CN114364160A - 玻璃和陶瓷覆铜板工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其包括以下步骤：步骤一：准备需要加工的铜箔、玻璃基板、有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料；步骤二：运用热熔涂布机将有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料涂覆于铜箔的表面，形成均匀的固体纳米绝缘膜；步骤三：运用收卷机对步骤二处理后的铜箔进行收卷，包装运输；步骤四：运用放卷机对步骤三处理后铜箔进行放卷，运用热压机将铜箔具有固体纳米绝缘膜的一面与基板进行热压粘接，形成铜箔基板合体；步骤五：运用蚀刻机对步骤四处理后的铜箔基板合体其铜箔表面进行蚀刻以构成导电线路；步骤六：使用绝缘层清洗剂对步骤五处理后的铜箔基板合体其铜箔去绝缘涂层。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板领域，尤其是涉及玻璃和陶瓷覆铜板工艺。
背景技术
目前市场上真镀工艺制作的覆铜板工艺生产良率低50％，铜层附着力差(0.6-0.8)，铜层厚度薄(8-12微米)，生产成本高，生产污染高；为了提高铜层高附着力，提高生产良率，无生产污染，降低生产成本和产品风险，本发明针对这一缺点做出改进，采用热压铜箔工艺，实现高生产良率(可达95％良率)，低成本低风险，高附着力的目的(附着力可达2.0)，铜层厚度(10-70微米)。
发明内容
本发明为克服上述情况不足，旨在提供能解决上述问题的技术方案。
玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其包括以下步骤：
步骤一：准备需要加工的铜箔、玻璃基板、有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料；
步骤二：运用热熔涂布机将有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料涂覆于铜箔的表面，形成均匀的固体纳米绝缘膜；
步骤三：运用收卷机对步骤二处理后的铜箔进行收卷，包装运输；
步骤四：运用放卷机对步骤三处理后铜箔进行放卷，运用热压机将铜箔具有固体纳米绝缘膜的一面与基板进行热压粘接，形成铜箔基板合体；
步骤五：运用蚀刻机对步骤四处理后的铜箔基板合体其铜箔表面进行蚀刻以构成导电线路；
步骤六：使用绝缘层清洗剂对步骤五处理后的铜箔基板合体其铜箔去绝缘涂层；
步骤七：运用烘烤机对步骤六处理后的铜箔基板合体高温固化，同时去除步骤四热压后产生的工艺边；
步骤八：包装运输。
优选的，基板为玻璃基板或陶瓷基板。
优选的，步骤四热压机采用140摄氏度将铜箔和基板热压5至10秒初步固定。
优选的，步骤七烘烤机采用160摄氏度对铜箔基板合板烘烤2小时。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明玻璃和陶瓷覆铜板工艺，为了提高铜层高附着力，提高生产良率，无生产污染，降低生产成本和产品风险，本发明针对这一缺点做出改进，采用热压铜箔工艺，实现高生产良率(可达95％良率)，低成本低风险，高附着力的目的(附着力可达2.0)，铜层厚度(10-70微米)。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中，玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其包括以下步骤：
步骤一：准备需要加工的铜箔、玻璃基板、有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料；
步骤二：运用热熔涂布机将有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料涂覆于铜箔的表面，形成均匀的固体纳米绝缘膜；
步骤三：运用收卷机对步骤二处理后的铜箔进行收卷，包装运输；
步骤四：运用放卷机对步骤三处理后铜箔进行放卷，运用热压机将铜箔具有固体纳米绝缘膜的一面与基板进行热压粘接，形成铜箔基板合体；
步骤五：运用蚀刻机对步骤四处理后的铜箔基板合体其铜箔表面进行蚀刻以构成导电线路；
步骤六：使用绝缘层清洗剂对步骤五处理后的铜箔基板合体其铜箔去绝缘涂层；
步骤七：运用烘烤机对步骤六处理后的铜箔基板合体高温固化，同时去除步骤四热压后产生的工艺边；
步骤八：包装运输。
优选的，基板为玻璃基板或陶瓷基板。
优选的，步骤四热压机采用140摄氏度将铜箔和基板热压5至10秒初步固定。
优选的，步骤七烘烤机采用160摄氏度对铜箔基板合板烘烤2小时。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
Claims (4)
1.玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤一：准备需要加工的铜箔、玻璃基板、有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料；
步骤二：运用热熔涂布机将有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料涂覆于铜箔的表面，形成均匀的固体纳米绝缘膜；
步骤三：运用收卷机对步骤二处理后的铜箔进行收卷，包装运输；
步骤四：运用放卷机对步骤三处理后铜箔进行放卷，运用热压机将铜箔具有固体纳米绝缘膜的一面与基板进行热压粘接，形成铜箔基板合体；
步骤五：运用蚀刻机对步骤四处理后的铜箔基板合体其铜箔表面进行蚀刻以构成导电线路；
步骤六：使用绝缘层清洗剂对步骤五处理后的铜箔基板合体其铜箔去绝缘涂层；
步骤七：运用烘烤机对步骤六处理后的铜箔基板合体高温固化，同时去除步骤四热压后产生的工艺边；
步骤八：包装运输。
2.根据权利要求1所述的玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其特征在于，基板为玻璃基板或陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其特征在于，步骤四热压机采用140摄氏度将铜箔和基板热压5至10秒初步固定。
4.根据权利要求1所述的玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其特征在于，步骤七烘烤机采用160摄氏度对铜箔基板合板烘烤2小时。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111454852.4A CN114364160A (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 玻璃和陶瓷覆铜板工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111454852.4A CN114364160A (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 玻璃和陶瓷覆铜板工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN114364160A true CN114364160A (zh) | 2022-04-15 |
Family
ID=81098278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111454852.4A Withdrawn CN114364160A (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 玻璃和陶瓷覆铜板工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114364160A (zh) |
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2021
- 2021-12-01 CN CN202111454852.4A patent/CN114364160A/zh not_active Withdrawn
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20220415 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |