CN111799091B - 无分层无皱褶的平面电容的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无分层无皱褶的平面电容的制作方法，所述制作方法包括：制作用于形成介质层的介质层浆料；将介质层浆料涂布在第一金属箔材的表面上，对介质层浆料进行干燥处理，使第一金属箔材的表面上形成介质层；将附着有介质层的第一金属箔材与第二金属箔材进行覆合，第一金属箔材附着有介质层的表面朝向第二金属箔材并进行覆合，得到平面电容；将平面电容以第一金属箔材为内侧、第二金属箔材为外侧的方式进行收卷。覆合的第二面箔材在收卷时的受力状态由原来在内圈的“支撑”变更为外圈的“贴附”作用，以使收卷后的平面电容平整无分层无皱褶，避免因收卷不良问题导致介质层被破坏，充分保证涂布介质层的性能。
Description
技术领域
本发明涉及电容加工的技术领域，特别是涉及一种无分层无皱褶的平面电容的制作方法。
背景技术
现有技术中，对于平面电容的常规上收卷工艺，覆合后在收卷单元采用利于人员操作驳接的以无介质层13的第二面金属箔材12贴附于收卷单元内侧的方式进行收卷(如图1中所示的上收卷工艺)，而形成卷状平面电容的半成品。现有的收卷工艺方法，能够达到对平面电容收卷的目的，但上述上收卷工艺，由于在第一面金属箔材11与高介电常数环氧基的介质层13经过烘烤后的基础上，介质层13已经与第一面箔材11形成一定的结合力，再与第二面箔材12覆合，此种覆合工艺下，导致介质层13与第一面箔材11的结合力要大于第二面箔材12的结合力，在上收卷过程中会不同程度地出现收卷分层，收卷隆起问题。进一步导致内部介质层13因收卷不良被破坏，从而影响介质层13的性能。
具体来说，在常规的上收卷工艺上，因后覆合上的第二面金属箔材12与介质层13的结合力，要低于与介质层13一起经过烘箱后第一面金属箔材11的结合力，即第二面金属箔材12与介质层13的结合界面是卷状半成品收卷时的应变分界面。微观上的应变分析，上收卷的应变分界面距离收卷卷心较短，其在界面处受到的应变力较大。然而，应变分界面的外层，受到拉伸的应力作用，而应变分界面的内层受到收缩的应力作用。从宏观上分析来说，在上收卷过程中卷状半成品内圈的形变要大于外圈的形变，而当界面层越往内圈的卷心靠近，界面处的形变越大，收卷的褶皱、分层风险就更大，即上收卷时的界面层距离卷心更近，收卷的褶皱、分层风险就更大(参见图2)。而且现有的介质层13因其组成成分的关系，导致现有的介质层13在收卷时更容易使出现平面电容的褶皱和分层的现象。例如，平面电容10以上收卷的方式(以第二金属箔材12的表面贴附于收卷单元4的表面)通过过渡辊3(参见图1)进入收卷单元4进行收卷，控制进入的速率为3m/min，收卷时温度为28℃，或，控制进入的速率为1m/min，收卷时温度为30℃。所得收卷后平面电容10的表面均会出现分层和皱褶现象。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种无分层无皱褶的平面电容的制作方法，以解决现有技术中平面电容在收卷工艺时会出现褶皱和分层的问题。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
本发明提供一种无分层无皱褶的平面电容的制作方法，所述平面电容包括第一金属箔材、第二金属箔材以及设于所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的介质层，所述制作方法包括：
制作用于形成所述介质层的介质层浆料；
将所述介质层浆料涂布在所述第一金属箔材的表面上，对所述介质层浆料进行干燥处理，使所述第一金属箔材的表面上形成所述介质层；
将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与所述第二金属箔材进行覆合，所述第一金属箔材附着有所述介质层的表面朝向所述第二金属箔材并进行覆合，得到所述平面电容；
将所述平面电容以所述第一金属箔材为内侧、所述第二金属箔材为外侧的方式进行收卷。
进一步地，所述介质层的组成成分包括环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种。
进一步地，所述介质层的组成成分还包括无机填料、助剂和溶剂中的至少一种；所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种；所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。
进一步地，制作所述介质层浆料的方法包括：
将所述环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌15min～35min，得到所述介质层浆料的混合液；
将所述无机填料搅拌分散于第二溶剂中，得到所述介质层浆料的悬浮液，将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中；
再加入助剂并搅拌混合均匀，得到所述介质层浆料的混合物，将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm的转速球磨5h～15h，得到所述介质层浆料。
进一步地，所述环氧树脂的质量与所述第一溶剂的质量比为1:3～1:6。所述无机填料与所述第二溶剂的质量比为1:2～1:5。
进一步地，对所述介质层浆料进行干燥处理的方法包括：
对所述介质层浆料在预设的干燥温度下进行加热干燥并保温预设时间，所述干燥温度为所述介质层浆料固化温度的35％～100％，所述预设时间为2～3min。
进一步地，先在第一干燥温度下保温第一预设时间；再在第二干燥温度下保温第二预设时间；最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，得到半固化状态或低于半固化状态的所述介质层，其中，所述介质层固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤所述介质层固化温度的60％。
进一步地，将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与所述第二金属箔材进行覆合的方法包括：
在预设温度和预设压力下使附着有所述介质层的所述第一金属箔材与所述第二金属箔材进行压合，得到平整无分层无皱褶的所述平面电容；
所述预设温度为100～150℃，所述预设压力为3～6kg/cm2。
进一步地，将所述平面电容进行卷缩的方法包括：所述平面电容收卷的速度为2～8m/min；收卷时所述平面电容的温度为20～40℃。
进一步地，所述第一金属箔材或所述第二金属箔材的厚度为9～50μm，所述介质层的厚度为1～20μm。
本发明有益效果在于：无分层无皱褶的平面电容的制作方法包括：制作用于形成介质层的介质层浆料；将介质层浆料涂布在第一金属箔材的表面上，对介质层浆料进行干燥处理，使第一金属箔材的表面上形成介质层；将附着有介质层的第一金属箔材与第二金属箔材进行覆合，第一金属箔材附着有介质层的表面朝向第二金属箔材并进行覆合，得到平面电容；将平面电容以第一金属箔材为内侧、第二金属箔材为外侧的方式进行收卷。通过将平面电容以第一金属箔材为内侧、第二金属箔材为外侧的方式进行收卷，收卷后使第二金属箔材处于外圈，第一金属箔材处于内圈，覆合的第二面箔材在收卷时的受力状态由原来在内圈的“支撑”变更为外圈的“贴附”作用，以使收卷后的平面电容平整无分层无皱褶，避免因收卷不良问题导致介质层被破坏，充分保证涂布介质层的性能。
附图说明
图1是现有技术中平面电容上收卷的工艺流程示意图；
图2是现有技术中平面电容收卷后的结构示意图；
图3是本发明中平面电容下收卷的工艺流程示意图；
图4是本发明中平面电容收卷后的结构示意图；
图5是本发明中平面电容制作的流程框图。
图中：平面电容10、第一金属箔材11、第二金属箔材12、介质层13、第一传输辊1、第二传输辊2、过渡辊3、收卷单元4、上覆合钢辊5、胶辊6、下覆合钢辊7。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的无分层无皱褶的平面电容的制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
[实施例一]
如图3至图5所示，本发明实施例一提供的一种无分层无皱褶的平面电容的制作方法，平面电容10包括第一金属箔材11、第二金属箔材12以及设于第一金属箔材11和第二金属箔材12之间的介质层13。
所述制作方法包括：
步骤S1：制作用于形成介质层13的介质层浆料。介质层浆料(介质层13)的组成成分包括无机填料、助剂、环氧树脂、溶剂中的至少一种。
其中，无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种。无机填料可选自一维填料、二维填料、颗粒粉体填料中的至少一种。优选为一维填料，采用一维陶瓷与采用二维填料和/或颗粒粉体填料相比，能使有效界面面积增加，电偶极矩增加，从而在同等添加量下可以获得更高的介电常数和储能密度。例如，一维无机填料的粒径可为50nm-2μm，形状可为球状或类球状等。介质层13中的无机填料质量分数可为20％～60％。
助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种。助剂的质量分数可为1％～5％。其中，分散剂可为非离子型乳化剂、阳离子乳化剂或阴离子型乳化剂。偶联剂可选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的至少一种。硅烷偶联剂例如可为国产的KH550、KH560、KH570或KH551，或者道康宁公司的OFS-6020、OFS-6030或OFS-6040，或者美国迈图的A-186Silane、A-171Silane、A-1120Silane或A-1100Silane，或者日本信越KBM303、KBM503、KBM603、KBM403、KBE1003或KBE903。钛酸酯偶联剂例如可为旗宇化学的钛酸酯偶联剂-101、钛酸酯偶联剂-102、钛酸酯偶联剂-105、钛酸酯偶联剂-130或钛酸酯偶联剂-133，或者杜邦的TytanAP100，或者美国肯利奇KENRICH的R-TTS、KR-38S、KR-12、KR-9S或TTOP-38S，或者天辰化工的TC-70。铝酸酯偶联剂例如可为杭州杰西卡化工的HY-133、HY-1804、HY-1805、HY-1108、HY-999或HY-988。磷酸酯偶联剂例如为国内的DN-27、DN-37或DN-307。流平剂可选自有机硅类流平剂、氟碳化合物类流平剂中的至少一种。有机硅类流平剂例如可为WE-D9000、欧晨KLE-41、BYK-300、BYK-306、BYK-307或BYK-310。氟碳化合物类流平剂例如可为EFKA-3600或EFKA-E3500。
环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种。环氧树脂的质量分数可为8％～25％。
溶剂为丙酮、丁酮，酒精、戊酮中的至少一种。溶剂的质量分数为20％～40％。
具体地，介质层浆料通过如下方法配制：将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌(超声波搅拌)15min～35min，得到介质层浆料的混合液；将无机填料搅拌(超声波搅拌)分散于第二溶剂中，得到介质层浆料的悬浮液，将悬浮液搅拌(超声波搅拌)分散于混合液中；再加入助剂并搅拌混合均匀，得到介质层浆料的混合物，将混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm(r/min，转/分)的转速球磨5h～15h，得到介质层浆料。其中，环氧树脂的质量与第一溶剂的质量比为1:3～1:6，无机填料与第二溶剂的质量比为1:2～1:5，第一溶剂与第二溶剂可以相同也可以不同，第一溶剂与第二溶剂均选自丙酮、丁酮，酒精、戊酮中的一种或多种。
步骤S2：将介质层浆料涂布在第一金属箔材11的表面上，对介质层浆料进行干燥处理，使第一金属箔材11的表面上形成介质层13。介质层13此时处于低于半固化状态、完全固化状态或半固化状态。
具体地，第一金属箔材11表面涂覆介质层浆料后，在干燥温度下保温预设时间后，使得介质层13处于完全固化状态、半固化状态或低于半固化状态，得到表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11。其中，干燥温度可为介质层13的固化温度的35％～100％，优选35～60％使其处于半固化状态或低于半固化状态。在干燥温度的总保温时间(预设时间)可为2～3min。在可选的实施方式中，可采用低温干燥箱进行干燥处理。例如，将表面涂覆有处于半固化状态或低于半固化状态的介质层13的第一金属箔材11以一定的车速匀速(2～8m/min，例如3m/min)经过一定长度的具有适当的烘箱温度的低温干燥箱。其中，保温时间也可以看作是在特定温度的干燥箱内的停留的时间。
其他实施例中，可选用分阶段干燥的形式使得介质层处于半固化状态或低于半固化状态，例如2～3个阶段。作为分三个阶段进行干燥处理的示例，在第一金属箔材11表面涂覆介质层浆料后，先在第一干燥温度下保温第一预设时间，再在第二干燥温度下保温第二预设时间，最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，得到半固化状态或低于半固化状态的介质层。其中，介质层的固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤介质层的固化温度的60％。例如，受热程度为在35％介质层13的固化温度(第一干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第一预设时间)0.5～1.5min，在60％的固化温度(第二干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第二预设时间)1.4～3.6min，使介质层13在第一金属箔材11上达到半固化状态或低于半固化状态，最后在35％的固化温度(第三干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第三预设时间)0.5～1.5min。或者，不进行第三干燥温度的阶段。制作介质层13的介质层浆料采用特殊的组成成分，以及对介质层13采用特殊的工艺处理，进一步使收卷后的平面电容10平整无分层无皱褶，避免因收卷不良问题导致介质层13被破坏，充分保证涂布介质层13的性能。其中，介质层13的固化温度会因介质层13成分不同而有所改变，当介质层13成分确定后，其固化温度也可确定。
步骤S3：将附着有介质层13的第一金属箔材11与第二金属箔材12进行覆合，第一金属箔材11附着有介质层13的表面朝向第二金属箔材12并进行覆合，得到平面电容10。
具体地，将表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11，在一定温度和压力下与第二金属箔材12进行覆合，得到平整无分层无皱褶的平面电容10。其中，覆合的压力可为3～6kg/cm2。覆合的温度可为100～150℃。在可选地实施方式中，将表面涂覆有半固化状态或低于半固化状态的介质层13的第一金属箔材11与第二金属箔材12以相同的速度进入覆合单元(或称压合单元)，再进行覆合处理。如图3所示，覆合单元的结构包括上覆合钢辊5、胶辊6和下覆合钢辊7。所述上覆合钢辊5和胶辊6贴合设置。所述下覆合钢辊7和胶辊6贴合设置。表面涂覆有介质层13的第一金属箔材11由第一传输辊1传输，无介质层的第二金属箔材12由第二传输辊2传输。其中，进入的速度可为2～8m/min。所得介质层13的厚度可为1～20μm，优选为12～20μm。第一金属箔材11选自铜箔、镍箔、铝箔等。第二金属箔材12选自铜箔、镍箔、铝箔。其中，第一金属箔材11或第二金属箔材12的厚度可为9～50μm。例如，出烘箱后的“介质层+第一金属箔材”，与“无介质层的第二金属箔材”进行覆合，如图3所示，本实施形态中，覆合后的平面电容中“介质层+第一金属箔材”层在上方，而“无介质层的第二金属箔材”在下方。
步骤S4：将平面电容10以第一金属箔材11为内侧、第二金属箔材12为外侧的方式进行收卷。即在收卷后，第一金属箔材11位于内侧，第二金属箔材12位于外侧，介质层13位于第一金属箔材11和第二金属箔材12之间。
具体为，在第一金属箔材11表面涂上介质层浆料后，经过适当的干燥处理得到介质层13。例如可通过烘箱进行干燥，使介质层13处于低于半固化状态、完全固化状态或半固化状态下，再与第二金属箔材12覆合形成一种高剥离力的平面电容后，采用以第一金属箔材11贴附于收卷单元表面的方式收卷平面电容10。以下示例性地说明本发明提供的平面电容的收卷工艺。
将所得平面电容10(此时属于半成品)以第一金属箔材11贴附于收卷单元4表面的方式进行收卷。由此，参见图3所示，本实施形态中形成为下手卷的方式。即，平面电容10的下收卷方式工艺为使第二金属箔材12收卷在收卷卷心的外侧，而第一金属箔材11收卷在卷心的内侧。优选地，此时平面电容10可通过过渡辊3进入收卷单元4。收卷单元4为收卷辊，例如可由电机驱动。此时，收卷的速度可为2～8m/min，与上述覆合工艺的速率一致。所述收卷的温度可为20～40℃。
具体在本实施例中，第一金属箔材11和第二金属箔材12均采用铜箔，在第一铜箔基材(18μm)涂上一定厚度(10μm)的介质层13。其中，介质层13是由介质层浆料涂覆在第一铜箔基材并干燥得到。具体地，将1,2-环氧环已烷和4,5二甲酸环氧树脂(260～350g)加入到丁酮溶剂(860～940g)中，在温度28℃下超声波搅拌30min，得到所述介质层浆料混合液；再将无机填料钛酸钡钠(960～1100g)加入混合液中，并在温度28℃下超声波搅拌30min，后经过球磨10h后得到所述介质层浆料。
将涂有介质层13的第一铜箔基材，以一定的车速(3m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在35％介质层13的固化温度(第一干燥温度为60℃)的干燥箱区域停留时间1.5min，在60％介质层13的固化温度(第二干燥温度约为102℃)下的干燥箱区域停留3.6min，使介质层13在第一铜箔基材上达到半固化状态。
涂有半固化状态或低于半固化状态的介质层13的第一铜箔基材以3m/min的速度经过覆合单元，并与第二铜箔基材(18μm)进行覆合，最终得到高剥离力的平面电容10。
将所得平面电容10以下收卷的方式通过过渡辊3(参见图3)进入收卷单元4进行收卷，控制进入的速率为3m/min，收卷时温度为28℃。
将平面电容10裁剪为宽度为10mm的长条状样品，采用抗剥仪将两面箔材拉开测试所述平面电容的剥离力，最终测试结果单位为N/mm。
本实施例中所得平面电容中介质层13和第一铜箔基材之间的剥离力约为0.9N/mm，介质层13和第二铜箔基材之间的剥离力约为0.7N/mm。所得平面电容10的电容量为1.6nF/cm2。其电容量的测试方法包括：将电容制作为1cm2大小的面电容，用LCR表进行测量。所得收卷后平面电容的表面无分层、无皱褶。
[实施例二]
本发明实施例二提供的无分层无皱褶的平面电容的制作方法与实施例一(图3至图5)中的无分层无皱褶的平面电容的制作方法基本相同，不同之处在于，在本实施例中，在第一铜箔基材(35μm)涂上一定厚度(15μm)的介质层13。其中，介质层13是由介质层浆料涂覆在第一铜箔基材上并干燥得到。具体地，将均苯三甲酯环氧树脂(360～440g)加入到丙酮(1900～2100g)中，在温度30℃下超声波搅拌25min，得到所述介质层浆混合液；再将无机填料钛酸锶钡(960～1100g)加入混合液中，在温度30℃下超声波搅拌25min，后经过球磨10h后得到所述介质层浆料。
将涂有介质层13的第一铜箔基材，以一定的车速(5m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在35％介质层13的固化温度(第一干燥温度为60℃)的干燥箱区域停留时间0.9min，在60％介质层13的固化温度(第二干燥温度约为102℃)下的干燥箱区域停留2.2min，使介质层13在第一铜箔基材上达到低于半固化状态。
涂有半固化状态或低于半固化状态的介质层10的第一铜箔基材以5m/min的速度经过覆合单元，并与第二铜箔基材(35μm)覆合，最终得到高剥离力的平面电容10。
将所得平面电容10以下收卷的方式通过过渡辊3(参见图3)进入收卷单元4进行收卷，控制进入的速率为5m/min，收卷时温度为35℃。
相对于实施例一，本实施例中所得平面电容10中介质层13和第一铜箔基材之间的剥离力约为0.9N/mm，介质层13和第二铜箔基材之间的剥离力约为0.75N/mm。所得平面电容10的电容量为1.1nF/cm2。其电容量的测试方法包括：将电容制作为1cm2大小的面电容，用LCR表进行测量。所得收卷后平面电容的表面无分层、无皱褶。
本领域的技术人员应当理解的是，本实施例的其余结构以及工作原理均与实施例一相同，这里不再赘述。
[实施例三]
本发明实施例三提供的无分层无皱褶的平面电容的制作方法与实施例一(图3至图5)中的无分层无皱褶的平面电容的制作方法基本相同，不同之处在于，在本实施例中，在第一铜箔基材(50μm)涂上一定厚度(15μm)的介质层13。其中，介质层13是由介质层浆料涂覆在第一铜箔基材上并干燥得到。具体地，将乙烯基环已烯双环氧树脂(360～400g)加入到戊酮溶剂(1900～2100g)中，在温度40℃下超声波搅拌15min，得到所述介质层浆料混合液；再将无机填料钛酸铅钠(960～1100g)加入混合液中，在温度40℃下搅拌超声15min后经过球磨10h后得到所述介质层浆料。
将涂有介质层13的第一铜箔基材，以一定的车速(8m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在35％介质层13的固化温度(第一干燥温度为60℃)的干燥箱区域停留时间0.56min，在60％介质层13的固化温度(第二干燥温度约为102℃)下的干燥箱区域停留1.4min，使介质层13在第一铜箔基材上达到低于半固化状态；
涂有半固化状态或低于半固化状态的介质层13的第一铜箔基材以8m/min的速度经过覆合单元，并与第二铜箔基材(50μm)覆合，最终得到高剥离力的平面电容10。
将所得平面电容10以下收卷的方式通过过渡辊3(参见图3)进入收卷单元4进行收卷，控制进入的速率为8m/min，收卷时温度为25℃。
相对于实施例一，本实施例中所得平面电容10中介质层13和第一铜箔基材之间的剥离力为0.8N/mm，介质层13和第二铜箔基材之间的剥离力为0.7N/mm。所得平面电容10的电容量为1.1nF/cm2。其电容量的测试方法包括：将电容制作为1cm2大小的面电容，用LCR表进行测量。所得收卷后平面电容的表面无分层、无皱褶。
本领域的技术人员应当理解的是，本实施例的其余结构以及工作原理均与实施例一相同，这里不再赘述。
[实施例四]
本发明实施例四提供的无分层无皱褶的平面电容的制作方法与实施例一(图3至图5)中的无分层无皱褶的平面电容的制作方法基本相同，不同之处在于，在本实施例中，在第一铜箔基材(35μm)涂上一定厚度(15μm)的介质层13。其中，介质层13是由介质层浆料涂覆在第一铜箔基材上并干燥得到。具体地，将双环戊二烯多元醇双环氧树脂(360～440g)加入到丙酮溶剂(1900～2100g)中，在温度40℃下超声波搅拌15min，得到所述介质层浆料混合液；再将无机填料钛酸铅钠(860～950g)加入混合液中，在温度40℃下搅拌超声15min后经过球磨10h后得到所述介质层浆料。
将涂有介质层13的第一铜箔基材，以一定的车速(1m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在70％介质层13的固化温度(干燥温度为115℃)下的干燥箱区域停留5.5min，使介质层13处于高于半固化状态。
涂有固化状态的介质层13的第一铜箔基材以1m/min的速度经过覆合单元，并与第二铜箔基材(35μm)覆合，最终得到平面电容10。
将所得平面电容10以下收卷的方式通过过渡辊3(参见图3)进入收卷单元4进行收卷，控制进入的速率为1m/min，收卷时温度为30℃。
相对于实施例一，本实施例中所得平面电容10中介质层13和第一铜箔基材之间的剥离力约为0.95N/mm，介质层13和第二铜箔基材之间的剥离力约为0.86N/mm。所得平面电容10的电容量为1.1nF/cm2。其电容量的测试方法包括：将电容制作为1cm2大小的面电容，用LCR表进行测量。所得收卷后平面电容的表面无分层、无皱褶。
本领域的技术人员应当理解的是，本实施例的其余结构以及工作原理均与实施例一相同，这里不再赘述。
在本文中，所涉及的上、下、左、右、前、后等方位词是以附图中的结构位于图中以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。还应当理解，本文中使用的术语“第一”和“第二”等，仅用于名称上的区分，并不用于限制数量和顺序。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限定，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰，为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，所述平面电容(10)包括第一金属箔材(11)、第二金属箔材(12)以及设于所述第一金属箔材(11)和所述第二金属箔材(12)之间的介质层(13)，所述制作方法包括：
制作用于形成所述介质层(13)的介质层浆料；
将所述介质层浆料涂布在所述第一金属箔材(11)的表面上，对所述介质层浆料在预设的干燥温度下进行加热干燥并保温预设时间，所述干燥温度为所述介质层浆料固化温度的35％～100％，所述预设时间为2～3min；
先在第一干燥温度下保温第一预设时间；再在第二干燥温度下保温第二预设时间；最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，使所述第一金属箔层(11)的表面上形成半固化状态或低于半固化状态的所述介质层(13)，其中，所述介质层(13)固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤所述介质层(13)固化温度的60％；
将附着有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)与所述第二金属箔材(12)进行覆合，所述第一金属箔材(11)附着有所述介质层(13)的表面朝向所述第二金属箔材(12)并进行覆合，得到所述平面电容(10)；
将所述平面电容(10)以所述第一金属箔材(11)为内侧、所述第二金属箔材(12)为外侧的方式进行收卷。
2.根据权利要求1所述的无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，所述介质层(13)的组成成分包括环氧树脂，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，所述介质层(13)的组成成分还包括无机填料、助剂和溶剂中的至少一种；所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种；所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，制作所述介质层浆料的方法包括：
将所述环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌15min～35min，得到所述介质层浆料的混合液；
将所述无机填料搅拌分散于第二溶剂中，得到所述介质层浆料的悬浮液，将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中；
再加入助剂并搅拌混合均匀，得到所述介质层浆料的混合物，将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm的转速球磨5h～15h，得到所述介质层浆料。
5.根据权利要求4所述的无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，所述环氧树脂的质量与所述第一溶剂的质量比为1:3～1:6， 所述无机填料与所述第二溶剂的质量比为1:2～1:5。
6.根据权利要求1所述的无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，将附着有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)与所述第二金属箔材(12)进行覆合的方法包括：
在预设温度和预设压力下使附着有所述介质层(13)的所述第一金属箔材(11)与所述第二金属箔材(12)进行压合，得到具有高剥离力的所述平面电容(10)；
所述预设温度为100～150℃，所述预设压力为3～6kg/cm2。
7.根据权利要求1所述的无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，将所述平面电容(10)进行卷缩的方法包括：所述平面电容(10)收卷的速度为2～8m/min；收卷时所述平面电容(10)的温度为20～40℃。
8.根据权利要求1所述的无分层无皱褶的平面电容的制作方法，其特征在于，所述第一金属箔材(11)或所述第二金属箔材(12)的厚度为9～50μm，所述介质层(13)的厚度为1～20μm。
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