CN1118621C - 无缸套的铸造汽缸体及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种无缸套的铸造汽缸体,通过对存在铸造小孔的汽缸内表面形成良好的高速电镀层,防止燃料生成物、润滑油、燃料对汽缸内表面的腐蚀。在汽缸体1的汽缸内表面8上进行电镀的无缸套的铸造汽缸体中,对所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的汽缸内表面8实施高速电镀层9。
Description
本发明涉及一种无缸套的铸造汽缸体及其制造方法。更详细地说,涉及一种对不装缸套的汽缸体的汽缸内表面进行电镀的无缸套的铸造汽缸体及其制造方法。
在车辆用发动机中,为减轻其重量,使用了轻量的铝合金制的汽缸盖或汽缸体,但对于这样的铝合金制的铸造汽缸体,会使相对活塞滑动的汽缸内表面的耐磨性下降,由此,一般是嵌入铸铁制的缸套(衬套)以强化与活塞相互滑动面的耐磨性。
但是,在要求多缸发动机体积小的情况下,不希望汽缸内装入缸套,而使用在铝合金制的汽缸内表面直接镀铬或镀镍以提高耐磨性的无缸套的铸造汽缸体。在无缸套的铸造汽缸体的汽缸内表面存在着铸造时产生的铸造小孔。作为对有铸造小孔的汽缸内表面进行电镀的方法,具有将汽缸内表面长时间浸渍在电镀液中的浸析电镀法和将电镀液高速流入汽缸内以进行电镀的高速电镀法。
对于前者的浸析电镀法,由于长时间浸渍,与铸造小孔的大小无关,如图3所示,侵入到铸造小孔c里,覆盖铸造小孔c,形成良好的电镀层d(图3例如是铸造小孔直径为0.2mmφ的场合)。不过,浸析电镀法需长时间浸渍,电镀时间长,成本高。因而多用后者的高速电镀法。高速电镀法是,在铸造小孔c小的场合(例如铸造小孔直径为0.1mmφ的场合),让如图4(b)所示的电镀层d侵入到铸造小孔c的内部,得到比较良好的电镀层d。
可是,铸造小孔c的直径大时(例如铸造小孔直径为0.2mmφ时),如图4(a)所示,电镀层d不能侵入到铸造小孔c的内部,会产生电镀不良,不能实施电镀的铸造小孔c的露出面(铝基体)因燃料生成物,润滑油,燃料的变质发生腐蚀。由此,具有耐久性不足的问题。
本发明的目的是提供一种克服上述以往技术缺点的、通过对存在铸造小孔的汽缸内表面形成良好的高速电镀层、能够防止燃料生成物,润滑油,燃料对汽缸内表面造成腐蚀的无缸套的铸造汽缸体及其制造方法。
为实现前述目的,本发明提供的一种无缸套的铸造汽缸体,在汽缸体的汽缸内表面实施电镀,其特征在于,在所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的所述汽缸内表面施加有电镀层。
为实现前述目的,本发明提供的一种无缸套的铸造汽缸体的制造方法,在所述汽缸体的汽缸内表面实施电镀,其特征在于,测定铸造的汽缸体的汽缸内表面的铸造小孔,根据此测定,判断所存在的铸造小孔是否在设定的允许值范围内,对所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的汽缸内表面用高速电镀法施以高速电镀层。
在较佳实施例中,其特征在于,所述的汽缸内表面分成有与活塞环相接的第1区域、与活塞裙相接的第2区域和进行高速电镀时密封的电镀密封的第3区域这样的3个区域,在所述各区域存在的铸造小孔处于各设定允许值范围内的汽缸内表面施加有高速电镀层,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.5mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是1mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.8mm。
在另一较佳实施例中,其特征在于,将所述的汽缸内表面分成与活塞环相接的第1区域、与活塞裙相接的第2区域和进行高速电镀时密封的电镀密封的第3区域这样的3个区域,测定各区域的铸造小孔,根据此测定,判断所存在的铸造小孔是否处于各设定允许值范围内,对各区域所存在的铸造小孔处于各设定允许值范围内的汽缸内表面用高速电镀法施以高速电镀层,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.5mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是1mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.8mm。
图1是适用本发明的发动机的断面图,
图2是图1发动机用无缸套的铸造汽缸体的断面图,
图3是用浸析电镀法进行电镀的铸造小孔的放大的断面图,
图4是用高速电镀法进行电镀的铸造小孔的放大的断面图(a是铸造小孔大的场合,b是铸造小孔小的场合)。
下面结合附图说明本发明的实施例。
汽缸体1是铝合金制的铸造汽缸体。在汽缸体1的汽缸内设有可上下滑动的活塞3。活塞3上装有活塞环(从上到下为第一道气环,第二道气环,油环)4a,4b,4c。
因而,活塞3使所装上活塞环4a,4b,4c以直接接触前述汽缸2的汽缸内表面8的方式上下滑动。另外,活塞3通过曲柄轴5的偏心旋转,经连杆6,活塞销7左右摆动,使活塞裙3A与汽缸2的汽缸内表面8相接触而上下滑动。汽缸体1如上所述由铸造制成,在汽缸内表面8具有无数铸造时产生的铸造小孔。
本发明是在铸造的汽缸体1的汽缸内表面8上存在有所设定允许值范围内的铸造小孔情况下,施以高速电镀层9,而在汽缸内表面8上存在设定允许值范围外的铸造小孔时,不施以电镀层9。在铸造小孔大时,不能形成良好的高速电镀层9。
汽缸内表面8上存在的铸造小孔的设定允许值因电镀液的种类,电镀速度,电镀时间等高速电镀的电镀条件不同而不同,例如如下所述。将汽缸内表面8划分成如图2所示的3个区域,即与活塞环相接的区域A(例如从上层到101.0mm深度的区域),与活塞裙3A相接的区域B(从101.0mm到132.0mm深度的区域),进行高速密封时密封的电镀密封区域C(从132.0mm向下的区域)。
与活塞环相邻接的区域A所存在的铸造小孔的设定允许值例如为铸造小孔的最大尺寸在0.5mmφ×深度0.5mm以内,铸造小孔间的最小距离为6.0mm,同一圆周上的铸造小孔为4个以内。与活塞环相接的区域A,即活塞环4a,4b,4c滑动的区域因活塞环经常滑动接触,一旦有电镀不良的铸造小孔,剥离的可能性提高,考虑油耗影响,铸造小孔的允许范围要窄些。
与活塞裙3A相接区域B所存在的铸造小孔的设定允许值例如为铸造小孔的最大尺寸在1.0mmφ×深度0.8m内,铸造小孔间的最小距离为6.0mm,同一圆周上的铸造小孔在4个以内。与活塞裙3A相接的区域B即使存在一些电镀不良的铸造小孔,由于比与活塞环相接的区域A对磨损等影响较小,铸造小孔的允许范围可较大。
进行高速电镀时密封的电镀密封区域C上存在的铸造小孔的设定允许值例如为铸造小孔的最大尺寸在0.5mmφ×深度0.8mm以内,铸造小孔间的最小距离为6.0mm。此电镀密封区域C为防止电镀液从电镀不良的铸造小孔中泄露,使铸造小孔的直径大小比与活塞裙3A相接区域B的允许范围要窄。此外,遍布汽缸内表面8整体的铸造小孔的直径为0.1mmφ×深度0.8mm以内,因为影响小,即使这些铸造小孔存在也无妨碍。另外,各区域A,B,C所存在的铸造小孔的设定允许值根据电镀条件不同而不同,所以并不限于上述数值。考虑到铸造汽缸体的种类,电镀液的种类,电镀速度,电镀液温以及电镀时间等,可以选择最佳设定允许值。
本发明的无缸套的铸造汽缸体的制造方法中,对于所铸造的汽缸体1的汽缸内表面8上存在的铸造小孔的大小、深度用光学仪器或电子仪器等测定,根据此测定与上述设定允许值对照,分析是否电镀,只对所存在的铸造小孔在设定允许值内的汽缸内表面8用高速电镀法进行电镀,以形成高速电镀层9。从而,对于电镀不良可能性高、具有铸造小孔在设定允许值范围以外的汽缸内表面8的汽缸体1因不用进行高速电镀,而没有无效的浪费。
通过只对这样选定的汽缸体1电镀,在电镀时,能够侵入铸造小孔内部,涂覆上良好的高速电镀层9。用高速电镀法进行电镀的高速电镀层9使用耐磨性的镍,铁系或铬等。此高速电镀法如US5619962中所示。
在这种方法中,通过在无缸套的铸造汽缸体上进行电镀,即使汽缸内表面8上存在铸造小孔,也能得到无电镀不良、涂覆良好的高速电镀层9的无缸套的铸造汽缸体。从而,防止了因燃料生成物、润滑油、燃料对汽缸内表面8的腐蚀,使耐用性得以提高。
本发明也适用于铝合金制的无缸套的铸造汽缸体以外的金属的无缸套的铸造汽缸体。
采用如上所述的本发明,由于对所存在的铸造小孔在设定允许值范围内的汽缸内表面施以高速电镀层,燃料生成物、润滑油、燃料无变质,防止了腐蚀。从而,得到耐久的无缸套的铸造汽缸体。另外,只对所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的汽缸体进行电镀,无浪费,提高了效率。并且,用高速电镀法进行电镀,缩短了电镀时间,降低了成本。
Claims (4)
1.一种无缸套的铸造汽缸体,在汽缸体的汽缸内表面实施电镀,其特征在于,在所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的所述汽缸内表面施加有高速电镀层。
2.按照权利要求1所述的无缸套的铸造汽缸体,其特征在于,所述的汽缸内表面分成有与活塞环相接的第1区域、与活塞裙相接的第2区域和进行高速电镀时密封的电镀密封的第3区域这样的3个区域,在所述各区域所存在的铸造小孔处于各设定允许值范围内的汽缸内表面施加有高速电镀层,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.5mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是1mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.8mm。
3.一种无缸套的铸造汽缸体的制造方法,在所述汽缸体的汽缸内表面实施电镀,其特征在于,测定铸造的汽缸体的汽缸内表面的铸造小孔,根据此测定,判断所存在的铸造小孔是否在设定的允许值范围内,对所存在的铸造小孔处于设定允许值范围内的汽缸内表面用高速电镀法实施高速电镀层。
4.按照权利要求3所述的无缸套的铸造汽缸体的制造方法,其特征在于,将所述的汽缸内表面分成与活塞环相接的第1区域、与活塞裙相接的第2区域和进行高速电镀时密封的电镀密封的第3区域这样的3个区域,测定各区域的铸造小孔,根据此测定,判断所存在的铸造小孔是否处于各设定允许值范围内,对各区域所存在的铸造小孔处于各设定允许值范围内的汽缸内表面用高速电镀法实施高速电镀层,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.5mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是1mm,在所述第1区域内的所述铸造小孔的设定允许值范围是0.8mm。
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