CN111844478A - 一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法 - Google Patents

一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111844478A
CN111844478A CN202010607914.XA CN202010607914A CN111844478A CN 111844478 A CN111844478 A CN 111844478A CN 202010607914 A CN202010607914 A CN 202010607914A CN 111844478 A CN111844478 A CN 111844478A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
mobile phone
screen
phone screen
beam frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010607914.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111844478B (zh
Inventor
黄官胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hongsheng Automation Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hongsheng Automation Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hongsheng Automation Equipment Co Ltd filed Critical Shenzhen Hongsheng Automation Equipment Co Ltd
Priority to CN202010607914.XA priority Critical patent/CN111844478B/zh
Publication of CN111844478A publication Critical patent/CN111844478A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111844478B publication Critical patent/CN111844478B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/324—Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work

Abstract

本发明公开了一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法，其中，所述手机屏幕切割加工设备包括相互连接的视觉对位刀轮切割机和激光切割设备，使得待加工屏幕能够顺次经过所述视觉对位刀轮切割机和所述激光切割设备进行加工。解决了传统的手机屏幕切割工艺是分布在不同设备中进行的，在加工过程中会出现多次屏幕翻转和摆盘，导致加工效率降低和出现刮伤等问题。

Description

一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法
技术领域
本发明涉及手机屏幕加工领域，具体地，涉及一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法。
背景技术
目前手机液晶彩色显示屏、全面屏、刘海屏、水滴屏A\B面切割加工工艺先是用视觉对位玻璃刀轮切割机对屏幕整板进行A面切割，翻转后摆盘并进行B面切割，完成屏幕整板的分片，分片成小块后，移动至激光切割机进行摆盘，对A面进行刘海、水滴屏切割加工，之后对小块屏幕依次翻转摆盘，再次进行刘海、水滴屏切割加工，两步工艺是分布在不同设备中进行的，翻转摆盘的次数较多，且要对分片后的小块进行依次翻转，过多的翻转次数和重新摆盘，会导致加工效率较低，在翻转和摆盘中也会出现屏幕刮伤或其他误差。
发明内容
本发明的目的是提供一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法，解决了传统的手机屏幕切割工艺是分布在不同设备中进行的，在加工过程中会出现多次屏幕翻转和摆盘，导致加工效率降低和出现刮伤等问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种手机屏幕切割加工设备，所述手机屏幕切割加工设备包括相互连接的视觉对位刀轮切割机和激光切割设备，使得待加工屏幕能够顺次经过所述视觉对位刀轮切割机和所述激光切割设备进行加工。
优选地，所述手机屏幕切割加工设备包括架体，所述架体上可滑动地设置有平台，所述架体上还固定有位于所述平台上方的横梁架，使得所述平台能够沿第一方向自所述横梁架的一边移动至其另一边，所述横梁架的一边设置有激光切割设备，其相对的另一边设置有视觉对位刀轮切割机。
优选地，所述视觉对位刀轮切割机包括固定在所述横梁架上的第一镜头组件和第二镜头组件、以及设置在所述横梁架上且能够沿第二方向往复滑移的刀轮切割机组件。
优选地，所述横梁架的一边固定有沿其长度方向的第一轨道，所述刀轮切割机组件可滑动地设置在所述第一轨道上。
优选地，所述横梁架的另一边固定有沿其长度方向的第二轨道，所述激光切割设备可滑动地设置在所述第二轨道上。
优选地，所述架体上表面固定有滑轨，所述平台可沿第一方向往复滑移地设置在所述滑轨上。
优选地，所述平台表面固定有防滑垫。
本发明还提供了一种手机屏幕切割加工方法，所述手机屏幕切割加工方法包括利用上述的手机屏幕切割加工设备进行；
方法包括：
a、将待加工屏幕整板放置在平台上，在横梁架的一边利用视觉对位刀轮切割机对其进行A面切割；
b、移动平台，将A面切割后的待加工屏幕移至横梁架另一边，利用激光切割设备对其进行深度加工；
c、翻转待加工屏幕整板，再次移动平台，利用视觉对位刀轮切割机对其进行B面切割，将待加工屏幕整板进行分片；
d、再次移动平台，利用激光切割设备对分片后的屏幕再次进行深度加工；
其中，深度加工包括对屏幕进行R角、刘海或水滴类型切割加工。
本发明提供了一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法，所述手机屏幕切割加工设备包括相互连接的视觉对位刀轮切割机和激光切割设备，使得待加工屏幕能够顺次经过所述视觉对位刀轮切割机和所述激光切割设备进行加工；其具体的加工方法包括：将待加工屏幕整板放置在平台上，在横梁架的一边利用视觉对位刀轮切割机对其进行A面切割；b、移动平台，将A面切割后的待加工屏幕移至横梁架另一边，利用激光切割设备对其进行深度加工；c、翻转待加工屏幕整板，再次移动平台，利用视觉对位刀轮切割机对其进行B面切割，将待加工屏幕整板进行分片；d、再次移动平台，利用激光切割设备对分片后的屏幕再次进行深度加工；其中，深度加工包括对屏幕进行R角、刘海或水滴类型切割加工；利用该设备进行手机屏幕加工时，只需要进行一次翻转，而且是对屏幕整板的翻转，不需要对分片后的屏幕依次翻转，有效的减少了翻转次数，且不需要进行重新摆盘，大大提供了加工效率，并避免了翻转和摆盘中出现的诸多不确定因素，提供产品加工质量。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明提供的手机屏幕切割加工设备的结构图；
图2是本发明提供的手机屏幕切割加工设备的俯视图；
图3是本发明提供的手机屏幕切割加工设备的侧视图。
附图标记说明
1-架体 2-滑轨
3-平台 4-横梁架
5-激光切割设备 6-刀轮切割机组件
7-第一镜头组件 8-第二镜头组件
9-第一轨道 10-第二轨道
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
如图1-3所示：本发明提供了一种手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述手机屏幕切割加工设备包括相互连接的视觉对位刀轮切割机和激光切割设备5，使得待加工屏幕能够顺次经过所述视觉对位刀轮切割机和所述激光切割设备5进行加工。其具体的加工方法包括：将待加工屏幕整板放置在平台上，在横梁架的一边利用视觉对位刀轮切割机对其进行A面切割；b、移动平台，将A面切割后的待加工屏幕移至横梁架另一边，利用激光切割设备对其进行深度加工；c、翻转待加工屏幕整板，再次移动平台，利用视觉对位刀轮切割机对其进行B面切割，将待加工屏幕整板进行分片；d、再次移动平台，利用激光切割设备对分片后的屏幕再次进行深度加工；其中，深度加工包括对屏幕进行R角、刘海或水滴类型切割加工；这里的屏幕A/B面指屏幕的正反面，利用该设备进行手机屏幕加工时，只需要进行一次翻转，而且是对屏幕整板的翻转，不需要对分片后的屏幕依次翻转，有效的减少了翻转次数，且不需要进行重新摆盘，大大提供了加工效率，并避免了翻转和摆盘中出现的诸多不确定因素，提供产品加工质量。
在本发明的一种具体的实施方式中，所述手机屏幕切割加工设备包括架体1，所述架体1上可滑动地设置有平台3，所述架体1上还固定有位于所述平台3上方的横梁架4，使得所述平台3能够沿第一方向自所述横梁架4的一边移动至其另一边，所述横梁架4的一边设置有激光切割设备5，其相对的另一边设置有视觉对位刀轮切割机。这里的第一方向如图2所示的A方向。
在本发明的一种具体的实施方式中，为了使得视觉对位刀轮切割机6能够滑动切割，所述视觉对位刀轮切割机6包括固定在所述横梁架4上的第一镜头组件7和第二镜头组件8、以及设置在所述横梁架4上且能够沿第二方向往复滑移的刀轮切割机组件6。这里的第二方向如图2所示的B方向，第一方向和第二方向互为垂直，这里的视觉对位刀轮切割机6可以为本领域常用的类型，视觉对位刀轮切割机6属于本领域常用的机械设备。
在本发明的一种具体的实施方式中，为了方便刀轮切割机组件6的移动，所述横梁架4的一边固定有沿其长度方向的第一轨道9，所述刀轮切割机组件6可滑动地设置在所述第一轨道9上。
在本发明的一种具体的实施方式中，为了方便激光切割设备5的移动，所述横梁架4的另一边固定有沿其长度方向的第二轨道10，所述激光切割设备5可滑动地设置在所述第二轨道10上。这里的激光切割设备5可以为本领域常用的类型，激光切割设备5属于本领域常用的机械设备。
在本发明的一种具体的实施方式中，为了方便平台3的往复运动，所述架体1上表面固定有滑轨2，所述平台3可沿第一方向往复滑移地设置在所述滑轨2上。这里的平台3可以人工移动，也可以在架体1上设置传送带机构，通过传送带机构连接平台3，带动平台3往复运动。
在本发明的一种具体的实施方式中，为了避免在切割过程中屏幕发生滑移，所述平台3表面固定有防滑垫。
本发明还提供了一种手机屏幕切割加工方法，所述手机屏幕切割加工方法包括利用权利要求2-7中任意一项所述的手机屏幕切割加工设备进行；
方法包括：
a、将待加工屏幕整板放置在平台3上，在横梁架4的一边利用视觉对位刀轮切割机对其进行A面切割；
b、移动平台3，将A面切割后的待加工屏幕移至横梁架4另一边，利用激光切割设备5对其进行深度加工；
c、翻转待加工屏幕整板，再次移动平台3，利用视觉对位刀轮切割机对其进行B面切割，将待加工屏幕整板进行分片；
d、再次移动平台3，利用激光切割设备5对分片后的屏幕再次进行深度加工；
其中，深度加工包括对屏幕进行R角、刘海或水滴类型切割加工。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (8)

1.一种手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述手机屏幕切割加工设备包括相互连接的视觉对位刀轮切割机和激光切割设备(5)，使得待加工屏幕能够顺次经过所述视觉对位刀轮切割机和所述激光切割设备(5)进行加工。
2.根据权利要求1所述的手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述手机屏幕切割加工设备包括架体(1)，所述架体(1)上可滑动地设置有平台(3)，所述架体(1)上还固定有位于所述平台(3)上方的横梁架(4)，使得所述平台(3)能够沿第一方向自所述横梁架(4)的一边移动至其另一边，所述横梁架(4)的一边设置有激光切割设备(5)，其相对的另一边设置有视觉对位刀轮切割机。
3.根据权利要求2所述的手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述视觉对位刀轮切割机(6)包括固定在所述横梁架(4)上的第一镜头组件(7)和第二镜头组件(8)、以及设置在所述横梁架(4)上且能够沿第二方向往复滑移的刀轮切割机组件(6)。
4.根据权利要求3所述的手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述横梁架(4)的一边固定有沿其长度方向的第一轨道(9)，所述刀轮切割机组件(6)可滑动地设置在所述第一轨道(9)上。
5.根据权利要求2所述的手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述横梁架(4)的另一边固定有沿其长度方向的第二轨道(10)，所述激光切割设备(5)可滑动地设置在所述第二轨道(10)上。
6.根据权利要求2所述的手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述架体(1)上表面固定有滑轨(2)，所述平台(3)可沿第一方向往复滑移地设置在所述滑轨(2)上。
7.根据权利要求2所述的手机屏幕切割加工设备，其特征在于，所述平台(3)表面固定有防滑垫。
8.一种手机屏幕切割加工方法，其特征在于，所述手机屏幕切割加工方法包括利用权利要求2-7中任意一项所述的手机屏幕切割加工设备进行；
方法包括：
a、将待加工屏幕整板放置在平台(3)上，在横梁架(4)的一边利用视觉对位刀轮切割机对其进行A面切割；
b、移动平台(3)，将A面切割后的待加工屏幕移至横梁架(4)另一边，利用激光切割设备(5)对其进行深度加工；
c、翻转待加工屏幕整板，再次移动平台(3)，利用视觉对位刀轮切割机对其进行B面切割，将待加工屏幕整板进行分片；
d、再次移动平台(3)，利用激光切割设备(5)对分片后的屏幕再次进行深度加工；
其中，深度加工包括对屏幕进行R角、刘海或水滴类型切割加工。
CN202010607914.XA 2020-06-29 2020-06-29 一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法 Active CN111844478B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010607914.XA CN111844478B (zh) 2020-06-29 2020-06-29 一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010607914.XA CN111844478B (zh) 2020-06-29 2020-06-29 一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111844478A true CN111844478A (zh) 2020-10-30
CN111844478B CN111844478B (zh) 2022-03-18

Family

ID=72989899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010607914.XA Active CN111844478B (zh) 2020-06-29 2020-06-29 一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111844478B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113059285A (zh) * 2021-04-01 2021-07-02 深圳市鸿昇自动化设备有限公司 一种手机屏幕加工用激光切割设备

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE725595A (zh) * 1967-12-19 1969-05-29
CA2145450A1 (en) * 1994-10-31 1996-05-01 David J. Bauer Process for preweakening an automotive trim cover for an air bag deployment opening
JP2003320466A (ja) * 2002-05-07 2003-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd レーザビームを使用した加工機
CN101209515A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 激光切割设备
CN101251669A (zh) * 2008-03-17 2008-08-27 友达光电股份有限公司 液晶面板显示单元的制造方法及其结构
CN101514078A (zh) * 2008-02-21 2009-08-26 东捷科技股份有限公司 具有切割导引功能的激光加工机
CN101544029A (zh) * 2008-03-26 2009-09-30 东捷科技股份有限公司 脆性材料的微振动辅助切割装置及方法
CN101987775A (zh) * 2009-07-31 2011-03-23 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的加工方法及加工装置
CN103214174A (zh) * 2013-03-29 2013-07-24 东莞光韵达光电科技有限公司 手机触摸屏玻璃盖板的加工方法
CN103839956A (zh) * 2014-01-29 2014-06-04 苏州兰叶光电科技有限公司 采用晶圆级封装方式的图像传感器芯片晶圆的切割方法
US20150041445A1 (en) * 2013-08-12 2015-02-12 Great Computer Corporation Laser Cutting Machine Capable Of Producing Focal Points With The Same Size
US20160184932A1 (en) * 2013-08-07 2016-06-30 Zhenquan Wu Decoiling and blanking machine using laser cutting technology and processing method thereof
CN106145640A (zh) * 2015-04-23 2016-11-23 深圳市晶向科技有限公司 平板显示玻璃的切割系统和切割方法
CN107150179A (zh) * 2017-07-14 2017-09-12 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种无锥度激光切割设备及其切割方法
CN107199410A (zh) * 2017-07-25 2017-09-26 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割设备及其切割方法
CN109279769A (zh) * 2018-10-19 2019-01-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种oled双层玻璃切割裂片加工方法及生产线
CN209685595U (zh) * 2019-03-26 2019-11-26 深圳市卓耀科技有限公司 双刀视觉直线玻璃切割机

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE725595A (zh) * 1967-12-19 1969-05-29
CA2145450A1 (en) * 1994-10-31 1996-05-01 David J. Bauer Process for preweakening an automotive trim cover for an air bag deployment opening
EP2266746A2 (en) * 1994-10-31 2010-12-29 Tip Engineering Group, Inc. Process for preweakening an automotive trim cover for an air bag deployment opening
JP2003320466A (ja) * 2002-05-07 2003-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd レーザビームを使用した加工機
CN101209515A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 激光切割设备
CN101514078A (zh) * 2008-02-21 2009-08-26 东捷科技股份有限公司 具有切割导引功能的激光加工机
CN101251669A (zh) * 2008-03-17 2008-08-27 友达光电股份有限公司 液晶面板显示单元的制造方法及其结构
CN101544029A (zh) * 2008-03-26 2009-09-30 东捷科技股份有限公司 脆性材料的微振动辅助切割装置及方法
CN101987775A (zh) * 2009-07-31 2011-03-23 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的加工方法及加工装置
CN103214174A (zh) * 2013-03-29 2013-07-24 东莞光韵达光电科技有限公司 手机触摸屏玻璃盖板的加工方法
US20160184932A1 (en) * 2013-08-07 2016-06-30 Zhenquan Wu Decoiling and blanking machine using laser cutting technology and processing method thereof
US20150041445A1 (en) * 2013-08-12 2015-02-12 Great Computer Corporation Laser Cutting Machine Capable Of Producing Focal Points With The Same Size
CN103839956A (zh) * 2014-01-29 2014-06-04 苏州兰叶光电科技有限公司 采用晶圆级封装方式的图像传感器芯片晶圆的切割方法
CN106145640A (zh) * 2015-04-23 2016-11-23 深圳市晶向科技有限公司 平板显示玻璃的切割系统和切割方法
CN107150179A (zh) * 2017-07-14 2017-09-12 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种无锥度激光切割设备及其切割方法
CN107199410A (zh) * 2017-07-25 2017-09-26 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割设备及其切割方法
CN109279769A (zh) * 2018-10-19 2019-01-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种oled双层玻璃切割裂片加工方法及生产线
CN209685595U (zh) * 2019-03-26 2019-11-26 深圳市卓耀科技有限公司 双刀视觉直线玻璃切割机

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
朱跃红: "激光切割在平板显示行业的应用", 《电子工艺技术》 *
蔡克新等: "电路基板切割工艺设备故障预测技术", 《电子工艺技术》 *
雷仕湛等: "《激光智能制造技术》", 30 June 2018 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113059285A (zh) * 2021-04-01 2021-07-02 深圳市鸿昇自动化设备有限公司 一种手机屏幕加工用激光切割设备
CN113059285B (zh) * 2021-04-01 2022-05-17 深圳市鸿昇自动化设备有限公司 一种手机屏幕加工用激光切割设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN111844478B (zh) 2022-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111844478B (zh) 一种手机屏幕切割加工设备及手机屏幕切割加工方法
KR101192376B1 (ko) 판체를 갖는 사출물 절단장치
CN111875240A (zh) 一种用于玻璃切割的废料保护机构
CN214991160U (zh) 一种用于玻璃激光切割裂片一体的装置
CN109551120B (zh) 一种激光加工双面显示屏的装置及方法
CN206927803U (zh) 玻璃等重切割机
CN108890312A (zh) 一种光学仪器部件加工用冲压式的机械设备
CN209699185U (zh) 一种手机镜片裁切设备
CN208744159U (zh) 一种光学仪器部件加工用冲压式的机械设备
CN105472963A (zh) 一种全彩高清led屏幕插装装置的自动化拨料切刀机构
CN210559145U (zh) 一种升降运输台
CN209036933U (zh) 切水口机
CN208676213U (zh) 一种饼干生产用的切割装置
CN101722528A (zh) 微结构扩散板的修边方法和设备
CN212602304U (zh) 一种钢化膜模切装置
CN216991059U (zh) 一种可以精准切割的标牌切割装置
CN212602878U (zh) 一种眼镜框加工用修边装置
CN207534094U (zh) 一种切割焊接工作台
CN220921306U (zh) 一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装
CN220146347U (zh) 一种便于定位裁切的玻璃裁切机
JP2001113516A (ja) 半可塑性体の切断装置
CN213351194U (zh) 一种偏光片激光切割装置
CN109129608A (zh) 一种泡菜进料加工设备
CN211868087U (zh) 一种木料切段装置
CN205021021U (zh) 一种采用激光切割辊轮的生产线

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant