CN111873441A - 一种触控屏贴合工艺 - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
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Abstract
本发明公开了一种触控屏贴合工艺,属于触控屏贴合技术领域,包括:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上;将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;贴合采用初步贴合和终极贴合,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.15~0.18Mpa,贴合时间为15~20s。本发明采用初级贴合和终极贴合的步骤,初级贴合能够将ACF和贴合胶初步压合贴合在一起,经过终极贴合能够将之前没有贴合在一起的ACF能够紧紧的贴合在一起,减少次品率,无需担心贴合胶流出。
Description
技术领域
本发明涉及一种螺旋管及制备工艺,特别是涉及一种触控屏贴合工艺,属于触控屏贴合技术领域。
背景技术
传统的触控屏贴合时通常采用水胶,胶体的流动性较强,贴合过程中,胶体的宽度无法控制,胶体容易溢出并扩散至显示屏的可视窗内部,影响显示屏的显示效果。
发明内容
本发明的主要目的是为了解决现有技术的不足,提供一种触控屏贴合工艺。
本发明的目的可以通过采用如下技术方案达到:
一种触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.15~0.18Mpa,贴合时间为15~20s;
步骤4:终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.18~0.21Mpa,贴合时间为10~15s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化后检验出厂。
优选的,在步骤1中,所述保护膜为PU防尘膜。
优选的,在步骤1中,传送带的传送速率为5㎝/s。
优选的,在步骤3中,贴合时采用热压,热压温度为40~50℃。
优选的,在步骤3中,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1~1.5㎜。
优选的,在步骤4中,在终极贴合前需要对触控屏进行检验,并将多余的贴合胶去除。
优选的,在步骤5中,固化时间为2~5s,并将固化多余的贴片翻转对折。
优选的,触控屏的贴合只贴合触控屏的顶部的ACF。
优选的,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压。
本发明的有益技术效果:按照本发明的触控屏贴合工艺,本发明提供的触控屏贴合工艺,采用初级贴合和终极贴合的步骤,初级贴合能够将ACF和贴合胶初步压合贴合在一起,经过终极贴合能够将之前没有贴合在一起的ACF能够紧紧的贴合在一起,减少次品率,无需担心贴合胶流出。
具体实施方式
为使本领域技术人员更加清楚和明确本发明的技术方案,下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
本实施例提供的触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.15~0.18Mpa,贴合时间为15~20s;
步骤4:终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.18~0.21Mpa,贴合时间为10~15s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化后检验出厂。
在步骤1中,所述保护膜为PU防尘膜。在步骤1中,传送带的传送速率为5㎝/s。在步骤3中,贴合时采用热压,热压温度为40~50℃。在步骤3中,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1~1.5㎜。
在步骤4中,在终极贴合前需要对触控屏进行检验,并将多余的贴合胶去除。在步骤5中,固化时间为2~5s,并将固化多余的贴片翻转对折。触控屏的贴合只贴合触控屏的顶部的ACF。初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压。
实施例1:
一种触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上,传送带的传送速率为5㎝/s;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.15Mpa,贴合时间为15s,贴合时采用热压,热压温度为40℃,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1㎜;
步骤4:在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压,终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.18Mpa,贴合时间为10s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化时间为2s固化后检验出厂。
实施例2:
一种触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上,传送带的传送速率为5㎝/s;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.16Mpa,贴合时间为16s,贴合时采用热压,热压温度为40℃,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1㎜;
步骤4:在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压,终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.19Mpa,贴合时间为10s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化时间为2s固化后检验出厂。
实施例3:
一种触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上,传送带的传送速率为5㎝/s;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.17Mpa,贴合时间为17s,贴合时采用热压,热压温度为40℃,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1㎜;
步骤4:在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压,终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.20Mpa,贴合时间为10s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化时间为2s固化后检验出厂。
实施例4:
一种触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上,传送带的传送速率为5㎝/s;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.16Mpa,贴合时间为19s,贴合时采用热压,热压温度为40℃,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1㎜;
步骤4:在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压,终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.18Mpa,贴合时间为10s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化时间为2s固化后检验出厂。
实施例5:
一种触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上,传送带的传送速率为5㎝/s;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.15Mpa,贴合时间为19s,贴合时采用热压,热压温度为50℃,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1.5㎜;
步骤4:在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压,终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.21Mpa,贴合时间为10s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化时间为5s固化后检验出厂。
实施例6:
一种触控屏贴合工艺,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上,传送带的传送速率为5㎝/s;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.18Mpa,贴合时间为20s,贴合时采用热压,热压温度为50℃,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1.5㎜;
步骤4:在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压,终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.21Mpa,贴合时间为15s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化时间为5s固化后检验出厂。
综上所述,在本实施例中,按照本实施例的触控屏贴合工艺,本实施例提供的触控屏贴合工艺,由实施例1~实施例6可知,实施例4制备的触控膜质量最佳,制备的触控屏次品率最低。采用初级贴合和终极贴合的步骤,初级贴合能够将ACF和贴合胶初步压合贴合在一起,经过终极贴合能够将之前没有贴合在一起的ACF能够紧紧的贴合在一起,减少次品率,无需担心贴合胶流出。
以上所述,仅为本发明进一步的实施例,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明所公开的范围内,根据本发明的技术方案及其构思加以等同替换或改变,都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种触控屏贴合工艺,其特征在于,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.15~0.18Mpa,贴合时间为15~20s;
步骤4:终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.18~0.21Mpa,贴合时间为10~15s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化后检验出厂。
2.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤1中,所述保护膜为PU防尘膜。
3.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤1中,传送带的传送速率为5㎝/s。
4.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤3中,贴合时采用热压,热压温度为40~50℃。
5.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤3中,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1~1.5㎜。
6.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤4中,在终极贴合前需要对触控屏进行检验,并将多余的贴合胶去除。
7.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤5中,固化时间为2~5s,并将固化多余的贴片翻转对折。
8.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,触控屏的贴合只贴合触控屏的顶部的ACF。
9.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压。
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