CN111823664A - 一种石墨复合散热片及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种石墨复合散热片及其制备方法，石墨复合散热片制备方法，包括如下步骤，在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层；将多个具有金属镀层的石墨片层叠，得到层叠体；利用热压辊滚压所述层叠体。本石墨复合散热片制备方法制得的石墨复合散热片内部无胶粘剂，相邻两层石墨片利用其表面的低熔点金属镀层进行热压连接，达成获得较厚石墨复合散热片的目的，既能保持石墨复合散热片水平方向的导热优势，又能增加石墨复合散热片的纵向导热性能，使得石墨复合散热片导热效果表现极为优秀，而且石墨复合散热片的制备工艺简单，成本低廉。

Description

一种石墨复合散热片及其制备方法
技术领域
本发明涉及材料制备技术领域，尤其涉及一种石墨复合散热片及其制备方法。
背景技术
近年来，随着电子产业的发展，电子设备的发热问题一直是业界比较期望解决的问题，其中，选用导热效率高的材料制作散热片便是解决途径之一，而石墨片凭借其优异的热导率从众多材料中脱颖而出，但是石墨片在其纵向(厚度方向)的热导率较低，制约着其导热效果的提升。
为了提高导热效果，业内通常采用增加石墨片厚度的方式来提高散热器件的整体热容，使得吸收相同热量时，散热器件温度上升得更少；或温度上升相同时，散热器件吸收的热量更多。增加石墨片厚度的方法是将多层石墨片用粘胶贴合成一体以形成散热片，但这种方式提升导热效果依然不够理想。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种导热效果好的石墨复合散热片及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种石墨复合散热片制备方法，包括如下步骤，
在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层；
将多个具有金属镀层的石墨片层叠，得到层叠体；
利用热压辊滚压所述层叠体。
进一步的，采用磁控溅射法、蒸镀法或气相沉积法在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层。
进一步的，“在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层”之前还包括步骤，对石墨片待形成金属镀层的表面进行糙化处理。
进一步的，石墨片的糙化面包括待镀金属区和粘胶区，相邻两层石墨片的待镀金属区错位设置，在“对石墨片待形成金属镀层的表面进行糙化处理”之后还包括步骤，在石墨片的糙化面的粘胶区粘高温胶带。
进一步的，“将具有金属镀层的石墨片层叠”之前还包括步骤，撕除石墨片上的高温胶带。
进一步的，“将具有金属镀层的石墨片层叠”之前还包括步骤，对金属镀层的表面进行糙化处理。
进一步的，“利用热压辊滚压所述层叠体”之前还包括步骤，预热所述层叠体。
进一步的，所述热压辊的温度为300-800℃。
进一步的，所述热压辊通过热油升温或电磁升温。
为了解决上述技术问题，本发明还采用以下技术方案：一种石墨复合散热片，通过上述石墨复合散热片制备方法制得。
本发明的有益效果在于：本石墨复合散热片制备方法制得的石墨复合散热片内部无胶粘剂，相邻两层石墨片利用其表面的低熔点金属镀层进行热压连接，达成获得较厚石墨复合散热片的目的，既能保持石墨复合散热片水平方向的导热优势，又能增加石墨复合散热片的纵向导热性能，使得石墨复合散热片导热效果表现极为优秀，而且石墨复合散热片的制备工艺简单，成本低廉。
附图说明
图1为本发明的石墨复合散热片制备方法的流程框图；
图2为本发明实施例一和实施例二的石墨复合散热片制备方法的制程示意图；
图3为本发明实施例三的石墨复合散热片制备方法的制程示意图；
图4为本发明实施例四的石墨复合散热片制备方法的制程示意图；
图5为本发明实施例五的石墨复合散热片制备方法的制程示意图。
标号说明：
1、石墨片；2、金属镀层；3、高温胶带；4、凸点。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：相邻两层石墨片通过其表面的低熔点金属镀层熔解、压合连接在一起，无需使用胶粘剂，有效地提高石墨复合散热片纵向导热性能。
请参照图1至图5，一种石墨复合散热片制备方法，包括如下步骤，
在石墨片1的表面沉积金属材料形成金属镀层2；
将多个具有金属镀层2的石墨片1层叠，得到层叠体；
利用热压辊滚压所述层叠体。
本发明的原理简述如下：热压辊工作时，将热量通过石墨片传递给相邻两层石墨片之间的金属镀层，使金属镀层发生熔解，同时给石墨片施加压力，待熔解的金属镀层凝固后，相邻两层石墨片便固定连接在一起了。金属镀层的原料为金属，其导热性能远高于粘接剂，所以由上述石墨复合散热片制备方法制得的石墨复合散热片的导热性能要远远优于现有技术含有粘接剂的石墨散热片。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本石墨复合散热片制备方法制得的石墨复合散热片内部无胶粘剂，相邻两层石墨片利用其表面的低熔点金属镀层进行热压连接，达成获得较厚石墨复合散热片的目的，既能保持石墨复合散热片水平方向的导热优势，又能增加石墨复合散热片的纵向导热性能，使得石墨复合散热片导热效果表现极为优秀，而且石墨复合散热片的制备工艺简单，成本低廉。
进一步的，采用磁控溅射法、蒸镀法或气相沉积法在石墨片1的表面沉积金属材料形成金属镀层2。
由上述描述可知，金属镀层的形成方法多种多样，厂商可以根据工厂实际条件选择采用合适的镀层成型方法。
进一步的，“在石墨片1的表面沉积金属材料形成金属镀层2”之前还包括步骤，对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理。
由上述描述可知，石墨片表面进行糙化处理能够提高金属镀层的附着力，从而保证制得的石墨复合散热片的结构稳定性。
进一步的，石墨片1的糙化面包括待镀金属区和粘胶区，相邻两层石墨片1的待镀金属区错位设置，在“对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理”之后还包括步骤，在石墨片1的糙化面的粘胶区粘高温胶带3。
由上述描述可知，在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层时，相邻两层石墨片相互靠近一侧的金属镀层相互交错，可以更好地控制相邻两层石墨片之间金属层的厚度，减少金属靶材消耗，节约成本；同时，交错的金属镀层在热压辊滚压层叠体时能够对相邻的两个石墨片起到一定的定位作用，改善相邻石墨片之间的错位现象，利于保证石墨复合散热片的加工精度。
进一步的，“将具有金属镀层2的石墨片1层叠”之前还包括步骤，撕除石墨片1上的高温胶带3。
由上述描述可知，撕除高温胶带的粘胶区具有粗糙表面，在热压辊滚压层叠体时更能够吸附相邻石墨片上熔解的金属镀层，利于提高石墨复合散热片的结构稳定性。相比于相邻两层石墨片中，一石墨片整面粗糙，另一石墨片整面具有金属层，然后两者熔合连接的结合方式，两层石墨片的金属镀层相互交错并熔合的结合方式更能够提高石墨复合散热片的结构稳定性，具体来说，金属镀层与石墨片通过表面沉积形成的连接力和金属镀层与石墨片熔合形成的连接力会存在差别，两层石墨片的金属镀层相互交错使得相邻两层石墨片与熔合金属层之间的结合力不会有强弱之分，从而避免出现熔合金属层单侧石墨片易剥离的情况，进而提高了石墨复合散热片的结构稳定性。
进一步的，“将具有金属镀层2的石墨片1层叠”之前还包括步骤，对金属镀层2的表面进行糙化处理。
由上述描述可知，金属镀层的表面进行糙化处理使得金属镀层更容易熔化，利于节约能源。
进一步的，“利用热压辊滚压所述层叠体”之前还包括步骤，预热所述层叠体。
进一步的，所述热压辊的温度为300-800℃。
由上述描述可知，热压辊完全能够熔化低熔点高导热率金属，如铝、锡等。
进一步的，所述热压辊通过热油升温或电磁升温。
一种石墨复合散热片，通过上述石墨复合散热片制备方法制得。
由上述描述可知，石墨复合散热片制备方法简单、导热效果优异。
实施例一
请参照图1和图2，本发明的实施例一为：一种石墨复合散热片，既用于移动终端设备，例如手机、平板电脑等电子设备的散热，也可用于打印机、复印机等办公设备的散热，当然还可以用于其他具有散热需求的设备的散热。
所述石墨复合散热片的制备方法如下：
S1、采用磁控溅射法在石墨片1的表面沉积低熔点高导热率金属材料形成金属镀层2，本实施例中，所述低熔点高导热率金属材料为锡；
S2、将多个具有金属镀层2的石墨片1层叠，得到层叠体；
S3、利用热压辊滚压所述层叠体。
步骤S1包括如下步骤：A1、加热所述低熔点高导热率金属材料至离子态；B1、通过电场加速所述离子态的金属，使得所述离子态的金属射向所述石墨片1；C1、所述离子态的金属与所述石墨片1复合。具体来讲，将金属锡加热到离子态，通过电场加速后高速射向石墨片1，金属锡复合在石墨片1上，形成石墨片-锡镀层复合片材，通过磁控溅射法可以克服石墨片1的化学惰性，从而简单的、低成本的制作石墨片-锡镀层复合片材。
为提高金属镀层2在石墨片1上的附着力，步骤S1之前还包括步骤S01、对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理，具体来说，采用喷砂或打磨等方式对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理。
可选的，步骤S3之前还包括步骤S21、预热所述层叠体。
由于锡的熔点为232℃、石墨片1的熔点为3850℃±50℃，因此步骤S3中，热压辊的温度可以设定在300℃左右，且通过向热压辊内的管道通入热油即可使热压辊的温度上升到300℃左右，操作简单、成本低廉。
容易理解的，步骤S2所获得的层叠体中位于顶层的石墨片1的顶面以及位于底层的石墨片1的底面均无金属镀层2，也就是说，所述层叠体与热压辊接触的面是石墨片1的面而非是金属镀层2。
另外，步骤S1中，石墨片1既可以是单面形成金属镀层2，也可以是双面均形成金属镀层2，作为优选实施方式，本实施例中，所述石墨片1的双面均形成有所述金属镀层2。
实施例二
请参照图1和图2，本发明的实施例二为：一种石墨复合散热片，既用于移动终端设备，例如手机、平板电脑等电子设备的散热，也可用于打印机、复印机等办公设备的散热，当然还可以用于其他具有散热需求的设备的散热。
所述石墨复合散热片的制备方法如下：
S1、采用蒸镀法在石墨片1的表面沉积低熔点高导热率金属材料形成金属镀层2，本实施例中，所述低熔点高导热率金属材料为铝；
S2、将多个具有金属镀层2的石墨片1层叠，得到层叠体；
S3、利用热压辊滚压所述层叠体。
步骤S1包括如下步骤：A2、脱脂处理，用丙酮或酒精对石墨片1的表面进行清洗；B2、利用真空蒸镀工艺在石墨片1的表面蒸镀金属铝。
为提高金属镀层2在石墨片1上的附着力，步骤S1之前还包括步骤S01、对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理，具体来说，采用喷砂或打磨等方式对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理。
可选的，步骤S3之前还包括步骤S21、预热所述层叠体。
由于铝的熔点为660℃、石墨片1的熔点为3850℃±50℃，因此步骤S3中，热压辊的温度可以设定在800℃左右，通过电磁升温的方式即可将热压辊的温度升到800℃左右。
容易理解的，步骤S2所获得的层叠体中位于顶层的石墨片1的顶面以及位于底层的石墨片1的底面均无金属镀层2，也就是说，所述层叠体与热压辊接触的面是石墨片1的面而非是金属镀层2。
另外，步骤S1中，石墨片1既可以是单面形成金属镀层2，也可以是双面均形成金属镀层2，作为优选实施方式，本实施例中，所述石墨片1的双面均形成有所述金属镀层2。
实施例三
请参照图1和图3，本发明的实施例三为：一种石墨复合散热片，既用于移动终端设备，例如手机、平板电脑等电子设备的散热，也可用于打印机、复印机等办公设备的散热，当然还可以用于其他具有散热需求的设备的散热。
所述石墨复合散热片的制备方法如下：
S1、采用气相沉积法(CVD)在石墨片1的表面沉积低熔点高导热率金属材料形成金属镀层2，本实施例中，所述低熔点高导热率金属材料为铝；
S2、将多个具有金属镀层2的石墨片1层叠，得到层叠体；
S3、利用热压辊滚压所述层叠体。
为提高金属镀层2在石墨片1上的附着力，步骤S1之前还包括步骤S01、对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理，具体来说，采用喷砂或打磨等方式对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理。
可选的，步骤S3之前还包括步骤S21、预热所述层叠体。
由于铝的熔点为660℃、石墨片1的熔点为3850℃±50℃，因此步骤S3中，热压辊的温度可以设定在800℃左右，通过电磁升温的方式即可将热压辊的温度升到800℃左右。
容易理解的，步骤S2所获得的层叠体中位于顶层的石墨片1的顶面以及位于底层的石墨片1的底面均无金属镀层2，也就是说，所述层叠体与热压辊接触的面是石墨片1的面而非是金属镀层2。
另外，步骤S1中，石墨片1既可以是单面形成金属镀层2，也可以是双面均形成金属镀层2，作为优选实施方式，本实施例中，所述石墨片1的双面均形成有所述金属镀层2。
进一步的，步骤S01所获得的石墨片1的糙化面包括待镀金属区和粘胶区，相邻两层石墨片1的待镀金属区错位设置，在步骤S01之后还包括步骤S02，在石墨片1的糙化面的粘胶区粘高温胶带3(如铁氟龙胶带)，粘胶区贴上高温胶带3后，在步骤S1时，石墨片1上的粘胶区将不会沉积有金属铝。
步骤S2之前还包括步骤S11，撕除石墨片1上的高温胶带3。举个例子，相邻两层石墨片1中，称呼其中一层石墨片1为甲石墨片，另一层石墨片1为乙石墨片，甲石墨片和乙石墨片上分别具有沿各自宽度方向设置的多个待镀金属区且相邻的两个待镀金属区之间通过粘胶区间隔，那么在步骤S2层叠时，甲石墨片上的待镀金属区与乙石墨片上的粘胶区对应，甲石墨片上的粘胶区与乙石墨片上的待镀金属区对应。更详细的，步骤S11之后，沿甲/乙石墨片的宽度方向正视甲/乙石墨片时，甲/乙石墨片的表面具有沿其长度方向设置的多个凸块，该凸体即为金属镀层2，也就是前述待镀金属区对应的区域，相邻两个凸块之间的间隙便是粘胶区对应的区域。
经过上述步骤后，在步骤S3中，由于撕除高温胶带3后的粘胶区是糙化的，因此熔解的铝镀层能够更好地与糙化的粘胶区结合，从而保证石墨复合散热片的结构稳定性。另外，由于相邻两层石墨片1之间的金属镀层2与两层石墨片1的结合力强度差距不大，因此，石墨复合散热片中金属镀层2不会出现单层石墨片1易剥离的情况，进一步保证了石墨复合散热片的结构稳定性。
实施例四
请参照图1和图4，本发明的实施例四为：一种石墨复合散热片，既用于移动终端设备，例如手机、平板电脑等电子设备的散热，也可用于打印机、复印机等办公设备的散热，当然还可以用于其他具有散热需求的设备的散热。
所述石墨复合散热片的制备方法如下：
S1、采用蒸镀法在石墨片1的表面沉积低熔点高导热率金属材料形成金属镀层2，本实施例中，所述低熔点高导热率金属材料为铝；
S2、将多个具有金属镀层2的石墨片1层叠，得到层叠体；
S3、利用热压辊滚压所述层叠体。
步骤S1包括如下步骤：A2、脱脂处理，用丙酮或酒精对石墨片1的表面进行清洗；B2、利用真空蒸镀工艺在石墨片1的表面蒸镀金属铝。
为提高金属镀层2在石墨片1上的附着力，步骤S1之前还包括步骤S01、对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理，具体来说，采用喷砂或打磨等方式对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理。
可选的，步骤S3之前还包括步骤S21、预热所述层叠体。
由于铝的熔点为660℃、石墨片1的熔点为3850℃±50℃，因此步骤S3中，热压辊的温度可以设定在800℃左右，通过电磁升温的方式即可将热压辊的温度升到800℃左右。
容易理解的，步骤S2所获得的层叠体中位于顶层的石墨片1的顶面以及位于底层的石墨片1的底面均无金属镀层2，也就是说，所述层叠体与热压辊接触的面是石墨片1的面而非是金属镀层2。
另外，步骤S1中，石墨片1既可以是单面形成金属镀层2，也可以是双面均形成金属镀层2，作为优选实施方式，本实施例中，所述石墨片1的双面均形成有所述金属镀层2。
步骤S2之前还包括步骤S12，对金属镀层2的表面进行糙化处理，糙化方式为喷砂或打磨等，具体来说，可以将转动的粗砂纸渐渐地靠近金属镀层2，当金属镀层2上出现细微划痕时，停止将粗砂纸靠近金属镀层2，接着在平行于金属镀层2的平面内移动粗砂纸，如此，当金属镀层2较薄时也能够对金属镀层2进行糙化，糙化处理后的金属镀层2的表面并不平整，且热压辊的热量是通过石墨片1传递给金属镀层2的，所述金属镀层2靠近石墨片1的一侧先受热、先熔解，金属镀层2的表面后熔解，也就是说金属镀层2表面的凸点4是最后熔解的，而在步骤S3的过程中，金属镀层2表面的凸点4会刺入另一金属镀层2靠近石墨片1的区域(即已熔解的金属镀层2区域)，从而加速熔解，由此可见，金属镀层2的表面进行糙化处理能够让金属镀层2更容易熔化，从而加快石墨复合散热片的制程，提高石墨复合散热片的生产速率。
实施例五
请参照图1和图5，本发明的实施例五为：一种石墨复合散热片，既用于移动终端设备，例如手机、平板电脑等电子设备的散热，也可用于打印机、复印机等办公设备的散热，当然还可以用于其他具有散热需求的设备的散热。
所述石墨复合散热片的制备方法如下：
S1、采用气相沉积法(CVD)在石墨片1的表面沉积低熔点高导热率金属材料形成金属镀层2，本实施例中，所述低熔点高导热率金属材料为铝；
S2、将多个具有金属镀层2的石墨片1层叠，得到层叠体；
S3、利用热压辊滚压所述层叠体。
为提高金属镀层2在石墨片1上的附着力，步骤S1之前还包括步骤S01、对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理，具体来说，采用喷砂或打磨等方式对石墨片1待形成金属镀层2的表面进行糙化处理。
可选的，步骤S3之前还包括步骤S21、预热所述层叠体。
由于铝的熔点为660℃、石墨片1的熔点为3850℃±50℃，因此步骤S3中，热压辊的温度可以设定在800℃左右，通过电磁升温等方式即可将热压辊的温度升到800℃左右。
容易理解的，步骤S2所获得的层叠体中位于顶层的石墨片1的顶面以及位于底层的石墨片1的底面均无金属镀层2，也就是说，所述层叠体与热压辊接触的面是石墨片1的面而非是金属镀层2。
另外，步骤S1中，石墨片1既可以是单面形成金属镀层2，也可以是双面均形成金属镀层2，作为优选实施方式，本实施例中，所述石墨片1的双面均形成有所述金属镀层2。
进一步的，步骤S01所获得的石墨片1的糙化面包括待镀金属区和粘胶区，相邻两层石墨片1的待镀金属区错位设置，在步骤S01之后还包括步骤S02，在石墨片1的糙化面的粘胶区粘高温胶带3(如铁氟龙胶带)，粘胶区贴上高温胶带3后，在步骤S1时，石墨片1上的粘胶区将不会沉积有金属铝。
步骤S2之前还包括步骤S11，撕除石墨片1上的高温胶带3。举个例子，相邻两层石墨片1中，称呼其中一层石墨片1为甲石墨片，另一层石墨片1为乙石墨片，甲石墨片和乙石墨片上分别具有沿各自宽度方向设置的多个待镀金属区且相邻的两个待镀金属区之间通过粘胶区间隔，那么在步骤S2层叠时，甲石墨片上的待镀金属区与乙石墨片上的粘胶区对应，甲石墨片上的粘胶区与乙石墨片上的待镀金属区对应。更详细的，步骤S11之后，沿甲/乙石墨片的宽度方向正视甲/乙石墨片时，甲/乙石墨片的表面具有沿其长度方向设置的多个凸块，该凸体即为金属镀层2，也就是前述待镀金属区对应的区域，相邻两个凸块之间的间隙便是粘胶区对应的区域。
经过上述步骤后，在步骤S3中，由于撕除高温胶带3后的粘胶区是糙化的，因此熔解的铝镀层能够更好地与糙化的粘胶区结合，从而保证石墨复合散热片的结构稳定性。另外，由于相邻两层石墨片1之间的金属镀层2与两层石墨片1的结合力强度差距不大，因此，石墨复合散热片中金属镀层2不会出现单层石墨片1易剥离的情况，进一步保证了石墨复合散热片的结构稳定性。
步骤S2之前还包括步骤S12，对金属镀层2的表面进行糙化处理，糙化方式为喷砂或打磨等，具体来说，可以将转动的粗砂纸渐渐地靠近金属镀层2，当金属镀层2上出现细微划痕时，停止将粗砂纸靠近金属镀层2，接着在平行于金属镀层2的平面内移动粗砂纸，如此，当金属镀层2较薄时也能够对金属镀层2进行糙化；当金属镀层2较厚时，直接打磨糙化即可，糙化处理后的金属镀层2的表面并不平整，且热压辊的热量是通过石墨片1传递给金属镀层2的，所述金属镀层2靠近石墨片1的一侧先受热、先熔解，金属镀层2的表面后熔解，也就是说金属镀层2表面的凸点4是最后熔解的，而在步骤S3的过程中，金属镀层2表面的凸点4会先与另一石墨片1上的粘胶区接触，从而受热，也就是说，金属镀层2的熔解过程是，两侧区域先熔解，中央区域后熔解，如此可加快金属镀层2的熔解速度，从而加速石墨复合散热片的制程。
优选的，步骤S12位于步骤S11之前，如此，在步骤S12时，可以现在高温胶带4上尝试调整粗砂纸与石墨片1之间的间距，当转动的粗砂纸在高温胶带4上划出划痕时，再将粗砂纸平移到金属镀层2对应区域(或进行微调后)以对金属镀层2进行打磨糙化。如此可避免出现粗砂纸进给速度过快，过度划伤金属镀层2的情况的发生。
综上所述，本发明提供的石墨复合散热片及其制备方法，石墨复合散热片内部无胶粘剂，导热效果表现极为优秀且结构稳定性好；石墨复合散热片制备方法工艺简单，成本低廉，生产效率高，能源消耗少。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种石墨复合散热片制备方法，其特征在于：包括如下步骤，
在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层；
将多个具有金属镀层的石墨片层叠，得到层叠体；
利用热压辊滚压所述层叠体。
2.根据权利要求1所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：采用磁控溅射法、蒸镀法或气相沉积法在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层。
3.根据权利要求1所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：“在石墨片的表面沉积金属材料形成金属镀层”之前还包括步骤，对石墨片待形成金属镀层的表面进行糙化处理。
4.根据权利要求3所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：石墨片的糙化面包括待镀金属区和粘胶区，相邻两层石墨片的待镀金属区错位设置，在“对石墨片待形成金属镀层的表面进行糙化处理”之后还包括步骤，在石墨片的糙化面的粘胶区粘高温胶带。
5.根据权利要求4所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：“将具有金属镀层的石墨片层叠”之前还包括步骤，撕除石墨片上的高温胶带。
6.根据权利要求1所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：“将具有金属镀层的石墨片层叠”之前还包括步骤，对金属镀层的表面进行糙化处理。
7.根据权利要求1所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：“利用热压辊滚压所述层叠体”之前还包括步骤，预热所述层叠体。
8.根据权利要求1所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：所述热压辊的温度为300-800℃。
9.根据权利要求1所述的石墨复合散热片制备方法，其特征在于：所述热压辊通过热油升温或电磁升温。
10.一种石墨复合散热片，其特征在于：通过权利要求1-9中任意一项所述的石墨复合散热片制备方法制得。
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