CN111819057A - 成型品的脱模方法以及脱模装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供能够从模具取出高精度的成型品的脱模方法及脱模装置。本发明提供成型品(2)的脱模方法、以及实施该脱模方法的脱模装置，所述脱模方法是将使供给于模具(1)的成型面(1A)的固化性材料固化而形成的成型品(2)从所述模具(1)脱模的方法，所述成型品(2)具有转印了所述成型面(1A)的图案形状的第1面(2A)和其背面侧的第2面(2B)，其中，该脱膜方法包括以下工序：第1工序：在所述成型品(2)的所述第2面(2B)的整体粘贴基材(3)；第2工序：通过使所述基材(3)和所述模具(1)向着所述基材(3)与所述模具(1)远离的方向相对移动，将所述成型品(2)从所述模具(1)脱模。

Description

成型品的脱模方法以及脱模装置

技术领域

本发明涉及将成型品从模具(模子)脱模的方法、以及其装置。成型品优选为压印成型品。本申请要求2018年3月8日在日本提出申请的日本特愿2018-041942及日本特愿2018-041943的优先权，并在本说明书中援引其内容。

背景技术

近年来，对于以手机、智能电话为代表的便携电子设备而言，要求通过安装传感器、照相机等光学部件来提高产品价值。另外，小型化、薄型化逐年发展，使用的部件也要求更小型且薄型。针对这样的要求，目前通过利用注塑成型制造部件来应对，但注塑成型法已经达到了应对小型化、薄型化的极限。因此，作为代替注塑成型法的新的成型方法，压印成型法备受关注。但是，对于压印成型法而言，在从模具将成型品脱模的脱模性方面容易发生问题，有时会破坏成型精度。

在压印成型中，作为从模具将成型品脱模的方法，已报道了如下方法：在模具与成型品之间插入销而进行脱模的方法(例如，专利文献1)、保持成型品的周边部沿垂直方向从模具脱模的方法(例如，专利文献2)、保持成型品的一部分沿倾斜方向从模具脱模的方法(例如，专利文献3、4)、对模具进行振动或照射超声波而辅助脱模的方法(例如，专利文献5)、使模具倾斜而从成型品脱模的方法(例如，专利文献6)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-118552号公报

专利文献2：日本特开2003-181855号公报

专利文献3：日本特开2008-284822号公报

专利文献4：WO2010/142958号小册子

专利文献5：日本特开2012-254559号公报

专利文献6：日本特开2012-253303号公报

发明内容

发明要解决的课题

在压印成型法中，通常在模具上形成有微细的形状图案，要求高度的成型精度。特别是在如晶片级透镜阵列那样在一次成型中将多个产品的集合体进行成型的情况下，需要通过切割而单片化为各个产品，因此要求成型品整体的翘曲小，并且要求各个产品间的位置精度优异。但是，已知在专利文献1～4的方法中，特别是在开始脱模时会对成型品的一部分施加过度的负荷，因此会引发成型品产生翘曲、或位置精度变差的问题。另外，在模具使用树脂、玻璃的情况下，模具本身的强度低，难以采用专利文献5、6那样的从外部施加力的方法。

因此，本发明的目的在于提供能够从模具取出高精度的成型品的脱模方法。

另外，本发明的其它目的在于提供能够从模具取出高精度的成型品的脱模装置。

解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，在将附着于模具的成型面的成型品从模具脱模时，通过在成型品的未附着于模具的一面的整体粘贴基材、或具有特定粘合力的粘合片而进行脱模，可使脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，其结果，能够从模具稳定地取出成型品整体的翘曲小、并且成型图案的位置精度高的高精度的成型品。本发明是基于这些见解而完成的。

即，本发明的第1实施方式提供一种成型品的脱模方法，其是将成型品从模具脱模的方法，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面，其中，该脱膜方法包括以下工序。

第1a工序：在所述成型品的所述第2面的整体粘贴基材；

第2a工序：通过使所述基材和所述模具向着所述基材与所述模具远离的方向相对移动，将所述成型品从所述模具脱模。

在所述第1实施方式的成型品的脱模方法中，所述成型品可以是2个以上的光学元件在所述第1面上二维地排列、且具有将这些光学元件相互连接的基板部的阵列。

在所述第1实施方式的成型品的脱模方法中，优选在所述第2面上至少存在待粘贴所述基材的平面部。

在所述第1实施方式的成型品的脱模方法中，所述基材可以是树脂制片。

所述树脂制片可以在一面具有粘合剂层。

所述第1实施方式的成型品的脱模方法可以进一步包括以下工序。

第3a工序：将所述基材从在第2a工序中得到的所述成型品的第2面剥离。

所述第1实施方式的成型品的脱模方法可以进一步包括以下工序。

第3a’工序：通过对在第2a工序中得到的成型品进行切割，将光学元件单片化而得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被所述基材固定。

在所述第1实施方式的成型品的脱模方法中，所述光学元件可以为晶片级透镜。

另外，本发明的第2实施方式提供一种成型品的脱模方法，其是将成型品从模具脱模的方法，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面，其中，该脱膜方法包括以下工序。

第1b工序：在所述成型品的所述第2面的整体粘贴粘合力为3N/20mm以上的粘合片；

第2b工序：通过使所述粘合片和所述模具向着所述粘合片与所述模具远离的方向相对移动，将所述成型品从所述模具脱模。

在所述第2实施方式的成型品的脱模方法中，所述成型品可以是2个以上的光学元件在所述第1面上二维地排列、且具有将这些光学元件相互连接的基板部的阵列。

在所述第2实施方式的成型品的脱模方法中，优选在所述第2面上至少存在待粘贴所述粘合片的平面部。

在所述第2实施方式的成型品的脱模方法中，可以是，所述粘合片为基材和位于所述基材的一面的粘合剂层层叠而成的层叠物，所述基材为树脂。

所述第2实施方式的成型品的脱模方法可以进一步包括以下工序。

第3b工序：将所述粘合片从在第2b工序中得到的所述成型品的第2面剥离。

所述第2实施方式的成型品的脱模方法可以进一步包括以下工序。

第3b’工序：通过对在第2b工序中得到的成型品进行切割，将光学元件单片化而得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被所述粘合片固定。

在所述第2实施方式的成型品的脱模方法中，所述光学元件可以为晶片级透镜。

在所述第1及第2实施方式的成型品的脱模方法中，所述固化性材料可以为固化性环氧树脂组合物。

在所述第1及第2实施方式的成型品的脱模方法中，构成所述模具得到材质可以是选自树脂、金属及玻璃中的至少1种。

在所述第1及第2实施方式的成型品的脱模方法中，可以是，所述模具的成型面的图案区域的至少一部分经脱模剂进行了处理。

另外，本发明的第3实施方式提供一种脱模装置，其是将成型品从模具脱模的装置，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案的第1面和其背面侧的第2面，其中，所述脱模装置包含：

在所述第2面进行基材的粘贴的粘贴机构；

使所述基材和所述模具相对移动的移动机构；

控制所述粘贴机构以在所述成型品的第2面的整体粘贴所述基材的粘贴控制机构；以及

控制所述移动机构以使所述基材和所述模具向着所述基材与所述模具远离的方向相对移动的移动控制机构。

另外，本发明的第4实施方式提供一种脱模装置，其是将成型品从模具脱模的装置，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案的第1面和其背面侧的第2面，其中，所述脱模装置包含：

在所述第2面进行粘合片的粘贴的粘贴机构；

使所述粘合片和所述模具相对移动的移动机构；

控制所述粘贴机构以在所述成型品的第2面的整体粘贴所述粘合片的粘贴控制机构；以及

控制所述移动机构以使所述粘合片和所述模具向着所述粘合片与所述模具远离的方向相对移动的移动控制机构。

发明的效果

本发明的脱模方法及脱模装置由于具有上述构成，因此，可使将成型品从模具脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，其结果，可以从模具稳定地取出成型品整体的翘曲小、且成型图案的位置精度高的高精度的成型品。

本发明的脱模方法或脱模装置通过在一次的成型(优选为压印成型)中用于多个产品的集合体的成型品，可以稳定地制造成型品整体的翘曲、各个产品的位置关系的偏移小的高精度的成型品，因此，可以适宜应用于晶片级透镜阵列的制造，所述晶片级透镜阵列用于有效地制造以例如手机、智能电话为代表的便携电子设备的传感器用透镜、照相机用镜头。

附图说明

图1是示出本发明的第1或第2实施方式中的模具的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

图2是示出本发明的第1或第2实施方式中的成型品的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

图3是示出本发明的第1或第2实施方式中的成型品的第1面附着于模具的成型面的状态的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

图4是示出本发明的第1实施方式的脱模方法的第1a工序的一例的说明图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

图5是示出本发明的第1实施方式的脱模方法的第2a工序的一例的说明图。(a)为立体图、(b)为侧视图。

图6是示出本发明的第1实施方式的脱模方法的第2a工序的另一例的说明图。(a)为立体图、(b)为侧视图。

图7是示出通过本发明的第1实施方式的脱模方法得到的基材粘贴于第2面的成型品的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为沿X-X’的剖面图。

图8是示出本发明的第2实施方式中的粘合片的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图、(d)为侧视图的放大图。

图9是示出本发明的第2实施方式的脱模方法的第1b工序的一例的说明图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

图10是示出本发明的第2实施方式的脱模方法的第2b工序的一例的说明图。(a)为立体图、(b)为侧视图。

图11是示出本发明的第2实施方式的脱模方法的第2b工序的另一例的说明图。(a)为立体图、(b)为侧视图。

图12是示出通过本发明的第2实施方式的脱模方法得到的粘合片粘贴于第2面的成型品的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为沿X-X’的剖面图。

图13是示出本发明的第3或第4实施方式的脱模装置一例的框图。

图14是示出本发明的第3或第4实施方式的脱模方法的一例的流程的流程图。

图15是实施例、比较例中使用的下模的示意图。(a)为俯视图、(b)为沿A-A’的剖面图。

图16是示出制造例1的工序的说明图(剖面图)。

图17是示出比较例1的脱模方法的说明图。(a)为俯视图、(b)为沿Y-Y’的剖面图。

图18是示出比较例2的脱模方法的说明图。(a)为俯视图、(b)为沿I-I’、II-II’、III-III’的剖面图。

符号说明

1 模具(模子)

11 图案区域

12 非图案区域

1A 成型面

2 成型品

21 转印区域

22 非转印区域

23 光学元件

24 切断线

2A 第1面

2B 第2面

3 基材

3’ 粘合片

31 基材

32 粘合剂层

F 力(的方向)

4 下模(树脂制模具)

41 凹部

42 基准点

5 上模(树脂板)

6 树脂片(resin wafer)

61 凸部

7 金属制刮刀

8 粘合带

具体实施方式

对于本发明的典型的实施方式，参照附图进行说明，但本发明并不限定于此，仅用于示例。

[成型品的脱模方法]

本发明的第1实施方式的成型品的脱模方法(以下有时称为“本发明的第1实施方式的脱模方法”)是将使供给于模具(以下有时称为“本发明的第1实施方式的模具”)的成型面的固化性材料固化而形成的成型品(以下有时称为“本发明的第1实施方式的成型品”)从上述模具脱模的方法，所述成型品具有转印了上述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面，其中，该脱膜方法包括以下工序。

第1a工序：在上述成型品的上述第2面的整体粘贴基材；

第2a工序：通过使上述基材和上述模具向着上述基材与上述模具远离的方向相对移动，将上述成型品从上述模具脱模。

另外，本发明的第2实施方式的成型品的脱模方法(以下有时称为“本发明的第2实施方式的脱模方法”)是将使供给于模具(以下有时称为“本发明的第2实施方式的模具”)的成型面的固化性材料固化而形成的成型品(以下有时称为“本发明的第2实施方式的成型品”)从上述模具脱模的方法，所述成型品具有转印了上述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面，其中，该脱膜方法包括以下工序。

第1b工序：在上述成型品的上述第2面的整体粘贴粘合力为3N/20mm以上的粘合片(以下有时称为“本发明的粘合片”)；

第2b工序：通过使上述粘合片和上述模具向着上述粘合片与上述模具远离的方向相对移动，将上述成型品从上述模具脱模。

以下，有时将本发明的第1实施方式的脱模方法和本发明的第2实施方式的脱模方法统称为“本发明的脱模方法”。

以下，有时将本发明的第1实施方式的模具和本发明的第2实施方式的模具统称为“本发明的模具”。

以下，有时将发明的第1实施方式的成型品和本发明的第2实施方式的成型品统称为“本发明的成型品”。

[模具]

图1示出了本发明的第1及第2实施方式的模具(本发明的模具)的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

本发明的模具1至少具有具备图案区域11(省略图案形状的图示)的成型面1A。本发明的模具1的成型面1A除图案区域11以外，还可以在图案区域11的周围具有非图案区域12。

在本发明的模具中，图案区域被赋予了用于对成型品赋予希望形状的、与该形状相对应的反凹凸的图案形状(所希望的成型品的反转形状)。上述模具所具有的图案形状部的水平面的形状没有特别限定，纵横比优选为0.1～1，更优选为0.5～1，越接近1越优选。上述纵横比是将上述水平面的形状中最长的方向设为横向时，纵向的长度相对于横向的长度的比例。上述纵横比为上述范围内时，容易使本发明的成型品整体上的固化度变得均等，固化前后不容易发生位置偏移。如图1(a)所示，上述水平面的形状是以使图案区域11成为上表面的方式将模具静置于水平位置时，从上表面(相当于图1(b))观察到的图案形状部的形状。

构成本发明的模具的材质没有特别限定，可以列举：树脂、金属、玻璃、这些材料的组合等。

作为构成本发明的模具的树脂，没有特别限定，可以考虑与上述固化性材料的相容性(润湿性等)、固化后的成型品的形状精度、剥离性(脱模性)等而选择，可以列举例如：有机硅类树脂(二甲基聚硅氧烷等)、氟类树脂、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯、聚环状烯烃等)、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酯类树脂(聚芳酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等)、聚酰胺类树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等。

作为构成本发明的模具的金属，没有特别限定，可以列举：铁、铁合金(不锈钢、坡莫合金等)、镍、黄铜、硅晶片、铜、铜合金、金、银、钴、铝、锌、锡、锡合金、钛、铬等金属材料。在本发明的模具由金属制成的情况下，成型面可以实施了镍等金属材料的非电解镀敷、电铸等镀敷处理、利用光刻法的形状加工等。

作为构成本发明的模具的材质，优选为树脂，其中，优选为有机硅类树脂。使用有机硅类树脂时，与包含环氧化合物的固化性材料的相容性、形状精度优异。另外，成型品的脱模性及模具的柔软性也优异，因此可以更容易地取出成型品。

本发明的模具既可以使用市售品，也可以使用制造而成的模具。在制造本发明的模具的情况下，例如，可以通过将待形成模具的树脂组合物成型(优选为压印成型)，然后使其热固化来制造。树脂组合物的成型可以使用具有希望的凹凸形状的金属模，例如，可以通过下述(1)、(2)的方法来制造。

(1)相对于涂布在基板上的树脂组合物的涂膜，压上金属模，使树脂组合物的涂膜固化，然后将金属模剥离的方法

(2)将树脂组合物直接涂敷于金属模，从其上方使基板密合后，使树脂组合物的涂膜固化，然后将金属模剥离的方法

在本发明的模具的成型面，上述图案区域的至少一部分可以经脱模剂进行了处理。作为脱模剂的处理方法，可以列举例如：通过涂布氟类脱模剂、有机硅类脱模剂、蜡类脱模剂等脱模剂而形成脱模膜的方法、通过真空蒸镀氟树脂等而形成蒸镀脱模膜的方法等。作为上述脱模剂的涂布方法，可以列举：喷涂法、浸涂法、旋涂法、丝网印刷法等。

上述脱模膜可以为1层，也可以为多层。另外，在脱模膜为多层的情况下，各层可以由相同成分形成，也可以由不同成分形成。在本发明中，其中，从具有优异的脱模性的观点考虑，优选为在成型面具有涂布氟类脱模剂而成的脱模膜的模具。

[成型品]

图2示出了本发明的第1及第2实施方式的成型品(本发明的成型品)的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

本发明的成型品2具有转印了本发明的模具1的成型面1A的图案形状11的第1面2A和其背面侧的第2面2B。本发明的成型品2的形状只要具有该第1面2A和第2面2B即可，没有特别限定，优选如图2所示地，为具有第1面2A和第2面2B的基板。

本发明的成型品的第1面2A具有转印区域21(省略图案形状的图示)，所述转印区域21具有本发明的模具的成型面1A的图案区域11的图案形状被转印而成的反转形状。第1面2A除了转印区域21以外，还可以在转印区域21的周围具有非转印区域22。

形成于第1面2A上的转印区域21的图案形状没有特别限定，优选适用于高品质的光学构件，例如可列举：透镜、棱镜、LED、有机EL元件、半导体激光器、晶体管、太阳能电池、CCD图像传感器、光波导、光纤、替代玻璃(例如，显示器用基板、硬盘基板、偏振膜)、光学衍射元件等，特别优选为要求高精度的透镜。

透镜的种类、形状没有特别限制，可以列举例如：眼镜镜片、光学设备用透镜、光电设备用透镜、激光器用透镜、传感器用透镜、车载相机用镜头、便携相机用镜头、智能电话用镜头、数码相机用镜头、OHP用透镜、菲涅尔透镜、微透镜、晶片级透镜等，特别是，可以优选应用于要求小型、薄型且高精度的晶片级透镜。

本发明的成型品没有特别限定，可以优选应用于上述光学构件的元件(光学元件)的2个以上二维地排列在第1面上、且具有将这些光学元件相互连接的基板部的阵列(光学元件阵列)。对于本发明的成型品而言，成型品整体的翘曲小，成型图案的位置精度高，因此在将光学元件阵列单片化成各个光学元件的情况下，可以得到形状精度一致的多个光学元件。在光学元件阵列为晶片级透镜阵列的情况下，透镜的直径例如为1～5mm。另外，上述基板部的宽度例如为1mm以下，优选为0.05～1mm，特别优选为0.05～0.5mm。

本发明的成型品的第2面没有特别限定，可以具有图案形状，也可以是不具有图案形状的平面状，但优选至少具有平面部，所述平面部用于在本发明的第1实施方式的脱模方法的第1a工序或本发明的第2实施方式的脱模方法的第1b工序中分别粘贴基材或本发明的粘合片并稳定地固定于第2面。该平面部的面积相对于第2面的整体面积(100％)的比例没有特别限定，优选为15％以上，更优选为25％以上，进一步优选为35％以上。通过使上述平面部的面积的比例为15％以上，可以将第2面稳定地固定于基材或本发明的粘合片，能够切实地将成型品从模具脱模。平面部的面积的比例的上限没有特别限定，可以为100％，即，可以整个第2面为平面部。如图2(a)所示，上述平面部的面积、第2面的整体面积是以使第2面成为上表面的方式将成型品静置于水平位置时从上表面(图2(b))观察到的平面部、第2面的整体的投影图的面积。以下，在本申请说明书中，提及“面积”时为相同的定义。

在本发明的成型品的第2面具有图案形状的情况下，虽没有特别限定，但优选相对于待粘贴基材或本发明的粘合片的上述平面部不具有凸部。在第2面相对于上述平面部具有凸部时，有时基材或本发明的粘合片无法充分粘贴于第2面的平面部、无法顺利地进行成型品的脱模。

在本发明的成型品的第2面具有图案形状的情况下，虽没有特别限定，但相对于待粘贴基材或本发明的粘合片的上述平面部，可以具有凹部。此时，在本发明的成型品为光学元件阵列的情况下，优选存在于第2面的2个以上的凹部排列在与存在于第1面的上述2个以上光学元件相对应的位置。

在本发明的成型品的第2面相对于待粘贴基材或本发明的粘合片的上述平面部具有凹部的情况下，凹部的面积相对于第2面2B的整体面积(100％)的比例没有特别限定，优选为85％以下，更优选为75％以下，进一步优选为65％以下。通过使上述凹部的面积的比例为85％以下，可以将第2面稳定地固定于本发明的基材或本发明的粘合片，能够切实地将成型品从模具脱模。凹部的面积相对于第2面的总面积的比例的下限值没有特别限定，0％、即在第2面不存在凹部的情况也包括在本申请发明中。

本发明的成型品可以通过将固化性材料供给至本发明的模具的成型面并固化而形成。

上述固化性材料没有特别限定，从成型品的量产性、成型性的观点考虑，优选为在短时间固化、且耐热性优异的树脂，可列举环氧类阳离子固化性树脂组合物、丙烯酸类自由基固化性树脂组合物、固化性有机硅树脂组合物等，其中，优选为在短时间内固化、向模具的浇铸时间短、固化收缩率小、尺寸稳定性优异、且固化时不受氧影响的环氧类阳离子固化性树脂组合物(固化性环氧树脂组合物)。

作为环氧树脂，可以使用分子内具有1个以上环氧基(环氧乙烷环)的公知或惯用的化合物，可以列举例如：脂环式环氧化合物、芳香族环氧化合物、脂肪族环氧化合物等。在本发明中，从能够形成耐热性及透明性优异的固化物的观点考虑，其中优选为1个分子内具有脂环结构和2个以上作为官能团的环氧基的多官能脂环式环氧化合物。

作为上述多官能脂环式环氧化合物，具体可以列举：

(i)具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基(即，脂环环氧基)的化合物、

(ii)具有通过单键直接键合于脂环的环氧基的化合物、

(iii)具有脂环和缩水甘油基的化合物。

作为上述的具有脂环环氧基的化合物(i)，可以举出例如下述式(i)所示的化合物。

[化学式1]

在上述式(i)中，X表示单键或连接基团(具有1个以上原子的二价基团)。作为上述连接基团，可以列举例如：二价的烃基、碳-碳双键的部分或全部经环氧化而成的亚烯基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基、上述基团中的多个连接而成的基团等。需要说明的是，式(i)中的环氧环己基任选键合有取代基(例如，烷基等)。

作为上述二价的烃基，可以列举：碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基、二价的脂环式烃基等。作为碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基，可以列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为上述二价的脂环式烃基，可以列举例如：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等亚环烷基(包括环烷叉)等。

作为上述碳-碳双键的部分或全部经环氧化而成的亚烯基(有时称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基，可以列举例如：亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等碳原子数2～8的直链状或支链状的亚烯基等。特别是作为上述环氧化亚烯基，优选为碳-碳双键全部经环氧化而成的亚烯基，更优选为碳-碳双键全部经环氧化而成的碳原子数2～4的亚烯基。

作为上述X中的连接基团，特别优选为含有氧原子的连接基团，具体可以列举：-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、环氧化亚烯基；这些基团中的多个连接而成的基团；这些基团中的1个或2个以上与上述二价的烃基中的1个或2个连接而成的基团等。

作为上述式(i)所示的化合物的代表例，可以列举：(3,4,3’,4’-二环氧基)联环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、下述式(i-1)～(i-10)所示的化合物等。下述式(i-5)中的L为碳原子数1～8的亚烷基，其中，优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基等碳原子数1～3的直链状或支链状的亚烷基。下述式(i-5)、(i-7)、(i-9)、(i-10)中的n¹～n⁸分别表示1～30的整数。

[化学式2]

[化学式3]

上述的具有脂环环氧基的化合物(i)也包含环氧改性硅氧烷。

作为环氧改性硅氧烷，可以举出例如具有下述式(i’)所示的结构单元的链状或环状的聚有机硅氧烷。

[化学式3]

在上述式(i’)中，R¹表示下述式(1a)或(1b)所示的包含环氧基的取代基，R²表示烷基或烷氧基。

[化学式5]

式中，R^1a、R^1b相同或不同，表示直链或支链状的亚烷基，可以列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基、十亚甲基等碳原子数1～10的直链或支链状的亚烷基。

环氧改性硅氧烷的环氧当量(按照JIS K7236)例如为100～400，优选为150～300。

作为环氧改性硅氧烷，例如可以使用下述式(i’-1)所示的环氧改性环状聚有机硅氧烷(商品名“X-40-2670”、信越化学工业株式会社制造)等的市售品。

[化学式6]

作为上述的具有通过单键直接键合于脂环的环氧基的化合物(ii)，可以举出例如下述式(ii)所示的化合物等。

[化学式7]

式(ii)中，R’为从p元醇的结构式中去除p个羟基(-OH)而成的基团(p价的有机基团)，p、n⁹分别表示自然数。作为p元醇[R’-(OH)_p]，可以举出2,2-双(羟甲基)-1-丁醇等多元醇(碳原子数1～15的醇等)等。p优选为1～6，n⁹优选为1～30。在p为2以上时，各方括号(外侧的括号)内的基团中的n⁹可以相同，也可以不同。作为上述式(ii)所示的化合物，具体可以举出2,2-双(羟甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加合物[例如，商品名“EHPE3150”(株式会社大赛璐制造)等]等。

作为上述的具有脂环和缩水甘油基的化合物(iii)，可以列举例如：氢化双酚A二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚型环氧化合物、氢化苯酚酚醛清漆型环氧化合物、氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物、双酚A的氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物、氢化萘型环氧化合物、三酚甲烷型环氧化合物的氢化物等氢化芳香族缩水甘油醚类环氧化合物等。

作为多官能脂环式环氧化合物，从得到表面硬度高、透明性优异的固化物的观点考虑，优选为具有脂环环氧基的化合物(i)，特别优选为上述式(i)所示的化合物(特别是(3,4,3’,4’-二环氧基)联环己烷)。

本发明中的固化性树脂组合物中，作为固化性化合物，除了环氧树脂以外，还可以具有其它的固化性化合物，例如，可以含有1种或2种以上氧杂环丁烷化合物、乙烯基醚化合物等阳离子固化性化合物。

环氧树脂占上述固化性树脂组合物中包含的固化性化合物总量(100重量％)的比例例如为50重量％以上，优选为60重量％以上，特别优选为70重量％以上，最优选为80重量％以上。需要说明的是，上限例如为100重量％，优选为90重量％。

另外，具有脂环环氧基的化合物(i)占上述固化性树脂组合物中包含的固化性化合物总量(100重量％)的比例例如为20重量％以上，优选为30重量％以上，特别优选为40重量％以上。需要说明的是，上限例如为70重量％，优选为60重量％。

另外，式(i)所示的化合物占上述固化性树脂组合物中包含的固化性化合物总量(100重量％)的比例例如为10重量％以上，优选为15重量％以上，特别优选为20重量％以上。需要说明的是，上限例如为50重量％，优选为40重量％。

上述固化性树脂组合物优选在含有上述固化性化合物的同时含有聚合引发剂，其中，优选含有1种或2种以上的光或热聚合引发剂(特别是光或热阳离子聚合引发剂)。

光阳离子聚合引发剂是通过光的照射而产生酸，从而引发固化性树脂组合物中包含的固化性化合物(特别是阳离子固化性化合物)的固化反应的化合物，其包含吸收光的阳离子部和成为酸的产生源的阴离子部。

作为光阳离子聚合引发剂，可列举例如：重氮盐类化合物、碘

盐类化合物、锍盐类化合物、

盐类化合物、硒盐类化合物、氧

盐类化合物、铵盐类化合物、溴盐类化合物等。

在本发明中，其中，从可形成固化性优异的固化物的方面考虑，优选使用锍盐类化合物。作为锍盐类化合物的阳离子部，可列举例如：(4-羟基苯基)甲基苄基锍离子、三苯基锍离子、二苯基[4-(苯硫基)苯基]锍离子、4-(4-联苯硫基)苯基-4-联苯基苯基锍离子、三对甲苯基锍离子等芳基锍离子(特别是三芳基锍离子)。

作为光阳离子聚合引发剂的阴离子部，可列举例如：[(Y)_sB(Phf)_4-s]^-(式中，Y表示苯基或联苯基。Phf表示至少1个氢原子被选自全氟烷基、全氟烷氧基、及卤原子中的至少1种取代而成的苯基。s为0～3的整数)、BF₄ ^-、[(Rf)_tPF_6-t]^-(式中，Rf表示氢原子的80％以上被氟原子取代而成的烷基。t表示0～5的整数)、AsF₆ ^-、SbF₆ ^-、SbF₅OH^-等。

作为本发明中的光阳离子聚合引发剂，可使用例如：(4-羟基苯基)甲基苄基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(4-联苯硫基)苯基-4-联苯基苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、[4-(4-联苯硫基)苯基]-4-联苯基苯基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、二苯基[4-(苯硫基)苯基]锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、二苯基[4-(苯硫基)苯基]锍四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基[4-(苯硫基)苯基]锍六氟磷酸盐、4-(4-联苯硫基)苯基-4-联苯基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、双[4-(二苯基锍)苯基]硫醚苯基三(五氟苯基)硼酸盐、[4-(2-噻吨酮基硫基)苯基]苯基-2-噻吨酮基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍六氟锑酸盐、商品名“CYRACURE UVI-6970”、“CYRACUREUVI-6974”、“CYRACURE UVI-6990”、“CYRACURE UVI-950”(以上，U.S.Union Carbide公司制造)、“Irgacure250”、“Irgacure261”、“Irgacure264”、“CG-24-61”(以上，BASF公司制造)、“OPTOMER SP-150”、“OPTOMER SP-151”、“OPTOMER SP-170”、“OPTOMER SP-171”(以上，株式会社ADEKA制造)、“DAICATII”(株式会社大赛璐制造)、“UVAC1590”、“UVAC1591”(以上，DAICEL-CYTEC株式会社制造)、“CI-2064”、“CI-2639”、“CI-2624”、“CI-2481”、“CI-2734”、“CI-2855”、“CI-2823”、“CI-2758”、“CIT-1682”(以上，日本曹达株式会社制造)、“PI-2074”(Rhodia公司制、四(五氟苯基)硼酸盐甲苯基异丙苯基碘

盐)、“FFC509”(3M公司制造)、“BBI-102”、“BBI-101”、“BBI-103”、“MPI-103”、“TPS-103”、“MDS-103”、“DTS-103”、“NAT-103”、“NDS-103”(以上，绿化学株式会社制造)、“CD-1010”、“CD-1011”、“CD-1012”(以上，Sartomer America公司制造)、“CPI-100P”、“CPI-101A”(以上，San-Apro株式会社制造)等市售品。

热阳离子聚合引发剂是通过实施加热处理而产生酸、从而引发固化性树脂组合物中包含的阳离子固化性化合物的固化反应的化合物，包含吸收热的阳离子部和成为酸的产生源的阴离子部。热阳离子聚合引发剂可以单独使用1种，或者组合2种以上使用。

作为热阳离子聚合引发剂，可以列举例如：碘

盐类化合物、锍盐类化合物等。

作为热阳离子聚合引发剂的阳离子部，可以列举例如：4-羟基苯基甲基苄基锍离子、4-羟基苯基甲基(2-甲基苄基)锍离子、4-羟基苯基-甲基-1-萘基甲基锍离子、对甲氧基羰基氧基苯基苄基甲基锍离子等。

作为热阳离子聚合引发剂的阴离子部，可以列举与上述光阳离子聚合引发剂的阴离子部相同的例子。

作为热阳离子聚合引发剂，可以列举例如：4-羟基苯基甲基苄基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、4-羟基苯基甲基(2-甲基苄基)锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、4-羟基苯基甲基1-萘基甲基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐、对甲氧基羰基氧基苯基苄基甲基锍苯基三(五氟苯基)硼酸盐等。

聚合引发剂的含量相对于固化性树脂组合物中包含的固化性化合物(特别是阳离子固化性化合物)100重量份在例如0.1～5.0重量份的范围。聚合引发剂的含量低于上述范围时，存在会引起固化不良的隐患。另一方面，聚合引发剂的含量高于上述范围时，存在固化物变得容易着色的倾向。

本发明中的固化性树脂组合物可以通过将上述固化性化合物、聚合引发剂以及根据需要使用的其它成分(例如溶剂、抗氧剂、表面调整剂、光敏剂、消泡剂、流平剂、偶联剂、表面活性剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、着色剂等)混合而制造。其它成分的配合量为固化性树脂组合物总量的例如20重量％以下、优选为10重量％以下、特别优选为5重量％以下。

作为本发明的固化性树脂组合物在25℃下的粘度，没有特别限定，优选为5000mPa·s以下，更优选为2500mPa·s以下。通过将本发明的固化性树脂组合物的粘度调整为上述范围，可以提高流动性，不容易残留气泡，可在抑制注入压力上升的同时进行对模具的填充。即，可以提高涂布性及填充性，能够在本发明的固化性树脂组合物的整个成型操作中提高操作性。需要说明的是，本说明书中的粘度是使用流变仪(Paar Physica公司制造的“PHYSICA UDS200”)在温度25℃、转速20/秒的条件下测得的值。

作为本发明中的固化性树脂组合物，例如，可以使用商品名“CELVENUS OUH106”、“CELVENUS OTM107”(以上为株式会社大赛璐制造)等市售品。

固化性材料的固化例如在使用光固化性树脂组合物作为固化性树脂组合物的情况下，可以通过照射紫外线来进行。作为进行紫外线照射时的光源，可使用高压水银灯、超高压水银灯、碳弧灯、氙灯、金属卤化物灯等。照射时间根据光源的种类、光源与涂布面的距离、其它条件而不同，但最长为数十秒钟。照度为5～200mW左右。照射紫外线后，也可以根据需要进行加热(后固化)而谋求对固化的促进。

例如，在使用热固性树脂组合物作为固化性树脂组合物情况下，可以通过实施加热处理使固化性树脂组合物固化。加热温度例如为60～150℃左右。加热时间例如为0.5～20小时左右。

作为将上述的固化性材料供给至本发明的模具的成型面并进行固化的方法，优选通过压印成型法进行，例如，可以举出下述(1)～(3)的方法。

(1)对本发明的模具的成型面涂布固化性材料，从其上方使基板密合后，使固化性材料的涂膜固化，然后将上述基板剥离的方法

(2)将本发明的模具的成型面按压至涂布在基板上的固化性材料的涂膜，使固化性材料的涂膜固化，然后将上述基板剥离的方法

(3)对本发明的模具的成型面涂布固化性材料，从其上方使涂布有固化性材料的基板密合后，使合在一起的固化性材料的涂膜固化，然后将上述基板剥离的方法

例如，在使用光固化性树脂组合物作为固化性材料的情况下，优选使用400nm波长的光线透射率为90％以上的基板作为上述基板，可以适当地使用由石英、玻璃、树脂制成的基板。需要说明的是，上述波长的光线透射率可如下所述地求出：使用基板(厚度：1mm)作为试验片，使用分光光度计对照射至该试验片的上述波长的光线透射率进行测定。

例如，在使用热固性树脂组合物作为固化性材料的情况下，可以通过实施加热处理而使固化性树脂组合物固化。加热温度例如为60～150℃左右。加热时间例如为0.5～20小时左右。

在上述(1)～(3)的方法中，剥离上述基板而露出的成型品的面为第2面，被保持于本发明的模具的成型面、且反转转印有图案形状的面为第1面。

上述基板可以是具有图案形状部的模具，也可以是平面基板。例如，在本发明的成型品的第2面不具有凹凸形状的情况下，可以使用平面基板。另一方面，在第2面具有凹凸形状的情况下，可以使用具有相对应的凸凹形状的模具作为基板，但优选至少具有平面部。通过使上述基板具有平面部，平面部被转印至第2面，基材或本发明的粘合片粘贴后容易稳定地固定。

上述基板可以由与本发明的模具不同的材料形成，也可以由相同的材料形成。另外，上述基板和本发明的模具的成型面可以具有相同或相对应的图案形状，也可以具有不同的图案形状。

在叠合之前的本发明的模具的成型面及上述基板中的至少一者涂布有固化性材料，但为了防止产生成型品内的空隙(气泡)，优选使用在本发明的模具的成型面涂布有固化性材料的模具。在该情况下，上述基板任选涂布或不涂布固化性材料。

向本发明的模具的成型面和/或上述基板涂布固化性材料可以通过公知或惯用的涂布方法来进行。作为上述涂布，可以列举例如：旋涂、辊涂、喷涂(喷雾)、分配涂布、浸涂、喷墨涂布、气刷涂布(气刷喷雾)、超声波涂布(超声波喷雾)等。

通过上述(1)～(3)的方法，可以得到第1面附着于模具的成型面的成型品。图3示出了成型品的第1面附着于模具的成型面的状态的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图。

成型品2的第1面2A附着于模具1的成型面1A，成型面1A的图案区域11(未图示)与反转转印有图案区域11的图案形状的转印区域21(省略图案形状的图示)以嵌合的状态密合在一起。因此，将成型品2从模具1的成型面1A脱模时，会对形成于转印区域21的图案形状施加负荷，在成型品2的整体产生翘曲，图案形状的位置精度容易变差。

[本发明的第1实施方式的脱模方法]

本发明的第1实施方式的脱模方法的第1a工序是将基材(以下有时也称为“本发明的基材”)粘贴于成型品的上述第2面的整体的工序。图4示出了本发明的第1实施方式的脱模方法的第1a工序的一例。本发明的基材3粘贴于本发明的成型品2的第2面2B的整体。

“基材粘贴于第2面的整体”是指，基材不是仅粘贴于第2面的非转印区域22，而是粘贴于与转印区域21相对应的第2面的整个面。其中，在第2面存在凹部的情况下，该凹部的部分也可以不与基材接触。即，只要存在于第2面上的上述平面部整体与基材粘贴在一起即可。

构成本发明的基材的材质没有特别限定，可以使用纸、树脂、无纺布、金属、玻璃、硅等，为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为树脂。

作为构成本发明的基材的材质的树脂，没有特别限定，可以列举例如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、乙酸纤维素等纤维素衍生物、聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚萘二甲酸亚烷基酯等)、聚碳酸酯、聚酰胺(聚酰胺6、聚酰胺6/6、聚酰胺6/10、聚酰胺6/12等)、聚酯酰胺、聚醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酯等，另外，还可以使用它们的共聚物、共混物、交联物。为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为聚酯树脂、聚烯烃树脂。

本发明的基材的形状没有特别限定，可以是膜状、片状、板状中的任意形状，为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为片状，特别优选为树脂制片。

在本发明的基材为片状的情况下，其面积只要是本发明的成型品的第2面以上的面积即可，没有特别限定，为了在后述的第2a工序中保持基材的端部，优选面积大于本发明的模具的成型面。本发明的基材的面积相对于本发明的模具的成型面的面积(100％)的比例没有特别限定，优选为100～500％，更优选为100～400％。

在本发明的基材为片状的情况下，其厚度没有特别限定，为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为50～300μm，更优选为50～200μm。

本发明的基材的断裂应力没有特别限定，优选为20～200MPa，更优选为25～180MPa。通过使本发明的基材的断裂应力为该范围，容易使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体。即，在本发明的基材的断裂应力低于20MPa时，本发明的基材变得过于柔软，有时难以使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体。另一方面，在本发明的基材的断裂应力高于200MPa时，本发明的基材变得过硬，可能导致脱模本身变得困难。

上述断裂应力是在样品尺寸为15mm×10mm、在拉伸速度200mm/min下测得的值。

在本发明的基材为片状的情况下，为了固定于本发明的成型品的第2面，优选在其一面具有粘合剂层。

作为构成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限定，可以使用丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂(天然橡胶类粘合剂、合成橡胶类粘合剂等)、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、氟类粘合剂等。上述粘合剂可以仅使用1种，也可以使用2种以上。需要说明的是，上述粘合剂可以是乳液类粘合剂、溶剂类粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物类粘合剂、固态粘合剂等中的任意形态的粘合剂。从易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体的观点考虑，优选为丙烯酸类粘合剂等。

上述粘合剂层可以是单层，也可以是由多层形成的层叠体，在由多层形成的情况下，可以是同种粘合剂层的层叠体，也可以是不同种粘合剂层的层叠体。另外，还可以经由中间层、底涂层等而层叠于本发明的基材。

上述粘合剂层可以层叠于本发明的基材的一个面的整体，只要粘合剂层能够密合于成型品的整个第2面，也可以层叠于本发明的基材的一个面的一部分。

上述粘合剂层可以利用脱模片进行了保护，在该情况下，可以在用于本发明的第1实施方式的脱模方法之前去除脱模片。

上述粘合剂层的厚度没有特别限定，从易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体的观点考虑，优选为5～50μm，更优选为5～40μm。

上述粘合剂层的粘合力只要是在将本发明的基材保持于第2面的状态下使成型品从模具的成型面脱模的程度的粘合力即可，没有特别限定，优选为3N/20mm以上，更优选为4N/20mm以上，进一步优选为5N/20mm以上。通过使粘合剂层的粘合力为3N/20mm以上，可以使成型品切实地从模具的成型面脱模，并且易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，易于提高成型品的精度。另一方面，粘合剂层的粘合力的上限值没有特别限定，优选为25N/20mm以下，更优选为24N/20mm以下，进一步优选为23N/20mm以下。粘合剂层的粘合力大于25N/20mm时，在将成型品从模具脱模之后，不容易使基材从成型品的第2面剥离，在将基材剥离时可能导致成型品的精度降低、或剥离后在第2面产生残胶。

上述粘合力是按照JIS-Z-0237、作为对硅晶片的180°剥离粘合力而测得的值。

构成上述粘合剂层的粘合剂可以是非固化型，也可以是固化型。在上述粘合剂为固化型的情况下，可以是热固化型，也可以是光固化型(基于紫外线、电子束等活性能量射线的固化型)。在上述粘合剂为固化型的情况下，在本发明的第1实施方式的脱模方法之后，通过进行加热或光照而使上述粘合剂固化，因此容易将得到的本发明的成型品从基材剥离。

作为本发明的基材，可以没有限制地使用市售的粘合片，可以列举日东电工株式会社、琳得科株式会社、3M公司、古河电工株式会社、Denka Adtex公司等通常销售的粘合带、UV剥离胶带、热剥离胶带等。

本发明的第1实施方式的脱模方法的第1a工序没有特别限定，在本发明的基材为具有粘合剂层的片的情况下，可以通过以使粘合剂层密合于成型品的第2面的整体的方式粘贴来进行。为了使粘合剂层切实地密合于第2面的整体，可以用辊等按压本发明的基材的不具有粘合剂层的一面。

本发明的第1实施方式的脱模方法的第2a工序是通过使基材和模具向着本发明的基材与本发明的模具远离的方向相对移动而将本发明的成型品从模具脱模的工序。通过第2a工序，可以在成型品保持于基材的状态下从模具的成型面脱模。

基材和/或模具的移动只要使两者远离则为相对的移动即可，可以仅使基材移动，也可以仅使模具移动，还可以使两者移动，但为了高效地将成型品脱模，优选将模具固定并使基材向着相对于模具远离的方向移动。

基材和/或模具的移动没有特别限定，可以通过手动操作进行，也可以例如将基材的端部保持于保持构件并使其移动来进行。

图5示出了本发明的第1实施方式的脱模方法的第2a工序的一例。(a)为立体图、(b)为侧视图。进行手动操作或用保持构件保持着基材3的端部的1个部位，如图5(a1)、(b1)所示地，对该端部以向基材3的中心方向倾斜、从而沿倾斜方向远离的方式施加力F，如图5(a2)、(b2)所示地，使基材与模具倾斜地分离，从而将成型品2在保持于基材3的状态下从模具1的成型面脱模。

图6示出了本发明的第1实施方式的脱模方法的第2a工序的另外一例。(a)为立体图、(b)为侧视图。进行手动操作或用保持构件保持着基材3的端部的至少2个以上部位，如图6(a1)、(b1)所示地，对该2个以上部位的端部同时沿垂直方向施加使其远离的力F，如图6(a2)、(b2)所示，使基材与模具水平地远离，从而将成型品2在保持于基材3的状态下从模具1的成型面脱模。

为了在进行脱模时使负荷均匀地分散于成型品整体而提高成型品的精度，优选为图5所示的，使基材的端部沿倾斜方向相对于模具远离，从而将成型品在保持于基材的状态下从模具的成型面脱模的方式。

通过本发明的第1实施方式的脱模方法，可以得到第2面附着于基材的成型品。图7示出了通过本发明的第1实施方式的脱模方法得到的、基材粘贴于第2面的成型品的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为沿X-X’的剖面图。

图7(a)示出了第2面2B附着于基材3的成型品2的立体图。在成型品2的第1面2A露出了转印有图案形状的转印区域21(省略图案形状的图示)。

图7(b)示出了第2面2B附着于基材3的成型品2的俯视图，图7(c)示出了沿X-X’的剖面图。在图7(b)中，在成型品2的第1面2A的转印区域21二维地排列有2个以上光学元件23。通过本发明的第1实施方式的脱模方法，在成型品2从模具1的成型面1A脱模时，负荷均匀地施加于成型品2的整体，因此成型品2的翘曲小，2个以上的光学元件23间的位置精度优异。

本发明的第1实施方式的脱模方法可以在第2a工序之后进一步具有以下的第3a工序。

第3a工序：将上述基材从在第2a工序中得到的上述成型品的第2面剥离

通过上述第3a工序，将基材从成型品的第2面剥离，可以得到例如图2所示的成型品2。

将基材从成型品的第2面剥离的方法没有特别限定，可以通过保持着基材端部的至少1个部位、并使基材和/或成型品向着相对于成型品远离的方向相对地分离移动来进行。使基材和/或成型品相对分离移动没有特别限定，例如，可以与图5、6所示的使基材和/或模具相对地分离移动的方法同样地进行。

如上所述，在上述粘合剂层的粘合剂为固化型的情况下，由于是通过进行加热或光照而使上述粘合剂固化，因此可容易地将本发明的成型品从基材剥离。

另外，在成型品为光学元件阵列的情况下，本发明的第1实施方式的脱模方法还优选为在第2a工序之后进一步具有以下的第3a’工序的方式。

第3a’工序：通过对在第2a工序中得到的成型品(即，光学元件阵列)进行切割，从而将光学元件单片化而得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被基材固定。

图7(b)、(c)示出了光学元件阵列、即成型品2的第2面2B被固定于基材3的状态。由于基材3可以作为切割带而发挥功能，因此，通过对固定于基材3的光学元件阵列、即成型品2进行切割，可以将光学元件23单片化而得到光学构件。

通过沿图7(b)的切断线24对光学元件阵列、即成型品2进行切割，可以将光学元件23单片化。通过切割，得到在单片化而成的光学元件23的周边结合有相当于成型品2的基板的基板部的光学构件。通过本发明的第1实施方式的脱模方法得到的光学元件阵列、即成型品2由于翘曲小，2个以上光学元件23的位置精度高、偏移少，因此可以得到形状一致的多个光学构件。

作为光学元件阵列的单片化方式，没有特别限制，可以采用公知惯用的方式，其中，优选使用高速旋转的切割刀(dicing blade)。

在使用高速旋转的切割刀进行切断的情况下，切割刀的转速例如为10000～50000转/分左右。另外，由于在使用高速旋转的刀等将光学元件阵列切断时会产生摩擦热，因此，从可以抑制因摩擦热导致光学元件变形、光学特性降低的观点考虑，优选一边冷却光学元件阵列，一边进行切断。

使用切割刀将光学元件阵列切断时，优选不切断本发明的基材。在该情况下，单片化而成的光学构件处于第2面固定于基材的状态，通过从基材拾取各光学构件，可以取出光学构件。

[本发明的第2实施方式的脱模方法]

本发明的第1实施方式的脱模方法可优选通过本发明的第2实施方式的脱模方法来进行。

本发明的第2实施方式的脱模方法的第1b工序是将粘合力为3N/20mm以上的粘合片粘贴于成型品的上述第2面的整体的工序。

[粘合片]

在本发明的第2实施方式的脱模方法中，本发明的粘合片的特征在于粘合力为3N/20mm以上。通过使粘合片的粘合力为3N/20mm以上，可以在将本发明的粘合片保持于第2面的状态下切实地使成型品从模具的成型面脱模，并且易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，提高成型品的精度。即，在本发明的粘合片的粘合力小于3N/20mm的情况下，会导致粘合片无法充分粘接于第2面，脱模本身变得困难，或者即使在能够脱模的情况下也容易在开始脱模时对成型品的一部分部位施加很大的负荷，导致成型品的精度变差。从进一步提高成型品的精度的观点考虑，本发明的粘合片的粘合力优选为3N/20mm以上，更优选为4N/20mm以上，进一步优选为5N/20mm以上。

另一方面，本发明的粘合片的粘合力的上限值没有特别限定，优选为25N/20mm以下，更优选为24N/20mm以下，进一步优选为23N/20mm以下。本发明的粘合片的粘合力超过25N/20mm时，在将成型品从模具脱模之后，难以将本发明的粘合片从成型品的第2面剥离，有时在将粘合片剥离时导致成型品的精度降低、或在剥离后在第2面产生残胶。

上述粘合力是按照JIS-Z-0237、作为对硅晶片(silicon mirror wafer)的180°剥离粘合力而测得的值。

图8示出了本发明的粘合片的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为侧视图、(d)为侧视图的放大图。

本发明的粘合片的构成只要是至少一面显示出粘合性的片状物即可，没有特别限定，为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为基材31与位于该基材31的一面的粘合剂层32层叠而成的层叠物。

构成基材31的材质没有特别限定，可以使用纸、树脂、无纺布、金属、玻璃、硅等，为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为树脂。

作为构成基材31的材质的树脂，没有特别限定，可以列举例如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、乙酸纤维素等纤维素衍生物、聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚萘二甲酸亚烷基酯等)、聚碳酸酯、聚酰胺(聚酰胺6、聚酰胺6/6、聚酰胺6/10、聚酰胺6/12等)、聚酯酰胺、聚醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酯等，另外，还可以使用它们的共聚物、共混物、交联物。为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为聚酯树脂、聚烯烃树脂。

基材31的厚度没有特别限定，为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为50～300μm，更优选为50～200μm。

基材31的断裂应力没有特别限定，优选为20～200MPa，更优选为25～180MPa。通过使基材31的断裂应力为该范围，易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体。即，在基材31的断裂应力小于20MPa时，本发明的粘合片变得过于柔软，有时难以使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体。另一方面，在基材31的断裂应力大于200MPa时，本发明的粘合片变得过硬，有时脱模本身变得困难。

上述断裂应力是在样品尺寸为15mm×10mm、拉伸速度200mm/min的条件下测得的值。

作为构成粘合剂层32的粘合剂，没有特别限定，可以使用丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂(天然橡胶类粘合剂、合成橡胶类粘合剂等)、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、氟类粘合剂等。上述粘合剂可以仅使用1种，也可以使用2种以上。需要说明的是，上述粘合剂可以是乳液类粘合剂、溶剂类粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物类粘合剂、固态粘合剂等中的任意形态的粘合剂。从易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体的观点考虑，优选为丙烯酸类粘合剂等。

粘合剂层32可以是单层，也可以是由多层形成的层叠体，在由多层形成的情况下，可以是同种粘合剂层的层叠体，也可以是不同种粘合剂层的层叠体。另外，还可以经由中间层、底涂层等而层叠于本发明的基材31。

粘合剂层32可以层叠于本发明的基材31的一个面的整体，在能够在成型品的第2面整体密合粘合剂层32的情况下，也可以层叠于本发明的基材31的一个面的一部分。

粘合剂层32可以用脱模片保护，在该情况下，可以在用于本发明的第2实施方式的脱模方法之前去除脱模片。

粘合剂层32的厚度没有特别限定，从易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体的观点考虑，优选为5～50μm，更优选为5～40μm。

粘合剂层32的粘合力只要是在将本发明的基材保持于第2面的状态下使成型品从模具的成型面脱模的程度的粘合力即可，没有特别限定，从可以使成型品切实地从模具的成型面脱模、并且易于使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体而提高成型品的精度的观点考虑，优选调整为与上述的本发明的粘合片的粘合力相同程度的范围。

上述构成粘合剂层32的粘合剂可以是非固化型，也可以是固化型。在上述粘合剂为固化型的情况下，可以是热固化型，也可以是光固化型(基于紫外线、电子束等活性能量射线的固化型)。在上述粘合剂为固化型的情况下，在本发明的第2实施方式的脱模方法之后，通过进行加热或光照而使上述粘合剂固化，因此容易将得到的本发明的成型品从本发明的粘合片剥离。

图9示出了本发明的第2实施方式的脱模方法的第1b工序的一例。本发明的粘合片3’粘贴于本发明的成型品2的第2面2B的整体。

“粘合片粘贴于第2面的整体”是指，本发明的粘合片不是仅粘贴于第2面的非转印区域22，而是粘贴于与转印区域21相对应的第2面的整个面。其中，在第2面存在凹部的情况下，该凹部的部分也可以不与粘合片接触。即，只要存在于第2面上的上述平面部整体与本发明的粘合片粘贴在一起即可。

本发明的粘合片的面积只要是本发明的成型品的第2面以上的面积即可，没有特别限定，为了在后述的第2工序中保持粘合片的端部，优选面积大于本发明的模具的成型面。本发明的粘合片的面积相对于本发明的模具的成型面的面积(100％)的比例没有特别限定，优选为100～500％，更优选为100～400％。

本发明的粘合片的厚度(基材31和粘合剂层32的总厚度)没有特别限定，为了使进行脱模时的负荷均匀地分散于成型品整体，优选为55～350μm，更优选为55～240μm。

作为本发明的粘合片，可以没有限制地使用市售的粘合片，可以列举例如日东电工株式会社、琳得科株式会社、3M公司、古河电工株式会社、Denka Adtex公司等通常销售的粘合带、UV剥离胶带、热剥离胶带等。

本发明的第2实施方式的脱模方法的第1b工序没有特别限定，可以通过以密合于成型品的第2面的整体的方式粘贴本发明的粘合片来进行。为了将本发明的粘合片切实地密合于第2面的整体，可以用辊等按压本发明的粘合片的未与第2面粘贴在一起的一面。

本发明的第2实施方式的脱模方法的第2b工序是通过使粘合片和模具向着使本发明的粘合片与本发明的模具远离的方向相对移动而将本发明的成型品从模具脱模的工序。通过第2b工序，可以在成型品保持于粘合片的状态下从模具的成型面脱模。

粘合片和/或模具的移动只要使两者远离则为相对的移动即可，可以仅使粘合片移动，也可以仅使模具移动，还可以使两者移动，为了有效地将成型品脱模，优选将模具固定而使粘合片向着相对于模具远离的方向移动。

粘合片和/或模具的移动没有特别限定，可以通过手动操作进行，也可以例如将粘合片的端部保持于保持构件并使其移动来进行。

图10示出了本发明的第2实施方式的脱模方法的第2b工序的一例。(a)为立体图、(b)为侧视图。进行手动操作或用保持构件保持着粘合片3’的端部的1个部位，如图10(a1)、(b1)所示地，对该端部以向粘合片3’的中心方向倾斜、从而沿倾斜方向远离的方式施加力F，如图10(a2)、(b2)所示地，使粘合片与模具倾斜地分离，从而将成型品2在保持于粘合片3’的状态下从模具1的成型面脱模。

图11示出了本发明的第2实施方式的脱模方法的第2b工序的另外一例。(a)为立体图、(b)为侧视图。进行手动操作或用保持构件保持着粘合片3’的端部的至少2个以上部位，如图11(a1)、(b1)所示地，对该2个以上部位的端部同时沿垂直方向施加使其远离的力F，如图11(a2)、(b2)所示，使粘合片与模具水平地远离，从而将成型品2在保持于粘合片3’的状态下从模具1的成型面脱模。

为了在进行脱模时使负荷均匀地分散于成型品整体而提高成型品的精度，优选为如图10所示的，使本发明的粘合片的端部沿倾斜方向相对于模具远离，从而将成型品在保持于粘合片的状态下从模具的成型面脱模的方式。

通过本发明的第2实施方式的脱模方法，可以得到第2面附着于本发明的粘合片的成型品。图12示出了通过本发明的第2实施方式的脱模方法得到的、粘合片粘贴于第2面的成型品的一例的示意图。(a)为立体图、(b)为俯视图、(c)为沿X-X’的剖面图。

图12(a)示出了第2面2B附着于粘合片3’的成型品2的立体图。在成型品2的第1面2A露出了转印有图案形状的转印区域21(省略图案形状的图示)。

图12(b)示出了第2面2B附着于粘合片3’的成型品2的俯视图，图12(c)示出了沿X-X’的剖面图。在图12(b)中，成型品2的第1面2A的转印区域21二维地排列有2个以上光学元件23。通过本发明的第2实施方式的脱模方法，在成型品2从模具1的成型面1A脱模时，负荷均匀地施加于成型品2的整体，因此成型品2的翘曲小，2个以上的光学元件23间的位置精度优异。

本发明的第2实施方式的脱模方法可以在第2b工序之后进一步具有以下的第3b工序。

第3b工序：将上述粘合片从在第2b工序中得到的上述成型品的第2面剥离

通过上述第3b工序，将粘合片从成型品的第2面剥离，例如，可以得到如图2所示的成型品2。

将粘合片从成型品的第2面剥离的方法没有特别限定，可以通过保持粘合片的端部的至少1个部位、并使粘合片和/或成型品向着相对于成型品远离的方向相对地分离移动来进行。使粘合片和/或成型品相对分离移动没有特别限定，例如，可以与图10、11所示的将粘合片和/或模具相对地分离移动的方法同样地进行。

如上所述，在本发明的粘合片的粘合剂层32的粘合剂为固化型的情况下，由于是通通过进行加热或光照而使上述粘合剂固化，因此可容易地将本发明的成型品从粘合片剥离。

另外，在成型品为光学元件阵列的情况下，本发明的第2实施方式的脱模方法还优选为在第2b工序之后进一步具有以下的第3b’工序的方式。

第3b’工序：通过对在第2b工序中得到的成型品(即，光学元件阵列)进行切割，从而将光学元件单片化，得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被粘合片固定。

图12(b)、(c)示出了光学元件阵列、即成型品2的第2面2B被固定于粘合片3’的状态。由于粘合片3’可以作为切割带而发挥功能，因此，通过对固定于粘合片3’的光学元件阵列、即成型品2进行切割，可以将光学元件23单片化而得到光学构件。

通过沿图12(b)的切断线24对光学元件阵列、即成型品2进行切割，可以将光学元件23单片化。通过切割，可得到在单片化而成的光学元件23的周边结合有相当于成型品2的基板的基板部的光学构件。通过本发明的第2实施方式的脱模方法得到的光学元件阵列、即成型品2由于翘曲小，2个以上光学元件23的位置精度高、偏移少，因此可以得到形状一致的多个光学构件。

作为光学元件阵列的单片化方式，没有特别限制，可以采用公知惯用的方式，其中，优选使用高速旋转的切割刀。使用高速旋转的切割刀进行切断的方法可以与上述同样地进行。

在使用切割刀切断光学元件阵列时，优选不切断本发明的粘合片。在该情况下，单片化而成的光学构件处于第2面固定于粘合片的状态，通过从粘合片拾取各光学构件，可以取出光学构件。

[本发明的脱模装置]

本发明的第1实施方式的脱模方法可以由本发明的第3实施方式的脱模装置实施。本发明的第2实施方式的脱模方法可以由本发明的第4实施方式的脱模装置实施。以下，参照图13及图14对本发明的第3实施方式及第4实施方式的脱模装置100进行说明。图13是示出本发明的第3实施方式及第4实施方式的脱模装置100的框图。

如图13所示，本发明的第3实施方式及第4实施方式的脱模装置100具备粘贴部(粘贴机构)101及移动部(移动机构)102，控制部110具备粘贴控制部(粘贴控制机构)111及移动控制部(移动控制机构)112。

在本发明的第3实施方式的脱模装置100中，粘贴部101将基材粘贴于附着在模具的成型面的成型品的第2面。移动部102使基材和/或模具向着远离方向相对移动。移动部102可以仅使基材移动，也可以仅使模具移动，还可以使基材及模具两者移动，优选仅使基材移动。控制部110控制粘贴部101及移动部102，实施本发明的第1实施方式的脱模方法。

另外，在本发明的第4实施方式的脱模装置100中，粘贴部101将本发明的粘合片粘贴于附着在模具的成型面的成型品的第2面。移动部102使粘合片和/或模具向着远离方向相对移动。移动部102可以仅使粘合片移动，也可以仅使模具移动，还可以使粘合片及模具两者移动，优选仅使粘合片移动。控制部110控制粘贴部101及移动部102，实施本发明的第2实施方式的脱模方法。

接下来，参照图14对控制部110的各部的处理进行说明。图14是示出本发明的第3实施方式及第4实施方式的脱模方法的流程的流程图。

在本发明的第3实施方式的脱模装置100中，粘贴控制部111控制粘贴部101，使其实施在第2面进行基材的粘贴的第1a工序。粘贴部101按照来自粘贴控制部111的控制将基材粘贴于成型品的第2面的整体(S1：第1工序)。另外，在本发明的第4实施方式的脱模装置100中，粘贴控制部111控制粘贴部101，使其实施在第2面进行本发明的粘合片的粘贴的第1b工序。粘贴部101按照来自粘贴控制部111的控制将本发明的粘合片粘贴于成型品的第2面的整体(S1：第1工序)。在本发明的第3实施方式及第4实施方式的脱模装置100中，粘贴部101及粘贴控制部111可以直接使用市售的粘合片的粘贴装置及其控制部等，不需要另行构建高精度的控制系统。

在本发明的第3实施方式的脱模装置100中，在第1a工序之后，移动控制部112控制移动部102，使其实施使基材和模具向着基材和/或模具远离的方向相对移动的第2a工序。移动部102按照来自移动控制部112的控制使基材和/或模具相对地分离移动(S2：第2工序)。移动控制部112优选通过移动部102所具有的保持构件(例如，机械手)保持基材的端部，并且进行调整，使得如图5或6所示对基材端部施加力F。另外，在本发明的第4实施方式的脱模装置100中，在第1b工序之后，移动控制部112控制移动部102，使其实施使粘合片和模具向着粘合片和/或模具远离的方向相对移动的第2b工序。移动部102按照来自移动控制部112的控制使粘合片和/或模具相对地分离移动(S2：第2工序)。移动控制部112优选通过移动部102所具有的保持构件(例如，机械手)保持粘合片的端部，并且进行调整，使得如图10或11所示对粘合片的端部施加力F。在本发明的第3实施方式及第4实施方式的脱模装置100中，移动部102及移动控制部112可以直接使用市售的机械手、机械臂及其控制部等，不需要另行构建高精度的控制系统。

本发明的第3实施方式的脱模装置可以根据需要具有用于实施第3a工序的第2移动部及第2移动控制部。另外，本发明的第4实施方式的脱模装置可以根据需要具有用于实施第3b工序的第2移动部及第2移动控制部。第2移动部及第2移动控制部可以使用与移动部102及移动控制部112相同的市售的机械手、机械臂及其控制部等。

本发明的第3实施方式的脱模装置可以根据需要具有用于实施第3a’工序的切割部及切割控制部。另外，本发明的脱模装置可以根据需要具有用于实施第3’工序的切割部及切割控制部。切割部及切割控制部可以使用市售的切割装置及其控制部等。

本发明并不限定于上述的各实施方式，可以在权利要求所示的范围进行各种变更，将不同的实施方式各自公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。

实施例

针对本发明的典型的实施方式示出了实施例及比较例，但本发明并不限定于此，其仅是示例。

需要说明的是，实施例中使用的粘合片的粘合力按照JIS-Z-0237，作为对硅晶片的180°剥离粘合力而进行了测定。

制造例1

准备了图15所示的直径150mm×高度3mm的有机硅树脂制模具(下模4)。(a)为俯视图、(b)为沿A-A’的剖面图。如图15(a)所示，在下模4的成型面排列有多个凹部41。

将下模4的成型面用氟类脱模剂(OPTOOL HD-1100、大金工业株式会社制造)进行了浸涂处理后，滴加10g的环氧树脂(CELVENUS106、株式会社大赛璐制造)，将相同大小的表面用氟类脱模剂进行了脱模处理的有机硅树脂板(上模5、平板基板)合模、使得厚度达到约0.5mm(参照图16(a))，以100mW/cm²×30秒进行了UV照射。去除上模5，作为环氧树脂的固化物，以附着于下模4的成型面的状态得到了在与下模4的凹部41相对应的位置分别形成了凸部61的树脂片6(参照图16(b))。

实施例1

由制造例1中得到的树脂片6附着于下模4的成型面的状态，在树脂片6的去除上模5而形成的面的整体粘贴粘合片(SRL-0759、琳得科株式会社制造)，按照图5所示的要点沿倾斜方向对粘合片的端部施加力F进行拉伸，将树脂片6从下模4脱模。

比较例1

图17示出了表示比较例1的脱模方法的说明图。(a)为俯视图、(b)为Y-Y’的剖面图。

由制造例1中得到的树脂片6附着于下模4的成型面的状态，按照图17(a)所示的要点，在外周的任意1点于下模4与树脂片6之间插入金属制的前端平坦的刮刀7，按照图17(b1)所示的要点，利用刮刀7使用该原理施加力F，如图17(b2)所示地将树脂片6从下模4的成型面脱模。

比较例2

图18示出了表示比较例2的脱模方法的说明图。(a)为俯视图、(b)为I-I’、II-II’、III-III’的剖面图。

由制造例1中得到的树脂片6附着于下模4的成型面的状态，按照图18(a)所示的要点，在树脂片6的外周的任意6点粘贴纵30mm×横10mm的粘合带8，按照图18(b1)所示的要点，在6点同时施加力F将粘合带8的端部提起，如图18(b2)所示，将树脂片6从下模4的成型面脱模。

＜评价＞

对于实施例及比较例中得到的树脂片实施了下述的评价试验。

使用表面形状测定系统(Dyvoce、神津精机株式会社制造)测定了脱模后的树脂片的翘曲，使用CNC图像测定系统(NEXIV-VMR-3030、尼康株式会社制造)测定了位置精度。

翘曲是测定树脂片6面内的高度，并根据[(峰顶)－(底部)](μm)而求出的。

对于位置精度，以树脂片6的中心位置为基准，根据各凸部61相对于下模4的对应凹部41的位置沿X方向Y方向偏移了多少而进行了评价。具体而言，作为测定点，对于与相对于基准点42的凹部41离开约50mm的A～D的凹部41相对应的4个凸部61测定了各X、Y的坐标，并根据相对于凹部41偏移的大小(mm)进行了评价。凸部61的测定点设为了高度0.2mm、直径1mm的半球形的顶点位置。将结果示于表1。

[表1]

实施例2

由制造例1中得到的树脂片6附着于下模4的成型面的状态，在树脂片6的去除上模5而形成的面的整体粘贴粘合力为17N/20mm的粘合片(ADWILL D-210、琳得科株式会社制造、基材：聚邻苯二甲酸乙二醇酯制、粘合剂层：丙烯酸类粘合剂)，按照图10所示的要点沿倾斜方向对粘合片的端部施加力F进行拉伸，将树脂片6从下模4脱模。通过上述的方法评价脱模后的树脂片的位置精度。将结果示于表2。

实施例3

除了使用了粘合力为3.4N/20mm的粘合片(UC3044M-110B、古河电工株式会社制造、基材：聚烯烃制、粘合剂层：丙烯酸类粘合剂)以外，与实施例2同样地将树脂片6从下模4脱模。通过上述的方法评价了脱模后的树脂片的位置精度。将结果示于表2。

[表2]

将上述说明的本发明的变形记载于以下。

[1]一种成型品的脱模方法，其是将成型品从模具脱模的方法，所述成型品是使供给于上述模具的成型面的固化性材料固化而形成的、具有转印了上述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面的成型品，其中，该脱模方法包括以下工序：

第1a工序：在上述成型品的上述第2面的整体粘贴基材；

第2a工序：通过使上述基材和上述模具向着上述基材与上述模具远离的方向相对移动，将上述成型品从上述模具脱模。

[2]根据上述[1]所述的方法，其中，上述成型品是2个以上的光学元件在上述第1面上二维地排列、且具有将这些光学元件相互连接的基板部的阵列。

[3]根据上述[1]或[2]所述的方法，其中，在上述第2面上至少存在待粘贴上述基材的平面部。

[4]根据上述[3]所述的方法，其中，上述平面部的面积相对于第2面的整体面积(100％)的比例为15％以上(优选为25％以上、更优选为35％以上)。

[5]根据上述[3]或[4]所述的方法，其中，上述第2面不具有相对于上述平面部的凸部。

[6]根据上述[3]～[5]中任一项所述的方法，其中，上述第2面具有相对于上述平面部的凹部。

[7]根据上述[6]所述的方法，其中，上述凹部的面积相对于第2面2B的整体面积(100％)的比例为85％以下(优选为75％以下、更优选为65％以下)。

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的方法，其中，上述基材为树脂制片。

[9]根据上述[8]所述的方法，其中，上述树脂制片的厚度为50～300μm(优选为50～200μm)。

[10]根据上述[8]或[9]所述的方法，其中，上述树脂制片在一面具有粘合剂层。

[11]根据上述[10]所述的方法，其中，上述粘合剂层的厚度为5～50μm(优选为5～40μm)。

[12]根据上述[10]或[11]所述的方法，其中，上述粘合剂层的粘合力为3N/20mm以上(优选为4N/20mm以上、更优选为5N/20mm以上)。

[13]根据上述[11]或[12]所述的方法，其中，上述粘合剂层的粘合力为25N/20mm以下(优选为24N/20mm以下、更优选为23N/20mm以下)。

[14]根据上述[10]～[13]中任一项所述的方法，其中，上述粘合剂为固化型。

[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的方法，其中，上述基材的断裂应力为20～200MPa(优选为25～180MPa)。

[16]根据上述[1]～[15]中任一项所述的方法，其中，在上述第2a工序中，上述基材的端部以向基材的中心方向倾斜的方式沿倾斜方向从上述模具远离。

[17]根据上述[1]～[15]中任一项所述的方法，其中，在上述第2a工序中，保持着上述基材的端部的至少2个以上部位同时沿相对于上述基材垂直的方向从上述模具远离。

[18]根据上述[1]～[17]中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3a工序：将上述基材从在第2a工序中得到的上述成型品的第2面剥离。

[19]根据上述[1]～[17]中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3a’工序：通过对在第2a工序中得到的成型品进行切割，将光学元件单片化而得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被上述基材固定。

[20]根据上述[2]～[19]中任一项所述的方法，其中，上述光学元件为晶片级透镜。

[21]一种成型品的脱模方法，其是将成型品从模具脱模的方法，所述成型品是使供给于上述模具的成型面的固化性材料固化而形成的、具有转印了上述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面的成型品，其中，该脱模方法包括以下工序：

第1b工序：在上述成型品的上述第2面的整体粘贴粘合力为3N/20mm以上的粘合片；

第2b工序：通过使上述粘合片和上述模具向着上述粘合片与上述模具远离的方向相对移动，使上述成型品从上述模具脱模。

[22]根据上述[21]所述的方法，其中，上述成型品是2个以上的光学元件在上述第1面上二维地排列、且具有将这些光学元件相互连接的基板部的阵列。

[23]根据上述[21]或[22]所述的方法，其中，在上述第2面上至少存在待粘贴上述粘合片的平面部。

[24]根据上述[21]所述的方法，其中，上述平面部的面积相对于第2面的整体面积(100％)的比例为15％以上(优选为25％以上、更优选为35％以上)。

[25]根据上述[23]或[24]所述的方法，其中，上述第2面不具有相对于上述平面部的凸部。

[26]根据上述[23]～[25]中任一项所述的方法，其中，上述第2面具有相对于上述平面部的凹部。

[27]根据上述[26]所述的方法，其中，上述凹部的面积相对于第2面2B的整体面积(100％)的比例为85％以下(优选为75％以下、更优选为65％以下)。

[28]根据上述[21]～[27]中任一项所述的方法，其中，上述粘合片的粘合力为3N/20mm以上(优选为4N/20mm以上、更优选为5N/20mm以上)。

[29]根据上述[21]～[28]中任一项所述的方法，其中，上述粘合片的粘合力为25N/20mm以下(优选为24N/20mm以下、更优选为23N/20mm以下)。

[30]根据上述[21]～[29]中任一项所述的方法，其中，上述粘合片是基材和位于上述基材的一面的粘合剂层层叠而成的层叠物。

[31]根据上述[31]所述的方法，其中，上述基材的厚度为50～300μm(优选为50～200μm)。

[32]根据上述[30]或[31]所述的方法，其中，上述基材的断裂应力为20～200MPa(优选为25～180MPa)。

[33]根据上述[30]～[32]中任一项所述的方法，其中，上述粘合剂层32的厚度为5～50μm(优选为5～40μm)。

[34]根据上述[30]～[33]中任一项所述的方法，其中，上述粘合剂为固化型。

[35]根据上述[21]～[34]中任一项所述的方法，其中，粘合片的厚度为55～350μm(优选为55～240μm)。

[36]根据上述[21]～[35]中任一项所述的方法，其中，在上述第2b工序中，上述粘合片的端部以向粘合片的中心方向倾斜的方式沿倾斜方向从上述模具远离。

[37]根据上述[21]～[35]中任一项所述的方法，其中，在上述第2b工序中，保持着上述粘合片的端部的至少2个以上部位同时沿相对于上述粘合片垂直的方向从上述模具远离。

[38]根据上述[21]～[37]中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3b工序：将上述粘合片从在第2b工序中得到的上述成型品的第2面剥离。

[39]根据上述[21]～[38]中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3b’工序：通过对在第2b工序中得到的成型品进行切割，将光学元件单片化而得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被上述粘合片固定。

[40]根据上述[22]～[39]中任一项所述的方法，其中，上述光学元件为晶片级透镜。

[41]根据上述[1]～[40]中任一项所述的方法，其中，上述固化性材料为固化性环氧树脂组合物。

[42]根据上述[1]～[41]中任一项所述的方法，其中，构成上述模具的材质为选自树脂、金属及玻璃中的至少1种(优选为树脂、更优选为有机硅树脂)。

[43]根据上述[1]～[43]中任一项所述的方法，其中，上述模具的成型面的图案区域的至少一部分经脱模剂进行了处理。

[44]一种脱模装置，其是将成型品从模具脱模的装置，所述成型品是使供给于上述模具的成型面的固化性材料固化而形成的、具有转印了上述成型面的图案的第1面和其背面侧的第2面的成型品，其中，所述脱模装置包含：

在上述第2面进行基材的粘贴的粘贴机构、

使上述基材和上述模具相对移动的移动机构、

控制上述粘贴机构以在上述成型品的第2面的整体粘贴上述基材的粘贴控制机构、以及

控制上述移动机构以使上述基材和上述模具向着上述基材与上述模具远离的方向相对移动的移动控制机构。

[45]一种脱模装置，其是将成型品从模具脱模的装置，所述成型品是使供给于上述模具的成型面的固化性材料固化而形成的、具有转印了上述成型面的图案的第1面和其背面侧的第2面的成型品，其中，所述脱模装置包含：

在上述第2面进行粘合片的粘贴的粘贴机构、

使上述基材和上述模具相对移动的移动机构、

控制上述粘贴机构以在上述成型品的第2面的整体粘贴上述粘合片的粘贴控制机构、以及

控制上述移动机构以使上述粘合片和上述模具向着上述粘合片与上述模具远离的方向相对移动的移动控制机构。

工业实用性

本发明的脱模方法及脱模装置可以适宜用于透镜、棱镜、LED、有机EL元件、半导体激光器、晶体管、太阳能电池、CCD图像传感器、光波导、光纤、替代玻璃(例如，显示器用基板、硬盘基板、偏振膜)、光学衍射元件等各种光学构件的制造领域及制造装置。

Claims (20)

1.一种成型品的脱模方法，其是将成型品从模具脱模的方法，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面，

其中，该脱模方法包括以下工序：

第1a工序：在所述成型品的所述第2面的整体粘贴基材；

第2a工序：通过使所述基材和所述模具向着所述基材与所述模具远离的方向相对移动，将所述成型品从所述模具脱模。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述成型品是2个以上的光学元件在所述第1面上二维地排列、且具有将这些光学元件相互连接的基板部的阵列。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述第2面上至少存在待粘贴所述基材的平面部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其中，所述基材为树脂制片。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述树脂制片在一面具有粘合剂层。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3a工序：将所述基材从在第2a工序中得到的所述成型品的第2面剥离。

7.根据权利要求2～5中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3a’工序：通过对在第2a工序中得到的成型品进行切割，将光学元件单片化而得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被所述基材固定。

8.根据权利要求2～7中任一项所述的方法，其中，所述光学元件为晶片级透镜。

9.根据权利要求1所述的成型品的脱模方法，其是将成型品从模具脱模的方法，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案形状的第1面和其背面侧的第2面，

其中，该脱模方法包括以下工序：

第1b工序：在所述成型品的所述第2面的整体粘贴粘合力为3N/20mm以上的粘合片；

第2b工序：通过使所述粘合片和所述模具向着所述粘合片与所述模具远离的方向相对移动，将所述成型品从所述模具脱模。

10.根据权利要求9所述的成型品的脱模方法，其中，所述成型品是2个以上的光学元件在所述第1面上二维地排列、且具有将这些光学元件相互连接的基板部的阵列。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，在所述第2面上至少存在待粘贴所述粘合片的平面部。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的方法，其中，所述粘合片是基材和位于所述基材的一面的粘合剂层层叠而成的层叠物。

13.根据权利要求9～12中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3b工序：将所述粘合片从在第2b工序中得到的所述成型品的第2面剥离。

14.根据权利要求10～12中任一项所述的方法，其还包括以下工序：

第3b’工序：通过对在第2b工序中得到的成型品进行切割，将光学元件单片化而得到光学构件，所述成型品在第1面具有二维地排列的多个光学元件、且第2面被所述粘合片固定。

15.根据权利要求10～14中任一项所述的方法，其中，所述光学元件为晶片级透镜。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的方法，其中，所述固化性材料为固化性环氧树脂组合物。

17.根据权利要求1～16中任一项所述的方法，其中，构成所述模具的材质为选自树脂、金属及玻璃中的至少1种。

18.根据权利要求1～17中任一项所述的方法，其中，所述模具的成型面的图案区域的至少一部分经脱模剂进行了处理。

19.一种脱模装置，其是将成型品从模具脱模的装置，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案的第1面和其背面侧的第2面，

其中，该脱模装置包含：

在所述第2面进行基材的粘贴的粘贴机构；

使所述基材和所述模具相对移动的移动机构；

控制所述粘贴机构以在所述成型品的第2面的整体粘贴所述基材的粘贴控制机构；以及

控制所述移动机构以使所述基材和所述模具向着所述基材与所述模具远离的方向相对移动的移动控制机构。

20.根据权利要求19所述的脱模装置，其是将成型品从模具脱模的装置，所述成型品是使供给于所述模具的成型面的固化性材料固化而形成的，其具有转印了所述成型面的图案的第1面和其背面侧的第2面，

其中，该脱模装置包含：

在所述第2面进行粘合片的粘贴的粘贴机构；

使所述粘合片和所述模具相对移动的移动机构；

控制所述粘贴机构以在所述成型品的第2面的整体粘贴所述粘合片的粘贴控制机构；以及

控制所述移动机构以使所述粘合片和所述模具向着所述粘合片与所述模具远离的方向相对移动的移动控制机构。

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