CN220921306U - 一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，涉及半导体材料加工的技术领域，包括顶装板、底装板、电动机、滑动板、侧挡条及底撑条，顶装板的前后两侧对称连接有两对垫高条，垫高条的上侧均平行连接有直导轨，直导轨上均滑动连接有滑动块，滑动板设有一对并对应连接于前后两对滑动块上，侧挡条与底撑条均为圆拱形结构，侧挡条设有一对并对应连接于前后两个滑动板的上侧，并在侧挡条的内侧均匀分布有吸水孔，底撑条设有一对并对应连接于前后两个侧挡条的内侧，并在底撑条的上侧均匀分布有吸气孔，底撑条上的吸气孔低于侧挡条上的吸水孔。本申请中的SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装具有方案合理、结构简单、使用方便的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料加工的技术领域，具体涉及一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装。
背景技术
SiC作为一种典型的硬脆材料，莫氏硬度为9.2～9.5仅次于金刚石，使得其加工制造过程十分困难。SiC晶片的制造过程可分成切割→粗研→细研→抛光→打标→清洗几个阶段。
申请号为202110769582.X的中国专利公开了一种SiC衬底水导激光打标方法，并公开了：将所述抛光后的SiC晶片载入加工平台，并使用激光微水射流加工技术按照设置的激光能量、水射流水柱直径、水射流激光喷头的行进轨迹以及行进速度，在所述抛光后的SiC晶片上刻印标记。
目前，在利用激光微水射流给薄的SiC晶片进行打标时，由于SiC晶片会持续受到高速水流的冲击，因此，需要设计出一套夹持工装对SiC晶片进行有效地约束。此外，部分水流也会集存在SiC晶片的上侧，这也会影响到利用激光在SiC晶片上刻印标记。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，以解决现有技术中导致的上述缺陷。
一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，包括顶装板、底装板、电动机、滑动板、侧挡条及底撑条，所述顶装板平行设置于底装板的正上方，并在二者之间均匀连接有若干个连接柱，所述电动机竖直朝上连接于顶装板的中间，并在电动机的输出端键连接有菱形的旋转片，所述旋转片上中心对称铰接有一对铰接条，所述顶装板的前后两侧对称连接有两对垫高条，所述垫高条的上侧均平行连接有直导轨，所述直导轨上均滑动连接有滑动块，所述滑动板设有一对并对应连接于前后两对滑动块上，位于同侧的铰接条的另一端铰接于滑动板的中间，所述侧挡条与底撑条均为圆拱形结构，所述侧挡条设有一对并对应连接于前后两个滑动板的上侧，并在侧挡条的内侧均匀分布有吸水孔，所述底撑条设有一对并对应连接于前后两个侧挡条的内侧，并在底撑条的上侧均匀分布有吸气孔，所述底撑条上的吸气孔低于侧挡条上的吸水孔。
优选的，所述侧挡条的内侧粘贴有橡胶制的侧挡片，所述侧挡片在每个吸水孔处均设有通孔。
优选的，所述底撑条的上侧粘贴有橡胶制的底撑片，所述底撑片在每个吸气孔处均设有通孔。
优选的，所述侧挡条的外侧居中连接有吸水管，并将吸水管连通至外部的污水处理设备。
优选的，所述底撑条的下侧对称连接有吸气管，并将吸气管连通至外部的负压气源。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
将该夹持工装的底装板水平安装于精密十字滑台的上侧。当完成调试工作后，将SiC晶片水平搭放到前后两个底撑条的上侧，再通过电动机的逆时针转动并带动前后两个侧挡条及底撑条相互靠近，并通过前、后方的侧挡片轻轻抵接于SiC晶片的边缘，再通过负压气源在吸气孔处形成负压环境，进而实现将SiC晶片稳稳吸附在前、后方的底撑片的上侧。
当利用激光微水射流在SiC晶片上刻印标记时，通过精密十字滑台可以带动该夹持工装及其上的SiC晶片进行水平面内的精准移动，再通过污水处理设备在吸水孔处形成负压环境，进而将流动在SiC晶片的上侧的污水抽吸走，避免影响到利用激光微水射流在SiC晶片上刻印标记，而污水经净化处理后可循环利用或是排放走。
附图说明
图1为本实用新型整体三维的结构示意图。
图2为本实用新型整体俯视的结构示意图。
图3为本实用新型整体侧视的结构示意图。
图4为本实用新型局部三维的结构示意图。
其中：
11-顶装板；12-底装板；13-连接柱；14-电动机；15-旋转片；16-铰接条；17-垫高条；18-直导轨；19-滑动块；20-滑动板；21-侧挡条；21a-吸水孔；22-侧挡片；23-吸水管；24-底撑条；24a-吸气孔；25-底撑片；26-吸气管；27-SiC晶片。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1至图4所示，一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，包括顶装板11、底装板12、电动机14、滑动板20、侧挡条21及底撑条24，所述顶装板11平行设置于底装板12的正上方，并在二者之间均匀连接有若干个连接柱13，所述电动机14竖直朝上连接于顶装板11的中间，并在电动机14的输出端键连接有菱形的旋转片15，所述旋转片15上中心对称铰接有一对铰接条16，所述顶装板11的前后两侧对称连接有两对垫高条17，所述垫高条17的上侧均平行连接有直导轨18，所述直导轨18上均滑动连接有滑动块19，所述滑动板20设有一对并对应连接于前后两对滑动块19上，位于同侧的铰接条16的另一端铰接于滑动板20的中间，所述侧挡条21与底撑条11均为圆拱形结构，所述侧挡条21设有一对并对应连接于前后两个滑动板20的上侧，并在侧挡条21的内侧均匀分布有吸水孔21a，所述底撑条24设有一对并对应连接于前后两个侧挡条21的内侧，并在底撑条24的上侧均匀分布有吸气孔24a，所述底撑条24上的吸气孔24a低于侧挡条21上的吸水孔21a。
在本实施例中，所述侧挡条21的内侧粘贴有橡胶制的侧挡片22，所述侧挡片22在每个吸水孔21a处均设有通孔。通过加装的侧挡片22可以避免侧挡条21与SiC晶片27的边缘直接接触，而压伤或压坏SiC晶片27。
在本实施例中，所述底撑条24的上侧粘贴有橡胶制的底撑片25，所述底撑片25在每个吸气孔24a处均设有通孔。通过加装的底撑片25可以避免底撑条24与SiC晶片27的表面直接接触，而划伤或破坏SiC晶片27。
在本实施例中，所述侧挡条21的外侧居中连接有吸水管23，并将吸水管23连通至外部的污水处理设备。通过污水处理设备收集加工过程中产生的污水，而污水经净化处理后可循环利用或是排放走。
在本实施例中，所述底撑条24的下侧对称连接有吸气管26，并将吸气管26连通至外部的负压气源。通过负压气源在吸气孔24a处形成负压环境，进而实现将SiC晶片27吸附在前后两个底撑条24的上侧。
这种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装在实际应用时：将该夹持工装的底装板12水平安装于精密十字滑台的上侧。当完成调试工作后，将SiC晶片27水平搭放到前后两个底撑条24的上侧，再通过电动机14的逆时针转动并带动前后两个侧挡条21及底撑条24相互靠近，并通过前、后方的侧挡片22轻轻抵接于SiC晶片27的边缘，再通过负压气源在吸气孔24a处形成负压环境，进而实现将SiC晶片27稳稳吸附在前、后方的底撑片25的上侧。当利用激光微水射流在SiC晶片上刻印标记时，通过精密十字滑台可以带动该夹持工装及其上的SiC晶片27进行水平面内的精准移动，再通过污水处理设备在吸水孔21a处形成负压环境，进而将流动在SiC晶片27的上侧的污水抽吸走，避免影响到利用激光微水射流在SiC晶片上刻印标记，而污水经净化处理后可循环利用或是排放走。
因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
Claims (5)
1.一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，其特征在于：包括顶装板(11)、底装板(12)、电动机(14)、滑动板(20)、侧挡条(21)及底撑条(24)，所述顶装板(11)平行设置于底装板(12)的正上方，并在二者之间均匀连接有若干个连接柱(13)，所述电动机(14)竖直朝上连接于顶装板(11)的中间，并在电动机(14)的输出端键连接有菱形的旋转片(15)，所述旋转片(15)上中心对称铰接有一对铰接条(16)，所述顶装板(11)的前后两侧对称连接有两对垫高条(17)，所述垫高条(17)的上侧均平行连接有直导轨(18)，所述直导轨(18)上均滑动连接有滑动块(19)，所述滑动板(20)设有一对并对应连接于前后两对滑动块(19)上，位于同侧的铰接条(16)的另一端铰接于滑动板(20)的中间，所述侧挡条(21)与底撑条(24)均为圆拱形结构，所述侧挡条(21)设有一对并对应连接于前后两个滑动板(20)的上侧，并在侧挡条(21)的内侧均匀分布有吸水孔(21a)，所述底撑条(24)设有一对并对应连接于前后两个侧挡条(21)的内侧，并在底撑条(24)的上侧均匀分布有吸气孔(24a)，所述底撑条(24)上的吸气孔(24a)低于侧挡条(21)上的吸水孔(21a)。
2.根据权利要求1所述的一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，其特征在于：所述侧挡条(21)的内侧粘贴有橡胶制的侧挡片(22)，所述侧挡片(22)在每个吸水孔(21a)处均设有通孔。
3.根据权利要求1所述的一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，其特征在于：所述底撑条(24)的上侧粘贴有橡胶制的底撑片(25)，所述底撑片(25)在每个吸气孔(24a)处均设有通孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，其特征在于：所述侧挡条(21)的外侧居中连接有吸水管(23)，并将吸水管(23)连通至外部的污水处理设备。
5.根据权利要求1所述的一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，其特征在于：所述底撑条(24)的下侧对称连接有吸气管(26)，并将吸气管(26)连通至外部的负压气源。
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