垫152以及与接垫152相对设置的部分接垫156形成于绝缘层142上，且各个栅极G与各个通道(未示出)重叠。其余的膜层形成顺序可参考上述，而不再赘言。需说明的是，上述子像素单元140的形成方式、子像素单元140的各构件(即晶体管T、扫描线SL、数据线DL与像素电极PE)、走线162、164以及接垫152、154、156之间的膜层关系与图2所示的各子像素单元140的晶体管T、扫描线SL、数据线DL以及像素电极PE的数量是用以举例说明本发明而非用以限制本发明。子像素单元140的形成方式、子像素单元140的各构件、走线162、164以及接垫152、154、156之间的膜层关系与各子像素单元140的晶体管T、扫描线SL、数据线DL以及像素电极PE的数量均可视实际需求做其它适当设计。
请参照图1A，接着，在硬质基板110的对向处形成对向基板170并形成显示介质层180。对向基板170可为可挠基板或刚性基板(或称为硬质基板)。显示介质层180位于硬质基板110与对向基板170之间。举例而言，在本实施例中，若采用液晶为显示介质层180，则可先在硬质基板110上方形成框胶190；然后，再将显示介质层180滴入硬质基板110与框胶190围出的空间中；之后，于近真空环境下将对向基板170移至硬质基板110上方并与框胶190接触，以组装(assemble)对向基板170与硬质基板110。于其它实施例，框胶190可先形成在对向基板170上，然后，再依续上述的制造方法，在此不再赘言。简言之，当显示介质层180采用非自发光材料时，例如：液晶为范例，可采用滴入(one drop fill，ODF)法或真空注入(injection)法形成显示介质层180。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，非自发光材料包含电泳材料、电润湿材料、电致变色材料或其它合适的材料，且上述材料可采用适当方式形成显示介质层180。此外，需说明的是，本发明并不限制显示介质层180一定要采用非自发光材料，在其它实施例中，亦可采用自发光材料(例如：有机电致发光材料、无机电致发光材料或其它适当材料)做为显示介质层180，且利用对应的方法(例如：蒸镀、喷墨、转印或其它合适的方法)形成。
请参照图1A及图2，接着，接合(bounding)驱动芯片200与接垫152、154、156，且接合接垫156与可挠印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)210。可挠印刷电路板210通过接垫156与驱动芯片200电性连接。在本实施例中，可在子像素单元140的制造工艺之外，独立制作驱动芯片200，然后，再将驱动芯片200与接垫152、154、156接合。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，亦可将驱动芯片的制作整合在子像素单元140的制造工艺中，然后，再接合可挠印刷电路板与和此驱动芯片电性连接的接垫。举例而言，驱动芯片200可包括栅极驱动电路(Gate Driver On Array，GOA)，或者是驱动芯片200设置在可挠印刷电路板210的表面上且与可挠印刷电路板210内的导线连接，再接合接垫152、154、156与可挠印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)210。
请参照图1A及图1B，接着，去除硬质基板110的至少部分的周边区110d，以形成第一硬质基板112。是否完全地去除硬质基板110的周边区110d或保留一部分的周边区110d，端视实际的需求而定。但是，被保留一部分的周边区110d不能影响可挠基板120弯折至下述实施例所述的实施方式为准。第一硬质基板112至少包括硬质基板110的显示区110c，且亦具有前述的硬质基板110的内表面110a与外表面110b。第一硬质基板112相对于对向基板170。显示介质层180配置于第一硬质基板112与对向基板170之间。对向基板170在第一硬质基板112上的正投影与第一硬质基板112的显示区110c叠合(matched)。换言之，第一硬质基板112的显示区110c可由对向基板170在第一硬质基板112上的正投影定义出。
第一硬质基板112暴露出可挠基板120的位于电路区120c的部分外表面120b。可挠基板120的另一部分的外表面120b可与第一硬质基板112接触。在本实施例中，可利用激光挖除制造工艺(laser lift-off process)从硬质基板110外表面110b去除硬质基板110的至少部分的周边区110d，以形成第一硬质基板112。然而，本发明并不限制去除硬质基板110的至少部分的周边区110d的方法为何，在其它实施例中，亦可采用其它适当方法。举例而言，在其它实施例中，可先用刀具从硬质基板110外表面110b切割硬质基板110；然后，再剥除硬质基板110的至少部分的周边区110d，以形成第一硬质基板112。
请参照图1C，接着，将第一硬质基板112容纳于背框220中。此时，背框220可抵顶可挠基板120被第一硬质基板112暴露出的部分外表面120b。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，背框220亦可不抵顶可挠基板120被第一硬质基板112暴露出的部分外表面120b。在本实施例中，由于显示介质层180是选用非自发光性材料，因此，在第一硬质基板112容置于背框220之前，可先将背光模块230设置于背框220中，然后，再将第一硬质基板112容置于背框220中。背光模块230位于显示面板100的第一硬质基板112与背框220之间。显示面板100包括对向基板170、显示介质层180、子像素单元140、接垫152、154、156、走线162、164、可挠基板120以及第一硬质基板112。
在本实施例中，背光模块230可包括导光板232以及配置于导光板232旁的光源234，而光源234发出的光线通过导光板232的传递后可分散至显示面板100各处，进而穿过显示介质层180以提供显示画面。本实施例的背光模块230可为侧入式背光模块，然而，本发明不限于此，在其它实施例中，背光模块亦可为直下式背光模块或其它适当形式的背光模块。举例而言，直下式背光模块中背光模块230包含光学膜片(例如：扩散膜或增亮膜)与光源，而光源的光线通过光学膜片分散至显示面板100各处，进而穿过显示介质层180以提供显示画面。需说明的是，本发明并不限制显示装置一定要包括背光模块，在其它实施例中，当显示介质层选用自发光显示介质(例如：有机电致发光层或其它可适用材料)时，显示装置亦可不包括背光模块230。
请参照图1C，可挠基板120的电路区120c由第一硬质基板112的显示区110c延伸至第一硬质基板112与背框220外。从另一角度而言，可挠基板120的电路区120c是从与显示介质层180重叠区域的边缘向外越过环绕显示介质层180的框胶190，进而延伸至第一硬质基板112与背框220外。换言之，如图1A所示，可挠基板120的电路区120c投影于一平面的面积实质上小于或等于硬质基板110的周边区110d投影于一平面的面积，即可挠基板120的电路区120c会完全重叠或部分重叠于硬质基板110的周边区110d。请参照图1D，接着，将可挠基板120的电路区120c延伸至背框220外的部分向下并往背框220的方向弯折，以使位于电路区120c的可挠基板120的外表面120b面向背框220的外表面220a，其中背框220的外表面220a是背向第一硬质基板112。于此，便完成了本实施例的显示装置1000。
背框220例如可包括底部222以及侧壁224。底部222遮蔽子像素单元140(标示于图2)。底部222具有面向第一硬质基板112的内表面222a以及相对于内表面222a的外表面222b。侧壁224设置于底部222的内表面220a上且具有背向第一硬质基板112的外表面224a。底部222与侧壁224围出一空间，以容纳第一硬质基板112。在本实施例中，位于电路区120c的可挠基板120的外表面120b面向侧壁224的外表面224a以及底部222的部分的外表面222b，则位于电路区120c的走线162、164(标示于图2)会经过背框220的侧壁224而延伸至背框220的底部222上。此时，位于电路区120c上的接垫152、154、156会与背框220的部分的底部222重叠。
简言之，本实施例的可挠基板120的电路区120c可具有足够的长度，以绕过背框220的侧壁224，进而使配置于电路区120c上的接垫152、154、156、驱动芯片200、可挠印刷电路板210隐藏在背框220的底部222下。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，接垫152、154、156、驱动芯片200、可挠印刷电路板210亦可以其它适当方式配置，以下将于后续段落中配合图示说明。
值得一提的是，由于走线162、164以及接垫152、154、156是搭载于可挠基板120的电路区120c上，且可挠基板120的电路区120c是由显示区110c延伸至第一硬质基板112与背框220外，因此，走线162、164以及接垫152、154、156可随着可挠基板120的电路区120c的弯折而配置于背框220的外表面220a上。意即，显示装置1000的外引脚接合区(即由走线162、164构成的扇出走线群K与接垫152、154、156所在处)可弯折至背框220的外表面220a上，从而显示装置1000能够实现超窄边框。
图3A至图3D为本发明另一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图。图3A至图3D的显示装置的制造流程与图1A至图1D的显示装置的制造流程类似，且图3D的显示装置1000B与图1D的显示装置1000类似，因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。图3A至图3D的显示装置制造流程与图1A至图1D的显示装置制造流程的主要差异在于：两者的移除硬质基板110的区域略有不同。图3D的显示装置1000B与图1D的显示装置1000的主要差异在于：显示装置1000B较显示装置1000多了第二硬质基板114。以下主要就此相异处做说明，两者相同之处请依图3A至图3D中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
请参照图3A，首先，提供具有相对的内表面110a与外表面110b的硬质基板110。接着，在硬质基板110的内表面110a上形成可挠基板120。接着，可选择性地在可挠基板120的内表面120a上形成阻挡层130。图3A的可挠基板、阻挡层、多个子像素单元、多条走线与多个接垫的上视示意图同图2，请参照图2及图3A，接着，在阻挡层130上形成多个子像素单元140、多个接垫152、154、156与多条走线162、164。多个子像素单元140、多个接垫152、154、156与多条走线162、164可配置于阻挡层130及可挠基板120上。接着，接合驱动芯片200与接垫152、154、156，且接合接垫156与可挠印刷电路板210。
请参照图3A及图3B，接着，去除硬质基板110的至少部分的周边区110d，以形成第一硬质基板112与第二硬质基板114。请参照图3B，可挠基板120的部分电路区120c位于第二硬质基板114上。第一硬质基板112与第二硬质基板114之间存在一间隙g，以使得第一硬质基板112与第二硬质基板114相互分隔开来。间隙g暴露出位于电路区120c的可挠基板120的外表面120b。第二硬质基板114在可挠基板120上的正投影至少与接垫152、154、156在可挠基板120上的正投影重叠。于其它实施例中，可挠基板120电路区120c上的部分走线162、164与接垫152、154、156位于第二硬质基板114上，即第二硬质基板114在可挠基板120上的正投影与接垫152、154、156及部分走线162、164在可挠基板120上的正投影重叠。第二硬质基板114与第一硬质基板112是由同一块硬质基板110形成。第二硬质基板114与第一硬质基板112是位于可挠基板120的同一侧，即第二硬质基板114与第一硬质基板112是位于可挠基板120的外表面120b。第二硬质基板114亦具有前述的硬质基板110(或第一硬质基板112)的内表面110a与外表面110b。
请参照图3C，接着，将第一硬质基板112容纳于背框220中。此时，背框220伸入第一硬质基板112与第二硬质基板114之间的间隙g。可挠基板120的部分的电路区120c以及第二硬质基板114是位于背框220外。请参照图3D，接着，将可挠基板120的电路区120c延伸至背框220外的部分以及第二硬质基板114向下并往背框220的方向弯折，则位于电路区120c的可挠基板120的外表面120b以及第二硬质基板114的外表面110b面向背框220的外表面220a。于此，便完成了本实施例的显示装置1000B。
图3D的显示装置1000B与图1D的显示装置1000不同的是，显示装置1000D还包括第二硬质基板114。在本实施例中，被间隙g暴露出的可挠性基板120电路区120c的外表面120b面向背框220侧壁224的外表面224a，则位于电路区120c的走线162、164会经过背框220侧壁224且延伸至背框220底部222。此时，电路区120c上的接垫152、154、156会与部分底部222重叠，而第二硬质基板114的外表面110b面向底部222的外表面222a。显示装置1000B亦具有与显示装置1000类似的效果及优点，于此便不再重述。
图4为本发明又一实施例的显示装置的剖面示意图。图4的显示装置1000C与图1D的显示装置1000类似，因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。此外，显示装置1000C的可挠基板120、阻挡层130、多个子像素单元140、多条走线162、164与多个接垫152、154、156在可挠基板120的电路区120cC未弯折向背框220之前，其上视示意图与图2相同，而图2中的可挠基板120的电路区120c是对应于图4的可挠基板120的电路区120cC。显示装置1000C与显示装置1000的主要差异在于：显示装置1000C的可挠基板120的电路区120cC较短，而搭载于电路区120cC上的接垫152、154、156是位于背框220的侧壁224上。以下主要就此差异处做说明，两者相同之处请依图4中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
请参照图4及图2，显示装置1000C包括第一硬质基板112、可挠基板120、多个子像素单元140、多条走线162、164、多个接垫152、154、156、对向基板170、显示介质层180以及背框220，其中多个子像素单元140、多条走线162、164、多个接垫152、154、156与显示装置1000C其它构件间的关系可从图2、图4及前述说明中得知，于此便不再重述。与图1D的显示装置1000不同的是，在图4的实施例中，位于电路区120cC的可挠基板120的外表面120b面向侧壁224的外表面224a，则位于电路区120cC的走线162、164与接垫152、154、156就会位于侧壁224的外表面224a上方。更进一步地说，与接垫152、154、156接合的驱动芯片200亦位于侧壁224的外表面224a上方，而可挠印刷电路板210可选择性地由背框220的侧壁224弯折至背框220的底部222下方。显示装置1000C亦具有与显示装置1000类似的效果及优点，于此便不再重述。
图5为本发明再一实施例的显示装置的剖面示意图。图5的显示装置1000D与图3D的显示装置1000B类似，因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。此外，显示装置1000D的可挠基板120、阻挡层130、多个子像素单元140、多条走线162、164与多个接垫152、154、156在可挠基板120的电路区120cD未弯折向背框220之前，其上视示意图与图2相同，而图2中的可挠基板120的电路区120c是对应于图5的显示装置1000D的可挠基板120的电路区120cD。以下主要两者差异处做说明，两者相同之处请依图5中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
图5的显示装置1000D与图3D的显示装置1000B的差异在于：显示装置1000D的可挠基板120的电路区120cD较短，而搭载于电路区120cD上第二硬质基板114是位于背框220的侧壁224上。详言之，被第一硬质基板112以及第二硬质基板114暴露出的可挠性基板120电路区120c的外表面120b是面向背框220侧壁224的外表面224a，则位于电路区120c的走线162、164与接垫152、154、156就会位于侧壁224的外表面224a上方。此时，电路区120c上的接垫152、154、156会与部分侧壁224重叠，而第二硬质基板114的外表面110b面向侧壁224的外表面224a。显示装置1000D亦具有与显示装置1000类似的效果及优点，于此便不再重述。
图6A为本发明一实施例的显示装置的剖面示意图。图6B为图6A的电路区未弯折向背框之前第一硬质基板、可挠基板、阻挡层、多个子像素单元、多条走线与多个接垫的上视示意图。请参照图6A及图6B，显示装置1000E与显示装置1000类似，因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。显示装置1000E与显示装置1000的主要差异在于：显示装置1000E的可挠基板120E的分布范围与显示装置1000的可挠基板120的分布范围不同。以下主要就此相异处做说明，两者相同之处请依图6A及图6B中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
请参照图6A及图6B，显示装置1000E的显示装置1000不同的是，显示装置1000E的可挠基板120E未全面性覆盖第一硬质基板112，即可挠基板120E未遮蔽部分的第一硬质基板112的显示区110c。详言之，可挠基板120E暴露出部分的第一硬质基板112的显示区110c，即暴露出位于显示区110c上的第一硬质基板112的内表面110a。多个子像素单元140的一部分配置于被可挠基板120E暴露出的部分显示区110c上。阻挡层130E可选择设置且覆盖被可挠基板120E暴露出的部分显示区110c(第一硬质基板112的内表面110a)以及可挠基板120E的内表面120a。子像素单元140、走线162、164以及接垫152、154、156配置于阻挡层130E上。因此，多个子像素单元140的一部分设置于硬质基板120的阻挡层130E上，即多个子像素单元140的一部分的正下方不存在可挠基板120E。多个子像素单元140的另一部分设置于可挠基板120E的一部分上，即多个子像素单元140的另一部分设置于位于可挠基板120E上方的阻挡层130E上，即多个子像素单元140的另一部分的正下方存在可挠基板120E与第一硬质基板112的重叠处。换言之，基于机械应力的考虑，暴露出的部分显示区110c的可挠基板120E以较伸入对向基板170与第一硬质基板112之间而与像素电极PE重叠为佳。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，当可挠基板暴露出的部分显示区110c时，可挠基板亦可伸入至框胶190在第一硬质基板112上的正投影与最靠近框胶190的一行像素电极PE在第一硬质基板112上的正投影之间，而不与像素电极PE重叠。显示装置1000E亦具有与显示装置1000类似的效果及优点，于此便不再重述。
图7为本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图。图7的显示装置1000F与图1D的显示装置1000类似，因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。以下主要就两者相异处做说明，两者相同之处请依图7中的标号参照前述说明，于此便不再重述。请参照图7，显示装置1000F与显示装置1000不同的是，显示装置1000F可不包括与显示装置1000的接垫152、154、156直接接合的驱动芯片200且可省略接垫156的设置。详言之，显示装置1000F可包括可挠印刷电路板240。可挠印刷电路板240与设置在可挠基板120的电路区120c的接垫154接合。可挠印刷电路板240可选择性地具有驱动芯片242。通过接垫154，可挠印刷电路板240的驱动芯片242可驱动显示面板100。
简言之，显示装置1000F是用具有驱动芯片242的可挠印刷电路板240取代图1D的驱动芯片200以及可挠印刷电路板210的功能，而可省略图1D的接垫156的设置。然而，本发明不限于此，在其它实施例中，可挠印刷电路板240亦可选择性地不具有驱动芯片242，而将具有驱动芯片242功能的电路设置在外部驱动电路板上。显示装置1000F亦具有与显示装置1000类似的效果及优点，于此便不再重述。
此外，需说明的是，上述对应图6A、图6B的可挠基板120E非全面性覆盖第一硬质基板112的概念亦可应用图3D、图4、图5、图7的实施例中，本领域具有通常知识的人员根据上述说明可据以实施，于此便不再逐一示出，而该些显示装置亦在本发明保护的范畴内。类似地，上述对应图7的可挠印刷电路板240与接垫154直接接合而不设置图1D的与接垫152、154、156接合的驱动芯片200的概念，亦可应用图3D、图4、图5、图6A以及上述显示装置中，这些显示装置亦在本发明保护的范畴内。类似地，若上述图1B～1D、图3A～3D、图4、图5、图6A与图7的显示介质层180使用自发光材料，则可不需要背光模块230的存在。
综上所述，在本发明一实施例的显示装置中，第一硬质基板上配置有可挠基板，且走线及接垫是搭载于延伸至第一硬质基板以及背框外的可挠基板的电路区上。借此，走线及接垫可随着可挠基板的电路区的弯折而配置于背框的外表面上。意即，显示装置的配置走线及接垫的外引脚接合区可弯折至背框的外表面上，从而显示装置能够实现超窄边框。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变更与修饰，故本发明的保护范围应当由所附的权利要求书所界定为准。
Claims (14)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
一第一硬质基板，具有一显示区以及一内表面；
一可挠基板，所述第一硬质基板的所述内表面面向所述可挠基板，所述可挠基板配置于所述第一硬质基板的所述内表面上以覆盖所述第一硬质基板的至少部分的所述显示区，所述可挠基板具有由所述第一硬质基板的所述显示区延伸至所述第一硬质基板外的一电路区；
多个子像素单元，配置于所述第一硬质基板的所述显示区上，各所述子像素单元至少具有一扫描线、一数据线、一晶体管以及一像素电极，其中所述晶体管的一栅极电性连接于所述扫描线、所述晶体管的一源极电性连接于所述数据线，而所述晶体管的一漏极电性连接于所述像素电极；
多条走线以及多个接垫，配置于所述可挠基板的所述电路区上，各所述走线电性连接于各所述子像素单元与各所述接垫之间；
一对向基板，相对于所述第一硬质基板，所述对向基板在所述第一硬质基板上的正投影与所述第一硬质基板的所述显示区叠合；
一显示介质层，配置于所述第一硬质基板与所述对向基板之间，以构成一显示面板；以及
一背框，用以容纳所述显示面板的所述第一硬质基板且具有背向所述第一硬质基板的一外表面，其中所述可挠基板的所述电路区延伸至所述背框外且向下并往所述背框的一方向弯折，以使位于所述电路区的所述可挠基板的一外表面面向所述背框的所述外表面。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述背框包括：
一底部，具有面向所述第一硬质基板的一内表面以及相对于所述底部的所述内表面的一外表面；以及
一侧壁，设置于所述底部的所述内表面上，且容纳所述第一硬质基板，其中位于所述电路区的所述可挠基板的所述外表面面向所述侧壁的一外表面以及所述底部的部分的所述外表面，以使得位于所述电路区的所述走线会经过所述侧壁且延伸至所述底部，而位于所述电路区上的所述接垫会与部分的所述底部重叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述背框包括：
一底部，具有面向所述第一硬质基板的一内表面以及相对于所述底部的所述内表面的一外表面；以及
一侧壁，设置于所述底部的所述内表面上，且容纳所述第一硬质基板，其中位于所述电路区的所述可挠基板的所述外表面面向所述侧壁的一外表面，以使得位于所述电路区的所述走线与所述接垫位于所述侧壁的所述外表面上方。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：
一第二硬质基板，所述可挠基板的所述电路区位于所述第二硬质基板上，所述第一硬质基板与所述第二硬质基板之间存在一间隙，以使得所述第一硬质基板与所述第二硬质基板相互分隔开来，且所述间隙暴露出位于所述电路区的所述可挠基板的所述外表面。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第二硬质基板在所述可挠基板上的正投影至少与所述接垫在所述可挠基板上的正投影重叠。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述背框伸入所述间隙。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述可挠基板全面性覆盖所述第一硬质基板的所述显示区，而所述子像素单元配置于所述可挠基板上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，还包括：
一阻挡层，设置且覆盖于所述可挠基板的一内表面上，其中所述子像素单元、所述走线以及所述接垫配置于所述阻挡层上。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述可挠基板暴露出部分的所述显示区，且所述子像素单元的一部分配置于被所述可挠基板暴露出的所述部分的所述显示区上。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，还包括：
一阻挡层，设置于且覆盖被所述可挠基板暴露出的所述部分的所述显示区以及所述可挠基板的一内表面，其中所述子像素单元、所述走线以及所述接垫配置于所述阻挡层上。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述子像素单元的另一部分设置于所述可挠基板的一部分上。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：一驱动芯片，与所述接垫接合；以及
一可挠印刷电路板，通过所述接垫与所述驱动芯片电性连接。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：一可挠印刷电路板，与所述接垫接合。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：一背光模块，位于所述显示面板与所述背框之间。
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