CN111816461B - 平面电容的覆合装置及覆合方法 - Google Patents

平面电容的覆合装置及覆合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111816461B
CN111816461B CN202010485642.0A CN202010485642A CN111816461B CN 111816461 B CN111816461 B CN 111816461B CN 202010485642 A CN202010485642 A CN 202010485642A CN 111816461 B CN111816461 B CN 111816461B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal foil
dielectric layer
laminating
roller
planar capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010485642.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111816461A (zh
Inventor
李峰
卢星华
陶玉红
杨柳
周智勇
李雪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fengyong Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Fengyong Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fengyong Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Fengyong Technology Co ltd
Priority to CN202010485642.0A priority Critical patent/CN111816461B/zh
Publication of CN111816461A publication Critical patent/CN111816461A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111816461B publication Critical patent/CN111816461B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明公开了一种平面电容的覆合装置及覆合方法，所述覆合装置包括机架，机架包括覆合辊、胶辊、预热单元、第一传输辊以及第二传输辊，覆合辊和胶辊贴合设置，第一传输辊用于传输表面涂覆有介质层的第一金属箔材，第二传输辊用于传输第二金属箔材，预热单元用于对第二金属箔材进行预热，涂覆有介质层的第一金属箔材和预热后的第二金属箔材在覆合辊和胶辊的贴合处进行覆合处理并得到平面电容。通过对第二金属箔材进入高温覆合前提前进行软化，使得覆合处理后的平面电容表面更加平整，避免覆合不良形成的褶皱、鳞纹等现象，降低因覆合不良导致的介质层形变，降低介质层内部的应力，充分的保证介质层的性能。

Description

平面电容的覆合装置及覆合方法
技术领域
本发明涉及电容加工的技术领域，特别是涉及一种平面电容的覆合装置及覆合方法。
背景技术
现有技术中，对于平面电容的覆合工艺，利用覆合装置的温度及压力，对涂有介质层的箔材与无介质层的箔材进行覆合成型，所以现有的覆合装置能够基本完成平面电容的覆合，但是在此种常规覆合装置中，在覆合过程会无规律偶发性地出现覆合不良问题，覆合后平面电容的表观鳞纹、褶皱、内部介质层因覆合不良被破坏等问题，从而影响涂布介质层的性能。如图1所示，现有技术中所得平面电容的第二金属箔材的形貌表面褶皱隆起不平整，而且在覆合得到平面电容的工艺时，覆合空间环境在温度达到了35℃，导致人员操作环境恶劣，不利于大工业化生产。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种平面电容的覆合装置及覆合方法，以解决现有技术中平面电容在覆合过程中会无规律地出现覆合不良的问题。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
本发明提供一种平面电容的覆合装置，所述平面电容包括第一金属箔材、第二金属箔材以及设于所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的介质层，所述覆合装置包括机架，所述机架包括覆合辊、胶辊、预热单元、第一传输辊以及第二传输辊，所述覆合辊和所述胶辊贴合设置，所述第一传输辊用于传输表面涂覆有所述介质层的所述第一金属箔材，所述第二传输辊用于传输所述第二金属箔材，所述预热单元用于对所述第二金属箔材进行预热，涂覆有所述介质层的所述第一金属箔材和预热后的所述第二金属箔材在所述覆合辊和所述胶辊的贴合处进行覆合处理并得到所述平面电容。
进一步地，所述预热单元对所述第二金属箔材的预热温度为70～120℃。
进一步地，所述预热单元和所述第二金属箔材之间的距离为200～300mm。
进一步地，表面涂覆有所述介质层的所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的夹角为60～100°。
进一步地，所述覆合辊的数量为两个，两个所述覆合辊分别设于所述胶辊的上下两侧并均与所述胶辊相贴合。
进一步地，所述第一传输辊和所述第二传输辊传输的速度为2.5～8m/min，所述覆合辊与所述胶辊表面的线速度为2.5～8m/min。
本发明还提供一种平面电容的覆合方法，所述覆合方法应用于如上所述的平面电容的覆合装置，所述覆合方法包括：
制作用于形成所述介质层的介质层浆料；
将所述介质层浆料涂布在所述第一金属箔材的表面上，对所述介质层浆料进行干燥处理，使所述第一金属箔材的表面上形成所述介质层；
对所述第二金属箔材进行预热软化；
将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与预热软化后的所述第二金属箔材进行覆合，所述第一金属箔材附着有所述介质层的表面朝向所述第二金属箔材并进行覆合，得到所述平面电容。
进一步地，将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与预热软化后的所述第二金属箔材进行覆合的方法包括：
在预设温度和预设压力下使附着有所述介质层的第一金属箔材与所述第二金属箔材进行压合，得到具有高剥离力的平面电容；
所述预设温度为100～150℃，所述预设压力为3～6kg/cm2。
进一步地，所述介质层浆料的组成成分包括环氧树脂、无机填料、助剂和溶剂中的至少一种，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种；所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种；所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。
进一步地，制作所述介质层浆料的方法包括：
将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌15min～35min，得到所述介质层浆料的混合液；
将无机填料搅拌分散于第二溶剂中，得到所述介质层浆料的悬浮液，将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中；
再加入助剂并搅拌混合均匀，得到所述介质层浆料的混合物，将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm的转速球磨5h～15h，得到所述介质层浆料。
本发明有益效果在于：所述覆合装置包括机架，机架包括覆合辊、胶辊、预热单元、第一传输辊以及第二传输辊，覆合辊和胶辊贴合设置，第一传输辊用于传输表面涂覆有介质层的第一金属箔材，第二传输辊用于传输第二金属箔材，预热单元用于对第二金属箔材进行预热，涂覆有介质层的第一金属箔材和预热后的第二金属箔材在覆合辊和胶辊的贴合处进行覆合处理并得到平面电容。通过对第二金属箔材进入高温覆合前提前进行软化，避免第二金属箔材在低温较硬状态下进入到高温的覆合单元与高温辊(胶辊和覆合辊)接触，使得覆合处理后的平面电容表面更加平整，避免覆合不良形成的褶皱、鳞纹等现象，降低因覆合不良导致的介质层形变，降低介质层内部的应力，充分的保证介质层的性能。
附图说明
图1是现有技术中平面电容的结构示意图
图2是本发明中平面电容的覆合装置的结构示意图；
图3是本发明中平面电容的结构示意图；
图4是本发明中平面电容覆合方法的流程框图。
图中：平面电容10、第一金属箔材11、第二金属箔材12、介质层13、机架20、覆合辊21、胶辊22、预热单元23、第一传输辊24、第二传输辊25。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的平面电容的覆合装置及覆合方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
[实施例一]
如图2至图3所示，本发明实施例一提供的一种平面电容的覆合装置，平面电容10包括第一金属箔材11、第二金属箔材12以及设于第一金属箔材11和第二金属箔材12之间的介质层13。
如图2所示，覆合装置包括机架20，机架20包括覆合辊21、胶辊22、预热单元23、第一传输辊24以及第二传输辊25，覆合辊21和胶辊22贴合设置并组成覆合单元。第一传输辊24用于传输表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11，第二传输辊25用于传输第二金属箔材12，预热单元23用于对第二金属箔材12进行预热，涂覆有介质层13的第一金属箔材11和预热后的第二金属箔材12在覆合辊21和胶辊22的贴合处进行覆合处理并得到平面电容10。
本实施例中，覆合辊21优选为覆合钢辊，覆合辊21的数量为两个，包括上覆合钢辊和下覆合钢辊，两个覆合辊21分别与胶辊22贴合设置(设置下覆合辊的作用是下覆合辊可以加热，但是胶辊22不能加热。上覆合辊直接与第一金属箔材11接触并传递热量，但是直接与第二金属箔材12接触的胶辊22不能加热，故增加了下覆合辊对中间的胶辊22进行传热，同时不能直接取消中间的胶辊22，因为胶辊22的作用是将辊轴覆合时的线接触转变为胶辊22覆合形变的面接触，覆合效果更佳充分)。
进一步地，表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11由第一传输辊24传输，第二金属箔材12由第二传输辊25传输，然后在覆合辊21和胶辊22的贴合处进行覆合处理，在贴合前用预热单元23对第二金属箔材12进行预热。其中，预热单元23和第二金属箔材12之间的距离为200～300mm，保证在一定辐射温度下的有效距离，使第二金属箔材12适当软化。
其中，预热单元23属于一种热辐射装置，属于现有的陶瓷热辐射技术，预热单元23包括用于加热的电热丝和用于散热的陶瓷散热片，以达到热辐射作用。预热单元23的预热方式是通过预热辊与箔材的线接触方式，预热单元23对第二金属箔材12的辐射温度为70～120℃，第二金属箔材12的温度会略低于热辐射温度。预热单元23和第二金属箔材12之间的距离为200～300mm。在保证在一定辐射温度下的有效距离，使第二金属箔材12适当软化。目前热辐射温度在70～120℃，已具有较好的覆合效果，若继续增加热辐射温度，会对介质层13额外增加热量传输，同时大大提高热辐射对覆合空间的温度，没有必要继续提高热辐射温度。
本实施例中，表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11和第二金属箔材12之间的夹角为60～100°。例如可以通过调节第一传输辊24和第二传输辊25的位置来调节第一金属箔材11和第二金属箔材12之间的夹角。在60～100°的夹角范围内，第二金属箔材12与胶辊22、第二金属箔材12与介质层13之间的贴合更加良好。
本实施例中，第一传输辊24和第二传输辊25传输的速度为2.5～8m/min，覆合辊21与胶辊22表面的线速度也为2.5～8m/min。在稳定车速下，无介质层的第二金属箔材12在进入覆合前增加一道预热处理工艺。以使覆合后的平面电容10表观平整，解决了覆合不良形成的褶皱、鳞纹等问题，降低因覆合不良导致的介质层的形变，降低介质层内部的应力，充分的保证介质层的性能。
其中，第一金属箔材11和第二金属箔材12的厚度可为9～35μm，第一金属箔材11和第二金属箔材12选自铜箔、镍箔、铝箔中的一种，介质层的厚度为1～20μm。
覆合装置还包括用于干燥介质层13的干燥箱(图未示)、用于收卷平面电容10的收卷装置(图未示)以及用于切割平面电容10的切割装置(图未示)。
如图4所示，并参照图2和图3，本发明实施例一还提供的一种平面电容的覆合方法，所述覆合方法应用于上述平面电容的覆合装置。所述覆合方法包括：
步骤S1：制作用于形成介质层13的介质层浆料。介质层浆料(介质层13)的组成成分包括无机填料、助剂、环氧树脂、溶剂中的至少一种。
其中，无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种。无机填料可选自一维填料、二维填料、颗粒粉体填料中的至少一种。优选为一维填料，采用一维陶瓷与采用二维填料和/或颗粒粉体填料相比，能使有效界面面积增加，电偶极矩增加，从而在同等添加量下可以获得更高的介电常数和储能密度。例如，一维无机填料的粒径可为50nm-2μm，形状可为球状或类球状等。介质层13中的无机填料质量分数可为20％～60％。
助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种。助剂的质量分数可为1％～5％。其中，分散剂可为非离子型乳化剂、阳离子乳化剂或阴离子型乳化剂。偶联剂可选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的至少一种。硅烷偶联剂例如可为国产的KH550、KH560、KH570或KH551，或者道康宁公司的OFS-6020、OFS-6030或OFS-6040，或者美国迈图的A-186Silane、A-171Silane、A-1120Silane或A-1100Silane，或者日本信越KBM303、KBM503、KBM603、KBM403、KBE1003或KBE903。钛酸酯偶联剂例如可为旗宇化学的钛酸酯偶联剂-101、钛酸酯偶联剂-102、钛酸酯偶联剂-105、钛酸酯偶联剂-130或钛酸酯偶联剂-133，或者杜邦的TytanAP100，或者美国肯利奇KENRICH的R-TTS、KR-38S、KR-12、KR-9S或TTOP-38S，或者天辰化工的TC-70。铝酸酯偶联剂例如可为杭州杰西卡化工的HY-133、HY-1804、HY-1805、HY-1108、HY-999或HY-988。磷酸酯偶联剂例如为国内的DN-27、DN-37或DN-307。流平剂可选自有机硅类流平剂、氟碳化合物类流平剂中的至少一种。有机硅类流平剂例如可为WE-D9000、欧晨KLE-41、BYK-300、BYK-306、BYK-307或BYK-310。氟碳化合物类流平剂例如可为EFKA-3600或EFKA-E3500。
环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种。环氧树脂的质量分数可为8％～25％。
溶剂为丙酮、丁酮，酒精、戊酮中的至少一种。溶剂的质量分数为20％～40％。
具体地，介质层浆料通过如下方法配制：将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌(超声波搅拌)15min～35min，得到介质层浆料的混合液；将无机填料搅拌(超声波搅拌)分散于第二溶剂中，得到介质层浆料的悬浮液，将悬浮液搅拌(超声波搅拌)分散于混合液中；再加入助剂并搅拌混合均匀，得到介质层浆料的混合物，将混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm(r/min，转/分)的转速球磨5h～15h，得到介质层浆料。其中，环氧树脂的质量与第一溶剂的质量比为1:3～1:6，无机填料与第二溶剂的质量比为1:2～1:5，第一溶剂与第二溶剂可以相同也可以不同，第一溶剂与第二溶剂均选自丙酮、丁酮，酒精、戊酮中的一种或多种。
步骤S2：将介质层浆料涂布在第一金属箔材11的表面上，对介质层浆料进行干燥处理，以在第一金属箔材11的表面上形成介质层13。介质层13此时处于低于半固化状态、完全固化状态或半固化状态。
具体地，第一金属箔材11表面涂覆介质层浆料后，在干燥温度下保温预设时间后，使得介质层13处于完全固化状态、半固化状态或低于半固化状态，得到表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11。其中，干燥温度可为介质层13的固化温度的35％～100％，优选35～60％使其处于半固化状态或低于半固化状态。在干燥温度的总保温时间(预设时间)可为2～3min。在可选的实施方式中，可采用低温干燥箱进行干燥处理。例如，将表面涂覆有处于半固化状态或低于半固化状态的介质层13的第一金属箔材11以一定的车速匀速(2～8m/min，例如3m/min)经过一定长度的具有适当的烘箱温度的低温干燥箱。其中，保温时间也可以看作是在特定温度的干燥箱内的停留的时间。
其他实施例中，可选用分阶段干燥的形式使得介质层处于半固化状态或低于半固化状态，例如2～3个阶段。作为分三个阶段进行干燥处理的示例，在第一金属箔材11表面涂覆介质层浆料后，先在第一干燥温度下保温第一预设时间，再在第二干燥温度下保温第二预设时间，最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，得到半固化状态或低于半固化状态的介质层。其中，介质层的固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤介质层的固化温度的60％。例如，受热程度为在35％介质层13的固化温度(第一干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第一预设时间)0.5～1.5min，在60％的固化温度(第二干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第二预设时间)1.4～3.6min，使介质层13在第一金属箔材11上达到半固化状态或低于半固化状态，最后在35％的固化温度(第三干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第三预设时间)0.5～1.5min。或者，不进行第三干燥温度的阶段。制作介质层13的介质层浆料采用特殊的组成成分，以及对介质层13采用特殊的工艺处理，进一步使得覆合处理后的平面电容10表面更加平整，避免覆合不良形成的褶皱、鳞纹等现象，降低因覆合不良导致的介质层13形变，降低介质层13内部的应力，充分的保证介质层13的性能。其中，介质层13的固化温度会因介质层13成分不同而有所改变，当介质层13成分确定后，其固化温度也可确定。
步骤S3：对第二金属箔材12进行预热软化。具体地，通过预热单元23对第二金属箔材12进行预热软化处理。可调节预热单元23的辐射温度为70～120℃，预热单元23和第二金属箔材12之间的距离为200～300mm，使预热单元23对第二金属箔材12进行软化处理。其中，第二金属箔材选自铜箔、镍箔、铝箔中的一种。
步骤S4：将附着有介质层13的第一金属箔材11与预热软化后的第二金属箔材12进行覆合，第一金属箔材11附着有介质层13的表面朝向第二金属箔材12并进行覆合，得到平面电容10。通过将表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11和软化处理后的第二金属箔材12在覆合辊21和胶辊22的贴合处进行覆合处理，得到无鳞纹、无皱褶的平面电容10，如图3所示。
具体地，将表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11，在一定温度和压力下与第二金属箔材12进行覆合，得到具有高剥离力的平面电容10。其中，覆合的压力可为3～6kg/cm2。覆合的温度可为100～150℃。在可选地实施方式中，将表面涂覆有半固化状态或低于半固化状态的介质层13的第一金属箔材11与第二金属箔材12以相同的速度进入覆合单元(覆合辊21和胶辊22)，再进行覆合处理。覆合单元的结构包括上覆合钢辊、胶辊和下覆合钢辊。所述上覆合钢辊和胶辊贴合设置。所述下覆合钢辊和胶辊贴合设置。表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11由传输辊进行传输，无介质层的第二金属箔材12由另一传输辊进行传输。其中，进入的速度可为2～8m/min。所得介质层13的厚度可为1～20μm。第一金属箔材11选自铜箔、镍箔、铝箔中的一种。第二金属箔材12选自铜箔、镍箔、铝箔中的一种。其中，第一金属箔材11或第二金属箔材12的厚度可为9～35μm。例如，出烘箱后的“介质层+第一金属箔材”，与“无介质层的第二金属箔材”进行覆合。本实施形态中，覆合后的平面电容中“介质层+第一金属箔材”层在上方，而“无介质层的第二金属箔材”在下方。
具体在本实施例中，第一金属箔材11或第二金属箔材12均为铜箔，在第一铜箔基材(20μm)涂上一定厚度(20μm)的介质层13，以稳定的车速(3m/min)到达覆合单元，即第一传输辊24表面的线速度为3m/min。其中，介质层13是由介质层浆料涂覆在第一铜箔基材并干燥得到。具体地，将对氨基苯酚环氧树脂(260～350g)加入到丙酮溶剂(1460～1540g)中，在温度30℃下超声波搅拌30min，得到所述介质层浆料混合液；再将无机填料钛酸钡钠(700～800g)加入混合液中，并在温度30℃下超声波搅拌30min，后经过球磨10h后得到所述介质层浆料，然后将介质层浆料涂覆在第一铜箔基材上。
将涂有介质层13的第一铜箔基材，以一定的车速(3m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在35％介质层13的固化温度(第一干燥温度为60℃)的干燥箱区域停留时间1.5min，在60％介质层13的固化温度(第二干燥温度约为102℃)下的干燥箱区域停留3.6min，使介质层13在第一铜箔基材上达到半固化状态。
将第二铜箔基材同样以稳定车速(3m/min)经过预热单元23(设施辐射温度110℃，距离为300mm)，再与表面涂覆有介质层13的第一铜箔基材在100°覆合夹角下进行覆合处理成型，最终得到高剥离力的平面电容10。其中，覆合处理的温度为120℃，压力为3.5kg/m2。所得平面电容10的第二金属箔材12的形貌平整，无鳞纹、无皱褶(参见图3)。
[实施例二]
本发明实施例二提供的平面电容的覆合方法与实施例一(图3至图4)中的平面电容的覆合方法基本相同，不同之处在于，在本实施例中，第一金属箔材11或第二金属箔材12均为镍箔，在第一镍箔基材(25μm)涂上一定厚度(25μm)的介质层13，以稳定的车速(3m/min)到达覆合单元，即第一传输辊24表面的线速度为3m/min。其中，介质层13是由介质层浆料涂覆在第一镍箔基材并干燥得到。具体地，将乙烯基环已烯双环氧树脂(260～350g)加入到戊酮溶剂(1460～1540g)中，在温度30℃下超声波搅拌30min，得到所述介质层浆料混合液；再将无机填料钛酸钡钠(700～800g)加入混合液中，并在温度30℃下超声波搅拌30min，后经过球磨10h后得到所述介质层浆料，然后将介质层浆料涂覆在第一镍箔基材上。
将涂有介质层13的第一镍箔基材，以一定的车速(3m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在35％介质层13的固化温度(第一干燥温度为60℃)的干燥箱区域停留时间1.5min，在60％介质层13的固化温度(第二干燥温度约为102℃)下的干燥箱区域停留3.6min，使介质层13在第一镍箔基材上达到半固化状态。
将第二镍箔基材同样以稳定车速(3m/min)经过预热单元23(设施辐射温度100℃，距离为250mm)，再与表面涂覆有介质层13的第一镍箔基材在95°覆合夹角下进行覆合处理成型，最终得到高剥离力的平面电容10。其中，覆合处理的温度为140℃，压力为4kg/m2。所得平面电容10的第二金属箔材12的形貌平整，无鳞纹、无皱褶。
本领域的技术人员应当理解的是，本实施例的其余结构以及工作原理均与实施例一相同，这里不再赘述。
在本文中，所涉及的上、下、左、右、前、后等方位词是以附图中的结构位于图中以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。还应当理解，本文中使用的术语“第一”和“第二”等，仅用于名称上的区分，并不用于限制数量和顺序。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限定，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰，为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种平面电容的覆合方法，所述平面电容(10)包括第一金属箔材(11)、第二金属箔材(12)以及设于所述第一金属箔材(11)和所述第二金属箔材(12)之间的介质层(13)，其特征在于，提供一种覆合装置，所述覆合装置包括机架(20)，所述机架(20)包括覆合辊(21)、胶辊(22)、预热单元(23)、第一传输辊(24)以及第二传输辊(25)，所述覆合辊(21)和所述胶辊(22)贴合设置，所述覆合方法包括：
制作用于形成所述介质层(13)的介质层浆料；
将所述介质层浆料涂布在所述第一金属箔材(11)的表面上，对所述介质层浆料先在第一干燥温度下保温第一预设时间；再在第二干燥温度下保温第二预设时间；最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，使所述第一金属箔层(11)的表面上形成半固化状态或低于半固化状态的所述介质层(13)，其中，所述介质层(13)固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤所述介质层(13)固化温度的60％；
通过所述第一传输辊(24)传输表面涂覆有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)；
通过所述第二传输辊(25)传输所述第二金属箔材(12)并采用所述预热单元(23)对所述第二金属箔材(12)进行预热软化；
将附着有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)与预热软化后的所述第二金属箔材(12)进行覆合，所述第一金属箔材(11)附着有所述介质层(13)的表面朝向所述第二金属箔材(12)并进行覆合，得到所述平面电容(10)。
2.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，所述预热单元(23)对所述第二金属箔材(12)的预热温度为70～120℃。
3.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，所述预热单元(23)和所述第二金属箔材(12)之间的距离为200～300mm。
4.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，表面涂覆有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)和所述第二金属箔材(12)之间的夹角为60～100°。
5.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，所述覆合辊(21)的数量为两个，两个所述覆合辊(21)分别设于所述胶辊(22)的上下两侧并均与所述胶辊(22)相贴合。
6.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，所述第一传输辊(24)和所述第二传输辊(25)传输的速度为2.5～8m/min，所述覆合辊(21)与所述胶辊(22)表面的线速度为2.5～8m/min。
7.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，将附着有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)与预热软化后的所述第二金属箔材(12)进行覆合的方法包括：
在预设温度和预设压力下使附着有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)与所述第二金属箔材(12)进行压合，得到表面平整的所述平面电容(10)；
所述预设温度为100～150℃，所述预设压力为3～6kg/cm2。
8.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，所述介质层浆料的组成成分包括环氧树脂、无机填料、助剂和溶剂中的至少一种，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种；所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种；所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的平面电容的覆合方法，其特征在于，制作所述介质层浆料的方法包括：
将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌15min～35min，得到所述介质层浆料的混合液；
将无机填料搅拌分散于第二溶剂中，得到所述介质层浆料的悬浮液，将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中；
再加入助剂并搅拌混合均匀，得到所述介质层浆料的混合物，将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm的转速球磨5h～15h，得到所述介质层浆料。
CN202010485642.0A 2020-06-01 2020-06-01 平面电容的覆合装置及覆合方法 Active CN111816461B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010485642.0A CN111816461B (zh) 2020-06-01 2020-06-01 平面电容的覆合装置及覆合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010485642.0A CN111816461B (zh) 2020-06-01 2020-06-01 平面电容的覆合装置及覆合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111816461A CN111816461A (zh) 2020-10-23
CN111816461B true CN111816461B (zh) 2021-05-18

Family

ID=72847919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010485642.0A Active CN111816461B (zh) 2020-06-01 2020-06-01 平面电容的覆合装置及覆合方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111816461B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992550A (zh) * 2021-03-17 2021-06-18 广东海洋大学 一种电容材料的工业化生产方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4273742B2 (ja) * 2002-10-24 2009-06-03 株式会社村田製作所 積層電子部品の製造方法
CN101677033A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 深圳先进技术研究院 一种聚合物基复合电介质材料及平板型电容器
CN202911257U (zh) * 2012-10-31 2013-05-01 广东生益科技股份有限公司 板材覆合装置
CN104247128A (zh) * 2013-01-16 2014-12-24 株式会社Lg化学 用于制备电极组件的装置
CN108962595A (zh) * 2018-07-18 2018-12-07 清华大学 一种高性能高温电容器薄膜的规模化制备方法
CN110706926A (zh) * 2019-10-14 2020-01-17 深圳市峰泳科技有限公司 可宽温使用的柔性薄膜电容及其制备方法
CN110838408A (zh) * 2019-10-10 2020-02-25 深圳市峰泳科技有限公司 高剥离力高介电常数的平面电容及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4273742B2 (ja) * 2002-10-24 2009-06-03 株式会社村田製作所 積層電子部品の製造方法
CN101677033A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 深圳先进技术研究院 一种聚合物基复合电介质材料及平板型电容器
CN202911257U (zh) * 2012-10-31 2013-05-01 广东生益科技股份有限公司 板材覆合装置
CN104247128A (zh) * 2013-01-16 2014-12-24 株式会社Lg化学 用于制备电极组件的装置
CN108962595A (zh) * 2018-07-18 2018-12-07 清华大学 一种高性能高温电容器薄膜的规模化制备方法
CN110838408A (zh) * 2019-10-10 2020-02-25 深圳市峰泳科技有限公司 高剥离力高介电常数的平面电容及其制备方法
CN110706926A (zh) * 2019-10-14 2020-01-17 深圳市峰泳科技有限公司 可宽温使用的柔性薄膜电容及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111816461A (zh) 2020-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109206961B (zh) 一种石墨烯导电导热涂料及其制备方法
CN109486106B (zh) 高储能密度电介质材料及其制备方法
CN102660212B (zh) 一种单组份环氧导热粘合剂
CN106113802A (zh) 一种降低z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法
CN103773266B (zh) 胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺
CN111822223B (zh) 介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法
CN103085385B (zh) 一种聚四氟乙烯基板及其制备方法
CN103087665A (zh) 一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法
CN111816461B (zh) 平面电容的覆合装置及覆合方法
CN108724900A (zh) 一种干法微波复合介质板的制备方法
CN109385240B (zh) 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用
CN102660213A (zh) 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法
CN103627101A (zh) 一种热固性酚醛树脂包覆空心玻璃微珠的制备方法及应用
CN105347788B (zh) 低介电损耗的微波复合介质材料及制备方法
CN113829700A (zh) 一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法
CN114103305B (zh) 一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺
CN101591192A (zh) 纤维-石英陶瓷基复合材料的增强方法
CN102585509A (zh) 一种双组份液体硅橡胶及制备方法
CN116535788B (zh) 一种ptfe复合介质材料及其制备方法与应用
CN111799106B (zh) 平面电容的制作方法及制作装置
CN103419439A (zh) 一种低介电常数cem-3覆铜板的制造方法
CN111799091B (zh) 无分层无皱褶的平面电容的制作方法
CN116278233A (zh) 一种包含介孔陶瓷粉的ptfe基覆铜板制备方法
CN110804412B (zh) 一种高频低损耗绝缘胶膜材料及其制备方法
CN115742523A (zh) 超低介电微波复合基板材料的制造工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant