CN111864067A - 可拉伸显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种可拉伸显示面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。该方法包括：在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构；在无机保护结构上形成柔性衬底；在柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的像素岛的岛间连接件；在像素岛和岛间连接件上形成封装层；剥离刚性衬底。该封装层不会与刚性衬底接触，而是有机保护结构始终与该刚性衬底接触。由于有机保护结构极易从刚性衬底上剥离下来，且在剥离过程中出现裂纹的概率较低，有效的降低了封装层封装失效的概率，进而提高了像素岛中的发光器件的使用寿命降低。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种可拉伸显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
目前，可拉伸显示面板已经获得了广泛的关注，其一般包括多个像素岛，以及用于连接相邻的像素岛的岛间连接件，每个像素岛可以包括多个发光器件。由于像素岛与岛间连接件之间存在镂空结构，因此其可以进行拉伸。为了延长像素岛中的发光器件的使用寿命，需要在像素岛和岛间连接件上设置封装层。
在制造该可拉伸显示面板的过程中，通常需要先在刚性衬底上形成该像素岛和岛间连接件；之后，在像素岛和岛间连接件上形成封装层；最后，剥离该刚性衬底即可得到可拉伸显示面板。
但是，目前的制备出的可拉伸显示面板中的封装层中极易出现裂纹，导致该封装层的封装失效。
发明内容
本申请实施例提供了一种可拉伸显示面板及其制造方法、显示装置。可以解决现有技术的可拉伸显示面板中的封装层中极易出现裂纹，导致该封装层的封装失效的问题，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种可拉伸显示面板的制造方法，所述方法包括：
在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构；
在所述无机保护结构上形成柔性衬底；
在所述柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的所述像素岛的岛间连接件，其中，所述像素岛和所述岛间连接件围成镂空结构，所述镂空结构在所述刚性衬底上的正投影，位于所述有机保护结构和所述无机保护结构在所述刚性衬底上的正投影内；
在所述像素岛和所述岛间连接件上形成封装层；
剥离所述刚性衬底。
可选的，所述镂空结构包括：第一开孔，以及与所述第一开孔连通的第二开孔，所述第一开孔相对于所述第二开孔靠近所述刚性衬底，且所述第一开孔在所述刚性衬底上的正投影，位于所述第二开孔在所述刚性衬底上的正投影内。
可选的，所述第一开孔套设在所述第二开孔内。
可选的，所述第一开孔的侧壁的坡度角大于第二开孔的侧壁的坡度角。
可选的，在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构，包括：
在所述刚性衬底上依次形成有机保护薄膜和无机保护薄膜；
对所述无机保护薄膜执行一次构图工艺，以在所述刚性衬底上形成所述有机保护结构和所述无机保护结构。
可选的，对所述无机保护薄膜执行一次构图工艺，以在所述刚性衬底上形成所述有机保护结构和所述无机保护结构，包括：
在所述无机保护薄膜上形成光刻胶薄膜；对所述光刻胶薄膜进行曝光处理和显影处理，以形成光刻胶图案；对所述无机保护薄膜进行第一刻蚀处理，以形成带有所述光刻胶图案的无机保护结构；对所述有机保护薄膜进行第二刻蚀处理，以形成带有所述光刻胶图案和所述无机保护结构的有机保护结构；去除所述光刻胶图案，以形成所述有机保护结构和所述无机保护结构。
可选的，剥离所述刚性衬底，包括：
在对所述有机保护结构和所述柔性衬底进行碳化处理后，将所述刚性衬底进行剥离处理。
可选的，将所述刚性衬底进行剥离处理时，所述有机保护结构，或，所述有机保护结构和所述无机保护结构也进行剥离处理。
可选的，在所述柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的所述像素岛的岛间连接件，包括：
在所述柔性衬底上形成多个功能层；
对所述多个功能层进行开孔处理，以形成所述像素岛和所述岛间连接件，所述镂空结构贯穿所述多个功能层和所述柔性衬底。
可选的，所述柔性衬底具有像素区，所述像素岛位于所述像素区内；
在所述柔性衬底上形成多个功能层，包括：
在所述柔性衬底中的所述像素区内形成多个显示功能层，所述多个功能层用于构成所述像素岛内发光器件，以及与所述发光器件连接的驱动电路；
在所述柔性衬底中的除所述像素区之外的区域内形成多个连接功能层，所述多个连接功能层用于构成所述岛间连接件中的连接走线以及走线保护结构。
可选的，所述柔性衬底还具有连接区，所述岛间连接件位于所述连接区内；
对所述多个功能层进行开孔处理，以形成所述像素岛和所述岛间连接件，包括：
去除所述多个连接功能层中除所述连接区内的部分，并去除所述柔性衬底中除所述连接区和所述像素区内的部分，以形成所述像素岛和所述岛间连接件。
可选的，在剥离所述刚性衬底之后，所述方法还包括：
在所述柔性衬底远离所述封装层的一侧上形成保护膜。
可选的，所述无机保护结构由金属材料制成。
另一方面，提供了一种可拉伸显示面板，所述可拉伸显示面板是通过上述任一所述的可拉伸显示面板的制造方法制造而成，所述可拉伸显示面板，包括：
柔性衬底，位于所述柔性衬底上的多个像素岛，以及用于连接相邻的所述像素岛的岛间连接件，其中，所述像素岛和所述岛间连接件围成镂空结构；
所述可拉伸显示面板还包括：位于所述像素岛和所述岛间连接件上的封装层。
又一方面，提供了一种显示装置，包括：上述任一所述的可拉伸显示面板。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
在刚性衬底上先形成了有机保护结构和无机保护结构，该有机保护结构和无机保护结构在刚性衬底上的正投影覆盖镂空结构在刚性衬底上的正投影。这样，后续在形成封装层后，封装层不会与刚性衬底接触，而是有机保护结构始终与该刚性衬底接触。由于有机保护结构极易从刚性衬底上剥离下来，且在剥离过程中出现裂纹的概率较低，有效的降低了封装层封装失效的概率，进而提高了像素岛中的发光器件的使用寿命降低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种在刚性衬底上形成像素岛和岛间连接件，以及封装层的示意图；
图2是本申请实施例提供的一种可拉伸显示面板的制造方法的流程图；
图3是本申请实施例提供的另一种可拉伸显示面板的制造方法的流程图；
图4是本申请实施例提供的一种在刚性衬底上形成有机保护结构和无机保护结构的示意图；
图5是本申请实施例提供的一种形成柔性衬底的示意图；
图6是本申请实施例提供的一种在柔性衬底上形成多个功能层的示意图；
图7是本申请实施例提供的一种在柔性衬底中的像素区内依次形成缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、第一导电图形、第二栅极绝缘层、第二导电图形和层间介电层的示意图；
图8是本申请实施例提供的一种在形成有层间介电层的刚性衬底上依次形成第一平坦层、第三导电图形、第二平坦层、介质层、第三平坦层、第四导电图形、像素定义层、阻隔柱和保护层的示意图；
图9是本申请实施例提供的一种在形成有保护层的刚性衬底上依次形成发光层和第五导电图形的示意图；
图10是本申请实施例提供的一种对柔性衬底上的多个功能层进行开孔处理，以形成像素岛和岛间连接件的示意图；
图11是本申请实施例提供的一种在像素岛和岛间连接件上形成封装层的示意图；
图12是本申请实施例提供的一种将刚性衬底进行剥离处理的示意图；
图13是本申请实施例提供的一种在柔性衬底远离封装层的一侧上形成保护膜的示意图；
图14是本申请实施例提供的一种可拉伸显示面板的俯视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
在相关技术中，如图1所示，图1是相关技术提供的一种在刚性衬底上形成像素岛和岛间连接件，以及封装层的示意图。在刚性衬底01上形成多个像素岛02，以及用于连接相邻的像素岛02的岛间连接件03后，可以在形成有像素岛02和岛间连接件03的刚性衬底01上沉积封装层04。其中，该像素岛02内可以包括多个发光器件021。需要说明的是，图1仅画出了像素岛02中的一个发光器件021的结构示意图。
由于像素岛02与岛间连接件03之间存在镂空结构05，因此，在像素岛02与岛间连接件03上形成封装层04后，该封装层04会与刚性衬底01接触。该封装层04中与刚性衬底01接触的膜层通常为无机层。当封装层04中的无机层与刚性衬底01接触后，该刚性衬底01很难与该无机层进行分离，且在刚性衬底01的剥离过程中，封装层04中的无机层极易出现裂纹。该裂纹会沿着镂空结构03的侧壁向上扩展，空气中的水和氧气等成分极易通过该裂纹进入封装层04内，导致该封装层04的封装失效，最终会导致像素岛02中的发光器件021的使用寿命降低。
请参考图2，图2是本申请实施例提供的一种可拉伸显示面板的制造方法的流程图。该可拉伸显示面板的制造方法可以包括：
步骤201、在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构。
步骤202、在无机保护结构上形成柔性衬底。
步骤203、在柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的像素岛的岛间连接件。
其中，该像素岛和岛间连接件围成镂空结构。该镂空结构在刚性衬底上的正投影，位于有机保护结构和无机保护结构在刚性衬底上的正投影内。该像素岛内可以保护多个发光器件。
在本申请实施例中，由于刚性衬底上形成的柔性衬底和有机保护结构的材料均是有机材料，在后续形成像素岛和岛间连接件的过程中，需要同时形成镂空结构，而在形成镂空结构的过程中，需要将柔性衬底中的部分区域刻蚀掉。因此，为了避免有机保护结构在刻蚀柔性衬底的同时也被刻蚀掉，可以在有机保护结构远离刚性衬底的一侧设置无机保护结构。该无机保护结构可以对有机保护结构起到保护作用，避免该有机保护结构被刻蚀掉。
步骤204、在像素岛和岛间连接件上形成封装层。
步骤205、剥离刚性衬底。
综上所述，本申请实施例提供的可拉伸显示面板的制造方法，在刚性衬底上先形成了有机保护结构和无机保护结构，该有机保护结构和无机保护结构在刚性衬底上的正投影覆盖镂空结构在刚性衬底上的正投影。这样，后续在形成封装层后，封装层不会与刚性衬底接触，而是有机保护结构始终与该刚性衬底接触。由于有机保护结构极易从刚性衬底上剥离下来，且在剥离过程中出现裂纹的概率较低，有效的降低了封装层封装失效的概率，进而提高了像素岛中的发光器件的使用寿命降低。
请参考图3，图3是本申请实施例提供的另一种可拉伸显示面板的制造方法的流程图。该可拉伸显示面板的制造方法可以包括：
步骤301、在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构。
可选的，该刚性衬底可以为玻璃基板；该有机保护结构的材料可以为有机材料，例如，其可以为聚酰亚胺体系的有机材料；该无机保护结构的材料可以为无机材料，例如，其可以为氮化硅或氧化硅等非金属材料，其也可以为金属铜、金属钛、金属铝或合金等金属材料。当无机保护结构的材料为金属材料时，该无机保护结构可以为由层叠的金属钛、金属铝和金属钛构成的三层金属结构，且该金属材料可以作为掩膜刻蚀位于其下方的有机材料，如此，该无机保护结构和有机保护保护结构可以是通过一次构图工艺形成的。
示例的，在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构，可以包括以下几个步骤：
步骤3011、在刚性衬底上依次形成有机保护薄膜和无机保护薄膜。
在本申请实施例中，可以在刚性衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种依次形成有机保护薄膜和无机保护薄膜。
步骤3012、对无机保护薄膜执行一次构图工艺，以在刚性衬底上形成有机保护结构和无机保护结构。
在本申请实施例中，如图4所示，图4是本申请实施例提供的一种在刚性衬底上形成有机保护结构和无机保护结构的示意图。可以刚性衬底000上的无机保护薄膜执行一次构图工艺，以在刚性衬底000上形成有机保护结构100和无机保护结构200。
示例的，对无机保护薄膜执行一次构图工艺，以在刚性衬底上形成有机保护结构和无机保护结构，可以包括以下几个步骤：
步骤3012a、在无机保护薄膜上形成光刻胶薄膜。
在本申请实施例中，可以在形成有无机保护薄膜的刚性衬底上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成光刻胶薄膜。
步骤3012b、对光刻胶薄膜进行曝光处理和显影处理，以形成光刻胶图案。
在本申请实施例中，可以对光刻胶薄膜先进行曝光处理，再对曝光处理后的光刻胶薄膜进行显影处理，即可得到光刻胶图案。
步骤3012c、对无机保护薄膜进行第一刻蚀处理，以形成带有光刻胶图案的无机保护结构。
在本申请实施例中，该第一刻蚀处理可以为湿法刻蚀。如此，可以采用第一刻蚀液对无机保护薄膜进行第一刻蚀处理，以形成带有光刻胶图案的无机保护结构。
步骤3012d、对有机保护薄膜进行第二刻蚀处理，以形成带有光刻胶图案和无机保护结构的有机保护结构。
在本申请实施例中，该第二刻蚀处理也可以为湿法刻蚀。如此，可以采用第二刻蚀液对有机保护薄膜进行第二刻蚀处理，以形成带有光刻胶图案和无机保护结构的有机保护结构。
步骤3012e、去除光刻胶图案，以形成有机保护结构和无机保护结构。
在本申请实施例中，可以对光刻胶图案进行剥离处理后，形成图4示出的有机保护结构100和无机保护结构200。
步骤302、在无机保护结构上形成柔性衬底。
在本申请实施例中，可以在无机保护结构上形成柔性衬底。
示例的，如图5所示，图5是本申请实施例提供的一种形成柔性衬底的示意图。可以在形成有机无机保护结构200的刚性衬底000上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种依次形成：第一聚酰亚胺(英文：Polyimide；简称：PI)层301、第一阻挡层302、第二PI层303和第二阻挡层304。
其中，该第一PI层301、第一阻挡层302、第二PI层303和第二阻挡层304能够构成本申请实施例中的柔性衬底300。
该第一PI层301和第二PI层303属于有机材料，其较为柔软，如此，通过该第一PI层301和第二PI层303可以提高柔性衬底300的柔性。该第一阻隔层302和第二阻挡层304能够阻隔外界水氧进入后续在柔性衬底300上形成的发光器件中，从而可以提高后续在柔性衬底300上形成的发光器件的使用寿命。
在本申请实施例中，如图5所示，该柔性衬底300具有像素区300a，后续在该柔性衬底300上形成的像素岛可以位于该像素区300a内；该柔性衬底300还具有连接区300b，后续在该柔性衬底300上形成的岛间连接件可以位于该连接区300b内；该柔性衬底还具有位于像素区300a与连接区300b之间的镂空区300c，像素岛与岛间连接件围成的镂空结构可以位于该镂空区300c内。
其中，上述步骤301所形成的有机保护结构100和无机保护结构200在刚性衬底000的正投影，覆盖柔性衬底300中的镂空区300c在刚性衬底000上的正投影。
步骤303、在柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的像素岛的岛间连接件。
在本申请实施例中，该像素岛可以包括：多个发光器件，以及与该多个发光器件一一对应连接的多个驱动电路。该发光器件可以为有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)器件。
该岛间连接件可以包括：连接走线，以及用于保护该连接走线的走线保护结构。通过该走线保护结构能够降低在后续制备出的可拉伸显示面板在拉伸的过程中，出现的连接走线断线的概率。
示例的，在柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的像素岛的岛间连接件，可以包括以下几个步骤：
步骤3031、在柔性衬底上形成多个功能层。
在本申请实施例中，请参考图6，图6是本申请实施例提供的一种在柔性衬底上形成多个功能层的示意图。在柔性衬底上形成多个功能层，可以包括以下几个步骤：
步骤3031a、在柔性衬底中的像素区内形成多个显示功能层。
在本申请实施例中，可以在柔性衬底300中的像素区300a内形成多个显示功能层。该多个显示功能层用于构成像素岛400内的发光器件401，以及与该发光器件401连接的驱动电路402。
步骤3031b、在柔性衬底中除像素区之外的区域内形成多个连接功能层。
在本申请实施例中，该多个连接功能层用于构成岛间连接件500中的连接走线501以及走线保护结构502。
示例的，上述步骤3031a所涉及的多个显示功能层，以上述步骤3031b所涉及的多个连接功能层的制造方法可以包括以下几个子步骤：
子步骤a、在柔性衬底中的像素区内依次形成缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、第一导电图形、第二栅极绝缘层、第二导电图形和层间介电层。
示例的，如图7所示，图7是本申请实施例提供的一种在柔性衬底中的像素区内依次形成缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、第一导电图形、第二栅极绝缘层、第二导电图形和层间介电层的示意图。
该缓冲层a1的材料可以包括：二氧化硅、氮化硅或者二氧化硅和氮化硅的混合材料。其中，该缓冲层a1用于阻挡柔性衬底300中的离子进入有源层a2中，从而避免有离子进入源层a2后导致其性能受到影响。
该有源层a2材料可以包括：多晶硅。
该第一栅极绝缘层a3、第二栅极绝缘层a5层间介电层a7均可以包括：二氧化硅、氮化硅或者二氧化硅和氮化硅的混合材料。
该第一导电图形a4和第二导电图形a6的材料均可以包括：诸如金属钼、金属铜、金属铝或合金等金属材料。其中，第一导电图形a4可以包括：栅极a41，以及与该栅极a41连接的栅线；该第二导电图形a6可以包括：辅助电极a61。该辅助电极a61与栅极a41之间能够组成后续形成的驱动电路中的存储电容。
上述在柔性衬底300中的像素区300a内依次形成缓冲层a1、有源层a2、第一栅极绝缘层a3、第一导电图形a4、第二栅极绝缘层a5、第二导电图形a6和层间介电层a7的过程如下：
首先，可以在柔性衬底300上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成缓冲材质层。
之后，可以在缓冲材质层上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成有源材质层，然后对该有源材质层执行一次构图工艺，以在缓冲材质层上形成有源层a2。
之后，可以在有源层a2上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第一栅极绝缘材质层。
之后，可以在第一栅极绝缘材质层上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第一导电材质层，然后对该第一导电材质层执行一次构图工艺，以在第一栅极绝缘材质层上形成第一导电图形a4。
之后，可以在第一导电图形a4上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第二栅极绝缘材质层。
之后，可以在第二栅极绝缘材质层上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第二导电材质层，然后对该第二导电材质层执行一次构图工艺，以在第二栅极绝缘材质层上形成第二导电图形a6。
之后，可以在第二导电图形a6上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成层间介电层材质层。
最后，可以对层间介电层材质层执行一次构图工艺，以在柔性衬底300的像素区300a内依次形成：缓冲层a1、第一栅极绝缘层a3、第二栅极绝缘层a5和层间介电层a7，并形成了源漏极过孔a8。该源漏极过孔a8贯穿该层间介电层a7、第二栅极绝缘层a5和第一栅极绝缘层a3。
需要说明的是，上述实施例中的一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
子步骤b、在形成有层间介电层的刚性衬底上依次形成第一平坦层、第三导电图形、第二平坦层、介质层、第三平坦层、第四导电图形、像素定义层、阻隔柱和保护层。
示例的，如图8所示，图8是本申请实施例提供的一种在形成有层间介电层的刚性衬底上依次形成第一平坦层、第三导电图形、第二平坦层、介质层、第三平坦层、第四导电图形、像素定义层、阻隔柱和保护层的示意图。
该第一平坦层b1、第二平坦层b3、第三平坦层b5、像素定义层的b7和阻隔柱b8的材料均可以包括有机材料，例如其可以为：选自基于聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的聚合物、基于苯酚基团的聚合物和衍生物，基于亚克力的聚合物、基于对二甲苯的聚合物、基于芳醚的聚合物、基于酰胺的聚合物、基于氟化物的聚合物、基于对二甲苯的聚合物乙烯醇的聚合物中的至少一种。
第三导电图形b2的材料可以包括：诸如金属钼、金属铜、金属铝或合金等金属材料。
该介质层b4和保护层b9的材料均可以包括：氮化硅、氮氧化硅或氧化硅等无机绝缘材料。其中，该介质层b4可以位于柔性衬底300中的像素区300a内，而保护层b9位于柔性衬底300中的像素区300a和连接区300b，位于连接区300b中的保护层b9也属于岛间连接件500中的走线保护结构502。
该第四导电图形b6的材料可以包括：氧化铟锡(英文：Indium tin oxide，简称：ITO)或氧化铟锌(英文：Indium zinc oxide，简称：IZO)等透明导电材料。
在本申请实施例中，对于上述实施例中的第一平坦层b1和第二平坦层b3，其位于柔性衬底300中的连接区300b内，该第一平坦层b1和第二平坦层b3即为岛间连接件500中的走线保护结构502。
对于上述实施例中的第三导电图形b2和第四导电图形b6，该第三导电图形b2可以包括：源极b21、漏极b22、信号控制线b23和连接走线501，第四导电图形b6可以包括：阳极b61和转接电极b62。其中，源极b21和漏极b22可以通过源漏极过孔a8与有源层a2电连接。源极b21、漏极b22、信号控制线b23、阳极b61和转接电极b62均可以位于柔性衬底300中的像素区300a内，连接走线501可以位于柔性衬底300中的连接区300b内。该转接电极b62可以与信号控制线b23电连接。源极b21和漏极b22中的一个可以与阳极b61电连接，该第三导电图形b2还可以包括：与源极b21和漏极b22中的另一个连接的数据线，通过该数据线能够向阳极b61施加阳极电压。
对于上述实施例中的介质层b4，该介质层b4中设置了多个凹槽b41，如此，后续在形成封装层后，该封装层中靠近介质层b4的一侧会形成与该多个凹槽b41一一对应的多个凸起，这样可以有效增加介质层b4和封装层之间的接触界面，从而达到减小封装层的边缘封装的效果；同时也增加水氧侵蚀路径，提高了封装的效果。
对于上述实施例中的第三平坦层b5，其作用是用于确保后续形成的发光器件401所发出的光均匀性。
对于上述实施例中的阻隔柱b8，其具有倒梯形的结构。通过该阻隔柱b8可以有效的降低后续制备出的可拉伸显示基板在拉伸过程中在连接区300b产生的裂纹进入像素区300a内的概率。
对于上述实施例中的保护层b9，该保护层b9可以覆设于阻隔柱b8上。这样，通过设置保护层b9，能够在刻蚀形成镂空结构时，起到保护位于保护层53下方的膜层结构的有益效果。
上述在形成有层间介电层a7的刚性衬底100上依次形成第一平坦层b1、第三导电图形b2、第二平坦层b3、介质层b4、第三平坦层b5、第四导电图形b6、像素定义层b7、阻隔柱b8和保护层b9的过程如下：
首先，可以在柔性衬底300中除像素区300a之外的区域内形成第一平坦层b1。
之后，可以在形成有第一平坦层b1的柔性衬底300上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第三导电材质层，然后对该第三导电材质层执行一次构图工艺，以形成第三导电图形b2。
之后，可以在柔性衬底300中除像素区300a之外的区域内形成第二平坦层b3。
之后，可以在形成有第二平坦层的刚性衬底100上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成一层无机绝缘薄膜，然后对该无机绝缘薄膜执行一次构图工艺，以形成介质层b4。
之后，可以在介质层b4上形成第三平坦层b5。
之后，可以在形成有第三平坦层b5的刚性衬底100上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第四导电材质层，然后对该第四导电材质层执行一次构图工艺，以形成第四导电图形b6。
最后，可以在第四导电图形b6上依次形成像素定义层b7、阻隔柱b8和保护层b9。
需要说明的是，保护层b9中与阳极b61和转接电极b62接触的地方需要设置过孔，如此，便于后续阳极b61以及转接电极b62与其他的膜层结构之间的电连接。
还需要说明的是，上述实施例中的一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
子步骤c、在形成有保护层的刚性衬底上依次形成发光层和第五导电图形。
示例的，如图9所示，图9是本申请实施例提供的一种在形成有保护层的刚性衬底上依次形成发光层和第五导电图形的示意图。
该发光层c1的材料可以包括磷光或荧光发光材料。该第五导电图形c2的材料可以包括：诸如金属钼、金属铜、金属铝或合金等金属材料。
其中，该第五导电图形c2可以包括：阴极c21。该发光层c1分别与阴极c21和阳极b61连接。且该阴极c21还需要与转接电极b62电连接。在本申请实施例中，阴极c21可以通过转接电极b62与信号控制线b23连接，如此，通过该信号控制线b23可以对阴极c21施加阴极电压。
上述在形成有保护层b9的刚性衬底100上依次形成发光层和第五导电图形的过程如下：
首先，可以采用喷墨打印工艺或蒸镀工艺在保护层b9上形成发光层c1；之后，可以在形成有发光层c1的刚性衬底100上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成第五导电材质层；最后，对该第五导电材质层执行一次构图工艺，以形成第五导电图形c2。其中，该一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
在本申请实施例中，通过上述子步骤a至子步骤c，可以在柔性衬底300中的像素区300a内形成多个显示功能层，在柔性衬底300中除像素区300a之外的区域内形成多个连接功能层。
在上述实施例中，阳极b61、发光层c1和阴极c21等构成了本申请实施例中的发光器件401；栅极a41、辅助电极a61、有源层a2、源极b21和漏极b22等构成了本申请实施例中的驱动电路402。
步骤3032、对柔性衬底上的多个功能层进行开孔处理，以形成像素岛和岛间连接件。
示例的，如图10所示，图10是本申请实施例提供的一种对柔性衬底上的多个功能层进行开孔处理，以形成像素岛和岛间连接件的示意图。该对柔性衬底上的多个功能层进行开孔处理，以形成像素岛和岛间连接件的示意图可以包括：去除多个连接功能层中除连接区300a内的部分，并去除柔性衬底300中除连接区300b和像素区300a内的部分，以形成像素岛400和岛间连接件500。在这种情况下，该像素岛400和岛间连接件500能够围成镂空结构600。
在本申请实施例中，由于刚性衬底000上形成的柔性衬底300和有机保护结构100的材料均是有机材料，在对多个功能层进行开孔处理，以将柔性衬底300中的部分区域刻蚀掉的过程中，通过位于有机保护结构100上方的无机保护结构200可以对该有机保护结构100起到保护作用，避免该有机保护结构100被刻蚀掉。
可选的，该镂空结构600可以包括：第一开孔601，以及与该第一开孔601连通的第二开孔602，该第一开孔601性对于第二开孔602靠近刚性衬底000。该第一开孔601在刚性衬底100上的正投影，位于第二开孔602在刚性衬底100上的正投影内，也即是，第一开孔601的尺寸小于第二开孔602的尺寸。例如，当第一开孔601与第二开孔602的形状均为圆孔形时，该第一开孔601的直径小于第二开口602的直径，该第一开孔601的直径可以为15微米，第二开孔602的直径可以为90微米。如此，在对后续形成的可拉伸显示面板进行拉伸的过程中，若封装层中出现的裂纹，该裂纹会传递至尺寸较小第一开孔601内，便不会继续传递了，有效的提高了后续形成的封装层的封装效果。
在一些实施例中，第一开孔601套设在第二开孔602内。在一些实施例中当第一开孔601与第二开孔602的形状均为圆孔形时，第一开孔601的中心轴线和第二开孔602的中心轴线重合。
在一些实施例中，第一开孔601的直径可以为10-20微米范围内，第二开孔602的直径可以为85-95微米范围内。
在一些实施例中，第二开孔602和第一开孔601的直径比可以为6：1。在一些实施例中，第二开孔602和第一开孔601的直径比在5：1到7：1的范围内。在一些实施例中，第二开孔602和第一开孔601的直径比在4：1到8：1的范围内。在一些实施例中，第二开孔602和第一开孔601的直径比在5：1到10：1的范围内。
在一些实施例中，第一开孔601的侧壁的坡度角大于第二开孔602的侧壁的坡度角。
示例的，该第一开孔601的侧壁的坡度可以为90度，该第二开孔602的侧壁的坡度可以为30度。当第一开孔601的侧壁的坡度可以为90度时，通过该第一开孔601可以进一步的降低了封装层在第一开孔601所在位置处出现的裂纹进行传递的概率，从而进一步的提高了后续形成的封装层的封装效果。
需要说明的是，在柔性衬底上形成像素岛和岛间连接件的过程中，也可以先依次执行上述子步骤a、子步骤b和步骤3032后，再执行上述子步骤c。本申请实施例对制造时的工艺顺序不做限定。
步骤304、在像素岛和岛间连接件上形成封装层。
在本申请实施例中，可以在像素岛和岛间连接件上形成封装层。可选的，该封装层可以是多层交替设置的无机层和有机层构成的。
示例的，如图11所示，图11是本申请实施例提供的一种在像素岛和岛间连接件上形成封装层的示意图。可以在像素岛400和岛间连接件500上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成封装层700。该封装层700在柔性衬底300的镂空区300c中与无机保护层200接触。
步骤305、在对有机保护结构和柔性衬底进行碳化处理后，将刚性衬底进行剥离处理。
在本申请实施例中，可以在对有机保护结构和柔性衬底进行碳化处理后，将刚性衬底进行剥离处理。示例的，如图12所示，图12是本申请实施例提供的一种将刚性衬底进行剥离处理的示意图。可以采用激光曝光的方式，对有机保护结构100和柔性衬底300进行碳化处理，使得碳化处理后的有机保护结构100和柔性衬底300失去与刚性衬底100的粘接作用，如此，可以将该刚性衬底100进行剥离处理，以得到可拉伸显示面板。
需要说明的是，由于对刚性衬底100进行剥离的方式，属于机械剥离的方式，因此，在刚性衬底100进行剥离的过程中，可能会将无机保护层200也带动的剥离下来。而在刚性衬底100剥离后，柔性衬底300中的镂空区300c内是否有无机保护结构200，并不会影响后续得到的可拉伸显示面板的拉伸过程。在一些实施例中，在刚性衬底100剥离后，柔性衬底300中的镂空区300c内有无机保护结构200，即，将刚性衬底进行剥离处理时，有机保护结构100单独进行了剥离处理。在一些实施例中，在刚性衬底100剥离后，柔性衬底300中的镂空区300c内没有无机保护结构200和有机保护结构100，即，将刚性衬底进行剥离处理时，无机保护结构200和有机保护结构100也进行剥离处理。
步骤306、在柔性衬底远离封装层的一侧上形成保护膜。
在本申请实施例中，可以在柔性衬底远离封装层的一侧上形成保护膜。示例的，如图13所示，图13是本申请实施例提供的一种在柔性衬底远离封装层的一侧上形成保护膜的示意图。可以在柔性衬底300远离封装层700的一侧上通过粘接层800粘贴一层保护部膜900。该粘接层800可采用OCA光学胶，材料可选用亚克力系或硅系等胶材。
在本申请中，通过设置在柔性衬底300远离封装层700的一侧上的保护膜900，能够更好地保护可拉伸显示面板中的内部部件。该保护膜900的材质可以为弹性材料，该弹性材料可以为二甲基硅氧烷和聚酰亚胺中的任意一种。如此，通过采用弹性材料制成的保护膜900，可以在不影响可拉伸显示基板拉伸的状态下，而实现对可拉伸显示基板的内部部件的保护。
需要说明的是，上述图13示出的示意图即为：本申请实施例中可拉伸显示面板的制造方法所制备出的可拉伸显示面板的膜层结构示意图。
综上所述，本申请实施例提供的可拉伸显示面板的制造方法，在刚性衬底上先形成了有机保护结构和无机保护结构，该有机保护结构和无机保护结构在刚性衬底上的正投影覆盖镂空结构在刚性衬底上的正投影。这样，后续在形成封装层后，封装层不会与刚性衬底接触，而是有机保护结构始终与该刚性衬底接触。由于有机保护结构极易从刚性衬底上剥离下来，且在剥离过程中出现裂纹的概率较低，有效的降低了封装层封装失效的概率，进而提高了像素岛中的发光器件的使用寿命降低。
本申请实施例还提供了一种可拉伸显示面板，该可拉伸显示面板可以是由图2或图3示出的可拉伸显示面板的制造方法制造而成。在本申请实施例中，如图14，图14是本申请实施例提供的一种可拉伸显示面板的俯视图。图14中在t-t’处的截面图，可以参考图13示出的膜层示意图。该可拉伸显示面板可以包括：
柔性衬底300(图14中未标注)，位于该柔性衬底300上的多个像素岛400，以及用于连接相邻的像素岛400的岛间连接件500。其中，该像素岛400和岛间连接件500能够围成镂空结构600。
该可拉伸显示面板还可以包括：封装层700(图14中未标注)，该封装层700位于像素岛400和岛间连接件500上。
可选的，该镂空结构600可以包括：第一开孔601，以及与该第一开孔601连通的第二开孔602。该第一开孔601相对于第二开孔602靠近柔性衬底300，且第一开孔601在柔性衬底300上的正投影，位于第二开孔602在柔性衬底300上的正投影内。
可选的，该第一开孔600的侧壁的坡度为90度。
可选的，该可拉伸显示面板还可以包括：位于柔性衬底300远离封装层700的一侧上的保护膜900。其中，该保护膜900可以通过粘接层800与柔性衬底300粘接。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的可拉伸显示面板中的各个部件的原理，可以参考前述可拉伸显示面板的制造方法的实施例中的对应内容，在此不再赘述。
本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括图14示出的可拉伸显示面板。该显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种可拉伸显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构；
在所述无机保护结构上形成柔性衬底；
在所述柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的所述像素岛的岛间连接件，其中，所述像素岛和所述岛间连接件围成镂空结构，所述镂空结构在所述刚性衬底上的正投影，位于所述有机保护结构和所述无机保护结构在所述刚性衬底上的正投影内；
在所述像素岛和所述岛间连接件上形成封装层；
剥离所述刚性衬底。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述镂空结构包括：第一开孔，以及与所述第一开孔连通的第二开孔，所述第一开孔相对于所述第二开孔靠近所述刚性衬底，且所述第一开孔在所述刚性衬底上的正投影，位于所述第二开孔在所述刚性衬底上的正投影内。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一开孔套设在所述第二开孔内。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一开孔的侧壁的坡度角大于第二开孔的侧壁的坡度角。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在刚性衬底上形成层叠的有机保护结构和无机保护结构，包括：
在所述刚性衬底上依次形成有机保护薄膜和无机保护薄膜；
对所述无机保护薄膜执行一次构图工艺，以在所述刚性衬底上形成所述有机保护结构和所述无机保护结构。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，对所述无机保护薄膜执行一次构图工艺，以在所述刚性衬底上形成所述有机保护结构和所述无机保护结构，包括：
在所述无机保护薄膜上形成光刻胶薄膜；
对所述光刻胶薄膜进行曝光处理和显影处理，以形成光刻胶图案；
对所述无机保护薄膜进行第一刻蚀处理，以形成带有所述光刻胶图案的无机保护结构；
对所述有机保护薄膜进行第二刻蚀处理，以形成带有所述光刻胶图案和所述无机保护结构的有机保护结构；
去除所述光刻胶图案，以形成所述有机保护结构和所述无机保护结构。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，剥离所述刚性衬底，包括：
在对所述有机保护结构和所述柔性衬底进行碳化处理后，将所述刚性衬底进行剥离处理。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，将所述刚性衬底进行剥离处理时，所述有机保护结构，或，所述有机保护结构和所述无机保护结构也进行剥离处理。
9.根据权利要求1至8任一所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性衬底上形成多个像素岛，以及用于连接相邻的所述像素岛的岛间连接件，包括：
在所述柔性衬底上形成多个功能层；
对所述多个功能层进行开孔处理，以形成所述像素岛和所述岛间连接件，所述镂空结构贯穿所述多个功能层和所述柔性衬底。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述柔性衬底具有像素区，所述像素岛位于所述像素区内；
在所述柔性衬底上形成多个功能层，包括：
在所述柔性衬底中的所述像素区内形成多个显示功能层，所述多个功能层用于构成所述像素岛内发光器件，以及与所述发光器件连接的驱动电路；
在所述柔性衬底中的除所述像素区之外的区域内形成多个连接功能层，所述多个连接功能层用于构成所述岛间连接件中的连接走线以及走线保护结构。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述柔性衬底还具有连接区，所述岛间连接件位于所述连接区内；
对所述多个功能层进行开孔处理，以形成所述像素岛和所述岛间连接件，包括：
去除所述多个连接功能层中除所述连接区内的部分，并去除所述柔性衬底中除所述连接区和所述像素区内的部分，以形成所述像素岛和所述岛间连接件。
12.根据权利要求1至8任一所述的制造方法，其特征在于，在剥离所述刚性衬底之后，所述方法还包括：
在所述柔性衬底远离所述封装层的一侧上形成保护膜。
13.根据权利要求1至8任一所述的制造方法，其特征在于，所述无机保护结构由金属材料制成。
14.一种可拉伸显示面板，其特征在于，所述可拉伸显示面板是通过权利要求1至13任一所述的可拉伸显示面板的制造方法制造而成，所述可拉伸显示面板，包括：
柔性衬底，位于所述柔性衬底上的多个像素岛，以及用于连接相邻的所述像素岛的岛间连接件，其中，所述像素岛和所述岛间连接件围成镂空结构；
所述可拉伸显示面板还包括：位于所述像素岛和所述岛间连接件上的封装层。
15.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求14所述的可拉伸显示面板。
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